仪器仪表功能电路板老化工艺规范
产品老化作业规范
1、目的为提高产品可靠度，消除残余应力和参与溶剂等物质，模拟环境，以鉴别和剔除产品工艺和元器件引起的早期故障，确保整机质量和期望寿命。
2、适用范围适用于深圳市XXX科技有限公司自行设计开发生产的成品、半成品及主要模块的老化过程和操作规则。
以下情况需进行老化作业：a、新产品试产b、主要部件更换c、所有出货产品3、相关文件3.1 文件控制程序3.2 生产过程控制程序3.3温度控制器操作手册4、职责4.1 老化员负责老化产品的放入与取出，老化过程监控以及老化产品的记录。
5、老化方式老化房环境温度为55℃± 5℃，老化时间为8小时。
6、操作步骤6.1 将调测合格的产品使用周转车推入老化房放入指定区域内。
6.2 连接前确认老化房相关电源开关均处于开启状态，依据产品供电要求连接电源线以及负载。
6.3 逐一开启老化产品的电源开关，观看电源指示灯及运行信号灯是否正常，有误则查找原因并解决故障。
6.4 老化作业人员应在老化登记后，每间隔2小时左右巡视一次老化房，检查产品是否存在异常，老化房的环境温度是否异常。
6.5 产品老化时间达到后关闭加热装置，打开抽风装置将热气排出待温度降低至老化房外温度时由老化人员逐一观察本老化产品的电源指示灯及运行信号灯是否正常，关闭老化产品供电电源，将产品运至品质部检验。
7、注意事项7.1 接线要确保正确无误。
7.2 输出端安装外接负载7.3 产品老化温度及时间应满足要求。
7.4 老化应做好《产品老化作业记录表》登记。
8、附则《老化作业记录表》........................................PD-F-04BPD-F-04B产品老化作业登记表.xlsx。
电子产品老化安全操作规程(正式)
编订：__________________单位：__________________时间：__________________电子产品老化安全操作规程(正式)Standardize The Management Mechanism To Make The Personnel In The Organization Operate According To The Established Standards And Reach The Expected Level.Word格式 / 完整 / 可编辑文件编号：KG-AO-9548-43 电子产品老化安全操作规程(正式)使用备注：本文档可用在日常工作场景，通过对管理机制、管理原则、管理方法以及管理机构进行设置固定的规范，从而使得组织内人员按照既定标准、规范的要求进行操作，使日常工作或活动达到预期的水平。
下载后就可自由编辑。
1．将老化台面的灰尘及导电的细铜丝、锡块、锡粒等异物清除干净，检查压线柱有无缺损或松动。
在确认无电前提下打扫，确保人身安全；有缺损或松动的压线柱，必须修复后再使用。
2．将排放好的芯板按功率分类在老化台上进行老化，老化前先把调压变压器的电压AC220V调升到250V，把老化台电源闸刀置于断电状态，然后将芯板放在老化台上，分组的红色压线柱1对为电源输入结口，黑色黑线压线柱2对为芯板输出结口，芯板的电源线2条接红色压线柱，2组输出线分别接对应的2对黑色压线柱。
芯板老化必须按前述操作规程压线，否则会烧毁芯板。
3．压好芯片的输入、输出线后，再合上AC250V电源闸刀，观察芯板启动是否正常，灯管里是否有打滚和闪烁现象，如有异常现象，应立即卸下异常芯板。
将不合格的芯板放在不合格周转筐里，并作好标识。
4．芯板老化时间普通超薄芯板（中档）为15分钟，高功率因数的芯板为30分钟（包括一拖一、一拖二）。
老化时间达到后，将电源闸刀分合10次，然后观察有无异常，如没有就将电源闸刀置于断电状态，然后卸下芯板，放入合格的周转筐里。
汽车电路板高温老化工艺规范
电路板温度老化工艺规范1 主题内容与适用范围本规范适用于汽车电子行业功能电路板的老化筛选2目的使功能板在一个具有温度的房间内长时间运行，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。
3 检测环境条件温度：35~50℃4 温度老化前的要求4.1 外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
4.2 电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
5 温度老化6.1 温度老化时间至少为72h。
6.2 温度老化方法6.2.1 将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的温度老化设备内。
6.2.2 功能板处于运行状态。
6.2.3 实时监测并记录老化数据6.2.4 功能板应在设备内的温度达到室温，且稳定2H后才能取出箱外。
8 恢复功能板取出后，应在规定的条件下放置并使之达到温度稳定，恢复时间至少为2h.9 最后检测在规定条件下对功能板进行电参数检测，不符合要求的予以剔除。
附件：电子产品温度老化的应用—作为“温度老化工艺规范”的附件电子技术发展，电子产品集成化程度越来越高，结构越来越细微，工序越来越多，制造工艺越来越复杂，这样制造过程中会产生潜伏缺陷。
对一个好电子产品，要求有较高性能指标，还要有较高稳定性。
电子产品稳定性取决于设计合理性、元器件性能以及整机制造工艺等因素。
目前，国内外普遍采用高温老化工艺来提高电子产品稳定性和可靠性，高温老化可以使元器件缺陷、焊接和装配等生产过程中存隐患提前暴露，保证出厂产品能经起时间考验。
1 高温老化机理电子产品生产制造时，因设计不合理、原材料或工艺措施方面原因引起产品质量问题有两类，第一类是产品性能参数不达标，生产产品不符合使用要求；第二类是潜缺陷，这类缺陷不能用一般测试手段发现，而需要使用过程中逐渐被暴露，如硅片表面污染、组织不稳定、焊接空洞、芯片和管壳热阻匹配不良等等。
电路板老化测试标准
电路板老化测试标准一、温度测试温度测试用于评估电路板在各种温度条件下的性能和稳定性。
在此测试中，电路板将暴露在不同温度环境中，以检测其温度适应性和性能表现。
1.低温测试：将电路板置于低温环境中，逐渐降低温度并检测其性能变化。
一般测试温度范围为0°C至-40°C。
2.高温测试：将电路板置于高温环境中，逐渐升高温度并检测其性能变化。
一般测试温度范围为25°C至+85°C。
3.循环温度测试：将电路板在设定的温度范围内进行循环，以检测其在温度变化过程中的性能稳定性和适应性。
二、湿度测试湿度测试用于评估电路板在各种湿度条件下的性能和稳定性。
在此测试中，电路板将暴露在不同湿度环境中，以检测其湿度适应性和性能表现。
1.低湿度测试：将电路板置于低湿度环境中，逐渐增加湿度并检测其性能变化。
一般测试湿度范围为10%至50%相对湿度。
2.高湿度测试：将电路板置于高湿度环境中，逐渐降低湿度并检测其性能变化。
一般测试湿度范围为80%至90%相对湿度。
3.循环湿度测试：将电路板在设定的湿度范围内进行循环，以检测其在湿度变化过程中的性能稳定性和适应性。
三、耐久性测试耐久性测试用于评估电路板的可靠性和使用寿命。
在此测试中，电路板将承受一定的工作负载、温度和湿度等条件下的长期运行，以检测其耐久性和稳定性。
1.负载测试：在电路板上施加一定的工作负载，以模拟实际工作条件下的运行情况。
经过一段时间的运行后，检测电路板的性能表现和机械结构是否出现异常。
2.疲劳测试：通过周期性或随机的方式模拟电路板的实际工作状态，以检测其在长期运行过程中的疲劳性能和稳定性。
3.环境应力测试：结合温度、湿度和机械应力等环境因素对电路板进行综合应力测试，以评估其在综合环境条件下的耐久性和可靠性。
四、功能性测试功能性测试用于验证电路板的功能是否符合设计要求和预期标准。
在此测试中，电路板将在不同条件下进行功能验证，以确保其正常工作和满足性能指标。
电路板老化测试的方法和通用教程
电路板老化测试的方法和通用教程PCB老化PCB老化的概念我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。
这样就可以大大的提高可靠性和安全性。
PCB老化测试的做法在一般的工业冰箱里面，单片无焊接件使用方式固定，温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，在这个过程中，较低的温度要保持1小时，然后再缓慢恢复至室温，在不室温情况下要保持4小时，4小时之后慢慢再升温，升到最高设定温度，这个状态也要保持2小时，然后再缓慢降至室温，这时候也需要保持2小时，取出，检查最小线路并切带有过孔的健康状况。
这个过程要做两个循环才能更有保证。
仪器仪表电路板老化通用规程下面为大家介绍一个仪器仪表电路板老化的通用规程，这个规程我们需要分为几个封面来讲，其中这几个方面包括：1、主题内容与适用范围2、定义3、目的4、检测环境条件5、老化前的要求6、老化设备7、老化8、恢复9、最后检测下面我们就分别来讲讲这九点。
主题内容与适用范围本标准规定了仪器仪表功能电路板老化筛选的基本内容和要求。
本标准适用于仪器姨表行业各类单回路调节器及各类数字化仪表的功能电路板的老化筛选。
定义仪器仪表功能电路板（以下简称功能板）系指仪器仪表中已经安装有元器件或组件，能够完成一定功能的印制电路板。
目的使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。
检测环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~35℃ 相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa老化前的要求电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：1、外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
pcba老化有关的标准
pcba老化有关的标准
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）老化测试的标准主要包括以下几个方面：
1.低温工作：将PCBA板放在-10±3℃的温度下1小时后，在该条件下，应
带额定负载，187V和253V条件下，通电运行所有程序，程序应正确无误。
2.高温工作：将PCBA板放在80±3℃/h后，在该条件下，带负载，187V和
253V条件下，通电运行所有程序，程序应正确无误。
3.高温高湿工作：将PCBA板在温度65±3℃、湿度90-95%条件下，时间48
小时，带额定负载通电运行各程序，各程序应正确无误。
在具体操作中，将处于环境温度下的PCBA板放入处于同一温度下的热老化设备内，PCBA板处于运行状态。
然后将设备内的温度以规定的速率降低到规定的温度值，当设备内的温度达到稳定以后，PCBA板应暴露在低温条件下保持2小时。
再将设备内的温度以规定的速率升高到规定的温度，当设备内的温度达到稳定以后，PCBA板应暴露在高温条件下保持2小时。
这些标准的目的在于确保PCBA的可靠性和稳定性，使其能够在不同的环境条件下正常工作。
产品老化作业通用规范
产品名称 产品型号
1，使用范围：
本规范适用于本公司所有半成品、产品及主要功能模块的机械老化和电器老化。
2，目的： 在产品出厂前，仿照或者等效产品的使用状况，通过这个测试过程，使问题产品提前暴露，减少或者杜绝问题产品流入市
场，确保产 品进入高可靠的稳定期。
3，环境条件： 环境温度：0-35℃； 相对湿度：20-70%（无冷凝）； 大气压力：700hPa-1060hPa； 电源条件：AC110-240V，50Hz/60Hz
4，老化前要求： 4.1，外观检测 所有老化产品需进行目测，对于有明显缺陷的产品进行剔除。 4.2，参数检测 所有老化产品需要进行参数检测（调试或者检验工序），对参数不符合要求的产品进行剔除。
5，老化时间： 室温条件下通电，连续老化不少于10小时。中间断电时，老化时间重新计算。
6，老化程序： 6.1，按使用说明对老化产品连接外置部件，并连接规定的工作电压，检查设备完整性后开机。 6.2，产品处于运行状态，并记录环境条件。 6.3，产品在老化过程中进行主要性能测试。 6.4，主要性能测试周期5-10小时。 6.5，老化完成后反复开关机10次以上，确认机器正常开关机。
7，标识 老化完成机器，初步自检，张贴标识；不合格机器返回原工序。
8，老化完成 老化完成机器送质检检验。
标记 处数 更改单号 签名日期 标记 处 Nhomakorabea 更改单号
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编制 审核
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日期 日期
日期
文件编号
版本号 第1页
ADSS-JS-16C1-02 V2.0
共1页
产品老化操作规程
产品老化操作规程
1公司所有电源防雷产品在出厂前，持续通电不低于4小时的老化模拟测试，合格后方能送检。
2如果未经老化测试的产品要进行出货，须经得经理、副总/总经理的批准，否则出货部门自负质量问题。
3除研发部门、工艺部试验以外，其它部门人员不得随意在老化架上进行产品老化和取增产品。
4在老化过程中，如老化人员发现不良品应及时送到维修人员修理，重新上架老化，维修人员如实填写维修记录。
5老化的电源产品，应进行不间断监控，尤其是对高压产品监控，必要时安排专人留守老化室。
如有单项功能不良率达3%时，应以书面形式通知工艺、研发、生产上级领导，由工艺部出返工或是改善方案，生产按照方案执行，且做好返工标识，便于可追溯性。
6每批次老化的产品，认真填写老化情况，包括：生产批次、产品型号、产品名称、老化时间、老化出现的故障现象、操作人员等记录。
7对于交、直流配电箱前端的断路器进行通断5次试验，时间间隔10秒，检查箱内器件有无异常现象。
8对于老化产品施加电压调节好后，严禁私自改变。
9对于老化出现异常的产品，必须先行断电后再取下后，更换产品，重新通电老化。
10在确认关闸无电的前提下打扫卫生，确保人身安全；
11老化合格的产品必须与未老化的产品隔离摆放，并做好标识。
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电子产品老化安全操作规程范本（2篇）
电子产品老化安全操作规程范本一、总则1. 本规程旨在确保电子产品老化测试过程中的安全操作，保护人员和设备的安全，防止事故的发生。
2. 所有参与电子产品老化测试的人员必须严格遵守本规程的要求。
二、操作要求1. 在电子产品老化测试过程中，人员必须佩戴防静电手套，并确保手套干燥无潮湿。
2. 在进行设备接线或更换设备时，务必先切断电源，确保安全。
3. 在操作设备时，严禁饮食、吸烟或使用火源。
保持测试现场干燥、清洁，避免杂物堆积。
4. 在插拔电源或其他连接器之前，必须先确认设备处于断电状态。
5. 在设备运行时，严禁随意触碰，尤其是触摸电源线或电源插口。
6. 如出现设备异常、烟雾或火花等情况，应立即停止操作，并及时报告相关负责人。
7. 严禁对设备进行私自操作、改装或拆卸，必须由经过培训合格的人员进行维修和更换部件。
8. 临时存储电子产品时，应将其放置在干燥、无尘、无静电的环境中，避免受潮、损坏或被他人误触。
三、紧急处置1. 如遇设备故障、短路或火灾等紧急情况，应迅速切断电源，并采取相应的救援措施。
2. 对于电器火灾，可使用灭火器进行灭火，但需确保自身安全。
四、个人防护1. 人员在电子产品老化测试现场工作时，必须佩戴工作服和防静电鞋。
2. 严禁穿戴金属饰品和手表等容易导电的物品。
3. 人员必须按照规定的操作步骤进行操作，不得私自调整设备设置。
五、设备保养1. 设备每日使用结束后，应及时清理测试台面、仪器仪表和测试样品，确保干净整洁。
2. 定期检查设备的电线、插头、开关等是否损坏，如有问题需及时修复或更换。
六、培训和考核1. 所有参与电子产品老化测试的人员必须参加相关培训，了解本规程的内容和操作要求。
2. 进行定期的考核，确保人员持续了解和遵守本规程。
七、附则1. 本规程的内容适用于所有电子产品老化测试工作，测试设备包括但不限于电源供应器、老化室、测试台等。
2. 本规程属于内部管理规范，必须遵守并执行。
对于违反本规程的情况，将按照公司相关管理规定进行处罚。
电子产品老化安全操作规程电力安全操作标准文件 岗位作业指导书
××××有限公司标准安全操作规程文件编号：XXX-XXX-XXX 电子产品老化安全操作规程编制：审核：批准：版本：受控状态：20××年10月10日发布20××年10月10日实施标准、完整的Word版文档，下载后可根据实际工作情况适当修改，自由编辑，适合相关行业人员参考，实际使用请删除本行文字。
电子产品老化安全操作规程1．将老化台面的灰尘及导电的细铜丝、锡块、锡粒等异物清除干净，检查压线柱有无缺损或松动。
在确认无电前提下打扫，确保人身安全；有缺损或松动的压线柱，必须修复后再使用。
2．将排放好的芯板按功率分类在老化台上进行老化，老化前先把调压变压器的电压AC220V调升到250V，把老化台电源闸刀置于断电状态，然后将芯板放在老化台上，分组的红色压线柱1对为电源输入结口，黑色黑线压线柱2对为芯板输出结口，芯板的电源线2条接红色压线柱，2组输出线分别接对应的2对黑色压线柱。
芯板老化必须按前述操作规程压线，否则会烧毁芯板。
3．压好芯片的输入、输出线后，再合上AC250V电源闸刀，观察芯板启动是否正常，灯管里是否有打滚和闪烁现象，如有异常现象，应立即卸下异常芯板。
将不合格的芯板放在不合格周转筐里，并作好标识。
4．芯板老化时间普通超薄芯板（中档）为15分钟，高功率因数的芯板为30分钟（包括一拖一、一拖二）。
老化时间达到后，将电源闸刀分合10次，然后观察有无异常，如没有就将电源闸刀置于断电状态，然后卸下芯板，放入合格的周转筐里。
按规定作好老化记录和标识。
5．下班前做好清理、清扫工作。
保持现场整洁。
安全操作规程十条规定1、不违章作业，并制止他人冒险作业。
2、工作前穿戴好规定的劳动防护用品，检查设备及作业场地，做到安全可靠、文明生产。
3、不准擅自开动别人操作的机械、电气开关设备。
登高作业应戴好安全带、安全帽，并有专人监护，防止坠落，严禁向下乱抛工具和设备零件。
老化工序作业指导书
一、目的：1. 为了更好的规范老化试验，确保产品可靠性能达到客户预期使用的目的。
2. 明确老化试验的方法及要求，确保产品质量符合预期规定要求。
二、适用范围：适用于本公司所有的老化试验。
三、使用仪器设备：老化车、变压器、老化控制台。
四、试验时机:新产品打样时；对产品质量有怀疑时；进货检验电器质量时；顾客反应质量异常情况或退回产品分析时；旧产品改进时；某些电子元器件更换供应商时；所有产品出货时。
五、过程监控1.每20分钟监视一次。
监控内容：a 通电状态（光源有无接触不良而不亮）；b 输出电压、电流状态；（是否与要求相符） c 温升、磁性元件温升、外壳温升；d 噪音； e 频闪；f 有无烧坏g 电器启动时间统一性。
2.试验完后30分钟冷却，检测功率、输出电流及功率因数是否正常。
发现异常应立即报告，品质部及工程部相关人员依据实际质量情况具体分析原因，并确定处理结果。
六、操作步骤：1.打开仪器电源，设置低压、常压、高压等电压值；2. 将被测灯具连接到老化车上；3. 灯具接通后，经过3部分电压老化； 4. 经过规定的老化时间后，将完好的灯具取下放入合格产品区；5. 不合格品放入返修区。
七、注意事项：1.连接被测灯具时，应注意区分极性；2. 不合格产品返修后，应再次重新老化；3. 老化过程中如发现设备异常，应首先关闭电源，方可进行故障检查。
八、老化规定：1公司所有成品在出厂前，须经过不少于2H的老化模拟测试合格后方可出货（客户有特殊要求的除外）；2如果未经老化测试的产品要进行出货，除非得到总经理、厂长的批准，否则出货部门自负质量问题；3老化测试无异常后，老化员根据公司老化记录表填写相关记录；4所有产品在老化过程中，老化人员必须严格按照公司规定的电压进行老化测试，（250V AC2S、230V AC20S、150V AC20S）客户另有要求的除外；5除工程部做工程试验外，其它部门人员不得随意在老化架上进行产品老化或取增产品；6在老化过程中，老化人员发现不良品应及时送品质人员分析，生产维修后重新老化，如在巡检过程中产品单项功能不良品率达5%时，应及时以《内部联络单》书面形式通知工程、生产、品质等，且此批货须得到主管以上的人员书面确认或得到顾客的同意后方可放行，相反不能放行的，由工程出返工或改善方案，生产按照方案执行，老化人员做好返工标识，以便产品的追溯性，品质部负责监督和跟踪生产返工完毕重新老化，老化人员做好相应记录；7在老化前老化人员须确认该成品已经生产合格并加贴镜片完整的成品方可进行老化；8在老化过程中，老化人员巡检频率为20分钟每次，发现异常按6项处理；9不良率达5%工程分析为来料质量问题时，由品质向供方发出《品质异常处理联络单》并要求供应商改善，此批货品质做好相应标识和记录，工程提出改善方案，生产执行返工和改善处理，品质部做好、保存相关记录；10如产品未老化到2H以上，出货部要求出货，须得到总经理或工厂的书面确认后方可出货，同时此批货由品质部负责统一做好标识并记录于报告中。
仪器仪表功能电路板老化工艺规范
JB/T 6174-1992|仪器仪表功能电路板老化工艺规范仪器仪表功能电路板老化工艺规范1 主题内容与适用范围本标准规定了仪器仪表功能电路板老化筛选的基本内容和要求。
本标准适用于仪器姨表行业各类单回路调节器及各类数字化仪表的功能电路板的老化筛选2 定义仪器仪表功能电路板（以下简称功能板）系指仪器仪表中已经安装有元器件或组件，能够完成一定功能的印制电路板。
3 目的使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。
4 检测环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~35℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106KPa5 老化前的要求5.1 外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
5.2 电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
6 老化设备6.1.1 热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求：a. 能保持热老化所需要的低温。
b. 能保持热老化所需要的高温。
c. 由高温到低温或者由低温到高温的变化过程，能按照老化所需要的温度变化速率进行。
6.1.2 热老化设备应有良好的接地。
6.2 功能板的安装与支撑6.2.1 功能板应以正常使用位置安装在支架上。
6.2.2 功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。
6.2.3 功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。
6.3 电功率老化设备6.3.1 电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流，并能提供可变化的输入信号，并可随时检测每块功能伴。
6.3.2 电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。
电路板老化的作业流程
电路板老化的作业流程英文回答：PCB Aging Process Workflow.The PCB aging process workflow involves several key steps designed to accelerate the aging effects on a printed circuit board (PCB) to assess its long-term reliability and durability. By simulating real-world conditions, the aging process helps identify potential weaknesses or defects that may not be evident during typical testing procedures.1. PCB Preparation.Select the PCBs to be subjected to the aging process based on the required sample size and representativeness.Clean the PCBs thoroughly to remove any contaminants or residues that may affect the aging results.Apply thermal paste or other heat-conducting materials to critical components to ensure proper heat transfer during the aging process.2. Temperature Cycling.Place the PCBs in a temperature chamber or oven.Subject the PCBs to a controlled temperature cycling profile, typically involving alternating between high and low temperatures within specific dwell times.Monitor the temperature throughout the process to ensure it meets the defined profile.3. Humidity Exposure.Expose the PCBs to controlled humidity conditions, either statically or dynamically.Static humidity involves maintaining a constant humidity level in a sealed chamber.Dynamic humidity involves exposing the PCBs to alternating humidity levels by cycling between humid and dry environments.4. Thermal Shock.Subject the PCBs to rapid temperature changes, typically by moving them from an extreme high temperature to an extreme low temperature in a short period.The thermal shock can induce stress on the PCB components and solder joints, revealing potential weaknesses.5. Vibration Testing.Mount the PCBs on a vibration table or shaker.Subject the PCBs to specified vibration profiles, varying the frequency, amplitude, and duration.Vibration testing simulates the mechanical stresses encountered during transportation or operation.6. Damp Heat.Expose the PCBs to a combination of high temperature and high humidity.Damp heat conditions accelerate corrosion and other moisture-related degradation processes.7. Monitoring and Data Collection.Monitor the PCBs throughout the aging process to track any changes or failures.Collect data on electrical parameters, temperature, humidity, and other relevant metrics.Analyze the data to identify potential weaknesses or areas for improvement.8. Evaluation and Reporting.After the aging process is complete, evaluate the PCBs for any signs of damage or degradation.Compare the results to the original specifications or to baseline data from unaged PCBs.Prepare a report summarizing the findings and recommendations for design or process improvements.中文回答：电路板老化作业流程。
电子产品老化操作规程3篇
电子产品老化操作规程3篇【导语】电子产品老化操作规程怎么写受欢迎？本为整理了3篇优秀的电子产品老化操作规程范文，为便于您查看，点击下面《名目》可以快速到达对应范文。
以下是我为大家收集的电子产品老化操作规程，仅供参考，盼望对您有所关心。
名目第1篇电子产品老化平安操作规程第2篇电子产品老化平安操作规程格式怎样的第3篇电子产品老化平安操作规程怎么写【第1篇】电子产品老化平安操作规程怎么写1.将老化台面的灰尘及导电的细铜丝、锡块、锡粒等异物清除洁净，检查压线柱有无缺损或松动。
在确认无电前提下打扫，确保人身平安；有缺损或松动的压线柱，必需修复后再使用。
2．将排放好的芯板按功率分类在老化台上进行老化，老化前先把调压变压器的电压ac220v调升到250v，把老化台电源闸刀置于断电状态，然后将芯板放在老化台上，分组的红色压线柱1对为电源输入结口，黑色黑线压线柱2对为芯板输出结口，芯板的电源线2条接红色压线柱，2组输出线分别接对应的2对黑色压线柱。
芯板老化必需按前述操作规程压线，否则会烧毁芯板。
3．压好芯片的输入、输出线后，再合上ac250v电源闸刀，观看芯板启动是否正常，灯管里是否有打滚和闪耀现象，如有特别现象，应马上卸下特别芯板。
将不合格的芯板放在不合格周转筐里，并作好标识。
4．芯板老化时间一般超薄芯板（中档）为15分钟，高功率因数的芯板为30分钟（包括一拖一、一拖二）。
老化时间达到后，将电源闸刀分合10次，然后观看有无特别，如没有就将电源闸刀置于断电状态，然后卸下芯板，放入合格的周转筐里。
按规定作好老化记录和标识。
5．下班前做好清理、清扫工作。
保持现场干净。
【第2篇】电子产品老化平安操作规程格式怎样的1.将老化台面的灰尘及导电的细铜丝、锡块、锡粒等异物清除洁净，检查压线柱有无缺损或松动。
在确认无电前提下打扫，确保人身平安；有缺损或松动的压线柱，必需修复后再使用。
2．将排放好的芯板按功率分类在老化台上进行老化，老化前先把调压变压器的电压ac220v调升到250v，把老化台电源闸刀置于断电状态，然后将芯板放在老化台上，分组的红色压线柱1对为电源输入结口，黑色黑线压线柱2对为芯板输出结口，芯板的电源线2条接红色压线柱，2组输出线分别接对应的2对黑色压线柱。
电路板老化标准
电路板老化标准为了达到满意的合格率，几乎所有产品在出厂前都要先藉由老化。
制造商如何才能够在不缩减老化时间的条件下提高其效率？本文介绍在老化过程中进行功能测试的新方案，以降低和缩短老化过程所带来的成本和时间问题。
在半导体业界，器件的老化问题一直存在各种争论。
像其它产品一样，半导体随时可能因为各种原因而出现故障，老化就是藉由让半导体进行超负荷工作而使缺陷在短时间内出现，避免在使用早期发生故障。
如果不藉由老化，很多半导体成品由于器件和制造制程复杂性等原因在使用中会产生很多问题。
在开始使用后的几小时到几天之内出现的缺陷(取决于制造制程的成熟程度和器件总体结构)称为早期故障，老化之后的器件基本上要求100%消除由这段时间造成的故障。
准确确定老化时间的唯一方法是参照以前收集到的老化故障及故障分析统计数据，而大多数生产厂商则希望减少或者取消老化。
老化制程必须要确保工厂的产品满足用户对可靠性的要求，除此之外，它还必须能提供工程数据以便用来改进器件的性能。
一般来讲，老化制程藉由工作环境和电气性能两方面对半导体器件进行苛刻的试验使故障尽早出现，典型的半导体寿命曲线如右图。
由图可见，主要故障都出现在器件寿命周期开始和最后的十分之一阶段。
老化就是加快器件在其寿命前10%部份的运行过程，迫使早期故障在更短的时间内出现，通常是几小时而不用几月或几年。
不是所有的半导体生产厂商对所有器件都需要进行老化。
普通器件制造由于对生产制程比较了解，因此可以预先掌握藉由统计得出的失效预计值。
如果实际故障率高于预期值，就需要再作老化，提高实际可靠性以满足用户的要求。
本文介绍的老化方法与 10 年前几乎一样，不同之处仅仅在于如何更好地利用老化时间。
提高温度、增加动态信号输入以及把工作电压提高到正常值以上等等，这些都是加快故障出现的通常做法；但如果在老化过程中进行测试，则老化成本可以分摊一部份到功能测试上，而且藉由对故障点的监测还能收集到一些有用信息，从总体上节省生产成本，另外，这些信息经统计后还可证明找出某个器件所有早期故障所需的时间是否合适。
电路板焊接老化检验要求规范
2
测试设备
1、高低温交变老化箱
2、能满足老化所需要的常温到70度的要求
3、温度变化2℃/min
4、设备有良好接地
5、测试箱有安装支架或者固定支架
6、功能板与支架热隔离，使功能板与支架实现热隔离
7、固定支架与功能板应该是绝缘的，防止漏电对功能板的影响
3
老化时间
热老化时间至少96小时
更改
记录
更改标记
3、按PROG\DATA按键，先把01－04数值调节到70，再调整01－06数值（01-06的值参照机型对应振幅表格）。
4、按下启动开关，震动仪开始运行。大约30分钟后震动仪自动停止。取下试验板，换上另一批，按下启动开关，运行震动仪。
5、震动试验全部结束后，按PROG\DATA按键，先把01－06调到30，再把01－04调30。
表面元件的引线变形，满足以下条件是允许的
a）不存在短路或者潜在短路现象
b）不因变形而损坏引线密封体部分或者焊接
c）符合最小电气间歇
d）引线顶端未超过本体顶端，预消除的应力环可超过本体顶端，但不应超过接线柱高度限制值。
脚趾弯曲（如果弯曲存在）不应超过引线厚度的2倍
视检
符合技术要求
2.5
抽检全部合格
更改
B、轴向引线元件：
表面安装的轴向引线元件，与印刷版表面的最大间歇为2mm，除非元件是以胶粘剂或者其他机械方式固定与基板上。表面安装的轴向引线元器件反面的引线，其成形应使元器件的倾斜（安装元件的底面与印刷版便面的不平行度）最小，且不应因封装体倾斜引起不符合最大间距的要求；
C、引脚的定位：
表面安装元件的侧面突沿不应超过元件脚宽的4分之1，端部突沿不能超过焊盘4分之1位置
汽车电路板高温老化工艺规范
电路板温度老化工艺规范1 主题内容与适用范围本规范适用于汽车电子行业功能电路板的老化筛选2目的使功能板在一个具有温度的房间内长时间运行，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。
3 检测环境条件温度：35~50℃4 温度老化前的要求4.1 外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
4.2 电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
5 温度老化6.1 温度老化时间至少为72h。
6.2 温度老化方法6.2.1 将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的温度老化设备内。
6.2.2 功能板处于运行状态。
6.2.3 实时监测并记录老化数据6.2.4 功能板应在设备内的温度达到室温，且稳定2H后才能取出箱外。
8 恢复功能板取出后，应在规定的条件下放置并使之达到温度稳定，恢复时间至少为2h.9 最后检测在规定条件下对功能板进行电参数检测，不符合要求的予以剔除。
附件：电子产品温度老化的应用—作为“温度老化工艺规范”的附件电子技术发展，电子产品集成化程度越来越高，结构越来越细微，工序越来越多，制造工艺越来越复杂，这样制造过程中会产生潜伏缺陷。
对一个好电子产品，要求有较高性能指标，还要有较高稳定性。
电子产品稳定性取决于设计合理性、元器件性能以及整机制造工艺等因素。
目前，国内外普遍采用高温老化工艺来提高电子产品稳定性和可靠性，高温老化可以使元器件缺陷、焊接和装配等生产过程中存隐患提前暴露，保证出厂产品能经起时间考验。
1 高温老化机理电子产品生产制造时，因设计不合理、原材料或工艺措施方面原因引起产品质量问题有两类，第一类是产品性能参数不达标，生产产品不符合使用要求；第二类是潜缺陷，这类缺陷不能用一般测试手段发现，而需要使用过程中逐渐被暴露，如硅片表面污染、组织不稳定、焊接空洞、芯片和管壳热阻匹配不良等等。
电子产品老化安全操作规程
Nothing will be long in the future. In this world, people wave their hands and let the tea cool.同学互助一起进
步（页眉可删）
电子产品老化安全操作规程
1．将老化台面的灰尘及导电的细铜丝、锡块、锡粒等异物清除干净，检查压线柱有无缺损或松动。
在确认无电前提下打扫，确保人身安全；有缺损或松动的压线柱，必须修复后再使用。
2．将排放好的芯板按功率分类在老化台上进行老化，老化前先把调压变压器的电压AC220V调升到250V，把老化台电源闸刀置于断电状态，然后将芯板放在老化台上，分组的红色压线柱1对为电源输入结口，黑色黑线压线柱2对为芯板输出结口，芯板的电源线2条接红色压线柱，2组输出线分别接对应的2对黑色压线柱。
芯板老化必须按前述操作规程压线，否则会烧毁芯板。
3．压好芯片的输入、输出线后，再合上AC250V电源闸刀，观察芯板启动是否正常，灯管里是否有打滚和闪烁现象，如有异常现象，应立即卸下异常芯板。
将不合格的芯板放在不合格周转筐里，并作好标识。
4．芯板老化时间普通超薄芯板（中档）为15分钟，高功率因数的芯板为30分钟（包括一拖一、一拖二）。
老化时间达到后，将电源闸刀分合10次，然后观察有无异常，如没有就将电
源闸刀置于断电状态，然后卸下芯板，放入合格的周转筐里。
按规定作好老化记录和标识。
5．下班前做好清理、清扫工作。
保持现场整洁。
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JB/T 6174-1992|仪器仪表功能电路板老化工艺规范
仪器仪表功能电路板老化工艺规范
1 主题内容与适用范围
本标准规定了仪器仪表功能电路板老化筛选的基本内容和要求。
本标准适用于仪器姨表行业各类单回路调节器及各类数字化仪表的功能电路板的老化筛选
2 定义
仪器仪表功能电路板（以下简称功能板）系指仪器仪表中已经安装有元器件或组件，能够完成一定功能的印制电路板。
3 目的
使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。
4 检测环境条件
检测应在下列环境条件下进行：
温度：15~35℃
相对湿度：45％~75％
大气压力：86~106KPa
5 老化前的要求
5.1 外观检测
所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
5.2 电参数检测
所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
6 老化设备
6.1.1 热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求：
a. 能保持热老化所需要的低温。
b. 能保持热老化所需要的高温。
c. 由高温到低温或者由低温到高温的变化过程，能按照老化所需要的温度变化速率进行。
6.1.2 热老化设备应有良好的接地。
6.2 功能板的安装与支撑
6.2.1 功能板应以正常使用位置安装在支架上。
6.2.2 功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。
6.2.3 功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。
6.3 电功率老化设备
6.3.1 电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流，并能提供可变化的输入信号，并可随时检测每块功能伴。
6.3.2 电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。
7 老化
7.1 热老化条件
7.1.1 如无其他规定，温度循环范围应为：0~60℃或?10~60℃，可自行选定。
7.1.2 温度变化速率（由低温到高温或者由高温到低温的变化过程中的平均值）1±0.5℃/min. 7.1.3 热老化时间至少为72h。
7.2 老化方法
7.2.1 将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的热老化设备内。
7.2.2 功能板处于运行状态。
7.2.3 然后设备内的温度应该以规定的速率降低到规定的温度值。
7.2.4 当设备内的温度达到稳定以后，功能板应暴露在低温条件下保持2h。
7.2.5 然后设备内的温度应该以规定的速率升高到规定的温度。
7.2.6 当设备内的温度达到稳定以后，功能板应暴露在高温条件下保持2h。
7.2.7 然后设备内的温度应以规定的速率降低到室温。
7.2.8 连续重复7.2.3至7.2.7。
直到规定的老化时间，并且按规定的老化时间对功能板进行一次测量和记录。
7.2.9 功能板应在设备内的温度达到室温，且稳定后才能取出箱外。
8 恢复
功能板取出后，应在规定的条件下放置并使之达到温度稳定，恢复时间至少为1h.
9 最后检测
在规定条件下对功能板进行电参数检测，不符合要求的予以剔除。
附加说明：
本标准由机械电子工业部沈阳仪器仪表工艺研究所提出并归口。
本标准由
1 主题内容与适用范围
本标准规定了仪器仪表功能电路板老化筛选的基本内容和要求。
本标准适用于仪器姨表行业各类单回路调节器及各类数字化仪表的功能电路板的老化筛选
2 定义
仪器仪表功能电路板（以下简称功能板）系指仪器仪表中已经安装有元器件或组件，能够完成一定功能的印制电路板。
3 目的
使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。
4 检测环境条件
检测应在下列环境条件下进行：
温度：15~35℃
相对湿度：45％~75％
大气压力：86~106KPa
5 老化前的要求
5.1 外观检测
所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
5.2 电参数检测
所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
6 老化设备
6.1.1 热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求：
a. 能保持热老化所需要的低温。
b. 能保持热老化所需要的高温。
c. 由高温到低温或者由低温到高温的变化过程，能按照老化所需要的温度变化速率进行。
6.1.2 热老化设备应有良好的接地。
6.2 功能板的安装与支撑
6.2.1 功能板应以正常使用位置安装在支架上。
6.2.2 功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。
6.2.3 功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。
6.3 电功率老化设备
6.3.1 电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流，并能提供可变化的输入信号，并可随时检测每块功能伴。
6.3.2 电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。
7 老化
7.1 热老化条件
7.1.1 如无其他规定，温度循环范围应为：0~60℃或?10~60℃，可自行选定。
7.1.2 温度变化速率（由低温到高温或者由高温到低温的变化过程中的平均值）1±0.5℃/min. 7.1.3 热老化时间至少为72h。
7.2 老化方法
7.2.1 将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的热老化设备内。
7.2.2 功能板处于运行状态。
7.2.3 然后设备内的温度应该以规定的速率降低到规定的温度值。
7.2.4 当设备内的温度达到稳定以后，功能板应暴露在低温条件下保持2h。
7.2.5 然后设备内的温度应该以规定的速率升高到规定的温度。
7.2.6 当设备内的温度达到稳定以后，功能板应暴露在高温条件下保持2h。
7.2.7 然后设备内的温度应以规定的速率降低到室温。
7.2.8 连续重复7.2.3至7.2.7。
直到规定的老化时间，并且按规定的老化时间对功能板进行一次测量和记录。
7.2.9 功能板应在设备内的温度达到室温，且稳定后才能取出箱外。
8 恢复
功能板取出后，应在规定的条件下放置并使之达到温度稳定，恢复时间至少为1h.
9 最后检测
在规定条件下对功能板进行电参数检测，不符合要求的予以剔除。