电容屏TP生产流程

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电容屏(Film_To_Film结构)制作流程

B
按客户要求，更改出PIN定义与FPC位置
C
按键往视窗方向移动0.35MM,FPC往左移动了5.35mm
DATE 10.11.06 10.11.16 10.11.16
NAME CHRICS CHRICS CHRICS
FRONT VIEW
259.00±0.10(Lens） 245.73(SENSOR OUTLINE) A
三道风切的压力上 10±3 KPa、第三道风切的压力下 8±3 KPa、第四道风切的压力上 10±3 KPa、第四道风切的压力下 8±3 KPa、
第五道风切的压力 4±1 KPa、脱膜喷林的压力 25±3KPa、第六道风切的压力上 10±2 KPa、第六道风切的压力下 8±2 KPa、第七
道风切的压力上 10±2 KPa、第七道风切的压力下 8±2 KPa、超声波清洗（循环水清洗喷淋的压力上 0.25±0.05 MPa）、超声波清
3）固化参数：
绝缘油
稀释剂
CR-18T-KT1
—
回墨刀速度（档） 3±0.5
刮刀速度（档） 2.2±0.5
刮刀深度（mm）
5～10
回墨刀深度（mm） -1～1
刮刀压力（kgf/cm2）
5±1
刮刀硬度（度） 80～85
硬化剂 —
配比 —
使用粘度 200～350dpa.s
光积量（mj/cm2） 950 ~1150
5.95
Tempered glass
T=1.1mm C
Pantone 425C
16.64±0.30
14.36±0.30
Back adhesive to outline
16.64±0.30
14.36±0.30

电容式触摸屏生产工艺

电容式触摸屏生产工艺
电容式触摸屏是一种常见的现代触摸屏技术，其生产工艺通常包括以下步骤：
1. 基材准备：选择适当的基材，通常是玻璃或塑料。

在玻璃上涂覆透明导电物质，如氧化铟锡（ITO），形成触摸层。

2. 涂布导电层：将ITO溶液通过印刷或涂覆技术均匀涂覆在
基材上，形成导电层。

然后通过加热或紫外线固化，使导电层附着在基材上。

3. 电容感应器：使用光刻和化学腐蚀技术，将导电层覆盖掉的区域进行处理，形成电容感应器的结构。

通常是将导电层分割成等大小的电容单元。

4. 绝缘层涂覆：在电容感应器上涂覆一层绝缘层，通常是氟化物或无机材料。

绝缘层的主要作用是防止触摸屏受到外界干扰和划伤。

5. 顶层涂覆：在绝缘层上涂覆一层光学透明的保护层，通常使用有机硅材料。

这一层的作用是保护触摸屏免受污染和划伤，并提供良好的触感。

6. 检验和测试：对生产的触摸屏进行检验和测试，确保其质量符合要求。

常见的测试包括触摸灵敏度、精度和稳定性等方面。

7. 组装和调试：将触摸屏与显示器或其他设备进行组装，并进
行相应的调试和校准，以确保触摸效果良好。

8. 包装和出货：将生产完成的触摸屏进行包装，并进行出货准备。

总而言之，电容式触摸屏的生产工艺涉及多个步骤，包括基材准备、涂布导电层、电容感应器制作、绝缘层涂覆、顶层涂覆、检验和测试、组装和调试以及包装和出货。

这些步骤需要精密的设备和技术，并且必须保证每个步骤的准确性和质量，才能生产出高品质的电容式触摸屏产品。

触摸tp的制作工艺

触摸tp的制作工艺
触摸屏的制作工艺主要有以下几个步骤：
1. 基材准备：选取透明导电材料作为基材，常见的有玻璃和塑料。

玻璃通常是化学强化玻璃，而塑料通常是PET。

2. 导电涂层：在基材上涂覆一层薄膜，常用的导电涂层有氧化铟锡（ITO涂层），它能够提供很好的导电性能和透明度。

3. 驱动电路：根据触摸屏的类型（电阻式、电容式等），制作相应的驱动电路。

电阻式触摸屏会在交叉的导电涂层上覆盖一层特殊的绝缘材料，电容式触摸屏则会在ITO涂层上覆盖一层感应电流的X、Y轴导电电容。

4. 粘合：将玻璃或塑料基材与驱动电路层粘合在一起，常用的粘合剂有光学胶水或双面胶。

5. 切割：根据触摸屏尺寸需求，将大块的触摸屏面板切割成所需尺寸。

6. 测试与组装：测试触摸屏的各项性能，并进行组装。

组装过程中可能还需要加入辅助装置如边框、贴膜等。

总的来说，触摸屏的制作工艺需要通过多个步骤来完成，包括基材准备、导电涂
层、驱动电路、粘合、切割、测试与组装等。

不同类型的触摸屏可能会有略微的差异，但整体流程大致相似。

触摸屏tp的工艺流程

触摸屏tp的工艺流程英文回答：Touch Panel Manufacturing Process.The touch panel manufacturing process typically involves the following steps:1. Substrate Preparation.Cut a sheet of glass or plastic to the desired size.Clean and polish the substrate to remove any contaminants.2. Pattern Printing.Deposit a thin layer of conductive material onto the substrate using a variety of methods, such as photolithography, screen printing, or etching.The conductive pattern defines the areas where the touch panel will be sensitive.3. ITO Coating.Deposit a layer of Indium Tin Oxide (ITO) onto the substrate.ITO is a transparent conductive material that serves as the sensing electrode.4. Protection Layer Deposition.Deposit a thin layer of protective material, such as silicon nitride or photoresist, over the ITO layer.This layer protects the ITO from scratches and other damage.5. Wiring and Bonding.Attach wires to the conductive pattern on the substrate.Bond the wires to a flexible printed circuit board (FPCB).6. Optical Bonding.Laminate the touch panel to a display screen using an optical adhesive.This creates a clear and seamless connection between the two components.7. Testing.Test the touch panel for accuracy, sensitivity, and durability.Ensure that the touch panel meets the specified performance standards.中文回答：触摸屏tp的工艺流程。

TP(触摸屏)原理及制作流程

ETCHING
L-LINE
STRIP
UNLOAD
LOAD
ETCHING
STRIP
UNLOAD
蚀刻线区域
P隧O道S式T 烤BA炉KE
金属镀膜线(4MF+6DC)
工艺流程
准备投入的玻璃基板异物
玻璃基板 LOAD
UV254 LAMP（光照）
玻璃基板 UV 254
纯水喷淋清洗超声波+高压泵
**
**
****
双面SiO2镀膜作业
在监视器上确认基板与金属MASK对位是否在规格内（基板上有四个 “田”字型对位标，与金属MASK上对位方框对位）
双面SiO2镀膜作业
基板对位标
金属MASK对位框
OK
手动对位
NG
双面SiO2镀膜作业
将待镀品挂上框架（注意金属MASK不能有翘曲）
双面SiO2镀膜品质缺陷
反面贴合LCM⑧
脱泡⑨
检查
Lamination 设备介绍
九槽式超声波清洗机
玻璃自动分段机
ACF贴合机、FPC绑定机
ACF
2、ACF：是一種同時具有粘贴、导电、绝缘三特性的半透明高分子材料，其特性是在膜厚方向具有導電性。但在面方向則不具有導電性。(即垂直方向上導通，水平方向上絕緣，因此稱為「异方性导电胶）。结构如下：
UNLOAD
DEVELOP
EXPOSURE
SPIN COATER CLEANER
LOAD
J-LINE
LOAD
CLEANER
K-LINE
ROLLER COATER
EXPOSURE
PRE-BAKE
DEVELOP

TP原理及制作流程

FPC
3、FPC：是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点. 制作流程大概为： ①备料---钻孔---图形转移（菲林）---E.D.S---线检（O/P）---表面处理 ②备料---钻孔---成型---开窗 ①、 ②---贴合---镀金（电镀）---PC5000（Ag、胶、黑色膜）压合---保强--SMT---电测---终检---OQC
F SIO2 PATTERN F ITO PATTERN
钢化基板 R ITO PATTERN MOALMO PATTERN R SIO2 PATTERN
PATTERN OC
பைடு நூலகம்
➢ 双面结构ITO 玻璃钢化玻璃F面镀ITO → R面镀ITO → F ITO PATTERN曝光 → R ITO保护胶 → F ITO刻蚀 → 双面剥离 → R ITO PATTERN 曝光→ F ITO保护胶 → R ITO刻蚀→双面剥离→R面MOALMO镀膜 → MOALMO PATTERN曝光 → MOALMO刻蚀POSI剥离 → R面镀SIO2 → F面镀SIO2 → R面 PATTERN OC → FQC检查 → 双面覆盖 PET保护膜→出货
Open/Sho rt test
Raw glass 0.55 mm
Ultrason ic clean
Laser cutting
ITO1 sputter
ITO1 Photo/Etc
h
Protective Lay SiO2 sputter Coating isolation layer
Metal
Metal Sputter
单面结构ITO 玻璃

触摸屏tp的工艺流程

触摸屏tp的工艺流程
触摸屏（Touch Panel，简称TP）的制造工艺流程通常包括以下步骤：基板准备：选择基板材料，如玻璃、塑料等，进行切割、打磨和清洗，确保表面平整干净。

ITO膜涂布：在基板表面涂覆一层导电性的氧化铟锡（ITO）薄膜，用于实现触摸操作的导电功能。

光刻：通过光刻技术，将ITO膜上的电极图案进行曝光、显影，形成电极线路。

蒸发金属：在ITO膜上蒸发一层金属薄膜，用于提高导电性能和耐磨性。

局部蚀刻：利用化学蚀刻技术，去除金属薄膜的多余部分，保留需要的电极图案。

绝缘层涂覆：在导电层上涂覆一层绝缘材料，用于隔离导电线路，防止短路。

ITO感应层涂布：在绝缘层上再次涂覆一层ITO薄膜，形成触摸面板的感应层。

光刻感应区域：通过光刻技术，将ITO感应层上的感应图案进行曝光、显影，形成触摸区域。

装配：将触摸面板与显示屏或其他设备组合装配，确保连接和固定。

测试：对组装好的触摸屏进行功能测试，包括触摸灵敏度、准确性等性能测试。

包装：对测试合格的触摸屏进行包装，包括防静电包装、外包装等，最终出厂销售。

这些步骤构成了触摸屏制造的主要工艺流程，每个步骤都需要精密的设备和技术来确保产品质量。

不同类型的触摸屏可能会有一些额外的工艺步骤或特殊处理，但总体流程大致如上所述。

电容屏(Film_To_Film结构)制作流程

/min、脱膜液比重 1.02~1.06 g/cm3、第一道风切的压力 12±2 KPa、蚀刻喷淋压力 15±2 KPa、第二道风切的压力上 6.5±2 KPa、第
二道风切的压力下 5.5±2 KPa、循环水喷淋的压力上 25±3 KPa、循环水喷淋的压力下 17±3 KPa、DI 水喷淋的压力 10±5 KPa、第
4
IR 固化
4.2 工艺环境及参数
4.2.1 大片裁切/预烘岗位
1）作业环境：温度：22±3℃、湿度：60±10％RH、Partical：CLASS1000
2）工艺参数：
菲林材料 Prov188
3）预烘参数：
菲林型号 Prov188
裁切长度 500
预烘温度（℃） 150
裁切宽度 370
裁切速度 8000～10000
223.72(Window/AA)
4.00 17.64
1.55±0.10(含胶） 1.45±0.1
Back VIEW
? 2.50
5.05 A
Clear window ?1.00 A
256.90 [10.114"]
5.80
Back adhesive(T=0.125) TOP BOTTOM
TP ITO FILM
2
2）丝印参数：
网间距（mm）
胶刮角度
（度）
3.5±0.3 55±5
回墨刀速度（档）
3±0.5
回墨刀深度（mm） -1～1
刮刀速刮刀深度度（档）（mm）
2.0±0.5
5～13
离板高度（mm） 1±0.5
刮刀硬度（度）
刮刀压力（kgf/cm2）
80～85
4～6

触摸屏TP技术讲解

3.3 FPC
1.FPC 一般指柔性线路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点！。产品结构（见右图）： a、铜箔基板：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz！ b、基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种 c、覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil. 注：同类型的压延铜弯折性都强过电解铜。生产工艺：表面处理：沉金，此金并非纯金，而是镍金，沉金后的产品在抗氧化性能上有显著的提升！
2.2、电容式触摸屏：与电阻式触摸屏不同，电容式触摸屏是利
用人体的电流感应进行工作的。
电容式触摸屏的感应屏是一块四层复合玻璃屏，玻璃屏的内表面和夹层各涂有一层导电层，最外层是一薄层矽土玻璃保护层。当我们用手指触摸在感应屏上的时候，人体的电场让手指和和触摸屏表面形成一个耦合电容，对于高频电流来说，电容是直接导体，于是手指从接触点吸走一个很小的电流。这个电流分从触摸屏的四角上的电极中流出，并且流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成正比，控制器通过对这四个电流比例的精确计算，得出触摸点的位置。
2.4、表面声波触摸屏
红外线触摸屏原理很简单，只是在显示器上加上光点距架框，无需在屏幕表面加上涂层或接驳控制器。光点距架框的四边排列了红外线发射管及接收管，在屏幕表面形成一个红外线网。用户以手指触摸屏幕某一点，便会挡住经过该位置的横竖两条红外线，计算机便可即时算出触摸点位置。因为红外触摸屏不受电流、电压和静电干扰，所以适宜某些恶劣的环境条件。其主要优点是价格低廉、安装方便、不需要卡或其它任何控制器，可以用在各档次的计算机上。不过，由于只是在普通屏幕增加了框架，在使用过程中架框四周的红外线发射管及接收管很摸屏原理很简单，只是在显示器上加上光点距架框，无需在屏幕表面加上涂层或接驳控制器。光点距架框的四边排列了红外线发射管及接收管，在屏幕表面形成一个红外线网。用户以手指触摸屏幕某一点，便会挡住经过该位置的横竖两条红外线，计算机便可即时算出触摸点位置。因为红外触摸屏不受电流、电压和静电干扰，所以适宜某些恶劣的环境条件。其主要优点是价格低廉、安装方便、不需要卡或其它任何控制器，可以用在各档次的计算机上。不过，由于只是在普通屏幕增加了框架，在使用过程中架框四周的红外线发射管及接收管很容易损坏。

电容触摸屏TP简介

金属桥式结构
SiO2（protectine）
MoAlMo（bridge） POC（insulation） ITO（sensing）
GLASS（substrate）
GLASS（substrate）
优点: 制程简单, 结构成熟缺点: 可靠性有待验证
优点: 制程简单, 结构成熟缺点: 可靠性有待验证
绝缘层
金属层
ITO桥或金属桥
绝缘层 ITO层
制作流程
双面结构单面结构
ITO桥式结构
双面ITO镀膜 F-ITO图案 R-ITO图案 MoAlMo镀膜 MoAlMo图案 MoAlMo镀膜双面SiO2镀膜 POC图案双面保护膜 MoAlMo图案 SiO2-1镀膜 ITO-1镀膜 ITO-1图案 POC-1图案 ITO-2镀膜 ITO-2图案
电容触摸屏（TP）简介
为什么会选择触摸屏
◆ 人机界面友好，操作性能流畅 ◆ 节省空间，显示屏就是用户接口 ◆ 用户接口方式多样化，单点触摸&多点触摸 ◆ 设计更美观
为什么会选择感应电容触摸屏
◆ 最理想的触摸屏方案,尤其是消费类电子产品
电容触摸屏的市场应用LowMarket Share
High
Small
Screen size
Large
电容触摸屏的组成
Cover lens
OCA FPC (IC)
TP模组
ITO Sensor
显示屏
终端应用
电容触摸屏的结构原理
(即 ITO sensor结构原理)
双面ITO结构
单面ITO结构
原理: 利用人体电场,当手指触摸时,表面行/列交叉处感应单元的互电容(偶合电容)会有变化,既而检测出该点位置.

电容屏生产流程范文

电容屏生产流程范文
一、材料准备
在生产电容屏之前，首先需要准备好一些必要的原材料和耗材，如：
显示屏、玻璃、压入支架、膜墨水、绝缘胶、水胶、排线板、磁性绝缘材
料和电池等材料。

二、压入玻璃
第二步要将准备好的玻璃压入电容屏上，一般选择的玻璃越厚越好，
在压入玻璃的时候，可以采用手动压入和机械压入的方法，一般方法是采
用压入支架的方法，将玻璃压入显示屏上，一般压入支架的材料可以选择
硅胶、橡胶和硬质塑料等。

三、绘制膜墨
在将玻璃压入完成之后，就需要绘制膜墨了，首先需要准备好一些膜
墨水，用来做到屏幕的绘制，一般使用的膜墨水有紫外灯膜墨水、定色墨
水和性能墨水等，绘制膜墨的方法有点画法，热熔法，气动热熔法和乙烯
压热熔法等四种。

四、安装电容
完成膜墨绘制之后，就需要安装电容，这里大多选择的电容是厚膜电容，其特点是可以将电容芯尺寸压缩到极限，以实现电容屏的高密度结构。

在安装电容的时候，要注意电容的方向是正确的，一般来说，需要使用机
械的设备和定位装置，进行精确的安装电容，其中的元器件要求非常的高
精度。

五、排线
排线是指在安装完电容之后。

tp模组工艺

tp模组工艺TP模组工艺是指使用TP技术制作的触摸屏模组的加工工艺。

TP模组工艺在电子产品制造过程中起到非常重要的作用，它决定了触摸屏的质量、性能以及使用寿命。

本文将从TP模组工艺的制作流程、关键工艺环节以及应用领域等方面进行详细介绍。

一、TP模组工艺的制作流程TP模组工艺的制作流程一般包括以下几个步骤：基板清洗、ITO膜切割、玻璃切割、贴合、热压、固化、组装等。

首先，基板清洗是为了去除基板表面的杂质，保证贴合的质量。

接下来是ITO膜的切割，ITO膜是导电膜，切割的目的是使得导电膜与基板的形状尺寸一致。

然后是玻璃的切割，根据产品需求将玻璃切割成相应的形状和尺寸。

接下来是贴合，将ITO膜和玻璃贴合在一起，并使用热压将其固定。

最后是固化和组装，通过特定的工艺将TP模组的各个部分固定在一起，形成最终的触摸屏模组。

二、TP模组工艺的关键环节在TP模组工艺中，有几个关键环节需要特别注意。

首先是贴合工艺，贴合过程中需要确保ITO膜和玻璃的完全贴合，避免空隙或气泡的产生。

其次是热压工艺，热压的时间、温度和压力需要精确控制，以确保贴合的牢固性和稳定性。

此外，在玻璃切割过程中，需要使用高精度的切割设备，以确保切割的尺寸和形状准确无误。

三、TP模组工艺的应用领域TP模组工艺广泛应用于各类电子产品中，包括智能手机、平板电脑、汽车导航仪等。

在智能手机领域，TP模组工艺可以实现多点触控和手势操作，提高用户体验。

在平板电脑领域，TP模组工艺可以实现手写输入和手指操作，方便用户进行各种操作。

在汽车导航仪领域，TP模组工艺可以实现触控操作，提供更加便捷的导航和娱乐功能。

总结起来，TP模组工艺是制作触摸屏模组的重要工艺之一。

它的制作流程包括基板清洗、ITO膜切割、玻璃切割、贴合、热压、固化、组装等环节。

在制作过程中，贴合工艺、热压工艺和玻璃切割工艺是关键环节，需要严格控制。

TP模组工艺广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车导航仪等领域，为用户提供更加便捷和智能的操作体验。

电容触摸屏生产流程

电容触摸屏生产流程
一、准备工作
1、预先分析电容触摸屏设计图，确定面积、厚度、外形以及尺寸比例等因素，确定生产材料及设备。

2、购买和检查原材料，检查玻璃厚度、弹性模组材料、贴合剂是否符合质量要求。

3、摆放设备，确保设备的清洁，检查电容触摸控制器的功能。

二、组装工作
1、装配玻璃板。

将玻璃裁剪至指定尺寸，然后用贴合剂将玻璃和压克力板固定在一起。

2、安装电容模组。

将电容模组安装在玻璃上，并将电容模组与压克力板连接起来。

3、安装电容触控控制器。

将电容触控控制器安装在压克力板上，将模组与控制器连接起来。

4、安装驱动电路板。

将驱动电路板安装在压克力板上，并将其与控制器连接起来。

三、质量检测
1、进行视觉检查。

用人工方法检查电容触摸屏表面的质量，是否有裂纹、变形等缺陷现象。

2、进行电性检查。

用专门的测试仪检查电容触摸屏的传输和控制功能，检查触摸点是否灵敏，响应是否及时。

3、进行环境性能检查。

用测试仪检查电容触摸屏的耐高温、耐防水、耐冲击等环境性能。

四、包装及出厂
1、进行包装工作。

TP触摸屏原理及制作流程

F SIO2 PATTERN F ITO PATTERN
钢化基板 R ITO PATTERN MOALMO PATTERN R SIO2 PATTERN
PATTERN OC
双面结构ITO 玻璃钢化玻璃F面镀ITO → R面镀ITO → F ITO PATTERN曝光 → R ITO保护胶 → F ITO刻蚀 → 双面剥离 → R ITO PATTERN 曝光→ F ITO保护胶 → R ITO刻蚀→双面剥离→R面MOALMO镀膜 → MOALMO PATTERN曝光 → MOALMO刻蚀POSI剥离 → R面镀SIO2 → F面镀SIO2 → R面 PATTERN OC → FQC检查 → 双面覆盖 PET保护膜→出货
TCP30000B1
ITO Panel 图案简介
ITO Panel 图案简介
叠层结构
如上图， 1、相对单层ITO，因要求线电阻为24±5千欧，故叠层处ITO的宽度及厚度必须严格符合标准。一般要求宽度为0.03mm；厚度为150A。 2、叠层处：要求当触摸时，两层ITO均发生电流变化，但又不互相影响，故必须要求绝缘性佳。
答：… …
电容式触摸屏制作流程
电容式触摸屏结构
AF
CG
BM
OCA
OCA
Protect layer
Metal trace
ITO2
POC ITO1
Raw glass
Rear side ITO OCA
LCD
BM FPC ACF
Photo/Etch
BONDI NG
LAMINATION
CG MACHINING
电子击伤：ITO层在镀膜时被击伤，外观检查时呈一条黑线
双面SiO2镀膜品质缺陷

TP基础知识供应商解析

Touch side
4. FPC
5
TOP Passivation Layer metal Layer
3.Sensor
Insulation layer ITO Layer Raw glass
Shielding ITO BTM passivation Layer
4
1、Cover Lens 介绍
AF/AS coating , AG coating( 整面 )
b. AG coating 主要用于防眩光。
? Raw glass 材质目前分为两大块：
1.Sodalime glass （一般强度）；Corning glass （强度较好）。
2.保护盖板、产品触控面。
? Cover INK printing 其厚度规格基本在10um 以下，丝网印刷工艺。
? Logo printing 在Cover INK printing 之后再次印刷在BM 提前为Logo 镂空的
Raw Cover glass Cover INK printing （局域） Logo INK printing/NO printing Logo （区块）
? AF/AS coating 和 AG coating 针对不同客户的要求定制，并非Cover glass 常规规格。
a. AF/AS coating 主要用于防指纹；
用于保护背面shielding ITO 及矫正光学的作用。
7
三、电容屏主要生产流程
?Sensor Photo/Etch Process 厦门天马未来由CF做CTP 前段，主要负责做Sensor 部分。
?CTP Bonding/Lamination Process 厦门天马后段主要有Module+TP 负责，主要负责切割与贴合等内容。

电容屏TP生产流程

五、IC学习
IC的主要生产厂家及系别
美系
国产
台系
韩国
Cypress：塞朴拉斯 ATMLE:艾特梅斯新思国际
PIXCIR
FT、elan、奕力、联咏、MSG、所罗门、奇景、瑞亚
瑞尼丝、梅尔法
六、实习总结
短短两周的TP厂实习时间到今天礼拜六就告别了。在此间，我不仅了解了TP厂的生产工艺、过程及设计规范，而且还利用此时间学习了TP相关方面的知识。在这里，我将这两周来所学习的东西总结如下： 1、对G+F（ G+F +F）的生产流程进行了一个全面的了解，每个工位的具体工作情况以及细节注意事项都比较熟悉。 2、与结构工程师学习，熟悉了TP的相关专业知识，并且为我解答了不少疑问，使我对TP的相关设计也有了初步的了解。 3、平时，试着与结构工程师跟TP案子，在此过程当中，对供应商2D图纸的评估流程也清晰明了。与此同时，也对屏体和IC的走线规则及布线方式进行了理解。
ACF胶：异向性导电膜，其材质是胶质内部有一颗颗的导电粒子，在上下受压力时，上下之间的导电粒子会破裂，形成电路导通。
VDD:器件内部的工作电压。 VCC:电路的供电电压。
VSS:电路公共接地端电压。
容抗：在交流的闭合回路中，电容有阻碍交流通过的能力。阻抗：交流通过电阻、电感、电容的闭合回路时，它们有阻碍交流通过的能力。 PAD:pin脚 PG:地线 PITCH:工作单元的高度 PMMA:有机玻璃
互容: 当手指触摸屏幕时，带走部分电荷，从而引起电容的变化。在此过程当中，电极与电极之间形成电容，导致电荷的回流，形成通路。电路就是通过检测电容的变化来计算坐标，来触发相对应的事件，达到触摸的功能。（不会产生鬼点，触摸屏相当于一个二维空间。）

TP制程详细介绍

半成品封胶
CG组合加压烘烤成品封胶终检成品测试成品入库 Remark:普通印刷/镭射/ 黄光+感光银三种工艺，后段制程无差异
制程设备简介
普通印刷Process
制程名称 ITO开料 (ITO film cutting)
镭射Process
ITO开料 (ITO film cutting)
黄光+感光银Process
银浆印刷透空
99.5%
制程设备简介
普通印刷Process
制程名称银浆烘烤
镭射Process
银浆烘烤
黄光+感光银Process
银浆预烘烤
设备照片
制程作用
银浆烘烤、固化
银浆烘烤、固化
银浆烘烤、固化
注意事项 Direct Yield
烘烤条件异常导致银浆附着力 NG
烘烤条件异常导致银浆附着力 NG
烘烤条件异常导致银浆附着力 NG
100%
100%
100%
制程设备简介
普通印刷Process
制程名称 /
镭射Process
镭射雕刻
黄光+感光银Process
银浆曝光、显影、固化
设备照片
/
制程作用
/
将银浆线路通过激光雕刻的方式加工成所需要的线宽线距（40/40um)
通过光罩曝光，使之前印刷的整块银浆形成更窄的线宽线距通过显影蚀刻掉多余的银浆，最终形成所需要宽度的银线（30/30um以下）显影不完全造成银线连线
镭射Process
OVER 缩水 (ITO film annealing)
黄光+感光银Process
IR自动线缩水 (ITO film annealing)

tp电容屏的生产工艺

tp电容屏的生产工艺
哎呀，说起这tp电容屏的生产工艺嘛，那可真是有得一说了。

咱们先从四川话开始哈。

四川话里头，咱们得说，这tp电容屏啊，它得经过好多道工序才能做出来。

先是选材，那可不是随便找块材料就行的，得挑那些耐磨耐摔的，才能用得住。

然后就开始切割，哎呀，那切割机就像咱们四川的菜刀一样，快得很，一刀下去，材料就分好了。

接下来咱们说说贵州话。

在贵州，人们都说这tp电容屏啊，它得经过精细的打磨和抛光。

就像咱们贵州的银饰一样，得经过多道工序，才能闪闪发光。

打磨好了之后，还得进行镀膜，就像给银饰镀上一层保护膜一样，让屏幕更加耐用。

再来说说陕西方言。

在陕西，人们都说这tp电容屏啊，它得经过高温处理。

就像咱们陕西的羊肉泡馍一样，得经过高温炖煮，才能味道醇厚。

这高温处理啊，就是为了让屏幕的材料更加稳定，不容易出问题。

最后咱们用北京话来总结一下。

在北京啊，大家都知道，做事得讲究个精细和科学。

这tp电容屏的生产工艺也是一样的，每一步都不能马虎。

选材、切割、打磨、镀膜、高温处理，每一个环节都得严格把控，才能做出质量上乘的tp电容屏。

所以啊，这tp电容屏的生产工艺可不是一件简单的事情，得经过好多道工序和科学的处理才能做出来。

不过呢，只要咱们用心去做，就一定能够做出好的产品来。