电子线路设计与PCB制作
电路板设计与制造的流程和技巧
电路板设计与制造的流程和技巧电路板设计与制造是电子产品开发中不可或缺的一环。
本文将详细介绍电路板设计与制造的流程和技巧，以帮助读者更好地了解和应用相关知识。
一、电路板设计的流程1. 需求分析：确定电路板的功能和性能要求，对于不同的应用场景，可能需要考虑的因素也会有所不同。
在此阶段，需要和客户或项目组进行沟通，明确需求。
2. 电路原理图设计：根据需求分析的结果，绘制电路的原理图。
在绘制原理图时，需要根据电路中各个元件的参数和规格进行选择和配置。
3. PCB布局设计：基于原理图，进行电路板的布局设计。
在布局设计时，需要考虑电路板的大小、元件之间的分布和连接方式等因素，同时要注意避免元件之间的干扰和干扰。
4. 连接线路设计：根据布局设计的结果，进行电路板的线路设计。
线路设计需要考虑信号传输、电源和地线的分布等因素，同时要确保电路通路的连续性和可靠性。
5. 元器件选择：根据线路设计的结果，选取合适的元器件。
在选择元器件时，需要考虑元件的性能、价格、供应渠道和环境要求等因素。
6. 集成和优化：对电路板进行集成和优化，通过让元件之间尽可能紧密地连接，减小电路板的大小和功耗，并提高电路的性能和稳定性。
7. 原型制作：根据设计完成的电路板图进行样品制作，以便进行测试和验证。
在原型制作过程中，要确保制作的电路板与设计图一致，测试结果准确可靠。
8. 优化和调试：在原型制作完成后，需要对电路板进行优化和调试。
通过测试和调试，发现并修复电路中的问题，确保电路的正常工作。
9. 批量生产：经过优化和调试后，确定电路板设计的稳定性和可靠性。
然后，可以进行批量生产，以满足市场的需求。
二、电路板设计的技巧1. 熟悉电路板设计软件：选择一款熟悉的电路板设计软件，并充分了解其功能和操作方法。
合理使用软件功能，能够提高设计效率和质量。
2. 优化布局：合理布局电路板上的元件，尽量减少元件之间的距离，减小电路板的尺寸。
同时，要考虑元件之间的干扰和散热等问题，确保布局的合理性。
印制电路板(PCB)的设计与制作
Rb1
Rc
C2
V C1
ebc
C3
Rb2 Re1
C2
元器件图形
印制板图
2. 印制电路板发展过程
印制电路板随着电子元器件的发展而发展， 由此可以分为下面几个发展阶段：
● 电子管分立器件
导线连接
● 半导体分立器件
单面印刷板
● 集成电路
双面印刷板
● 超大规模集成电路
多层印刷板
2. 印制电路板发展过程
电子管体积大、重量重、耗电高,使用 导线连接。
1. PCB的分类
按孔导通状态分：埋孔板，盲孔板，通孔板
盲孔 Blind Via 盲孔 Blind Via
埋孔 Buried Via
通孔 Drilled Through Via
1. PCB的分类
按成品软硬区分 ：
▪ 硬板 Rigid PCB (刚性板） ▪ 软板 Flexible PCB （挠性板） 见左下图 ▪ 软硬板 Rigid-Flex PCB （刚挠结合板）见右下图
电解电容
电阻 接线端子
2. 印制电路板发展过程
相对于电子管，半导体器件体积小、重量 轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板
电子管
三极管
电阻
电解电容
2. 印制电路板发展过程
焊接面（底层）
单面板
元件面（顶层）
2. 印制电路板发展过程
集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面 板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面 板——双面布线。
显示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
PCB板生产流程
PCB板生产流程PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备的重要组成部分，它作为电子元器件间连接的主要平台，承载着电子设备的信号传输和电源供应等功能。
PCB板的生产流程可以分为设计、制版、堆叠、钻孔、镀膜、曝光、蚀刻、压线、测试和组装等多个步骤。
下面将详细介绍PCB板的生产流程。
1.设计：PCB板生产的第一步是根据电子设备的功能和需求进行设计。
设计师使用电路设计软件将电路连接和布局规划在PCB板上，确定电路板上元器件的位置和信号传输路径。
2.制版：设计师将设计好的PCB板图纸输出成底版，然后通过光刻技术将设计好的电路图案和排线传导图案转移到电路板表面，形成底板。
3.堆叠：堆叠是将多层电路板叠在一起形成复合板。
多层板可以提高电路板的密度，同时也可以提高电路板的抗干扰能力。
堆叠时需要注意各层之间的信号和电源的分布。
4.钻孔：在制作PCB板时，需要在准确的位置上钻出连接跳线和焊盘的孔，以便连接元器件和导线。
通常使用数控钻床或激光钻孔机进行钻孔。
5.镀膜：在PCB板的表面镀上一层金属，一方面可以保护电路和导线不被氧化，另一方面也可以提高焊接接触度。
常用的金属材料包括镍和金。
6.曝光：将底板上覆盖的感光层用光来曝光，以暴露出底板上的图案和线路。
曝光后的感光层会发生物理或化学变化，形成图案和线路。
7.蚀刻：通过化学蚀刻的方式将没有被曝光的感光层经过蚀刻去除，露出底板上的铜层。
经过蚀刻后，就可以形成PCB板上的电路图案和导线。
8.压线：在PCB板的金属层上覆盖一层焊盘，用于连接元器件和电路板。
焊盘会通过一种叫做压铜的工艺来形成。
9.测试：通过对PCB板的电气特性进行测试，确保电路板的质量和性能符合要求。
测试中会检查电路板的连通性、阻抗匹配等参数。
10.组装：将元器件、电阻、电容等进行焊接，完成整个电路板的组装。
组装时需要将元器件与焊盘进行精确定位，在连接之后进行焊接。
以上就是PCB板生产的基本流程。
印刷电路板(PCB)的制作工艺流程
印刷电路板（PCB）的制作工艺流程1.设计和原理图绘制：首先进行PCB电路板的设计，绘制出相应的原理图。
在原理图中标注电子元件的符号和相应的连接线路。
2.PCB布局设计：在PCB设计软件中进行PCB布局设计，即将电子元件的位置和连接关系布局在PCB板上。
布局设计要注意元件之间的距离和电路的稳定性，以及电路板的最佳尺寸。
3.简化原理图：将原理图简化成PCB制作时所需的简化图形。
对于大规模电路板制作，原理图中的元件可能会很多，为了方便制作，需要将原理图简化。
4.制作PCB图形：依照布局设计和简化原理图，使用PCB制作软件制作出相应的PCB图形。
PCB图形包括电路板的轨道、焊盘、孔洞等。
5. PCB图形转化：将PCB图形转化为工厂所需的Gerber文件格式，以便于后续制作。
6.制作PCB板材：将制作好的PCB图形文件导入PCB板材生产设备，采用化学法或机械剥离法进行PCB板材的制作，包括涂布、光刻、腐蚀等工序。
制作出带有铜层的PCB板材。
7.穿孔：将PCB板材放入穿孔机中，进行孔洞的加工。
孔洞用于安装元件和实现电路的连接。
8.去除残留铜：使用蚀刻剂或蚀刻机将不需要的铜层去除，保留所需的电路路径。
9.光绘：在PCB板材上进行光绘刻蚀，通过光刻技术，将不需要的金属层去除，形成所需的电路图案。
10.阻焊覆盖：为了保护电路板并提高焊点的电气性能，使用阻焊油或阻焊膜覆盖在电路板上，覆盖不需要焊接的区域。
11.丝印标记：使用丝印机在电路板上进行标记，包括电路板的编号、元件名称、方向等。
12.组件安装：将电子元件按照布局设计的要求，逐个安装在PCB板上，使用焊接技术进行固定。
13.非焊接部分：安装不需要焊接的元件，如电池槽、按键开关等。
14.制作测试夹具：制作出测试夹具，用于对PCB电路板进行功能测试和质量检验。
15.轨道测试：在制作好的PCB电路板上进行轨道测试，检测电路的通断和连接情况。
16.完善和修复：对于测试中发现的问题进行修复和完善，确保PCB电路板的正常工作。
PCB印制电路板设计与制作
第一章初识Protel99SE电子线路设计是众多工程技术人员和无线电爱好者经常遇到的问题，如何快捷、高效、准确地完成电子线路的设计工作也使很多人一筹莫展。
您或许为使电路板尽量紧凑而绞尽脑汁，为布通电路板的线路而废寝忘食，为手绘的电路板歪歪扭扭而感到悲不雅丧气。
卓越的Protel99将彻底把您从懊恼的工作中解放出来，在它的帮忙下，您的电子线路设计工作将变得轻松愉快。
第一节Protel99SE的开展与演变随着现代科学日新月异的开展，现代电子工业也取得了长足的进步，大规模、超大规模集成电路的使用使电路板的走线愈加精密和复杂。
在这种情况下，传统的手工方式设计和制作电路板已显得越来越难以适应形势了。
幸运的是电子计算机的飞速开展有效地解决了这个问题，精明的软件厂商针对广阔电子界人士的需求及时推出了本身的电子线路软件。
这些软件有一些共同的特征：它们都能够协助用户完成电子产物线路的设计工作，比拟完善的电子线路软件至少具有自动布线的功能，更完善的还应有自动布局、逻辑检测、逻辑模拟等功能。
Protel99继续保持了ProtelTechnology公司的革新传统，它具有极为全面的东西、文档以及设计工程的组织功能，使用户可比以往任何时候更轻松地把握电子线路设计的全过程。
Protel软件的良好信誉以及Protel99的卓越表示使之很快成为众多用户的首选软件。
第二节Protel99SE的特点Protel99主要有两大局部组成：一．道理图设计系统。
它主要用于电路道理图的设计，为印制电路板的设计打好根底。
二．印制电路板设计系统。
它主要用于印制电路板的设计，发生最终的PCB文件，直接联系到印制电路板的出产。
一．道理图设计系统Protel99的道理图编纂器提供高速，智能的道理图编纂手段，发生高质量的道理图输出成果，它的元件库提供了超过六万种元件，最大限度地覆盖了众多的电子元件出产厂家的繁复错乱的元件类型。
元件的连线使用自动化的画线东西，然后通过功能强大的电气法那么检测〔ERC〕，对所绘制的道理图进行快速查抄。
电路中的电路板设计与制作
电路中的电路板设计与制作电子设备是现代社会不可或缺的重要组成部分，而电路板则是电子设备运行的关键。
电路板的设计和制作是电子工程师和技术人员常常需要面临的任务。
本文将探讨电路中的电路板设计与制作的一些关键要点和挑战。
一、电路板的设计电路板的设计是将电子元器件连接到一起的过程，它承载着电子设备的功能与性能。
在设计电路板时，首先需要了解电路的需求和目标，然后进行元器件的选择和布局。
元器件的选择是根据电路的功能和性能要求进行的，不同的应用场景对于元器件的选择有着不同的要求。
布局设计是电路板设计中的重要环节，良好的布局可以确保信号的正确传输，减少干扰和噪音的影响。
在布局过程中，需要充分考虑元器件之间的连接关系以及走线的长度和路径。
对于高频或高速电路来说，布局的规划更加关键，需要避免回路和地线等信号的干扰。
二、电路板的制作电路板的制作是将设计好的电路板图转变成实际的物理电路板的过程。
制作电路板通常涉及到以下几个步骤：电路图的转换、印刷制板、电路板的加工和焊接。
电路图的转换是将设计好的电路图转换成电路板上的线路图，也被称为PCB图。
这一步骤主要通过电脑辅助设计软件完成，将电路图中的元器件和线路布局精确地转换在电路板上。
印刷制板是将电路板图案转移到具有绝缘基板的铜箔上。
通过光敏涂料技术，将电路图的图案印在铜箔层上，然后用化学溶剂将多余的铜箔腐蚀掉，形成线路图案。
电路板的加工是将印刷好的电路板进行孔洞的钻孔和金属化处理。
钻孔是为了制作连接点和安装孔，而金属化处理则是通过化学镀铜或其他金属处理，使电路板的线路导电。
最后一步是焊接，即将元器件焊接在电路板上。
焊接技术常常使用烙铁和焊锡来完成，确保元器件良好地连接到电路板上。
三、电路板设计与制作的挑战在电路板设计和制作过程中，经常面临一些挑战。
首先是对电路的要求越来越高。
随着电子技术的快速发展，对于电路板的功能和性能要求也越来越高。
设计人员需要花费更多的精力和时间来满足这些需求。
电路板设计与制造流程
电路板设计与制造流程一、引言电路板（PCB）是电子设备中常用的基础组件，其设计与制造流程对于电子产品的功能和性能起着至关重要的作用。
本文将介绍电路板设计与制造的基本流程，以及其中的关键步骤和注意事项。
二、电路板设计流程电路板设计是电路板制造的第一步，其目的是根据电子产品的需求和功能要求，设计出符合规范的电路板布局和连接方式。
1. 确定电路板规格与尺寸根据产品需求和功能要求，确定电路板的规格与尺寸。
这包括电路板的长度、宽度、厚度以及可能的层数等参数。
2. 绘制电路原理图在设计阶段，需要先绘制电路原理图。
通过电路原理图，我们可以清晰地了解电路的连接方式、元器件之间的关系以及信号的传输路径。
3. 进行布局设计在电路板布局设计阶段，需要合理安排元器件的位置和走线的路径。
布局设计的目标是尽可能缩短信号传输路径、减少干扰和噪音，并便于后续的焊接和组装工作。
4. 进行走线设计走线设计是将元器件之间的连接路径绘制在电路板上。
在进行走线设计时，需要考虑信号的传输速度、干扰和阻抗匹配等因素。
合理的走线设计可以提高电路板的性能和可靠性。
5. 生成制造文件完成电路板设计后，需要生成制造文件，包括Gerber文件和钻孔文件等。
这些文件将用于制造过程中的图形化展示、装备控制以及钻孔和焊接操作。
三、电路板制造流程电路板制造流程包括制版、印刷、压骨、钻孔、表面处理、贴片焊接、组装和测试等多个步骤。
1. 制版制版是电路板制造的第一步，它是将制造文件中的图形转化为实际的线路图案。
常用的制版方法有干膜、湿膜和光绘制版等。
2. 印刷在制版完成后，需要将制版模具和印刷油墨进行粘合。
通过印刷工艺，可以在制版上形成电路中的导电线路。
3. 压骨在印刷完成后，需要进行压骨处理，以增加电路板的强度和稳定性。
压骨可采用热压或化学固化等方法。
4. 钻孔钻孔是将电路板上的焊盘或连接孔钻孔，以便后续的元器件安装。
钻孔通常使用数控钻床或激光钻孔机进行。
5. 表面处理为了提高电路板的焊接性能和防腐性能，通常需要对电路板进行表面处理。
电子线路设计与制版技术
电子线路设计与制版技术电子线路设计与制版技术是现代电子工程领域中非常重要的一项技术。
它涉及到了电子元器件选择、电路布局、信号传输、电路板制作等方面，对于电子产品的开发与应用具有关键性的作用。
在电子线路设计的过程中，首先需要根据具体的需求确定电路的功能和性能指标。
然后根据这些指标选择合适的电子元器件，如电阻、电容、电感、集成电路等。
接下来，通过使用电子设计自动化软件（例如Altium Designer、Cadence等）绘制电路原理图，进行电路的连接与布局。
在电路板制版技术中，首先需要将电路原理图转换成PCB （Printed Circuit Board）文件。
然后，通过使用PCB设计软件对电路板进行绘制，包括元器件的布局、连线、孔位的确定。
在设计过程中，需要考虑电源与地的分布、信号传输的路径优化、布线的最短路径等因素。
设计完成后，可以通过PCB布局和线路自动布线功能，对电路进行自动优化。
接下来，根据PCB文件制作出电路板。
首先需要通过光敏感材料制作出底片，然后通过紫外线曝光将电路图案转移到覆铜层板上。
曝光结束后，通过化学腐蚀或电镀的方式去除不需要的铜层，从而形成电路图案。
之后，通过钻孔、沉铜、喷锡等工艺，完成元器件的安装。
最后，需要进行电路的测试和调试。
可以使用专门的测试设备（如示波器、万用表等）对电路的各个功能进行验证和校准，确保电路的正常工作。
如果出现问题，需要进行调试和修复，直到电路达到预期的性能指标为止。
电子线路设计与制版技术的发展不仅提高了电子产品的集成度和性能，也提高了电子工程师的工作效率。
随着科技的进步，电子线路设计与制版技术将继续发展和完善，促进电子产品的创新和应用。
电子线路设计与制版技术的发展是现代电子工程领域中的关键驱动力之一。
随着技术的不断进步，电子产品的功能不断增加，性能要求也越来越高。
因此，电子线路设计与制版技术的发展也在不断地推动着电子产品的创新与应用。
在电子线路设计过程中，电子工程师们需要根据设计需求选择合适的电子元器件。
PCB工程的制作
PCB工程的制作PCB(Printed Circuit Board)工程制作是电子技术中非常重要的一环，它通过设计和制造电子电路的载体，为电子产品的功能实现提供支持。
下面将详细介绍PCB工程制作的过程及相关技术。
一、PCB工程制作的流程1.原理图设计：根据电路的需求，制定电路的原理图。
在设计中需要考虑电路的功能实现，电路之间的连接方式，以及电源、地线的布局等。
2.PCB布局设计：将电路原理图转换为PCB板的布局。
首先根据电路元件和连接的需求确定PCB板的尺寸，然后在PCB板上放置电路元件，根据元件之间的连接关系进行布线，同时考虑布局的紧凑性和辐射噪声的抑制。
3.路线布线设计：根据布局设计好的PCB板，进行具体的线路布线设计。
按照电路原理图中元件之间的连接关系，在PCB板上绘制出连接线路。
要考虑信号传输的速度、稳定性和抗干扰等因素，避免布线冲突和交叉干扰。
4.元件布局设计：在完成布线设计后，重新进行元件布局调整，主要是根据布线的情况，调整元件的位置，以提高布线的效果。
5.元件库设计：制定PCB板所需元件的库，包括封装库和符号库。
封装库是描述元件的物理外观和引脚布线情况，符号库是描述元件的电路符号和编码。
6.PCB板制造：根据布局和布线的设计文件，进行PCB板的制造。
制造过程包括制版、镀铜、蚀刻、打孔、焊接和测试等步骤。
7.元件安装：将元件按照布局设计好的位置进行安装。
通过手工或自动化设备精确地将元件安装在PCB板上。
8.焊接连接：使用焊锡将元件与PCB板相连接，形成电路的物理连接。
焊接可以手工进行，也可以使用自动化设备。
9.测试与调试：对安装好的PCB板进行测试和调试，确保电路的功能正常和稳定。
测试包括电路测量、信号波形分析、功能验证等。
10.封装与包装：经过测试和调试后，将PCB板进行封装和包装。
根据产品的需求，选择适当的封装材料，如塑料、金属等，对PCB板进行包装。
二、PCB工程制作的技术要点1.PCB布局设计：在进行PCB布局设计时，要合理安排电路元件的位置，以缩短信号路径，减小电磁辐射和干扰。
电路板设计与制作
4. 布线 根据网络表，在Protel DXP提示下完成布线工作， 这是最需要技巧的工作部分，也是最复杂的一部分工 作。 5. 检查错误、撰写文档 布线完成后，最终检查PCB板有没有错误，并为这 块PCB板撰写相应的文档。文档可长可短，视需要而定。
三、电路板的制作（手工）
基本工序： 1、绘制电路接线图 2、下料、准备敷铜板 3、复印电路 4、涂覆保护层 5、腐蚀 ６、清洗 ７、钻孔 8.涂助焊剂 9.涂阻焊剂
6. 要注意管脚排列顺序，元件引脚间距要合理。如 电容两焊盘间距应尽可能与引脚的间距相符。
7. 在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合 理，少用外接跨线，并按一定顺序要求走线。走线尽量 少拐弯，力求线条简单明了。 8. 设计应按一定顺序方向进行，例如：可以按左往右和 由上而下的顺序进行。 9.线宽的要求。导线的宽度决定了导线的电阻值，而在 同样大的电流下，导线的电阻值又决定了导线两端的电 压降。
3. 电位器:电位器的安放位置应当满足整机结构安装 及面板布局的要求，因此应尽可能放在板的边缘，旋转 柄朝外。
4. IC座: 设计印制板图时，在使用IC座的场合下， 一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并 注意各个IC脚位是否正确。
5. 进出接线端布置。相关联的两引线端不要距离 太大，一般为2/10～3/10 英寸左右较合适。进出线端尽 可能集中在1～2个侧面，不要太过离散。
1、绘制电路图
A、手工绘制 B、计算机软件绘制 原则： 元件布局合理、美观、方便，线条不能交叉！
电路原理图
PCB图
2、下料、准备敷铜板
根据需要选用敷铜板 裁剪敷铜板 对敷铜板表面进行清洁处理 （去掉污迹和氧化层）
3、复印电路
用新复写纸将电路接线图复写到敷铜板上，注意方 向，如果所绘制的原理图是在元件面绘制的，复写 时，一定要将图纸反过来复写！
PCB的设计与制作PPT课件
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越 来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。为了抑制电磁干扰，可采 取如下措施： （1）合理布设导线
印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双面板可以 交叉通过，单面板可以通过“飞线”跨过；避免成环，防止产生环形天
第2章 PCB的设计与制作
PCB的电源线和接地线因电流量较大，设计时要适当加宽，一般不要小 于
l mm。对于安装密度不大的PCB，印制导线宽度最好不小于0.5mm，手 工
制板应不小于 0.8 mm。 （2）印制导线间距
由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的 质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。
维修等方面的要求；元器件排列整齐、疏密得当，兼顾美观性。 （2）元器件布局原则：见p78页 （3）元器件布局顺序 （4）常用元器件的布局方法 2 ．元器件的排列方式
元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中 的一种，也可同时采用多种。 3 ．元器件的间距与安装尺寸 （1）元器件的引脚间距
第2章 PCB的设计与制作
在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。 在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导 孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层； 元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。
第2章 PCB的设计与制作
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50μm； 铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜 箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂 来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
《电子线路板》课件
调试方法
根据实际情况，采用 合适的调试方法，如 电压法、电阻法等。
注意事项
掌握调试技巧，及时 发现并解决问题，确 保电路板正常工作。
05 电子线路板的维 护与保养
日常维护
保持清洁
定期清洁电子线路板表面，避免 灰尘和污垢影响电路的正常运行
。
避免潮湿
保持工作环境的相对干燥，避免线 路板受潮短路。
避免高温
电子线路板上的基本组成部分，包括电阻、电容、电感、 二极管、晶体管等，用于实现电子电路的各种功能。
元件参数
元件的参数对其性能和功能有着重要影响，如电阻的阻值 、电容的容量和耐压等。了解和掌握元件参数是正确使用 元件的关键。
元件类型
根据其功能和特性，元件可分为被动元件和主动元件两类 。被动元件主要包括电阻、电容和电感等，而主动元件则 包括二极管、晶体管等有源器件。
根据其用途和连接方式，接口 可分为有线接口和无线接口两 类。有线接口包括排针、排叉 等，而无线接口则包括蓝牙、 WiFi等无线通信协议。
为了确保不同设备之间的兼容 性和互操作性，接口需要遵循 一定的标准。常见的接口标准 包括USB、HDMI等。
在电子线路板设计中，接口的 设计需要特别注意，以确保其 连接可靠、信号传输稳定。
制板工艺
单面板制作
只在一面有导电线路的PCB，成本 较低。
双面板制作
正反两面都有导电线路的PCB，比 单面板更复杂。
多层板制作
多于双面的PCB，具有更高的集成 度和稳定性。
表面贴装技术 (SMT)
将电子元件直接贴装在PCB表面上 的技术，广泛应用于小型化和高密度 集成电子装联。
04 电子线路板的焊 接与调试
电源保护
为了保护电路免受电源故障的影响，需要在电源 设计中加入适当的保护措施，如过流保护、过压 保护等。
PCB印制电路板的设计与制造
PCB印制电路板的设计与制造PCB（Printed Circuit Board）印制电路板是现代电子产品中不可或缺的组成部分。
它通过印刷或电镀技术，将导电线路和电子元件连接在一起，实现电子设备的功能。
PCB的设计与制造过程需要经过多个关键步骤，本文将详细介绍。
一、PCB设计PCB设计是制造一个可靠和高效的PCB的关键步骤。
以下是PCB设计的主要步骤：1.需求分析：明确产品的功能需求和性能指标，并将其转化为电路设计的要求。
2.元件选择：根据需求分析，选择合适的电子元件，并确保其可获得性和可靠性。
3.线路布局：根据元件和功能的要求，在电路板上规划线路的布局。
布局需要考虑信号传输的最佳路径、EMI（电磁干扰）抑制和热量分散等因素。
4.线路连线：根据布局，将电子元件通过导线连接起来。
连线需要遵循一定的规则，如最短路径、相邻线路之间的足够间距等。
5.绘制设计图：使用专业的PCB设计软件，将线路布局和连线图绘制出来。
设计图应包括元件位置、连线图、焊盘等信息。
6.电路仿真：使用仿真工具，对设计的电路进行性能模拟和测试。
这样可以在制造前发现和解决潜在的问题，提高产品的可靠性和性能。
二、PCB制造PCB制造是将设计好的电路板制造成实际可用的产品的过程。
以下是PCB制造的主要步骤：1.材料准备：根据设计要求，准备好所需的电路板材料，包括基板、铜箔和表面覆盖层等。
2.制板工艺：将电路图转移到基板上。
这个步骤涉及到光刻、蚀刻、局部镀铜等工艺，以形成所需的线路和焊盘。
3.焊盘制备：在PCB上的连接点上加工出焊盘，以便后续焊接元件。
4.元件安装：将电子元件安装到焊盘上。
这一步可以通过手工焊接或者自动化设备来完成。
5.焊接：将元件与焊盘焊接在一起，以确保电子元件和电路板之间的连接牢固可靠。
6.确认和测试：对制造好的PCB进行外观检查和功能测试，确保产品符合设计要求。
7.包装和交付：将制造好的PCB进行适当的包装，以便运输和交付给客户。
电子线路板设计与制作
《电子线路板设计与制作》实验报告姓名：黎礼云序号：18班级：电子1203一、课程设计名称：AT89S51-J4多功能印制电路板的设计二、设计目的：电子专业的教学方式和方法一直都处于研究和探讨中。
现在普遍的教学方法：一是引导学生学会各种制造电子产品工具的使用和维护，例如电烙铁、旋具、偏口钳、万用表等，二是制作一些电子线路。
工具的使用必不可缺，因为这是在从事工作之前必须要掌握的基本技能。
三、设计步骤：1、根据已给出的AT89S51-J4多功能实验板原理图，用Protel 99 SE软件绘制电路原理图。
2、将AT89S51-J4多功能实验板上的各种元件用原理图编辑器进行编辑，创建自己的元件库。
3、生成网络表。
4、定制AT89S51-J4印制电路板的尺寸。
5、将AT89S51-J4多功能实验板上的各种元件用PCB元件编辑器进行编辑，创建自己的元件封装库。
6、敷铜板为单面板，尺寸为100mm×150mm，应合理布局，结构要紧凑，尽量节约敷铜板。
7、按要求合理布线，在PCB板上标注自己的序号+姓名拼音。
8、用A4纸打印原理图和PCB图附在课程设计报告中。
9、蜂鸣器、发光二极管、按键开关、数码管的封装要根据元件尺寸来创建，其他元件封装采用国标封装库标准来封装：三极管：TO-92B；电阻：AXIAL0.3；电容：RAD0.3；电解电容：RB.3/.6；四、设计AT89S51-J4多功能实验板步骤：设备及辅助工具：计算机、激光打印机、细砂纸、覆铜板、热转印机、热转印机、三氯化铁腐蚀盒等。
1、将设计好的PCB图打印在热转印纸上，注意滑的一面面向自己。
2、预处理覆铜板，用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉。
3、将打印出来的PCB图纸贴合在摩擦好的铜板，对齐好后将其放入热转印机，一般来说需要2-3次转印。
4、腐蚀线路板，先检查电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。
然后就可以放入腐蚀了，等线路板上的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。
印制电路板的设计和制作工艺
铜箔覆盖在整个板子上的，在制 或是棕色的阻焊
造过程中部份被蚀刻处理掉，留 层，它是绝缘的
下来的部份就变成网状的细小线 防护层，可以保
路了。这些线路被称作导线或称 护铜线，也可以
布线，并用来提供PCB上零件的 防止零件被焊到
电路连接。
不正确的地方。
在阻焊层上还会印 刷上一层丝网印刷 面，在这上面会印 上文字与符号（大 多是白色的），以 标示出各零件在板 子上的位置。
印制电路板制作生产工艺流程
制造印制电路板 最简单的一种方法是印 制—蚀刻法，或称为铜 箔腐蚀法，即用防护性 抗蚀材料在敷铜箔层压 板上形成正性的图形， 那些没有被抗蚀材料防 护起来的不需要的铜箔 随后经化学蚀刻而被去 掉，蚀刻后将抗蚀层除 去就留下由铜箔构成的 所需的图形。
印制电路板的设计和制作工艺
参照国标GB4588《印制板技术条件》、GB4677～GB4825《印制板 测试方法》 、GB5489 《印制板制图》等国家标准。
印制板不仅应该保证元器件之间准确无误的连接，工作中无自身干 扰，还要尽量做到元器件布局合理、装焊可靠、维修方便、整齐美观。
印制电路板的设计和制作工艺
1、设计准备 进入印制板设计阶段时我们认为整机结构、电路原理、主要元器
印制电路板的设计和制作工艺
在电子设备中，印制电路板通常起三个作用： ⑴为电路中的各种元器件提供必要的机械支撑。 ⑵提供电路的电气连接。 ⑶用标记符号将各个元器件标注出来，便于插装、检查及调试。
更为重要的是，使用印制电路板有四大优点： ⑴具有重复性。 ⑵板的可预测性。 ⑶所有信号可沿导线任一点直接进行测试，不会因导线接触引起
印制板种类很多，根据导电层数目的不同，可以将印制板分为单面电路板（简称 单面板）、双面电路板（简称双面板）和多层电路板；根据覆铜板基底材料的不同， 又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。此外，采用挠 性塑料作基底的印制板称为挠性印制板，常用做印制电缆。
简述pcb板制作流程
PCB板制作流程简述一、设计电路原理图PCB板制作流程的第一步是设计电路原理图。
这个阶段涉及到确定电路所需的所有元件和它们之间的连接。
电路原理图是用图形符号表示电路连接的图，它详细描绘了电路的工作原理。
设计原理图通常使用专业电子设计自动化（EDA）软件，如Altium Designer、Cadence 等。
二、制作电路板在完成电路原理图设计后，接下来的步骤是制作电路板。
这个过程涉及到将电路原理图转化为实际的物理布局。
使用EDA软件，设计者可以将元件放置在电路板上，并定义它们之间的连接路径。
一旦完成物理布局的设计，就可以进行下一步。
三、电路板切割在这个阶段，完成的电路板设计被提交给制造工厂进行切割。
通常，大型的电路板会被切割成更小的部分，以便于后续的加工和组装。
切割过程中需要保证精度，以防止任何可能的错误或损坏。
四、孔洞加工在电路板切割完成后，下一步是加工孔洞。
这些孔洞用于将电子元件插入电路板，并允许线路通过。
孔洞加工需要精确对齐，否则可能导致组装问题或电路连接错误。
五、表面处理加工完孔洞后，电路板的表面处理是必要的步骤。
这个过程涉及到对电路板的表面进行电镀或涂覆，以提高其导电性和耐腐蚀性。
表面处理是确保PCB性能和稳定性的关键环节。
六、电子元件焊接完成表面处理后，开始进行电子元件的焊接工作。
在这个阶段，元件如电阻器、电容器、集成电路等被放置在预先设计的放置区域内，并使用焊接技术将其固定在电路板上。
焊接的质量直接影响整个电路的性能和稳定性。
七、PCB组装焊接完成后，PCB的组装阶段开始。
在这个阶段，需要将电子元件与电路板连接起来，以确保整个系统的正常运行。
这通常涉及到使用螺钉、焊接或其他固定方法将元件安装在电路板上。
八、调试测试完成组装后，需要进行调试和测试以确保PCB的性能和功能正常。
这包括检查所有连接是否正确、所有元件是否正常工作以及整个系统是否符合设计要求。
调试和测试是确保产品质量和可靠性的关键步骤。
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3. 1 SCH零件库的设计 SCH零件库的设计
1、基本术语 、 *原理图符号 原理图符号 *原理图库 原理图库 *原理图符号外形 原理图符号外形 *元器件引脚 元器件引脚 2、调出画图工具栏 、 *打开或新建 打开或新建SCHlib库的界面 库的界面 打开或新建 *菜单：视图 工具条 绘图工具条 菜单： 工具条--绘图工具条 菜单 视图--工具条 或者：放置--（选择线条等） 或者：放置 （选择线条等）
2.电子组装工艺（4理论） 2.电子组装工艺（ 理论） 电子组装工艺
*焊接与技术 *基本元器件的识别与选用
3.SCH和PCB零件的封装 3.SCH和PCB零件的封装 （4理论 实践） 理论+4实践 理论 实践）
*SCH封装库的设计 *PCB封装库的设计
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电子设计与PCB制作 电子设计与PCB制作
4.Protel设计的技巧（ 理论+2实践） 4.Protel设计的技巧（2理论+2实践） +2实践 设计的技巧
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3. 1 SCH零件库的设计 SCH零件库的设计
内容： 内容：
1、绘制SCH（原理图符号） 绘制SCH（原理图符号） SCH 粘贴、修改SCH 2、粘贴、修改SCH SCH库的构建 3、SCH库的构建 目的： 目的： 掌握自用SCH的设计方法。 SCH的设计方法 1、掌握自用SCH的设计方法。 构建自用的SCH SCH库 2、构建自用的SCH库。
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3. 1 SCH零件库的设计 SCH零件库的设计
电子设计与PCB制作 电子设计与PCB制作
7、复制原理图符号（快速建设自己的lib) 、复制原理图符号（快速建设自己的 复制已有lib中的 中的SCH符号，粘贴到自己的库中，重新 符号， （复制已有 中的 符号 粘贴到自己的库中， 命名，迅速构建自己的lib） 命名，迅速构建自己的 ） 举例： 中的JFET N复制到自 举例：将Miscellaneous Devices.lib中的 中的 复制到自 己的库ZHL2-1.lib 中 己的库 *Miscellaneous Devices.lib——选中 选中JFET N——Edit—— 选中 COPY——返回 返回ZHL2-1.lib——粘贴 粘贴——重命名 重命名——修改 修改— 返回 粘贴 重命名 修改 —左边窗口中的“Description"或图面面左双击 左边窗口中的“ 左边窗口中的 或图面面左双击
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3. 1 SCH零件库的设计 SCH零件库的设计
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5、绘制原理图符号 、 原理图符号的3个组成部分 个组成部分： 原理图符号的 个组成部分： *电气或几何外形示意图 电气或几何外形示意图 *元器件的引脚 元器件的引脚 *注释文字 注释文字 设计思路： 设计思路： 1）首先绘制原理图符号的外形； ）首先绘制原理图符号的外形； 2）放置元器件的引脚（边放置边修改属性）； ）放置元器件的引脚（边放置边修改属性）； 3）电源与接地脚需要隐藏的，将属性设置成隐藏； ）电源与接地脚需要隐藏的，将属性设置成隐藏； 4）原理图符号的重命名； ）原理图符号的重命名； 5）修改原理图的属性，包括添加元器件封装。 元器件封装。 ）修改原理图的属性，包括添加元器件封装
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电子设计与PCB制作 电子设计与PCB制作
电子线路设计过程
PCB绘制 绘制 构建的SCH和PCB封装库 原理图绘制 器件选型 仿真分析 电路计算 方案论证 功能分析 1、万用表/示波器 2、卡尺 3、焊台 4、稳压电源 5、面包板 1、焊接制样 2、测试分析 3、小批量试产 4、工程测试 5、批量试产
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3. 1 SCH零件库的设计 SCH零件库的设计
电子设计与PCB制作 电子设计与PCB制作
* 绘制 绘制4053芯片原理图符号 芯片原理图符号 功能：集成3个功能独立的 个功能独立的2选 通道选择器 通道选择器， 引脚 1、功能：集成 个功能独立的 选1通道选择器，16引脚 DIP；XYZ输出，VEE、GND、VCC、INH引脚。 输出， 引脚。 ； 输出 、 、 、 引脚 2、绘制过程： 、绘制过程： 1）创建原理图库文件Sch_lib； ）创建原理图库文件 ； 2）命名库 ）命名库ZHL2-1.SCHLIB； ； 3）Tools/[New Component]新建 新建SCH符号； 符号； ） 新建 符号 4）绘制外形； ）绘制外形； 选定坐标起始原点 坐标起始原点(0,0)； ①选定坐标起始原点 ； 确定顶点，放置矩形块； ②确定顶点，放置矩形块； ③退出
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2. 电子组装工艺
内容： 内容：
1、焊接技术 √ 电子元器件的识别、 2、电子元器件的识别、选用 √
电子设计与PCB制作 电子设计与PCB制作
目的： 目的： 了解锡焊的基本原理，掌握锡焊操作的基本知识， 1、了解锡焊的基本原理，掌握锡焊操作的基本知识，打 好理论基础。 好理论基础。 掌握常用元器件的识别方法， SCH、PCB封装 封装、 2、掌握常用元器件的识别方法，为SCH、PCB封装、电路 板装配做准备。 板装配做准备。
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3. 1 SCH零件库的设计 SCH零件库的设计
电子设计与PCB制作 电子设计与PCB制作
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3. 1 SCH零件库的设计 SCH零件库的设计
电子设计与PCB制作 电子设计与PCB制作
8、原理图符号库的建立 、 复制已有lib中的 中的SCH符号，粘贴到自己的库中，重新 符号， （复制已有 中的 符号 粘贴到自己的库中， 命名；对于特殊零件的原理图符号，要自己制作。 命名；对于特殊零件的原理图符号，要自己制作。两种方 法组合，迅速构建自己的lib） 法组合，迅速构建自己的 ） 建立自己的lib能够迅速的找到自己所需要的特性元件， 能够迅速的找到自己所需要的特性元件 建立自己的 能够迅速的找到自己所需要的特性元件， 设计效率高，能有效防止设计错误！ 设计效率高，能有效防止设计错误！ 每个电子公司都设计有自己的SCH.lib，建库和维护库 每个电子公司都设计有自己的 ， 是工程师的基本工作之一。 是工程师的基本工作之一。 作业：根据自己要完成的大作业，构建自己的原理图库 作业：根据自己要完成的大作业，构建自己的原理图库; 如单片机的最小系统中AT89C51、晶振、电阻、电容 如单片机的最小系统中 、晶振、电阻、
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深入PCB设计面临的问题： 设计面临的问题： 深入 设计面临的问题 1、如何构建自己的SCH库 、如何构建自己的 库
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2、如何构建适合工程需求的PCB封装库 、如何构建适合工程需求的 封装库 3、丝印、覆铜、焊盘设计、补泪滴等的技术处理 、丝印、覆铜、焊盘设计、 4、走线技巧、精密布版、EMC考量等技术 、走线技巧、精密布版、 考量等技术 5、元器件技术参数的解读与布板注意事项 、 6、Gerber文件和 文件的输出 、 文件和NC文件的输出 文件和
参考资料： 课程2 电子组装工艺
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3. SCH和PCB零件的封装 SCH和PCB零件的封装
内容： 内容：
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电子设计与PCB制作 电子设计与PCB制作
目的： 目的： 了解电阻、电容、IC等元件的SCH及自用库的设计 等元件的SCH及自用库的设计。 1、了解电阻、电容、IC等元件的SCH及自用库的设计。 掌握电阻、电容、电感等元件的封装及自用库的设计。 2、掌握电阻、电容、电感等元件的封装及自用库的设计。
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3. 1 SCH零件库的设计 SCH零件库的设计
电子设计与PCB制作 电子设计与PCB制作
6）TOOL/[Rename Component]重命名； ） 重命名； 重命名 7) [Edit]/[Part]修改原理图符号属性； 修改原理图符号属性； 修改原理图符号属性 8) 添加序号 添加序号Designator 9）添加注释 ）添加注释Description 10）添加元器件封装 ）添加元器件封装Footprint
*PCB编辑器与布线 *常用技能高级功能的使用举例
5.产品设计举例（ 理论+4实践） 5.产品设计举例（2理论+4实践） 产品设计举例 +4实践
*产品设计要求解读与设计讨论 *工程案例设计（LIGHTBAR)
6.实战设计（4测绘电路版，2答辩） 实战设计（ 测绘电路版 测绘电路版， 答辩 答辩） 实战设计
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3. 1 SCH零件库的CB制作 电子设计与PCB制作
5）放置引脚（1次放完，统一修改）； ）放置引脚（ 次放完 统一修改）； 次放完， 选中引脚，放置前Tab设置 、1； 设置Y1、 ； ①选中引脚，放置前 设置 放其它15条 对照4053功能表修改； 功能表修改； ②放其它 条，对照 功能表修改 添加IEEE符号、隐藏电源和地； 符号、 ③添加 符号 隐藏电源和地；
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电子线路设计与 PCB制作 PCB制作
三峡大学理学院电信系
讲授: 讲授:罗志会
2011.05
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电子设计与PCB制作 电子设计与PCB制作
课程简介及安排
1. 课程性质及教学目的
《电子线路设计与PCB制作》是电子、通信工程等信息大 类专业的一门重要的专业技术课程。 课程目的：让学生掌握电路设计的基本知识、技能、方 法，努力消除校企之间人才要求的落差，更好地适应企业或 社会对应用型需要。
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3. 1 SCH零件库的设计 SCH零件库的设计