LED控制器成品检验判定标准
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
页码1. 目的1.1 规范成品的检验过程,保证成品出货能符合质量要求
2. 适用范围:
2.1 本规范适用于北电丰崎技术有限公司控制器成品入库和出货检验
3. 权责:
3-1.品管部:负责对检验标准的拟定、实施、修改。
4. 抽样方法:
4.1 MIL-STD-105E(或GB/T2828.1-2003) LEVEL=II正常检验一次抽样方案
4.2 AQL值: MAJ=0.65 MIN:=1.0
4.3 不允许出严重缺陷
5. 检验仪器及工具
功率计;变频可调电源;电子负载;直流电源;数显卡尺
6. 定义
6.1严重缺陷(Cr ):又称致命缺点,严重影响或使产品丧失功能的缺陷,此缺陷将造成使用者有受伤或不 安全的可能.或使产品产生根本性失败而不能执行或达成应有功能的缺点,无法使用
6.2重要缺陷(MAJ):会降低产品实用性能的缺陷, 是指没有严重缺点外,使用时性能不能达到所期望之目 的,或显著的减低其实用性能。
6.3轻微缺陷(MIN):不影响产品功能、性能或装配的缺陷,使用和操作上并无影响,但不能完全满足商品预 期的标准,存在轻微的瑕疵。
7. 类别:
7-1.机台外观及结构
7-2.电气性能
7-1.机台外观及结构缺点描述及判定
item 项 目检 查 內 容
Cr MAJ MIN a.漏贴标签、序号
*b.标签破损超过0.9平方毫米或伤到字迹符号
*c.标签倾斜超过5度
*d.标签标记错误或漏标记
*e.错贴标签 ,标签倒贴
*f.标签面划痕长度0.25*5毫米以上或伤到字迹符号
*g.标签气泡直径超过0.9平方毫米
*h.标签边角有翘起现象
*I.标签被折超过2平方毫米
*j.标签上有不可擦拭污染物或沾贴残渣物
*k.标签不符规定文字或符号
*L.针孔/漏漆/污点直径大于0.5毫米*1/4
1标签
发行日期文件名称:LED控制器成品检验判定标准
item 项 目
检 查 內 容Cr MAJ MIN 2焊点短路不同电位焊点之间连锡,锡桥或组件脚相互接触造成短路*3未 焊任何焊点应着锡而未着锡
*4
冷 焊焊点着锡与被焊物之间着锡不良*a.因剪脚.外力碰撞造成焊点与被焊物间脱落形成裂缝*
b.一次侧组件脚焊点锡裂20%(含)以上或二次侧组件脚焊点 锡裂40%(含)以上*
a.在线径0.8mm 以上零件发生*
b.细脚零件焊点针孔面积超过焊点面积20%*
a.一次侧组件及粗脚零件着锡未达到PAD 面积的75%(270度) 或二次侧组件着锡未达到PAD 面积的50%*
b.双面板焊点贯穿孔着锡不足50%*
锡渣,锡珠(含零件面及其它导体) 最大宽度或长度超过0.7mm 或数量超过3个*
a.一次侧组件脚残留锡尖高度(距pcb 板)大于2.0mm 者*
b.二次侧组件脚残留锡尖高度(距pcb 板)大于2.3mm 者*
a.着锡焊点因锡过多呈圆状以致于不可见组件脚形状*
b.若上述情形在拨动零件脚而发生脱离焊点者*
a.一次侧组件脚(含锡尖)高度高于2.0mm 者*
b.二次侧组件脚(含锡尖)高度高于2.3mm 者*
c.不同电位之间两相邻组件脚导电部分相距小于0.7mm *
d.组件脚低于0.8mm (单面板)*
12弯 脚组件弯脚小于30度且与相离近铜箔或导体相距小于0.7mm者*
a.PCB破损伤及金道或焊点或影响组装强度(如锁附预留孔破损)*
b.PCB破损面积大于5平方毫米或长度大于5mm *
a.PCB破损伤及金道或焊点或影响组装强度(如锁附预留孔破损)*
b.PCB破损面积大于5平方毫米或长度大于5mm *
a.金道缺损剥离或断裂长度超过金道宽度1/5以上或宽度 超过0.5mm 以上者(金道宽度大于1mm 者)*
b.金道划伤(露铜质未断)超过金道宽度的1/2以上*
c.焊点铜箔剥离*
d.宽度1mm(含)以下之金道有缺损或断裂*
a.金道上防焊漆起泡或防焊漆脱落2平方毫米以上*
b.金道上防焊漆变色5平方毫米以上*
c.须着锡金道而未着锡2平方毫米以上*
d.PCB 板上不能有污染(补焊后松香杂质.胶等)2平方毫米以上*14金道损伤15焊锡面
5锡 裂6针 孔7着锡不足8910锡 过 多11剪脚长度锡 尖13PCB 破损13PCB 破损
item 项 目
检 查 內 容Cr MAJ MIN a.元件标识(包括规格,极性,误差,特性等)错误*b.元件裂痕焦黑破损伤及本体*
c.元件表皮破损影响辨识(规格,极性,误差等)或导电体外露影响绝缘性*
d.元件脚被氧化*
a.零件倾斜15度~30度以内(距发热体2mm 以内者)*
b.零件倾斜超过30度以上(垂直方向)*
c.电解电容.磁性组件接触到发热体(如散热片及各晶体.螺丝)*
d.二次侧不同电位之间组件脚相距0.8mm 以内*
e.一次侧不同电位之间组件脚相距2.5mm 以内*
*
g.散热片歪斜超过10度或碰到其它组件*
h.极性组件反插.漏插.错插*
18束 线遗漏束线或束线脱落*
a.输出线材长度短于规格*
b .输出线材长度长于规格10mm以上者*
c.输出线材破损(划伤.汤伤)等超过2平方毫米或可见材质*
d.输出线材插座插孔位沾胶或散热膏*
e.輸出線材扣兩邊彈起或脫落*
f.输出线材排插侧卡钩断裂或防呆KEY 断裂.变形.位置错误*
g.输出线材排插变形.排插孔内有异物*
h.线材端子脱落出排插或未插到位*
I.输出线材排插孔内端子变形(影响插拔顺利进行)*
j.输出线材插错孔*
k.输出线材线色不正确*
A 面:上视面,
B 面:前后及左右侧面,
C 面:底面a.A 面刮伤超过5mm 以上一条*
b.B 面刮伤超过10(含10)mm 以上一条*
c.C 面刮伤超过14(含14)mm 以上一条*
d.A 面表面杂质.污点.黑点直径X<0.25mm.点数超过2点*
e.B 面表面杂质.污点.黑点直径0.25mm<X<0.38mm.点数超过2点*
f.C 面表面杂质.污点.黑点直径0.38mm<X<0.5mm.点数超过2点*
g.A 面不允许有模具.治具等压伤所造成之伤痕*
h.B 面压痕面积大于1平方毫米不允许或压痕面积大于0.7平方毫米 小于1平方毫米数量超过2点*
I.C 面压痕面积大于3平方毫米不允许或压痕面积大于1平方毫米 小于3平方毫米数量超过2点*20塑胶Case
元 件17插 件19线 材16 f.元件本体重量15g 以上有浮高0.5mm,小于15g 浮高(或单边浮高)1mm 以上
item 项 目检 查 內 容Cr MAJ MIN
j.A 面不允许有凸痕或凹痕*
*
L.CASE 各面有不饱模(料不足)或缺料情形*
m.色差(上下盖颜色不一致或不符合approval 样品及上下限)*
n.CASE 上下盖间隙超过0.6mm *
o.CASE 六面有油污.指纹.毛边现象*
p.CASE 缝隙或标签处残留异物
q.CASE 刮伤若有一点直径超过1mm 者*
21点胶 a.漏点胶*
a.未贴紧PCB 板>0.5mm *
b.端子排尺寸不符*
c.端子排上有异物*
d..端子排残缺不齐、变形*
e.端子排有毛边*
f.端子排或插针错位.反向*
g.插针上有异物*
h.插针歪斜.尺寸不符*
7-2.电气性能
item 项 目检 查 內 容Cr MAJ MIN
a.输入电压、电流、功率不良*
b.按钮功率不良*
c.遥控功能不良*
d.照度平衡功率不良*
e.知路不良*
23功能测试20塑胶Case k.B 面凸痕或凹痕面积大于1平方毫米.C 面凸痕或凹痕面积大于2平方毫米22端子排制作:马勤红 核准: 工程审核:。