SMT_基础知识
SMT基础知识学习
机遇
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，SMT行业将迎来新的发展 机遇。同时，随着绿色环保意识的提高，SMT行业将迎来更多的市场机会。
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绿色SMT的发展趋势
环保材料
随着环保意识的提高，SMT行业将更加注重使用 环保材料，减少对环境的污染。
节能减排
SMT企业将积极采取节能减排措施，降低生产过 程中的能耗和排放，实现绿色生产。
循环经济
SMT行业将推动循环经济的发展，通过废弃物回 收和再利用，减少资源浪费。
SMT行业面临的挑战与机遇
挑战
焊片
焊片是一种金属片，用于 将电子元件焊接到电路板 上，通常与焊膏配合使用。
粘胶剂和其它辅助材料
粘胶剂
粘胶剂是用于固定电子元 件在电路板上的粘合剂， 具有高粘性、耐温等特点。
清洗剂
清洗剂是用于清除焊接过 程中产生的残留物和污垢 的化学物质。
防护涂料
防护涂料是用于保护电路 板和电子元件不受环境影 响和机械损伤的涂料。
回流焊接
使用回流炉将贴装好的PCB板 加热，使焊膏熔化并完成焊接
。
检测与返修
使用检测设备对焊接好的PCB 板进行检测，对不合格的焊点
进行返修。
SMT制程中的缺陷及原因分析
焊球
由于焊膏量不足、印刷不均匀或元件 贴装位置偏差等原因导致焊接时出现 焊球。
空洞
由于焊膏量过多、印刷过厚或回流温 度不够等原因导致焊接时出现空洞。
RoHS指令
01
限制使用某些有害物质指令，限制在电子电气设备中使用某些
smt基础知识
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目录
• SMT概述 • SMT生产工艺 • SMT设备与材料 • SMT常见问题与解决方案 • SMT发展趋势与前景 • SMT基础知识总结
01
SMT概述
什么是SMT
• SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种将电子元件和电路板焊接到电 路板上的技术。它广泛应用于电子产品的制造和维修中，特别是在消费电子产品、通信设备 、计算机硬件等领域。
高密度：由于焊接面积小，SMT可以实现高密度 03 电路设计，从而提高了电路板的性能和功能。
SMT的特点与优势
01 高速度
SMT生产速度比传统插件生产速度快，可以提高 生产效率。
02 高精度
SMT焊接精度高，可以减少焊接不良率和维修工 作量。
03 低成本
由于SMT可以减少电子元件的体积和焊接面积， 可以降低生产成本和产品体积。
零件倒置
零件倒置会影响焊接效果 和产品质量。
零件缺失
零件缺失会导致线路板功 能不完善或无法正常工作 。
零件损坏
零件损坏会影响焊接效果 和产品质量。
回流焊接缺陷
冷焊
焊接时间过短或温度过低 ，导致锡球没有完全熔化 ，形成冷焊。
热熔
焊接时间过长或温度过高 ，导致锡球过度熔化，形 成热熔。
锡珠
回流过程中锡球上产生小 珠状突起，影响焊接质量 和外观。
SMT的历史与发展
• SMT起源于20世纪60年代，当时由于电子元件体积不断缩小，传统插件技术难以满足生产需求。为了提高生 产效率和降低成本，表面贴装技术应运而生。随着技术的不断发展和进步，SMT已成为现代电子制造中不可或 缺的一部分。
基础知识SMT基本常识
基础知识SMT基本常识SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology缩写），是目前电子组装行业里最流行一种技术和工艺。
SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件体积和重量只有传统插装元件1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件发展，集成电路(IC)开发，半导体材料多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测èPCBA面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCBB面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干è回流焊接（最好仅对B面è清洗è检测è返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大SMD时采用。
B：来料检测èPCBA面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCBB 面点贴片胶è贴片è固化èB面波峰焊è清洗è检测è返修）此工艺适用于在PCBA面回流焊，B面波峰焊。
在PCBB面组装SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
SMT基本知识,从业者必备
SMT基本知识，从业者必备1.SMT工艺流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;2. 一般来说,SMT车间规定的温度为23±2℃;3. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;4. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb(锡/铅)合金,且合金比例为63/37;5. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
6. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
7. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;8. 锡膏的取用原则是先进先出;9. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;10. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;11. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;12. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217℃; 有铅焊锡的熔点为183℃. Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为183ºC，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%;15. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;16.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm); 目前使用的标准钢网尺寸为：655mmX555mm。
18. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;19. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。
SMT基础知识大全
SMT基础知识大全目录一、SMT概述与发展趋势 (2)1. SMT定义及重要性 (3)2. SMT发展历程 (4)3. 当前SMT技术发展趋势 (5)二、SMT基本原理与工艺 (6)1. SMT工艺简介 (8)2. 表面贴装技术原理 (9)3. 工艺流程及主要步骤 (10)三、SMT元器件与材料 (11)1. 电阻、电容、电感等无源元件 (12)2. 晶体管、二极管等半导体器件 (13)3. 连接材料及辅助材料 (13)4. 电路板基材及表面处理工艺 (14)四、SMT设备与工艺参数设置 (16)1. SMT设备类型及功能介绍 (18)（1）贴片机 (19)（2）印刷机 (20)（3）检查设备及其他辅助设备 (21)2. 设备参数设置与调整原则 (23)（1）贴片机参数设置要点 (24)（2）印刷机参数设置要点 (25)五、SMT工艺中的常见问题及解决方案 (26)1. 焊接缺陷分析与处理措施 (27)（1）焊接不良原因及表现 (28)（2）焊接缺陷解决方案与预防措施 (29)2. 元器件位置偏移与校正方法 (30)一、SMT概述与发展趋势SMT（SurfaceMount Technology，表面贴装技术）作为电子组装行业的重要支柱，其发展历程与电子行业的进步息息相关。
自20世纪60年代诞生以来，SMT技术凭借其高效、节能、环保等优势，逐渐取代了传统的插件焊接方式，成为现代电子制造的主流工艺。
在SMT的发展过程中，其工艺流程不断优化，设备性能不断提升。
从最初的手动贴片到现在的自动化贴片机，从单纯的元器件插装到集成度极高的芯片级封装，SMT技术的进步不仅提高了电子产品的生产效率，也降低了生产成本，使得电子产品得以更加轻薄短小、高性能低功耗。
随着物联网、大数据、人工智能等技术的快速发展，SMT技术也在不断升级和创新。
高精度印刷技术、高速度贴片技术、高密度集成技术等的应用，使得电子产品的组装更加精密、高效；而智能化、柔性化生产线的建立，更是实现了生产过程的自动化、信息化和智能化，大大提升了整个电子行业的竞争力。
SMT基础知识
刀柄 刮刀 弯曲变形
OK
缺损
镀金脱落
SMT
锡膏印刷工程
★金属制的薄板（厚度：0.1mm～0.15mm），安装在印刷机上，通过 钢网上的孔把锡膏定量、定位地进印刷到PCB焊盘上。 ★钢网表面不能有变形、凹凸，钢网凹凸不平会影响锡膏印刷量的稳定性。 ★生产结束后钢网也要彻底清洁干净，不能有锡膏残留。
钢网
SMT车间中常用的辅助设备 车间中常图2 图1 图1为干燥柜的基本结构，图2当中显示的值为干燥柜内部的湿度 从烘烤箱当中烘烤出来的产品，如果不能在规定的时间内投入到生产线当中 去，为了避免产品在一般环境下吸收水分，对于那些只能够烘烤一次的部品， 放到干燥柜中保存是非常有必要的。有些元件虽然能够重复进行烘烤，但是这 样浪费时间，影响生产线的生产，因此，干燥柜就是保存烘烤箱干燥后未投入 生产线的部品，通常干燥柜干燥条件：20％RH以下。
把贴装好元件的PCB放到回流炉传送链条上，传送带把PCB传送到预加热区进行预热，接着到本加热区， 在本加热区，锡膏被熔融进行焊接，焊接后经过回流炉出口处的风扇进行冷却，然后进行焊锡外观检查。 固态 无铅 有铅 217℃ 183℃ 固态、液态共存 220℃ 185℃ 液态
SMT
回流炉工程
２４５℃ ２２５℃ １８０℃ １５０℃
识别照明
锡膏 焊盘 FPC 照相机 1、画像处理照相机对元件进行识别， 如元件缺损、变形则不进行贴装。 2、对元件的粘吸状态进行识别，如状 态不正则进行修正。 状态OK的元件被贴装 到印有锡膏的焊盘上
SMT
贴片工程
★贴片机：把元件贴装到PCB上的设备。 ★所有元件的贴装都在贴片机上进行，所以为了防止错贴装，贴片机的 用料管理就尤为重要。 ★通过编程，每个元件在PCB上的贴装位置都给一个坐标，贴片机就根据 坐标把元件贴装到PCB上。 ★元件贴装发生偏移时，可通过更改贴装坐标来修正贴装位置。 贴片机
SMT基础知识
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
字母代号:
Ｃ或ＶＣ表示
PCB板上的图示:
电子元件识别与质检要求
电容的单位及换算:
单位有: F, MF, UF, NF, PF 换算为:1 F=103 MF=10 6UF=10 9NF=1012PF
一般电解电容用UF,瓷片电容用PF
方向的判别:
容量
1.从元件脚判断:长正短负
SMT技术的发展前景
SMT技术的发展及前景
长龙贴片
SMT技术的发展及前景
高速贴片
SMT技术的发展及前景
多功能贴片
SMT生产的环境要求
静电防护要求
静电是科技时代之鼠－伤害高科技电子产品 静电特性：摸不着，看不到，电流低，电压高 静电防护措施：静电衣，静电鞋，静电带，静电 席，静电架，静电盒，静电袋，静电地板等． 静电防护对象：静电敏感元件，半成品．
SMT设备介绍
贴片机
高速贴片机的结构:
主要由指示灯,站台,工作头,轨道,电箱,废料箱,安全门, 显示屏,控制键等部分组成,速度可达到0.09秒/颗.
SMT设备介绍
贴片机 多功能贴片机的结构:
公司主要用的是YAMAHA型多功能贴片机,速度 可达到0.45秒/颗.
欠图片
SMT设备介绍
贴片机指示灯的含义:
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数码表示法:
用一定的规律或一定的计算方法换算出值. 如: 有效数 倍率
10 4
计算方法:10×10 4 =100000Ω=100KΩ
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
色标法:
用颜色表示数值 阻值
红黄蓝 金
24×106Ω ±5% =24000000 Ω ±5% =24M Ω ±5%
SMT基础必学知识点
SMT基础必学知识点
1. SMT的全称是Surface Mount Technology，即表面贴装技术，是一
种电子组装技术，适用于高密度、高可靠性电路的组装。
2. SMT的优点包括：提高连接可靠性、减小电路板尺寸、减少重量、
提高电路板性能、提高生产效率等。
3. SMT的主要组件有：表面贴装元件（SMD）、贴片式IC、晶体管、
电解电容器等。
4. SMT的基础工艺包括：粘贴、校准、回流焊接、清洗等步骤。
5. SMT的粘贴工艺包括：选择合适的胶料、确定胶体积、控制胶厚、
掌握温湿度等因素。
6. SMT的校准工艺包括：校准贴装头、校准相机、校准送料器等。
7. SMT的回流焊接工艺是将贴装元件与PCB板通过高温熔化焊料使其
焊接在一起。
8. SMT的清洗工艺是为了去除焊接过程中残留的焊剂、助焊剂等杂质，提高电路的可靠性。
9. SMT的设备有贴片机、回流焊炉、印刷机、自动检测设备等。
10. SMT的质量控制包括：元件质量检查、焊接质量检查、电路板质量检查等。
SMT基础知识
元器件的包装方式 三﹑SMT元器件的包装方式 元器件
目前SMT使用包装方式常用有：卷装、管装、盘装。 SMT 1.卷装： 此包装方式有纸带与胶带两种，区分方式为元件小于8*4mm采用纸带，大于8*4mm 的采用胶带包装。 2. 1. 管装： 该包装方式多为一些大元件或一般工厂内须对IC进行程序再编辑而采用，使 用供料器为振动Feeder 。 3.盘装： 适用于SMT机器在进行大元件贴装时所采用的包装方式，多为IC、BGA、CSP、 Filter、等等。所用材料最好不用软质、否则会增加工艺作业难度。
Technology
2011年3月11日星期五 年 月 日星期五
3﹑表面安裝二极管 ﹑表面安裝二极
二极管在電子线路中用符号” “表示﹐以字母D代表。它是有极性的器件﹐原則上有色点或色环标示端為其負 极。在貼裝時﹐須确保其色环(或色点)與PCB上丝印阴影对应。 表面安裝二极管有兩种类型﹕圓筒型和片狀型。片狀型又有 與 兩种形狀 。
在元器件取用時﹐須确保其主要参数一致﹐方可代用﹐但必須经工程人员确认。
4
SMT相关知识简介
2﹑表面安裝电容 ﹑表面安裝电
Technology
2011年3月11日星期五 年 月 日星期五
电容在电子线路中用 或 表示﹐以字母C代表。基本单位为法拉﹐符號F﹔常用单位有微 法(UF)納法(NF)﹑皮法(PF)﹑相互间换算关系为： 1F=10 UF =10 NF=10 PF 表面安裝电容的主要参数有容值﹑误差﹑体积﹑溫度系数﹑材料类型和耐压大小等。 电容容值用直接表示法和三位数表示法。其中三位数表示法指﹕第一二位為有效数字﹐第三位 表示在有效数字后添”0”的个数﹐且单位为皮法(PF)。兩者间关系如下﹕ 直接表示法 三位數字表示法 0.1UF(100NF) 104 100PF 101 0.001UF(1NF) 102 1PF 109 因电容容值未丝印在元件表面﹐且同样大小﹑厚度﹑顏色相同的元件﹐容值大小不一定相同﹐故对 电容容值判定必須借助檢測仪表測量。 误差是表示容值大小在允许偏差范围內均为合格品。常用容值误差有±5%﹐±10%和±20% ±80%等 ﹐分別用字母J﹑K﹑Z表示。借助元件误差大小﹐方可准确判其所归属的容值。 如： B104K 容值在90~~110NF之间为合格品 F104Z 容值在80~~180NF之间为合格品
SMT基础知识
1、自动上板机在使用自动上板机进行上板时，注意调节好上板机的宽度，使PCB板能顺畅通过轨道，否则会造成卡板停机，还有需要注意PCB板的AB面，弄清的先印刷A面还是B面，还有注意PCB板的进板方向，禁止反方向装置PCB板。
2、锡膏印刷机学习了锡膏印刷机的基本操作，包括安装钢网，准确定位，PCB板支撑柱的放置，添加锡膏，清洗钢网，和清洗错误印刷的PCB板3、SPI操作SPI检测出来的印刷缺陷主要有：无锡、少锡、锡多、高度偏高、高度偏低、面积偏多、面积偏少、XY偏移、短路等。
其中，无锡的情况是决定不能通过的，其余缺陷可根据情况而定，必要时需要人工加锡或减锡调整。
4、贴片机学习了贴片机的基本操作，包括物料的确认，贴片头的定位，吸嘴的认识和换置，更换物料和接料带的使用。
换料记录表的填写，填写内容包括机型、站位、物料编号、换料时间、换料数量、换料员签名等信息。
1.生产看板的填写，内容包括：线别，机型，订单，数量，时间SMT/AI追溯卡的填写，内容包括：机型，班次，订单号，数量，SMT：A/B 面，AI:跳线、卧插、立插。
确认等内容。
2.转线的准备工作，包括钢网的更换，清洗，轨道的调整，程序的调用，首件确认等内容4.学习了SMT/AI生产条件确认表的填写5. 设备日常点检所需点检的项目6.物料领取的流程，物料更换时换料表的填写7. 做好工作环境5S8. 制造企业生产过程执行管理系统（MES）的使用（1）单贴片头，双贴片头。
（2）贴片机吸嘴类型：5xx系列：带颜色记号点，装备有适配器8xx系列：内部标有三位数字码，带有色环9xx系列：标有三位数字标识码1xxx系列：标有四位数数字标识码（3）设置吸嘴吸取元器件规则：a、吸嘴矩形长边区域必须和元器件的X轴方向对正b、元器件第一引脚在左下角或者在元器件的左侧，例如二极管，正极必须在X轴正方向。
c、元器件上引脚数最多的一侧，在下方。
d、如果对于特殊元器件，例如有一个较宽的引脚，这个脚在下方。
SMT基础知识
SMT贴片元件知识一、电阻：是一种无方向之分的元件。
用符号“R”表示1、外形分：矩形：排阻：可调电阻：2、电阻单位：欧姆（Ω），单位换算：1兆欧（MΩ）=103千欧（KΩ）1千欧（KΩ）=1000欧（Ω）数字表示换算方法：（1）三位数换算（电阻表面丝印为3个数字）前两位有数字照写，第三位为10的几次方。
如103=10×103=10×1000=10000Ω=10KΩ102=10×102=10×100=1000Ω=1KΩ101=10×101=10×10=100Ω1RO=1Ω（2）四位数换算规则（电阻表面丝印为4个数字此种表示方法为精密电阻）：前三位有效数字照写，第4位为10的几次方，如：1003=100×103=100×1000=100000Ω=100K1002=100×102=100×100=10000Ω=10K1001=100×101=100×10=1000Ω=1K1000=100×100=100×1=100Ω3、误差：F：±1% J：±5% K：±10% M：±20%4、常用规格：公制：公制：10 05 1608 2012 3216长1.0MM 宽0.5MM英制：04 02 0603 0805 1206长0.04英寸宽0.02英寸1英寸=2.54CM 1CM=10MM二：电容（C）1、外形分：片状瓷介电容：钽质电容：（无极性）（有极性）铝电解电容：瓷介可调电容（有极性）（有极性）2、电容单位：法拉（F）1F=103MF 1MF=103UF 1UF=103NF 1NF=1000PF（1）数字表示换算规则：前二位数字照写，第三位数字为10的几次方。
如：104=10×104=10×10000=100000PF=0.1UF=100NF103=10×103=10×1000=10000PF=0.01UF=10NF102=10×102=10×100=1000PF=1NF101=10×101=10×10=100PF100=10×100=10×1=10PF109=10×1/10=1PF（如第三位数字为9，则“9”表示1/10）(2)误差:A: ±0.1PF B: ±0.15PF C: ±0.25PF D: ±0.5PF F: ±1%G：±2% J：±5% K：±10% M：±20% Z：+80% -20%三、电感（L）1、外形分：片状：绕线状：水桶形：2、电感单位：享利（H）：1享（H）=103毫享（MH）=106微享（UH）3、常用规格：同电阻、电容一样。
SMT基础知识
4.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
5.SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘 着（或贴装）技术。
6.制作SMT程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
三. IC半导体以及其他盘料知识和常见故障
• 表面贴装元器件
SMC/SMD(Surface Mount Components/ Surface Mount Devices）是外形为 矩形的片状、圆柱形、立方体或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内 并适合于表面组装工艺的电子元器件。
（一）表面贴装元器件的特点
• 半固化片也叫B片，它是由玻璃纤维及还未固化完全的环氧树脂组 成，在多层板中起着绝缘和粘合作用。
• PCB板的原始物料是覆铜基板，简称基板，现在最常用的板材代号 是FR-4；基板由基材和铜箔组成，FR-4基材是树脂加玻纤布，玻 纤布就是玻璃纤维的织物，将玻纤布在液态的树脂中浸沾，再压合 硬化得到基材。对板材的要求：一是耐燃性，二是Tg点，三是介 电常数。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这 时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的 尺寸安定性。介电常数主要影响信号传送；
2.Pcb制作工艺（以1+4+1六层板为例）
L3/L4制作
开料
前处理
贴膜
AOI
清洗
曝光 去膜
显影 蚀刻
L3 L4
L2/L5 层压
棕化
预排
层压
钻靶 清洗
铣边筐 去毛边
L2 L3 L4 L5
SMT物料基础必学知识点
SMT物料基础必学知识点
以下是SMT（表面贴装技术）物料基础必学的知识点：
1.基本术语：了解SMT的基本术语，例如SMT、贴装、焊接、元件等。
2.元件分类：了解常见的SMT元件的分类，例如贴片元件、插件元件、螺柱元件等。
3.元件封装：了解不同元件的封装形式，例如SOP（小外形封装）、QFP（四边形外形封装）、BGA（球网格阵列封装）等。
4.元件参数：了解元件的参数，例如阻值、电容值、电感值、电压等。
5.元件标记：了解元件的标记，例如元件的型号、批次号、生产厂商等。
6.元件尺寸：了解元件的尺寸规格，例如长宽高、引脚间距等。
7.元件小样：了解元件的小样，如何正确识别元件并保持正确的识别。
8.元件存储：了解元件的存储要求，例如温度、湿度、防尘等。
9.元件包装：了解元件的包装方式，例如卷带包装、管装包装、盘装
包装等。
10.元件识别：了解元件的识别方法，例如通过包装上的标签、标记、
颜色等识别。
11.元件检验：了解元件的检验方法，例如外观检查、尺寸测量、性能测试等。
12.元件替代：了解元件的替代方法，例如通过查找替代手册、联系供应商等。
以上是SMT物料基础必学的知识点，掌握这些知识将有助于理解和操作SMT物料。
smt基础知识培训
锡球的特点
锡球应具有一致的形状和尺寸，良好的润湿性和流动性，以及高抗 氧化性能，以确保焊接的可靠性和稳定性。
锡球的选用
根据不同的焊接需求和材料特性，选择合适规格和成分的锡球，以 达到最佳的焊接效果。
钢网
01
02
03
钢网
钢网是一种用于印刷焊膏 和锡球的金属网板。
详细描述
检测是SMT工艺中的最后一步，通过视觉检测、X光检测、飞针检测等手段，对焊接完成的PCB板进 行质量检查，确保产品质量和可靠性。检测过程中发现的问题需要及时处理和解决，以确保最终产品 的合格率。
03 SMT设备与工具
贴片机
贴片机是SMT生产线上的核心设备之 一，用于将电子元件自动贴装到PCB 板上。
02
AOI检测设备通过高分辨率相机和高精度光源捕捉到PCB板的图像， 然后通过软件进行分析和处理，检测出缺陷和错误。
03
AOI检测设备的性能参数包括检测精度、检测速度和稳定性等，这些 参数直接影响到生产效率和产品质量。
04
操作AOI检测设备需要专业的技能和经验，操作人员需经过培训和认 证才能上岗。
返修设备
钢网的特点
钢网应具有精确的网孔尺 寸和良好的平整度，以确 保印刷的准确性和均匀性。
钢网的选用
根据不同的印刷需求和材 料特性，选择合适的钢网 及其网孔尺寸和材质，以 达到最佳的印刷效果。
05 SMT品质管理
IPC标准
IPC-A-610
电子组装验收标准，提供 了对电子组装件的要求和 接受准则。
IPC-7912
详细描述
在SMT生产流程中，印刷是一个关键步骤。通过使用钢网和 刮刀，将焊膏均匀地印刷到PCB板的焊盘上，以确保电子元 件能够被正确地放置在相应的位置上。印刷的精度和均匀度 对于后续的贴片和焊接过程至关重要。
SMT基础知识
偏移
胶点过大 胶点过小Biblioteka 拉丝 l 炉前检验
缺陷
正常状态
可接受状态
不可接受状态
偏移
溢胶
漏件
错件
反向
悬浮
旋转
l 炉后检验
良好的焊点应是焊点饱满、润湿良好，焊料铺展到焊盘边缘。
缺陷
正常状态
可接受状态
不可接受状态
偏移
溢胶
漏件
错件
反向
立碑
旋转
焊锡球
四、质量缺陷数的统计
在SMT生产过程中，质量缺陷的统计十分必要，在回流焊接的质量缺陷统计中，我们引入了—DPM统计方法，即百万分率的缺陷统计方法。计算公式如下：
⑵、 万一有人触电怎么办？
①、千万不能光着手去拉救触电者。
②、迅速切断电源（拉开关）。
③、赶快向领导报告。
1、 机械常识
贴片机是一个高速运动的机器，是多个机械部份组成的机器，有很多动力源（马达），动力传输机构（皮带、链条），动作机构（高速旋转的贴片头、工作台），机架、夹爪的移动，它们还有锋利的切纸刀口等。象这些转动、移动的机械，如果在使用操作过程中稍微不慎，就可能造成伤人事故。因此在操作机时应注意一列问题：
检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
3）贴片检测
a.元件的贴装位置情况；b．有无掉片；c．有无错件；
检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
4）回流焊接检测
a．元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况．
但在产生中的通常有使用不适当温度、太大压力、延长据留时间、或者三者一起而产生对PCB或元器件的损坏现象。
SMT基础知识
SMT基础知识一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
◆SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT 之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3、高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。
5、降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
◆采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1、电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5、电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
◆SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。
SMT基础知识介绍
SMT基础知识介绍SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是电子制造和组装中的一种关键技术，通常用于在电路板上安装和连接表面贴装元件（SMD）。
与传统的孔式贴装技术相比，SMT 的优势在于可实现更高的自动化程度和更高的组装密度，因此成为制造各种电子产品的重要工艺之一。
下面我们将介绍SMT 的基本知识。
1. SMT的历史SMT技术诞生于20世纪60年代，作为一种电子元器件的替代方式，以取代传统的孔式贴装技术（THT）。
在SMT技术出现之前，电子元器件主要是通过手工或半自动方式进行贴装的，效率低下且受到人为因素影响较大。
而SMT技术通过自动化操作和高精度控制，实现了高效、高精度的贴装流程。
2. SMT的优点SMT相比传统的孔式贴装技术，具有如下优点：（1）封装体积更小，节省空间。
SMT元器件封装体积通常只有THT元器件的1/10-1/3，因此在有限空间内可以安装更多的元器件，从而大大提高电路板的集成度。
（2）封装重量更轻，便于携带。
由于SMT元器件封装体积小，其重量也相对较轻，从而方便元器件的运输和携带。
（3）贴装过程更简单. SMT元器件安装采用自动化生产线完成，相对于THT来说，省去了人工钻孔、点胶等工艺环节。
（4）质量更高. SMT元器件生产过程中，通过可编程的自动化机器，确保每一个元器件的位置及焊点的质量可靠，从而提高了产品的质量和稳定性。
（5）性价比更高. 由于SMT元器件可以自动化生产，且封装更小、更轻、焊点外露较少，因此生产成本相对更低。
3. SMT的主要工艺流程SMT工艺流程主要包括三个方面：贴装前制板，贴装过程和检验调试。
具体步骤如下：（1）制板。
制板是指在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）上完成金属化、绝缘覆盖层、铜箔芯片等工艺。
这个阶段通常由PCB制造厂家完成。
（2）贴装。
将经过机器自动对位的SMT元器件贴到PCB板上，并通过焊接技术与PCB板焊接固定。
smt基本知识
SMT基本知识随着电子产品不断向小型化，高密度化的迅速发展，尤其是材料工艺的发展，诞生表面贴装技术开始于60 年代，它是将适合于SMT生产的电子元件贴装于PCB(印刷线路板)，经过一定的工艺加工成装有电子元件线路板的技术。
常见的电子元器件的分类: (1)、电阻类(Res):电子学符号R贴片电阻、色环电阻、压敏电阻、热敏电阻(2)、电容类(Cap):电子学符号C贴片电容、安全电容、电解电容磁片电容、聚酯电容、钽电容(3)、电感类(IND):电子学符号L贴片叠层电感、贴片绕线电感色环电感、绕线电感(4)、二极管(DIO):电子学符号D贴片二极管、硅二极管、锗二极管、发光二极管(5)、三极管(TRA):电子学符号Q§T(6)、开关(KEY): 电子学符号SW拨档开关、按键开关(7)、集成电路(IC):电子学符号UQFP、PLCC、SOP、BGA(8)、晶振(CRYSTAL):电子学符号Y(9)、插座(JACK): 电子学符号J(10)、光电耦合器(OPTO)(11)、变压器(12)、FUSE(保险管)2.常用的电子元件单位及换算: (1)、电阻:基本单位:欧姆符号:Ω常用单位:千欧符号:KΩ兆欧符号:MΩ换算关系:1MΩ＝1000KΩ=1000000Ω(2)、电容:基本单位:法拉符号:F常用单位:毫法符号:mF微法符号:μF纳法符号:nF皮法符号:pF换算关系:1F＝1×103mF=1×106μF＝1×109nF ＝1×1012pF(3)、电感:基本单位:亨利符号:H常用单位:毫亨符号:mH微亨符号:uH纳亨符号:nH换算关系:1H=1×103mH=1×106μH=1×109nH3:常见元件在PCB板上的丝印(1)、贴片电阻的丝印:元件位置电阻元件代号(2)、二极管的丝印：元件位置元件位号二极管负极标识3:常见元件在PCB 板上的丝印(3)、贴片三极管丝印图元件标号元件位置4)、贴片IC的丝印:IC代号IC方向标识元件位置IC第一脚标示元件位置IC第一脚标示、晶振的丝印: 3:常见元件在PCB板上的丝印晶振标号元件位置4:常见电子元件误差及耐压表示方法(1)、误差字母识别法:C D J K M Z±0.25pF ±0.5pF ±5% ±10% ±20% +80% -20%(2)、耐压字母识别法:A B C25V 50V 100V5:贴片电阻的识别阻值识别规则：第一、二位表示元件值有效数字，第三位表示有效数字后应乘以10的几次方。
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M=±20% 630：63V
Z=+80-20% 101：100V
第三节 二极管
1、组 成
一个PN结构成晶体二极管,设法把P型半导体（有大量的带正电荷的 空穴）和N型半导体（有大量的带负电荷的自由电子）结合在一起，在P 型半导体的N型半导体相结合的地方，就会形成一个特殊的薄层，这个特 殊 的 薄 层 就 叫 “ PN 结 ” 。 晶 体 二 极 管 实 际 上 就 是 由 一 个 PN 结 构 成 的 。
1002 表示﹕100×102Ω=10 KΩ
b、色环表示法
第一、二、三环
颜色： 黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 銀
代码： 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
第四环：100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 10-1 10-2
第五环： 土1％ 土2％
集成电路(Integrated Circuit,IC ）的封装存在两种标准：JEDEC 标准和EIAJ标准，其中EIAJ标准主要用于日本市场，而JEDEC标准应用更 为广泛。这两种标准：SOP-D（14Pin和16Pin）和SOP-DW（20Pin，通常 所称的宽行）属于JEDEC标准，SOP-NS（20Pin，通常所称的窄行）属于 EIAJ标准。
集成电路(Integrated Circuit,IC ）的封装举例
包装
02： 0402（额定功率1/16W） K≤±100ppm/℃ 1R0=1、0Ω F=±1％ T：编带包装
03： 0603（额定功率1/16W） L≤±200ppm/℃ 000=跨接电阻 G=±2％ B：塑料盒散包装
05： 0805（额定功率1/10W）
J=±5％
06： 1206（额定功率1/8W或特殊定制1/4W）
检波用二极管 、整流用二极管、限幅用二极管 、调制用二极管 、放大用二 极管、开关用二极管、变容二极管 、频率倍增用二极管 、稳压二极管 、PIN型 二极管（PIN Diode）等。
c、根据特性分类 点接触型二极管、肖特基二极管SBD、光电二极管（LED）、真空管/电子管
等。
d、半导体材料可分为锗二极管（Ge管）和硅二极管（Si管）
d 按阻值的精密度又可分为精密电阻和普通电阻(精密色环
电 阻为五环、普通色环电阻为四环)。精度F=±1％ G=±2％
J=±5％ 。
e 按装配形式可分为贴片电阻 、插装电阻
以下是部分贴片电阻和插装电阻图例
2、电阻单位及换算
a 电阻单位﹕我们常用的电阻单位为千欧(KΩ),兆欧(MΩ)﹐
a 7、6 KΩ±5﹪ 用色环表示为﹕紫蓝红金。
b 7、61 KΩ±1﹪ 用色环表示为﹕紫蓝棕棕棕。
c 820 KΩ
用四环及五环表示 四环为﹕灰红黃金﹔五环为﹕灰红
黑橙棕 (其中四环误差 为金﹐五环误差为棕)
八、型号说明：(以风华高科型号为例)
RC --
05K1ROJ NhomakorabeaT
片状电阻 尺寸(英寸)
电阻温度系数 标称电阻值 精度
初学者在业余条件下可以使用万用表测试二极管性能的好坏。测试 前先把万用表的转换开关拨到欧姆档的RX1K档位（注意不要使用RX1档， 以免电流过大烧坏二极管），再将红、黑两根表笔短路，进行欧姆调 零。
常见二极管图例
第四节 三极管
1、晶体三极管的结构和类型
晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，
5、二极管的特性
晶体二极管（或PN结）具有单向导电特性 晶体二极管用字母“D”代表，在电路中常用图3的符号表示，即表示电 流（正电荷）只能顺着箭头方向流动，而不能逆着箭头方向流动。下图 是常用的晶体二极管的外形及符号。
6、电路符号及字母表示
整流二极管(D)
稳压二极管(ZD)
发光二极管(LED)
7、二极管的测试
常见三极管图例
第五节 电感
1、定义
电感是用来储存电场能量的元器件，用字母L表示﹐在电路中的符号为
2、电感的单位
最基本的单位为亨利(H)﹐常用的有毫亨(MH)、微亨(UH)、享（H)
3、换算公式为
1H =101MH=106UH
六、集成电路芯片
1、集成电路(Integrated Circuit, IC ）分类
8、电容常用字母代表误差
B: ±0、1﹪,C: ±0、25﹪,D: ±0、5﹪,F: ±1﹪,G: ±2﹪,J: ±5﹪,K: ±10﹪,M: ±20﹪,N: ±30﹪,Z:+80﹪-20﹪。
常见电容图例
九、型号说明：(以风华高科型号为例)
CC41 — 0805
CG 102
CC41:一类瓷介 尺寸(英寸) 介质种类 标称容量
10uf 50v
223J
前者体积大﹐损耗大﹐后者体积小﹐损耗小﹐性能较稳定。极性区 分﹕通常情况下长脚为正﹐短脚为负，负极有一条灰带,常用单位为uF
级。
5、陶瓷电容﹕(CC)
右 上 边 的 电 容 为 常 用 的 陶 瓷 电 容 ﹐ 其 中 有 一 橫 的 5 0 V﹐ 二 橫 的 为 1 0 0 V﹐ 而 沒 有 一 橫 的 为 5 0 0 V﹐ 容 量 为 0 、 0 2 2 UF。 换算223J电容为﹕ 22×103PF=0、022UF “J”表示误差为5％。
2、类型
a、根据构造分类 半导体二极管主要是依靠PN结而工作的。与PN结不可分割 的点接触型和肖特基型，也被列入一般的二极管的范围内。包括这两种型号在 内，根据PN结构造面的特点，把晶体二极管分类如下:
点接触型二极管、键型二极管、合金型二极管 、扩散型二极管、台面型二极 管 、平面型二极管 、合金扩散型二极管、外延型二极管、肖特基二极管等。 b 、根据用途分类
6、 电阻的阻值辨认
由于电阻阻值的表示法有数字表示法和色环表示法两种﹐因而电阻阻 值的读数也有两种。
a 数字表示法
此表示法常用于CHIP元件中。辨认时数字之前三位为有效数字﹐而 第四位为倍率。 例如﹕ 3323 表示﹕332×103Ω=332 KΩ 275 表示﹕27×105Ω=2、7 MΩ
1001 表示﹕100×101Ω=1000Ω
O=跨接电阻
第二节 电容
1、种类
a、 按极性可分为有极性电容和无极性电容，其中常用的有极性电 容为电解电容和钽质电容。无极性电容常用的有陶瓷电容(又有瓷片电容) 和塑胶电容(又有麦拉电容)；
b、 按电容器介质材料分有钽电解 、聚笨乙烯等非极性有机薄膜 、 高频陶瓷 、铝电解 、合金电解 、玻璃釉 、云母纸 、聚脂等极性有机薄 膜等；
或
b 字母表示﹕R
4、电阻的作用：阻流和分压。
5、电阻的认识
各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力﹐这种阻碍 电流的作用叫电阻；具有一定的阻值﹐一定的几何形状﹐一定的 技朮性能的在电路中起电阻作用的电子元件叫电阻器﹐即通常所 说的电阻。电阻阻值R在数值上等于加在电阻上的电压U通过的电 流I的比值﹐即R=U/I。
SMT基础知识培训
第一章 元器件知识
本章宗旨﹕
主要培养学员对元器件知识的了解﹐介绍内容 包括常用元器件的性能、命名、标识、封装等基础 知识；使我们的学员能识别各类常用元器件，对其 性能有初步了解，能解决工作中常见的元器件方面 的问题 。
元器件知识
学习要点： 1、电阻知识及电阻的识别； 2、电容知识及电容的识别； 3、晶体二极管知识及识别； 4、三极管知识及识别； 5、电感知识及电感的识别； 6、集成电路芯片（IC)知识及集成电路芯片（IC)的识别。
第一节 电 阻
1、种类
a 按制作材料可分为﹕有水泥电阻（制作成本低，功率大，
热噪声大，阻值不够精确，工作不稳定），碳膜电阻，金属膜电 阻（体积小，工作稳定，噪声小，精度高）以及金属氧化膜电阻 等等。
b 按功率大小可为1/8w以下(Chip)1/8w、1/4w、1/2w、
1w、
2w等。
c 按阻值标示法可分为直标法和色环标示法。
微处理器(Microprocessor) 、逻辑芯片(Logic IC)、存储器(Memory IC)、模拟器件（Analog IC）、专用芯片等
2、集成电路(Integrated Circuit, IC ）组成及 工作原理
因设及专业性知识较深此处省略
3、集成电路(Integrated Circuit,IC ）的封装
CT41:二类瓷介 0603
COG 102：1000pF
0805（N：NPO） 1R0：1pF
1206
B：X7R
1210
F：Y5V
1812
E/Z：Z5U
K
500
N
T
精度 额定电压 端极材料 包装
D=±0、5pF 160：16V S：全银
F=±1% 250：25V N：三层电镀
K=±10% 500：50V
电阻最基本的单位为欧母(Ω)
b 电阻单位的换算﹕1GΩ = 103MΩ = 106KΩ = 109Ω
1Ω = 10-3 KΩ = 10-6 MΩ = 10-9GΩ
c 直标法与电阻值的换算：102=1000Ω 1001=1000Ω +1%
470=47Ω 1R0=1Ω 105=1MΩ
3、电阻的电路符号及字母表示 a 电路符号﹕我们常用的电路符号有二种﹕
c、 按其容质可调性分有可调电容和定值电容； d、 按其装配形式分有贴片电容和插装电容。
2、电容的电路符号及字母表示法
(1) 电容的电路符号有两种﹕
为有极性电容
为无极性电容
(2) 电容字母表示﹕C
(3) 电容的特性﹕隔直通交。
(4) 作用﹕用于贮存电荷的元件﹐贮存电量充值放电、滤波、耦合、旁路。