铝基板制作流程图
铝基板工艺制作流程
蚀板
图型电镀
二、流程简介 (一)钻孔
目的：
在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置 及大小均需满足客户的要求。
实现层与层间的导通，以及将来的元件 插焊。
为后工序的加工做出定位或对位孔
基本物料：
铝片
管位钉 底板 皱纹胶纸 钻咀
新钻咀
钻孔
够Hits数
翻磨
清洗后标记
钻机的工作原理：
钻机由CNC电脑系统控制机台移动，按所 输入电脑的资料制作出客户所需孔的位置。
褪膜：
褪膜的原理：
是通过较高浓度的NaOH（3-5%）将保护线路 铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
去墨液 （ink stripping）
（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
中文为自动光学检查仪.
该机器原理是利用铜面的反射作用使板上 的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,并 通过与客户提供的数据图形资料进行比较来 检查缺陷点的一种机器，如开路、短路、曝 光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。
C-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体， 然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物，将铜箔与基材 粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。
Resin——树脂 Varnish——胶液 Prepreg——半固化片
铝基板工艺制作流程ppt
铝基板工艺制作流程ppt
一、背景介绍
铝基板是一种以铝材料为基底的电路板，具有散热性能优异、可靠性高、适用于高频应用等特点。它广泛应用于电子产品领域，如LED照明、
功放器、电源等。
二、工艺制作流程
1.基材准备：选择高纯度的铝材料作为基底，进行切割和退火处理，
以提高导热性能和机械性能。
2.高精度抄准：将铝基板表面进行机械粗抄，以消除表面不平整和减
少基材厚度误差。
3.表面处理：采用化学或机械方法对铝基板表面进行清洗和蚀刻处理，以去除氧化物、杂质和污渍，提高焊接和粘结性能。
4.图形绘制：使用光刻技术将电路图案转移到铝基板表面，形成导电
图案。
5.电镀工艺：通过化学镀铜和电解镀铜的方法，在导电图案上镀上一
层铜，以提高导电性能和便于后续加工。
6.保护层制作：在铜层上涂覆一层保护层，以防止氧化和腐蚀，并提
高焊接和粘结性能。
7.其他加工：如孔径加工、抄板、修边等操作，以满足特定产品要求。
8.焊接组装：将元件焊接到铝基板上，并进行组装和测试。
9.终检与包装：对成品进行全面检验，并进行包装，以保证产品质量
和安全运输。
三、铝基板工艺制作的优势
1.优异的散热性能：铝基板具有良好的导热性能，能够有效散热，避
免器件过热引起的故障。
2.高可靠性：铝基板采用特殊的导热介质和工艺制作，具有良好的绝
缘性能和机械强度，能够在各种极端环境下稳定工作。
3.适用于高频应用：铝基板具有较低的介电常数和耗散因子，能够在
高频环境下保持信号的传输性能。
4.绿色环保：铝基板的生产过程中所使用的材料和工艺对环境无污染，符合环保要求。
四、铝基板工艺制作的应用领域
铝基板制作流程教材
铝基板制作流程教材
目录：
1.简介
2.材料准备
3.洗板工艺
4.化学法蚀刻
5.电化学法蚀刻
6.打涂层
7.热压法
8.制作阻焊层
9.制作铜箔层
10.成品测试
11.总结
1.简介
铝基板是一种常用的电子设备基板，具有良好的散热性能和电子信号传输性能。本教材将介绍铝基板的制作流程。
2.材料准备
制作铝基板所需材料包括铝板、粗化剂、进口化学蚀刻剂、光敏胶、阻焊油墨、铜箔等。确保所有材料的质量符合要求。
3.洗板工艺
首先，将铝板用粗化剂进行表面处理，以增加其粗糙度，提高胶水附
着力。随后，在洗槽中用去离子水或特定工艺液洗净铝板表面的杂质和污垢。
4.化学法蚀刻
将处理后的铝板放入蚀刻槽中，倒入进口化学蚀刻剂，根据需要调节
温度和蚀刻时间。蚀刻剂会将铝板表面的铝溶解掉，形成所需的电路图案。
5.电化学法蚀刻
除了化学法蚀刻外，还可以使用电化学法蚀刻。将铝板与阳极连接，
并通过施加电流使铝板与阴极之间发生氧化反应，从而实现蚀刻铝板表面
的目的。
6.打涂层
根据设计要求，在蚀刻好的铝板上分别涂上光敏胶和阻焊油墨。光敏
胶用于后续的曝光和显影工艺，而阻焊油墨用于保护电路和焊盘。
7.热压法
将涂有光敏胶和阻焊油墨的铝板进行热压处理。在特定温度和压力下，光敏胶和阻焊油墨会被固化，形成稳定的图案和层。
8.制作阻焊层
将固化好的铝板通过曝光和显影工艺，去除部分光敏胶，形成所需的
阻焊层图案。
9.制作铜箔层
将涂有光敏胶的铝板与铜箔进行压合，再次进行曝光和显影工艺，去
除多余的铜箔，形成所需的铜箔层图案。
10.成品测试
制作完成的铝基板进行丝印和金手指工艺，随后进行严格的成品测试，包括导通测试、绝缘测试、阻焊层和铜箔层结合力测试等。
铝基板工艺制作流程ppt
铝基板的应用领域
1. 电子设备：如手机、电脑、电 视等电子产品中的主板、内存条 、显示器等部件。
3. 航空航天：用于飞机、火箭等 航空器的电子设备中，提高设备 的可靠性和稳定性。
铝基板广泛应用于以下领域
2. 通信设备：如路由器、交换机 、基站等设备中的电路板和散热 器。
4. 汽车领域：用于汽车电子控制 系统、车灯、传感器等部件中， 满足恶劣环境下的工作需求。
表面涂装技术
01
表面涂装技术是铝基板制作过程中的一项重要技术，其主要目的是在铝基板的 表面涂覆一层装饰性或保护性的涂层，以提高铝基板的外观和耐候性。
02
在表面涂装技术中，通常采用喷涂、刷涂、浸涂等方法，将涂料涂覆在铝基板 的表面。涂料的主要成分包括树脂、颜料、添加剂等。
03
表面涂装技术的技术难点在于保证涂层的附着性和均匀性，同时还要确保涂层 在使用过程中不会脱落或损伤。
烘烤固化
通过烘烤等方式使涂层固化。
03
铝基板制作关键技术
金属化制程技术
01
金属化制程技术是铝基板制作过程中的重要环节，其主要目的是在铝基板上制 造出导电层，以实现电路的连接和信号的传输。
02
在金属化制程中，通常采用电镀或化学镀的方法，将铜、镍等金属材料沉积在 铝基板上，形成导电层。
03
金属化制程的技术难点在于保证导电层的厚度、均匀性和附着性，同时还要确 保金属化制程的效率和成本。
铝基板的工艺流程
铝基板的工艺流程
一、开料
1、开料的流程
领料——剪切
2、开料的目的
将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸
3、开料注意事项
①开料首件核对首件尺寸
②注意铝面刮花和铜面刮花
③注意板边分层和披锋
二、钻孔
1、钻孔的流程
打销钉——钻孔——检板
2、钻孔的目的
对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助
3、钻孔的注意事项
①核对钻孔的数量、空的大小
②避免板料的刮花
③检查铝面的披锋，孔位偏差
④及时检查和更换钻咀
⑤钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔
二钻：阻焊后单元内工具孔
三、干/湿膜成像
1、干/湿膜成像流程
磨板——贴膜——曝光——显影
2、干/湿膜成像目的
在板料上呈现出制作线路所需要的部分
3、干/湿膜成像注意事项
①检查显影后线路是否有开路
②显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生
③注意板面擦花造成的线路不良
④曝光时不能有空气残留防止曝光不良
⑤曝光后要静止15分钟以上再做显影
四、酸性/碱性蚀刻
1、酸性/碱性蚀刻流程
蚀刻——退膜——烘干——检板
2、酸性/碱性蚀刻目的
将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分
3、酸性/碱性蚀刻注意事项
①注意蚀刻不净，蚀刻过度
②注意线宽和线细
③铜面不允许有氧化，刮花现象
④退干膜要退干净
五、丝印阻焊、字符
1、丝印阻焊、字符流程
丝印——预烤——曝光——显影——字符
2、丝印阻焊、字符的目的
①防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路
②字符：起到标示作用
3、丝印阻焊、字符的注意事项
①要检查板面是否存在垃圾或异物
②检查网板的清洁度
③丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡
铝基板与镜面铝基板流程
铝基板制作流程报告
铝基板是具有良好散热功能的金属基底覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属铝层。少数设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基层、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
单层铝基板流程
双面铝基板流程
层压：将金属铝层+pp半固化片+铜箔层压合在一起。
PP半固化片铜箔层
金属铝层
镜面铝基板基板
镜面铝基板是将BT料线路层和掺有银颗粒的铝基板压合在一起的基板，它是最适合COB 封装的原材料。镜面铝基板的优势是：
1.散热好：镜面铝基板在采用热电分离技术，普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、
1.5W 2W。镜面铝的导热系数是137W大大的提高了芯片的散热。
2.光效高：普通沉金铝基板的反射率是80%，杯孔铝基板的反射率是85%，镀银铝基板的反射率是95%，镜面银铝基板的反射率是在98%。镜面银铝基板可以让芯片的光更好的激发出来。
3：操作方便：镜面银铝基板结构跟我们市场上用的集成支架类似，线路是靠金线连金线，串并联和封装几W是客户自己决定，不像普通的一个焊盘放一颗芯片，镜面银铝基板一块板可以封几个W数的灯，这样解决了库存板型号多的问题。
4：节约成本：由于可以直接将芯片安装在基材表面，芯片集成密度高，于是为客户后续生产减少了工序，节约了生产成本。
镜面银铝基板基板流程
清洗：清理表面垃圾以及氧化现象。
靶冲1：靶冲4个B3定位孔。
靶冲2：靶冲4个二钻定位孔。
空爆：对前一次的曝光作补充，达到更好的效果。
装配：线路板背面整板贴AD胶。为后续压合工序做中介。
铝基板工艺制作流程PPT幻灯片课件
铝基板工艺制作流程PPT幻灯片课件
铝基板是一种用于电子组装的重要材料，具有良好的导热性、导电性
以及机械性能，被广泛应用于LED、电源、汽车电子等领域。下面是一个
关于铝基板工艺制作流程的PPT幻灯片课件，具体内容如下：第一张幻灯片：标题页
-标题：铝基板工艺制作流程
-子标题：为实现高质量产品的设计与制作提供指南
第二张幻灯片：引言
-引言内容：铝基板是一种广泛应用于电子组装的材料，其制作过程
对产品质量至关重要。本课件将介绍铝基板工艺制作的流程，帮助大家理
解铝基板制作的关键步骤。
第三张幻灯片：铝基板工艺制作流程概述
-概述内容：铝基板工艺制作流程主要包括以下几个步骤：材料准备、沉铜、成型、镀锡、丝印、表面处理、检测与包装。
第四张幻灯片：材料准备
-材料准备内容：选择合适的铝板材、玻璃纤维布、铜箔等材料，并
进行清洗和干燥，确保材料表面无污染和氧化。
第五张幻灯片：沉铜
-沉铜内容：将铝板表面喷覆有黏合剂，然后将铜箔覆盖在黏合剂上，并通过加热和加压的方式使铜箔与铝板结合。
第六张幻灯片：成型
-成型内容：将沉铜后的材料送入成型机，通过高温和高压的作用，
将铝板、铜箔和玻璃纤维布彻底结合，形成一体化的铝基板。
第七张幻灯片：镀锡
-镀锡内容：将成型后的铝基板浸入镀锡槽中，使铜箔表面覆盖一层
锡层，提高接焊性能。
第八张幻灯片：丝印
-丝印内容：在铝基板表面进行丝印，包括印刷电路板上的必要信息，如生产日期、型号等。
第九张幻灯片：表面处理
-表面处理内容：通过防焊掩膜、光氧化、喷涂等方法对铝基板表面
进行处理，以保护电路板并提高外观质量。
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
蚀刻
四、酸性/碱性蚀刻 1、 酸性/碱性蚀刻流程 蚀刻——退膜——烘干——检板 2、 酸性/碱性蚀刻目的 将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多
余的部分 3、 酸性/碱性蚀刻注意事项 ① 注意蚀刻不净，蚀刻过度 ② 注意线宽和线细 ③ 铜面不允许有氧化，刮花现象 ④ 退干膜要退干净
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知识回顾 Knowledge Review
祝您成功！
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阻焊
1、 丝印阻焊、字符流程 丝印——预烤——曝光——显影——字符 2、 丝印阻焊、字符的目的 ① 防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路 ② 字符：起到标示作用 3、 丝印阻焊、字符的注意事项 ① 要检查板面是否存在垃圾或异物 ② 检查网板的清洁度
COB铝基板 ③ 丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡 ④ 注意丝印的厚度和均匀度 ⑤ 预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度 ⑥ 显影时油墨面向下放置
铝基板制作工艺了解
光速实业
一、 开料
1、 开料的流程 铝基板制作工艺流程 领料——剪切 2、 开料的目的 将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸（PCB图纸排列） 3、 开料注意事项 ① 开料首件核对首件尺寸 ② 注意铝面刮花和铜面刮花 ③ 注意板边分层和披锋
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钻孔
二、 钻孔 1、 钻孔的流程 打销钉——钻孔——检板 2、 钻孔的目的 对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助 3、 钻孔的注意事项 ① 核对钻孔的数量、孔的大小 ② 避免板料的刮花 ③ 检查铝面的披锋，孔位偏差 ④ 及时检查和更换钻咀 ⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔 二钻：阻焊后单元内工具孔
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喷锡
喷锡作为铝基板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式， 被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响 到后续客户生产时焊接的质量和焊锡性;因此喷锡的质量 成为线路板生产厂家质量控制一个重点，喷锡又称热风整 帄,是将印制板浸入熔融的焊料(通常为63/37sn/pb的焊料） 中,再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料 吹掉。
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成像
三、 干/湿膜成像 1、 干/湿膜成像流程 磨板——贴膜——曝光——显影 2、 干/湿膜成像目的 在板料上呈现出制作线路所需要的部分 3、 干/湿膜成像注意事项 ① 检查显影后线路是否有开路 ② 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生 ③ 注意板面擦花造成的线路不良 ④ 曝光时不能有空气残留防止曝光不良 ⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影
锣刀 ③ 最后在除披锋时要避免板面划伤
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八、FQC，FQA，包装，出货
、流程 FQC——FQA——包装——出货 2、目的 ① FQC对产品进行全检确认 ② FQA抽检核实 ③ 按要求包装出货给客户 3、注意 ① FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分 ② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实 ③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损。
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六、V-CUT，锣板
1、 V-CUT，锣板的流程 V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋 2、 V-CUT，锣板的目的 ① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部
分相连方便包装与取出使用 ② 锣板：将线路板中多余的部分除去 3、 V-CUT，锣板的注意事项 ① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺 ② 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换