电子电路板有限公司生产作业指导书
【最新推荐】pcb生产作业指导书word版本 (12页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==pcb生产作业指导书篇一：PCB生产能力作业指导书德信诚培训网PCB生产能力作业指导书1.0目的：提供本厂单双面生产技术能力的检查方法和标准,从而保证生产工具和不品之品质. 2.0应用范围：适用于目前的生产技术能力范围. 3.0责任：通过各种数据反映本厂生产能力范围. 4.0定义：CNC——电脑钻孔 PTH——化学沉铜 SLOT——槽孔 5.0参考文件：无6.0生产能力范围内容：6.1板料6.1.1本公司常备物料 A、玻璃纤维板（FR4）备注说明:1）、以上板料厚度含基铜厚度。
2）、以上板料厚度及公差为IPC-4101ClassB/L等级，如因设计需要其他规格及等级的板料首先查询仓库最新库存有无材料，如没有则通知业务部相关人员。
3）、以上几种板料供应商为KB（建滔）和国际，本厂常用板料尺寸规格为：41″*49″、43″*49″。
篇二：PCB生产能力作业指导书篇三：PCB设计作业指导书D1、目的规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围本规范适用于所有公司产品的 PCB 设计和修改。
3、定义（无）4、职责4.1 R&D 硬件工程师负责所设计原理图能导入PCB网络表，原理上符合产品设计要求。
4.2 R&D 结构工程师负责所设计PCB结构图符合产品设计要求。
4.3 R&D PCB Layout工程师负责所设计PCB符合产品设计要求。
5、作业办法/流程图(附后)5.1 PCB 板材要求5.1.1 确定 PCB 所选用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、纸板等，PCB板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，PCB的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
电子生产线作业指导书
• Final test – 产品测试(功能性)
A BOARD (TOP)
INST.
W/S
POST SOLDER
PRE B/I TEST
• Packing – 产品包装作业
HANDLING
B BOARD (BOTTOM)
INST.
W/S
POST SOLDER
PRE B/I TEST
B/I (ESS)
Speed: 1.65 ~ 2.00 sec/pcs
SMT 生产程序
Jobname: 18193r3/18193r3
Side: TOP Units: 10 Micro-meters
Date: Fri Aug 8
CD PN OR
X
Y
BX
BY
SD
MT
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
•允收(Acceptable) (1) 零件接着面在焊垫范围内，且50%以上
脚宽位于锡垫范围内。
•拒收(Rejected) (1) 焊锡未全部充满于零件接着面与焊垫上，
且零件50%以上脚宽超出焊垫范围。
SMT 检验标准
PreferredFra bibliotekAcceptable
SMT制程控制流程
表面黏着制造流程
•制程变异监控 •修正措施施行
电子产品与制程趋势
电子产品
PCB 基板 (Printed Circuit Board)
PCB FQA作业指导书
电路板公司FQA检查指导书PCB线路板公司FQA作业指导书1．目的：确保产品、出货达到公司的质量目标要求2．依据：参考生产指示MI参考本厂产品质量手册参考AQL抽检标准、客户收货要求3．检查方法：3.1按抽检依据：MIL-STD-105E（附表）（在装箱后按批量数进行AQL抽样数检查）3.2验收水平按AQLⅡ级水准：AQL=CR=0 MAJ=0.4 MIN=1.53.2.1尺寸检查：外围、孔径尺寸是否与工程制作MI分孔图、机械图、客户资料相符、测量工具、卡尺、针规每批抽检5块。
3.2.2附着性测试：（用不费时胶纸测试镀层或绿油、白字、碳油附着力，每批板抽检20块）。
3.2.3阻值检查（用万能表调到适合档位后测量检查阻值是否偏高是否符合要求，每批检查测量10块。
）3.2.4浸锡试验：（每批试验检查2-5块。
）3.3在允许范围内放行（但执出不良品）超出允许范围时，填写好《QA抽查不合格退单》及时退回FQC返工，并知会有关人员。
3.4板材、线路、镀层、绿油、字符、标记、碳油、孔、成形、尺寸、V坑、弯曲度、ROHS要求、外观、附着力、阻值、兰胶、浸锡试验等抽检合格在待装纸箱盖上合格PASS 章，抽检样板划上FQA个人记录色线，封好纸箱后入仓。
3.5FQA将抽查结果记录在《QA检查日报表》上，抽检不合格在报表上注明原因，连同不良样品知会有关负责人签字确认并安排返工。
3.6在抽检中如有按AQL标准抽样属不允许范围的轻微问题，可申请UAI出货。
3.7FQA员根据客户的需要，认真填写《成品检验出货报告》，并包装好附在包装箱上。
4．检查内容：4.1 板材：4.1.1检查板材是否符合资料要求4.1.2检查是否有混料、板材分层、变色或变质等问题4.1.3检查板材是否有白斑、纤维显露、厚薄超出公差等问题4.2 线路：4.2.1检查是否有开路、短路、幼线、肥线、线路或铜皮崩缺、狗牙、沙孔、擦伤、凹陷、蚀板过度、蚀板不净划花等问题。
PCB板作业指导书
篇一：电路板设计作业指导书1、目的规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。
3、定义（无）4、职责4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。
4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。
4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。
5、作业办法/流程图(附后)5.1 pcb 板材要求5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。
注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。
（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。
（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。
5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm的散热孔。
(完整版)生产线作业指导书
(完整版)生产线作业指导书目标本作业指导书的目标是提供给操作人员在生产线上执行作业时所需的详细指导和步骤说明。
通过按照本指导书的要求进行作业，能够确保生产线的高效运作，并保证产品质量符合标准。
作业准备在进行生产线作业之前，操作人员应该做好以下准备工作：1. 确保所需的设备和工具齐全，并检查其正常工作状态；2. 掌握相关产品的规格和要求，了解产品的生产流程；3. 检查生产线上的物料是否充足，并准备好所需的材料；4. 熟悉安全操作规程，并穿戴好相应的个人防护装备；5. 清理和整理工作区域，确保环境整洁，避免杂物影响作业效率。
作业步骤步骤一：检查生产线在开始作业之前，操作人员应该仔细检查生产线的各个部分，确保设备和工具正常工作。
具体步骤如下：1. 检查设备的电源线是否连接稳固，并确保电源开关处于关闭状态；2. 检查设备的磨损情况，如存在磨损或损坏的部件，应及时更换；3. 检查机器的润滑情况，如有需要，应添加适量的润滑油；4. 清理设备表面的灰尘和杂物，确保设备干净整洁；5. 检查工作环境的通风和照明情况，确保操作人员的安全和舒适。
步骤二：准备生产材料在作业开始之前，操作人员应该准备好所需的生产材料。
具体步骤如下：1. 根据生产计划确定所需的原材料种类和数量；2. 从仓库中取出所需的原材料，并进行核对，确保准确无误；3. 根据产品要求，将原材料进行加工或处理，如切割、打磨等；4. 将加工好的原材料按照规定的工艺流程进行分类和组装，准备好生产所需的部件和组件。
步骤三：执行作业一切准备就绪后，操作人员可以按照以下步骤执行作业：1. 根据作业指导书，了解作业的具体要求和步骤；2. 清洁和调整设备，确保设备处于最佳运行状态；3. 将生产材料放置在适当的位置，方便操作人员进行作业；4. 按照规定的工艺流程，将生产材料组装或加工成成品；5. 检查成品的质量和外观，确保符合产品要求；6. 定期检查设备的工作状态和维护保养，确保设备的正常运行。
PCBA通用标准作业指导书
产品 图 1、标 准印
产品名称 PCBA
锡膏需均匀 覆盖在焊盘
2、常 见印
NG（锡浆丝 印连锡）
工序名称 印刷锡膏
****电子技术有限公司
SMT通用标准作业指导书
工序代码 001
产品型号 通用
产品代码
文件编号
作业步骤及内容： 1、准备好刮刀、辅 料 2、、调钢整网好、印需刷印机刷的的 各 3、参印数刷；首件需进行 仔 4、细根检据查图，示对内不容良检进 验 5、印检刷查质无量异，常不方良可品 流入下一工序；
3）短路：
短路/ 连锡/
1、不同位置两焊点或两导脚间连锡、碰脚为不良NG； 2、在不影响外观的前提下，同一线路两焊点可短路。
NG依据BOM和ECN或样板，应帖装的位置未帖装 部品为不良。
注 1、：如果客戶對某些 項 2、目装有箱特注殊意要产求品和防规 护，防止产品挤压损 3、作业时请轻拿轻 放 4、产检品验，时防如止发产现品典碰 型不良问题，应即时
工序第1页 工序共1页
****电子技术有限公司
SMT通用标准作业指导书
客户代码
产品名称
工序名称
工序代码
产品型号
产品代码
文件编号
生效日期
版本
PCBA
回流焊后检查处理
产品
图1、标
准焊 1）贴片元器件需焊点饱满，不允许有空焊、
小锡、智路、位移等不良现象
贴装元器件的焊端与焊盘均匀饱满覆盖， “形状呈斜三角状态”
4、元器件插装的方式： 1）元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出； 2）有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装； 3） 元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边 高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短； 4）PCB板上是卧式的元器件都必须贴平PCB板插上， 立式元件必须垂直贴平插在PCB板，不能有元件插的东 倒西歪及元件没插平等不良现象； 5）三极管及特殊元件可以不用贴平PCB板插上，但必须要有1/2 以上插到PCB板上不能离PCB板很高；
pcb作业指导书标准范文
pcb作业指导书标准范文
1、准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。
2、准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带。
3、检杏PCB板是否完好无损，无断路，无绿油脱落，无划伤等缺陷，检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。
4、板焊接将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。
然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等气化物，并在表面镀有一层焊锡。
5、把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。
此过程一般为3S左右。
元件面上的部分焊盘。
6、注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。
焊接过程最多不能超过5秒。
元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。
元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。
焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。
不要使引线承受较大的压力。
用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。
剪口光亮、平滑、一致。
清理锡点、助焊。
产品作业指导书[电子产品生产]
![产品作业指导书[电子产品生产]](https://img.taocdn.com/s3/m/a78fa8ad83d049649b6658c3.png)
QB/H 兰州海红技术股份有限公司标准QB/H.JS.05.03-2015技术标准质量环境职业健康安全两化融合产品作业指导书(电子产品生产)2015-01-01发布 2015-01-01实施兰州海红技术股份有限公司发布兰州海红技术股份有限公司产品作业指导书(电子产品生产)依据相关产品标准及公司生产设施编写2015年1月1日发布 2015年1月1日实施目录1 SMT贴装作业指导书 (3)2插件作业指导书 (5)3波峰焊接作业指导书 (7)4手工焊接作业指导书 (8)5 交流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (10)6 直流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (12)SMT贴装作业指导书一、STM贴装工艺流程锡膏印刷设备贴装贴装检验再流焊检验修板二、STM贴装工艺要求一、工位操作内容1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-设备归零-选择生产程序2. 程序名称为：在菜单中选择所要生产的程序3. 每次使用时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位臵一次，基板编号与材料规格以元件清单为准，并做好记录，对所做工作负责4. 贴片机操作遵循操作说明书5. 换料时以元件清单为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录6. 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备7. 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则8. 换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度9. 时刻观察贴片位臵，连续发现同一位臵有偏移的，重新调整取料位臵和贴装位置二、注意事项：1. 使用时第一步就是核对站台位，检查上料情况2. 每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB发现任何异常马。
电子行业电路板制造操作规程
电子行业电路板制造操作规程1. 操作规程的目的和适用范围电子行业电路板制造操作规程的目的是为了确保制造过程中的安全、高效和质量稳定，规范操作流程，减少错误和缺陷的发生。
本规程适用于电子行业中涉及电路板制造的各个环节。
2. 原材料准备2.1 确认电路板设计和要求。
2.2 核对所需原材料清单，确保齐全并符合质量标准。
2.3 定期检查仓库存储条件，确保原材料的保存环境符合要求。
3. 设备及工具准备3.1 检查设备和工具的完好性和状态，确保能正常工作，并进行必要的维护。
3.2 确保所需设备和工具的调试和校准已完成。
3.3 检查工作场所的安全设施是否完善，确保操作安全。
4. 制程操作4.1 清洁操作区域，确保操作环境整洁无尘。
4.2 根据电路板设计要求，将原材料切割成合适尺寸。
4.3 使用适当的工艺和设备，将电路板的电路图案和局部元件图案转移到基板上。
4.4 进行蚀刻、镀铜或其他适用的工艺步骤，确保电路板表面平整并且元件焊接良好。
4.5 经过必要的测试和检验，确认电路板质量符合标准要求。
4.6 清洁和包装成品电路板，并妥善存放。
5. 质量控制5.1 在制程操作的每一步骤中，进行必要的质量控制检查。
5.2 根据制定的质量标准和要求，对制程中的不良品进行分类、记录和处理。
5.3 定期进行设备和工具的校验和维护，确保其正常工作和准确性。
5.4 建立并维护制程操作中的相关记录和文档，包括原材料、工艺参数、质量检验结果等。
6. 安全要求6.1 操作人员必须穿戴符合要求的个人防护装备，并按照相关安全操作规程进行工作。
6.2 确保电子行业电路板制造过程中的电气安全，防止触电事故的发生。
6.3 加强化学品和有害物质的管理和储存，确保操作人员的健康和环境安全。
6.4 进行定期的安全培训和演练，提高操作人员的安全意识和应急能力。
7. 环保要求7.1 严格执行环境保护相关法律法规和要求，合规处理废弃物和污水。
7.2 推广节能减排和资源循环利用的理念，提高电路板制造过程的环境友好性。
电子车间作业指导书.doc
电子车间管理细节一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、银子、电子元件、线路板、口熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3＞投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求。
四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
2、二极管、三极管、电解电容、电感必须按PCB板上的方向进行插件。
3、无极性元件的在插件的过程屮，必须保持一致性。
4、元器件不得冇错插、漏插现象。
5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及界常外型材料及吋反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。
6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。
7、完工示清理设备及岗位。
五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。
2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。
4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁。
@2@:浸焊、切脚、波峰焊作业指导书一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。
3＞将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1 -1.2mm,将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。
5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题捉前上报纽长进行处理。
PCB生产作业指导书
篇一：pcb生产能力作业指导书德信诚培训网pcb生产能力作业指导书1.0目的：提供本厂单双面生产技术能力的检查方法和标准,从而保证生产工具和不品之品质. 2.0应用范围：适用于目前的生产技术能力范围. 3.0责任：通过各种数据反映本厂生产能力范围. 4.0定义：cnc——电脑钻孔 pth——化学沉铜 slot——槽孔 5.0参考文件：无6.0生产能力范围内容：6.1板料6.1.1本公司常备物料 a、玻璃纤维板（fr4）备注说明:1）、以上板料厚度含基铜厚度。
2）、以上板料厚度及公差为ipc-4101classb/l等级，如因设计需要其他规格及等级的板料首先查询仓库最新库存有无材料，如没有则通知业务部相关人员。
3）、以上几种板料供应商为kb（建滔）和国际，本厂常用板料尺寸规格为：41″*49″、43″*49″。
篇二：pcb生产能力作业指导书篇三：pcb设计作业指导书d1、目的规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。
3、定义（无）4、职责4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。
4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。
4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。
5、作业办法/流程图(附后)5.1 pcb 板材要求5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。
PCB生产工程准备作业指导书
PCB生产工程准备作业指导书PCB生产工程准备作业指导书【集萃网观察】一.目的：本文件是将客户资料转化为生产工具和编写工艺卡片的指导文件.二.应用范围：本文件适用于CAM制作和工艺卡片的编写.三.部门分工与责任：1.工艺卡片编写：审核客户资料,并将正确的客户资料移交给CAM; 编写工艺卡片并指导CAM按工艺卡片要求制作生产工具.2.CAM制作：依据客户资料和工艺卡片的要求制作生产工具（钻带、铣带、内/外层菲林、绿油菲林、文字菲林等），并检查后有文控发至相应生产工序。
3.新品试样：负责新品试样制作的全过程，及电测夹具制作，协调解决试样在制作过程中出现的问题，向市场部移交完成后的合格样板。
4.文件控制：保管客户资料、样板，控制工艺卡片、生产工具的发放和回收。
并填写相应表单。
5.运作流程：市场部移交的客户资料审核客户资料编写工艺卡片CAM制作样板制作、确认生产工具工艺卡片发放四.CAM制作规定：根据公司现有钻/铣床状况，最适合生产的外层板尺寸为13.3" x 24";内层也可将两拼板排在一块内层上，此时内层最大尺寸不超过21.5" x 24.5"，层压完成后可以分板。
特别注意：若无特别说明,所有CAM的黑白片都将转换成黄片在生产中使用。
外层PCB板边宽度：双面板≥15mm，多层板≥18mm。
单元间距依据次选用铣刀直径而定。
PCB板边面工具孔及测试图形距外形框线2mm的区域削去铜皮。
内层菲林：注：内层铜皮距外形线0.2-0.5mm,不要影响内层图形.外层菲林：在单元间空位孔处钻φ1.3mm的干膜对位孔，对应外层菲林处做φ1.45mm PADPCB板边靠外形线处标识示P/NO及其他标识同内层菲林一样，加蝶形标识线路补偿规定：蚀刻类型线路铜厚补偿数酸性蚀刻H OZ+1mil +0.02mm 1OZ+1mil +0.03mm 2OZ+1mil +0.045mm 1OZ +0.02mm 2OZ +0.035mm HOZ +0.01mm碱性蚀刻H 0Z+6～～10μm + 20μm 0.03mm 1 0Z+6～～10μm + 20μm 0.05mm 2 0Z+6～～10μm + 20μm 0.07mm注：酸性蚀刻的线路铜厚为基铜（OZ）+ 全板电镀铜厚碱性蚀刻的线路铜厚为基铜（OZ）+ 全板电镀铜厚+图形电镀铜厚7）绿油菲林：挡油点大小为：钻咀直径 + 0.1 mm8）文字菲林中文字最小宽度 6mil9）钻咀选用：PTH孔,钻咀直径= 成品孔径+ （8～12um ）/热熔板（ 15um ～ 20um ）NPTH孔,钻咀直径 = 成品孔径 + （ 0～4um ）10）假手指设置：在金手指两端设置假手指,假手指大小不小于金手指;工艺导线6-8mil，两端开绿油窗11）生产工具检查：根据拼板钻带钻Temple首板以客户孔径孔位菲林检查Temple,以Temple检查其它生产工具六.工艺卡片的编写范围：具体每个型号板制作指导文件，应处于受控状态。
线路板作业指导书
线路板焊接作业指导书xxxx/WI-05-02 编号：12345一，烙铁使用1：烙铁温度①烙铁使用时保持在300℃。
②烙铁超过5分钟不用时保持50℃以下。
③超过一个小时不用时应关闭烙铁电源。
2：烙铁保养①应经常在海绵上擦拭烙铁头，不能随便拆卸和换烙铁头，不用时应加锡保护。
②烙铁使用前先加一点锡或者在湿润的海面上擦拭，保持烙铁使用部分具有金属光。
二，焊前准备1：焊接前提前3分钟到5分钟打开电源，使烙铁温度升至焊接温度。
2：擦拭海绵上应注入适量清水，用手紧握海绵不能挤出水为宜。
3：整理桌面，使桌面干净整洁，不能有本次焊接无关的元器件。
4：清点元器件，与焊接清单上的型号数量相符。
三，焊接方法1：焊接者按接插原则：从小到大，先轻后重，先里后外，先低后高，尽可能使印制电路板上所焊元件保持统一高度。
2：将烙铁头放在待焊的焊盘和被焊件接触地方，使焊盘和被焊件温度升高（有利于焊接），如果烙铁头上有锡，则会使烙铁温度很快传到焊盘上。
3：焊锡丝应从烙铁侧面加到焊盘上面，焊接作业时应掌握温度、时间。
温度过低，则焊点无光泽，呈现“豆腐渣”状；温度过高，则焊锡流淌，焊点不易存锡。
4：焊接过程中，被焊元件必须扶稳不动，若有晃动，则会影响焊点的凝固成型；使用焊锡多少根据焊点大小决定，直到焊锡能充分淹没焊盘为宜。
5：焊锡丝融化2S-4S内停止加锡，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。
四，焊好后线路板标准1：特殊元器件的焊接标准①功率电阻电阻高度应与线路板保持2mm-4mm之间距离，电阻本体要与其两管脚对称，不能出现歪斜情况。
②压敏电阻与线路板保持水平或者垂直，高度25mm左右。
③排针和电源模块与线路板压平，不能出现倾斜等现象。
④三极管所有直插三极管高度一致，并且在一个平面上，焊接高度在10mm左右；贴片三极管管脚应在焊盘中心位置且贴平贴正，焊点结实饱满。
⑤电阻电容为便于查看读取数值、分辨极性，应注意合理安排元器件方向。
比如色环电阻必须按读取顺序从上至下、从左至右统一安装焊接；有标示无极性电容器焊接方向必须一致。
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为左砂轮尚未上平，造成所磨出钻咀缺口，应取下砂轮重新安装；
f、底线不直、刀面变形：其一为右边砂轮不平，应先磨部分大钻咀，磨平砂轮面；其二为钻咀过右砂轮时速度过快，应慢慢过右砂轮，过多两次即可；
2.2V槽更换:1.30MM-1.50MM钻咀用1#V槽；1.50-2.50MM用2#V槽；2.55-3.50M用3#V槽；3.55-4.50MM用4#V槽；4.55-5.50MM用5#V槽；5.55-6.50MM用6#V槽
2.2.1扭开锁定V槽螺丝，换上需用V槽，退左砂轮退刀；
2.2.2上定需磨钻咀，钻咀磨到右砂轮后，移至左砂轮中心，进左砂轮磨到为止；
2.2.3检验钻咀OK后，将十字线调至与钻咀刀面平行即可；
2.3操作参数表
研磨范围（mm）
动力度（电源）
砂轮马达
驱动马达
砂轮（规格、尺寸）
1.30-6.50
110V
19W*2
2.1.4将磨后的钻咀移至中间镜片处，从显微镜内视，如有模糊不清，可调试显微镜后面焦距钮，调至镜面钻咀刀面清晰为止；
2.1.5刀形修正
磨后的钻咀将会有以下几种情形及修正方法：
a、重叠：过多两次右砂轮，再过左砂轮即可
b、分离：过多两次左砂轮即可
c、大头：松开锁定钻咀方向螺丝，向左移低少许重磨一次即可
d、小头：与大头相反，向上提移一点重磨一次即可
3机器保养
3.1每班下班之前将所用工具清点放置工具盒内；
3.2用浸过酒精的棉花棒清洗镜片，清洗左右两砂轮；
3.3擦试机身，保持整洁；
3.4每班用WD-40防锈油润滑活动螺丝；
编写：
审核：
核准：
XXX电子电路板有限公司
文件名称
曝光房开油作业指导书
版本
D
文件编号
PD-III-40
生效日期
2007-7-20
15W
左
SD600
125D-10W-1.5X-30T-14H
右
300-600P100B-3.3
125D(4.5+1+4.5)W3X
2.4马达角度设定调整方法；
2.4.1马达侧边3个螺丝松开后，转动上方螺丝直到所需角度为止；
2.4.2马达MICRO调整：将MICRO往左旋转，马达向后退；MICRO往右旋转，马达向前进；
不良。
4.7、将搅拌合格的油墨在油罐上作好时间标识。
5、注意事项：
5.1、搅拌前搅拌刀必须清洗干净，避免搅拌刀上的油及灰尘混入油中。
5.2、搅拌后的油墨或未使用完的油墨需及时盖好油盖，防止粘度增高及灰尘落入油墨中。
5.3、混合的油墨必须在48小时内使用完，否则作报废处理。
5.4、旧油使用前必须重新搅拌方可使用，网上铲起的油不可混入新油中，防止交叉污染新油。
退后左砂轮→左转，退后进退刀台座；扭转左边开关，启动左砂轮，扭转右边开关，启动右砂轮；
2.1.2放入钻咀，锁定钻咀固定螺丝，放入V槽，显微镜内视钻咀横截面处水平放置右手，移动滑轨杆至右砂轮处，左手移动进刀钮，磨到右砂轮为止；
2.1.3过完右砂轮，移滑轨杆至砂轮处，进左砂轮→右转直至磨到钻咀；翻转180度，磨另一刀面；
5.5、所有油墨均需避免紫外光照射。
5.6、相应的油墨需使用专用的开油水，不得混用开油水，以免造成油墨报废或板子出现品质异常。
5.7、如出现油墨过期或搅拌机异常时，应及时向部门负责人报告。
5.8、及时做好开油记录表（见附表）。
6、异常处理：
6.1、机器运作出现异常时，立即关机并报告部门负责人或知会到维修部。
2.4.3马达角设定：ST型左马达15度，右马达30度；ID型左马达7度，右马达30度；
备注：一般在研磨过程中，均固定右马达，以左马达调整；
2.5钻尖角设定（180度钻尖角度）*2=刻度盘角度；ST型钻头刻度数25度（钻尖端130度）；ID型钻头刻度75度（钻尖165度）；槽刀、钻头刻度15度（钻尖130度）；
4.3、依据具体情况阻焊油墨可适当添加2-3%开油水（即1kg油墨可添加20-30ml开油水），但感光线路油墨不得添加任何开油水。
4.4、将配好的油墨用搅拌机搅拌5-10分钟。
4.5、开油后必须用粘度计测量油墨粘度，粘度要求在100±20dpa（VT-04F粘度计），并记录《开油记录表》。
4.6、搅拌后的油墨盖好盖，需静置停放15分钟以上时方可使用，以让油墨中的气泡排出，减少板面的
3、焗板操作：
3.1、作业前准备：
3.1.1、每班生产前先用酒精做好炉内清洁工作。
3.1.2、开机升温（先打开烤箱总电源开关，后再开电热开关）。
3.1.3、检查各控制键和控制仪表是否正常。
3.1.4、检查进风及排风效果，保持良好。
3.1.5、打开焗炉房内总抽风开关。
3.2、作业步骤：
3.2.1、焗炉焗板范围：每层3-4架，保持炉内运风通畅，关好炉门。
XXX电子电路板有限公司
文件名称
MDP-5研磨机操作指示
版本
A
文件编号
PD-Ⅲ-39
生效日期
2006-12-30
页数：P1
共1页
1、目的：规定MDP-5型手动研磨机操作方法，确保钻咀研磨质量；
2、操作程序
2.1开机
2.1.1变压器插上电源，台灯插头插入变压器上220V插座处、灯亮；马达插头插入110V插座处；
3.2.2、调节好温度、时间，并打开计时器。
3.2.3、生产过程中不允许中途打开焗炉门。
3.2.4、听到警铃声立即关掉计时器、电热开关，再打开焗炉门，让板子在炉内停留30-60秒后取出已焗好的板。
3.3、焗板工艺参数：
项目
设定温度
时间
单面板
双面板
页数：P1
共1页
1、目的：保障油墨粘度符合工艺要求，确保良好品质。
2、适用范围：曝光房开油工序。
3、作业前准备：
3.1、取出待搅拌油墨的主剂和硬化剂（注：感光线路油出厂前已调配好）。
3.2、把油罐盖上，灰尘用布碎擦干净。
4、作业步骤：
4.1、根据生产实际需要，确定所需开油的开油量。
4.2、先把主剂搅拌均匀，然后将硬化剂加入主剂中混合搅拌。
6.2、生产过程出现品质异常时，应立即向部门负责人报告。
7、附表：《开油记录表》
编写：
审核：
核准：
XXX电子电路板有限公司
文件名称
焗板作业指导书
版本
F
文件编号
PD-III-41
生效日期
2007-12-1
页数：P1
共1页
1、目的：明确焗炉焗板操作，并确保良好品质。
2、适用范围：曝光房焗板工序、单面丝印部焗板工序。