电路板焊接老化检验规范
电路板目视检验规范标准
7.3.8.3不能有缩焊、不沾锡等不良现象。
7.3.9破孔/吹孔：
不可有破孔/吹孔的现象。
7.3.10短路（锡桥）：
绝对不允许有锡桥，桥接与两导体间造成短路。
7.3.11锡渣：
三倍以内放大镜与目视可见的锡渣，视为不合格。
7.3.12组装固定孔吃锡：
7.3.12.1在元器件面或PCB固定孔上锡珠与锡尖高度不得大于0.025英寸
7.4.2.3符合锡珠与锡渣标准的。
7.4.3PCB板分层/起泡/扭曲：
7.4.3.1不允许PCB板有分层、起泡、变形的现象。
7.4.3.2PCB板的板弯或板翘不允许超过长边的0.75%。
7.4.4PCB板 的划痕：
7.4.4.1不允许划痕深至板厚的25%
7.4.4.2致使铜箔外露的划痕宽度不要超过铜箔的50%
锡面应呈现一定的光泽度，其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规 则现象，如：小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。
对过通孔的焊锡，应自焊锡面进入通孔且要升至元器件面，在焊锡面 的焊锡应符合以上4点所述。总而言之，良好的焊锡性应有光亮的锡 面与接近0度的沾锡角。
焊锡性工艺标准：
良好的焊锡性要求：
沾锡角低于900。
管脚已发生偏滑，所偏出 盘部分的未超管脚本身宽度 的1/3。
不合格状态:
7.5.2.3散热垫或导热硅胶不可露出器件或散热器边缘。
7.524
7.5.3
7.5.3.1
7.5.3.2
7.5.4
8
8.1
8.1.1
8.1.1.1
■
导热硅脂不可涂附过多（需严格按作业指导书操作） 元器件的标示
除下列情况外，元器件的标示必须清晰可见： 元器件本身未有标示的。
电路板检验标准
电路板检验标准电路板是电子产品的重要组成部分，其质量直接关系到整个产品的性能和稳定性。
为了确保电路板质量，制定了一系列的检验标准。
本文将介绍电路板检验标准的相关内容，以便广大生产厂家和质量管理人员了解和遵守。
首先，电路板的外观检验是非常重要的一项工作。
外观检验主要包括板面平整度、焊点质量、线路走向、印刷标识等方面。
板面平整度要求板面平整，无破损、变形等情况。
焊点质量要求焊点光滑、牢固，无虚焊、漏焊现象。
线路走向要求线路清晰、不交叉、不短路。
印刷标识要求清晰可辨，无模糊、缺失等情况。
这些外观检验项目直接关系到电路板的质量和稳定性，因此必须严格执行。
其次，电路板的尺寸检验也是至关重要的。
尺寸检验主要包括板厚、孔径、线宽、线间距等方面。
板厚要求符合设计要求，保证板材的强度和稳定性。
孔径要求精准，保证元器件的安装和连接。
线宽、线间距要求符合设计要求，保证电路的传导和隔离。
这些尺寸检验项目直接关系到电路板的工作性能和可靠性，因此也必须严格执行。
另外，电路板的电性能检验也是不可忽视的一项工作。
电性能检验主要包括绝缘电阻、介质常数、介质损耗、耐压强度等方面。
绝缘电阻要求达到一定的标准，保证电路板的绝缘性能。
介质常数、介质损耗要求稳定，保证电路板的信号传输性能。
耐压强度要求符合设计要求，保证电路板的安全可靠。
这些电性能检验项目直接关系到电路板的工作稳定性和安全性，因此同样必须严格执行。
最后，电路板的环境适应性检验也是非常重要的。
环境适应性检验主要包括温度循环、湿热循环、盐雾腐蚀等方面。
温度循环要求电路板在一定的温度范围内工作稳定。
湿热循环要求电路板在潮湿环境下工作稳定。
盐雾腐蚀要求电路板具有一定的抗腐蚀能力。
这些环境适应性检验项目直接关系到电路板在各种复杂环境下的可靠性，因此同样必须严格执行。
总之，电路板的检验标准是确保电路板质量的重要保障，各项检验项目都是不可或缺的。
只有严格按照标准执行，才能保证电路板的质量和稳定性，为电子产品的性能和可靠性提供坚实的基础。
电路板的老化测试方法
电路板的老化测试方法集团企业公司编码：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-PCB老化的概念我们平常说的老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。
这样就可以大大的提高可靠性和安全性。
Rs410老化测试的做法在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。
本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。
检查环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。
在密闭空间（盒子）中进行。
通过密闭保温。
保障盒内温度维持在50度左右。
需要准备测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。
暖风机。
（可有可控制温度加热器代替）。
老化前的要求电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
(这一部分应由质检初筛)。
2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。
老化设备1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求：1.能保持热老化所需要的高温。
2.上电时间足够长。
（测试时间定位最少72小时连续上电）2.功能板的安装与支撑1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。
电路板测试规范
电路板测试规范鉴于前批电路板焊接中出现个各种问题，特制定以下规范，作为电路板焊接完成后的检测手段。
中频板测试流程：1、焊接检测。
电路板焊接工作完成后，借助工具(对方现有仪器)对电路板进行初步检测有无虚焊或者元器件反焊2、电压测量。
从J1处输入12V电压（注意极性方向），需要分别测量三个电压值，以判断焊接质量。
5V电压：从C38两端直接用万用表进行测量，电压为5V(±0.3V)，正常、-12V电压：从C34两端直接用万用表测量，电压为-11.7V（±0.3V），正常。
测量电压时需注意电压极性。
3、信号测量在前两项完成的情况下，分别从J4处输入30KHz，峰峰值为5mv的正弦波，在J3或者J2处测得输出为30KHz（±1KHz），1.50V（±0.2V）的正弦波；输入150KHz，5mv的正弦波信号，在J3或者J2处进行监控，可得到150KHz（±1KHz），2.7V（±0.2V）的正弦波，正常。
4、测试完成、问责制度未经检验而完成的电路板，如果出现问题，包括一些电阻元器件的焊错或者焊反以及虚焊等造成的问题，加工方赔偿我方三倍损失。
数字板测试流程由于数字板焊接元器件较多，芯片的管脚也较多较密，因此在焊接的时候切忌虚焊或者短焊。
1、焊接检测。
电路板焊接完成后，借助检测设备(对方现有仪器)查看各芯片有无虚焊或者短焊，保证焊接质量。
2、电路通路测量。
调整万用表至测量通路挡，测量JP2管脚的周围电路。
正对电路板，JP2管脚从下到上分别为1~6,第四管脚与R46连通，第二管脚与R45连通，第一管脚与R44连通。
如图所示3、电压测量。
在电路开关断开的情况下，从PW1处输入12V电压（注意电压极性），然后按下开关，D503发光二极管会亮起。
然后测量电压。
5V。
从C506（钽电容）两端通过万用表测量电压，如果为5V（±0.2V），正常。
3.3V。
电路板老化测试标准
电路板老化测试标准一、温度测试温度测试用于评估电路板在各种温度条件下的性能和稳定性。
在此测试中，电路板将暴露在不同温度环境中，以检测其温度适应性和性能表现。
1.低温测试：将电路板置于低温环境中，逐渐降低温度并检测其性能变化。
一般测试温度范围为0°C至-40°C。
2.高温测试：将电路板置于高温环境中，逐渐升高温度并检测其性能变化。
一般测试温度范围为25°C至+85°C。
3.循环温度测试：将电路板在设定的温度范围内进行循环，以检测其在温度变化过程中的性能稳定性和适应性。
二、湿度测试湿度测试用于评估电路板在各种湿度条件下的性能和稳定性。
在此测试中，电路板将暴露在不同湿度环境中，以检测其湿度适应性和性能表现。
1.低湿度测试：将电路板置于低湿度环境中，逐渐增加湿度并检测其性能变化。
一般测试湿度范围为10%至50%相对湿度。
2.高湿度测试：将电路板置于高湿度环境中，逐渐降低湿度并检测其性能变化。
一般测试湿度范围为80%至90%相对湿度。
3.循环湿度测试：将电路板在设定的湿度范围内进行循环，以检测其在湿度变化过程中的性能稳定性和适应性。
三、耐久性测试耐久性测试用于评估电路板的可靠性和使用寿命。
在此测试中，电路板将承受一定的工作负载、温度和湿度等条件下的长期运行，以检测其耐久性和稳定性。
1.负载测试：在电路板上施加一定的工作负载，以模拟实际工作条件下的运行情况。
经过一段时间的运行后，检测电路板的性能表现和机械结构是否出现异常。
2.疲劳测试：通过周期性或随机的方式模拟电路板的实际工作状态，以检测其在长期运行过程中的疲劳性能和稳定性。
3.环境应力测试：结合温度、湿度和机械应力等环境因素对电路板进行综合应力测试，以评估其在综合环境条件下的耐久性和可靠性。
四、功能性测试功能性测试用于验证电路板的功能是否符合设计要求和预期标准。
在此测试中，电路板将在不同条件下进行功能验证，以确保其正常工作和满足性能指标。
PCBA老化测试是什么，老化测试标准是什么？
PCBA⽼化测试是什么，⽼化测试标准是什么？PCBA⽼化测试是什么，⽼化测试标准是什么？经过和后，⼀般还需要⽼化测试才能出⼚交货给客户，提⾼PCBA的品质，避免交到客户⼿中⽽出现质量问题，带来更多的售后，因此PCBA加⼯⽼化测试是重要的质量保障⾏为，下⾯⼩编给⼤家介绍⼩⽼化测试是什么，⽼化测试的标准是什么。
PCBA⽼化测试是什么？⽼化测试⼀般是模拟外部环境对加⼯成品进⾏测验，通过⾼温、低温、⾼低温变化以及电功率等综合作⽤，来模拟产品的⽇常使⽤环境，暴露出PCBA的缺陷，⽐如焊接不良，元器件参数不匹配，以及调试过程中造成的故障，以便剔除和改善，对⽆缺陷的PCBA板将起到稳定参数的作⽤。
PCBA⽼化测试标准是什么？1、低温⼯作：将PCBA板放在-10±3℃的温度下1h后，在该条件下，应带额定负载，187V 和253V条件下，通电运⾏所有程序，程序应正确⽆误。
2、⾼温⼯作：将PCBA板放在80±3℃/h后，在该条件下，带负载，187V和253V条件下，通电运⾏所有程序，程序应正确⽆误。
3、⾼温⾼湿⼯作：将PCBA板在温度65±3℃、湿度90-95%条件下，时间48h，带额定负载通电运⾏各程序，各程序应正确⽆误PCBA⽼化测试的⽅法是什么？1、将处于环境温度下的PCBA板放⼊处于同⼀温度下的热⽼化设备内，PCBA板处于运⾏状态。
2、将设备内的温度以规定的速率降低到规定的温度值，当设备内的温度达到稳定以后，PCBA板应暴露在低温条件下保持2h。
3、将设备内的温度以规定的速率升⾼到规定的温度，当设备内的温度达到稳定以后，PCBA板应暴露在⾼温条件下保持2h。
4、将设备内的温度以规定的速率降低到室温，连续重复做⾄直到规定的⽼化时间，并且按规定的⽼化时间对PCBA板进⾏⼀次测量和记录。
⼀般经过以上⼏个⽼化测试步骤和标准，就可以检测出⼀块板⼦是否不良，良品就可以放⼼的交给客户，不良则需要检查不良的问题点再经过返修，⽼化测试的主要⽬的是将好的交给客户，让客户放⼼，降低返修和售后，让客户更加信赖，加强和客户的合作。
电路板检验标准
电路板检验标准电路板是电子产品中不可或缺的组成部分，其质量直接关系到整个电子产品的性能稳定性和使用寿命。
为了确保电路板的质量，制定了一系列的检验标准，以便对电路板进行全面的检验和评估。
本文将详细介绍电路板检验标准的相关内容。
首先，电路板的外观检验是非常重要的一部分。
外观检验主要包括检查电路板的表面是否平整，有无明显的划痕、氧化、变色等情况。
同时，还需要检查焊点是否完整，焊接是否均匀，是否存在虚焊、漏焊等现象。
外观检验的标准是为了确保电路板的外观质量达到要求，保证其正常的使用和外观美观。
其次，电路板的尺寸检验也是十分重要的。
尺寸检验主要包括检查电路板的长度、宽度、厚度等尺寸参数是否符合设计要求。
同时，还需要检查孔径、线宽、线距等关键尺寸参数是否满足要求。
尺寸检验的标准是为了确保电路板的尺寸精度达到要求，以保证其与其他组件的匹配和连接的稳定性。
另外，电路板的电气性能检验也是必不可少的一环。
电气性能检验主要包括检查电路板的绝缘电阻、介质常数、介质损耗、耐压强度等电气性能参数是否符合要求。
同时，还需要进行通电测试，检查电路板的导通情况、短路情况等。
电气性能检验的标准是为了确保电路板的电气性能稳定可靠，以保证其在使用过程中不会出现故障。
最后，电路板的环境适应性检验也是至关重要的一项内容。
环境适应性检验主要包括对电路板在高温、低温、湿热、干燥等不同环境条件下的性能进行测试。
环境适应性检验的标准是为了确保电路板在各种恶劣环境条件下仍能正常工作，以保证其在各种使用环境下的稳定性和可靠性。
综上所述，电路板的检验标准涵盖了外观、尺寸、电气性能和环境适应性等多个方面，其目的是为了确保电路板的质量达到要求，保证其在使用过程中能够稳定可靠地工作。
只有严格按照检验标准进行检验，才能有效地提高电路板的质量，保证电子产品的整体性能和可靠性。
电路板焊接质量检查方法
电路板焊接质量检查方法电路板焊接后，需要对其进行质量检查。
目前对电路板焊接质量的检查方法有目视法、红外探测法、X光透视法、在线测试法等。
在这几种方法中，最经济常用的是目视法，经济方便、简单可行。
其它几种方法需一定的设备支持投资较大，但检查可靠性高。
1.目视法目视法靠人的眼睛直接观察焊点表面的焊接情况，可检查出润湿性不良、焊锡量不适宜、焊盘脱落、桥接、小锡球溅出、焊点无光泽以及漏焊等焊接缺陷。
目视法最简易的工具是放大镜，一般使用带灯的5~10倍固定式放大镜。
它完全适用于密度不高的电路板焊接的检查。
这种工具的缺点是检查人员易疲劳，而较好的目视检查仪器是摄像式屏幕显示检查仪，它的放大倍数可调，最多可达80~90倍。
它通过CCD把板子的焊接部位显示在屏幕上，人们可以像看电视一样观察屏幕。
较高档次的检查仪可在两个方向自动移动电路板焊接，也可自动定位实现对关键部位的检查。
2.红外探测法红外探测法利用红外光束向电路板焊接焊点辐射热量，再检测焊点热量释放曲线是否正常，从而判别该焊点内部是否有空洞，达到间接检查焊接质量的目的。
这种检查方法适合于大批量、自动焊接，且焊盘一致性好、元器件体积差别不大的情况。
否则，其它因素对于焊点散热特性影响太大.误检率就会增大。
由于这种检测方法受到的限制条件较多，毕竟任何一种电路板焊接的焊点大小都会有差别。
因此，在电子产品检测中应用较少。
3.X光透视法X光透视法利用X光透过焊料的能力没有透过铜、硅、FR一4等材料的能力强的特点来显示焊接厚度、形状及质量的密度分布等，这种检测方法适用于看不到的焊点(即隐性焊接)。
它将待测电路板焊接置于X光的通道中，在显示屏上可以看出焊点焊料阻碍X光通过所形成的焊点轮廓。
4.在线测试法在线测试法是用在线测试仪实现的，它通过测试仪上称作“针床”的信号连接部件把电路板焊接上的测试点与测试仪连通。
可以检查电路板焊接的开路、短路及故障元件，也可检查元件的功能，如电阻电容的数值、晶体管的极性等。
电路板的老化测试方法
PCB老化的概念我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。
这样就可以大大的提高可靠性和安全性。
Rs410老化测试的做法在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。
本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。
检查环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。
在密闭空间（盒子）中进行。
通过密闭保温。
保障盒内温度维持在50度左右。
需要准备测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。
暖风机。
（可有可控制温度加热器代替）。
老化前的要求电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
(这一部分应由质检初筛)。
2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。
老化设备1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求：1.能保持热老化所需要的高温。
2.上电时间足够长。
（测试时间定位最少72小时连续上电）2.功能板的安装与支撑1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。
2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。
3.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。
电路板老化测试的方法和通用教程
电路板老化测试的方法和通用教程PCB老化PCB老化的概念我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。
这样就可以大大的提高可靠性和安全性。
PCB老化测试的做法在一般的工业冰箱里面，单片无焊接件使用方式固定，温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，在这个过程中，较低的温度要保持1小时，然后再缓慢恢复至室温，在不室温情况下要保持4小时，4小时之后慢慢再升温，升到最高设定温度，这个状态也要保持2小时，然后再缓慢降至室温，这时候也需要保持2小时，取出，检查最小线路并切带有过孔的健康状况。
这个过程要做两个循环才能更有保证。
仪器仪表电路板老化通用规程下面为大家介绍一个仪器仪表电路板老化的通用规程，这个规程我们需要分为几个封面来讲，其中这几个方面包括：1、主题内容与适用范围2、定义3、目的4、检测环境条件5、老化前的要求6、老化设备7、老化8、恢复9、最后检测下面我们就分别来讲讲这九点。
主题内容与适用范围本标准规定了仪器仪表功能电路板老化筛选的基本内容和要求。
本标准适用于仪器姨表行业各类单回路调节器及各类数字化仪表的功能电路板的老化筛选。
定义仪器仪表功能电路板（以下简称功能板）系指仪器仪表中已经安装有元器件或组件，能够完成一定功能的印制电路板。
目的使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。
检测环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~35℃ 相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa老化前的要求电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：1、外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
pcba老化有关的标准
pcba老化有关的标准
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）老化测试的标准主要包括以下几个方面：
1.低温工作：将PCBA板放在-10±3℃的温度下1小时后，在该条件下，应
带额定负载，187V和253V条件下，通电运行所有程序，程序应正确无误。
2.高温工作：将PCBA板放在80±3℃/h后，在该条件下，带负载，187V和
253V条件下，通电运行所有程序，程序应正确无误。
3.高温高湿工作：将PCBA板在温度65±3℃、湿度90-95%条件下，时间48
小时，带额定负载通电运行各程序，各程序应正确无误。
在具体操作中，将处于环境温度下的PCBA板放入处于同一温度下的热老化设备内，PCBA板处于运行状态。
然后将设备内的温度以规定的速率降低到规定的温度值，当设备内的温度达到稳定以后，PCBA板应暴露在低温条件下保持2小时。
再将设备内的温度以规定的速率升高到规定的温度，当设备内的温度达到稳定以后，PCBA板应暴露在高温条件下保持2小时。
这些标准的目的在于确保PCBA的可靠性和稳定性，使其能够在不同的环境条件下正常工作。
功能电路板检验规范
功能电路板检验规范一、引言功能电路板是指通过一系列电子元器件和电气连线，实现特定功能的电路板。
功能电路板在各个行业都有广泛的应用，如通信、汽车、医疗等。
为了保证功能电路板的质量，需要进行严格的检验工作。
本文将介绍功能电路板的检验规范。
二、检验目的三、检验内容1.外观检验：对电路板的外观进行检查，包括检查有无破损、刮伤、变形等缺陷，并观察焊盘、焊点等是否整齐。
2.尺寸检验：测量电路板的尺寸，包括整个板的大小、各个组件的位置和间距等。
3.焊接质量检验：对电路板上的焊接点进行检查，包括焊接质量、焊接不良等。
4.电气特性检验：通过仪器设备对电路板的电气特性进行测试，包括电阻、电容、电感、电流等。
5.可靠性测试：进行一系列可靠性测试，包括振动、温度、湿度等环境测试，以验证电路板在各种应力下的可靠性。
6.功能测试：对电路板进行功能测试，验证其设计和制造是否满足要求，是否能够正常工作。
7.稳定性测试：进行长时间运行测试，观察电路板在连续工作下是否稳定可靠。
四、检验方法1.目视检查：通过目视观察电路板的外观，检查有无明显的破损、刮伤、变形等缺陷。
2.测量仪器：使用尺子、卡尺等工具测量电路板的尺寸，确保其符合设计要求。
3.电阻测量仪：用于测试电路板上的电阻值，检查焊接点和电阻是否正常连接。
4.电容测量仪：用于测试电路板上的电容值，检查电容器是否正常连接。
5.表面电阻仪：用于测试电路板上的表面电阻，检查焊盘和焊点是否导通正常。
6.功能测试仪：用于对电路板的各个功能进行测试，包括输入输出、通信和控制等。
7.环境测试设备：用于进行可靠性测试，包括振动台、温湿度箱等设备。
8.数据采集系统：用于记录和分析测试结果，并生成测试报告。
五、检验记录与报告在进行功能电路板的检验过程中，需要及时记录检验数据和观察结果。
根据检验结果，生成检验报告，包括电路板的外观、尺寸、焊接质量、电气特性、可靠性测试、功能测试和稳定性测试等内容。
检验报告应详细记录检验过程和结果，并指出不符合要求的地方，提出改进措施。
电路板焊接检验标准
电路板焊接检验标准
电路板焊接是电子产品制造中至关重要的一环，焊接质量的好坏直接关系到产
品的稳定性和可靠性。
为了确保焊接质量，制定了一系列的检验标准，以便对焊接工艺进行监控和评估。
首先，焊接前的准备工作非常重要。
在进行焊接之前，必须对焊接设备进行检
查和维护，确保设备的正常运行。
同时，还需要对焊接操作人员进行培训，使其熟练掌握焊接工艺和操作规程。
只有在设备和人员都做好准备的情况下，才能进行焊接作业。
其次，焊接过程中需要严格按照标准操作。
在焊接时，操作人员必须严格执行
焊接工艺规程，控制好焊接温度、时间和压力等参数，确保焊接质量。
同时，还需要对焊接过程进行实时监控，及时发现并纠正可能存在的问题，以免影响焊接质量。
另外，焊接后的检验工作也是至关重要的。
在焊接完成后，需要对焊接接头进
行外观检查，确保焊接表面光洁、无氧化、无裂纹等缺陷。
同时，还需要进行焊接强度测试，以确保焊接接头的牢固度和可靠性。
只有通过严格的检验，才能保证焊接质量达到标准要求。
最后，对焊接过程中出现的问题和不良品，需要进行记录和分析，并及时采取
纠正措施。
通过对焊接过程的问题进行分析，找出问题的根源，并采取有效的措施进行改进，以避免类似问题再次发生。
只有不断改进和提高焊接工艺，才能确保焊接质量稳定可靠。
总之，电路板焊接检验标准对于保证焊接质量起着至关重要的作用。
只有严格
执行标准规程，加强焊接过程的监控和检验，及时发现和解决问题，才能确保焊接质量达到标准要求，为电子产品的稳定性和可靠性提供保障。
电路板目视检验规范
线路板目视检验规范文件编号线路板目视检验规范编写：校对：审核：批准：1.目的：通过对焊接或是外协加工的线路板100％目检，发现其外观缺陷，对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。
2.适应范围：适用于公司所有电路板的外观检验。
3.工具仪器：防静电手腕、镊子、放大镜、台灯4.检验标准定义：4.1允许标准：4.1.1理想状态：焊接组装状况为接近理想与完美的组装状况。
能有良好的焊接组装的美观度、可靠度，判定为理想状态。
4.1.2允许状况：焊接组装状况未能符合理想状况，但不影响美观度和可靠度，视为合格状况，判定为允许。
4.1.3不合格缺点状态：此组装焊接状况为未能标准的不合格缺点项，判定为不合格。
4.2缺点定义：4.2.1严重缺点：是指缺点足以造成人体或机器、设备产生伤害，或危及生命、财产安全的缺点，称之为严重缺点。
4.2.2主要缺点：是指缺点对产品实质功能上失去实用性或造成可靠度降低、功能不良、产品损坏称为主要缺点。
4.2.3次要缺点：是指在使用性能上并无实质的降低，仍能达到所有的功能，一般外观或机构组装上的差异。
5.操作条件：5.1室内照明良好，必要时使用放大镜辅助检验。
5.2凡接触PCB板的人员必须采取防静电措施（佩戴防静电手套、手腕，并确认手腕接地良好）。
6. PCB板的握持标准：6.1理想状态：6.1.1佩戴静电防护手套和手腕。
6.1.2握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。
6.2允许状态：6.2.1佩戴接地良好的静电防护手腕。
6.2.2握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。
6.3不合格缺点状态：未经任何的静电防护措施，并直接接触PCB板甚至接触线路和器件。
7.目视检验标准：7.1焊锡性名词解释与定义：7.1.1沾锡：在器件引脚或焊盘上附着的焊融锡点，其沾锡角（如下图）越小表示焊锡性越好。
7.1.2不沾锡：在器件引脚或焊盘未完全附着锡点，其沾锡角大于900。
焊点检验规范
1、特征：焊接成不平滑外表，严重时于线脚四周，产生皱折或裂缝。
2、影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。
3、造成原因：焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)，焊接物(线脚、焊垫)氧化，润焊时间不足。
4、补救处置：排除焊接时之震动来源；检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于严重，可事先Dip 去除氧化、调整焊接速度，加长润焊时间。
针孔：1、特征：于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞2、影响性：外观不良且焊点强度较差3、造成原因：PWB含水气；零件线脚受污染(如硅油)；倒通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。
4、补救处置：PWB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时；严格要求PWB在任何时间任何人都不得以手触碰PWB表面，以避免污染；变更零件脚成型方式，避免Coating落于孔内，或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象。
1、特征：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。
2、影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害3、造成原因：板面预热温度不足；输送带速度过快，润焊时间不足；助焊剂活化不足；板面吃锡高度过高；锡波表面氧化物过多；零件间距过近；板面过炉方向和锡波方向不配合。
4、补救处置：调高预热温度；调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度；更新助焊剂；确认锡波高度为1/2板厚高清除锡槽表面氧化物；变更设计加大零件间距；确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉，或变更设计并列线脚同一方向过炉。
空焊：1、特征：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆2影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。
3、造成原因：助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大；助焊剂未能完全活化；零件设计过于密集，导致锡波阴影效应；PWB变形锡波过低或有搅流现象；零件脚受污染；PWB氧化、受污染或防焊漆沾附；过炉速度太快，焊锡时间太短。
4、补救处置：调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗；调整预热温度与过炉速度之搭配；PWB Layout设计加开气孔；调整框架位置；锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉；更换零件或增加浸锡时间；去厨防焊油墨或更换PWB；调整过炉速度。
电路板的老化测试方案
电路板的老化测试方案 Prepared on 22 November 2020RS410（RFID新板卡）PCB老化测试PCB老化的概念我们平常说的老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。
这样就可以大大的提高可靠性和安全性。
Rs410老化测试的做法在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。
本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。
检查环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。
在密闭空间（盒子）中进行。
通过密闭保温。
保障盒内温度维持在50度左右。
需要准备测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。
暖风机。
（可有可控制温度加热器代替）。
老化前的要求电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
(这一部分应由质检初筛)。
2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。
老化设备1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求：1.能保持热老化所需要的高温。
2.上电时间足够长。
（测试时间定位最少72小时连续上电）2.功能板的安装与支撑1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。
电路板检验规范
2.5.1设备:3M胶带.
2.5.2步骤:用长约50mm宽约12mm的3M试验胶布贴在待验样品的基板铜箔面上,挤出胶布
内残留的气体,约10秒钟后呈50°方向迅速拉脱或胶带与板面呈90°方向迅速拉起.
2.5.3判定: 1.经过浸锡试验后的样品用水清洗时不得有绿油气泡现象.
2.胶布上无附着导体,绿油屑,基板无浮贴,符合以上要求,判定…OK.
2.6文字附着性:
2.6.1设备:3M胶带.
2.6.2步骤:样品经UV光固(2500焦耳)后冷却30分钟,然后用3M胶带紧贴文字面并挤出残
余气体,将胶带呈弯曲度向上拉起,进行检验.
2.6.3判定:基板上文字清晰,无脱落现象,判定…OK.
2.7铜箔附着性:
2.7.1设备:锡炉、烙铁、冲床(暂未具备).
且是沿着切槽线平整折断,无破损,切边光滑,切槽不触及基板表面线路(切槽与铜箔应保持0.5mm最小间隙,判定…OK.
3.0耐温性:
3.0.1设备:恒温恒湿机.
3.0.2步骤:从样品中抽取10PCS放进恒温恒湿机箱中(温度为130℃)进行烘焙30分钟.
3.0.3.判定:30分钟后取出观察无异常,判定…OK.
续燃烧时间为30秒最长.
3.2.3判定:测试样品在上述条件下测试,其持燃时间在标准范围内,判定…OK.
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文件编号:WI-02-020
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文件编号:WI-02-020
项目
作业规范
名称
电路板承认规范
版次
01
页次
2/2
2.7.2步骤:将样品放进烤箱烤到220℃,用模具成型(冲床100T)然后用100T冲床冷冲样板
电路板测试、检验及规范
字体: 小中大PCB电路板测试、检验及规范chenjack 发表于: 2009-4-08 13:31 来源: 半导体技术天地1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。
后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。
2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。
AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。
3、Air Inclusion 气泡夹杂在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。
4、AOI 自动光学检验Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。
5、AQL 品质允收水准Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。
6、ATE 自动电测设备为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。
7、Blister 局部性分层或起泡在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。
另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。
8、Bow，Bowing 板弯当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。
电路板焊接老化检验标准
序号
检验项目
技术要求
工具仪器
检验方法
AQL值
1
技术要求
A、表面安装元件的要求：
有引线的表面安装元器件，其引线在安装前应成型为最终形状，引线的成型方式，应使引线到封装体的密封部分不受损害或降低其密封性能，且在随后工序中焊接到规定位置后，不会因残余应力而降低可靠性。当双列直插式封装、扁平封装或其他多引线元件的引线在加工或者传递中导致不准位时，可在安装前将其拉直以确保平行和准位，同时保持引线到密封体部分的完整性。
2、不能在印刷版留下薄层焊料；
3、不能在常规绝缘的导线表面形成不希望的桥接；
4、不能造成标示、字符变色或者丢失；
5、焊粒的圆头或者拉尖的高度不能高于0.5mm；
6、在边缘的原件长度需要小于3.2mm，宽度小于1.6mm，高度小于1.0mm；
7、对于表面安装元件的焊锡最低高度为，元件与印刷版平行的引脚高度（也就是焊锡后锡焊的厚度是引脚的厚度加上引脚与印刷版的间歇距离），焊锡的最高不应超过引脚的顶端；
电路板焊接规范
共1页
3
BX/QC-/研（C）-100-03
元件安装检验规范
共1页
4
BX/QC-/研（C）-100-04
电路板老化检验规范
共1页
5
BX/QC-/研（C）-100-05
电路板震动检验规范
共1页
6
BX/QC-/研（C）-100-06
电源连接线进厂检验规范
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电路板焊接规范
文件编号：BX/QC-研(C)-100-01
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电路板震动检验规范
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0.65
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元件安装检验规范
文件编号：BX/QC-研(C)-100-03
共 1 页 第 1 页
序号
检验
项目
技术要求
工具仪器
检验方法
AQL值
2
技
术
参
数
A、有引线元件的本体安装：
安装于受保护的表面上的元器件和放置在电路上的绝缘元器件，或安装于不外露电路表面上的元器件，可以齐平安装（即接线柱高度为零）。安装于不外露电路表面上的元器件，引线的成形应使元器件本体底面与裸露电路之间相距最小0.25mm。有引线的元器件本体底面和电路板表面的最大间距不应超过2.0mm；
3、温度：15-35℃
4、相对湿度：45-75%
大气压力：86Kpa-106Kpa
1、将常温下的功能板放入热老化设备内
2、功能板处于运行状态
3、将设备内的温度以22℃/min升到60℃
4、功能板在这个条件下保持2小时
5、设备内的温度以2℃/min降到常温
6、功能板在这个条件下保持2小时
7、反复测试满96小时后，取出功能板静止通风处1小时后进行一次测量和记录
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文件名称
电路板震动检验规范
文件编号：BX/QC-研(C) -100-05
共 43 页 第 3 页
序号
检验项目
技术要求
工具仪器
检验方法
AQL值
1
目的
检测功能版是否有掉件，明显虚焊现象
1、把装有已经落下实验的PCB板的周转箱固定到震动试验台上（用皮带固定）。
2、打开震动仪上的电源开关，打开功能开关;把调幅旋钮转到最小数值。
BX/QC-研(C)-100版本号：V1.0
电路板焊接老化通用
检
验
规
范
2012年2月
重要声明：
本检验规范适用于等离子、清洗机、超声波等电路板检测，自2012年2月1日起执行。
电路板焊接、老化检验规范
序号
文件编号
文件名称
页数
备注
1
BX/QC-/研（C）-100-01
电路板焊接规范
共1页
2
BX/QC-/研（C）-100-02
兆欧表
将三个插片分别两两接在兆欧表E和L端。以120r/min的速度转动发动机摇把，仪表指针即指示两导体间的绝缘电阻值。
0.65
2、试验期间不应出现击穿和闪络现象,漏电电流不大于(出口0.5mA)0.28mA。
耐压测试仪
任一插片与外皮施加3750V, 50Hz正弦交流电压,保压时间1min(开始施加的电压,不应大于规定值的一半,然后迅速提高的规定值)
2、不能在印刷版留下薄层焊料；
3、不能在常规绝缘的导线表面形成不希望的桥接；
4、不能造成标示、字符变色或者丢失；
5、焊粒的圆头或者拉尖的高度不能高于0.5mm；
6、在边缘的原件长度需要小于3.2mm，宽度小于1.6mm，高度小于1.0mm；
7、对于表面安装元件的焊锡最低高度为，元件与印刷版平行的引脚高度（也就是焊锡后锡焊的厚度是引脚的厚度加上引脚与印刷版的间歇距离），焊锡的最高不应超过引脚的顶端；
2
外观
清洁、无污物，标志清晰牢固，无磕碰、裂痕，破皮，完好无损。
CCC标记清晰。
视检
2.5
3
尺寸
电源线尺寸应满足
卡尺
卷尺
2.5
4
拉力
电源线卡头应防拉力和扭矩
NK-200指针式推拉力计
参照GB4706.1-2005
25.15的实验方法进行实验
0.65
5
电参数
1、三个插片相互之间的常态绝缘电阻应不小于500MΩ
表面元件的引线变形，满足以下条件是允许的
a）不存在短路或者潜在短路现象
b）不因变形而损坏引线密封体部分或者焊接
c）符合最小电气间歇
d）引线顶端未超过本体顶端，预消除的应力环可超过本体顶端，但不应超过接线柱高度限制值。
脚趾弯曲（如果弯曲存在）不应超过引线厚度的2倍
视检
符合技术要求
2.5
抽检全部合格
更改
B、扁平封装的引线成型：
位于表面的安装的扁平元件，焊接好之后与印制板必须平行，除非元件最终形状不超过最大间歇2mm的限制，元器件倾斜式允许的。
C、表面元器件引线的弯曲：
为保护元件封装体的密封部分，成型过程中应予以支撑。弯曲部分不应延伸到密封部分内。引线弯曲半径必须大于标称厚度。上下弯曲间的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小为45°，最大90°。
共2页第1页
序号
检验项目
技术要求
工具仪器
检验方法
AQL值
1
技术要求
A、表面安装元件的要求：
有引线的表面安装元器件，其引线在安装前应成型为最终形状，引线的成型方式，应使引线到封装体的密封部分不受损害或降低其密封性能，且在随后工序中焊接到规定位置后，不会因残余应力而降低可靠性。当双列直插式封装、扁平封装或其他多引线元件的引线在加工或者传递中导致不准位时，可在安装前将其拉直以确保平行和准位，同时保持引线到密封体部分的完整性。
电路板焊接规范
共1页
3
BX/QC-/研（C）-100-03
元件安装检验规范
共1页
4
BX/QC-/研（C）-100-04
电路板老化检验规范
共1页
5
BX/QC-/研（C）-100-05
电路板震动检验规范
共1页
6
BX/QC-/研（C）-100-06
电源连接线进厂检验规范
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文件名称
电路板焊接规范
文件编号：BX/QC-研(C)-100-01
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电路板焊接规范
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检验项目
技术要求
工具仪器
检验方法
AQL值
1
外观
要求元件排列有序，焊接正确，焊点牢固、美观，无连焊、虚焊、漏焊现象。
视检
2.5
2
技术要求
1、焊盘或焊点应当有光泽，有麻点空洞、气孔和空穴均为不合格；
3、按PROG\DATA按键，先把01－04数值调节到70，再调整01－06数值（01-06的值参照机型对应振幅表格）。
4、按下启动开关，震动仪开始运行。大约30分钟后震动仪自动停止。取下试验板，换上另一批，按下启动开关，运行震动仪。
5、震动试验全部结束后，按PROG\DATA按键，先把01－06调到30，再把01－04调30。
B、轴向引线元件：
表面安装的轴向引线元件，与印刷版表面的最大间歇为2mm，除非元件是以胶粘剂或者其他机械方式固定与基板上。表面安装的轴向引线元器件反面的引线，其成形应使元器件的倾斜（安装元件的底面与印刷版便面的不平行度）最小，且不应因封装体倾斜引起不符合最大间距的要求；
C、引脚的定位：
表面安装元件的侧面突沿不应超过元件脚宽的4分之1，端部突沿不能超过焊盘4分之1位置
游标卡尺
2.5
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记录
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更改单号
更改人/日期
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厉健永
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文件名称
电路板老化检验规范
文件编号：BX/QC-研(C) -100-04
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序号
检验项目
技术要求
工具仪器
检验方法
AQL值
1
检测条件
1、不带载测试
2、对测试的功能板先进行目测和初步功能检测，对不能通过的剔除。初步功能检测是通过目测后的功能板通电测试输入输出点均正常
全部执行
2
测试设备
1、高低温交变老化箱
2、能满足老化所需要的常温到70度的要求
3、温度变化2℃/min
4、设备有良好接地
5、测试箱有安装支架或者固定支架
6、功能板与支架热隔离，使功能板与支架实现热隔离
7、固定支架与功能板应该是绝缘的，防止漏电对功能板的影响
3
老化时间
热老化时间至少96小时
更改
记录
更改标记
6、关闭功能开关，关闭电源开关。
全部执行
2
振动测试条件和设备
更改
记录
更改标记
更改单号
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文件名称
电源连接线进厂检验规范
文件编号：BX/QC-研(C) -100-06
共 43 页 第 3 页
序号
检验项目
技术要求
工具仪器
检验方法
AQL值
1
CCC审查
必须具备CCC认证
视检
无认证不可使用