SMT包装材料简介及设计规范
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子创造行业。
在SMT生产过程中，锡膏是非常重要的材料之一，对于保证电子产品的质量和性能起着至关重要的作用。
因此，制定一套科学合理的SMT-锡膏管理规范，对于提高生产效率、降低成本、确保产品质量具有重要意义。
一、锡膏的存储管理1.1 温度控制：锡膏应存放在恒定的温度环境下，避免受到温度过高或者过低的影响。
普通建议存储温度在5-10摄氏度之间。
1.2 湿度控制：锡膏对湿度非常敏感，应避免受到高湿度环境的影响。
建议相对湿度控制在40%-60%之间。
1.3 包装保护：锡膏应存放在密封的包装盒中，避免受到灰尘、湿气等外界因素的侵害。
二、锡膏的使用管理2.1 使用前预热：在使用锡膏之前，应先对其进行预热处理，以确保其流动性和粘度达到最佳状态。
2.2 使用量控制：在使用锡膏时，应根据实际需要控制使用量，避免浪费和过度施加。
2.3 使用后封存：使用后的锡膏应及时封存，避免受到外界因素的影响，影响其质量和性能。
三、锡膏的清洗管理3.1 清洗工艺：在SMT生产过程中，锡膏可能会残留在PCB表面，因此需要进行清洗处理。
清洗工艺应科学合理，避免对PCB和其他元器件造成损坏。
3.2 清洗剂选择：选择合适的清洗剂对于清洗效果至关重要，应根据锡膏的成份和PCB的材质选择合适的清洗剂。
3.3 清洗后检验：清洗后应对PCB进行检验，确保锡膏残留物已清除干净，不影响电路连接和焊接质量。
四、锡膏的废弃管理4.1 分类处理：废弃的锡膏应根据不同的成份进行分类处理，避免对环境造成污染。
4.2 合规处理：废弃的锡膏应按照像关法规和标准进行处理，避免违反环保法规。
4.3 资源化利用：对于一些可回收的废弃锡膏，可以考虑进行资源化利用，减少资源浪费和环境污染。
五、锡膏的质量管理5.1 供应商选择：选择有资质、有信誉的供应商，确保锡膏的质量可靠。
smt物料管理规范
smt物料管理规范一、引言随着电子产品的需求不断增长，表面贴装技术（SMT）在电子制造业中的应用越来越广泛。
为了确保生产过程的高效和质量，制定一套合理的物料管理规范至关重要。
本文旨在介绍合适的物料管理规范及其重要性。
二、物料分类为了方便管理和追踪，将SMT物料分为以下几类：1. 主料主料是指直接用于组装电路板的材料，包括各种电子器件、电阻、电容等。
主料的供应商应该由公司严格筛选，并与其建立长期合作关系。
2. 辅料辅料是指用于协助组装过程的材料，例如焊锡膏、清洁剂等。
辅料的品质直接关系到组装质量，应该选择可靠的供应商。
3. 包装材料包装材料用于保护和运输电子元件，防止损伤。
合适的包装材料可以减少物料损耗和处理成本。
三、物料购买1. 供应商评估选择可靠的供应商至关重要。
在评估供应商时，应考虑以下几个方面：供应商的信誉、产品质量和交货能力。
2. 购买决策在购买物料时，应综合考虑价格、质量和交货时间。
与供应商协商好交货时间，并确保供应商有足够的库存以应对突发需求。
四、物料接收和检验1. 接收程序建立明确的物料接收程序，规定谁负责接收物料以及如何记录接收信息。
建议采用电子系统对物料进行登记和追踪。
2. 检验要求对于主料，进行全面的检验，包括外观、规格、封装方式等。
对辅料和包装材料也要进行必要的检查，确保符合要求且没有损坏。
3. 检验记录将物料检验结果记录下来，以备将来参考。
对于不合格的物料，及时与供应商联系，并依照规定进行处理。
五、物料存储和保护1. 存储环境物料应储存在干燥、温度适宜、无尘的环境中。
对于敏感物料，如电子器件，应采取防潮、防静电等措施。
2. 标识和追踪物料应标识清晰，以便追踪和管理。
可以使用条形码或RFID等技术实现自动化管理。
3. 保护措施为了避免物料损坏或过期，应定期检查物料库存，采取适当的保护措施，如旋转使用物料、定期检查物料保质期等。
六、物料使用和消耗1. 使用控制确保只使用经过检验合格的物料。
SMT材料认识
2.替代料
替代料注意，在一定的机型，一定的Location上，B料可以作为A料使用
替代料注意事项：
1>机型限制：在甲机种上B料可以替代A料，但在B机种上则不可以===》即不完全替代
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料盘标签认识
其他一些非标准的料盘标签，其实也是万变不离其宗。
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料盘标签认识
标准的料盘标签（如左图），一般包含的信息如下： 系统条码识别：英文为REEL ID，简写R/I 料号：英文为Part Number，简写P/N 生产日期：英文为Date/Code，简写D/C 批次号码：英文为Lot Number，简写L/N 厂商：英文为Vender ，Supplier等 数量：英文为Quality，简写QTY 规格：英文为Specification，简写SPEC
2>Location限制：同一片板子上，A料可以使用的地方，其替代料B只能使用其中一部分，不可以完全替代
3>替代方向之分：我们讲B料是A料的替代料，是指B料可以替代A料，但没说明反过来A料可以替代B料
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SMT准则元件封装资料
SMT准则元件封装资料SMT（表面贴装技术）准则是指用于电子元器件表面贴装的标准和规范。
这些准则用于确保元件正确放置在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上，并确保它们在焊接过程中能够正常连接。
1. 封装规范：SMT准则要求元件的封装规范必须符合IPC（Institute of Printed Circuits）的标准。
IPC标准对于不同类型的元件有不同的要求，包括引脚距离、封装尺寸、引脚排列、外形等方面。
封装规范的正确性对于确保元件能够正确放置在PCB上非常重要。
2.引脚规格：SMT准则要求元件的引脚规格必须清晰明确。
引脚规格包括引脚的位置、尺寸、形状等。
清晰的引脚规格能够帮助生产人员正确放置元件，同时也有助于避免焊接错误或损坏元件。
3.焊脚镀金：SMT准则要求元件的焊脚必须进行镀金处理。
焊脚的镀金能够防止氧化和腐蚀，同时也有助于提供良好的焊接性能。
镀金的处理可以采用不同的方法，如金属覆盖、电镀等。
4.封装材料：SMT准则要求封装材料必须符合环保要求。
IPC标准对于封装材料的使用有明确的规定，包括限制了一些有害物质的使用。
这些规定有助于保护环境和人类健康。
5.封装设计：SMT准则要求元件的封装设计必须合理。
合理的封装设计能够提供良好的热管理和电性能，同时也有助于减少对PCB布局的限制。
封装设计中的一些关键因素包括散热区域设计、引脚翻转设计、引脚间隔设计等。
6.封装可靠性测试：SMT准则要求对于封装的可靠性进行测试和验证。
可靠性测试可以包括焊接可靠性、温度循环测试、振动测试等。
这些测试有助于确保封装能够在不同的工作环境下正常运行，同时也有助于提供更长的使用寿命。
总结起来，SMT准则的元件封装资料包括封装规范、引脚规格、焊脚镀金、封装材料、封装设计和封装可靠性测试等。
这些资料对于确保元件能够正确放置在PCB上，并在焊接过程中能够正常连接起到至关重要的作用。
SMT工艺设计规范
贴片机
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贴片机是SMT工艺中的 核心设备，用于将电子 元件贴装到PCB板上。
选择合适的贴片机需要 考虑元件的大小、形状、 精度和响焊接质量。
生产效率是贴片机的关 键指标，能够提高生产 效益。
焊接设备
焊接设备是SMT工艺中的重要设备之 一，用于将电子元件与PCB板焊接在 一起。
焊盘设计
焊盘材料
根据元件规格和焊接要求，选择合适 的焊盘材料，如铜、镍等，确保焊接 质量和可靠性。
焊盘尺寸
根据元件引脚间距和焊接工艺要求， 合理设计焊盘尺寸，以确保元件能够 稳定地焊接在电路板上。
PCB设计规范
板材选择
根据电路板的功能和生产条件，选择合适的板材，如FR4、CEM-1等，以确保 电路板的电气性能和机械强度。
对焊接好的电路板进行质量检查，确保焊 接质量符合要求。
检测与返修
光学检测
使用自动光学检测设备对焊接好的电路板进行检测，发现并定位问题。
功能性检测
对焊接好的电路板进行功能性检测，验证电路板是否正常工作。
返修
对检测出的问题进行返修，修复电路板。
记录与统计
对检测和返修过程中的问题进行记录和统计，以便持续改进工艺。
探索可弯曲、可折叠的柔性电子材 料，以适应不同形态的产品设计， 提高产品的便携性和适应性。
自动化与智能化发展
自动化生产线
通过自动化设备实现SMT工艺的 连续生产，提高生产效率，降低
人工成本。
智能化检测与监控
利用机器视觉、人工智能等技术， 实现SMT工艺过程的实时检测与 监控，确保产品质量和稳定性。
05 SMT工艺质量控制
零件质量检查
01
4.SMT物料包装及管理解析
三、SMT物料管理流程
3.1物料管理的原则 3.2广告牌管理 3.3储位管理 3.4 FIFO管理 3.5区域管理 3.6不良品管理 3.7 MSD组件管理
3.1物料管理的原则
先进先出 ﹕先入库的物料﹐先出库使用。 适时适量 ﹕掌握好仓库各环节动作的时间性及数量的 适量性。 帐物一致 ﹕帐物一致要求每天的tiptop帐与实物保持 一致。 每日盘点 ﹕仓库人员每天必须对自已负责的物料作抽 盘,以保持每天的帐物一致。 e化管理 ﹕ 实现管理的系统化﹐无纸化。
1.1.2 管裝
所對應上料器 成型包装管适用于包装: SOIC、PLCC等零件,方形 及圆形及SOT等一般不以该方式包装。 成型管有利于抗静电及导电,但需注意的是,重复使 用的成形管将不再具抗静电作用。 依据零件状况设计成型管形状至关重要,不当的管 子非但不能保护零件,反而会损伤零件,特别是其接脚。
1.1.3 托盤包裝
托盤包裝是矩形隔板使托盤按規定的空腔等分﹐ 再將器件逐一裝入盤內﹐一般50只每盤。 盤裝
盤裝供料器
1.1.4散装
散装是将片式组件自由地封入成型的塑料盒或袋 内﹐贴装时把料盒插入料架上﹐利用送料器或送料管 使组件逐一送入贴片机的料口。 这种包装方式成本低﹑体积小﹑但通用范围小﹐ 多为圆柱形电阻采用。
兩種包裝對應不同的上料器: a.紙帶上料器 b.膠帶上料器
部品包装规格为﹕ 8mm、12mm、16mm、24mm、 32mm、44mm﹑56mm及72mm。 例如﹕GAK-08 02/P100分别表示的含义﹕ 08表示feeder能装料带的宽度为8mm 02表示feeder压一次的行程为2mm P表示其是用纸带feeder(“pape”;胶带—E) 100表示料盘的直经178mm(300—直经381mm;200A--直经300mm) 优点:卷带式包装是一种用于装着设备的最有效方式,其 送料器在可靠性上亦较成型管式为佳。EIA481作为卷带包装 的标准,已为业界普遍接受。
SMT物料包装
1.1.2 管裝
所對應上料器
非烧录IC，不可使用管装（原厂标准管装件除外）
成型包装管适用于包装: SOIC、PLCC等零件,方形及圆形及SOT等 一般不以该方式包装。
成型管有利于抗静电及导电,但需注意的是,重复使用的成形管 将不再具抗静电作用。
依据零件状况设计成型管形状至关重要,不当的管子非但不能 保护零件,反而会损伤零件,特别是其引脚。
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濕度敏感元件的包裝------真空包裝
濕度敏感標示
靜電敏感元件的包裝 靜電敏感標 示
靜電袋
零件的 吸着面要求：
Tube
管裝
Tray 盤
卷帶式
紙帶
膠帶
1.1.1 編帶方式包装 編帶方式包装又叫做卷带方式包装﹐该包装方式 由三部份材料组成: 盛装带、密封带及带盘。編帶方式 常見的紙編帶和塑料編帶 紙編帶 塑料編帶
物料包裝上一般有廠商,廠商料號,數量,D/C,LOT等信息
膠帶
紙帶
部品包裝規格为﹕ 8mm、12mm、16mm、24mm、 32mm、44mm﹑56mm、72mm。 优点:卷带式包装是一种用于装着设备的最有效方式,其送料 器在可靠性上亦较成型管式为佳。EIA481作为卷带包装的标 准,已为业界普遍接受。
SMT物料目前的包装
1.物料呈多段：多段物料放置在同一包装袋内，料带<30mm 不能上设备自动贴装， 2.IC物料包装不规范：使用胶纸固定在Tray上，导致IC引脚变形无法满足上机自动化生产需求。 3.IC物料包装不规范使用塑料薄膜固定在Tray上，导致IC引脚变形无法满足上机自动化生产需求。 4.IC物料包装不规范使用纸板固定在Tray上，导致IC引脚变形无法满足上机自动化生产需求。 5.物料前端无空载带，抛料导致数量不足以生产所需。 6.管装物料无法满足上机自动化生产需求，购买量满足，建议购买Reel包装包装的物料
载带包装材料简介与设计规范标准
SMT包裝材料簡介及設計規範
• 膠輪 4.1. 一般用PS材質,以尺寸區分常用有7"<約180mm>、 13" <約330mm>、15"<約380mm>三種.以顏色區分有 白色、藍色、黑色三種,以類型區分有導電型、抗靜電 型4.2、. 標膠準輪型每三PC種S價. 格約RMB:5~6元.
SMT包裝材料簡介及設計規範
• 包裝圖面範本見附件"P-CKX-035-367.dwg".
SMT包裝材料簡介及設計規範
• 上帶引拔力測試規格通常有以下兩種 1.30~100gf/以每分鐘300mm速度引拔 2. 20~150gf/以每分鐘300mm速度引拔
包裝圖內容解說
• The connector can not be loaded on the position of length 240~360mm in the reel tape and lead tape. The cover tape with 20~30mm length shall not be adhesive on the lead tape and the cover tape is lead portion shall have 150~200mm length<Refer FIG 1>. 連接器不能放在捲軸端與前導帶部240~360mm長 度以內載帶位置,前導帶部應該有20~30mm長度上 帶不被黏合,上帶引導部應該預留150~200mm長度 <參照圖FIG 1>.
• 13"REEL最大可裝顆數 =77676/PITCH/<K0+0.35>
包裝數量計算公式
• 包裝預留長度可裝顆數：
SMT材料认识
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电阻/电容的分类
3.电阻/电容分类 电阻(SD) 外观特征: 1.厂商不同则颜色会有所不同.常见电阻颜色为黑色及蓝色 2.零件正面有标示阻值.无极性之分,有正反面之分. 3.包装方式:一般采用纸倦带包装 排阻(SD3) 外观特征: 1.形状呈长方体,颜色通常为黑色. 2.无极性,但有正反面之分. 3.零件正面标有阻值. 4.包装方式:一般采用纸倦带包装 可变电阻(SL) 外观特征： 1.形状呈长方体,颜色通常为棕色或灰色. 2.无极性,无正反面之分;电阻阻值会随温度变化而变化. 3.包装方式:一般采用纸倦带包装 陶瓷电容(SE) 外观特征: 1.形状呈长方体,颜色通常为棕色或灰色. 2.无极性,无正反面之分. 3.包装方式:一般采用纸倦带包装
炉前/炉后目视人员及修护看到板子时,只能将位置告诉给工程师.工程师可根据位置查得料号及料站.
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电容电阻简介
1.电容/电阻规格 目前厂内电容/电阻常用的主要有4钟尺寸规格:0402,0603,0805,1206. 各种规格的零件尺寸如下: 英制规格 公制规格 长度 选用Feeder 0402 1005 1.0x0.5mm 0603 1608 1.6x0.8mm W8D7P4 1.0 0805 2012 2.0x1.25mm W8D7P4 1.3 1206 3216 3.2x1.6mm W8D7P4 1.3 2.电容电阻料号解读 A.电阻 1>1,2,3码 零件类别 2>4,5码 电阻功率(瓦特数值)及误差值 数值 电阻功率及误差 零件规格 01 — 1/8W± 5% 1206 02 — 1/10W± 5% 0805 03 — 1/4W± 5% 2012 04 — 1/8W± 2% 1206 05 — 1/10W± 2% 0805
SMT设计规范
SMT 设计规范1概况1.1 SMT 是英文Surface Mount Technology 表面贴装技术的缩写，它与传统的通孔插装技术有着本质的区别，主要表现在组装方式的不同、元器件外形的差异及尺寸更小、集成度更高、可靠性更高等许多方面。
SMT 主要由SMB （表贴印制板）、SMC/SMD （表贴元器件）、表贴设备、工艺及材料几部分组成。
本规范的内容是对SMB 设计过程中与SMT 制程及质量有直接影响的一些具体要求。
1.2 SMT 主要生产设备有:丝网印刷机、贴片机、回流炉。
1.3 SMT 的工艺流程有很多种，我们采用的主要有以下几种：2 PCB 外形、尺寸及其他要求：2.1.1 PCB 外形应为长方形或正方形，如PCB 外形不规则，可通过拼板方式或在PCB的长方向加宽度不小于8mm 的工艺边。
PCB 的长宽比以避免超过2.5为宜。
2.1.2 PCB （拼板）外形最大不超过330mm ×230mm （长×宽）。
PCB （拼板）外形最小不小于120mm ×50mm （长×宽）。
2.2 拼板及工艺边：2.2.1 当PCB 外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板：（1）SMT 板长<120mm或直插件板长<80mm ；（2）SMT 板宽<50mm 或直插件板宽<80mm ；（3）基标点的最大距离<100mm ；（4）板上元件较少拼板后板的长宽不会超出330mm ×230mm 时。
采用拼板将便于定位安装及提高生产效率。
2.2.2 为了减少拼板的总面积节约PCB 的成本，在拼板的时候除非由于元件体露出板外互相抵触而必须留有间距外，板与板之间一般不留间距（采用板边缘线重叠零间距）；拼板时一般是以板的长边互拼，或长短边同时互拼的方式进行，但应避免拼板后板的长宽比超过2.5为宜。
拼板一般采用V-CUT 方法进行。
工艺边同样采用此方法与板连接。
SMT手册
SMT培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章 SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT 无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT 将成为电子装联技术的主流。
载带包装材料简介与设计规范
SMT包裝材料簡介及設計規範
• 承載帶(Reel)設計規範
備註:C≦24mm打單排孔, C≧32mm打雙排孔,同時孔方向與JACK頭部所在方向一致.
SMT包裝材料簡介及設計規範
尺寸部位 設計說明 A B C D E F G Pitch,此尺寸為 4的倍數. 建議最小尺寸不小於4mm. 寬度尺寸,詳見2.1. =1.75. =4. =Φ1.5+0.1/-0. 建議最小尺寸不小於2mm.
SMT包裝材料簡介及設計規範
• 膠輪 4.1. 一般用PS材質,以尺寸區分常用有7”(約180mm)、 13” (約330mm)、15”(約380mm)三種.以顏色區分有 白色、藍色、黑色三種,以類型區分有導電型、抗靜電 型、標準型三種. 4.2. 膠輪每PCS價格約RMB:5~6元.
SMT包裝材料簡介及設計規範
包裝數量計算公式
• 13”REEL最大可裝顆數 =77676/PITCH/(K0+0.35)
包裝數量計算公式
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包裝預留長度可裝顆數： (前端包裝預留最大長度+尾端包裝預留最大長 度)/PITCH=包裝顆數 3. 13”REEL實際可裝顆數： 13”最大可裝顆數 - 包裝預留長度可裝顆數=13”REEL 實際可裝顆數 實際每22”REEL應生產米數： (13”REEL最大可裝顆數+包裝預留長度可裝顆 數)x3Xpitch/1000=實際每22”REEL應生產米數
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包裝圖內容解說
– – – – The label shall be pasted on the front side of reel (Refer FIG 3). 標簽應貼在膠輪前面(參照圖FIG 3) One reel can be loaded 750 pcs connector. 一個膠輪裝750PCS連接器. If the quantity is less then 6 reel in one carton, the packing shall be able to resist to shark. 如果一箱數量小於6捲,包裝上應該作防護. Condition of 300mm per minute, the extraction strength of cover tape shall reach 20~150gf. 在每分鐘300mm的引拔速度下,上帶引拔力應該達到 20~150 gf
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中广泛使用的一种技术，而锡膏则是SMT过程中不可或缺的材料。
锡膏管理的规范性对于确保SMT生产的质量和效率至关重要。
本文将详细介绍SMT-锡膏管理规范的内容和要点，以帮助读者了解和应用这一规范。
一、锡膏的存储与保管1.1 温度与湿度控制：锡膏的存储环境应保持在指定的温度和湿度范围内。
一般来说，锡膏应存放在温度控制在20-25摄氏度、湿度控制在40-60%的环境中，以防止锡膏的品质受到影响。
1.2 包装密封：打开锡膏后，应及时将其密封，以防止氧化和污染。
可以使用专用的锡膏密封盒，将锡膏放入盒中后，通过压盖或旋盖的方式进行密封，确保锡膏不会暴露在空气中。
1.3 存放位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的地方，远离化学品、水源和高温区域。
同时，应将锡膏垂直存放，以避免发生分层或沉淀。
二、锡膏的使用与操作2.1 使用期限：锡膏在打开后应尽快使用，以避免其质量受到损害。
一般来说，锡膏的使用期限不宜超过4周。
超过使用期限的锡膏可能会导致焊接不良或其他质量问题。
2.2 搅拌与混合：在使用锡膏之前，应进行适当的搅拌和混合，以确保锡粉和助焊剂均匀分布。
可以使用专用的搅拌器或搅拌棒进行搅拌，但要避免过度搅拌，以免引入过多的气泡。
2.3 施加方法：在施加锡膏时，应使用适当的工具和方法，以确保锡膏的均匀施加和精确控制。
常见的施加方法包括刮涂、印刷和喷涂等，具体方法应根据实际情况选择。
三、锡膏的检测与评估3.1 外观检查：在使用锡膏之前，应对其外观进行检查，包括颜色、质地和粘度等方面。
正常的锡膏应呈现均匀的颜色和质地，粘度适中，没有明显的异物或沉淀。
3.2 粘度测试：锡膏的粘度对于施加和焊接的效果至关重要。
可以使用专用的粘度计进行测试，确保锡膏的粘度符合要求。
一般来说，锡膏的粘度应在指定范围内，以保证其在施加过程中的流动性和粘附性。
3.3 焊接性能评估：通过实际的焊接试验，评估锡膏的焊接性能。
SMT常用封装建库规范
部分常用SMT封装建库规范
§1分立器件
一，贴装电容（chip）
1.一般陶瓷电容：
1.1陶瓷电容的基本尺寸和类型：
1.2.1 回流焊标准焊盘：
2.2.1回流焊标准焊盘：
（mm/mils）
二，贴装电阻（Chip）
1.一般电阻：
1.2.1回流焊标准焊盘
三，贴装电感（chip）
1.一般电感：
四，贴装二极管（chip）
1.一般二极管：
五，贴装保险管（chip）1.一般保险管：
*H-holder 表示保险座。
1.2 标准焊盘
暂无波峰焊相关标准。
六，贴装功率电感
暂无相关标准焊盘。
六，贴装排阻
§2 DISCRETE 封装八，SOT 小外形晶体封装
§3 IC 封装九，SOP封装
注：标记*部分为推荐值。
十，QFP封装
十一，SOJ封装
十二，PLCC封装。