铝基板制作流程图 - 360文档中心

铝基板培训教材

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五、过程重点控制
5.5字符： 5.5.1使用120T网印，同时注意周期与字符颜色。 5.5.2保证字符清晰，3M胶带测试无脱落. 5.6喷锡： 5.6.1喷锡最多喷2次，即只能返工一次，返工多，板材会发黄。 5.6.2喷锡前、后处理机在生产前需做保养，用3-5%HCl清洗。 5.7二钻孔： 5.7.1钻孔粗糙度小于 25.4um . 5.7.2定位孔上销钉时板不能松动。 5.8冲板： 5.8.1每200冲QA抽检一次，检外观及全尺寸，如毛刺超过 0.003”就返研模具。 5.8.2冲板时注意品质问题，注意披峰和掉油问题，有问题解决不了需停机找主管、工艺工程师处理。 5.8.3每冲 1 次板要用毛刷对模具进行清洁 1 次。
二次防焊
文字丝印
大板V-CUT
测试
包装
外观检验
成型
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二、夹心双面铝基板工艺流程
开料铝板钻孔塞孔制作打磨拉丝
PTH
层压二钻
层压
化学清洗
正常双面板流程
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三、铝基板制作工艺及技术参数
3.1开料 3.1.1加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）。 3.1.2开料后无需烤板。 3.1.3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。 3.2钻孔 3.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。 3.2.2孔径公差特严，要严格控制披锋的产生。 3.2.3铜皮朝上进行钻孔。 3.3干膜 3.3.1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予前处理。 3.3.2磨板：仅对铜面进行处理。 3.3.3贴膜：铜面、铝基面均须贴膜。控制磨板与贴膜的间隔时间小于1分钟，确保贴膜温度稳定。
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五、过程重点控制
5.1钻孔： 5.1.1只钻 3.175mm 工具孔及板四角对位孔。 (铜面朝上） 5.2干膜： 5.2.1磨板前如发现保护膜破损，则用兰胶贴紧再往下作业。 5.2.2只磨线路面。 5.2.3注意对位精度，不可曝偏。 5.3蚀刻： 5.3.1控制线宽/线距，保证满足要求 . 5.3.2把二钻定位孔用兰胶封住，避免蚀刻时攻击该孔，造成二钻定位时松动。 5.3.3铝面的保护膜不能破损。 5.3.4如发现短路切匆用刀进行修理，防止与铝板短路。 5.4防焊： 5.4.1该板在生产时，其显影时不可与干膜板一起显影，必须重新开缸。 5.4.2注意对位，要以方向孔对位，不可对反。

MCPCB铝基板流程及注意事项

銅箔鋁板
鋁板
PP 木漿板墊木板機台 Pin
D/F Notice 乾膜注意事項
一、使用正片做法負片作業。二、於板邊黏貼一層抗酸鹼保護膠膜(需覆蓋住外圍pin孔如圖一)以防止前處理及蝕刻時造成側蝕。側蝕情形如圖二。三、其餘壓膜、曝光、顯影條件均同FR-4 製作方式。
圖一
膠膜需覆蓋住孔防止蝕刻液侵蝕
0.12m/min 一片撈
MCPCB Inspection Standard 鋁基板檢測標準
1. Dimension 尺寸
Insp point Spec. Insp method Insp cycle Qty criterion Remark
檢驗重點
1.依客戶機構規格檢驗 2.若客戶沒有規格則依廠內規範檢驗 3.長.寬.板厚.線寬.線距
11 文字
NG

1.文字印刷一律依流程單 2.文字印刷須清晰，字體可清楚辨認
Granite plate measure
2. 外觀
No. Insp items Photo / shape 銅 (PP) 防焊鋁基板 Spec. Remark
12 毛邊
板邊毛邊公差：Ｐｕｎｃｈ-----±30mil（±０．76mm）Ｒｏｕｔｉｎｇ--±15mil（±０．38mm）
2. 外觀
No. Insp items Photo / shape Spec. Remark
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金手指缺點
NG
1.金手指:不允許有感刮傷及露鎳.允許無感刮傷 2.金手指不得有沾錫或沾綠漆。 3.金手指表面不得破洞見底材。
9
光學點

1.光學點不可偏移防焊覆蓋 2.光學點不可脫落
10 PCB版翹
對角線板翹<1.5%

铝基板生产工艺流程

铝基板生产工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

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铝基板工艺制作流程

相同
铝基银桥线路板工艺流程
文字前的工艺制作流程与前面几种工艺制流程相同→印刷桥油（热固油墨）→高温固化→印刷银油→高温固化→印刷保护油（热固油墨）→高温固化→印刷文字→文字固化→后工序制作流程与前面几种工艺制作流程相同
二、流程简介
（一）开料板工序
来料→开料→焗板来料：
由导热材料或半固化片与铜箔压合在铝板上而成用於铝基PCB制作的原材料，又称铝基覆铜板。
铝基板工艺制作流程
目录
• 第一部分：前言&单面铝基板工艺流程 • 第二部分：表面银桥连接工艺流程 • 第三部分：单面双层铝基板工艺流程 • 第四部分：铝基双面线路板工艺流程 • 第五部分：双面多层埋、盲孔铝基板
工艺流程
第一部分前言 & 单面板工艺流程
???
一、什么是PCB
PCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷电路板。
什么是半固化片？ Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂与玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。
树脂—通常是高分子聚合物，一种热固型材料。目前常用的为环氧树脂FR-4。
它具有三个生命周期满足压板的要求： A-Stage：液态的环氧树脂。又称为凡立水（Varnish） B-Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。
（四）棕化工序
棕化的作用：
棕化前
棕化后
棕化工序的作用就是粗化铜表面，增大结合面积，
增加表面结合力。
棕化處理
棕化工艺介绍：
棕化工艺原理：在铜表面通过反应产生一种均匀，有良好粘合特性及粗化的有机金属层结构（通常形成铜的络合物）。本公司目前采用棕化工藝。
优点：工艺简单、容易控制；棕化膜抗酸性好，不会出现粉红圈缺陷。

铝基板工艺制作流程ppt

04
铝基板制作设备与材料
主要制作设备介绍
数控钻铣床
激光切割机
用于铝基板的钻孔和铣削加工，具有高精度和高效率的特点。
能够快速准确地切割铝基板，切口平滑，精度高。
电子束蒸发镀膜机
焊接设备
用于在铝基板上镀制金属层，可实现高精度和高附着力的镀膜。
包括手工电弧焊、气体保护焊等，用于铝基板的焊接加工。
2023
铝基板工艺制作流程
目录
• 铝基板简介 • 铝基板制作流程 • 铝基板制作关键技术 • 铝基板制作设备与材料 • 铝基板制作过程质量监控及检测方法 • 铝基板制作工艺优化及改进方向
01
铝基板简介
铝基板的定义
• 铝基板是一种由金属铝作为基础材料，通过精密的加工和贴合工艺制作而成的电路板。它具有优良的导热性能、电绝缘性能和机械加工性能，被广泛应用于电子、通信、航空航天、汽车等领域。
原则
在铝基板制作过程中，应设立多个质量监控点，确保每一步工艺操作都符合质量要求。
方法
通过首件检验、巡检、抽检等方式，对各监控点进行质量控制，确保产品质量稳定。
铝基板表面质量检测方法及标准
方法
采用目视检查、手感检查等方法，检查铝基板表面是否光滑、平整、无瑕疵。
标准
铝基板表面应无划痕、色差、凹凸点等不良现象。
总结词
降低质量损失
详细描述
通过分析质量问题产生的原因，制定针对性的改进措施，减少不合格品和返工品的数量，从而降低质量损失。
总结词
提升客户满意度
详细描述
通过不断提升产品质量和服务水平，提高客户对产品的满意度和忠诚度。
THANK YOU.
制作铝基板的主要材料介绍

铝基板工艺制作流程

相同
铝基银桥线路板工艺流程
文字前的工艺制作流程与前面几种工艺制流程相同→印刷桥油（热固油墨）→高温固化→印刷银油→高温固化→印刷保护油（热固油墨）→高温固化→印刷文字→文字固化→后工序制作流程与前面几种工艺制作流程相同
二、流程简介
（一）开料板工序
来料→开料→焗板来料：
由导热材料或半固化片与铜箔压合在铝板上而成用於铝基PCB制作的原材料，又称铝基覆铜板。
单面双层板
单层板
双层板
线路层绝缘层铝基层
四层板
六层板
八层板
按表面处理方式来划分：
沉金板化学薄金
化学厚金
选择性沉金
电金板全板电金
金手指
选择性电金
喷锡板熔锡板沉锡板
沉银板电银板沉钯板
有机保焊松香板
铝基PCB
是怎样
做成的？
单面铝基板工艺流程
开料→IQC检查→线路磨板→贴干膜（丝印湿膜）→线路
FR-4双面工艺
去毛刺处理→除胶
铝
板
绝缘片、铜箔开料→叠
工艺
渣→化学沉铜→全
板→热压→冷压→压合
板电镀→QC检查
成形→钻靶→二次钻孔
线路磨板→贴干膜→线路对位曝光（第二层线路）→ 线路显影→线路图形检查→蚀刻去膜→蚀刻检查→棕化处理（铝基板拉丝）→绝缘片开料→叠板→热压→ 冷压→压合成形→钻靶→QC检查→线路磨板→贴干膜 →线路对位曝光（第一层线路）→线路图形检查→后工序制作工艺流程与单面铝基板制作流程相同
开料：
开料就是将一张大料根据不同拼板要求用机器切成小料的过程。开料后的板边尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料后再用磨边机磨边。

铝基板生产流程步骤

铝基板生产流程步骤铝基板作为电子行业重要原材料之一，在当今的LED照明行业中起到的作用越来越大.主要是因为铝基板具备良好的性能，下面诚之益电路小编就具体给大家说说铝基板的生产过程都经历那些工序，以便可以更清楚的了解到铝基板性能特点。

一、开料1、开料的流程领料——剪切2、开料的目的将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸3、开料注意事项①开料首件核对首件尺寸②注意铝面刮花和铜面搜索刮花③注意板边分层和披锋二、钻孔1、钻孔的流程打销钉——钻孔——检板2、钻孔的目的对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助3、钻孔的注意事项① 核对钻孔的数量、孔的大小① 避免板料的刮花① 检查铝面的披锋，孔位偏差① 及时检查和更换钻咀① 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔二钻：阻焊后单元内工具孔三、干/湿膜成像1、干/湿膜成像流程磨板——贴膜——曝光——显影2、干/湿膜成像目的在板料上呈现出制作线路所需要的部分3、干/湿膜成像注意事项① 检查显影后线路是否有开路① 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生① 注意板面擦花造成的线路不良①曝光时不能有空气残留防止曝光不良① 曝光后要静止15分钟以上再做显影四、酸性/碱性蚀刻1、酸性/碱性蚀刻流程蚀刻——退膜——烘干——检板2、酸性/碱性蚀刻目的将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀；3、酸性/碱性蚀刻注意事项① 注意蚀刻不净，蚀刻过度① 注意线宽和线细① 铜面不允许有氧化，刮花现象① 退干膜要退干净五、丝印阻焊、字符1、丝印阻焊、字符流程丝印——预烤——曝光——显影——字符2、丝印阻焊、字符的目的① 防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路① 字符：起到标示作用3、丝印阻焊、字符的注意事项① 要检查板面是否存在垃圾或异物① 检查网板的清洁度① 丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡① 注意丝印的厚度和均匀度① 预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度① 显影时油墨面向下放置六、V-CUT，锣板1、V-CUT，锣板的流程V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋2、V-CUT，锣板的目的① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用① 锣板：将线路板中多余的部分除去3、V-CUT，锣板的注意事项① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺① 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀① 最后在除披锋时要避免板面划伤。

铝基板(电路铜箔层+导热绝缘层+金属基层组成)ppt课件

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铝基板干/湿膜成像 1、干/湿膜成像流程磨板——贴膜——曝
光——显影 2、干/湿膜成像目的在板料上呈现出制造线路所需求的部分 3、干/湿膜成像本卷须知 ① 检查显影后线路能否有开路 ② 显影对位能否有偏向，防止干膜碎的产生 ③ 留意板面擦花构成的线路不良 ④ 曝光时不能有空气残留防止曝光不良 ⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影
福斯莱特，只做铝基板。打造铝基板行业第一品牌！
诚信客户！效力社会！
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创新！协作！承诺！
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铝基板开料 1、开料的流程
领料——剪切 2、开料的目的将大尺寸的来料剪切成消费所需求的尺寸 3、开料本卷须知 ① 开料首件核对首件尺寸 ② 留意铝面刮花和铜面刮花 ③ 留意板边分层和披锋
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铝基板钻孔 1、钻孔的流程打销钉——钻孔——检板
2、钻孔的目的对板材进展定位钻孔对后续制造流程和客户组装提供辅助 3、钻孔的本卷须知 ① 核对钻孔的数量、空的大小 ② 防止板料的刮花 ③ 检查铝面的披锋，孔位偏向 ④ 及时检查和改换钻咀 ⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔二钻：阻焊后单元内工具孔
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铝基板FQC，FQA，包装，出货 1、流程 FQC——FQA——包装——出货 2、
目的 ① FQC对产品进展全检确认 ② FQA抽检核实 ③ 按要求包装出货给客户 3、留意 ① FQC在目检过程中留意对外观确实认，作出合理区分 ② FQA真对FQC的检验规范进展抽检核实 ③ 要确认包装数量，防止混板，错板和包装破损
75 142 142 50-150
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铝基板用途：功率混合IC〔HIC〕。 1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。 2.电源设备：开关调理器`DC/AC转换器 `SW调整器等。 3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。 4.办公自动化设备：电动机驱动器等。 5.汽车：电子调理器`点火器`电源控制器等。 6.计算机：CPU板`软盘驱动器` 电源安装等。 7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。 8、灯具灯饰：随着节能灯的提倡推行，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢送，而运用于LED灯的铝基板也开场大规模运用。

铝基板生产流程步骤

铝基板生产流程步骤铝基板作为电子行业重要原材料之一，在当今的LED照明行业中起到的作用越来越大.主要是因为铝基板具备良好的性能，下面诚之益电路小编就具体给大家说说铝基板的生产过程都经历那些工序，以便可以更清楚的了解到铝基板性能特点。

一、开料1、开料的流程领料——剪切2、开料的目的将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸3、开料注意事项①开料首件核对首件尺寸②注意铝面刮花和铜面搜索刮花③注意板边分层和披锋二、钻孔1、钻孔的流程打销钉——钻孔——检板2、钻孔的目的对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助3、钻孔的注意事项① 核对钻孔的数量、孔的大小① 避免板料的刮花① 检查铝面的披锋，孔位偏差① 及时检查和更换钻咀① 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔二钻：阻焊后单元内工具孔三、干/湿膜成像1、干/湿膜成像流程磨板——贴膜——曝光——显影2、干/湿膜成像目的在板料上呈现出制作线路所需要的部分3、干/湿膜成像注意事项① 检查显影后线路是否有开路① 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生① 注意板面擦花造成的线路不良①曝光时不能有空气残留防止曝光不良① 曝光后要静止15分钟以上再做显影四、酸性/碱性蚀刻1、酸性/碱性蚀刻流程蚀刻——退膜——烘干——检板2、酸性/碱性蚀刻目的将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀；3、酸性/碱性蚀刻注意事项① 注意蚀刻不净，蚀刻过度① 注意线宽和线细① 铜面不允许有氧化，刮花现象① 退干膜要退干净五、丝印阻焊、字符1、丝印阻焊、字符流程丝印——预烤——曝光——显影——字符2、丝印阻焊、字符的目的① 防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路① 字符：起到标示作用3、丝印阻焊、字符的注意事项① 要检查板面是否存在垃圾或异物① 检查网板的清洁度① 丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡① 注意丝印的厚度和均匀度① 预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度① 显影时油墨面向下放置六、V-CUT，锣板1、V-CUT，锣板的流程V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋2、V-CUT，锣板的目的① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用① 锣板：将线路板中多余的部分除去3、V-CUT，锣板的注意事项① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺① 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀① 最后在除披锋时要避免板面划伤。

铝基板工艺制作流程PPT幻灯片课件

铝基板工艺制作流程PPT幻灯片课件铝基板是一种用于电子组装的重要材料，具有良好的导热性、导电性以及机械性能，被广泛应用于LED、电源、汽车电子等领域。

下面是一个关于铝基板工艺制作流程的PPT幻灯片课件，具体内容如下：第一张幻灯片：标题页-标题：铝基板工艺制作流程-子标题：为实现高质量产品的设计与制作提供指南第二张幻灯片：引言-引言内容：铝基板是一种广泛应用于电子组装的材料，其制作过程对产品质量至关重要。

本课件将介绍铝基板工艺制作的流程，帮助大家理解铝基板制作的关键步骤。

第三张幻灯片：铝基板工艺制作流程概述-概述内容：铝基板工艺制作流程主要包括以下几个步骤：材料准备、沉铜、成型、镀锡、丝印、表面处理、检测与包装。

第四张幻灯片：材料准备-材料准备内容：选择合适的铝板材、玻璃纤维布、铜箔等材料，并进行清洗和干燥，确保材料表面无污染和氧化。

第五张幻灯片：沉铜-沉铜内容：将铝板表面喷覆有黏合剂，然后将铜箔覆盖在黏合剂上，并通过加热和加压的方式使铜箔与铝板结合。

第六张幻灯片：成型-成型内容：将沉铜后的材料送入成型机，通过高温和高压的作用，将铝板、铜箔和玻璃纤维布彻底结合，形成一体化的铝基板。

第七张幻灯片：镀锡-镀锡内容：将成型后的铝基板浸入镀锡槽中，使铜箔表面覆盖一层锡层，提高接焊性能。

第八张幻灯片：丝印-丝印内容：在铝基板表面进行丝印，包括印刷电路板上的必要信息，如生产日期、型号等。

第九张幻灯片：表面处理-表面处理内容：通过防焊掩膜、光氧化、喷涂等方法对铝基板表面进行处理，以保护电路板并提高外观质量。

第十张幻灯片：检测与包装-检测与包装内容：对制作完成的铝基板进行质量检测，包括外观检查、尺寸检测、电气性能测试等。

合格的产品进行包装，准备发货。

第十一张幻灯片：总结-总结内容：铝基板工艺制作流程包括材料准备、沉铜、成型、镀锡、丝印、表面处理、检测与包装等步骤，各个步骤的操作都会对最终产品的质量产生重要影响。

只有严格按照工艺流程进行操作，才能保证铝基板的制作质量和性能。

制造铝基板的原理流程

制造铝基板的原理流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!Download Tip: This document has been carefully written by the editor. I hope that after you download, they can help you solve practical problems. After downloading, the document can be customized and modified. Please adjust and use it according to actual needs. Thank you!铝基板制造的原理流程如下：①基板材料准备：选用高纯度铝合金板作为基材，根据应用需求选择合适的合金牌号，如6061、5052等，确保良好的导热性和机械性能。

②表面处理：对铝合金板进行机械打磨、抛光或化学蚀刻，提高表面平整度和清洁度，为后续层压做准备。

③绝缘层涂覆：通过滚涂、喷洒或浸渍等方式，在铝合金板表面涂覆一层或多层绝缘材料，常见为环氧树脂、聚酰亚胺等，形成绝缘层，确保电气隔离。

④热固处理：将涂有绝缘材料的铝合金板送入烘箱或采用其他加热方法，使绝缘材料固化，增强层间结合力，提升基板的热稳定性。

⑤铜箔贴合：将厚度均匀的电解铜箔通过高温高压的方式与已固化的绝缘层粘合，形成电路层，铜箔厚度根据用途可选1oz至10oz不等。

⑥裁剪与钻孔：根据设计图纸，对复合好的铝基板进行精确裁切，并钻好电路连接所需的孔位，准备后续的电子元件安装。

⑦表面处理（可选）：对铜箔表面进行抗氧化处理，如镀镍金、镀锡等，增强焊接性能和耐腐蚀性。

铝基板教程

制作流程解說-蝕刻
蚀刻目的: 将干/湿膜線路成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分蚀刻注意事项 : ①注意蚀刻不净，蚀刻过度 ②注意线宽和线细 ③铜面不允许有氧化，刮花现象 ④退干膜要退干净
制作流程解說-阻焊/字符
阻焊、字符的目的 : ①防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路 ②字符：起到标示作用阻焊、字符的注意事项 : ①要检查板面是否存在垃圾或异物 ②检查网板的清洁度 ③丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路間产生气泡 ④注意丝印的厚度和均匀度 ⑤预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度
絕緣金屬基板 (鋁基板) 基礎介紹 2011.04.25
• 一.前言.(Page3)
• 二.鋁基板的特性.(Page4) • 三.鋁基板的產品應用.(Page5-6) • 四.鋁基板的材料及基本結構.(Pa鋁基板的製造流程.(Page14-23)
制作流程解說-表面處理
表面處理的目的: 保证PCB表面良好的可焊性或电性能表面處理的注意事項: ① 經過處理後的厚度(例:噴錫後的錫厚,鍍鎳金後的鎳金厚度) ② 注意處理後表面擦花及氧化 ③ 後處理的吸水海棉定時清潔更換 ④ 經電鍍處理後需采用3M膠紙進行貼合拉試,檢驗其附著力 ⑤ 電鍍鎳銀的板,為了保障其品質,需貼保護膜
前言
• 铝基板是一种独特的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 • 在不同的金属基板中，以铜材作为基板的散热性能最好，它的热导率高于其他金属基板，由于铜的密度大（8.9g/cm3）价格高、易氧化且不符合基板材料轻量化发展趋势，因此未被广泛使用，而铝基板尽管热导率次于铜板，但比铁及其他金属好得多，且密度小（2.7g/cm3）可防氧化,价格较便宜。 • 因此它是金属基板中用途最广、用量最大的一种复合材料.

多层铝基板工艺技术

多层铝基板工艺技术一.铝基板1.铝基板分类：按照线路图形的层数和金属基材的位置可分为：⑴.单面铝基板（图一）• Copper Foil • T-Preg • Metal Base图一单面铝基板⑵.双面夹心铝基板（图二）• 2 Cu Foil • 2 T-preg • Metal-Core图二双面夹心铝基板⑶.双层铝基板（图三）图三双层铝基板⑷.多层夹心铝基板（图四）图四多层夹心铝基板⑸.多层铝基板（图五A、B）• 2 DSL • 2 T-Preg • Metal Base图五-A 多层铝基板• FR- 4 Multilayer • T-Preg • Metal Base图五-B 多层复合铝基板2.多层铝基板组成材料⑴.各种基本材料热阻比较FR4 0.2 W/mC (0.005 W/in. C)半固化片（图八） 4.0 W/mC (0.102 W/in. C)铝（图七） 190.0 W/mC (4.826 W/in. C)铜（图六） 390.0 W/mC (9.906 W/in. C)以0.008″厚的材料为例，1inch2的面积上温度变化如下：FR-4 1.6 C/W半固化片 0.078 C/W铝 0.0017 C/W铜 0.00081 C/W图六铜箔图七金属基材⑵.半固化片（图八）图八半固化片半固化片（B-阶预固化）是一种在室温下性能稳定、填充了陶瓷的环氧树脂产品。

半固化片用垫片保护，层压之前必须去除保护垫片。

可提供的半固化片厚度为6-12mil，整板尺寸为18* 24″。

推荐戴胶手套操作以消除材料污染物对皮肤的伤害。

半固化片在温度为5-20℃、湿度为 50%以下的条件下可存放6个月或更长时间。

⑶.双面芯板（图九）图九双面芯板可提供的双面芯板的尺寸为18*24″。

这种材料与多层板薄芯板的处理方式相同。

必须通过锔板来矫正翘曲度、减小环氧介质层断裂。

双面芯板的储存条件为15-23℃、40-60% RH。