铝基板制程工艺
铝基板工艺制作流程
铝基板工艺制作流程
1. 材料准备：准备铝合金材料，根据要求制作成不同规格和厚度的铝基板。
2. 切割加工：根据设计要求，使用切割机、冲床等设备对铝合金材料进行切割加工，以符合产品尺寸和形状要求。
3. 表面处理：对切割后的铝基板进行表面处理，可以通过抛光、喷砂、阳极氧化等工艺，以提高表面光洁度和耐腐蚀性能。
4. 热处理：根据需要对铝基板进行热处理，以调整组织结构和提高材料性能，如强度、硬度等。
5. 印刷和标记：根据产品需求，使用丝印、喷码等工艺在铝基板表面进行印刷和标记，以实现产品信息标识和美观要求。
6. 组装和包装：根据产品设计要求，将铝基板与其他零部件进行组装，最终进行包装，以确保产品完整性和安全运输。
7. 质检和成品检验：对制作完成的铝基板进行质检和成品检验，确保产品质量符合标准要求。
8. 出厂发货：最终按照订单要求，将合格的铝基板产品进行出厂发货，以完成整个制作流程。铝基板是一种用于电子电路板制作的重要材料，具有优良的导热性能、耐腐蚀性和机械强度，因此在电子行业中得到广泛的应用。铝基板工艺制作流程涉及到多个工艺环节和加工步骤，下面我们将详细介绍每个环节的工艺制作流程。
1. 材料准备：选择符合要求的铝合金材料，常用的有1000、3000、5000、6000系列等铝板。根据产品设计和要求，对铝合金材料进行切割成所需尺寸与厚度。铝基板的物理性能和化学性能对于电子设备的性能起着决定性的作用。因此，材料选择和准备十分关键。
2. 切割加工：采用数控切割机、冲床等设备，根据设计要求对铝合金材料进行切割加工。这一步骤非常关键，需要确保切割的尺寸准确，不得有任何瑕疵，以保证后续工艺的顺利进行。
铝基板的工艺流程
铝基板的工艺流程
铝基板（Aluminum-based Circuit Board，简称Al PCB）又称
铝基材料，是一种以铝基材料作为基板的一种特殊金属基板。它具有优异的导热性能，能够有效地散热，适用于高功率电子元件的设计与生产。下面将介绍一下铝基板的工艺流程。
首先，铝基板的工艺流程开始于材料准备。通过精细的材料选择和控制，确保铝板的质量和性能。材料选择主要考虑导热性能、平整度和尺寸等方面。
接下来，进行铝基板的成型与切割。将铝板根据设计要求进行成型，一般常见的成型方式有铣削、切割和冲压等。成型后的铝板需要经过表面处理，如抛光或喷砂处理等，以提高铝板的表面平整度和粗糙度。
然后，进行铝基板的图形设计。根据实际的电路设计要求，在铝板上绘制电路图形，一般采用光刻工艺。绘制好电路图形后，对于多层铝基板，在不同的层板上通过孔径进行电气连接。
接着，进行铝基板的线路形成。通过化学腐蚀、电镀等工艺，在铝板上形成导电线路。在线路形成的过程中，要特别注意保护好设计好的电路图形，防止因工艺过程导致图形受损。
随后，进行铝基板的电镀与印刷。电镀可以增加铝基板的抗氧化性能和电导率，常见的电镀有金、锡、铜等。印刷一般是为了标示电路板的信息，如序列号、生产厂家、批次号等。
最后，进行铝基板的检测与组装。通过目视检查、导通测试等手段，对已制作的铝基板进行质量检测。在合格的铝基板上，可以根据需求进行元器件的安装和组装。
总之，铝基板的工艺流程经历了材料准备、成型与切割、图形设计、线路形成、电镀与印刷、检测与组装等多个环节。每一个环节都需要严格控制和操作，以保证铝基板的质量和性能。铝基板的制作过程中，要注意提高设计精度、加强工艺管理，以及做好质量控制，以满足高功率电子元件的需求。
铝基板制程工艺范文
铝基板制程工艺范文
一、铝基板的材料选择
铝基板主要由铝基底材、铜箔层和有机硬质脂肪材料组成。铝基底材质量好均匀，可以保证板材的平整度和尺寸精密度。铜箔层的质量直接影响整个板材的导热性能，一般要求纯度高，铜箔层与铝基底材的分离层熔点要低于有机硬脂肪材料的软化点，避免在高温焊接时铜箔层与铝基底材分离。有机硬脂肪材料作为粘结层，能够提高电路板的机械强度和绝缘性能。
二、铝基板的制造工艺
1.铝基底材的加工：首先是对铝基板材进行开料，根据需要的尺寸和形状进行定制。然后进行粗磨、细磨，以及平整度的加工，以使板材的表面平整度达到要求。
2.铜箔的粘贴：将铜箔层粘贴在铝基底材上，采用预涂层技术或湿法粘贴技术，以确保铜箔与铝基底材能够牢固地粘合在一起。粘贴后，还需要进行固化处理，使铜箔与铝基底材之间达到较高的机械强度。
3.PCB电路层的制作：通过光刻工艺将电路图案转移到铜箔层上，然后进行蚀刻处理，形成完整的电路层。同时，还需要进行检查和修补，以确保电路层的质量和精度。
4.焊接层的制作：将有机硬脂肪材料涂覆在电路层上，然后经过固化处理，形成焊接层。焊接层的作用是在电路板上实现电子元器件的焊接，提高连接强度和可靠性。
5.表面处理：对铜箔层进行清洗和防氧化处理，以提高铜箔层的耐腐蚀性和可靠性。同时，还可以进行图案蚀刻和涂覆层的制作，以满足特定的电路要求。
6.完工和检验：对制作好的铝基板进行完工处理，涉及切割、打孔、涂覆等工艺。最后进行检验，对铝基板的线路连接、焊盘质量和机械强度等进行检测和评估。
三、铝基板制程工艺的应用
铝基板生产工艺流程
铝基板生产工艺流程
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铝基板工艺制作流程ppt
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一、背景介绍
铝基板是一种以铝材料为基底的电路板，具有散热性能优异、可靠性高、适用于高频应用等特点。它广泛应用于电子产品领域，如LED照明、
功放器、电源等。
二、工艺制作流程
1.基材准备：选择高纯度的铝材料作为基底，进行切割和退火处理，
以提高导热性能和机械性能。
2.高精度抄准：将铝基板表面进行机械粗抄，以消除表面不平整和减
少基材厚度误差。
3.表面处理：采用化学或机械方法对铝基板表面进行清洗和蚀刻处理，以去除氧化物、杂质和污渍，提高焊接和粘结性能。
4.图形绘制：使用光刻技术将电路图案转移到铝基板表面，形成导电
图案。
5.电镀工艺：通过化学镀铜和电解镀铜的方法，在导电图案上镀上一
层铜，以提高导电性能和便于后续加工。
6.保护层制作：在铜层上涂覆一层保护层，以防止氧化和腐蚀，并提
高焊接和粘结性能。
7.其他加工：如孔径加工、抄板、修边等操作，以满足特定产品要求。
8.焊接组装：将元件焊接到铝基板上，并进行组装和测试。
9.终检与包装：对成品进行全面检验，并进行包装，以保证产品质量
和安全运输。
三、铝基板工艺制作的优势
1.优异的散热性能：铝基板具有良好的导热性能，能够有效散热，避
免器件过热引起的故障。
2.高可靠性：铝基板采用特殊的导热介质和工艺制作，具有良好的绝
缘性能和机械强度，能够在各种极端环境下稳定工作。
3.适用于高频应用：铝基板具有较低的介电常数和耗散因子，能够在
高频环境下保持信号的传输性能。
4.绿色环保：铝基板的生产过程中所使用的材料和工艺对环境无污染，符合环保要求。
四、铝基板工艺制作的应用领域
铝基板工艺制作流程讲解
铝基板工艺制作流程讲解
铝基板是常用于电子设备中的一种基础材料，其主要用途是进行电路的布线和连接。铝基板工艺制作流程主要包括材料准备、切割、压印、打孔、放线、蚀刻、钻孔、清洗、检测和包装等环节。下面将详细介绍铝基板工艺制作流程。
一、材料准备
铝基板的材料主要有铝基材和覆铜层。铝基材主要是铝合金，具有良好的导热性；覆铜层主要是为了进行电路的布线和连接，通常是采用铜薄膜。
二、切割
首先，将铝基材按照要求的尺寸进行切割。这一步需要使用切割机器设备，并注意进行安全操作。
三、压印
接下来，将切割好的铝基材进行压印。压印是为了提高铝基板的平整度，并增加铜层的附着力。通常，会将铝基材放置在热压机中进行加热和压力处理。
四、打孔
在压印完成后，需要对铝基板进行打孔。打孔是为了方便后续的蚀刻和钻孔等步骤。通常，打孔需要使用数控机床和钻孔设备来进行操作。五、放线
打孔完成后，需要进行放线。放线是为了方便进行后续的蚀刻和钻孔等工艺操作。通常，放线需要借助放线机进行。
六、蚀刻
在放线完成后，需要进行蚀刻。蚀刻是为了去除不需要的铜层，以便形成电路的导线和孔。蚀刻过程中需要使用化学药液进行处理，通常是通过将铝基板浸泡在特定的溶液当中进行蚀刻。
七、钻孔
在蚀刻完成后，需要对铝基板进行钻孔。钻孔是为了形成连接器和插件等组件的安装孔。通常，需要使用数控钻孔设备进行操作。
八、清洗
钻孔完成后，需要对铝基板进行清洗。清洗是为了去除蚀刻和钻孔过程中残留的化学药液和金属屑等。常用的清洗方法包括溶剂清洗、超声波清洗等。
九、检测
清洗完成后，需要对铝基板进行检测，确保质量符合要求。检测主要包括外观检查、尺寸测量和电性能测试等。
铝基板制作流程教材
铝基板制作流程教材
目录：
1.简介
2.材料准备
3.洗板工艺
4.化学法蚀刻
5.电化学法蚀刻
6.打涂层
7.热压法
8.制作阻焊层
9.制作铜箔层
10.成品测试
11.总结
1.简介
铝基板是一种常用的电子设备基板，具有良好的散热性能和电子信号传输性能。本教材将介绍铝基板的制作流程。
2.材料准备
制作铝基板所需材料包括铝板、粗化剂、进口化学蚀刻剂、光敏胶、阻焊油墨、铜箔等。确保所有材料的质量符合要求。
3.洗板工艺
首先，将铝板用粗化剂进行表面处理，以增加其粗糙度，提高胶水附
着力。随后，在洗槽中用去离子水或特定工艺液洗净铝板表面的杂质和污垢。
4.化学法蚀刻
将处理后的铝板放入蚀刻槽中，倒入进口化学蚀刻剂，根据需要调节
温度和蚀刻时间。蚀刻剂会将铝板表面的铝溶解掉，形成所需的电路图案。
5.电化学法蚀刻
除了化学法蚀刻外，还可以使用电化学法蚀刻。将铝板与阳极连接，
并通过施加电流使铝板与阴极之间发生氧化反应，从而实现蚀刻铝板表面
的目的。
6.打涂层
根据设计要求，在蚀刻好的铝板上分别涂上光敏胶和阻焊油墨。光敏
胶用于后续的曝光和显影工艺，而阻焊油墨用于保护电路和焊盘。
7.热压法
将涂有光敏胶和阻焊油墨的铝板进行热压处理。在特定温度和压力下，光敏胶和阻焊油墨会被固化，形成稳定的图案和层。
8.制作阻焊层
将固化好的铝板通过曝光和显影工艺，去除部分光敏胶，形成所需的
阻焊层图案。
9.制作铜箔层
将涂有光敏胶的铝板与铜箔进行压合，再次进行曝光和显影工艺，去
除多余的铜箔，形成所需的铜箔层图案。
10.成品测试
制作完成的铝基板进行丝印和金手指工艺，随后进行严格的成品测试，包括导通测试、绝缘测试、阻焊层和铜箔层结合力测试等。
铝基板制作工艺流程
铝基板制作工艺流程
《铝基板制作工艺流程》
铝基板是一种广泛应用于电子电器行业中的基板材料，其制作工艺流程包括以下几个关键步骤：
1. 材料准备：首先需要准备好铝基板的原材料，包括铝基材料、绝缘层材料等。通常情况下，铝基板的主体材料是铝基材料，绝缘层材料可以是有机树脂、玻璃纤维等。
2. 表面处理：对铝基板的表面进行处理，包括去除油污、清洁表面等工艺步骤，以保证材料表面的干净和光滑。
3. 制作绝缘层：将绝缘层材料覆盖在铝基板上，通过涂覆、堆积、压实等工艺步骤完成绝缘层的制作。
4. 图形化加工：根据需求，在铝基板上进行图形化加工，通常采用化学蚀刻、机械加工等技术，将电路图案、焊盘等形状加工到铝基板上。
5. 电镀处理：进行金属化处理，即将电镀铜等金属沉积在图形化加工后的铝基板表面，形成导电层。
6. 最后加工：进行最后的工艺处理，包括酸洗、清洗、打磨等步骤，以保证铝基板的表面质量和最终成品的完整性。
通过以上工艺步骤，铝基板制作工艺流程就完成了，最终生产
出符合要求的铝基板产品，可以广泛应用于电子电器行业中的各种电路板和器件。
铝基板工艺制作流程
铝基板工艺制作流程
引言
铝基板是一种用于电子电路的重要材料，以其优异的导热性能和机械强度而被
广泛应用。铝基板工艺制作流程是铝基板制造的关键步骤，本文将详细介绍铝基板工艺制作流程的各个环节。
1. 设计和加工
铝基板工艺制作流程的第一步是进行设计和加工。首先，根据电子电路图设计
出相应的铝基板布局。然后，利用计算机辅助设计软件生成原始的设计文件。接下来，使用光刻设备将设计文件转移到铝基板上，并通过化学刻蚀去除不需要的部分。最后，通过切割和打孔等加工工艺，将铝基板切割为所需的尺寸和形状。
2. 表面处理
铝基板的表面处理对于保证电路连接的可靠性和提高潮湿环境下的耐腐蚀性非
常重要。常见的表面处理方法包括化学清洗、化学氧化和金属化处理等。首先，铝基板经过严格的化学清洗，以去除表面的杂质和污染物。然后，通过化学氧化处理，形成一层氧化铝膜，以增加铝基板表面的抗氧化性和电绝缘性。最后，使用金属化处理方法，在铝基板表面均匀覆盖一层金属（如铜或镍），以提供良好的焊接性和可靠的电路连接。
3. 电路图印刷
铝基板工艺制作流程的下一步是进行电路图印刷。通过选择合适的印刷技术
（如屏幕印刷或喷墨印刷），将电路图印刷在铝基板表面。印刷过程中需要注意保证印刷精度和图形清晰度，以确保电路连接的准确性和可靠性。
4. 焊接和组装
铝基板上的电路图印刷完成后，接下来是进行焊接和组装。首先，通过选择合
适的焊接方法（如表面贴装技术或插装技术），将电子元件焊接到铝基板的相应位置。然后，通过组装技术，将其他必要的部件（如插座、开关等）安装到铝基板上。在整个焊接和组装过程中，需要严格控制温度和湿度等环境参数，以防止电子元件损坏和组装错误。
铝基板工艺制作流程ppt
铝基板的应用领域
1. 电子设备：如手机、电脑、电 视等电子产品中的主板、内存条 、显示器等部件。
3. 航空航天：用于飞机、火箭等 航空器的电子设备中，提高设备 的可靠性和稳定性。
铝基板广泛应用于以下领域
2. 通信设备：如路由器、交换机 、基站等设备中的电路板和散热 器。
4. 汽车领域：用于汽车电子控制 系统、车灯、传感器等部件中， 满足恶劣环境下的工作需求。
表面涂装技术
01
表面涂装技术是铝基板制作过程中的一项重要技术，其主要目的是在铝基板的 表面涂覆一层装饰性或保护性的涂层，以提高铝基板的外观和耐候性。
02
在表面涂装技术中，通常采用喷涂、刷涂、浸涂等方法，将涂料涂覆在铝基板 的表面。涂料的主要成分包括树脂、颜料、添加剂等。
03
表面涂装技术的技术难点在于保证涂层的附着性和均匀性，同时还要确保涂层 在使用过程中不会脱落或损伤。
烘烤固化
通过烘烤等方式使涂层固化。
03
铝基板制作关键技术
金属化制程技术
01
金属化制程技术是铝基板制作过程中的重要环节，其主要目的是在铝基板上制 造出导电层，以实现电路的连接和信号的传输。
02
在金属化制程中，通常采用电镀或化学镀的方法，将铜、镍等金属材料沉积在 铝基板上，形成导电层。
03
金属化制程的技术难点在于保证导电层的厚度、均匀性和附着性，同时还要确 保金属化制程的效率和成本。
铝基板工艺制作流程
铝基板工艺制作流程
概述
铝基板是一种常用的电子产品基板材料，具有良好的散热性能和机械强度。制作铝基板需要经过一系列的工艺流程，包括材料准备、图形设计、光刻、蚀刻、焊接等步骤。本文将介绍铝基板的制作流程及相关工艺细节。
材料准备
1.铝基板：通常采用铝合金材料作为基板，具有优良的导热性能。
2.电路设计图：根据电路设计要求，绘制电路原理图和布局图。
图形设计
1.利用计算机辅助设计软件绘制电路图和布局图。
2.将设计图导出为Gerber文件格式，用于后续的光刻和蚀刻处理。
光刻
1.将Gerber文件导入光刻设备。
2.利用光刻技术在铝基板表面覆盖上一层光敏胶。
3.将设计好的电路图案通过光刻曝光到光敏胶上。
蚀刻
1.将经过曝光的光敏胶浸泡在蚀刻液中。
2.蚀刻液会将铝基板暴露在裸露的部分蚀刻掉，形成电路图案。
成品处理
1.清洗：清洗蚀刻后的铝基板，去除残留的光敏胶和蚀刻液。
2.表面处理：可以对铝基板进行氧化处理或喷涂防腐漆。
3.焊接：焊接电子元器件到铝基板上。
测试与质检
1.对焊接好的电路板进行通电测试，检查电路连接是否正常。
2.进行外观检查和尺寸精度检验。
小结
通过以上工艺步骤，我们可以实现铝基板的制作。铝基板具有优良的散热性能和机械强度，广泛应用于电子产品制造领域。随着技术的不断发展，铝基板制作工艺也在不断优化，为电子产品提供更好的性能和可靠性。
以上为铝基板工艺制作流程的简要介绍，希望能为您提供参考。
铝基板生产流程步骤
铝基板生产流程步骤
铝基板作为电子行业重要原材料之一，在当今的LED照明行业中起到的作用越来越大.主要是因为铝基板具备良好的性能，下面诚之益电路小编就具体给大家说说铝基板的生产过程都经历那些工序，以便可以更清楚的了解到铝基板性能特点。
一、开料
1、开料的流程领料——剪切
2、开料的目的
将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸
3、开料注意事项
①开料首件核对首件尺寸
②注意铝面刮花和铜面搜索刮花
③注意板边分层和披锋
二、钻孔
1、钻孔的流程
打销钉——钻孔——检板
2、钻孔的目的
对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助
3、钻孔的注意事项
① 核对钻孔的数量、孔的大小
① 避免板料的刮花
① 检查铝面的披锋，孔位偏差
① 及时检查和更换钻咀
① 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔
二钻：阻焊后单元内工具孔三、干/湿膜成像
1、干/湿膜成像流程
磨板——贴膜——曝光——显影
2、干/湿膜成像目的
在板料上呈现出制作线路所需要的部分
3、干/湿膜成像注意事项
① 检查显影后线路是否有开路
① 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生
① 注意板面擦花造成的线路不良
①曝光时不能有空气残留防止曝光不良
① 曝光后要静止15分钟以上再做显影
四、酸性/碱性蚀刻
1、酸性/碱性蚀刻流程
蚀刻——退膜——烘干——检板
2、酸性/碱性蚀刻目的
将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀；
3、酸性/碱性蚀刻注意事项
① 注意蚀刻不净，蚀刻过度
① 注意线宽和线细
① 铜面不允许有氧化，刮花现象
① 退干膜要退干净五、丝印阻焊、字符
铝基板生产流程步骤
铝基板生产流程步骤
铝基板作为电子行业重要原材料之一，在当今的LED照明行业中起到的作用越来越大.主要是因为铝基板具备良好的性能，下面诚之益电路小编就具体给大家说说铝基板的生产过程都经历那些工序，以便可以更清楚的了解到铝基板性能特点。
一、开料
1、开料的流程领料——剪切
2、开料的目的
将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸
3、开料注意事项
①开料首件核对首件尺寸
②注意铝面刮花和铜面搜索刮花
③注意板边分层和披锋
二、钻孔
1、钻孔的流程
打销钉——钻孔——检板
2、钻孔的目的
对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助
3、钻孔的注意事项
① 核对钻孔的数量、孔的大小
① 避免板料的刮花
① 检查铝面的披锋，孔位偏差
① 及时检查和更换钻咀
① 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔
二钻：阻焊后单元内工具孔三、干/湿膜成像
1、干/湿膜成像流程
磨板——贴膜——曝光——显影
2、干/湿膜成像目的
在板料上呈现出制作线路所需要的部分
3、干/湿膜成像注意事项
① 检查显影后线路是否有开路
① 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生
① 注意板面擦花造成的线路不良
①曝光时不能有空气残留防止曝光不良
① 曝光后要静止15分钟以上再做显影
四、酸性/碱性蚀刻
1、酸性/碱性蚀刻流程
蚀刻——退膜——烘干——检板
2、酸性/碱性蚀刻目的
将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀；
3、酸性/碱性蚀刻注意事项
① 注意蚀刻不净，蚀刻过度
① 注意线宽和线细
① 铜面不允许有氧化，刮花现象
① 退干膜要退干净五、丝印阻焊、字符
铝基板工艺制作流程
铝基板工艺制作流程
1. 材料准备：准备所需的铝基板材料，以及相应的加工工具和设备。
2. 铝基板切割：根据设计要求，将铝基板进行切割，以适应所需的尺寸和形状。
3. 表面处理：对铝基板进行表面处理，如打磨、抛光、阳极氧化等，以增强其耐腐蚀性能
和机械强度。
4. 钻孔和开槽：根据设计图纸，对铝基板进行钻孔和开槽处理，以适应安装和连接的需要。
5. 印刷和覆盖层：如果需要，可以对铝基板进行印刷和覆盖层处理，以实现特定的功能或
装饰效果。
6. 装配和包装：根据产品要求，对铝基板及其相关部件进行装配，并进行包装，以便于运
输和使用。
7. 质量检验：对制作好的铝基板进行质量检验，确保其符合相关标准和要求。
8. 成品出厂：将经过质检合格的铝基板成品出厂，以供市场销售和使用。
以上就是铝基板工艺制作的大致流程，每个环节都需要经过精细的操作和严格的质量控制，以确保最终产品的质量和性能。8. 成品出厂后，铝基板会进入市场销售和使用阶段。铝基
板被广泛应用于电子、建筑、汽车、航空航天等领域。在电子领域，铝基板被用于制作LED照明器件、通信设备、电源模块等产品。在建筑领域，铝基板被用于室内装饰、幕墙、天花板等。在汽车领域，铝基板被用于制作汽车零部件。在航空航天领域，铝基板被用于
制造飞机结构零件和导热器件等。
随着科技的不断进步和产业的不断发展，对铝基板的性能和品质要求也越来越高。相应地，铝基板的制作工艺也在不断改进和提高。例如，传统的铝基板制作流程可能会采用机械切
割和手工处理，但随着数控技术和自动化设备的应用，铝基板的加工精度和效率得到了显
铝基板工艺及制作流程
铝基板工艺及制作流程
铝基板是一类重要的电子元器件基础材料，广泛应用于LED 电子产品、太阳能电池板、电力电子产品等领域。铝基板的优点在于具有高导热性、电气绝缘性、机械强度高、尺寸稳定性好、可靠性高等优点。
铝基板的制作工艺较为复杂，包含多道工序，下面我们将一一为大家介绍。
一. 材料准备：
1. 板材选材
铝基板材料主要分为金属（铜，钨）和无机（陶瓷）基材，最常用的材料为铝基材。从铝基板的材质表面特性来看，铝基材质具有高导热性、高耐腐蚀性、低线性膨胀系数、良好的成本效益，因此在工业制造过程和电子应用领域得到了广泛应用。对于高电导率和高电容性的需求，铝基板的材料可以根据需要添加其他元素，如模拉系数高的钨铜板。
2. 板材处理
铝基板的表面需要进行处理，去除金属表面的氧化物，防止接合后因氧化物存在导致接合的失效。常用的处理方式是气氛感应焊，铝基板和铜基板表面均需要采用化学/物理处理方法，在铝基板表面喷射铜粉，使得两者表面铜金属离子互相渗透达到完全的化学反应，达到气氛感应焊的效果。
二. 色谱层制备
色谱层有助于铝基板的表面刻蚀，使其形成大量的微小孔洞，从而增加其表面积，提高导热性、增加接触面积。色谱层分为两个步骤，板面化学处理和隔离层制备。
1. 板面化学处理
在铝板表面覆盖有一层氧化铝保护膜，导致了铝和化学物质的隔离。因此，首先需要去除保护层。具体方法是：将铝基板放入浓度为30 mol/L的NaOH溶液中，在55-60°C的条件下反应1-2分钟，去除表面保护层。
2. 隔离层制备
在铝基板表面覆盖上一层隔离层，以保护铝基板表面避免被化学反应溶解。常用的隔离层材料有磷酸铝、硼酸等，这些材料既可以溶解在聚丙烯醇（PVA）中，也可以直接制备成固体隔离膜。在隔离层上进行快速镀层，使之变成一层导电的金属，就可以在隔离层上形成更复杂的电路。
铝基板制作工艺
铝基板制作工艺
铝基板是一种在电子领域广泛应用的高性能材料。其制作工艺相对复杂，包括基板清洗、化学腐蚀、沉积、光刻、板间通孔开孔、电镀、剥蚀等多个步骤。
铝基板制作的第一步是基板清洗。在制作过程中，必须保证铝基板表面的干净度，以
便后续工序的顺利进行。基板清洗涉及到多种清洗剂，如清洗水、碱洗液、氢氧化钠溶液
和磷酸铵溶液等。
接下来的化学腐蚀是铝基板制作中非常关键的一步。它可以在铝表面形成细微的孔洞，从而增加其表面积并改善其表面粗糙度。化学腐蚀的原理是在腐蚀液中加入氢氟酸或氢氧
化钠等酸性或碱性物质，使其与铝表面发生化学反应，从而腐蚀铝材料。
沉积是指在铝基板表面沉积一层导电膜层，以提高电路板的导电率和耐腐蚀性。常用
的沉积方法有电镀、喷涂和印刷等。其中，电镀是最常用的沉积方法，使用电化学反应在
铝材表面形成一层致密的金属化合物，以提高导电性和耐腐蚀性。
光刻是铝基板制作中的重要工序。其原理是通过在光敏剂涂层的部位进行暴光，并用
化学药剂蚀刻的方式，实现对导电材料形状和尺寸的精确控制。光刻流程包括涂胶、曝光、显影、后清洗等几个步骤。
板间通孔开孔是为了实现板内各层互相导通的关键步骤。该步骤是通过在铝基板上打
通一系列的孔洞，使不同层之间的信号和电源互相连接。开孔过程需要通过逐渐递增的孔
径和深度，从而达到所需的厚度和直径。
电镀和剥蚀是为了进一步改善铝基板的导电性和耐腐蚀性。电镀是利用铜、镀金等金
属将铝板表面包覆一层金属保护层，其目的是为了提高板子的导电性。剥蚀过程是将不需
要的金属层剥掉，以提高电路板的可靠性和稳定性。
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300, passed after 30sec
0.8 4.1 1.0E1010 1.2E1014 V0
壓合材料製程
膠膜切張
鋁板裁切
清潔及 表面處理
假貼
疊板 傳壓 冷壓
銅箔切張
冷壓
修邊料 貼保護膜
剪床 裁切
成品 包裝出貨
金屬線路板簡介
單面板結構介紹
應用：LED燈具、背光模組
銅、鋁基板製程
膠膜切張
鋁板裁切
清潔及 表面處理
假貼
疊板 傳壓 冷壓
銅箔切張
冷壓
修邊料 貼保護膜
剪床 裁切
成品 包裝出貨
各種導熱金屬基板材料特性簡述
導熱產品種類
超高導熱基板 高導熱基板 一般導熱基板 低導熱基板
熱阻 （℃/W）
0.05 0.2 0.4 1.7
導熱係數 （W/m.k）
4.0 2.0 1.3
3.5E1014
體積阻抗
Ω.cm
2.3E1016
2.5E1015
耐燃性
UL94
V0
V0
Bergquist
75~150 1.78 2.2 0.45
90~150 300, passed after 30sec
2.0 7.0 1.0E1013 1.0E1013 V0
Laird
100~300 0.08~1.20
文字層 阻焊層 銅箔層 導熱膠層 銅板
雙面板結構介紹
導熱效率
W/m.K
0.5~4
1.8~6.5
熱阻抗值
℃/W
1.7~0.05
0.24
玻璃轉換溫度 耐熱測試 破壞電壓
℃ kV/mil
105
300, passed after 30sec
2.0~4.8
100~180
300, passed after 30sec
2.1
介電常數
5.2
7.0
表面阻抗
Ω
2.3E1015
深圳泳森科技有限公司
Shen Zhen Young Sun Technolong CO.,LTD.
公司簡介
公司簡介
公司型態：專業生產LED金屬基板材料、 LED金屬線路板。 公司成立：2007年成立 產品應用：背光模組散熱基板，LED散熱基板，電源散熱板。 金屬基板材料產能：20000 m2/月。 金屬線路板產能： 7000 m2/月。 通過ISO9001及ISO14001認證
一般导热胶膜
热传导系数:1.0W/m·K, 热阻:0.5℃/W;
3.2 PP胶(环氧树脂+玻纤)
热传导系数:0.5W/m·K;
PP胶层
四.结果分析
项次 总功率(W) LED颗数 环境温度(Ta) LED温度 板材背面温度 △T
FR4 PCB 18.6*0.34=6.32 102 32℃
60℃
49℃ 11℃
0.8~5
熱阻抗值
℃/W
1.7~0.05
玻璃轉換溫度 耐熱測試 破壞電壓
℃ kV/mil
105
300, passed after 30sec
2.0~6.0
介電常數
5.2
表面阻抗
Ω
2.3E1015
體積阻抗
Ω.cm
2.3E1016
耐燃性
UL94
V0
NRK
Bergquist
Laird
80~200 1.60~2.10
電源類客戶：
金威源
優勢
團隊優勢：
經營團隊有導熱膠成員及線路板成員。
技術優勢：
比其他同業開發早，掌握鋁基板生產技術，對應各 類需求之鋁基板。
交期優勢：
材料自行生產，可掌握材料來源避免斷料。 專業生產鋁基板，避免與PCB訂單衝突。
產品種類
◎銅/鋁金屬線路板 (1)單面板 (2)雙面板（單面雙層、雙面單層） (3)四面板 (4)封裝板（chip on board板) (5)熱電分離板
0.20
NXX NXX-8
Univacco TCP-0608S
LXXXX 1xx04
85.0
85.1
85.1
20.7
4.2
11.1
0.24
0.05
0.13
熱阻抗測試設備
設備：Longwin 9091IR
背光模組：
鋁基板與(FR4材质)PCB板导热比較測試 (一)
1.1 测试方法
额定电流驱动,点亮4～5H热平衡后，测试LED负脚和模组背面的温度。
導熱膠 Adhesive 銅/鋁板 Aluminum
60um，120um
詳細規格請見前面導熱膠規格
鋁板：0.5mm，0.8mm， 1.0mm， 1.5mm，2.0mm，3.0mm。
銅板：1.0mm，1.5mm，2.0mm。
規格
原材料 Material
銅箔 Copper Clad
絕緣導熱膠 Dielectric
導熱膠製程
調配
攪拌
收捲 塗佈
➢ 確保導熱膠厚度均勻性，利用精密塗佈技術先
製作為整捲膠膜。 ➢確保雜質污染，導熱膠塗佈均在無塵室進行。 ➢有別於競爭對手直接以印刷方式製作生產。
鋁基板導熱膠特性表（一）
測試項目 Test Item
絕緣層厚度 Dielectric thickness
拉力 Peeling strength
認證證書
ISO9001
UL編號：E330254.
ISO14001
導熱材料系列介紹
導熱膠膜組成
離型膜 Release film
保護、離型
導熱膠 Adhesive
導熱、絕緣、接著
離型膜 Release film 保護、離型
導熱膠規格
型號
品名
導熱係數
TCP-080-8E 超高導熱膠膜 4W/m.K
耐熱測試 Solder float
熱傳導率
Heat transfer rate
熱阻抗
Thermal resistance
單位 Unit
TCP-060-8L TCP-060-8H
一般導熱膠膜
高導
TCP-060-8E 超高導
測試規範 Test Method
um
60±3
60±3
80±4
Univacco Method
TCP-060-8H 高導熱膠膜
2W/m.K
TCP-120-8H 高導熱膠膜
2W/m.K
TCP-120-8H 高導熱膠膜
2W/m.K
TCP-060-8L 一般導熱膠膜 1.5W/m.K
TCP-120-8L 一般導熱膠膜 1.5W/m.K
規格厚度um 80um 60um 100um 120um 60um 120um
℃/W
0.20
ASTM D 5470
鋁基板材料特性表
測試項目 Test Item
熱傳導率 Heat transfer rate
玻璃轉換溫度 Tg point
耐化性 Chemical resistance
表面阻抗 Surface resistance
體積阻抗 Volume resistance
破壞強度 Dielectric voltage
鋁板 Aluminum Plate
銅板 Copper Plate
類別 Type 電解
改良型環氧樹脂
5052
壓延
厚度 Thickness 1oz, 2oz, 3oz
60um, 120um
1.0mm, 1.5mm, 2.0mm
1.0mm,1.5mm
材料尺寸
600mm x 480mm 480mm x 300mm 520mm x 340mm 600mm x 500mm
0.5
0.20
0.05
ASTM D 5470
鋁基板導熱膠特性表（二）
測試項目 Test Item
耐燃測試 Flammability
玻璃轉換溫度 Tg point
耐化性 Chemical resistance
表面阻抗 Surface resistance
體積阻抗 Volume resistance
破壞強度 Dielectric voltage
單位 Unit
TCP-060-8L TCP-100-8H
一般導熱膠膜
高導
TCP-100-8E 超高導
測試規範 Test Method
V0
V0
V0
UL94
℃
MEK HCl NaOH
Ω
105 Passed ≧1.0x1014
105 Passed ≧1.0x1014
105
TMA Method
Passed
IPC TM-650 2.3.2
≧1.0x1012
Ω.cm
≧1.0x1015
≧1.0x1015
≧1.0x1013
kV
≧4.0
≧4
≧4
IPC TM-650 2.5.6
與國外競爭對手特性比較
測試項目 Test Item
絕緣層厚度
Unit um
Univacco 60~120
NRK 80~200
拉力
kgf/cm
2.05
1.60~2.10
產品通過UL認證：UL編號：E330254. 產品認證：SGS，ROHS
wk.baidu.com
現有客戶群
LED照明類客戶：
菲利普代工廠: 巨爾，目標 歐斯朗代工廠: 歐斯朗，裕富 LG ， ARROW（CREE代理商），雷笛克（艾笛森） 首爾半導體，其他客戶約500家。
背光模組類客戶：
樣品已承認：龍騰，浙江康為 樣品打樣中：LG，夏普，友達
單位 Unit
W/m.K
ALH-SAG-100615
測試規範 Test Method
2.0
ASTM D 5470
℃
105
TMA Method
Passed
IPC TM-650 2.3.2
Ω
≧1.0x1014
Ω.cm
≧1.0x1015
kV
≧2
IPC TM-650 2.5.6
以上規格為測試數據，非保證值
信賴性測試
kgf/cm
≧2.0
≧2.0
≧1.6
℃
300, passed 300, passed 300, passed after 60sec after 60sec after 60sec
IPC TM-650 2.4.9
IPC TM-650 2.4.13
W/mK
1.2
2.0
4.0
ASTM D 5470
℃/W
破壞電壓 （kv/mil）
2 4 6
鋁基板材料特性表
測試項目 Test Item
總厚度 Total thickness
絕緣層厚度 Dielectric thickness
拉力 Peeling strength
耐熱測試 Solder float
耐燃測試 Flammability
熱阻抗 Thermal resistance
一般导铝基板 18.6*0.34=6.32 102 32℃
60℃
57℃ 3℃
数据分析得出: 导热效率:铝基板>FR4 PCB,温度差异9℃.
與鋁基板同業產品導熱測試 (二)
类型 LED负脚温度(Tc) 板面温度(Ts) 环境温度(Ta) △T
對手1
73℃
71℃
32℃
2℃
對手2
72℃
70℃
32℃
2℃
1.2 测试条件:
电压18.6V,电流340MA,环境温度32℃
1.3 测试模组:backlight-module
Backlight 模组
二.材料组成
2.1 一般导材料:铜箔+一般导热胶+铝基板
2.2 FR4材料:铜箔+PP胶(环氧树脂+玻纤)
实物图
一般导铝基板 FR4板
三.胶质特性对比
3.1 一般导热胶
單位 Unit
mm
ALH-SAG-100615 1.6±10%
測試規範 Test Method
Univacco Method
um
60±3
Univacco Method
kgf/cm ℃
≧2.0
300, passed after 60sec
V0
IPC TM-650 2.4.9 IPC TM-650 2.4.13 UL94
泳森
61℃
60℃
32℃
1℃
备注:测试电流:200MA,电压:9V,点亮时间均为4Hr.
数据分析得出: 我司铝基板散热速度快,效果好,优于竟争对手.
以上規格為測試數據，非保證值
信賴性測試 85℃、85%相對濕度下
銅、鋁基板系列介紹
單面銅/鋁基板組成及規格
銅箔 Copper Clad
1oz，2oz，3oz
拉力測試結果顯示240小時於85℃、85%相對濕度下， 均維持80%以上水準，仍有2.0kg/cm以上表現。
240小時做300℃、30秒之爆板測試，結果OK
與競爭對手特性比較
測試項目 Test Item
絕緣層厚度
Unit um
YoungSun 60~120
拉力
kgf/cm
2.05
導熱效率
W/m.K
1.0~3.0 0.35 105
300, passed after 30sec
0.8 4.1 1.0E1010 1.2E1014 V0
熱阻抗測試比較
測試產品 Test Item
單位 Unit
Univacco TCP-0608H
Q (熱傳量)
Watt
84.9
ΔT (溫差)
℃
17.0
R (熱阻抗)
℃/W
1.8~6.5 0.24
100~180 300, passed after 30sec
2.1 7.0 3.5E1014 2.5E1015 V0
75~150 1.78 2.2 0.45
90~150 300, passed after 30sec
2.0 7.0 1.0E1013 1.0E1013 V0
100~300 0.08~1.20
◎銅/鋁基板材料 (1)超高導熱銅/鋁基板 4.0 w/m.k (2)高導熱銅/鋁基板 2.0 w/m.k (3)ㄧ般導熱銅/鋁基板 1.0 w/m.k (4)低導熱銅/鋁基板 0.5 w/m.k (5)超高導熱膠膜 4.0 w/m.k (6)高導熱膠膜 2.0 w/m.k (7)一般導熱膠膜 1.0 w/m.k