MCPCB铝基板流程及注意事项
铝基板工艺制作流程
铝基板工艺制作流程1. 材料准备：准备铝合金材料，根据要求制作成不同规格和厚度的铝基板。
2. 切割加工：根据设计要求，使用切割机、冲床等设备对铝合金材料进行切割加工，以符合产品尺寸和形状要求。
3. 表面处理：对切割后的铝基板进行表面处理，可以通过抛光、喷砂、阳极氧化等工艺，以提高表面光洁度和耐腐蚀性能。
4. 热处理：根据需要对铝基板进行热处理，以调整组织结构和提高材料性能，如强度、硬度等。
5. 印刷和标记：根据产品需求，使用丝印、喷码等工艺在铝基板表面进行印刷和标记，以实现产品信息标识和美观要求。
6. 组装和包装：根据产品设计要求，将铝基板与其他零部件进行组装，最终进行包装，以确保产品完整性和安全运输。
7. 质检和成品检验：对制作完成的铝基板进行质检和成品检验，确保产品质量符合标准要求。
8. 出厂发货：最终按照订单要求，将合格的铝基板产品进行出厂发货，以完成整个制作流程。
铝基板是一种用于电子电路板制作的重要材料，具有优良的导热性能、耐腐蚀性和机械强度，因此在电子行业中得到广泛的应用。
铝基板工艺制作流程涉及到多个工艺环节和加工步骤，下面我们将详细介绍每个环节的工艺制作流程。
1. 材料准备：选择符合要求的铝合金材料，常用的有1000、3000、5000、6000系列等铝板。
根据产品设计和要求，对铝合金材料进行切割成所需尺寸与厚度。
铝基板的物理性能和化学性能对于电子设备的性能起着决定性的作用。
因此，材料选择和准备十分关键。
2. 切割加工：采用数控切割机、冲床等设备，根据设计要求对铝合金材料进行切割加工。
这一步骤非常关键，需要确保切割的尺寸准确，不得有任何瑕疵，以保证后续工艺的顺利进行。
3. 表面处理：铝基板在使用过程中需要具备良好的表面性能，如抗腐蚀、导热等，因此需要进行表面处理。
常见的表面处理工艺有抛光、氧化、化学沉积等。
其中，阳极氧化是最为常用的一种处理方式，通过对铝基板进行阳极化处理，能够形成一层致密的氧化膜，提高铝基板的抗腐蚀性和提高表面硬度。
铝基板制作规范
5.1.1加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）。
5.1.2开料后无需烤板。
5.1.3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。
5.2钻孔
5.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。
5.2.2孔径公差特严，4OZ基Cu注意控制披锋的产生。
5.2.3铜皮朝上进行钻孔。
5.3干膜
a. 接板员接板时必须注意检查，对于没有磨好的可拿去再磨一次，对于擦花的可挑出用砂纸（2000#）砂平后再拿去磨板。
b. 在生产不连续状况下，须加强保养，确保输送干净、水槽清洁。
5.9.3必须经领班确认铝基面已处理好后，板才可往下流转。
5.10冲板
5.10.1双手持板边，注意对铝基面的保护。
注意：用砂纸砂板时，防止喷锡面被擦花（线路露面）。
磨好的板单片单片取下来，摆放于磨板机烘干段上进行烘干，放置5~10min即可，也可放于托盘内白纸上，拿至烤箱内进行烘干，100.℃×5~10min，注意不要拿至成型洗板机烘干，因其温度较低，反而会带来铝面氧化。
6.2铝面擦花之铝基板：
6.2.1铝面轻微擦花之铝基板，按6.1铝面氧化返工方法。
6.2.2铝面严重擦花之铝基板，首先用2000＃砂纸将擦花处刷平，然后再用4000＃砂纸轻刷一遍，再按6.2.1铝面氧化之铝基板返工方法进行处理。
5.7.4拍板前拍板员应检查板面，有问题的请示领班后再予拍板。
5.8喷锡
5.8.1喷锡前对有保护膜的铝基板先撕掉保护膜后再予以喷锡。
5.8.2双手持板边，严禁用手直接触及板内（尤为铝基面）。
5.8.3注意操作，严防擦花。
5.8.4喷锡前烤板130℃、1小时，且烤板到喷锡间隔时间小于10分钟。以免温差大造成分层与掉油。
铝基板制作流程图
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八、FQC，FQA，包装，出货
、流程 FQC——FQA——包装——出货 2、目的 ① FQC对产品进行全检确认 ② FQA抽检核实 ③ 按要求包装出货给客户 3、注意 ① FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分 ② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实 ③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损。
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喷锡
喷锡作为铝基板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式， 被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响 到后续客户生产时焊接的质量和焊锡性;因此喷锡的质量 成为线路板生产厂家质量控制一个重点，喷锡又称热风整 帄,是将印制板浸入熔融的焊料(通常为63/37sn/pb的焊料） 中,再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料 吹掉。
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知识回顾 Knowledge Review
祝您成功！
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六、V-CUT，锣板
1、 V-CUT，锣板的流程 V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋 2、 V-CUT，锣板的目的 ① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部
分相连方便包装与取出使用 ② 锣板：将线路板中多余的部分除去 3、 V-CUT，锣板的注意事项 ① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺 ② 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换
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蚀刻
四、酸性/碱性蚀刻 1、 酸性/碱性蚀刻流程 蚀刻——退膜——烘干——检板 2、 酸性/碱性蚀刻目的 将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多
余的部分 3、 酸性/碱性蚀刻注意事项 ① 注意蚀刻不净，蚀刻过度 ② 注意线宽和线细 ③ 铜面不允许有氧化，刮花现象 ④ 退干膜要退干净
铝基板的制作流程及各工序注意事项
铝基板的制作流程及各工序注意事项摘要:家用照明由卤素灯泡逐渐转变成了LED灯泡,电视机也由显像管屏幕转变成了LED液晶屏屏幕. 随着绿色科技产业兴起，节能减排，LED产品成为电子行业的一大亮点，铝基板凭着优良的导热性、节能性成为金属基板的首选，而铝基板制作工艺也日趋成熟。
本文主要针对铝基板制作流程及各工序注意事项进行全面介绍，涉及深度较浅，目的是为开发铝基板的线路板同仁提供参考。
关键词:铝基板铝板铜箔胶片1.铝基板的生产工艺流程首先需要准备材料(1)铝板清洗检验(2)胶膜裁切检验(3)铜箔裁切检验，然后将准备好的材料用电动台车送进无尘室进行叠合，叠合完成后通过运料架，运到压合进行高温压合，高温压合完成后运到冷却压机进行压合，冷却压合完成后，利用卸料机进行拆板，拆板过程中进行品质检查，拆板完成后进行板边裁切，裁切完成后进行覆铝面保护膜，保护膜贴覆完成进行出货检验及物性测试，测试完成后进行包装出货。
1.各工序注意事项1.铝板参数要求及注意事项：1.1铝板厚度，检测工具:千分尺，标准要求: 依工单要求厚度±0.02mm；1.2铝板尺寸，检测工具:卷尺/钢直尺，标准要求：工单要求﹢2mm/-0mm；1.3铝板阳极膜厚度，检测工具：阳极膜测厚仪，标准要求：≥3mm；1.4铝板硬度，检测工具：韦氏硬度计，标准要求：≥5；1.5铝板发白，检测工具：D-80除锈油，标准要求：阳极氧化面喷涂除锈油不发白；1.6铝板外观，检测工具：目视，标准要求：不可有凹坑、刮伤、变形、破损、污斑、铝屑等外观不良。
2.铜箔要求及注意事项：2.1铜箔厚度，检测工具:千分尺，标准要求: 依工单要求厚度±10%；2.2铜箔表面尺寸，检测工具: 卷尺/钢直尺，标准要求: 工单要求﹢2mm/-0mm；2.3铜箔表面外观，检测工具:目视，标准要求: 不可有针孔、杂物、氧化点、油污、划伤、破裂及皱折等；3.胶片参数要求及注意事项：铜箔厚度检测工具:千分尺，标准要求: 依工单要求厚度±5um;不可有胶线、胶点、异物、沟痕、折伤、破损、凸点、白斑等不良现象。
铝基板 Process
蚀刻 烤板 字符
蚀检
铝基線路板单面(OSP/沉银 )制作流程
表面处理—OSP/沉银 ： 工程资料制作 外层线路 湿绿油 钻孔2 专用测试 FQC、 OSP/沉银 FQA 包装 开料 钻孔1
蚀刻 烤板
蚀检 字符
锣板/V-CUT/啤板 高压测试
自压多层铝基線路板制作工艺流程
芯板加工流程如下： 钻孔 蚀刻 沉铜 棕化。 烘干 除胶 喷锡 全板电镀 图形转移（只做L2层线路） 铝板进行打磨粗化或者阳极氧化处理 磨板 钻孔2 铝面贴保护膜 蚀刻 （冲孔） 整平 绿油
铝基線路板单面( 喷锡 )制作流程
表面处理—有铅/无铅喷锡 ： 工程资料制作 外层线路 湿绿油 开料 钻孔1
蚀刻 烤板
蚀检 字符
有铅/无铅喷锡 钻孔2 锣板/V-CUT/啤板 专用测试 FQC、FQA 高压测试 包装
铝基線路板单面(沉金)制作流程
表面处理—沉金： 工程资料制作 外层线路 湿绿油 沉金 钻孔2 锣板/V-CUT/啤板 专用测试 FQC、FQA 高压测试 包装 开料 钻孔1
自压铝基板材制作工艺流程
铝板 & PP片开料 铝板做阳极氧化处理 排版/层压 铝基板整平 铝基面贴保护膜 注：铝合金板材的表面处理有多种方式： 机械磨刷、阳极氧化、胶水粘贴、平拉纹、纳米处理等， 阳极氧化是解决结合力和爆板的方法，经阳极氧化处理 的板材不允许擦花和任何机械清磨刷。 铝板过除油 水洗风干 烤板（1500C/30min）
SS MC - PCB flow chart
Material preparation Chemical cleanning D/F QC Etching
Legend
Target hole
QC HAL Needed
MCPCB铝基板流程及注意事项
鋁板
PP 木漿板 墊木板 機台 Pin
D/F Notice 乾膜注意事項
一、使用正片做法負片作業。 二、於板邊黏貼一層抗酸鹼保護膠膜(需覆 蓋住外圍pin孔如圖一)以防止前處理及 蝕刻時造成側蝕。側蝕情形如圖二。 三、其餘壓膜、曝光、顯影條件均同FR-4 製作方式。
圖一
膠膜需覆蓋住孔 防止蝕刻液侵蝕
0.12m/min 一片撈
MCPCB Inspection Standard 鋁基板檢測標準
1. Dimension 尺寸
Insp point Spec. Insp method Insp cycle Qty criterion Remark
檢驗重點
1.依客戶機構規格檢驗 2.若客戶沒有規格則依廠內規範檢驗 3.長.寬.板厚.線寬.線距
11 文字
NG
1.文字印刷一律依流程單 2.文字印刷須清晰，字體可清楚辨認
Granite plate measure
2. 外觀
No. Insp items Photo / shape 銅 (PP) 防焊 鋁基板 Spec. Remark
12 毛邊
板邊毛邊公差： Ｐｕｎｃｈ-----±30mil（±０．76mm） Ｒｏｕｔｉｎｇ--±15mil（±０．38mm）
2. 外觀
No. Insp items Photo / shape Spec. Remark
8
金手指缺點
NG
1.金手指:不允許有感刮傷及露鎳.允許無感刮傷 2.金手指不得有沾錫或沾綠漆。 3.金手指表面不得破洞見底材。
9
光學點
1.光學點不可偏移防焊覆蓋 2.光學點不可脫落
10 PCB版翹
對角線板翹<1.5%
PCB部分工序详解及注意事项
PCB部分工序详解及注意事项PCB（Printed Circuit Board）又称打印电路板，是电子产品中不可缺少的一个组成部分。
在电子产品的制造过程中，PCB工艺是十分重要的一部分。
以下是PCB工艺的详细解析及注意事项。
1.设计与制造准备PCB的设计是开始制造过程的第一步，需要使用电路设计软件进行原理图设计、布局布线、元件库管理等。
注意在设计过程中要遵循规范，确保电路板的可靠性和性能。
2.原材料准备PCB制造原材料包括基板、金属箔、光敏胶、阻焊油墨等。
基板可以选择FR-4、金属基板等，金属箔一般选用铜。
在这一步骤中，要验证原材料的质量，确保其符合要求。
3.板材切割板材切割是将大板材切割成多个小板材的过程。
切割要求精确，保证切割后的板材尺寸准确。
4.板表面处理板表面处理是为了去除杂质、增强沉金效果等。
常用的表面处理方法有化学清洗、机械磨砂、光刻以及浸金等。
表面处理的目的是为了提高电路板的可靠性和耐久性。
5.蚀刻蚀刻是将铜箔蚀刻成制定的线路形状的过程。
常用的蚀刻方法有湿法蚀刻和干法蚀刻。
在蚀刻过程中，要控制好蚀刻剂的浓度和时间，避免过蚀或欠蚀。
6.镀铜镀铜是为了增加线路的导电性能和保护线路不被氧化。
通过电化学方法，在铜箔表面镀一层铜。
在镀铜过程中需要控制好电流密度和镀铜时间，确保铜层的均匀性和厚度。
7.冲孔冲孔是为了在电路板上形成元件引脚的孔洞。
常用的冲孔方法有机械冲孔和激光冲孔。
在冲孔过程中要确保孔径准确，不得损坏板材。
8.焊接焊接是将元件连接到电路板上的过程。
焊接方法有手工焊接和机器焊接。
在焊接过程中，要控制好焊锡的温度和时间，避免焊接不良或短路等问题。
9.包覆胶包覆胶是为了保护电路板上的元件和线路，增强电路板的可靠性和稳定性。
常用的包覆胶有环氧树脂、硅胶等。
包覆胶需要控制好涂胶的厚度和均匀性。
10.后焊接处理后焊接处理包括焊盘复查、割锡、清洁、阻焊油墨涂覆等步骤。
焊盘复查是为了检查焊盘是否连接良好，割锡是为了去除多余的焊锡，清洁是为了去除焊接过程中产生的污垢，阻焊油墨涂覆是为了防止短路和氧化。
铝基板工艺制作流程
铝基板工艺制作流程
概述
铝基板是一种常用的电子产品基板材料，具有良好的散热性能和机械强度。
制作铝基板需要经过一系列的工艺流程，包括材料准备、图形设计、光刻、蚀刻、焊接等步骤。
本文将介绍铝基板的制作流程及相关工艺细节。
材料准备
1.铝基板：通常采用铝合金材料作为基板，具有优良的导热性能。
2.电路设计图：根据电路设计要求，绘制电路原理图和布局图。
图形设计
1.利用计算机辅助设计软件绘制电路图和布局图。
2.将设计图导出为Gerber文件格式，用于后续的光刻和蚀刻处理。
光刻
1.将Gerber文件导入光刻设备。
2.利用光刻技术在铝基板表面覆盖上一层光敏胶。
3.将设计好的电路图案通过光刻曝光到光敏胶上。
蚀刻
1.将经过曝光的光敏胶浸泡在蚀刻液中。
2.蚀刻液会将铝基板暴露在裸露的部分蚀刻掉，形成电路图案。
成品处理
1.清洗：清洗蚀刻后的铝基板，去除残留的光敏胶和蚀刻液。
2.表面处理：可以对铝基板进行氧化处理或喷涂防腐漆。
3.焊接：焊接电子元器件到铝基板上。
测试与质检
1.对焊接好的电路板进行通电测试，检查电路连接是否正常。
2.进行外观检查和尺寸精度检验。
小结
通过以上工艺步骤，我们可以实现铝基板的制作。
铝基板具有优良的散热性能和机械强度，广泛应用于电子产品制造领域。
随着技术的不断发展，铝基板制作工艺也在不断优化，为电子产品提供更好的性能和可靠性。
以上为铝基板工艺制作流程的简要介绍，希望能为您提供参考。
铝基板工艺制作流程讲解
广义上讲是：在印制线路板上搭载 LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部 件，并通过焊接达到电气连通的成品。
PCBA 所采用安装技术，有插入安装方 式和表面安装方式。
狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板， 被称为印制线路板。
二、铝基PCB的分类
一般从层数来分为：
单面板 单面双层或单面多层板 双面板或双面多层板 多层埋、盲孔板
FR-4双面工艺
去毛刺处理→除胶
铝
板
绝缘片、铜箔开料→叠
工 艺
渣→化学沉铜→全
板→热压→冷压→压合
板电镀→QC检查
成形→钻靶→二次钻孔
线路磨板→贴干膜→线路对位曝光（第二层线路）→ 线路显影→线路图形检查→蚀刻去膜→蚀刻检查→棕 化处理（铝基板拉丝）→绝缘片开料→叠板→热压→ 冷压→压合成形→钻靶→QC检查→线路磨板→贴干膜 →线路对位曝光（第一层线路）→线路图形检查→后 工序制作工艺流程与单面铝基板制作流程相同
铜面，便于感光線路油附着在铜面上。
前處理的种类：化学磨板和酸性磨板。
①.化学磨板工艺： 除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→压力水 洗→强风吹干→热风干 以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发
生氧化还原反应，形成粗化的铜面。
②.化学磨板工艺： 酸洗→水洗→刷板→水洗→压力水洗→强 风吹干→热风干
以上关键步骤为酸洗和刷板段，原理是铜 表面发生氧化还原反应，形成粗化的铜面。
1）、硫酸铜CuSO4 2）、硫酸 3）、氯离子 4）、添加剂
原理
镀铜液的主要成分是CuSO4和H2SO4，直接
相同
铝基银桥线路板工艺流程
文字前的工艺制作流程与前面几种工艺制 流程相同→印刷桥油（热固油墨）→高温 固化→印刷银油→高温固化→印刷保护油 （热固油墨）→高温固化→印刷文字→文 字固化→后工序制作流程与前面几种工艺 制作流程相同
mcpcb流程简介
Guang Guang Dong Dong Ellington Ellington Electronics Electronics Tech Tech Co., Co., Ltd. Ltd.
铝基板操作流程
工程资料制作→投料→开料→化学处理→干膜（负片）→检板→
蚀刻→检板→绿油→检板→打靶位孔→字符→检板→撕保护膜→
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铝基板制作规范与品质问题
(6) 打靶位孔* 1.孔径公差特严，mm的定位孔。 (7) 字符 用120T的网，注意字符颜色及周期。 用3M胶带测试无掉油现象。
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铝基板制作规范与品质问题
（3）检板 线路面必按MI要求进行检查（线宽/线距是否合格、是否有干膜碎 、干膜是否破损、是否有显影不净、曝光不良等品质问题）。 对铝基板面也须检查，铝基面干膜不能有膜落和破损。 （4）碱性蚀刻或者酸性蚀刻 蚀刻时铜面朝下，因底铜较厚，一般为1OZ以上，蚀刻时会存在难 度。首板必须经领班亲自认可，做板中应加强线宽、线隙的抽查 ，每10PNL板抽查一次，保证线宽/距合格，一定要做首末板记录 。 注意有无蚀刻不净的现象。严禁用刀片修理线路,以免伤及介质层。
铝基板制作规范与品质问题
（1）开料 1.加强来料检查(必须使用铝面有保护膜的板料，并检查保护膜有 没有破损，若有需要用红胶或高温胶纸贴好)。 2.开料后无需烤板（此板料为特定板料）。 3.轻拿轻放,注意铝基面(保护膜)的保护（若保护膜有破损需用 红胶）。 （2）图形转移 1.磨板：仅对线路面进行磨板，即只开一面磨刷。 2.UV丝印线路，印完后需要静置，若酸性蚀刻则要对铝基板板边 进行包边处理， 3.贴膜：铜面、铝基面均须贴膜，确保贴膜温度稳定。需要使用 厚干膜，即 2mil大。 4.拍板：注意拍板精度。 5.曝光：曝光尺：7-9格 6.操作：各操作员须小心操作，避免保护膜及铝基面的擦花。 干膜的板若采用酸性蚀刻的也需要对板边进行包边处理。
铝基板PCB制作规范
1、前言：鋁基板製作規範隨著電子技術的發展和進步，電子產品向輕、小、個體化、高可靠性、多功能化已成為必然趨勢。
鋁基板順應此趨勢應運而生，該產品以優異的散熱性、機械加工性、尺寸穩定性及電氣性能在混合積體電路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設備、電源設備等領域近年更得到LED載板廣泛的應用。
鋁基覆銅板1969 年由日本三洋公司首先發明，中國於1988 年開始研製和生產，為了適應量產化穩定生產，各公司制定製作規範。
2、範圍：本製作規範針對鋁基覆銅板的製作全過程進行介紹和說明，以保證順利生產。
3、工藝流程：開料鑽孔圖形轉移（D/F）檢板蝕刻蝕檢綠油字元包裝綠檢出貨噴錫鋁基面處理沖板終檢4、注意事項：4．1 鋁基板料昂貴，生產過程中應特別注意操作的規範性，杜絕因不規範操作而導致報廢現象的產生。
4．2 生工序操作人員操作時必須輕拿輕放，以免板面及鋁基面擦花。
4．3 各工序操作人員，應儘量避免用手接觸鋁基板的有效面積內，噴錫及以後工序持板時只准持板邊，嚴禁以手指觸鋁基板內。
4．4 鋁基板屬特種板，其生產應引起各工序高度重視，各工序必須保證此板的順利生產，板到各工序必須由領班或主管級以上人員操作。
5、具體工藝流程及特殊製作參數：第1 頁共5 頁5．1 開料鋁基板製作規範5．1．1 加強來料檢查(必須使用鋁面有保護膜的板料)。
5．1．2 開料後無需烤板。
5．1．3 輕拿輕放，注意鋁基面（保護膜）的保護。
5．2 鑽孔5．2．1 鑽孔參數與FR-4 板材鑽孔參數相同。
5．2．2 孔徑公差特嚴，1OZ 含以上CU 注意控制披峰的產生。
5．2．3 銅皮朝上進行鑽孔。
5．3 乾膜5．3．1 來料檢查：磨板前須對鋁基面保護膜進行檢查，若有破損，必須用藍膠貼牢後再進行前處理。
5．3．2 磨板：僅對銅面進行處理。
5．3．3 貼膜：銅面、鋁基面均需貼膜，控制磨板與貼膜間隔時間不超過 1 分鐘，確保貼膜溫度穩定。
5．3．4 拍板：注意拍板精度。
pcb铝基板设计注意事项
pcb铝基板设计注意事项
1. 确保铝基板的导热性能良好，选择厚度合适的铝基板材料，以提高散热效果。
2. 铝基板的尺寸与电路板的尺寸要匹配，避免出现尺寸不符合的情况。
3. 铝基板的电气绝缘性能较差，因此在设计过程中应注意避免导线与铝基板接触，以防止短路。
4. 在布局电路元件时，应考虑铝基板的导热特性和散热需求，合理布置元件位置，以达到最佳散热效果。
5. 注意铝基板的厚度，过大的厚度可能会增加制造成本、增加重量、降低散热效果；过小的厚度可能会导致不稳定的承载能力。
6. 在设计时应尽量避免过于复杂的布局和线路路径，以降低制造成本和提高生产效率。
7. 对于需要固定散热片或其他散热装置的情况，应注意选取合适的固定方式，确保固定牢固并与铝基板良好接触，以增加散热效果。
8. 在铝基板上进行布线时，避免线宽过细或过短，以免增加线路阻抗、降低信号传输质量。
9. 注意铝基板与其他材料之间的热膨胀系数差异，以免因热胀冷缩造成应力过大、引起焊点开裂或元件松动等问题。
10. 在设计完成后，应进行充分的电路仿真和热仿真分析，以确保设计的可靠性和性能。
铝基板生产流程步骤
铝基板生产流程步骤铝基板作为电子行业重要原材料之一，在当今的LED照明行业中起到的作用越来越大.主要是因为铝基板具备良好的性能，下面诚之益电路小编就具体给大家说说铝基板的生产过程都经历那些工序，以便可以更清楚的了解到铝基板性能特点。
一、开料1、开料的流程领料——剪切2、开料的目的将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸3、开料注意事项①开料首件核对首件尺寸②注意铝面刮花和铜面搜索刮花③注意板边分层和披锋二、钻孔1、钻孔的流程打销钉——钻孔——检板2、钻孔的目的对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助3、钻孔的注意事项① 核对钻孔的数量、孔的大小① 避免板料的刮花① 检查铝面的披锋，孔位偏差① 及时检查和更换钻咀① 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔二钻：阻焊后单元内工具孔三、干/湿膜成像1、干/湿膜成像流程磨板——贴膜——曝光——显影2、干/湿膜成像目的在板料上呈现出制作线路所需要的部分3、干/湿膜成像注意事项① 检查显影后线路是否有开路① 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生① 注意板面擦花造成的线路不良①曝光时不能有空气残留防止曝光不良① 曝光后要静止15分钟以上再做显影四、酸性/碱性蚀刻1、酸性/碱性蚀刻流程蚀刻——退膜——烘干——检板2、酸性/碱性蚀刻目的将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀；3、酸性/碱性蚀刻注意事项① 注意蚀刻不净，蚀刻过度① 注意线宽和线细① 铜面不允许有氧化，刮花现象① 退干膜要退干净五、丝印阻焊、字符1、丝印阻焊、字符流程丝印——预烤——曝光——显影——字符2、丝印阻焊、字符的目的① 防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路① 字符：起到标示作用3、丝印阻焊、字符的注意事项① 要检查板面是否存在垃圾或异物① 检查网板的清洁度① 丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡① 注意丝印的厚度和均匀度① 预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度① 显影时油墨面向下放置六、V-CUT，锣板1、V-CUT，锣板的流程V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋2、V-CUT，锣板的目的① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用① 锣板：将线路板中多余的部分除去3、V-CUT，锣板的注意事项① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺① 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀① 最后在除披锋时要避免板面划伤。
PCB部分工序详解及注意事项
PCB部分工序详解及注意事项PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的一部分，它被广泛应用于电子设备、通信设备、计算机硬件等领域。
PCB的工序主要包括设计、制作、组装等，下面将详细介绍PCB的部分工序及注意事项。
一、PCB设计PCB设计是将电路原理图转化为具体的PCB板的布局和线路连接，设计出符合产品要求的PCB板。
在PCB设计中，需要注意以下几点：1.电路布局：合理的电路布局可以减少线路互相干扰的可能性。
尽量使各功能模块分布均匀，避免高频信号线和低频信号线相互交叉；2.确定适当的板材：根据产品的特性和要求选择合适的板材。
常见的板材有FR-4、FR-2、金属基板等；3.阻抗控制：对于高速信号传输线路，需要控制阻抗，以确保信号传输的质量；4.保证良好的散热性能：尤其对于功耗较大的电路板，需要进行散热设计，避免严重温度升高导致电路故障。
二、PCB制作PCB制作是将设计好的电路板进行实际制作的过程，主要包括以下工序：1.印制底图印制底图是将PCB设计图纸按照比例放大后在铜板上印制出来，通常使用光感材料进行印制，然后通过化学腐蚀去除不需要的铜涂层，形成待焊盘和导线线路。
2.电路制作电路制作是在印制底图的基础上，将元器件焊接到PCB板上，并连接各个元件之间的线路。
主要包括以下几个工序：a.黏贴：将电路板上的元器件和焊盘上的焊膏进行粘贴。
b.焊接：通过加热将焊膏熔化，并将焊盘和元器件焊接在一起。
c.点胶：对于需要固定元件的地方，如BGA封装，需要进行点胶固定。
d.贴片：将小型元器件使用贴片机粘贴到焊盘上。
e.焊接检测：焊接完毕后，需要进行焊点质量的检测，保证焊点质量。
三、PCB组装PCB组装是将制作好的PCB板安装到电子产品中的过程，主要包括以下几个工序：1.技术文件准备：准备PCB设计文件、元器件清单以及制程与质量控制文件等。
2.物料采购：根据元器件清单进行物料的采购，保证元器件的质量和数量的准确性。
铝基板工艺制作流程
铝基板工艺制作流程铝基板是一种具有良好导热性和机械强度的电子元件基板材料。
下面是一个关于铝基板工艺制作流程的详细介绍。
1.基板准备首先，准备铝基板作为工艺制作的基础。
通常情况下，铝基板可以从供应商处购买，尺寸可以根据具体的应用需求进行定制。
2.清洗处理对铝基板进行清洗处理是制作流程的第一步。
这是为了去除表面的杂质、油脂和氧化物等物质，以提高基板表面的适应性和粘附性。
常用的清洗方法包括机械清洗、酸洗、溶剂清洗等。
3.焊盘制作铝基板上往往需要制作焊盘用于元件的焊接。
焊盘的制作可以通过化学蚀刻或机械加工等方法实现。
选择适当的工艺方法以确保焊盘的精密度和可靠性。
4.铺铜铝基板上需要进行铺铜处理，以提供良好的导电性和电子元件的连接。
常用的铺铜方法包括化学铜镀、真空蒸镀和电镀等。
通过这些方法，可以在铝基板上镀上一层铜膜，形成电路线路和焊盘。
5.图形化膜制作在制作电路时，需要在铜层上覆盖一层光阻膜。
光阻膜的选择应根据具体应用的需要来确定，可以是热固性光阻、负光阻或正光阻等。
然后利用光绘技术将图形暴光于光阻膜上，通过曝光和显影等步骤来制作出所需的线路图形。
6.蚀刻蚀刻是制作导线和焊盘的关键步骤之一、通过将板子浸入蚀刻液中，将未覆盖光阻膜的铜膜腐蚀掉，保留下导线线路和焊盘。
常用的蚀刻液有氧化铁、氯化铁或过氧化氢等。
7.清洗和除膜在蚀刻后，需要对基板进行清洗以去除蚀刻液和光阻残留物。
同时还需要用适当的溶剂或化学液体去除光阻膜。
这一步骤非常重要，因为清洗和除膜的质量将直接影响到铝基板的质量和性能。
8.表面涂覆保护层为了保护铝基板的表面和线路，一般需要在基板上涂覆一层保护层。
保护层可以选择热固性树脂、有机涂料或者是覆铜膜等材料。
通过涂覆保护层，可以提高铝基板的耐久性和绝缘性能。
9.最终检验和测试在工艺制作流程的最后，需要进行最终的质量检验和测试。
包括对焊盘、导线和保护层的检查，以确保铝基板的质量达到要求。
10.运输和包装最后，制作完成的铝基板需要进行运输和包装。
单面铝基pcb生产制作工艺流程
单面铝基pcb生产制作工艺流程单面铝基PCB生产制作工艺流程是个挺有趣的事儿呢，那我就给你好好唠唠。
一、设计环节。
咱先说设计这块。
这就像是给PCB规划一个蓝图一样。
工程师得根据产品的功能需求，确定电路的布局、元件的位置等等。
比如说，要是做个小的LED灯板，那就要想好怎么把那些LED灯、电阻啥的合理摆放，让电流能顺畅地跑起来。
这个过程得特别细心，要是哪个元件位置放错了，那后面可就麻烦大了。
而且在设计的时候，还得考虑到铝基板的特性，铝基板导热性好，所以在设计线路的时候，也要考虑到热量的传导路径，让那些容易发热的元件能通过铝基很好地散热。
二、开料。
设计好之后呢，就到开料啦。
这就像是裁布料一样，把大块的铝基板材料按照设计的尺寸切割成合适的小块。
这个环节得用专门的切割设备，而且操作工人得很熟练才行。
要是切得不好，尺寸有偏差，那后面的工序就可能对不上号了。
就好比你做衣服，布料尺寸都不对，那肯定做不出合身的衣服呀。
这时候对材料的质量也得把控好，不能有划痕或者变形之类的问题，不然做出的PCB质量可就没法保证了。
三、钻孔。
接下来是钻孔。
这一步可重要了呢。
要在铝基板上钻出很多小孔，这些孔是用来安装元件的引脚或者是让线路连通的。
钻孔的时候得精确，孔的大小、位置都得和设计图一模一样。
这就像给房子打地基，每个桩都得打在正确的位置上。
要是孔钻歪了或者大小不对，那元件就装不上去，线路也没法连通。
而且在钻孔的时候，还得注意不能把铝基板弄坏了，铝这种材料虽然比较坚固，但要是操作不当，也容易出现问题。
四、线路制作。
线路制作是个比较复杂的过程。
首先要对铝基板进行表面处理，让它能更好地附着线路。
然后呢，就开始把设计好的线路图案印刷上去。
这有点像在纸上画画，不过用的是特殊的油墨和工艺。
印刷好线路图案之后，还要进行蚀刻，把不需要的铜箔去掉，只留下设计好的线路。
这个过程就像雕刻一样，把多余的部分去掉，留下精华。
蚀刻的时候要控制好化学药剂的浓度和反应时间，要是蚀刻过度了，线路可能就会断掉，蚀刻不够呢，又会有多余的铜箔残留，影响线路的性能。
铝基板生产流程
铝基板生产流程铝基板是一种用于电子元器件的重要基材，具有优异的散热性能和机械强度。
下面是铝基板的生产流程：1.材料准备：选择高纯度的铝材料作为基材，并确保其表面平整度和表面质量。
2.清洗处理：将铝材料进行清洗处理，去除表面的污垢和油脂。
3.预处理：对铝材进行化学处理，提高其表面的附着性和耐腐蚀性。
常用的处理方法有酸洗、酸洗氧化和酸洗阳极氧化等。
4.涂覆介质：将铝材料表面涂覆一层绝缘介质。
常用的涂覆方法有喷涂、滚涂和浸涂等。
这层绝缘介质可以保护铝基板免受环境腐蚀，并提供电学绝缘性能。
5.图形绘制：使用光刻技术将电路图形绘制在铝基板上。
首先在涂覆介质上涂覆一层光刻胶，然后通过光刻技术将电路图形投射到光刻胶上，并进行显影和固化等步骤，最终形成所需的电路图形。
6.蚀刻：使用化学蚀刻方法将电路图形暴露在铝基板上。
蚀刻过程中，只有未被光刻胶遮挡的铝材料会被蚀刻掉，从而形成电路线路。
7.电镀：在电路线路上进行电镀处理，以提高其导电性能和硬度。
常用的电镀方法有电解镀金、电解镀锡和电解镀铜等。
8.钻孔：在铝基板上钻孔，以便与其他元器件连接或固定。
9.清洗和检验：对铝基板进行清洗处理，去除蚀刻和电镀过程中产生的残留物。
同时进行严格的质量检验，确保产品符合要求。
10.切割：将铝基板按照需要的尺寸进行切割。
11.最终检验：对切割后的铝基板进行最终的质量检验，确保产品质量稳定可靠。
12.包装和出厂：对通过最终检验的铝基板进行包装，并出厂销售或供应给客户。
以上就是铝基板的生产流程，每个步骤都非常重要，可以保证铝基板的质量和性能。
铝基板的制造需要严格的工艺控制和质量管理，以确保最终产品的可靠性和稳定性。
铝基板与镜面铝基板流程
铝基板与镜面铝基板流程铝基板是一种以铝材质为基础的印制电路板，广泛应用于电子工业领域。
而镜面铝基板则是在铝基板的基础上，在表面进行特殊处理，使其具备镜面光滑、反光效果的板材。
下面将详细介绍铝基板和镜面铝基板的加工流程。
一、铝基板加工流程：1.材料准备：将铝材料切割成所需尺寸的片材，通常使用纯度较高的铝材。
2.表面清洁：将铝板表面进行清洁处理，去除油污、灰尘等杂质。
3.表面预处理：通过机械、化学等方法，对铝板表面进行蚀刻、除氧、阳极化等处理，提高其表面粗糙度和附着力。
4.洗涤和酸洗：使用清洗剂对铝板表面进行洗涤和酸洗，去除预处理过程中产生的残留物。
5.涂敷感光膜：将铝板表面涂敷一层感光膜，使其能够进行图形绘制。
6.图形曝光：将PCB设计文件的图形，使用曝光机将其印制在感光膜上。
7.显影：将曝光后的铝基板进行显影处理，去除未曝光区域的感光膜。
8.蚀刻：将显影后的铝板放入蚀刻槽中，使用化学蚀刻剂进行蚀刻，去除未被感光膜保护的区域的铝材。
9.除膜：将蚀刻后的铝基板进行除膜处理，去除感光膜，露出铝基板的金属表面。
10.清洗和干燥：在去除感光膜后，对铝基板进行清洗和干燥处理，确保其表面干净、光滑。
11.电镀：将铝基板进行电镀处理，通常采用电镀铜、镍、金等金属，以保护铝基板和增加导电性。
12.焊接：根据需求将电镀后的铝板进行焊接连接，连接电子元件。
13.清洁和包装：对焊接完成的铝基板进行清洁和包装，以便于运输和使用。
二、镜面铝基板加工流程：镜面铝基板是铝基板的一种特殊处理形式，其加工流程相对复杂，需要进行额外的表面处理过程。
1.铝基板加工流程的前十步骤同上。
2.车削和研磨：经过铝基板的蚀刻和除膜处理后，进行车削和研磨，使铝板表面更加平整。
3.擦拭和清洗：对车削和研磨后的铝板进行擦拭和清洗，去除车削和研磨过程中产生的金属屑和杂质。
4.处理液浸泡：将擦拭和清洗后的镜面铝基板进行处理液浸泡，以消除表面的微小缺陷和瑕疵。
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Routing Notice 成型注意事項
一、鋁板具有高延展性之特性，必須使 用雙刃螺旋銑刀。 二、成型時板子置放方式同鉆孔置放方式。 三、成型後需以1200號砂紙輕磨板邊。 四、成型條件如附表三。
附表三
成型條件
使用2.4mm双刃螺旋銑刀 銑刀轉速 25000rpm 切割速 加工片數 銑刀壽命 6~7m/支
Open & Short
不允許有斷路.短路現象
Open
2
殘銅
殘銅不影響原稿間距的20%
3
凹陷
S2 S1 B
凹陷應不超過成品銅厚的20%，且不允許超過直徑 0.5㎜的凹陷
2. 外觀
No. Insp items 檢測項目 Photo / shape 照片/型狀
S2 S1 B
Spec. 細節
Remark
0.12m/min 一片撈
MCPCB Inspection Standard 鋁基板檢測標準
1. Dimension 尺寸
Insp point Spec. Insp method Insp cycle Qty criterion Remark
檢驗重點
1.依客戶機構規格檢驗 2.若客戶沒有規格則依廠內規範檢驗 3.長.寬.板厚.線寬.線距
錫焊性95%以上
PASS
Solder float
SMD reflow
Thermal Stress
烘烤(135 ℃, 1Hr) 焊錫流動測試288℃, 10sec 3cycle
不允許以下情形產生 1.層分開 2.表面凸起 3.表面剝離
(Micro Section) 微切片
附著力
表面厚度測量 導熱效能
3M膠帶切片測試
4
線路銅瘤
銅瘤不超過線路寬度的20%
OK : S1&S2 < 5/B NG : S1&S2 ≥ 5/B
5
線路缺口
S2 S1
缺口應不超過線路寬度的20%
OK : S1&S2 < 5/B
B
NG : S1&S2 ≥ 5/B
6
防焊 線路.刮傷露銅 顯影不淨 防焊異物 防焊氣泡 修補面積
防焊偏移
Max. 0.5mm
MCPCB Process & Notice 鋁基板流程與注意事項
History 它的故事
隨著電子技術的發展和進步，電子產品向輕、小、 個體化、高可靠性、多功能化已成為必然趨勢。鋁 基板順應此趨勢應運而生，該產品以優異的散熱性、 機械加工性、尺寸穩定性及電氣性能在混合積體電 路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設備、電源設 備等領域近年更得到LED載板廣泛的應用。鋁基覆 銅板 1969年由日本三洋公司首先發明，中國於 1988 年開始研製和生產………
XRY 熱導效能
膠帶上無殘留物
依流程單厚度規格 依流程單發料規格
問題與討論
2. 外觀
2.1 檢測 方法/週期
檢測方法 5倍放大鏡目視檢驗 檢測週期 每120pnl為一批抽驗 抽樣數量 G-II /AQL 0.65 備註
2.2 檢測的項目和要求
No. Insp items 檢測項目 Photo / shape (照片/形狀) Short Spec. 細節 Remark
1
2. 外觀
No. Insp items Photo / shape Spec. Remark
8
金手指缺點
NG
1.金手指:不允許有感刮傷及露鎳.允許無感刮傷 2.金手指不得有沾錫或沾綠漆。 3.金手指表面不得破洞見底材。
9
光學點
1.光學點不可偏移防焊覆蓋 2.光學點不可脫落
10 PCB版翹
對角線板翹<1.5%
3. 可靠度測試
3.1 檢測方法/週期
方法 如下 週期 每120PNL為一批抽樣 抽驗數量 2PNL/LOT 備註
[Insp items / condition / criterion]
Insp Items Condition Spec. Result
高壓測試
依客戶端提供規範
不可擊穿
NG
焊錫性
1.焊錫流動測試245±5℃, 5sec 2.SMD重熔測試在245~250℃, 10sec/3cycle
11 文字
NG
1.文字印刷一律依流程單 2.文字印刷須清晰，字體可清楚辨認
Granite plate measure
2. 外觀
No. Insp items Photo / shape 銅 (PP) 防焊 鋁基板 Spec. Remark
12 毛邊
板邊毛邊公差： Ｐｕｎｃｈ-----±30mil（±０．76mm） Ｒｏｕｔｉｎｇ--±15mil（±０．38mm）
MCPCB Process 鋁基板流程
發料 壓合 鉆孔 (外圍pin孔) 表面處理 外層
二鉆
文字
防焊
成型or沖型
測試
總檢
疊構圖
銅箔(1oz) 導熱膠片
鋁板(1.5mm)
壓合注意事項
一、壓合前鋁板單面需以砂帶研磨(120)號或 噴砂(80號)方式處理。條件如附表一。 二、壓合前需維護金屬板表面清潔。 三、壓合程式依個廠牌規定
銅箔 鋁板
鋁板
PP 木漿板 墊木板 機台 Pin
D/F Notice 乾膜注意事項
一、使用正片做法負片作業。 二、於板邊黏貼一層抗酸鹼保護膠膜(需覆 蓋住外圍pin孔如圖一)以防止前處理及 蝕刻時造成側蝕。側蝕情形如圖二。 三、其餘壓膜、曝光、顯影條件均同FR-4 製作方式。
圖一
膠膜需覆蓋住孔 防止蝕刻液侵蝕
長度／寬度/厚度： ３Ｄ量測/游標卡尺 板翹：厚薄規
每120為一 批量抽檢
每批 5pcsAQL0.65Fra bibliotek一般尺寸
Items Insp- point (檢測的重點)
A
隔離的距離
Items Insp- point F
長A , 寬 B
板邊到線路距離:F
B
G
厚度 C
C D
SIDE VIEW
線寬 G
H
線距 H
PAD之間的距離D
附表一
砂帶研磨參數
砂帶型號
SL122 120#
研磨壓力
6.0~7.0A
研磨轉速
500 m/min
研磨速度
1.8 m/min
研磨次數
單面一次
噴砂參數
噴砂型號
80號
噴砂壓力
5~8 kg
噴砂方式
手動噴砂
噴砂次數
單面一次
Drilling Notice 鑽孔注意事項
鉆孔時鋁板面朝下銅箔面朝上，反之若銅 箔面朝下鋁板面朝上時，易造成銅箔與鋁板剝 離分層。
圖二
板邊側蝕情形
S/M Notice 防焊注意事項
一、油墨選擇,前處理時僅需刷磨銅面即可。 二、防焊時若需以退洗方式重工，必須先 行檢查保護膜是否有破損, 以避免破損 處被退洗藥液侵蝕(如圖三)
圖三
被氫氧化鉀侵 蝕情形
Surface treatment Notice 表面處理注意事項
一、化金：由於化金槽內含有微蝕液因此化 金時不可將保護膜撕除，避免板 面及板邊被微蝕液侵蝕。 二、噴錫：由於保護膠膜無法承受噴錫時之 高溫(約220~265度)，且錫無法附著 於鋁表面上，因此在噴錫前可將 保護膜撕去，噴錫後在重新貼上 即可。
1.不允許刮傷露銅 2.非導電異物不可使兩線間距減少20%。若在非 線路區域，則離最近導體在0.25mm以上，且最 大尺寸不超過0.5mm 4.氣泡不影響最小線路間距要求，且其沿導線方 向未全部擴展，3M膠帶測試無剝離 5.補漆長度範圍在５mm*5mm
防焊可單側上PAD≤0.05mm
7
間距
沾漆面積2mil