半导体器件物理复习题1
半导体物理学期末复习试题及答案一
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一、选择题1.与绝缘体相比,半导体的价带电子激发到导带所需要的能量( B )。
A. 比绝缘体的大B.比绝缘体的小C. 和绝缘体的相同2.受主杂质电离后向半导体提供( B ),施主杂质电离后向半导体提供( C ),本征激发向半导体提供( A )。
A. 电子和空穴B.空穴C. 电子3.对于一定的N型半导体材料,在温度一定时,减小掺杂浓度,费米能级会( B )。
A.上移B.下移C.不变4.在热平衡状态时,P型半导体中的电子浓度和空穴浓度的乘积为常数,它和( B )有关A.杂质浓度和温度B.温度和禁带宽度C.杂质浓度和禁带宽度D.杂质类型和温度5.MIS结构发生多子积累时,表面的导电类型与体材料的类型( B )。
A.相同B.不同C.无关6.空穴是( B )。
A.带正电的质量为正的粒子B.带正电的质量为正的准粒子C.带正电的质量为负的准粒子D.带负电的质量为负的准粒子7.砷化稼的能带结构是( A )能隙结构。
A. 直接B.间接8. 将Si 掺杂入GaAs 中,若Si 取代Ga 则起( A )杂质作用,若Si 取代As 则起( B )杂质作用。
A. 施主B. 受主C. 陷阱D. 复合中心9. 在热力学温度零度时,能量比F E 小的量子态被电子占据的概率为( D ),当温度大于热力学温度零度时,能量比F E 小的量子态被电子占据的概率为( A )。
A. 大于1/2B. 小于1/2C. 等于1/2D. 等于1E. 等于010. 如图所示的P 型半导体MIS 结构的C-V 特性图中,AB 段代表( A ),CD 段代表(B )。
A. 多子积累B. 多子耗尽C. 少子反型D. 平带状态11. P 型半导体发生强反型的条件( B )。
A. ⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛=i A S n N q T k V ln 0B. ⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛≥i A S n N q T k V ln 20 C. ⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛=i D S n N q T k V ln 0 D. ⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛≥i D S n N q T k V ln 20 12. 金属和半导体接触分为:( B )。
半导体物理试题及答案
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半导体物理试题及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 半导体材料的导电能力介于导体和绝缘体之间,这是由于()。
A. 半导体的原子结构B. 半导体的电子结构C. 半导体的能带结构D. 半导体的晶格结构答案:C2. 在半导体中,电子从价带跃迁到导带需要()。
A. 吸收能量B. 释放能量C. 吸收光子D. 释放光子答案:A3. PN结形成的基础是()。
A. 杂质掺杂B. 温度变化C. 压力变化D. 磁场变化答案:A4. 半导体器件中的载流子主要是指()。
A. 电子B. 空穴C. 电子和空穴D. 光子答案:C5. 半导体的掺杂浓度越高,其导电性能()。
A. 越好B. 越差C. 不变D. 先变好再变差答案:A二、填空题(每题2分,共20分)1. 半导体的导电性能可以通过改变其________来调节。
答案:掺杂浓度2. 半导体的能带结构中,价带和导带之间的能量差称为________。
答案:带隙3. 在半导体中,电子和空穴的复合现象称为________。
答案:复合4. 半导体器件中的二极管具有单向导电性,其导通方向是从________到________。
答案:阳极阴极5. 半导体的PN结在外加正向电压时,其内部电场会________。
答案:减弱三、简答题(每题10分,共30分)1. 简述半导体的掺杂原理。
答案:半导体的掺杂原理是指通过向半导体材料中掺入少量的杂质元素,改变其电子结构,从而调节其导电性能。
掺入的杂质元素可以是施主杂质(如磷、砷等),它们会向半导体中引入额外的电子,形成N型半导体;也可以是受主杂质(如硼、铝等),它们会在半导体中形成空穴,形成P型半导体。
2. 描述PN结的工作原理。
答案:PN结是由P型半导体和N型半导体结合而成的结构。
在PN结中,P型半导体的空穴会向N型半导体扩散,而N型半导体的电子会向P型半导体扩散。
由于扩散作用,会在PN结的交界面形成一个内建电场,该电场会阻止更多的载流子通过PN结。
半导体器件物理与工艺期末考试题
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半导体器件物理与工艺期末考试题一、简答题1.什么是半导体器件?半导体器件是利用半导体材料的电子特性来实现电流的控制与放大的电子元件。
常见的半导体器件包括二极管、晶体管、场效应管等。
2.请简述PN结的工作原理。
PN结是由P型半导体和N型半导体连接而成的结构。
当外加正向偏置时,P端为正极,N端为负极,电子从N端向P端扩散,空穴从P 端向N端扩散,形成扩散电流;当外加反向偏置时,P端为负极,N端为正极,由于能带反向弯曲,形成电势垒,电子与空穴受到电势垒的阻拦,电流几乎为零。
3.简述晶体管的工作原理。
晶体管是一种三极管,由一块绝缘体将N型和P型半导体连接而成。
晶体管分为三个区域:基区、发射区和集电区。
在正常工作状态下,当基极与发射极之间施加一定电压时,发射极注入的电子会受到基区电流的控制,通过基区电流的调节,可以控制从集电区流出的电流,实现电流的放大作用。
4.请简述场效应管的工作原理。
场效应管是利用电场的作用来控制电流的一种半导体器件。
根据电场的不同作用方式,场效应管分为增强型和耗尽型两种。
在增强型场效应管中,通过控制栅极电压,可以调节漏极与源极之间的通导能力,实现电流的控制与放大。
5.简述MOSFET的结构和工作原理。
MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应管)是一种常用的场效应管。
它由金属栅极、氧化物层和P型或N型半导体构成。
MOSFET的工作原理是通过改变栅极电势来控制氧化物层下方的沟道区域的电阻,从而控制漏极与源极之间的电流。
6.什么是集电极电流放大系数?集电极电流放大系数(β)是指集电区电流(Ic)与发射区电流(Ie)之间的比值。
在晶体管中,β值越大,表示电流放大效果越好。
7.简述三极管的放大作用。
三极管作为一种电子元件,具有电流放大的功能。
通过控制基区电流,可以影响发射极与集电极之间的电流,从而实现电流的放大作用。
二、计算题1.已知一个PN结的硅材料的势垒高度为0.7V,求该PN结的电势垒宽度。
半导体物理复习试题及答案复习资料
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半导体物理复习试题及答案复习资料一、引言半导体物理是现代电子学中至关重要的一门学科,其涉及电子行为、半导体器件工作原理等内容。
为了帮助大家更好地复习半导体物理,本文整理了一些常见的复习试题及答案,以供大家参考和学习。
二、基础知识题1. 请简述半导体材料相对于导体和绝缘体的特点。
答案:半导体材料具有介于导体和绝缘体之间的导电特性。
与导体相比,半导体的电导率较低,并且在无外界作用下几乎不带电荷。
与绝缘体相比,半导体的电导率较高,但不会随温度显著增加。
2. 什么是本征半导体?请举例说明。
答案:本征半导体是指不掺杂任何杂质的半导体材料。
例如,纯净的硅(Si)和锗(Ge)就是本征半导体。
3. 简述P型半导体和N型半导体的形成原理。
答案:P型半导体形成的原理是在纯净的半导体材料中掺入少量三价元素,如硼(B),使其成为施主原子。
施主原子进入晶格后,会失去一个电子,并在晶格中留下一个空位。
这样就使得电子在晶格中存在的空位,形成了称为“空穴”的正电荷载流子,因此形成了P型半导体。
N型半导体形成的原理是在纯净的半导体材料中掺入少量五价元素,如磷(P)或砷(As),使其成为受主原子。
受主原子进入晶格后,会多出一个电子,并在晶格中留下一个可移动的带负电荷的离子。
这样就使得半导体中存在了大量的自由电子,形成了N型半导体。
4. 简述PN结的形成原理及特性。
答案:PN结是由P型半导体和N型半导体的结合所形成。
P型半导体和N型半导体在接触处发生扩散,形成电子从N区流向P区的过程。
PN结具有单向导电性,即在正向偏置时,电流可以顺利通过;而在反向偏置时,电流几乎无法通过。
三、摩尔斯电子学题1. 使用摩尔斯电子学符号,画出“半导体”的符号。
答案:半导体的摩尔斯电子学符号为“--..-.-.-...-.”2. 根据摩尔斯电子学符号“--.-.--.-.-.-.--.--”,翻译为英文是什么?答案:根据翻译表,该符号翻译为“TRANSISTOR”。
半导体物理试卷
![半导体物理试卷](https://img.taocdn.com/s3/m/9316007cfd4ffe4733687e21af45b307e871f9b0.png)
半导体物理试卷一、选择题(每题3分,共30分)1. 本征半导体是指()的半导体。
A. 不含杂质和缺陷B. 电子浓度等于空穴浓度。
C. 导电性介于导体和绝缘体之间D. 以上都是。
2. 在半导体中,导带底附近的电子有效质量()。
A. 大于零B. 小于零C. 等于零D. 可正可负。
3. 对于N型半导体,其多数载流子是()。
A. 电子B. 空穴C. 离子D. 光子。
4. 杂质半导体中的杂质能级位于()。
A. 禁带中B. 导带中C. 价带中D. 以上都有可能。
5. 半导体的费米能级随温度升高()。
A. 向禁带中央移动B. 向导带底移动。
C. 向价带顶移动D. 不确定,取决于半导体类型。
6. 当PN结正向偏置时,()。
A. 势垒高度降低,扩散电流大于漂移电流。
B. 势垒高度升高,扩散电流小于漂移电流。
C. 势垒高度不变,扩散电流等于漂移电流。
D. 势垒高度降低,扩散电流小于漂移电流。
7. PN结的电容包括()。
A. 势垒电容和扩散电容B. 仅势垒电容。
C. 仅扩散电容D. 寄生电容。
8. 在半导体中,空穴的运动是()。
A. 实际的粒子运动B. 电子运动的等效。
C. 离子运动的等效D. 光子运动的等效。
9. 半导体的电导率与()有关。
A. 载流子浓度和迁移率B. 禁带宽度。
C. 杂质浓度D. 以上都是。
10. 以下哪种现象不是半导体的特性()。
A. 光电导效应B. 压阻效应。
C. 超导现象D. 热电效应。
二、填空题(每题2分,共20分)1. 半导体的晶格结构主要有_____和_____(举两种)。
2. 根据杂质在半导体中提供载流子的类型,杂质可分为_____杂质和_____杂质。
3. 半导体的载流子散射机制主要有_____散射、_____散射等。
4. 在热平衡状态下,半导体中的电子浓度和空穴浓度的乘积为_____(表达式)。
5. PN结的空间电荷区是由_____和_____形成的。
6. 半导体的霍尔效应中,霍尔系数与载流子浓度和_____有关。
半导体器件物理复习题答案
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半导体器件物理复习题答案一、选择题1. 半导体材料中,导电性介于导体和绝缘体之间的是:A. 导体B. 绝缘体C. 半导体D. 超导体答案:C2. PN结形成后,其空间电荷区的电场方向是:A. 由N区指向P区B. 由P区指向N区C. 垂直于PN结界面D. 与PN结界面平行答案:B3. 在室温下,硅的本征载流子浓度大约是:A. \(10^{10}\) cm\(^{-3}\)B. \(10^{12}\) cm\(^{-3}\)C. \(10^{14}\) cm\(^{-3}\)D. \(10^{16}\) cm\(^{-3}\)答案:D二、简答题1. 解释什么是PN结,并简述其工作原理。
答案:PN结是由P型半导体和N型半导体接触形成的结构。
P型半导体中空穴是多数载流子,N型半导体中电子是多数载流子。
当P型和N型半导体接触时,由于扩散作用,空穴和电子会向对方区域扩散,形成空间电荷区。
在空间电荷区,由于电荷的分离,产生一个内建电场,这个电场的方向是从N区指向P区。
这个内建电场会阻止进一步的扩散,最终达到动态平衡,形成PN结。
2. 描述半导体中的扩散和漂移两种载流子运动方式。
答案:扩散是指由于浓度梯度引起的载流子从高浓度区域向低浓度区域的运动。
漂移则是指在外加电场作用下,载流子受到电场力的作用而产生的定向运动。
扩散和漂移共同决定了半导体中的电流流动。
三、计算题1. 假设一个PN结的内建电势差为0.7V,求其空间电荷区的宽度。
答案:设PN结的空间电荷区宽度为W,内建电势差为Vbi,则有:\[ V_{bi} = \frac{qN_{A}N_{D}}{2\varepsilon}W \] 其中,q是电子电荷量,\( N_{A} \)和\( N_{D} \)分别是P型和N型半导体中的掺杂浓度,\( \varepsilon \)是半导体的介电常数。
通过这个公式可以计算出空间电荷区的宽度W。
四、论述题1. 论述半导体器件中的载流子注入效应及其对器件性能的影响。
半导体器件物理复习题完整版.doc
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半导体器件物理复习题一.平衡半导体:概念题:1. 平衡半导体的特征(或称谓平衡半导体的定义) 所谓平衡半导体或处于热平衡状态的半导体, 是指无外界 (如电压、电场、磁场或温度梯度等)作用影响的半导体。
在这种情况下,材料的所有特性均与时间和温度无关。
2. 本征半导体:本征半导体是不含杂质和无晶格缺陷的纯净半导体。
3. 受主(杂质)原子:形成 P 型半导体材料而掺入本征半导体中的杂质原子(一般为元素周期表中的Ⅲ族元素) 。
4. 施主(杂质)原子:形成 N 型半导体材料而掺入本征半导体中的杂质原子(一般为元素周期表中的Ⅴ族元素) 。
5. 杂质补偿半导体:半导体中同一区域既含受主杂质又含施主杂质的半导体。
6. 兼并半导体:对 N 型掺杂的半导体而言,电子浓度大于导带的有效状态密度,费米能级高于导带底 ( E FE c 0);对 P 型掺杂的半导体而言,空穴浓度大于价带的有效状态密度。
费米能级低于价带顶( E F E v 0 )。
7.有效状态密度:4 2m n*3/2在导带能量范围( E c ~)内,对导带量子态密度函数g c EEE c 与h 3电子玻尔兹曼分布函数f F EexpE EF 的乘积进行积分(即kT4 2m n*3/23nE E expE EF dE )得到的 Nc 22m n * kT 2 称谓导带中h 3ckTh 2E c电子的有效状态密度。
4 2m *p 3/2在价带能量范围 (~E v )内,对价带量子态密度函数 g v EE vE 与h 3空 穴 玻 尔 兹 曼 函 数 f F Eexp E F E 的乘积进行积分(即kTEv42m *p3/23E F E2 m * kT2p 0E v E expdE )得到的 N v 2p称谓价带空h3kTh 2穴的有效状态密度。
8. 以导带底能量 E c 为参考,导带中的平衡电子浓度:E c E F其含义是:导带中的平衡电子浓度等于导带中的有效状态密度乘n 0 N c expkT以能量为导带低能量时的玻尔兹曼分布函数。
半导体物理复习题及考试模拟题 (一)
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半导体物理复习题及考试模拟题 (一)半导体物理是微电子与信息科学技术中的重要一门学科。
在学习半导体物理时,需要掌握各种基本的概念和理论。
为便于大家复习和巩固知识,以下提供一部分半导体物理复习题和考试模拟题,希望对大家的学习有所帮助。
一、选择题1. 半导体的主要能级是?A.价带B.导带C.内壳层D.价带和导带2. 为什么掺杂后的半导体能够导电?A. 能带结构发生变化B. 半导体的导电能力增强C. 绝缘体被击穿D. 价带和导带之间的能隙缩小3. 在掺杂半导体中,会出现pn结。
pn结的正电荷主要位于哪里?A. 在p区中B. 在n区中C. 在pn结内部D. 在pn结两侧4. 变压器中可以使用铁心框绕的铜线,主要是为了A. 将绕线插入变压器内部B. 减小线圈的电感C. 保证线圈的强度D. 使线圈之间隔离5. 在弱电流下,二极管的电流I正好与电压V成比例,满足关系式 I = kV,那么k的单位是?A. 安B. 安/伏C. 伏D. 没有单位二、填空题1. 常温下,半导体材料内很少有自由的________。
2. n型半导体的导电来源是________离子。
3. 在一个n-p结中,____________维持着pn结的高反向阻抗。
4. 在单级增益放大器中,as = _________ /_________。
5. 一个二极管的节点电流与节点电压之比等于该二极管的_________。
三、简答题1. 半导体中掺杂的目的是什么?掺杂的基本原理是什么?2. pn结的工作原理是什么?在pn结被正向偏置时,有哪些基本特征?3. 对于交流信号来说,放大器的主要作用是什么?单级和多级放大器的特点和应用场景有哪些?4. 半导体器件的基本参数有哪些?对于同种器件,不同运用条件下最重要的参数是什么?四、计算题1. 一块n型掺杂浓度为1×10^16/cm^3的硅片与一块p型掺杂浓度为3×10^17/cm^3的硅片形成一个12V的pn结。
半导体物理试题库及答案
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半导体物理试题库及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 在半导体中,电子从价带跃迁到导带所需能量的最小值称为:A. 禁带宽度B. 费米能级C. 载流子浓度D. 电子亲和能答案:A2. 下列哪种半导体材料的禁带宽度大于硅?A. 锗B. 砷化镓C. 硅D. 碳化硅答案:D3. PN结在正向偏置时,其导电性能主要取决于:A. 电子B. 空穴C. 杂质D. 复合答案:B4. 半导体器件中,二极管的导通电压通常为:A. 0.2VB. 0.7VC. 1.5VD. 3.3V答案:B5. 在半导体物理学中,霍尔效应可以用来测量:A. 载流子浓度B. 载流子迁移率C. 载流子类型D. 所有以上答案:D二、多项选择题(每题3分,共15分)1. 下列哪些因素会影响半导体的载流子浓度?(多选)A. 温度B. 光照C. 杂质浓度D. 材料类型答案:ABCD2. 半导体器件的能带结构包括:A. 价带B. 导带C. 禁带D. 费米能级答案:ABC3. 下列哪些是半导体材料的特性?(多选)A. 导电性介于导体和绝缘体之间B. 导电性随温度升高而增加C. 导电性随光照强度增加而增加D. 导电性随杂质浓度增加而增加答案:ABCD三、填空题(每空1分,共20分)1. 半导体材料的导电性可以通过掺杂来改变,其中掺入____类型的杂质可以增加载流子浓度。
答案:施主2. 在PN结中,当外加电压的方向与PN结内电场方向相反时,称为______偏置。
答案:反向3. 半导体材料的导电性随温度升高而______。
答案:增加4. 半导体器件的能带结构中,价带和导带之间的区域称为______。
答案:禁带5. 霍尔效应测量中,当载流子受到垂直于电流方向的磁场作用时,会在垂直于电流和磁场的方向上产生______。
答案:霍尔电压四、简答题(每题5分,共10分)1. 简述半导体材料的导电机制。
答案:半导体材料的导电机制主要涉及价带中的电子获得足够能量跃迁到导带,从而成为自由电子,同时在价带中留下空穴。
半导体物理复习试题及答案复习资料
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半导体物理复习试题及答案复习资料一、选择题1、下面关于晶体结构的描述,错误的是()A 晶体具有周期性的原子排列B 晶体中原子的排列具有长程有序性C 非晶体的原子排列没有周期性D 所有晶体都是各向同性的答案:D解释:晶体具有各向异性,而非各向同性。
2、半导体中的施主杂质能级()A 位于导带底附近B 位于价带顶附近C 位于禁带中央D 靠近价带顶答案:A解释:施主杂质能级靠近导带底,容易向导带提供电子。
3、本征半导体的载流子浓度随温度升高而()A 不变B 减小C 增大D 先增大后减小答案:C解释:温度升高,本征激发增强,载流子浓度增大。
4、下面关于 PN 结的描述,正确的是()A PN 结空间电荷区中的内建电场方向由 N 区指向 P 区B 正向偏置时,PN 结电流很大C 反向偏置时,PN 结电流很小且趋于饱和D 以上都对答案:D解释:PN 结空间电荷区中的内建电场方向由 N 区指向 P 区,正向偏置时多数载流子扩散电流大,反向偏置时少数载流子漂移电流小且趋于饱和。
5、金属和半导体接触时,如果形成阻挡层,那么半导体表面是()A 积累层C 反型层D 以上都可能答案:B解释:形成阻挡层时,半导体表面通常是耗尽层。
二、填空题1、常见的半导体材料有_____、_____和_____等。
答案:硅、锗、砷化镓2、半导体中的载流子包括_____和_____。
答案:电子、空穴3、施主杂质的电离能_____受主杂质的电离能。
(填“大于”或“小于”)答案:小于4、当半导体处于热平衡状态时,其费米能级_____。
(填“恒定不变”或“随温度变化”)答案:恒定不变5、异质结分为_____异质结和_____异质结。
答案:突变异质结、缓变异质结1、简述半导体中施主杂质和受主杂质的作用。
答:施主杂质在半导体中能够提供电子,使其成为主要的导电载流子,增加半导体的电导率。
受主杂质能够接受电子,产生空穴,使空穴成为主要的导电载流子,同样能提高半导体的电导率。
半导体器件物理考试重点
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一、选择题
1.半导体材料中最常用的元素是:
A.硅(正确答案)
B.铜
C.铁
D.铝
2.在半导体中,载流子主要包括:
A.电子和质子
B.电子和空穴(正确答案)
C.空穴和离子
D.质子和中子
3.PN结的正向偏置是指:
A.P区接高电位,N区接低电位(正确答案)
B.N区接高电位,P区接低电位
C.P区和N区都接高电位
D.P区和N区都接低电位
4.二极管的正向特性是指:
A.正向电压下,电流随电压指数增长(正确答案)
B.正向电压下,电流随电压线性增长
C.反向电压下,电流随电压指数增长
D.反向电压下,电流保持不变
5.MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)的栅极电压主要控制:
A.源极和漏极之间的电阻(正确答案)
B.源极和栅极之间的电阻
C.漏极和栅极之间的电阻
D.源极、栅极和漏极之间的总电阻
6.在CMOS(互补金属氧化物半导体)逻辑电路中,主要利用的是:
A.二极管的单向导电性
B.MOSFET的开关特性(正确答案)
C.双极型晶体管的放大特性
D.JFET(结型场效应晶体管)的电压控制特性
7.半导体器件中的“阈值电压”是指:
A.使器件开始导电的最小电压(正确答案)
B.使器件达到最大导电能力的电压
C.器件正常工作时的电压范围
D.器件击穿时的电压
8.在半导体存储器中,DRAM(动态随机存取存储器)需要定期刷新是因为:
A.DRAM中的电容会漏电(正确答案)
B.DRAM的访问速度较慢
C.DRAM的存储容量较小
D.DRAM的制造成本较高。
半导体物理学试题及答案
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半导体物理学试题及答案半导体物理学试题及答案(一) 一、选择题1、如果半导体中电子浓度等于空穴浓度,则该半导体以( A )导电为主;如果半导体中电子浓度大于空穴浓度,则该半导体以( E )导电为主;如果半导体中电子浓度小于空穴浓度,则该半导体以( C )导电为主。
A、本征B、受主C、空穴D、施主E、电子2、受主杂质电离后向半导体提供( B ),施主杂质电离后向半导体提供( C ),本征激发向半导体提供( A )。
A、电子和空穴B、空穴C、电子3、电子是带( B )电的( E );空穴是带( A )电的( D )粒子。
A、正B、负C、零D、准粒子E、粒子4、当Au掺入Si中时,它是( B )能级,在半导体中起的是( D )的作用;当B掺入Si中时,它是( C )能级,在半导体中起的是( A )的作用。
A、受主B、深C、浅D、复合中心E、陷阱5、 MIS结构发生多子积累时,表面的导电类型与体材料的类型( A )。
A、相同B、不同C、无关6、杂质半导体中的载流子输运过程的散射机构中,当温度升高时,电离杂质散射的概率和晶格振动声子的散射概率的变化分别是( B )。
A、变大,变小 ;B、变小,变大;C、变小,变小;D、变大,变大。
7、砷有效的陷阱中心位置(B )A、靠近禁带中央B、靠近费米能级8、在热力学温度零度时,能量比EF小的量子态被电子占据的概率为( D ),当温度大于热力学温度零度时,能量比EF小的量子态被电子占据的概率为( A )。
A、大于1/2B、小于1/2C、等于1/2D、等于1E、等于09、如图所示的P型半导体MIS结构的C-V特性图中,AB段代表( A),CD段代表( B )。
A、多子积累B、多子耗尽C、少子反型D、平带状态10、金属和半导体接触分为:( B )。
A、整流的肖特基接触和整流的欧姆接触B、整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触C、非整流的肖特基接触和整流的欧姆接触D、非整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触11、一块半导体材料,光照在材料中会产生非平衡载流子,若光照忽然停止t??后,其中非平衡载流子将衰减为原来的( A )。
(完整版)半导体器件物理试题库.docx
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西安邮电大学微电子学系商世广半导体器件试题库常用单位:在室温( T = 300K )时,硅本征载流子的浓度为n i = 1.510×10/cm3电荷的电量 q= 1.6 ×10-19Cn2/V sp2/V s μ=1350 cmμ=500 cmε0×10-12F/m=8.854一、半导体物理基础部分(一)名词解释题杂质补偿:半导体内同时含有施主杂质和受主杂质时,施主和受主在导电性能上有互相抵消的作用,通常称为杂质的补偿作用。
非平衡载流子:半导体处于非平衡态时,附加的产生率使载流子浓度超过热平衡载流子浓度,额外产生的这部分载流子就是非平衡载流子。
迁移率:载流子在单位外电场作用下运动能力的强弱标志,即单位电场下的漂移速度。
晶向:晶面:(二)填空题1.根据半导体材料内部原子排列的有序程度,可将固体材料分为、多晶和三种。
2.根据杂质原子在半导体晶格中所处位置,可分为杂质和杂质两种。
3.点缺陷主要分为、和反肖特基缺陷。
4.线缺陷,也称位错,包括、两种。
5.根据能带理论,当半导体获得电子时,能带向弯曲,获得空穴时,能带向弯曲。
6.能向半导体基体提供电子的杂质称为杂质;能向半导体基体提供空穴的杂质称为杂质。
7.对于 N 型半导体,根据导带低E C和 E F的相对位置,半导体可分为、弱简并和三种。
8.载流子产生定向运动形成电流的两大动力是、。
9.在 Si-SiO 2系统中,存在、固定电荷、和辐射电离缺陷 4 种基本形式的电荷或能态。
10.对于N 型半导体,当掺杂浓度提高时,费米能级分别向移动;对于P 型半导体,当温度升高时,费米能级向移动。
(三)简答题1.什么是有效质量,引入有效质量的意义何在?有效质量与惯性质量的区别是什么?2.说明元素半导体Si 、 Ge中主要掺杂杂质及其作用?3.说明费米分布函数和玻耳兹曼分布函数的实用范围?4.什么是杂质的补偿,补偿的意义是什么?(四)问答题1.说明为什么不同的半导体材料制成的半导体器件或集成电路其最高工作温度各不相同?要获得在较高温度下能够正常工作的半导体器件的主要途径是什么?(五)计算题1.金刚石结构晶胞的晶格常数为a,计算晶面( 100)、( 110)的面间距和原子面密度。
半导体物理复习题
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半导体物理复习题半导体物理是研究半导体材料的电子性质及其在器件中应用的科学。
以下是一些半导体物理的复习题,帮助学生巩固和理解这一领域的基本概念。
1. 简述半导体材料的能带结构。
半导体材料具有介于导体和绝缘体之间的电导率。
在能带结构中,价带和导带之间存在一个能量间隙,称为带隙。
半导体的带隙通常比绝缘体小,因此可以通过热激发或光照等方式使电子从价带跃迁到导带,产生自由电子和空穴。
2. 什么是本征半导体和掺杂半导体?本征半导体是指纯度很高的半导体材料,其导电性主要来源于热激发产生的电子-空穴对。
掺杂半导体是指在本征半导体中掺入杂质原子,通过提供额外的自由电子或空穴来提高材料的导电性。
掺杂分为n型掺杂和p型掺杂,分别引入施主杂质和受主杂质。
3. 描述p-n结的形成过程及其特性。
p-n结是由p型半导体和n型半导体材料相互接触形成的结构。
在接触过程中,n型材料中的自由电子会向p型材料扩散,而p型材料中的空穴会向n型材料扩散。
这种扩散会在界面附近形成一个空间电荷区,阻止进一步的扩散。
p-n结具有单向导电性,即只允许电子从n型材料流向p型材料,而不允许反向流动。
4. 简述光生载流子的产生和复合过程。
当半导体材料受到光照时,光子的能量可以激发价带中的电子跃迁到导带,产生电子-空穴对,称为光生载流子。
这些载流子可以参与导电过程,提高材料的电导率。
然而,载流子在一定条件下会发生复合,即电子和空穴重新结合,释放出能量。
复合过程会降低材料的电导率。
5. 什么是霍尔效应?如何利用霍尔效应测量半导体的载流子浓度?霍尔效应是指在垂直于电流方向施加磁场时,半导体材料中载流子受到洛伦兹力的作用,导致电荷在一侧积累,形成横向电场。
通过测量霍尔电压和电流,可以计算出霍尔系数,进而得到载流子的浓度和类型。
霍尔效应是研究半导体材料载流子性质的重要方法。
通过以上复习题,学生可以加深对半导体物理基本概念的理解,为进一步学习半导体器件和集成电路打下坚实的基础。
《半导体器件物理》试卷(一)
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试卷试卷
试卷(
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) 一、填空(共32分,每空2分) 1、 PN结电容可分为 和 两种,它们之间的主要区别 。
是 。
5、PN结击穿的机制主要有 等几种,其中发生雪崩击穿的条件
为 。
6、当MOSFET进入饱和区之后,漏电流发生不饱和现象,其中主要的原因
有 , 和 。
二、简述(共18分,每小题6分)
1、Early电压VA;
2、截止频率fT;
3、耗尽层宽度W。
三、分析(共20分,每小题10分)
1、对于PNP型BJT工作在正向有源区时载流子的输运情况;
2、热平衡时突变PN结的能带图、电场分布,以及反向偏置后的能带图和相
2、当MOSFET器件尺寸缩小时会对其阈值电压VT产生影响,具体地,对于短沟道器件对VT的影响为
,对于窄沟道器件对VT的影响为 。
3、在NPN型BJT中其集电极电流IC受
电压控制,其基极电流IBБайду номын сангаас 电
压控制。
4、硅-绝缘体SOI器件可用标准的MOS工艺制备,该类器件显著的优点
应的I-V特性曲线。(每个图2分)
四、计算推导(共30分,每小题15分)
1、MOSFET工作在非饱和区时的Sah方程推导,并求解跨导gm和沟道电导
gD,说明提高
gm的具体措施;(每步2分,电导计算4分,措施3分)
2、在NPN双极型晶体管正向有源区工作时,)
exp(
半导体物理考试复习题
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半导体物理考试复习题第一章 半导体的电子状态1.设晶格常数为a 的一维晶格,导带极小值附近能量E c (k)和价带极大值附近能量E V (k)分别为:E c =0220122021202236)(,)(3m k h m k h k E m k k h m k h V -=-+ 0m 。
试求:314.0,为电子惯性质量,1nm a ak ==π(1)禁带宽度; (2)导带底电子有效质量; (3)价带顶电子有效质量;(4)价带顶电子跃迁到导带底时准动量的变化 解:(1)eVm k E k E E E k m dk E d k m kdk dE Ec k k m m m dkE d k k m k k m kV C gV V V c 64.012)0()43(因此:取极大值处,0所以,06又因为0得06价带:取极小值处,43所以:在038232又因为:43得:0)(232由导带:212102220202020*********==-==<-===-==>=+===-+043222*83)2(1m dk E d m k k CnC === sN k k k p k p m dk E d mk k k k V nV/1095.7043)()()4(6)3(25104300222*11-===⨯=-=-=∆=-== 所以:准动量的定义:2. 晶格常数为0.25nm 的一维晶格,当外加102V/m ,107 V/m 的电场时,试分别计算电子自能带底运动到能带顶所需的时间。
解:根据:tkhqE f ∆∆== 得qE k t -∆=∆sat sat 137192821911027.810106.1)0(1027.810106.1)0(----⨯=⨯⨯--=∆⨯=⨯⨯--=∆ππ第二章 半导体中的杂质和缺陷能级7. 锑化铟的禁带宽度Eg=0.18eV ,相对介电常数εr =17,电子的有效质量*n m =0.015m 0, m 0为电子的惯性质量,求①施主杂质的电离能,②施主的弱束缚电子基态轨道半径。
半导体物理学试题及答案
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半导体物理学试题及答案半导体物理学试题及答案(一) 一、选择题1、如果半导体中电子浓度等于空穴浓度,则该半导体以( A )导电为主;如果半导体中电子浓度大于空穴浓度,则该半导体以( E )导电为主;如果半导体中电子浓度小于空穴浓度,则该半导体以( C )导电为主。
A、本征B、受主C、空穴D、施主E、电子2、受主杂质电离后向半导体提供( B ),施主杂质电离后向半导体提供( C ),本征激发向半导体提供( A )。
A、电子和空穴B、空穴C、电子3、电子是带( B )电的( E );空穴是带( A )电的( D )粒子。
A、正B、负C、零D、准粒子E、粒子4、当Au掺入Si中时,它是( B )能级,在半导体中起的是( D )的作用;当B掺入Si中时,它是( C )能级,在半导体中起的是( A )的作用。
A、受主B、深C、浅D、复合中心E、陷阱5、 MIS结构发生多子积累时,表面的导电类型与体材料的类型( A )。
A、相同B、不同C、无关6、杂质半导体中的载流子输运过程的散射机构中,当温度升高时,电离杂质散射的概率和晶格振动声子的散射概率的变化分别是( B )。
A、变大,变小 ;B、变小,变大;C、变小,变小;D、变大,变大。
7、砷有效的陷阱中心位置(B )A、靠近禁带中央B、靠近费米能级8、在热力学温度零度时,能量比EF小的量子态被电子占据的概率为( D ),当温度大于热力学温度零度时,能量比EF小的量子态被电子占据的概率为( A )。
A、大于1/2B、小于1/2C、等于1/2D、等于1E、等于09、如图所示的P型半导体MIS结构的C-V特性图中,AB段代表( A),CD段代表( B )。
A、多子积累B、多子耗尽C、少子反型D、平带状态10、金属和半导体接触分为:( B )。
A、整流的肖特基接触和整流的欧姆接触B、整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触C、非整流的肖特基接触和整流的欧姆接触D、非整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触11、一块半导体材料,光照在材料中会产生非平衡载流子,若光照忽然停止t??后,其中非平衡载流子将衰减为原来的( A )。
现代半导体器件物理复习题
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如对您有帮助,欢迎下载支持,谢谢!半导体器件物理复习题1.简述 Schrodinger 波动方程的物理意义及求解边界条件。
2.简述隧道效应的基本原理。
3.什么是半导体的直接带隙和间接带隙。
4.什么是 Fermi-Dirac 概率函数和 Fermi 能级,写出 n(E) 、p(E)与态密度和 Fermi 概率函数的关系。
5.什么是本征 Ferm 能级?在什么条件下,本征 Ferm 能级处于中间能带上。
6.简述硅半导体中电子漂移速度与外加电场的关系。
7.简述 Hall 效应基本原理。
解释为什么 Hall 电压极性跟半导体类型(N 型或 P 型) 有关。
8.定性解释低注入下的剩余载流子寿命。
9.一个剩余电子和空穴脉冲在外加电场下会如何运动,为什么?10.当半导体中一种类型的剩余载流子浓度突然产生时,半导体内的净电荷密度如何变化?为什么?11.什么是内建电势?它是如何保持热平衡的?12.解释 p-n 结内空间电荷区的形成机理及空间电荷区宽度与外施电压的关系。
13.什么是突变结和线性剃度结。
14.分别写出 p-n 结内剩余少子在正偏和反偏下的边界条件。
15.简述扩散电容的物理机理。
16.叙述产生电流和复合电流产生的物理机制。
17.什么理想肖特基势垒?用能带图说明肖特基势垒降低效应。
18.画出隧道结的能带图。
说明为什么是欧姆接触。
19.描述npn 三极管在前向有源模式偏置下的载流子输运过程。
20.描述双极晶体管在饱和与截止之间开关时的响应情况。
21.画出一个 n-型衬底的 MOS 电容在积聚、耗尽和反型模式下的能带图。
22.什么是平带电压和阈值电压23.简要说明 p-沟道器件的增强和耗尽型模式。
24.概述 MESFET 的工作原理。
25.结合隧道二极管的 I-V 特性,简述其负微分电阻区的产生机理。
26.什么是短沟道效应?阐述短沟道效应产生的原因及减少短沟道效应的方法。
短沟道效应(shortchanneleffect):当金属 -氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET) 的沟道长度 L 缩短到可与源和漏耗尽层宽度之和 (WS WD)相比拟时,器件将发生偏离长沟道(也即 L 远大于WS WD)的行为,这种因沟道长度缩短而发生的对器件特性的影响,通常称为短沟道效应。
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半导体物理学试题及答案(总6页) --本页仅作为文档封面,使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--半导体物理学试题及答案半导体物理学试题及答案(一) 一、选择题1、如果半导体中电子浓度等于空穴浓度,则该半导体以( A )导电为主;如果半导体中电子浓度大于空穴浓度,则该半导体以( E )导电为主;如果半导体中电子浓度小于空穴浓度,则该半导体以( C )导电为主。
A、本征B、受主C、空穴D、施主E、电子2、受主杂质电离后向半导体提供( B ),施主杂质电离后向半导体提供( C ),本征激发向半导体提供( A )。
A、电子和空穴B、空穴C、电子3、电子是带( B )电的( E );空穴是带( A )电的( D )粒子。
A、正B、负C、零D、准粒子E、粒子4、当Au掺入Si中时,它是( B )能级,在半导体中起的是( D )的作用;当B掺入Si中时,它是( C )能级,在半导体中起的是( A )的作用。
A、受主B、深C、浅D、复合中心E、陷阱5、 MIS结构发生多子积累时,表面的导电类型与体材料的类型( A )。
A、相同B、不同C、无关6、杂质半导体中的载流子输运过程的散射机构中,当温度升高时,电离杂质散射的概率和晶格振动声子的散射概率的变化分别是( B )。
A、变大,变小 ;B、变小,变大;C、变小,变小;D、变大,变大。
7、砷有效的陷阱中心位置(B )A、靠近禁带中央B、靠近费米能级8、在热力学温度零度时,能量比EF小的量子态被电子占据的概率为( D ),当温度大于热力学温度零度时,能量比EF小的量子态被电子占据的概率为( A )。
A、大于1/2B、小于1/2C、等于1/2D、等于1E、等于09、如图所示的P型半导体MIS结构的C-V特性图中,AB段代表( A),CD段代表( B )。
A、多子积累B、多子耗尽C、少子反型D、平带状态10、金属和半导体接触分为:( B )。
A、整流的肖特基接触和整流的欧姆接触B、整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触C、非整流的肖特基接触和整流的欧姆接触D、非整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触11、一块半导体材料,光照在材料中会产生非平衡载流子,若光照忽然停止t?后,其中非平衡载流子将衰减为原来的( A )。
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Al l 半导体器件物理复习题一.平衡半导体:概念题:1.平衡半导体的特征(或称谓平衡半导体的定义)所谓平衡半导体或处于热平衡状态的半导体,是指无外界(如电压、电场、磁场或温度梯度等)作用影响的半导体。
在这种情况下,材料的所有特性均与时间和温度无关。
2.本征半导体:本征半导体是不含杂质和无晶格缺陷的纯净半导体。
3.受主(杂质)原子:形成P 型半导体材料而掺入本征半导体中的杂质原子(一般为元素周期表中的Ⅲ族元素)。
4.施主(杂质)原子:形成N 型半导体材料而掺入本征半导体中的杂质原子(一般为元素周期表中的Ⅴ族元素)。
5.杂质补偿半导体:半导体中同一区域既含受主杂质又含施主杂质的半导体。
6.兼并半导体:对N 型掺杂的半导体而言,电子浓度大于导带的有效状态密度,费米能级高于导带底();对P 型掺杂的半导体而言,空穴浓度大于价带的有0F c E E ->效状态密度。
费米能级低于价带顶()。
0F v E E -<7.有效状态密度:在价带能量范围()内,对价带量子态密度函数~v E -∞8.以导带底能量为参考,导带中的平衡电子浓度:c Ee an dAl i nod o其含义是:导带中的平衡电子浓度等于导带中的有效状态密度乘以能量为导带低能量时的玻尔兹曼分布函数。
9.以价带顶能量为参考,价带中的平衡空穴浓度:v E 其含义是:价带中的平衡空穴浓度等于价带中的有效状态密度乘以能量为价带顶能量时的玻尔兹曼分布函数。
10.11.12.13.14.本征费米能级:Fi E 是本征半导体的费米能级;本征半导体费米能级的位置位于禁带中央附近,15.本征载流子浓度:i n 本征半导体内导带中电子浓度等于价带中空穴浓度的浓度。
硅半导体,在00i n p n ==时,。
300T K =1031.510i n cm -=⨯16.杂质完全电离状态:当温度高于某个温度时,掺杂的所有施主杂质失去一个电子成为带正电的电离施主杂质;掺杂的所有受主杂质获得一个电子成为带负电的电离受主杂质,称谓杂质完全电离状态。
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半导体器件与工艺原理复习题一. 平衡半导体:概念题:1. 平衡半导体的特征(或称谓平衡半导体的定义)所谓平衡半导体或处于热平衡状态的半导体,是指无外界(如电压、电场、磁场或温度梯度等)作用影响的半导体。
在这种情况下,材料的所有特性均与时间和温度无关。
2. 本征半导体:本征半导体是不含杂质和无晶格缺陷的纯净半导体。
3. 受主(杂质)原子:形成P 型半导体材料而掺入本征半导体中的杂质原子(一般为元素周期表中的Ⅲ族元素)。
4. 施主(杂质)原子:形成N 型半导体材料而掺入本征半导体中的杂质原子(一般为元素周期表中的Ⅴ族元素)。
5. 杂质补偿半导体:半导体中同一区域既含受主杂质又含施主杂质的半导体。
6. 兼并半导体:对N 型掺杂的半导体而言,电子浓度大于导带的有效状态密度, 其费米能级大于导带底能量(0F c E E ->);对P 型掺杂的半导体而言,空穴浓度大于价带的有效状态密度。
其费米能级小于价带顶能量(0F v E E -<)。
7. 有效状态密度: 在导带能量范围(~c E ∞)内,对导带量子态密度函数8. 以导带底能量c E 为参考,导带中的平衡电子浓度:其含义是:导带中的平衡电子浓度等于导带中的有效状态密度乘以能量为导带低能量时的玻尔兹曼分布函数。
9. 以价带顶能量v E 为参考,价带中的平衡空穴浓度:其含义是:价带中的平衡空穴浓度等于价带中的有效状态密度乘以能量为价带顶能量时的玻尔兹曼分布函数。
10.11.12.13.14.本征费米能级Fi E :指本征半导体的费米能级;本征半导体费米能级的位置位于禁带带宽度g c v E E E =-。
?15.本征载流子浓度i n :本征半导体内导带中电子浓度等于价带中空穴浓度的浓度00i n p n ==。
硅半导体,在300T K =时,1031.510i n cm -=⨯。
16. 杂质完全电离状态:当温度高于某个温度时,掺杂的所有施主杂质失去一个电子成为带正电的电离施主杂质;掺杂的所有受主杂质获得一个电子成为带负电的电离受主杂质,称谓杂质完全电离状态。
17.束缚态:在绝对零度时,半导体内的施主杂质与受主杂质成电中性状态称谓束缚态。
束缚态时,半导体内的电子、空穴浓度非常小。
18.本征半导体的能带特征:本征半导体费米能级的位置位于禁带中央附近,且跟温度有关。
如果电子和空穴的有效质量严格相等,那么本征半导体费米能级的位置严格位于禁带中央。
在该书的其后章节中,都假设:本征半导体费米能级的位置严格位于禁带中央。
(画出本征半导体的能带图)。
19.非本征半导体:进行了定量的施主或受主掺杂,从而使电子浓度或空穴浓度偏离了本征载流子浓度,产生多子电子(N 型)或多子空穴(P 型)的半导体。
20.本征半导体平衡时载流子浓度之间的关系:本征载流子浓度强烈依赖与温度。
以本征费米能级为参考描述的电子浓度和空穴浓度:从上式可以看出:如果FFi E E =,可以得出20000ii n p n n p n ===,此时的半导体具有本征半导体的特征。
上式的载流子浓度表达式既可以描述非本征半导体,又可以描述本征半导体的载流子浓度。
21.非本征半导体平衡时载流子浓度之间的关系:200i n p n =,22. 补偿半导体的电中性条件:()001a dn N p N -++=+ 其中:0n 是热平衡时,导带中总的电子浓度; 0p 是热平衡时,价带中总的空穴浓度;a a a N N p -=-是热平衡时,受主能级上已经电离的受主杂质; d d d N N n +=-是热平衡时,施主能级上已经电离的施主杂质;a N 是受主掺杂浓度;d N 是施主掺杂浓度;a p 是占据受主能级的空穴浓度;d n 是占据施主能级的电子浓度。
也可以将(1)写成:()()00()2a a d d n N p p N n +-=+-在完全电离时的电中性条件: 完全电离时,0,0da n p ==,有()003a dn N p N +=+对净杂质浓度是N 型时,热平衡时的电子浓度是对净杂质浓度是P 型时,热平衡时的空穴浓度是理解题:23.结合下图,分别用语言描述N 型半导体、P 型半导体的费米能级在能带中的位置:24.费米能级随掺杂浓度是如何变化的?如果掺杂浓度a i N n >>,且a d N N >>利用(5)式得到,0a p N ≈; 如果掺杂浓度di N n >>,且d a N N >>利用(4)式得到,0d n N ≈;带入(6)式得:所以,随着施主掺杂浓度d N 的增大,N 型半导体的费米能级F E 远离本征费米能级Fi E 向导带靠近(为什么会向导带靠近?);同样,随着受主掺杂浓度a N 的增大,P 型半导体的费米能级F E 远离本征费米能级Fi E 向价带靠近(为什么会向价带靠近?)。
25.费米能级在能带中随温度的变化?温度升高时,本征载流子浓度i n 增大,N 型和P 型半导体的费米能级都向本征费米能级靠近。
为什么? 26.硅的特性参数: 在室温(300T K =时,)硅的 导带有效状态密度1932.810,c N cm -=⨯ 价带的有效状态密度1931.0410v N cm -=⨯; 本征载流子浓度:1031.510i n cm -=⨯ 禁带宽度(或称带隙能量) 1.12g E eV=27. 常用物理量转换单位1478103191101010101011025.5125.41 1.610A nm m mm cm m mil in m in cm eV Jμμ-------=========⨯28.常用物理常数:,235193107014012tan 1.3810/8.6210/arg 1.6109.1110410/8.8510/8.8510/Boltzmann s cons t k J K eV K Electronic ch e e C Free electron rest mass m kgPermeability of free space H m Permittivity of free space F cm F μπε-------=⨯=⨯=⨯=⨯=⨯=⨯=⨯,3415342710tan 6.625104.135101.054102Pr 1.67102.99810/(300)0.02590.0259t m Planck s cons th J s eV s h J s oton rest mass M kgSpeed of light in vacuumc cm skTThermal voltage T K V VekT eVπ----=⨯-=⨯-==⨯-=⨯=⨯====2141422(300)tan 11.78.8510/tan 3.98.8510/1.121350/si ox g n Silicon and SiO properties T K Silicon Dielectric cons t F cm SiO Dieelectric cons t F cmSilicon Bandgap energey E eVSilicon Mobility of eletron cm V s Silicon εεμ--==⨯⨯=⨯⨯==-2103480/4.01int 1.510p i Mobility of Hole cm V s Silicon electron affinityVSilicon rnsic carrier condentration n cm μχ-=-==⨯23423400Pr (300)9 4.7tan 3.97.5int17001900operties of SiO and Si N T K SiO Si N Energy gap eV eV Dielectric cons t Melting po CC=≈≈29.电离能的概念:价带能量与受主能级的差值称谓受主杂质电离能,即a v E E -; 导带能量与施主能级的差值称谓施主杂质电离能,即c d E E -; 问:受主能级a E 在能带中的什么位置? 施主能级d E 在能带中的什么位置? 结合下图用语言描述。
计算能使玻尔兹曼近似成立的最大掺杂浓度及费米能级的位置。
解:考虑300T K =时对硅进行了硼掺杂,假设玻尔兹曼近似成立的条件是3F a E E kT -=,已知硼在硅中的电离能是0.045a v E E eV -=,假设本征费米能级严格等于禁带中央。
在300T K =时,P 型半导体的费米能级在Fi E 与a E 之间,所以()()()()()1017322ln 21.120.04530.02590.0259ln 20.4370.0259ln0.4370.437exp 1.510exp 3.2100.02590.02590.437c v c vFi F F a v F a g a a v F a i a i aia i Fi F E E E E E E E E E E E E N E E E E kT n N n N n N n cm E E eV-+--=-=----⎛⎫=----= ⎪⎝⎭--==⎛⎫⎛⎫==⨯=⨯ ⎪ ⎪⎝⎭⎝⎭-=玻尔兹曼近似成立的最大掺杂浓度是1733.210a N cm -=⨯ 费米能级高于本征费米能级0.437Fi FE E eV-=。
二. 半导体中的载流子输运现象与过剩载流子:概念题:30.半导体中存在两种基本的电荷输运机理,一种称谓载流子的漂移,漂移引起的载流子流动与外加电场有关;另一种电荷输运现象称谓载流子的扩散,它是由杂质浓度梯度引起的(或理解为有“扩散力”存在引起的电荷输运)。
31.给半导体施加电场,载流子的漂移速度不会无限增大,而是在散射作用下,载流子会达到平均漂移速度。
半导体内主要存在着两种散射现象:晶格散射和电离杂质散射。
32.载流子迁移率定义为载流子的平均漂移速度与所加电场的比值,dp dn p n v v E Eμμ==。
电子迁移率n μ和空穴迁移率p μ既是温度的函数,也是电离杂质浓度的函数。
33.当所加的电场很小时,载流子的平均漂移速度与电场成线性关系;当电场强度达到4110Vcm -时,载流子的漂移速度达到饱和值7110cms -。
34.载流子的漂移电流等于电导率与电场强度的乘积(drf j E σ=)电导率与载流子浓度、迁移率成正比;电阻率是电导率的倒数。
35.载流子的扩散电流密度正比于扩散系数,n p D D 和载流子浓度梯度。
非均匀杂质掺杂的半导体,在热平衡时,会在半导体内产生感应电场。
载流子的扩散系数与迁移率的关系称谓爱因斯坦关系:pnt npD D kTV qμμ===。