铝基板工艺制作流程
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相同
铝基银桥线路板工艺流程
文字前的工艺制作流程与前面几种工艺制 流程相同→印刷桥油（热固油墨）→高温 固化→印刷银油→高温固化→印刷保护油 （热固油墨）→高温固化→印刷文字→文 字固化→后工序制作流程与前面几种工艺 制作流程相同
二、流程简介
（一）开料板工序
来料→开料→焗板 来料：
由导热材料或半固化片与铜箔 压合在铝板上而成用於铝基PCB制 作的原材料 ，又称铝基覆铜板。
铝基板工艺制作流程
目录
• 第一部分：前言&单面铝基板工艺流程 • 第二部分：表面银桥连接工艺流程 • 第三部分：单面双层铝基板工艺流程 • 第四部分：铝基双面线路板工艺流程 • 第五部分：双面多层埋、盲孔铝基板
工艺流程
第一部分 前言 & 单面板 工艺流程
???
一、什么是PCB
PCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷 电路板。
什么是半固化片？ Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂 与玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。
树脂—通常是高分子聚合物，一种热固型材料。 目前常用的为环氧树脂FR-4。
它具有三个生命周期满足压板的要求： A-Stage：液态的环氧树脂。又称为凡立水（Varnish） B-Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。
（四）棕化工序
棕化的作用：
棕化前
棕化后
棕化工序的作用就是粗化铜表面，增大结合面积，
增加表面结合力。
棕化處理
棕化工艺介绍：
棕化工艺原理：在铜表面通过反应产生一种均匀，有 良好粘合特性及粗化的有机金属层结构（通常形成铜的络 合物） 。本公司目前采用棕化工藝。
优点：工艺简单、容易控制； 棕化膜抗酸性好， 不会出现粉红圈缺陷。
控制方面分别有X、Y辆坐标及Z轴坐标， 电脑控制机台适当的钻孔参数，F、S、 R、 D 等，机器会自动按照资料，把所需的孔位置钻 出来。
成孔的其他方法：
镭射钻孔 冲压成孔 锣机铣孔
the drilled blank
(二)沉銅`全板电镀
copper
目的：
用化学的方法使钻孔后的板材孔内沉 积上一层导电的金属,并用全板电镀的方 法使金属层加厚,以此达到孔内金属化的 目的,并使线路借此导通。
铝基双面线路板工艺流程
铝板开料→钻孔→树脂塞孔→拉丝→绝缘 片、铜箔开料→叠板→热压→冷压→压合 成形→切边→钻靶→二次钻孔→去毛刺处 理→除胶渣→化学沉铜→全板电镀→QC检 查→贴干膜→线路对位曝光→（后工序制 作工艺流程与单面铝基板制作流程相同只 是双面制作）
双面多层埋、盲孔铝基板工艺流程
铝板开料
流程：
磨板 除胶渣沉銅 全板电镀 下 工序
（1）磨板：
入板 机械磨板 超声波清洗 高压水洗 烘干 出板
作用：
在机械磨刷的状态下，去除板材表 面的氧化层及钻孔毛刺。
（2）除胶渣：
膨胀剂 水洗 除胶渣 水洗 中和 水洗
（3）孔金属化：
化学沉铜（Electroless Copper Deposition），俗称沉铜，它是一种自 催化的化学氧化及还原反应，在化学镀 铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属 铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化 学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化 ，来完成双面板与多面板层间导线的联 通。
FR-4双面开料
FR-4双 面工艺
钻孔（钻不同 层次导通孔）
铝板工艺
去毛刺处理 →除胶渣→ 化学沉铜→ 全板电镀→
检查
钻孔（不同层次铝板钻孔） →树脂填孔→烤板→拉丝 →绝缘片、铜箔开料→叠 板→热压→冷压→压合成 形→钻靶→二次钻孔（钻 不铜层次导通孔）
线路磨板→贴干膜→线路对位曝光（只作内层线路， 元件面和焊接面不用制作）→线路显影→线路图形检 查→蚀刻去膜→蚀刻检查→CCD钻靶→棕化处理（铝基 板拉丝）→绝缘片开料→叠板→铆合→热熔→热压→ 冷压→压合成形→钻靶→QC检查→钻通孔→去毛刺处 理→除胶渣→化学沉铜→全板电镀→QC检查→线路磨 板→贴干膜→线路对位曝光（第一层线路）→线路图 形检查→后工序制作工艺流程与单面铝基板制作流程
广义上讲是：在印制线路板上搭载 LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部 件，并通过焊接达到电气连通的成品。
PCBA 所采用安装技术，有插入安装方 式和表面安装方式。
狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板， 被称为印制线路板。
二、铝基PCB的分类
一般从层数来分为：
单面板 单面双层或单面多层板 双面板或双面多层板 多层埋、盲孔板
FR-4双面工艺开料→叠
工 艺
渣→化学沉铜→全
板→热压→冷压→压合
板电镀→QC检查
成形→钻靶→二次钻孔
线路磨板→贴干膜→线路对位曝光（第二层线路）→ 线路显影→线路图形检查→蚀刻去膜→蚀刻检查→棕 化处理（铝基板拉丝）→绝缘片开料→叠板→热压→ 冷压→压合成形→钻靶→QC检查→线路磨板→贴干膜 →线路对位曝光（第一层线路）→线路图形检查→后 工序制作工艺流程与单面铝基板制作流程相同
1）、硫酸铜CuSO4 2）、硫酸 3）、氯离子 4）、添加剂
原理
镀铜液的主要成分是CuSO4和H2SO4，直接
???
什么是单面板、双面板、多层板？
多层印刷铝基线路板：
由三层及以上的导电图形层与绝缘材 料加铝板（基板）交替层压粘结在一起制 成的印刷电路板。
单面铝基板：
就是只有一层导电图形层与绝缘材料 加铝板（基板）。
???
什么是单面板、双面板、多层板？
双面线路铝基板： 有两层导电图形层与绝缘材料加铝
板（基板）叠加在一起。
缺点：
结合力不及黑化处理的表面。
两种工艺的线拉力有较大差异。
（五）排压板工艺
工艺简介：压板就是用半固化片将外层铜箔与内层
，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成 为多
层板。
P.P.
銅箔 copper foil
工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融
化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一 步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线 路各层连接成一个整体的多层板。
铜面，便于感光線路油附着在铜面上。
前處理的种类：化学磨板和酸性磨板。
①.化学磨板工艺： 除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→压力水 洗→强风吹干→热风干 以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发
生氧化还原反应，形成粗化的铜面。
②.化学磨板工艺： 酸洗→水洗→刷板→水洗→压力水洗→强 风吹干→热风干
以上关键步骤为酸洗和刷板段，原理是铜 表面发生氧化还原反应，形成粗化的铜面。
內層絲印：
絲印的作用： 是絲印機通過絲網印刷將濕 膜感光線路油貼在粗化的銅面上。
曝光：
曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使菲林 上部分图形感光，从而使图形转移到铜板上。
底片 感光線路油 Cu
基材
显影：
显影的作用： 是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。
显影的原理： 未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱
单面双层板
单层板
双层板
线路层 绝缘层 铝基层
四层板
六层板
八层板
按表面处理方式来划分：
沉金板 化学薄金
化学厚金
选择性沉金
电金板 全板电金
金手指
选择性电金
喷锡板 熔锡板 沉锡板
沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
铝基PCB
是怎样
做成的 ？
单面铝基板工艺流程
开料→IQC检查→线路磨板→贴干膜（丝印湿膜）→线路
开料：
开料就是将一张大料根据不同拼板 要求用机器切成小料的过程。开料后的 板边尖锐，容易划伤手，同时使板与板 之间擦花，所以开料后再用磨边机磨边。
焗板：
1.焗板目的： ①.消除板料在制作时产生的内应力。
提高材料的尺寸稳定性. ②.去除板料在储存时吸收的水份，
增加材料的可靠性。 2.焗板条件：
150℃焗板4小时，叠板厚度通常50厘 米一叠。
流程：
膨脹 水洗 微蚀 水洗 预浸 水洗 活化 水洗 还原 水洗 沉铜 水洗
（4）全板电镀：
全板电镀是作为化学铜层的加厚层， 一般化学镀铜层 为0.02-0.1mil而全板电 镀则是0.3-0.6mil在直接电镀中全板用作 增加导电层的导电性。
全板电镀的溶液成分
（六）銑靶`鑽靶及修邊
1.銑靶:用銑靶機將標靶位的銅皮銑開以 顯露出鑽靶時所利用的標靶.
2.鑽靶:用鑽靶機通過標靶自動定位鑽 出標靶孔為鑽孔時提供定位孔.
修边、
修边：根据MI要求，将压板后的半成品板的板边修整到需要的尺寸
第二部分 外层前工序
一、外层工艺流程图解 （前工序）
钻孔 沉銅`板面电镀 干菲林
（二)图形转移工序
1.什么是湿膜？什么是干膜？
抗蝕刻膜层
湿膜（又称感光线路油）、感光干膜它们都 是一种感光材料，该材料遇到紫外光后发生聚合 反应，形成较为稳定的影像，不会在弱碱下溶解， 而未感光部分遇弱碱溶解。
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过濕菲林(濕膜)转移到板料上。
(銅箔)COPPER FOIL
COVER PLATE(蓋板) KRAFT PAPER(牛皮紙)
SEPARATE PLATE(鋼板)
KRAFT PAPER(牛皮紙) CARRIER PLATE (鋼盤)
压板流程：
工艺条件： 1。提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度。 2。提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力。 3。提供使挥发成分流出板外所需要的真空度。
褪膜：
褪膜的原理：
是通过较高浓度的NaOH（3-5%）将保护线路 铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
去墨液 （ink stripping）
（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
中文为自动光学检查仪.
该机器原理是利用铜面的反射作用使板上 的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,并 通过与客户提供的数据图形资料进行比较来 检查缺陷点的一种机器，如开路、短路、曝 光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。
C-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体， 然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物，将铜箔与基材 粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。
Resin——树脂 Varnish——胶液 Prepreg——半固化片
Laminate——层压板
排板流程：
(半固化片)PREPREG (內層線路板)PCB
蚀板
图型电镀
二、流程简介 (一)钻孔
目的：
在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置 及大小均需满足客户的要求。
实现层与层间的导通，以及将来的元件 插焊。
为后工序的加工做出定位或对位孔
基本物料：
铝片
管位钉 底板 皱纹胶纸 钻咀
新钻咀
钻孔
够Hits数
翻磨
清洗后标记
钻机的工作原理：
钻机由CNC电脑系统控制机台移动，按所 输入电脑的资料制作出客户所需孔的位置。
碱Na2CO3（0.8-1.2%)溶解。而聚合的感光材料则留在 板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。
蚀刻：
蚀刻的作用： 是将未曝光部分的铜面蚀刻掉。
蚀刻的原理：
Cu+CuCl2
2CuCl
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
蝕刻液 （etchant）
2. 湿膜和干膜的工艺流程：
①.湿膜制作： 线路磨板→丝印湿膜→低温烤板 →对位曝光→显影
②.干膜制作： 线路磨板→压干（贴）湿膜→对 位曝光→显影
涂覆感光膜板 曝光加工板 显影后板 蚀刻后板 褪膜后板
感光線路油 Cu 绝缘层 铝基材
底片
3. 工艺流程详细介绍:
线路前處理：
前處理的作用：去除铜面氧化、脏污和粗化
/金（不有揭膜）}→IQC检查
或冲板V割） →E/T测
→拉丝→保护膜→钻孔→成形 试→OSP（化银、化锡）
（电铣V割或冲板V割）→E/T测 →IQC检查→FQC检查
试→FQC检查→FQA抽检→包装 →FQA抽检检→包装→
→入库
入库
单面双层铝基板工艺流程
铝板开料（或FR-4双面）→钻孔→树脂填孔→烤板→拉丝
对位曝光→线路显影→线路图形检查（AOI扫描）
喷锡、化镍/金工艺
电镀镍/金工艺
蚀刻去膜 蚀刻检查（AOI扫 去膜蚀刻←电镀镍/金
阻焊磨板 描）→CCD钻靶
阻焊前清洗
丝印阻焊→低温烤板→阻焊对位曝光→阻焊显影→阻
焊图形检查→阻焊高温固化→丝印文字→文字固化
喷锡、化学镍/金工艺
化银、化锡 、OSP工艺
揭膜保护膜→喷锡{或化学镍 钻孔→成形（电铣V割
铝基银桥线路板工艺流程
文字前的工艺制作流程与前面几种工艺制 流程相同→印刷桥油（热固油墨）→高温 固化→印刷银油→高温固化→印刷保护油 （热固油墨）→高温固化→印刷文字→文 字固化→后工序制作流程与前面几种工艺 制作流程相同
二、流程简介
（一）开料板工序
来料→开料→焗板 来料：
由导热材料或半固化片与铜箔 压合在铝板上而成用於铝基PCB制 作的原材料 ，又称铝基覆铜板。
铝基板工艺制作流程
目录
• 第一部分：前言&单面铝基板工艺流程 • 第二部分：表面银桥连接工艺流程 • 第三部分：单面双层铝基板工艺流程 • 第四部分：铝基双面线路板工艺流程 • 第五部分：双面多层埋、盲孔铝基板
工艺流程
第一部分 前言 & 单面板 工艺流程
???
一、什么是PCB
PCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷 电路板。
什么是半固化片？ Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂 与玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。
树脂—通常是高分子聚合物，一种热固型材料。 目前常用的为环氧树脂FR-4。
它具有三个生命周期满足压板的要求： A-Stage：液态的环氧树脂。又称为凡立水（Varnish） B-Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。
（四）棕化工序
棕化的作用：
棕化前
棕化后
棕化工序的作用就是粗化铜表面，增大结合面积，
增加表面结合力。
棕化處理
棕化工艺介绍：
棕化工艺原理：在铜表面通过反应产生一种均匀，有 良好粘合特性及粗化的有机金属层结构（通常形成铜的络 合物） 。本公司目前采用棕化工藝。
优点：工艺简单、容易控制； 棕化膜抗酸性好， 不会出现粉红圈缺陷。
控制方面分别有X、Y辆坐标及Z轴坐标， 电脑控制机台适当的钻孔参数，F、S、 R、 D 等，机器会自动按照资料，把所需的孔位置钻 出来。
成孔的其他方法：
镭射钻孔 冲压成孔 锣机铣孔
the drilled blank
(二)沉銅`全板电镀
copper
目的：
用化学的方法使钻孔后的板材孔内沉 积上一层导电的金属,并用全板电镀的方 法使金属层加厚,以此达到孔内金属化的 目的,并使线路借此导通。
铝基双面线路板工艺流程
铝板开料→钻孔→树脂塞孔→拉丝→绝缘 片、铜箔开料→叠板→热压→冷压→压合 成形→切边→钻靶→二次钻孔→去毛刺处 理→除胶渣→化学沉铜→全板电镀→QC检 查→贴干膜→线路对位曝光→（后工序制 作工艺流程与单面铝基板制作流程相同只 是双面制作）
双面多层埋、盲孔铝基板工艺流程
铝板开料
流程：
磨板 除胶渣沉銅 全板电镀 下 工序
（1）磨板：
入板 机械磨板 超声波清洗 高压水洗 烘干 出板
作用：
在机械磨刷的状态下，去除板材表 面的氧化层及钻孔毛刺。
（2）除胶渣：
膨胀剂 水洗 除胶渣 水洗 中和 水洗
（3）孔金属化：
化学沉铜（Electroless Copper Deposition），俗称沉铜，它是一种自 催化的化学氧化及还原反应，在化学镀 铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属 铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化 学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化 ，来完成双面板与多面板层间导线的联 通。
FR-4双面开料
FR-4双 面工艺
钻孔（钻不同 层次导通孔）
铝板工艺
去毛刺处理 →除胶渣→ 化学沉铜→ 全板电镀→
检查
钻孔（不同层次铝板钻孔） →树脂填孔→烤板→拉丝 →绝缘片、铜箔开料→叠 板→热压→冷压→压合成 形→钻靶→二次钻孔（钻 不铜层次导通孔）
线路磨板→贴干膜→线路对位曝光（只作内层线路， 元件面和焊接面不用制作）→线路显影→线路图形检 查→蚀刻去膜→蚀刻检查→CCD钻靶→棕化处理（铝基 板拉丝）→绝缘片开料→叠板→铆合→热熔→热压→ 冷压→压合成形→钻靶→QC检查→钻通孔→去毛刺处 理→除胶渣→化学沉铜→全板电镀→QC检查→线路磨 板→贴干膜→线路对位曝光（第一层线路）→线路图 形检查→后工序制作工艺流程与单面铝基板制作流程
广义上讲是：在印制线路板上搭载 LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部 件，并通过焊接达到电气连通的成品。
PCBA 所采用安装技术，有插入安装方 式和表面安装方式。
狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板， 被称为印制线路板。
二、铝基PCB的分类
一般从层数来分为：
单面板 单面双层或单面多层板 双面板或双面多层板 多层埋、盲孔板
FR-4双面工艺开料→叠
工 艺
渣→化学沉铜→全
板→热压→冷压→压合
板电镀→QC检查
成形→钻靶→二次钻孔
线路磨板→贴干膜→线路对位曝光（第二层线路）→ 线路显影→线路图形检查→蚀刻去膜→蚀刻检查→棕 化处理（铝基板拉丝）→绝缘片开料→叠板→热压→ 冷压→压合成形→钻靶→QC检查→线路磨板→贴干膜 →线路对位曝光（第一层线路）→线路图形检查→后 工序制作工艺流程与单面铝基板制作流程相同
1）、硫酸铜CuSO4 2）、硫酸 3）、氯离子 4）、添加剂
原理
镀铜液的主要成分是CuSO4和H2SO4，直接
???
什么是单面板、双面板、多层板？
多层印刷铝基线路板：
由三层及以上的导电图形层与绝缘材 料加铝板（基板）交替层压粘结在一起制 成的印刷电路板。
单面铝基板：
就是只有一层导电图形层与绝缘材料 加铝板（基板）。
???
什么是单面板、双面板、多层板？
双面线路铝基板： 有两层导电图形层与绝缘材料加铝
板（基板）叠加在一起。
缺点：
结合力不及黑化处理的表面。
两种工艺的线拉力有较大差异。
（五）排压板工艺
工艺简介：压板就是用半固化片将外层铜箔与内层
，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成 为多
层板。
P.P.
銅箔 copper foil
工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融
化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一 步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线 路各层连接成一个整体的多层板。
铜面，便于感光線路油附着在铜面上。
前處理的种类：化学磨板和酸性磨板。
①.化学磨板工艺： 除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→压力水 洗→强风吹干→热风干 以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发
生氧化还原反应，形成粗化的铜面。
②.化学磨板工艺： 酸洗→水洗→刷板→水洗→压力水洗→强 风吹干→热风干
以上关键步骤为酸洗和刷板段，原理是铜 表面发生氧化还原反应，形成粗化的铜面。
內層絲印：
絲印的作用： 是絲印機通過絲網印刷將濕 膜感光線路油貼在粗化的銅面上。
曝光：
曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使菲林 上部分图形感光，从而使图形转移到铜板上。
底片 感光線路油 Cu
基材
显影：
显影的作用： 是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。
显影的原理： 未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱
单面双层板
单层板
双层板
线路层 绝缘层 铝基层
四层板
六层板
八层板
按表面处理方式来划分：
沉金板 化学薄金
化学厚金
选择性沉金
电金板 全板电金
金手指
选择性电金
喷锡板 熔锡板 沉锡板
沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
铝基PCB
是怎样
做成的 ？
单面铝基板工艺流程
开料→IQC检查→线路磨板→贴干膜（丝印湿膜）→线路
开料：
开料就是将一张大料根据不同拼板 要求用机器切成小料的过程。开料后的 板边尖锐，容易划伤手，同时使板与板 之间擦花，所以开料后再用磨边机磨边。
焗板：
1.焗板目的： ①.消除板料在制作时产生的内应力。
提高材料的尺寸稳定性. ②.去除板料在储存时吸收的水份，
增加材料的可靠性。 2.焗板条件：
150℃焗板4小时，叠板厚度通常50厘 米一叠。
流程：
膨脹 水洗 微蚀 水洗 预浸 水洗 活化 水洗 还原 水洗 沉铜 水洗
（4）全板电镀：
全板电镀是作为化学铜层的加厚层， 一般化学镀铜层 为0.02-0.1mil而全板电 镀则是0.3-0.6mil在直接电镀中全板用作 增加导电层的导电性。
全板电镀的溶液成分
（六）銑靶`鑽靶及修邊
1.銑靶:用銑靶機將標靶位的銅皮銑開以 顯露出鑽靶時所利用的標靶.
2.鑽靶:用鑽靶機通過標靶自動定位鑽 出標靶孔為鑽孔時提供定位孔.
修边、
修边：根据MI要求，将压板后的半成品板的板边修整到需要的尺寸
第二部分 外层前工序
一、外层工艺流程图解 （前工序）
钻孔 沉銅`板面电镀 干菲林
（二)图形转移工序
1.什么是湿膜？什么是干膜？
抗蝕刻膜层
湿膜（又称感光线路油）、感光干膜它们都 是一种感光材料，该材料遇到紫外光后发生聚合 反应，形成较为稳定的影像，不会在弱碱下溶解， 而未感光部分遇弱碱溶解。
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过濕菲林(濕膜)转移到板料上。
(銅箔)COPPER FOIL
COVER PLATE(蓋板) KRAFT PAPER(牛皮紙)
SEPARATE PLATE(鋼板)
KRAFT PAPER(牛皮紙) CARRIER PLATE (鋼盤)
压板流程：
工艺条件： 1。提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度。 2。提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力。 3。提供使挥发成分流出板外所需要的真空度。
褪膜：
褪膜的原理：
是通过较高浓度的NaOH（3-5%）将保护线路 铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
去墨液 （ink stripping）
（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
中文为自动光学检查仪.
该机器原理是利用铜面的反射作用使板上 的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,并 通过与客户提供的数据图形资料进行比较来 检查缺陷点的一种机器，如开路、短路、曝 光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。
C-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体， 然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物，将铜箔与基材 粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。
Resin——树脂 Varnish——胶液 Prepreg——半固化片
Laminate——层压板
排板流程：
(半固化片)PREPREG (內層線路板)PCB
蚀板
图型电镀
二、流程简介 (一)钻孔
目的：
在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置 及大小均需满足客户的要求。
实现层与层间的导通，以及将来的元件 插焊。
为后工序的加工做出定位或对位孔
基本物料：
铝片
管位钉 底板 皱纹胶纸 钻咀
新钻咀
钻孔
够Hits数
翻磨
清洗后标记
钻机的工作原理：
钻机由CNC电脑系统控制机台移动，按所 输入电脑的资料制作出客户所需孔的位置。
碱Na2CO3（0.8-1.2%)溶解。而聚合的感光材料则留在 板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。
蚀刻：
蚀刻的作用： 是将未曝光部分的铜面蚀刻掉。
蚀刻的原理：
Cu+CuCl2
2CuCl
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
蝕刻液 （etchant）
2. 湿膜和干膜的工艺流程：
①.湿膜制作： 线路磨板→丝印湿膜→低温烤板 →对位曝光→显影
②.干膜制作： 线路磨板→压干（贴）湿膜→对 位曝光→显影
涂覆感光膜板 曝光加工板 显影后板 蚀刻后板 褪膜后板
感光線路油 Cu 绝缘层 铝基材
底片
3. 工艺流程详细介绍:
线路前處理：
前處理的作用：去除铜面氧化、脏污和粗化
/金（不有揭膜）}→IQC检查
或冲板V割） →E/T测
→拉丝→保护膜→钻孔→成形 试→OSP（化银、化锡）
（电铣V割或冲板V割）→E/T测 →IQC检查→FQC检查
试→FQC检查→FQA抽检→包装 →FQA抽检检→包装→
→入库
入库
单面双层铝基板工艺流程
铝板开料（或FR-4双面）→钻孔→树脂填孔→烤板→拉丝
对位曝光→线路显影→线路图形检查（AOI扫描）
喷锡、化镍/金工艺
电镀镍/金工艺
蚀刻去膜 蚀刻检查（AOI扫 去膜蚀刻←电镀镍/金
阻焊磨板 描）→CCD钻靶
阻焊前清洗
丝印阻焊→低温烤板→阻焊对位曝光→阻焊显影→阻
焊图形检查→阻焊高温固化→丝印文字→文字固化
喷锡、化学镍/金工艺
化银、化锡 、OSP工艺
揭膜保护膜→喷锡{或化学镍 钻孔→成形（电铣V割