NPO贴片电容容量对照表
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X7R贴片电容简述
X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。它的容量相对稳定。
X7R贴片电容特性
具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
X7R贴片电容容量范围
厚度与符号对应表
0201～1206 X7R贴片电容选型表
1210～2225 X7R贴片电容选型表
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NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
?
我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。其性能往往决定于其成份和结构。当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。
按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②高频热稳定电容器瓷（NPO）；
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X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。它的容量相对稳定。
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具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
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NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。其性能往往决定于其成份和结构。当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。
按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②高频热稳定电容器瓷（NPO）；
③低频高介电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。
按温度系数分可以分为两类：①负温度系数电容器瓷（即高频热补偿电容器瓷）；②正温度系数电容器瓷（即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料）。
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X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。它的容量相对稳定。
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具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
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NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间
的变化而变化。尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
半导体瓷：其电气性能对外界物理条件极其敏感，可制造各种敏感元件。比如热敏电阻，气敏电阻。
磁性瓷：即铁氧体瓷，是铁磁性氧化物。用以制造高频或微波铁氧体器件、以及恒磁器件。如VCD中的磁珠。
微波介质瓷：其品质因素大，频率特性好，可制作声表面波滤波器(SAWF)；陶瓷滤波器(CF)。
贴片电容的材质规格
贴片电容目前使用NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的材质规格，不同的规格有不同的用途。下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是敝司三巨电子公司的命名方法，其他公司的产品请参照该公司的产品手册。
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具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
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NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。其性能往往决定于其成份和结构。当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。
按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②高频热稳定电容器瓷（NPO）；
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具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
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NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间
的变化而变化。尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
半导体瓷：其电气性能对外界物理条件极其敏感，可制造各种敏感元件。比如热敏电阻，气敏电阻。
磁性瓷：即铁氧体瓷，是铁磁性氧化物。用以制造高频或微波铁氧体器件、以及恒磁器件。如VCD中的磁珠。
微波介质瓷：其品质因素大，频率特性好，可制作声表面波滤波器(SAWF)；陶瓷滤波器(CF)。
贴片电容的材质规格
贴片电容目前使用NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的材质规格，不同的规格有不同的用途。下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是敝司三巨电子公司的命名方法，其他公司的产品请参照该公司的产品手册。
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具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
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具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。其性能往往决定于其成份和结构。当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。
按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②高频热稳定电容器瓷（NPO）；
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NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。其性能往往决定于其成份和结构。当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。
按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②高频热稳定电容器瓷（NPO）；
③低频高介电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。
按温度系数分可以分为两类：①负温度系数电容器瓷（即高频热补偿电容器瓷）；②正温度系数电容器瓷（即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料）。
按工作频率可以分为三类：低频、高频、微波介质。
高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用，其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。其特点是介质系数较大，介质损耗小，温度系数和范围广，一般在（+120～-5600）ppm/℃之间可调。高频热补偿电容瓷常用来制造的负温产品，其用途最广的地方就是振荡回路，像彩电高频头。大家知道，振荡回路都是由电感和电容构成，回路中的电感线圈一般具有正的电感温度系数。因此，为了保持振荡回路中频率(F=1/2π√ LC )不随温度变化而发生漂移，就必须先用具有适当的负温度系数的电容器来进行补偿。
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X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。它的容量相对稳定。
X7R贴片电容特性
具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
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具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。
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我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。其性能往往决定于其成份和结构。当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。
按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②高频热稳定电容器瓷（NPO）；③低频高介电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。
按温度系数分可以分为两类：①负温度系数电容器瓷（即高频热补偿电容器瓷）；②正温度系数电容器瓷（即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料）。按工作频率可以分为三类：低频、高频、微波介质。
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具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。层叠独石结构，具有高可靠性。
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NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。其性能往往决定于其成份和结构。当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。
按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②高频热稳定电容器瓷（NPO）；
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NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。其性能往往决定于其成份和结构。当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。
按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②高频热稳定电容器瓷（NPO）；
③低频高介电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。
按温度系数分可以分为两类：①负温度系数电容器瓷（即高频热补偿电容器瓷）；②正温度系数电容器瓷（即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料）。
按工作频率可以分为三类：低频、高频、微波介质。
高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用，其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。其特点是介质系数较大，介质损耗小，温度系数和范围广，一般在（+120～-5600）ppm/℃之间可调。高频热补偿电容瓷常用来制造的负温产品，其用途最广的地方就是振荡回路，像彩电高频头。大家知道，振荡回路都是由电感和电容构成，回路中的电感线圈一般具有正的电感温度系数。因此，为了保持振荡回路中频率(F=1/2π√ LC )不随温度变化而发生漂移，就必须先用具有适当的负温度系数的电容器来进行补偿。
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具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
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NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。其性能往往决定于其成份和结构。当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。
按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②高频热稳定电容器瓷（NPO）；
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X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。它的容量相对稳定。
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具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
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NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。其性能往往决定于其成份和结构。当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。
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X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。它的容量相对稳定。X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度X围内，温度特性为±15%。层叠独石结构，具有高可靠性。优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。X7R贴片电容容量X围
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NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度X围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG〕、0±60ppm/℃(COH〕。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
我们把用来制造片式多层瓷介电容〔MLCC〕的陶瓷叫电容器瓷。这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。其性能往往决定于其成份和结构。当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。
按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷〔UJ、SL〕；②高频热稳定电容器瓷〔NPO〕；
电容耐压值对照表
电容耐压值对照表
贴片电容系列：0805 0603 0402 1206 1210…
单位：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）
容量：0.1pf～47uf
耐压：6.3V,10V,16V,25V,50V,100V,200V,250V,500V,630V,1KV,2KV,3KV
材质：NPO(COG)、X7R、X5R、Y5V(Z5U)
误差：B=±0.1pf、C=±0.25pf、D=±0.5pf、F=±1pf±1%、G=±2%、J=±5%、K=±10%、M=±20%、Z=+80/-20%
08051PF—100NF常规电压默认为50V
08051UF常规电压为16V25V和50V，最高只能达到50V
08052.2UF常规电压为16V25V最高只能达到50V
08054.7UF常规电压为10V25V最高能量只能达到50V
080510UF常规电压为10V16V和25V，最高只能达到25V
080522UF常规电压为6.3V10V最高只能达到25V
080547UF常规电压为6.3V，最高只能达到10V
各种贴片电容容值规格全参数表
各种贴⽚电容容值规格全参数表
各种贴⽚电容容值表
X7R贴⽚电容简述
X7R贴⽚电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。它的容量相对稳定。
X7R贴⽚电容特性
具有较⾼的电容量稳定性，在-55℃～125℃⼯作温度范围内，温度特性为±15%。层叠独⽯结构，具有⾼可靠性。优良的焊接性和和耐焊性，适⽤于回流炉和波峰焊。
应⽤于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
X7R贴⽚电容容量范围
厚度与符号对应表
0201～1206 X7R贴⽚电容选型表
1210～2225 X7R贴⽚电容选型表
NPO COG 贴⽚电容容量规格表
默认分类2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号：⼤⼤中中⼩⼩
NPO(COG)贴⽚电容属于Class 1温度补偿型电容。它的容量稳定，⼏乎不随温度、电压、时间的变化⽽变化。尤其适⽤于⾼频电⼦电路。
具有最⾼的电容量稳定性，在-55℃～125℃⼯作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。
层叠独⽯结构，具有⾼可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适⽤于回流炉和波峰焊。
应⽤于各种⾼频电路,如:振荡、计时电路等。
我们把⽤来制造⽚式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。这⾥所说的瓷介就是⽤电容器瓷制成的陶瓷介质。⼤家知道，陶瓷是⼀类质硬、性脆的⽆机烧结体。就其显微结构
⽽论，⼤都具有多晶多相结构。其性能往往决定于其成份和结构。当配⽅确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的⼯艺。
按其⽤途可以分为三类：①⾼频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②⾼频热稳定电容器瓷（NPO）；
不同材质贴片电容耐压汇总
以下是贴片电容NPO、X7R和Y5V三种材质所能做到的最高容量 材质 容量范围 容量偏差 工作电压 备注 NPO 1PF~9PF +/-0.25PF 50V 0402的贴片电容NPO NPO 1PF~9PF +/-0.5PF 50V 材质最高容量只能做 NPO 10PF~220PF +/-5% 50V 到470PF. NPO 270PF~470PF +/-5% 25V X7R X7R X7R X7R Y5V Y5V Y5V Y5V 材质 NPO NPO NPO NPO X7R X7R X7R X7R Y5V Y5V Y5V Y5V Y5V 材质 NPO NPO NPO NPO NPO X7R X7R X7R X7R X7R Y5V Y5V Y5V Y5V 材质 NPO NPO NPO X7R X7R X7R X7R X7R Y5V Y5V Y5V Y5V 120PF~4700PF 5600PF~8200PF 0.01UF~0.022UF 0.027UF~0.1UF 0.012UF~0.015UF 0.018UF~0.022UF 0.027UF~0.33UF 0.47UF~1UF 容量范围 1PF~9PF 1PF~9PF 10PF~560PF 680PF~1200PF 120PF~15000PF 18000PF~0.068UF 0.082UF~0.1UF 0.12UF~1UF 0.012UF~0.082UF 0.1UF~0.33UF 0.47UF~1UF 0.68UF~1UF 2.2UF~4.7UF 容量范围 1PF~9PF 1PF~9PF 10PF~3900PF 4700PF 5600PF~0.01UF 120PF~0.22UF 0.12UF~0.33UF 0.39UF~0.47UF 0.56UF~3.3UF 4.7UF~10UF 0.012UF~1UF 0.47UF~3.3UF 4.7UF~6.8UF 10UF 容量范围 1PF~9PF 1PF~9PF 10PF~0.01UF 120PF~0.22UF 0.27UF~0.33UF 0.39UF`4.7UF 10UF 22UF 0.012UF~1UF 1UF~3.3UF 4.7UF 10UF~22UF +/-10% +/-10% +/-10% +/-10% +80-20% +80-20% +80-20% +80-20% 50V 25V 16V 10V 50V 25V 16V 10V
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NPO贴片电容容量范围对照表
南山SMD商城 / 2008-12-31
NPO贴片电容简述
NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。尤其适用于高频电子电路。
NPO(COG)贴片电容特性
具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：
0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
NPO贴片电容容量范围对照表