MCPCB铝基板流程及注意事项

0.12m/min 一片撈
MCPCB Inspection Standard 鋁基板檢測標準
1. Dimension 尺寸
Insp point Spec. Insp method Insp cycle Qty criterion Remark
檢驗重點
1.依客戶機構規格檢驗 2.若客戶沒有規格則依廠內規範檢驗 3.長.寬.板厚.線寬.線距
3. 可靠度測試
3.1 檢測方法/週期
方法 如下 週期 每120PNL為一批抽樣 抽驗數量 2PNL/LOT 備註
[Insp items / condition / criterion]
Insp Items Condition Spec. Result
高壓測試
依客戶端提供規範
不可擊穿
NG
焊錫性
1.焊錫流動測試245±5℃, 5sec 2.SMD重熔測試在245~250℃, 10sec/3cycle
1.不允許刮傷露銅 2.非導電異物不可使兩線間距減少20%。若在非 線路區域，則離最近導體在0.25mm以上，且最 大尺寸不超過0.5mm 4.氣泡不影響最小線路間距要求，且其沿導線方 向未全部擴展，3M膠帶測試無剝離 5.補漆長度範圍在５mm*5mm
防焊可單側上PAD≤0.05mm
7
間距
沾漆面積2mil
4
線路銅瘤
銅瘤不超過線路寬度的20%
OK : S1&S2 < 5/B NG : S1&S2 ≥ 5/B
5
線路缺口
S2 S1
缺口應不超過線路寬度的20%
OK : S1&S2 < 5/B
B
NG : S1&S2 ≥ 5/B
6
Baidu Nhomakorabea
防焊 線路.刮傷露銅 顯影不淨 防焊異物 防焊氣泡 修補面積
防焊偏移
Max. 0.5mm
2. 外觀
2.1 檢測 方法/週期
檢測方法 5倍放大鏡目視檢驗 檢測週期 每120pnl為一批抽驗 抽樣數量 G-II /AQL 0.65 備註

2.2 檢測的項目和要求
No. Insp items 檢測項目 Photo / shape (照片/形狀) Short Spec. 細節 Remark
1
錫焊性95%以上
PASS
Solder float
SMD reflow
Thermal Stress
烘烤(135 ℃, 1Hr) 焊錫流動測試288℃, 10sec 3cycle
不允許以下情形產生 1.層分開 2.表面凸起 3.表面剝離
(Micro Section) 微切片
附著力
表面厚度測量 導熱效能
3M膠帶切片測試
附表一
砂帶研磨參數
砂帶型號
SL122 120#
研磨壓力
6.0~7.0A
研磨轉速
500 m/min
研磨速度
1.8 m/min
研磨次數
單面一次
噴砂參數
噴砂型號
80號
噴砂壓力
5~8 kg
噴砂方式
手動噴砂
噴砂次數
單面一次
Drilling Notice 鑽孔注意事項
鉆孔時鋁板面朝下銅箔面朝上，反之若銅 箔面朝下鋁板面朝上時，易造成銅箔與鋁板剝 離分層。
Open & Short
不允許有斷路.短路現象
Open
2
殘銅
殘銅不影響原稿間距的20%
3
凹陷
S2 S1 B
凹陷應不超過成品銅厚的20%，且不允許超過直徑 0.5㎜的凹陷
2. 外觀
No. Insp items 檢測項目 Photo / shape 照片/型狀
S2 S1 B
Spec. 細節
Remark
MCPCB Process 鋁基板流程
發料 壓合 鉆孔 (外圍pin孔) 表面處理 外層
二鉆
文字
防焊
成型or沖型
測試
總檢
疊構圖
銅箔(1oz) 導熱膠片
鋁板(1.5mm)
壓合注意事項
一、壓合前鋁板單面需以砂帶研磨(120)號或 噴砂(80號)方式處理。條件如附表一。 二、壓合前需維護金屬板表面清潔。 三、壓合程式依個廠牌規定
Routing Notice 成型注意事項
一、鋁板具有高延展性之特性，必須使 用雙刃螺旋銑刀。 二、成型時板子置放方式同鉆孔置放方式。 三、成型後需以1200號砂紙輕磨板邊。 四、成型條件如附表三。
附表三
成型條件
使用2.4mm双刃螺旋銑刀 銑刀轉速 25000rpm 切割速 加工片數 銑刀壽命 6~7m/支
XRY 熱導效能
膠帶上無殘留物
依流程單厚度規格 依流程單發料規格
問題與討論
銅箔 鋁板
鋁板
PP 木漿板 墊木板 機台 Pin
D/F Notice 乾膜注意事項
一、使用正片做法負片作業。 二、於板邊黏貼一層抗酸鹼保護膠膜(需覆 蓋住外圍pin孔如圖一)以防止前處理及 蝕刻時造成側蝕。側蝕情形如圖二。 三、其餘壓膜、曝光、顯影條件均同FR-4 製作方式。
圖一
膠膜需覆蓋住孔 防止蝕刻液侵蝕
MCPCB Process & Notice 鋁基板流程與注意事項
History 它的故事

隨著電子技術的發展和進步，電子產品向輕、小、 個體化、高可靠性、多功能化已成為必然趨勢。鋁 基板順應此趨勢應運而生，該產品以優異的散熱性、 機械加工性、尺寸穩定性及電氣性能在混合積體電 路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設備、電源設 備等領域近年更得到LED載板廣泛的應用。鋁基覆 銅板 1969年由日本三洋公司首先發明，中國於 1988 年開始研製和生產………
圖二
板邊側蝕情形
S/M Notice 防焊注意事項
一、油墨選擇,前處理時僅需刷磨銅面即可。 二、防焊時若需以退洗方式重工，必須先 行檢查保護膜是否有破損, 以避免破損 處被退洗藥液侵蝕(如圖三)
圖三
被氫氧化鉀侵 蝕情形
Surface treatment Notice 表面處理注意事項
一、化金：由於化金槽內含有微蝕液因此化 金時不可將保護膜撕除，避免板 面及板邊被微蝕液侵蝕。 二、噴錫：由於保護膠膜無法承受噴錫時之 高溫(約220~265度)，且錫無法附著 於鋁表面上，因此在噴錫前可將 保護膜撕去，噴錫後在重新貼上 即可。
11 文字
NG

1.文字印刷一律依流程單 2.文字印刷須清晰，字體可清楚辨認
Granite plate measure
2. 外觀
No. Insp items Photo / shape 銅 (PP) 防焊 鋁基板 Spec. Remark
12 毛邊
板邊毛邊公差： Ｐｕｎｃｈ-----±30mil（±０．76mm） Ｒｏｕｔｉｎｇ--±15mil（±０．38mm）
2. 外觀
No. Insp items Photo / shape Spec. Remark
8
金手指缺點
NG
1.金手指:不允許有感刮傷及露鎳.允許無感刮傷 2.金手指不得有沾錫或沾綠漆。 3.金手指表面不得破洞見底材。
9
光學點

1.光學點不可偏移防焊覆蓋 2.光學點不可脫落
10 PCB版翹
對角線板翹<1.5%
長度／寬度/厚度： ３Ｄ量測/游標卡尺 板翹：厚薄規
每120為一 批量抽檢
每批 5pcs
AQL0.65
一般尺寸
Items Insp- point (檢測的重點)
A
隔離的距離
Items Insp- point F
長A , 寬 B
板邊到線路距離:F
B
G
厚度 C
C D
SIDE VIEW
線寬 G
H
線距 H
PAD之間的距離D