半导体器件物理_复习重点
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第一章 PN 结
1.1 PN 结是怎么形成的? 1.2 PN 结的能带图(平衡和偏压) 1.3 内建电势差计算
1.4 空间电荷区的宽度计算
n d p a x N x N =
1.5 PN 结电容的计算
2.1理想PN 结电流模型是什么?
2.2 少数载流子分布(边界条件和近似分布) 2.3 理想PN 结电流
⎥⎦
⎤⎢⎣⎡-⎪⎭⎫ ⎝⎛=1exp kT eV J J a s
⎪⎪
⎭
⎫ ⎝
⎛+=+=
0020
11p p d n n a i
n
p n p
n p s D N D N en L n eD L p eD J ττ
2.4 PN 结二极管的等效电路(扩散电阻和扩散电容的概念)?
2.5 产生-复合电流的计算
2.6 PN 结的两种击穿机制有什么不同?
3.1 双极晶体管的工作原理是什么?
3.2 双极晶体管有几种工作模式,哪种是放大模式? 3.3 双极晶体管的少子分布(图示)
3.4 双极晶体管的电流成分(图示),它们是怎样形成的?
3.5 低频共基极电流增益的公式总结(分析如何提高晶体管的增益系数)
E
B E B E B
E E B B E B B B E E x x D D N N L x L x L D n L D p ⋅⋅+≈
⋅
+=
11
)
/tanh()/tanh(11
00γ
2
)/(2
111
)/cosh(1B B B B T L x L x +≈
≈α
⎪⎭
⎫ ⎝⎛-+
≈
kT eV J J BE s r 2exp 11
00δ
δγααT =
ααβ-=
1
3.6 等效电路模型(Ebers-Moll 模型和Hybrid-Pi 模型)(画图和简述)
3.7 双极晶体管的截止频率受哪些因素影响? 3.8 双极晶体管的击穿有哪两种机制?
第四章 MOS 场效应晶体管基础
4.1 MOS 结构怎么使半导体产生从堆积、耗尽到反型的变化?
(加负压时,半导体产生堆积型,因为负电荷出现在金属板上,如果电场穿入半导体,作为多子的空穴将会被推向氧化物—半导体表面,形成堆积;加一个小的正压时,正电荷堆积在金属板上,如果电荷穿过电场时,作为多子的空穴被推离氧化物—半导体表面,形成一个负的空间电荷区;加一个更大的正压时,MOS 电容中负电荷的增多表示更大的空间电荷区以及能带弯曲程度更大,半导体表面从P 型转化为N 型。) 4.2 MOS 结构的平衡能带图(表面势、功函数和亲和能)及平衡能带关系
ms s OX V φφ-=+00
4.3 栅压的计算(非平衡能带关系)
ms s OX G V V φφ++=
4.4 平带电压的计算
4.5 阈值电压的计算
*
dT a SD x eN Q =(max)'
2
1
4⎪
⎪⎭⎫ ⎝
⎛=a p f s dT
eN x φε
⎪⎪⎭
⎫ ⎝⎛=i a
th p
f n
N V ln φ ⎥⎦⎤⎢⎣
⎡⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛++-=p f g m ms
e E φχφφ2
ox
ox
ox t C ε=
dT d SD x eN Q =(max)'
2
1
4⎪
⎪⎭⎫ ⎝
⎛=d n f s dT
eN x φε
⎪⎪⎭
⎫ ⎝⎛=i d
th n
f n
N V ln φ ⎥⎦⎤⎢⎣
⎡⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛-+-=n f g m ms
e E φχφφ2
ox ox
ox t C ε=
4.6 MOS 电容的计算
总的电容公式
a th
s D
eN V L ε=
a
p f s dT
eN x φε4=
4.7 MOSFET 的工作原理是什么?
(N 沟道增强型,N 沟道耗尽型;P 沟道增强型,P 沟道耗尽型。流入为N 沟道,流出为P 沟道)
4.8 电流-电压关系(计算) N 沟道:
T
GS DS V V sat V -=)(
P 沟道:
T SG SD V V sat V +=)(
4.9 MOSFET的跨导计算
4.10 MOSFET的等效电路(简化等效电路)
4.11 MOSFET的截止频率主要取决于什么因素?
第五章 光器件
5.1电子-空穴对的产生率:
ν
ανh x I x g )
()('=
5.2 PN 结太阳能电池的电流
⎥⎦
⎤
⎢⎣⎡-⎪⎭⎫ ⎝⎛-=1exp kT eV I I I s L
5.3光电导计算
p L p n p n G e p e τμμδμμσ)()(+=+=∆
5.4 光电导增益
5.5 光电二极管的光电流
)(n p L L L L W eG J ++=
5.6 PIN 二极管怎么提高光电探测效率?
5.7 发光二极管的内量子效率主要取决于哪些因素? 5.8 PN 结二极管激光器怎样实现粒子数反转(借助于能带图说明)