电子电路板有限公司生产作业指导书
PCB三防漆作业指导书
引言概述:
PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)是电子产品中重要的组成部分,而三防漆作为保护电路板的重要措施之一,在制造和维护过程中扮演着重要角色。本文旨在为PCB三防漆作业提供详细的指导,包括前期准备、操作步骤、注意事项等方面的内容。通过遵循该指导书,能够保证PCB三防漆作业的质量和安全性。
正文内容:
一、前期准备
1.确定三防漆类型:要根据PCB的使用环境和要求来选择合适的三防漆类型,常见的有胶木工三防漆、丙烯酸脂三防漆等。
2.准备工具和材料:包括刷子、喷枪、干燥器等工具,以及三防漆、稀释剂等材料。确保工具干净整洁,并检查材料是否符合要求。
3.PCB准备:先对PCB进行清洁,去除表面的灰尘和污垢,保证三防漆能够有效附着在PCB上。
二、操作步骤
1.搅拌三防漆:将三防漆倒入容器中,使用搅拌棒均匀搅拌,确保三防漆中的颜料和溶剂充分混合。
2.选择合适的涂布方法:根据PCB的尺寸和形状,选择合适的涂布方法,可以是刷涂、喷涂或者浸涂等,确保涂布均匀。
3.进行涂布:将搅拌好的三防漆倒入容器中,根据选择的涂布方法进行操作。在涂布的过程中要注意控制涂布的厚度和速度,避免出现涂布不均匀或者漏涂的情况。
4.干燥:根据三防漆的要求,进行适当的干燥时间和温度控制。可以使用干燥器进行加速干燥,但要注意避免过高的温度对PCB产生损害。
5.做好记录:在涂布完成后,要做好相关记录,包括使用的三防漆类型、涂布方法、干燥时间等,以供后续参考和追溯。
三、注意事项
1.安全防护:进行三防漆作业时,要佩戴适当的个人防护装备,如手套、眼镜等,以保护自身安全。
PCB板作业指导书
PCB板作业指导书
一、简介
PCB板,即Printed Circuit Board,是指印刷电路板。作为电子产品的重要组成部分,PCB板起着连接各种电子元件并提供电气支持的作用。本作业指导书将详细介绍PCB板的制作过程和常见注意事项,帮助操作人员正确、高效地完成PCB板的制作。
二、工作准备
1. 材料准备:
- 电路图纸
- PCB基板
- 酸蚀剂
- 蚀刻机
- 镊子
- 钻床
- 焊锡与焊锡台
- 电线、导线
- 测量仪器(例如万用表)
2. 工具准备:
- 手套
- 护目镜
- 口罩
- 镊子
- 手电钻
3. 环境准备:
- 宽敞、明亮的工作台
- 干净、整洁的操作区域
- 充足的通风
三、PCB板制作步骤
1. 设计与印制电路图纸:
- 根据电子产品的需求,使用电路设计软件绘制电路图纸。 - 确保电路图纸的正误,避免出现问题后的重复制作。
2. 制作底片:
- 将电路图纸按照比例放大,并印制在透明底片上。
3. 准备PCB基板:
- 选取合适尺寸和材质的基板,确保其平整度和质量。
4. 涂布感光胶:
- 在PCB基板上均匀涂布感光胶,确保胶层厚度均匀。
5. 曝光:
- 将底片与涂布有感光胶的PCB基板层叠在一起,放入曝光机中进行曝光,确保光照均匀。
6. 显影:
- 将经过曝光的PCB基板浸入显影液中,使底片上的图案逐渐显现出来。
- 控制显影的时间和温度,确保显影效果理想。
7. 蚀刻:
- 将显影后的PCB基板浸入蚀刻机中,使未被感光胶保护的区域被化学溶液腐蚀。
- 注意控制蚀刻时间,避免过度或不足蚀刻导致电路连通问题。
8. 清洗与除胶:
- 将蚀刻后的PCB基板用清洗液清洗,并去除感光胶。
PCB 电路板 插件 焊接 电子车间 作业指导书 PE IE SOP
制定日期版次页数操作步骤
物料名称数量备注1
二极管92
晶振13
直脚针座34直脚针座1注意事项备注
J2PH2.0 6P XH2.54 9P 第2页/共5页
SR2100 肖特基二极管 DO-1516.00M金属外壳 脚距:5mm XT DC1, DC2, DG1, DG2, DR1, DR2, DW1, DW2, DW3J7,J8,J9工序名称
后焊1工时1.不能有虚焊,漏焊;2.元器件焊接要正;3.烙铁温度不能超过380摄氏度;4.要剪脚。恒温电烙铁(320-380摄氏度)
1.0锡丝 吸灰风扇 斜口钳修订次数0治具名称140S A 规格工位作业指导书
产品名称
主控板文件编号晶振上的数字16
表示该晶振的规
格是16M ;焊接
方法:将晶振插
到PCB 板上,在
PCB 反面焊接,
晶振和PCB 紧贴。端子缺口对
应丝印的缺
口安装。注意二极管
的方向,白
环对应丝印
制定日期版次页数操作步骤物料名称数量
备注
1电解电容10
2直脚针座1
3直脚针座2
4可恢复保险丝2
5电解电容1
6电感1注意事项备注作业指导书
产品名称
主控板文件编号A 治具名称恒温电烙铁(320-380摄氏度)
1.0锡丝 吸灰风扇 斜口钳修订次数0第3页/共5页
工序名称
后焊2工时171S 2510 2P J12510 4P DMX IN,DMX OUT 规格工位1uF/50V 规格:5*12C6,CC3, CC6, CG3, CG6, CR3, CR6, CW3, CW6, CW9100UH 2A 11*15.5mm
L11.不能有虚焊,漏焊;2.元器件焊接要正;3.烙铁温度不能超过380摄氏度;4.要剪脚。GR265-120 脚距:5.1mm PF1,PF2220uF/25V 规格:8*12 C16电解电
电路板焊接作业指导书.docx
PCB (电路板)板焊接作业指导书
1、目的
制定本作业指导书,使PCB 板焊接作业符合规定要求,保证产品的一致性。
2、 范围
适川于木公司的所有PCB 板焊接作业。
3、 工具 电烙铁、焊丝、吸锡器、银子、热风枪。 3、作业流程
4、元器件分类
按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管,稳压模块,插排线、座,导线,紧固 件等归类。
5、插件
5.1、 电子元器件插装前的加工
5.1.1. 元器件在插装Z 前,必须对兀器件的可焊接性进行处理,若对焊性差的要先对元
器件引脚镀锡;
5.1.2、手工加工元器件整形时,弯引脚可以借助蹑子或小螺丝刀对引脚整形,元器件 引脚
整形后,其引脚间距要求与PCB 板对应的焊盘孔间距一致;
5.13.元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
元器件分类 --------- ► 插件 ----------- ► 焊接
焊接斤的处理
返工
注:①所冇元器件引脚均不得从根部弯曲,一般应附1.5mm以上;②要尽虽将右字符的元器件面置于容易观察的位置。
5.2、电子元器件插装要求
5.2.1、元器件在PCB板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后至,先易后难, 先一般元器件
后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道匚序的安装;
5.2.2、元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出;
5.2.3、有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装;
5.2.4、元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排
列;不允许一边爲,一边低;也不允许引脚一边长,一边短。
电子产品工艺作业指导书装配报告
装配报告
35 实训心得
36
文件编号
作业指导书
改
订
日
期1
制品名
数字实验板 2
机种名/版本
3
制定日期
2010/6/28 4 工程名工艺流程图
文件编号
作业指导书
改
订
日
期1
制品名
数字实验板 2
机种名/版本
3
制定日期
2010/6/28 4 工程名产品规范
焊接规范
(1)元器件的弯曲成形:为了使元器件在印制板上的装配排列整齐并便于焊接,在安装前通常采用手工或专用机械把元器件引线弯曲几点:1、引线弯曲时的最小半径不得小于引线直径的2倍,不能“打死弯”;
2、引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上,绝对不能从引线的根部开始打弯。对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件,引
3、剪切成形的元器件必须注意外观一定要美观,不要有毛刺。
4、具体元器件规范见附表。
(2)元器件的插装元器件安装到印制板上,无论是卧式安装还是立式安装,这两种方式都应该使元器件的引线尽可能短一些。在单面板上,元器件则可以离开板面约1—2mm,避免因元器件发热而减轻铜箔对基板的附着力,并防止元器件的裸露部分同印制导线短路。安
1、装配时,应该先安装那些需要机械固定的元器件,如功率器件的散热器、支架、卡子等等,然后再安装靠焊接固定的元器件。
2、各种元器件的安装,应该使它们的标记(用色码或字符标注的数值、精度等)朝左和朝下,并注意标记读数方向的一致(从左
元器件放在两孔中央,排列要整齐。有极性的元件要保证方向正确。
3、元器件在印制板上立式安装时,单位面积上容纳的元器件较多,适合于机壳内的空间较小、元器件紧凑密集的产品。但立式
触临近元器件而造成短路。为了使引线相互隔离,往往采用加绝缘管的方法。在同一个电子产品中,元器件各条引线所加的绝缘清洗电路板规范
电子产品工艺作业指导书装配报告
电子产品工艺作业指导书
装配报告
Last revision on 21 December 2020
装配报告
焊点上不应有污物,要求干净。
焊接要求一次成形。
焊盘不要翘曲、脱落。
3应避免常见的焊点缺陷如:拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。
4操作者应认真填写工位记录。
文件编号
作业指导书改订日
期1
制品名数字实验板 2
机种名/版本 3
制定日期 4
工程名产品规范
焊接规范
(1)元器件的弯曲成形:为了使元器件在印制板上的装配排列整齐并便于焊接,在安装前通常采用手工或专用机械把元器件引线弯曲成几点:1、引线弯曲时的最小半径不得小于引线直径的2倍,不能“打死弯”;
2、引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上,绝对不能从引线的根部开始打弯。对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件,引
3、剪切成形的元器件必须注意外观一定要美观,不要有毛刺。
4、具体元器件规范见附表。
(2)元器件的插装元器件安装到印制板上,无论是卧式安装还是立式安装,这两种方式都应该使元器件的引线尽可能短一些。在单面印板上,元器件则可以离开板面约1—2mm,避免因元器件发热而减轻铜箔对基板的附着力,并防止元器件的裸露部分同印制导线短路。
1、装配时,应该先安装那些需要机械固定的元器件,如功率器件的散热器、支架、卡子等等,然后再安装靠焊接固定的元器件。
2、各种元器件的安装,应该使它们的标记(用色码或字符标注的数值、精度等)朝左和朝下,并注意标记读数方向的一致(从左
元器件放在两孔中央,排列要整齐。有极性的元件要保证方向正确。
3、元器件在印制板上立式安装时,单位面积上容纳的元器件较多,适合于机壳内的空间较小、元器件紧凑密集的产品。但立式装
PCB板作业指导书
篇一:电路板设计作业指导书1、目的
规范产品的 pcb 工艺设计,规定 pcb 工艺设计的相关参数,使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围
本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。
3、定义(无)
4、职责
4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表,原理上符合产品设计要求。
4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。 4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。
5、作业办法/流程图(附后)
5.1 pcb 板材要求
5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等,例如pcb板材:fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等,pcb板厚:单面板常用1.6mm ,双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm,pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式,例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。
注:目前应环保要求,单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺,即无铅工艺。(特殊工艺要求除外,如:轻触按键弹片板表面需镀金处理)
5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求,例如普通单面板要求:非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0; tv产品单面板要求:fr-1 94v-0;tv电源板要求:cem1 94v-0;双面板及多层板要求:fr-4 94v-0。(特殊情况除外,如工作频率超过1g的,pcb不能用fr-4的板材)5.2 散热要求
电子车间灯板作业指导书
电子车间作业指导书编号:FY/ZY-01
工序: 插件插件名称: 跳线共11 页第1页
1.在拉头首先检查各块线路板底铜铂有无短路或断路。
2.用皱纹纸贴盖不能过锡炉元器件旳焊盘。
3.将各自要插旳元器件用兜装起来分种类放好。
4.用物料清单对照线路板丝印分别插好各元器件,元器件必须到位紧贴板面。
5.注意不要漏插。
6.如上图箭头所示(图例FY18-15款灯板,按物料单为10.16MM跳线,插件位置在JW1, JW2, JW3, JW4, JW5上,如下二图.)
7.每款板插件时必需做首检,(应在50块板浸锡前完毕,做首检是备免批量性返工)
编制:谭勇-4-24 审核:同意:日期:
枫业电子车间作业指导书编号:FY/ZY-01
工序: 插件插件名称: 电阻共11 页第2 页
1.检查前工位有无漏插,各元器件参数与否对应物料清单。
2.将各自要插旳元器件用兜装起来分种类放好,摆在面前以便拿取位置, 用物料清单对照线路板丝印分别插好各元器件。
3.各元器件应插到位﹑紧贴线路板表面。
4.如上图示箭头所示(部分),(图例为FY18-13款灯板,按物料单插件,箭头所示为510.代号为R7,R6,如下图1,与1.5K代号R15, 270代号为R19如下图2)
5.一定要按照物料单插件,不要错插漏插。清单:
510欧插(R1-R13,R17)共14个。1.5K 插(R15)共1个。2K插(R21)共1个。
3.9K插(R14)共1个。220欧插(R20)共1个。390欧插(R18)共1个。
680欧插(R16)共1个。
编制:谭勇-4-24 审核:同意:日期:
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电子厂作业指导书
篇一:电子厂作业指导书样板)
锦洋电子科技有限责任公司标准作业指导书文件编号WI4134000-1307
篇二:电子厂制程检验作业指导书
启德电子厂
篇三:电子作业指导书模板
电子有限公司
作业指导书
文件编号:QS-WI-20 版本: A/0 受控状态:
编制:审核:批准:发布日期:201X-4-25 实施日期:201X-5-1
目录
变压器工艺流程
注:★为关键工序
篇四:电子厂补焊作业指导书
一、补焊作业员职责
1. 补焊作业员要有良好的品质意识,良好的焊点才会有良好的品质。所补焊点的好坏
直接影响整个电源的工作性能。
2. 补焊作业员品质要求,对所补焊点要焊接良好,不能有虚焊漏焊现象,焊点要牢固
光亮圆滑,看起来美观。
3. 掌握正确的焊接方法,提高焊接技术水平不但可以节省焊锡丝和提高焊接效率还可
以大大降低不良率,提高生产效率
4. 应保证焊接完毕后之半成品无制程不良。
二.正确的焊接方法
1. 准备施焊:左手拿焊锡丝,右手握电烙铁进入备焊状态,同时认准位置要求烙铁头
保持干净,无锡渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。
2. 加热焊件:烙铁头同时接触两个被焊接物,使元器件与电路板焊盘要同时均匀受热。
3. 送入焊锡丝:焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件,注
意不要把焊锡丝送到烙铁头上。
4. 移开焊锡丝:当焊锡丝熔化一定量后,立即向左上45度角方向移开焊锡丝。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书
一、引言
SMT(表面贴装技术)是一种电子组装技术,主要用于将电子元器件直接贴装到印刷电路板(PCB)上。为了确保贴装的质量和可靠性,需要进行SMT检验。本作业指导书旨在提供详细的SMT检验作业流程和标准,以确保产品的质量和性能。
二、检验前准备
1. 确保检验所需的设备和工具齐全,并进行日常维护和校准。
2. 检查SMT生产线的工艺参数是否符合要求,如温度、湿度等。
3. 准备好检验所需的样品和相关文件,包括工艺规程、图纸、检验标准等。
三、SMT检验流程
1. 外观检验
a. 检查PCB表面是否有划痕、变形、焊盘损坏等缺陷。
b. 检查元器件是否正确安装,是否有错位、错装等问题。
c. 检查焊接质量,包括焊盘是否完整、焊点是否光亮均匀等。
2. 尺寸检验
a. 使用合适的测量工具,检查元器件的尺寸是否符合要求,如长度、宽度、高度等。
b. 检查焊盘的尺寸是否符合要求,如直径、间距等。
3. 电气性能检验
a. 使用合适的测试仪器,对电路板进行电气性能测试,如电阻、电容、电感等。
b. 检查电路板的电气连接是否良好,是否存在短路、断路等问题。
4. 功能性能检验
a. 根据产品的功能要求,进行相应的功能性能测试,如开关测试、信号传输测试等。
b. 检查产品在各种工作条件下的性能表现,如温度、湿度、振动等。
5. 可靠性检验
a. 进行可靠性测试,包括老化测试、环境适应性测试等。
b. 检查产品在长时间使用和恶劣环境下的可靠性和稳定性。
四、检验标准
1. 根据产品的要求和相关标准,制定合适的检验标准。
2. 根据不同的检验项目,制定相应的合格和不合格的判定标准。
电路板手工插件作业指导书
作业指导书
1,插件组。
一、插件前,应清理作业桌面。不准存放与作业无关东西。
二、插件前准备工作
1、投料前检查品保检验合格单,产品批号,了解物料的完整性及可靠性。
2、了解新产品插件注意事项,对特殊材料对人员的职能培训。
3、组长安排好相应的坐次,安排好人员所插的电子元件。
4, 将需整形的元件整形(如,二极管等),并摆放后,做好准备。
三、操作步骤
1、按PCB板标识图及样品整流器,把各元件插入PCB板中,达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求
1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求,不能损伤元器件。
2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性,必须按PCB 板上的方向进行插件。
3、无极性元件的在插件的过程中,必须保持一致性。
4、元器件不得有错插、漏插现象。
5、不同包装的三极管不得混用,发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长,由技术部、品保部、物控部决定处理。
6、每天下班前清理工作台面,并及时把多余元器件上交组长处理。
7、完工后清理设备及岗位。
五、注意事项
1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板,必须经组长鉴别后,再通知前工序工把相关的元器件补齐。
2、每批次组长负责与技术部一起制作首板,以后批量制作严格按首板插件标准执行,每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位,漏插、插反,插错,碰脚流入下一道工序。
4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生,确保产品清洁。
PCB板作业指导书
PCB板作业指导书
作业指导书:PCB板制作流程
一、概述
PCB(Printed Circuit Board)板,即印刷电路板,是电子产品中必不可少的一个元件,用于搭建和连接电子器件之间的电路。本指导书将介绍PCB板的制作流程,帮助读者了解PCB板的制作原理和步骤。
二、材料准备
1. 基板:选择合适的基板材料,如玻璃纤维覆铜板(FR-4);
2. 覆铜箔:覆盖在基板上,负责导电;
3. 色漆层:覆盖在覆铜箔上,用于绝缘;
4. 盖印:用于印刷电路图案;
5. 化学物品:包括蚀刻剂、清洗剂、除锡剂等。
三、PCB板制作流程
1. 设计电路图
使用电子设计自动化(EDA)软件绘制电路图,按照电路需求连接元器件。
2. 展开PCB布局
根据电路设计,使用电子布局自动化(ECAD)软件将电路图中
的元器件展开布局,确定元器件的位置。
3. 生成PCB图案
将展开后的PCB布局导入印制电路板(PCB)设计软件,生成PCB的图案。
4. 打样制作
将生成的PCB图案导出到印刷文件(Gerber)中,并联系PCB制造商制作少量样品。
5. 检查样品
收到样品后,检查PCB板上是否存在问题,如电路连通性、规格
要求等。
6. 批量制作
根据样品检查结果,确认无误后,与PCB制造商合作进行批量生产。
7. 蚀刻
准备蚀刻设备和化学品。根据PCB图案,将基板浸入蚀刻液中,
将不需要的覆铜箔蚀刻掉,形成所需电路。
8. 清洗
将蚀刻后的基板使用清洗剂清洗,去除残留的蚀刻液和其他杂质。
9. 除锡
在需要焊接的区域,使用除锡剂去除覆铜箔上的锡层,以便后续
焊接操作。
PCB板作业指导书
篇一:电路板设计作业指导书1、目的
规范产品的 pcb 工艺设计,规定 pcb 工艺设计的相关参数,使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围
本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。
3、定义(无)
4、职责
4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表,原理上符合产品设计要求。
4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。 4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。
5、作业办法/流程图(附后)
5.1 pcb 板材要求
5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等,例如pcb板材:fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等,pcb板厚:单面板常用1.6mm ,双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm,pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式,例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。
注:目前应环保要求,单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺,即无铅工艺。(特殊工艺要求除外,如:轻触按键弹片板表面需镀金处理)
5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求,例如普通单面板要求:非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0; tv产品单面板要求:fr-1 94v-0;tv电源板要求:cem1 94v-0;双面板及多层板要求:fr-4 94v-0。(特殊情况除外,如工作频率超过1g的,pcb不能用fr-4的板材)5.2 散热要求
电子产品工艺作业指导书-装配报告
装配报告
文件编号
作业指导书改订日
期1 决
裁
起案审议
制品名数字实验板 2 机种名/版本 3 制定日期2010/6/28 4 工程名工艺文件封面
工艺文件
第 1 册
共 1 册
共 35 页
文件类别:电子专业工艺文件
文件名称:数字实验电路板工艺文件
产品名称:数字实验电路板
产品图号: AAA 本册容:产品工艺文件
文件编号
作业指导书改订日
期1 决
裁
起案审议
制品名数字实验板 2 机种名/版本 3 制定日期2010/6/28 4 工程名目录
工艺文件目录
序
号
工艺文件名称页号备注
1 封面 1
2 目录 2
3 工艺流程图 3
4 元器件清单 4
5 仪器仪表明细表 5
6 工艺过程表 6
7 工时消耗定额表7
8 材料消耗定额表8
9 手插1 9
10 手插2 10
11 手插3 11
12 手插4 12
工艺文件目录
序
工艺文件名称页号备注
号
19 产品规19
20 焊点检验1 20
21 焊点检验2 21
22 组装22
23 特殊元件安装23
24 贴片介绍24
25 品管抽样检查25
26 不合格实物图26
27 常见的不良焊点及其形成原因1 27
28 常见的不良焊点及其形成原因2 28
29 静电防护29
30 各站静电要求30
31 动态测试31
32 调试流程及常见问题32
33 维修站33
34 产品包装34
35 实训心得35
36 36
文件编号
作业指导书改订日期 1 决裁起案审议制品名数字实验板 2
机种名/版本 3
制定日期
2010/6/28
4
工程名
工艺流程图
工艺流程图
文件编号
作业指导书
改
订 1
决
起案 审议
元 器 件 预
成 型
线路板 插 件
插件检查
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书
一、引言
SMT(表面贴装技术)是一种广泛应用于电子制造业的技术,它通过将电子元
器件直接贴装在印刷电路板(PCB)上,实现电子产品的高效生产。为了确保
SMT生产线的质量和效率,SMT检验作业起着至关重要的作用。本文将详细介绍SMT检验作业的指导书,包括检验目的、检验范围、检验流程、检验标准等内容。
二、检验目的
SMT检验作业的目的是确保生产出的电子产品符合质量要求,达到预期的性
能和可靠性。通过对SMT生产线中的关键环节进行检验,可以及时发现和纠正生
产过程中的问题,提高产品质量和生产效率。
三、检验范围
SMT检验作业的范围涵盖了整个SMT生产线,包括以下环节:
1. PCB检验:检查PCB的尺寸、孔径、焊盘等是否符合要求。
2. 贴片机检验:检查贴片机的操作是否正常,贴装的元器件是否准确、完整。
3. 焊接检验:检查焊接质量,包括焊点的焊接强度、焊接位置是否准确等。
4. 清洗检验:检查清洗后的PCB表面是否干净,无残留物。
5. AOI检验:使用自动光学检查设备对贴装后的PCB进行视觉检测,发现缺
陷和错误。
6. 功能测试:对贴装完成的电子产品进行功能测试,确保其正常工作。
四、检验流程
SMT检验作业的流程如下:
1. 准备工作:准备所需的检验设备和工具,包括测量仪器、显微镜、AOI设备等。
2. PCB检验:使用测量仪器对PCB的尺寸、孔径等进行检测,确保其符合要求。
3. 贴片机检验:检查贴片机的工作状态和贴装效果,使用显微镜对贴装的元器件进行目视检查。
4. 焊接检验:使用显微镜对焊点进行检查,确保焊接质量良好。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书
标题:SMT检验作业指导书
引言概述:
SMT(Surface Mount Technology)是一种表面贴装技术,广泛应用于电子制造业中。在SMT生产过程中,检验是非常重要的环节,可以确保产品质量和性能。本文将为您介绍SMT检验作业指导书,帮助您了解如何进行有效的SMT检验。
一、检验前准备
1.1 确认检验标准:在进行SMT检验之前,首先要确认所使用的检验标准,包括外观检验标准、功能检验标准等。
1.2 准备检验设备:准备好必要的检验设备,如显微镜、检验仪器等,确保能够进行准确的检验。
1.3 准备检验人员:确保检验人员接受过专业培训,了解检验标准和操作流程。
二、外观检验
2.1 检查元件外观:仔细检查SMT元件的外观,包括焊点是否完整、元件是否倾斜、是否有异物等。
2.2 检查元件位置:检查元件的位置是否准确,是否存在偏移或漏焊现象。
2.3 检查元件封装:检查元件封装是否完整,是否有破损或变形现象。
三、功能检验
3.1 连通性测试:使用测试仪器进行连通性测试,确保电路板上的元件之间能够正常通电。
3.2 功能测试:进行功能测试,检验电路板的功能是否正常,如是否能够正常工作、输出正确的信号等。
3.3 温度测试:进行温度测试,检验电路板在不同温度下的性能表现,确保产品在各种环境下都能正常工作。
四、记录与分析
4.1 记录检验结果:及时记录检验结果,包括外观检验和功能检验的结果,以备日后查阅。
4.2 分析异常情况:对于出现的异常情况,及时进行分析,找出问题原因并采取相应措施进行处理。
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2.1.5刀形修正
磨后的钻咀将会有以下几种情形及修正方法:
a、重叠:过多两次右砂轮,再过左砂轮即可
b、分离:过多两次左砂轮即可
c、大头:松开锁定钻咀方向螺丝,向左移低少许重磨一次即可
d、小头:与大头相反,向上提移一点重磨一次即可
XXX电子电路板有限公司
文件名称
MDP-5研磨机操作指示
版本
A
文件编号
PD-Ⅲ-39
生效日期
2006-12-30
页数:P1
共1页
1、目的:规定MDP-5型手动研磨机操作方法,确保钻咀研磨质量;
2、操作程序
2.1开机
2.1.1变压器插上电源,台灯插头插入变压器上220V插座处、灯亮;马达插头插入110V插座处;
退后左砂轮→左转,退后进退刀台座;扭转左边开关,启动左砂轮,扭转右边开关,启动右砂轮;
2.1.2放入钻咀,锁定钻咀固定螺丝,放入V槽,显微镜内视钻咀横截面处水平放置右手,移动滑轨杆至右砂轮处,左手移动进刀钮,磨到右砂轮为止;
2.1.3过完右砂轮,移滑轨杆至砂轮处,进左砂轮→右转直至磨到钻咀;翻转180度,磨另一刀面;
6.2、生产过程出现品质异常时,应立即向部门负责人报告。
7、附表:《开油记录表》
编写:
审核:
核准:
XXX电子电路板有限公司
文件名称
焗板作业指导书
版本
F
文件编号
PD-III-41
生效日期
2007-12-1
页数:P1
共1页
1、目的:明确焗炉焗板操作,并确保良好品质。
2、适用范围:曝光房焗板工序、单面丝印部焗板工序。
15W
左
SD600
125D-10W-1.5X-30T-14H
右
300-600P100B-3.3
125D(4.5+1+4.5)W3X
2.4马达角度设定调整方法;
2.4.1马达侧边3个螺丝松开后,转动上方螺丝直到所需角度为止;
2.4.2马达MICRO调整:将MICRO往左旋转,马达向后退;MICRO往右旋转,马达向前进;
3.2.2、调节好温度、时间,并打开计时器。
3.2.3、生产过程中不允许中途打开焗炉门。
3.2.4、听到警铃声立即关掉计时器、电热开关,再打开焗炉门,让板子在炉内停留30-60秒后取出已焗好的板。
3.3、焗板工艺参数:
项目
设定温度
时间
单面板
双面板
3、焗板操作:
3.1、作业前准备:
3.1.1、每班生产前先用酒精做好炉内清洁工作。
3.1.2、开机升温(先打开烤箱总电源开关,后再开电热开关)。
3.1.3、检查各控制键和控制仪表是否正常。
3.1.4、检查进风及排风效果,保持良好。
3.1.5、打开焗炉房内总抽风开关。
3.2、作业步骤:
3.2.1、焗炉焗板范围:每层3-4架,保持炉内运风通畅,关好炉门。
3机器保养
3.1每班下班之前将所用工具清点放置工具盒内;
3.2用浸过酒精的棉花棒清洗镜片,清洗左右两砂轮;
3.3擦试机身,保持整洁;
3.4每班用WD-40防锈油润滑活动螺丝;
编写:
审核:
核准:
XXX电子电路板有限公司
文件名称
曝光房开油作业指导书
版本
D
文件编号
PD-III-40
生效日期
2007-7-20
e、缺口:有时为钻咀使用时造成缺口较大,一次难以磨掉缺口,可重新磨一次;也可能
为左砂轮尚未上平,造成所磨出钻咀缺口,应取下砂轮重新安装;
f、底线不直、刀面变形:其一为右边砂轮不平,应先磨部分大钻咀,磨平砂轮面;其二为钻咀过右砂轮时速度过快,应慢慢过右砂轮,过多两次即可;
2.2V槽更换:1.30MM-1.50MM钻咀用1#V槽;1.50-2.50MM用2#V槽;2.55-3.50M用3#V槽;3.55-4.50MM用4#V槽;4.55-5.50MM用5#V槽;5.55-6.50MM用6#V槽
4.3、依据具体情况阻焊油墨可适当添加2-3%开油水(即1kg油墨可添加20-30ml开油水),但感光线路油墨不得添加任何开油水。
4.4、将配好的油墨用搅拌机搅拌5-10分钟。
4.5、开油后必须用粘度计测量油墨粘度,粘度要求在100±20dpa(VT-04F粘度计),并记录《开油记录表》。
4.6、搅拌后的油墨盖好盖,需静置停放15分钟以上时方可使用,以让油墨中的气泡排出,减少板面的
2.4.3马达角设定:ST型左马达15度,右马达30度;ID型左马达7度,右马达30度;
备注:一般在研磨过程中,均固定右马达,以左马达调整;
2.5钻尖角设定(180度钻尖角度)*2=刻度盘角度;ST型钻头刻度数25度(钻尖端130度);ID型钻头刻度75度(钻尖165度);槽刀、钻头刻度15度(钻尖130度);
5.5、所有油墨均需避免紫外光照射。
5.6、相应的油墨需使用专用的开油水,不得混用开油水,以免造成油墨报废或板子出现品质异常。
5.7、如出现油墨过期或搅拌机异常时,应及时向部门负责人报告。
5.8、及时做好开油记录表(见附表)。
6、异常处理:
6.1、机器运作出现异常时,立即关机并报告部门负责人或知会到维修部。
不良。
4.7、将搅拌合格的油墨在油罐上作好时间标识。
5、注意事项:
5.1、搅拌前搅拌刀必须清洗干净,避免搅拌刀上的油及灰尘混入油中。
5.2、搅拌后的油墨或未使用完的油墨需及时盖好油盖,防止粘度增高及灰尘落入油墨中。
5.3、混合的油墨必须在48小时内使用完,否则作报废处理。
5.4、旧油使用前必须重新搅拌方可使用,网上铲起的油不可混入新油中,防止交叉污染新油。
2.2.1扭开锁定V槽螺丝,换上需用V槽,退左砂轮退刀;
2.2.2上定需磨钻咀,钻咀磨到右砂轮后,移至左砂轮中心,进左砂轮磨到为止;
2.2.3检验钻咀OK后,将十字线调至与钻咀刀面平行即可;
2.3操作参数表
研磨范围(mm)
动力度(电源)
砂轮马达
驱动马达
砂轮(规格、尺寸)
1.30-6.50
110V
19W*2
页数Leabharlann BaiduP1
共1页
1、目的:保障油墨粘度符合工艺要求,确保良好品质。
2、适用范围:曝光房开油工序。
3、作业前准备:
3.1、取出待搅拌油墨的主剂和硬化剂(注:感光线路油出厂前已调配好)。
3.2、把油罐盖上,灰尘用布碎擦干净。
4、作业步骤:
4.1、根据生产实际需要,确定所需开油的开油量。
4.2、先把主剂搅拌均匀,然后将硬化剂加入主剂中混合搅拌。