SMT基础知识介绍

SMT基础知识介绍

SMT(Surface Mount Technology) 是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。为IT

( Information Technology )产业的飞速发展作出了巨大贡献。

SMT零件

SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式( BGA、FLIP CHIP 等等)的冲击，在本章里将分标准零件与IC 类零件详细阐述。

一、标准零件

标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述

常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排

容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB(印刷电路板)上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。

1、零件规格:

(1) 、零件规格即零件的外形尺寸，S MT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件

系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。

标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表

公制表示法1206 0805 0603 0402

英制表示法3216 2125 1608 1005

含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)

L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)

注：a、L( Length )：长度；W( Width )：宽度；inch ：英寸

b 、1 inch=25.4mm

（2）、在（1）中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测

为准。

（3）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。

（4八SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。

2、钽质电容（Tantalum）钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上，属于比较贵重的零件，发展至今，也有了一个标准尺寸系列，用英文字母Y、A、X、B、C、 D 来代表。

其对应关系如下表型号Y A X B C D 规格

L（mm）3.2 3.8 3.5 4.7 6.0 7.3

W （mm） 1.6 1.9 2.8 2.6 3.2 4.3

T （mm）1.6 1.6 1.9 2.1 2.5 2.8 注意：电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。

如：10UF/16V' B”型与10UF/16V' C'型不可相互代用。

二、IC 类零件

IC 为Integrated Circuit（集成电路块）之英文缩写，业界一般以IC 的封装形式来划分其类型，传统IC有SOP SOJ QFP PLCC等等，现在比较新型的IC有BGA CSP FLIP CHIP 等等，这些零件类型因其PIN （零件脚）的多寡大小以及PIN 与PIN 之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状，在本节我们将讲述每种IC 的外形及常用称谓等。

1 基本IC 类型

零件两面有脚，脚向零件底部弯曲( J 型引脚) ⑶、QFP(Quad Flat Package): 零件四边有脚，零件脚向外张开。 PFP ( Plastic Flat Package ) 方式封装的芯片与 QFP 方式基本相同。唯一的区别是 QFP 一般为正方形，而PFP 既可以是 正方形，也可以是长方形 。

(5) 、 BGA(Ball Grid Array): 零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。

⑷、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier): 零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲

⑴、SOP(Small outline Package): 零件两面有脚，脚向外张开(一般称为鸥翼型引

脚)

⑵、SOJ(Small outline J-lead Package):

(6) 、CSP( CHIP SCAL PACKAG)E ：零件尺寸包装。

PGA 插针网格阵列封装

PGA(Pin Grid Array Package) 芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5 圈。安装时，将芯片插入专门的PGA 插座。为使CPU 能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF 的CPU 插座，专门用来满足PGA 封装的CPU 在安装和拆卸上的要求。

ZIF(Zero Insertion Force Socket) 是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，

CPU 就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU 的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU 芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU 芯片即可轻松取出。

2、IC 称谓

在业界对IC 的称呼一般采用“类型+PIN 脚数”的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、

SOJ20PIN、QFP100PIN PLCC44PIN等等。

三、零件极性识别

在SMT零件中，可分为有极性零件与无极性零件两大类。

无极性零件：电阻、电容、排阻、排容、电感

有极性零件：二极管、钽质电容、IC 其中无极性零件在生产中不需进行极性的识别，在此不赘述；但有极性零件之极性对产品有致命的影响，故下面将对有极性零件进行详尽的描述。

1 、二极管(D) ：在实际生产中二极管又有很多种类别和形态，常见的有Glass tube diode 、Green LED、Cylinder Diode 等几种。

(1) 、Glass tube diode ：红色玻璃管一端为正极( 黑色一端为负极)

(2) 、Green LED: —般在零件表面用一黑点或在零件背面用一正三角形作记号，零件表面黑点一端为正极( 有黑色一端为负极) ；若在背面作标示，则正三角形所指方向为负极。

(3) 、Cylinder Diode ：有白色横线一端为负极.