易容网-MLCC讲解
详解MLCC技术及材料未来发展
详解MLCC技术及材料未来发展
一、什么是MLCC技术？
MLCC（Multilayer Ceramic Capacitors），是指由多层陶瓷层压而成的陶瓷电容器，具有高频率及高功率的优势，是电子产品中最常应用的一种电容器。目前，其主要用于固定频率、宽带滤波电路、串行存储器、高抗干扰和减少电磁干扰等应用之中。
二、MLCC技术的优势
1、体积小：MLCC电容器可以制成很小的尺寸，有助于更有效的利用芯片的空间。
2、高频率：MLCC电容器可以支持高频率的电路，因此可以实现更快的数据处理。
3、高功率：MLCC电容器可以支持高功率的电路，因此可以实现更高的电压稳定性。
4、低噪声：MLCC电容器容阻较低，因此可以减少电磁干扰，从而降低电子产品的噪音。
三、MLCC材料的未来发展
1、增强阻容特性：由于现有的MLCC电容器存在着温度老化现象，因此将采取措施增强其耐热抗衰老阻容特性，以满足更高耐压稳定和更高温度的要求。
2、改善制备工艺：MLCC是一种多层结构，因此制备工艺要求较为复杂。为了提升其制备效率，将针对其各制备步骤，进行改进，以实现更低的成本和更高的制备速度。
3、提升尺寸：为了满足更多的设计需求，未来将会研究研发出更大尺寸的MLCC电容器，以满足更大容量的需求。
SMD电容介绍
MLCC的参数介绍
• 电容的等效电路：
• 在电源退耦应用中须考虑串联谐振频率，在该位置的阻抗会增加很多， 这种情形在AC耦合的串行数据线路上也会发生。 • 厂商通常会在规格书中不会描述Cp或者并行谐振频率，相反，将置0， 所有电容被基总到Cs上。（参考下页模型）
MLCC的参数介绍
• 电容的等效电路精简模型：
MLCC 电容介绍
PCA-2009-10-16
MLCC的参数介绍
• 1 电容介质材料的分类 • 根据EIA 198，按照材质特性分为两类： • Class I :使用ceramic blends[比如titanium dioxide,] • Class II: 使用Ferroelectric高Er的材质[比如 Barium titanate]
• 焊盘的朝向与返回路径的相对位置也会影响Cp，一般是直接在电容下 面提供返回路径，或者与焊盘方向正交，以减少Cp，提高谐振点频率。 • 在Design Guide中，关于电容的摆放一般是考虑上述因素，减少并联 寄生电容，提高谐振点频率。
MLCC的参数介绍
• 4 ESL 等效电感
• 导体的电感特性会正比于长度，反比于宽度。 • 如果同种材质，容值的电容，0402/0603会有相同的ESL，是因为其长 宽比例相同，而ESL则与该值成正比。 • 在相同的尺寸情况下，使用较低K值介质来获取相同容量，通常需要 增加电容的层数来实现，这样就会造成较高的ESL。 • 举例来说： • 1uF X7R 与 1uF Y5V 在使用1825封装条件下，前者有更高的ESL。 • K值：介电常数，使用较高K值得材质可以制作容量很大的电容，但是 会有很大的电压和温度效应，即受电压和温度影响比较大。 • K值较低，通常会比较稳定，但是容值比较小。容值范围在10nF左右。
易容网独家解析X5R和X7R电容在LED电源上如何应用
易容网独家解析X5R和X7R电容在LED电源上如何应
用
多层片式陶瓷电容器俗称MLCC，易容网(mlcc1)对MLCC 特性分类做了
一个总结分享。MLCC 根据材料分为Class 1 和Class 2 两类。Class 1 是温度补偿型，Class 2 是温度稳定型和普通应用的。
众所周知，Class 1 电容通常是由钛酸钡不占主要部分的钛酸盐混合物构成。他们有可预见的温度系数，通常没有老化特性。因此他们是可用的最稳定的电容。
Class 2 电容通常也是有钛酸钡化合物组成。它有很大的电容量和温度稳定性。最常用的Class 2 电容电解质是X5R 和X7R。在温度范围内，X5R 和X7R 能提供仅有±15%容值变化量。适合应用在温度范围宽，电容量要求稳定
的场合。
附图1 LED 电源的小型化同时易容网发现，随着IC 集成度越来越高(比如集
成MOS)，因为体积要求，IC 基本上都是贴片SOP-8 封装。而LED 本身就是
巨大的发热源，导致LED 电源环境温度很高，而芯片高集成度也使得IC 作为
发热源本身温度也很高，有的甚至达到110°，温升达85°。
LED 电源一般空间狭小，散热条件差，易容网也在思考如何保证LED 电源
质量和寿命?研究发现从设计前就开端思忖，从而避免LED 电源很快失效，可
以说LED 电源寿命是制约着LED 发展的关键。这是一下需要系统设计和考虑
的综合问题。LED 电源寿命外围因素主要是工作环境温度，电网稳定性、开关
次数。内在因数主要是电流保护电阻，电解电容和MLCC 电容的选择。
MLCC基础知识解读
钯结合（ 950---1100 度）
材料的用途是由其性能所决定的，而材料的性能异不是一成不变的，可以通过改变
厚材料的纯度，粒度或各种添加剂和各工艺因素等进行改性。 由于 BATIO3（烧温高一般在 1300 度以上烧成）制作独石电容器需高熔点的贵金属，
铂、钯、银、铜作电极（但内电极成本为 30%---80%）其次是烧成时为避免内电极
3、增塑剂作用是：使膜片增加塑性和柔韧，不易断裂
4、分散可增强瓷粉和分散剂作用是： 湿润及粘合剂新和力， 使瓷粉容易分散在粘合
剂中，并使体系稳定不易破坏。 瓷浆所用的溶剂： 我司目前用于配制瓷浆所用的溶剂有甲苯、无水乙醇两种，其作用是：使瓷粉与粘 合剂更好地均合均匀，使之具有合适的粘度（即有调整瓷浆粘度的作用） 。 瓷浆配方的组成： 瓷浆配方由瓷粉、粘合剂、溶剂、添加剂各组份按一比例组成，瓷浆的配方工艺是 由工程技术人员通过科学试验收集数据总结经验后所定的， 故对配方中所需的材料， 数量必须准确无误。 瓷浆球磨（目的是使瓷浆分散好） 1、 球磨工艺参数主要有球磨罐的转速（球磨机电机转速） 、球磨的时间 2、 球磨罐的分类： 球磨罐分为小罐（ 10L 以下）、中罐（ 10L—25L）、大罐（ 25L 以上）三种，又分别 用字母 DG、ZG、XG 来表示，小罐一般用于试验中，中罐也可以用地试验也可以 实行中批生产，大罐一般用于正常生产。 3、 磨介（锆球） 目前我司使用的磨介（锆球）直径为 5MM 、3MM ，目前大多数有 5MM 的磨介一 研磨浆料。 4、 瓷浆分散机理 通过球磨作旋转运动使罐内介质补提起后呈倾流状态滚边滑下，球体裁
一文详解MLCC电容的介质类别和温度系数
一文详解MLCC电容的介质类别和温度系数
温度系数指温度变化时，电子元件特定物理量的相对变化，单位为ppm/°C，最常见的是电阻温度系数（temperature coefficient of resistance，TCR）和电容温度系数（temperature character of capacitor，TCC）。前者较直观，如MCR01S电阻器的TCR在-55～+155温度范围内为±400ppm/°C，这容易理解。
BOM表中的MLCC
MLCC电容器的温度特性有些繁杂，常以C0G、X5R、X7R、X7T、X8R、X6S、Y5V、Z5U等字母组合表示。这些代码由美国电工协会（EIA）标准确定，分别代表了不同温度特性的电容器类别。
陶瓷电容器类别
根据电容器使用的陶瓷介质不同，EIA-198标准把陶瓷电容器分为两类，I类陶瓷电容器、II类陶瓷电容器。
MLCC的温度特性
I类陶瓷电容器
I类陶瓷电容器采用EIA I类材料——C0G（NP0）电介质，这是一种添加有铷、钐和一些其它稀有氧化物的高性能陶瓷材料。
这种陶瓷的电容器电气性能最稳定，容量较基准值变化往往远小于1pF，基本上不随温度、电压、时间的改变，属超稳定型、低损耗电容材料类型，适用在对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频电路中。
EIA标准采用“字母+数字+字母”代码表示Ⅰ类陶瓷温度系数（TCC）。比如常见的C0G陶瓷电容器的意义是：
C：表示电容温度系数的有效数字为0ppm/℃；
0：表示有效数字的倍乘因数为-1（即10的0次方）；
G：表示随温度变化的容差为±30ppm。
MLCC性能分析-易容
易容MLCC讲解
2014.12.10 制作：赵志刚
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MLCC贴片电容的结构
多层陶瓷电容（MLCC）是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。
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MLCC的特性
容量变大，体积厚度变薄
一般会以为介电体越厚，存储的电荷越多， 而事实却恰恰相反。这是因为电荷存储于2 个电极中，并非存储于介电体中。
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MLCC的老化特性
容量变大，体积厚度变薄
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MLCC的测量
容量变大，体积厚度变薄
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MLCC的贴片封装
立碑
立碑现象的产生是由于在焊锡时，作用于元 件左右电极的张力不平衡，一侧翘立并旋转 而造成的。
造成张力不平衡的因素有很多，例如：左右 的焊盘尺寸、焊锡厚度 、温度、贴装偏移 等。如何有效制约上述不平衡因素，是实现 完美封装的关键所在。
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MLCC的贴片封装
立碑：印刷
印刷电路板上的焊膏印刷工艺中，若左右的 焊锡量不一致，焊接时，将会导致元件两个 焊端产生的表面张力不平衡，产生立碑现象。 此外，焊锡较厚时，作用于电极的张力就会 变大，此时，尽量减少焊锡量，并使左右焊 膏量一致，可以有效的防止立碑现象
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MLCC的贴片封装
立碑：贴装
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MLCC电容特性及注意事项
在采购和使用MLCC过程中应该注意哪
些问题？
MLCC〔片状多层陶瓷电容〕现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC外表看来，非常简单，可是，很多情况下，设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有缺乏的地方。以下谈谈MLCC选择及应用上的一些问题和考前须知。
MLCC虽然是比拟简单的，但是，也是失效率相对较高的一种器件。失效率高，一方面是MLCC结构固有的可靠性问题，另外还有选型问题以及应用问题。
由于电容算是“简单〞的器件，所以有的设计工程师由于不够重视，从而对MLCC的独有特性不了解。在理想化的情况下，电容选型时，主要考虑容量及耐压两个参数就够了。但是对于MLCC，仅仅考虑这两个参数是远远不够的。
使用MLCC，不能不了解MLCC的不同材质和这些材质对应的性能。MLCC的材质有很多种，每种材质都有自身的独特性能特点。不了解这些，所选用的电容就很有可能满足不了电路要求。举例来说，MLCC常见的有C0G(也称NP0)材质，X7R材质，Y5V材质。C0G的工作温度范围和温度系数最好，在 -55°C至+125°C的工作温度范围内时温度系数为0 ±30ppm/°C。X7R 次之，在-55°C至+125°C的工作温度范围内时容量变化为±15%。Y5V的工作温度仅为-30°C至+85°C，在这个工作温度范围内时其容量变化可达-22%至+82%。当然，C0G、X7R、Y5V的本
钱也是依次减低的。在选型时，如果对工作温度和温度系数要求很低，可以考虑用Y5V的，但是一般情况下要用X7R的，要求更高时必须选择COG的。一般情况下，MLCC厂家都设计成使X7R、Y5V材质的电容在常温附近的容量最大，但是随着温度上升或下降，其容量都会下降。
mlcc电容基础知识
MLCC电容基础知识
一、电容基本概念
电容是电子设备中常用的元件，主要用于储存电能。电容的基本单位是法拉，常用的单位还有微法和皮法。电容由两个平行金属板组成，相对的两个板之间加入绝缘物质，从而储存电能。电容的特性主要包括隔直通交、储能、滤波等。
二、MLCC电容特点
MLCC（多层陶瓷电容）是一种微型化、高容值、低成本、可靠性高的电子元件，其优点包括以下几点：
1. 高容值：由于采用了多层结构，MLCC的容值可以做得很大，最高可达数万法拉。
2. 微型化：MLCC的体积小，尺寸精度高，可以满足现代电子设备对元件微型化的要求。
3. 低成本：MLCC的制造成本较低，价格相对较低，有利于降低电子设备的成本。
4. 高可靠性：MLCC的电气性能稳定，温度系数小，寿命长，可靠性高。
5. 良好的温度稳定性：MLCC的温度系数较小，可以在较宽的温度范围内保持稳定的电气性能。
三、MLCC电容分类
根据其应用领域的不同，MLCC电容可以分为以下几类：
1. 常规型MLCC：主要用于一般电子产品中，如通信设备、消费电子
产品等。
2. 高压型MLCC：用于高压电路中，其容量和耐压值都较高。
3. 特种陶瓷型MLCC：具有一些特殊性能的陶瓷材料制成，如微波介质陶瓷等。
4. 高频型MLCC：主要用于高频电路中，其电气性能稳定且损耗较低。
四、MLCC电容应用
MLCC电容因其具有多种优点，应用广泛。其主要应用于以下几个方面：
1. 通信设备：通信设备中需要大量的电容来滤波、耦合、去耦等，MLCC电容的高频性能好、可靠性高、成本低等特点使其成为通信设备的首选电容。
全球25家MLCC品牌及其代理商明细汇总
汇总|全球25家MLCC品牌及其代理商明细MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layerceramiccapacitors)
1940年前后人们发现了现在的陶瓷电容器的主要原材料BaTiO3(钛酸钡)具有绝缘性后，开始将陶瓷电容器使用于对既小型、精度要求又极高的军事用电子设备当中。而多层陶瓷电容器于1960年左右作为商品开始开发。到了1970年，随着混合IC、计算机、以及便携电子设备的进步也随之迅速的发展起来，成为电子设备中不可缺少的零部件。现在的陶瓷介质电容器的全部数量约占电容器市场的70%左右。
下面易容网就为大家盘点全球常用的MLCC的制造商和MLCC各大品牌的代理商（排名不分先后）
1.村田制作所
国家：日本英文名：MURATA 中文名：村田
村田制作所是日本一家电子零件专业制造厂，其总部设于京都府长冈京市。
该公司于1944年10月创业，1950年12月正式改名为村田制作所。创业者是村田昭主力
商品是陶瓷电容器，高居世界首位。其他具领导地位的零件产品计有陶瓷滤波器，高频零件，感应器等。
村田制作所是全球领先的电子元器件制造商。村田制作所的客户分布在PC、手机、汽车电
子等领域。随着消费电子领域竞争的不断加剧，产品更新换代的速度不断加快，而作为上游电子元器件供应商，能够随时了解客户需求，甚至走在客户之前开发出更新产品，成为村田制作所业务持续增长的关键。不断推出新产品是村田制作所的竞争力源泉，而不断推出市场需要的产品则是其业绩保持增长的保障。
代理商目录（排名不分先后）
深圳仁天芯科技有限公司
MLCC基础知识解读
行业介绍MLCC 多层陶瓷电容器的起源可追逆到二战期间
玻璃釉电容器的诞生，由于性能优异的高频发射电容器对云母介质的需求巨大，而云母矿产资源缺以及战争的影响，美国陆军通信部门资助陶瓷实验开展了喷涂下班釉介质和丝网刷银电极经叠层层共烧，再烧附端电极的独石化工艺研究在战后得到进一步推广。并逐渐变为今天的二后美1943---1945 种型湿法工艺，干法工艺要追到二战期间诞生的流延工艺技术，在年获得专1952 国开始流延工艺技术的研究并组装一台流延机为钢带流延机，并在利。二战后苏联与美国电容器技术似入我国并形成一定的生产规模，为了改进性能，扩年代我国产业界开始尝试用陶瓷介质进行轧膜成型，印刷叠层工艺60 大生产规模，制造独石结构的瓷介电容器。的高比容介质薄层化趋势突破专统MLC 与技术的发展，MLC 在80 年代随着SMT 年代以来MLC 生产厂家普通使用，80 厚度范围，二种干法流延方式被世界大多类制造工我国引进了干法流延和湿法印刷成膜及相关生产技术，有效地改善了MLC 艺水平。代表了—25MM 年日本引入了随后
92---96SLOT-DIE 流延头的新技术实现厚度为2 流延技术的最高水平（先后有康井、平野、横山生产的流延机）。独石电容器是由涂有电极的陶瓷膜素坯，以一定的方式叠全起来最后经过一次焙烧）MLCC “独石”也称多层陶瓷电容器（成一整体，故称为独石电容器的特点是具有体积小、比容大、内电感小、耐湿、寿命长、可靠性高的优点；独石电容器的发展取决于材料（包括介质材料、电极浆料、粘合剂）和工艺技术的发展，其中陶瓷介质有差决定性作用。独石瓷介电容器有两种类型：一种为TIO2 和或以这些为基础再加入稀土氧化物、温度补偿型（是MGTTD3 、CATIO3 氧化铋、粘土等配制成的瓷料；而加一种是高介电系数型，以BATTO3 主要成分高温烧成。料，电导率大、焊接方便、价格不高、工艺性好，但银电极在高温、高湿、强直流电场作用下银离子易迁移，造成电容器失效的主要原因，故目前沿用低温烧结用银钯结合（950---1100 度）材料的用途是由其性能所决定的，而材料的性能异不是一成不变的，可以通过改变厚材料的纯度，粒度或各种添加剂和各工艺因素等进行改性。
MLCC—搜狗百科
MLCC—搜狗百科
MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layer ceramic capacitors)
一、瓷介的分类
陶瓷电容一般是以其温度系数作为主要分类。Class I - 一类陶瓷（超稳定）EIA称之为COG或NPO。工作温度范围 -55℃~+125℃，容量变化不超过±30ppm/℃。电容温度变化时，容值很稳定，被称作具有温度补偿功能，适用于要求容值在温度变化范围内稳定和高Q值的线路以及各种谐振线路。
Class II/III - 二/三类陶瓷（稳定）EIA标称的X7R表示温度下限为-55℃；上限温度为+125℃的工作温度范围内，容量最大的变化为±15%，Z5U、Y5V分别表示工作温度10~+85℃和-30~+85℃；容量最大变化为+22~-56%和30~82%，同属于二类陶瓷。优点是体积利用率高，即在外型尺寸相同时能提供更高的容值，适用于高容值和稳定性能要求不太高的线路。
二、瓷介代号
陶瓷介质的代号是按其陶瓷材料的温度特性来命名的。目前国际上通用美国EIA标准的叫法，用字母来表示。常用的几种陶瓷材料的含义如下：
Y5V：温度特性Y代表－25℃； 5代表＋85℃；
温度系数V代表－80％～＋30％
Z5U：温度特性Z代表＋10℃； 5代表＋85℃；
温度系数U代表－56％～＋22％
X7R：温度特性X代表－55℃； 7代表＋125℃
温度系数R代表± 15％
NP0：温度系数是30ppm/℃（-55℃～＋125℃）
三、一般电性能
1、介电常数
不同介质的类别有不同的表现效果。环境因素，包括温度、电压、
MLCC知识及其特性
电容器分类二
根据自己现有的情况, 做了以下分类. 分类： 安规电容器、电解电容器、高压瓷片电容器、涤纶电容器、风 机电容器、储能电容器、贴片电容器、独石电容器、钽电容器.
下面介绍一下部分电容器.
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公司电容器分类-安规电容一
1 安规电容: 凡是通过安全认证的电容都叫安规电容. 安规电容是指用于这样的场合,电容器失效后,不会导致电击,不会 危及人身安全. 在火线和地线之间及在零线和地线之间并接的电容，一般称之为 Y电容。 在火线和零线抑制之间并联的电容，一般称之为X电容。 特别提示：Y和X电容为安全电容，必须取得安全检测机构的认 证。Y和X 电容的耐压一般都标有安全认证标志和 AC250V 或 AC275V 字样,但其真正的直流耐压高达Y电容 5000V 以上X电容 2000V以上.因此,Y 和X电容不能随意使用标称耐 AC250V,或 DC400V之类的普通电容来代用.
19
公司电容器分类-储能电容二
优点: 1、超级电容器是绿色能源（绿色电池）,不污染环境；铅酸电池污 染环境，这个性能，为汽车行业解决了一大污染源。 2、超级电容器寿命长（1-50万次） ；铅酸电池寿命短（500次）， 易损坏，难管理，是铅酸电池的20~200倍，可以与设备同命运， 寿命成本低。 3、超级电容器充电速度快(0.3秒~15分钟);铅酸电池充电时间长 （5~8小时),很多电池就是充电时间长，续驶里程短。 4、超级电容器充放电效率高(98%);铅酸电池充放电效率低(70%); 5、超级电容器功率密度高（10.000W/kg） ；铅酸电池功率密度 低（300W/kg),差30多倍。 6、超级电容器彻底免维护，工作温度范围（-40~50） ；铅酸电 池电动车在-40℃续驶里程减少 90%，超级电容器只减少10%。 7、超级电容器电动大客车能量回收强，紧急制动能量回收高达 75%；铅酸电池能量回收仅为 5%，这点对公共大客车太重要了， 可以节约大量的燃料。 8、相对成本低。超级电容器价格比铅酸电池高三倍；但寿命，超 级电容器比铅酸电池高 20 倍，这20点对公共大客车产业化非常重要。
mlcc结构
mlcc结构
MLCC（Multi-Layer Ceramic Chip Capacitors，多层陶瓷电容）是一种常见的小型
电容器，它是一种由多层陶瓷片、纸板、介质以及金属膜和金属箔构成的多层构件。MLCC
主要用于电子元件抗干扰，内部电路保护，以及双向电子电路稳定和稳压等电子电路用途。其特点是具有低损耗、低噪音以及高稳定性，在无线频率元件诸如电磁兼容电容器、低噪
音电容器和耦合器中有着广泛的应用。
MLCC的构成部分由内部、中间层和外壳组成。内部组件是一层用于保护的包封材料，里面充满由陶瓷片和金属膜组成的多层微结构；中间层由多个纸板片堆积组成，形成了电
容器的中心；外壳是一个多层的外壳，具有良好的抗应力和封装性能。
MLCC的电容器容量有很多大小，由于其体积小、功耗低，可应用于宽频率高密度电路中，并因其优越性能得到越来越多的应用。MLCC可以用于宽频段和高温环境下，可以有效地将整个系统的电涡流影响降低。它是一种多功能特殊电容器，在低频范围处理抑制静电
干扰并过滤引线造成的振荡信号时非常有用。虽然MLCC有一定的层数和电容限制，但它
具有低损耗、低噪声和稳定性等特点，可以有效保护和消除电路中的负面影响，为其应用
提供更大的灵活性和稳定性。
一张图看懂片式电容器
国外企业具有明显技术优势：国内厂商可提供300层 3μm的多层陶瓷电容器，而国外企业，尤其是几家日 本公司，已可实现800~1,000层的多层陶瓷电容器， 介质厚度逼近1μm。
2012年全球MLCC主要企业市场份额
2% 4% 3% 4%
一张图看懂片式多层陶瓷 电容器（MLCC）
2015年10月
01
MLCC简介
02 MLCC定义、结构和特点
什么是MLCC？
MLCC即多层陶瓷电容器，亦称片式电容 器、积层电容、叠层电容等，属陶瓷电容 器的一种。 MLCC是由印好电极（内电 极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起 来经，一次高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属 层（外电极），形成一个类似独石的结构体，也称“独石 电容器”。
陶瓷电容器可以分为单层陶瓷电容器、片式多层陶瓷电容 器（MLCC）及引线式多层陶瓷电容器。其中，MLCC市场 规模约占整个陶瓷电容器的93%。
2013年全球陶瓷电容器市场规模分布
2.65% 4.60%
MLCC
92.75%
引线式多层陶瓷 电容器 单层陶瓷电容器
2013年中国陶瓷电容器市场规模分布
2.30%
sources：国金证券、新材料在线
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【经验分享】MLCC相关的问题(一)
【经验分享】MLCC百问百答（一）
MLCC即是多层陶瓷电容片式，是电子信息产品不可或缺的基本组件之一。我国MLCC 的生产起步在80年代初，行业早期主要是在外资企业的带动下发展起来的，近年来国内企业在技术上实现突破，行业国产化成效显著，并推动了MLCC产量迅速增长。
目前，MLCC的应用领域已从手机、电脑、电视机等消费电子领域，逐步拓展到新能源发电、新能源汽车、节能灯具、轨道交通、直流输变电、三网融合、高清电视、机顶盒、手机电视等多个行业。对于这个悄悄活跃在人们生活中的元件你又知道多少呢，易容网编辑整理了关于MLCC行业诸多问题及答案如下：
1.什么是MLCC？
答：MLCC是英文Multi-layerceramiccapacitors的简称，中文意思是多层陶瓷电容.
MMuliple多
LLayers层次
CCeramic陶瓷
CCapacitor电容器
2.MLCC由哪些材料组成？
答：MLCC主要由绝缘体材料和电极材料组成，绝缘体材料主要使用陶瓷，其包括TiO2(二氧化钛)、BaTiO3（钛酸钡）、CaZrO3(锆酸钙)等，电极材料一般选用AgPdalloy（银钯合金）.
3.MLCC是结构如何构成的？
答：基本构造是将陶瓷和内部电极交相重叠，具体参见下图1.
图1：MLCC结构图
4.MLCC有哪些参数？
答：MLCC的常用的参数有容值，容差，材质，尺寸（厚度），额定电压，耐电压，DF 值，IR值。
5.MLCC有哪些用途或类型？
答：根据MLCC的制作工艺和参数，在各个电子领域都有相对应的用途和分类，一般有普通型陶瓷贴片电容，Q值高或高频型陶瓷贴片电容，逆转型陶瓷贴片电容，排容型陶瓷贴片电容，汽车级陶瓷贴片电容，微波型陶瓷贴片电容，低等效电感类的陶瓷贴片电容，降低噪声功能的陶瓷贴片电容，防止短路设计的陶瓷贴片电容，三端子类的陶瓷贴片电容，安规类的陶瓷贴片电容等等.
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容 e购
MLCC的相关参数
材质：
第二类陶瓷介质电容器温度特性解读
最低温度（下限） X = −55℃ Y = −30℃ Z = +10℃ 最高温度（上限） 4 = +65℃ 5 = +85℃ 6 = +105℃ 7 = +125℃ 8 = +150℃ 9 = +200℃ 随温度变化的容值偏差（%） P = ±10% R = ±15% S = ±22% T = +22/−33% U = +22/−56% V = +22/−82%
老化现象发生在任何一家厂商的 ClassⅡ类陶瓷电容器。它是普遍现象， 只是 老化率会因厂商不同而有所差异。
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MLCC的选型
选型要素 参数：电容值、容差、耐压、使用温度、尺寸。 材质。 直流偏置效应。 失效。 价格与供货。 MLCC参数要满足电路要求。 参数与介质是否能让系统工作在最佳状态。 来料MLCC是否存在不良品，可靠性如何。 价格是否有优势，供应商配合是否及时。
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MLCC的可靠性测试
容值测量 DF测试 IR测试 耐电压测试 容量温度特性（TCC.) 可焊性 耐焊性 抗弯曲强度 端子结合强度 温度循环 潮湿实验 寿命试验
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MLCC使用前注意事项
MLCC在超出生产商所规定的条件下，恶劣的工作环境或外界机械超压作用下， 电容芯片都有可能被破坏，所以在使用时，首先考虑生产商所承认的规格应用。
易容主要代理的MLCC生产商
日本：京瓷(KYOCERA)、村田（MUTATA)、丸和（ Maruwa） 、 TDK 、 太阳诱电（TAIYO). 韩国：三星(SAMSUNG). 台湾：达方(DARFON)、禾伸堂(HEC)、国巨(YAGEO)、华新科 (WALSIN). 大陆：宇阳(EYANG)、风华高科(FENGHUA). 其他：基美(KEMET) 、 AVX .
1.5pF
10pF
1R5
100
15pF
150pF
150
151
1500pF
152
测试仪器
容值代码
DF值：介质损失因数(tan δ)或称介质(损耗角)正切。
电容所损耗的功率(也就是发热量)愈小愈好,即DF=损耗之能量/储存之能量。DF值与温度、容量、电压、频率„„都有关系；当容量相同 时，耐压愈高的DF值就愈低。频率愈高DF值愈高，温度愈高DF值也愈高。DF值一般不标注在电容器上或规格介绍上面。
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易容MLCC讲解
2014.12.10 制作：赵志刚
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单点突破
简单
专注陶瓷电容商务平台
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MLCC 诞生于20 世纪60 年代，最先由美国公司研制成功。20 世纪90 年代以来，在电子信息产业日新月异、信息产品“轻薄短小”的发展 趋势下，全球MLCC市场需求不断增长，MLCC 已成为电容器市场中 最为主流的产品。
3
厚度
X5R
材料
0G
电压
105
容量
M
偏差
D
包装
000
000
M
原厂
①
②
③
④
⑤
⑥
⑦
⑧
⑨
⑩
说明： 1.系统料号包含以上十个特性。 包含产品基本特性和原厂信息。 2. 基本方针是采用EIA的标准。 3. 把十三家统一到一个上面来。 针对特殊产品，在ID上特殊对应以及原厂标识上识别。 4.第九位：000为特别定义预留，用于特别标识。
一． 二． 三． 四． 五． 六． 七． 类型：一般电容，高频电容，逆转型电容…等 容值：法拉（pF,nF,uF,F) 容差： ±0.5PF / ±5% 材质：温度系数 尺寸：长宽厚（L*W*T) 额定电压：伏特(V) 包装方式：最小包装（Kpcs/卷)
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易容系统编码
CCG 0201
ID 长宽
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铝电解电容器 ALUMINUM ELECTROLYTIC CAP。 簿膜电容器 FILM CAPACITORS 钽电解电容器 TANTALUM ELECTROLYTIC CAPACITORS
独石电容器
瓷介电容器 CERAMIC CAPACITORS
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MLCC贴片电容
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MLCC贴片电容的结构
全球电容器市场总规模约为146.51 亿美元，其中陶瓷电容器销售达 65.88 亿美元，占全部电容器市场的45%。MLCC 当年全球销售额 为53.09 亿美元
M L C C
Muliple Layers Ceramic Capacitor
多 層次 陶瓷 電容器
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全球陶瓷电容生产商所占比比率
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MLCC的相关参数
类型：
• • • • • • • •
CCG:一般的陶瓷贴片电容, 电压小于、等于 100V,容值小于105. HICAP:一般的陶瓷贴片电容，电压小于、等于 100V，容值大于105. CCV1-9：陶瓷高压贴片，电压大于100V以上. CAS1-9:特殊电容.
C0G（NPO)表示为：第一位字母C为温度系数的有效数字为0，第二位数字0为有效温度系数的倍数为100=1，第三位字母G为随温度变化的 容差为±30ppm/℃，即0±30ppm/℃; COH表示为：第一位字母C为温度系数的有效数字为0，第二位数字0为有效温度系数的倍数为100=1，第三位字母G为随温度变化的容差为 ±60ppm/℃，即0±60ppm/℃; S2H表示为：第一位字母S为温度系数的有效数字为3.3，第二位数字2为有效温度系数的倍数为102=100，第三位字母H为随温度变化的容 差为±60ppm/℃，即-330±60ppm/℃. 第一类陶瓷电容的电容量几乎不随温度变化，比如C0G介质的变化量仅0±30ppm/℃，实际上C0G的电容量随温度变化小0±30ppm/℃，大 约为0±30ppm/℃的一半.
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MLCC的相关参数
材质：
第一类陶瓷介质电容器温度特性解读
温度系数α的有效数字 C: B: L: A: M: P: R: S: T: V: U: 0.0 0.3 0.8 0.9 1.0 1.5 2.2 3.3 4.7 5.6 7.5 倍数 0: -1 1: -10 2: -100 3: -1000 4: +1 6: +10 7: +100 8: +1000 随温度变化的容差（ppm/℃） G: ±30 H: ±60 J: ±120 K: ±250 L: ±500 M: ±1000 N: ±2500
多层陶瓷电容（MLCC）是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。
C=K×[(S×n)/t]
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MLCC贴片电容的生产工艺
Nห้องสมุดไป่ตู้O H20 PVA
PdAg Ni
foil
球 磨 滑托板 金属箔铸造 丝网印刷 烘干
1100~1300C 烧结 粘合烧结
开槽
挤压
滚筒磨光
浸渍/固化
电镀
测试
包装
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MLCC的相关参数
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MLCC的相关参数
材质：
按照温度特性、材质、生产工艺。MLCC可以分成两大类： 第一类：NPO (C0G)、C0H 、 CG 、 CH 、 CJ 、 CK等。 特点：温度特性平稳、容值小、价格高。
第二类：X7R、X5R 、 Y5V、Z5U等。 特点：温度特性大、容值大、价格低。
-C0G电容器具有高温度补偿特性，适合作旁路电容和耦合电容. -X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器，适合要求不高的工业应用. -Z5U电容器特点是小尺寸和低成本，尤其适合应用于去耦电路. -Y5V电容器温度特性最差，但容量大，可取代低容铝电解电容. C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随 之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。
X8R X7R X5R X7S Y5V Z5U
(−55/+150℃），（ΔC/C0 (−55/+125℃），（ΔC/C0 (−55/+85℃）， （ΔC/C0 (−55/+125℃），（ΔC/C0 (−30/+85℃）， （ΔC/C0 (+10/+85℃）， （ΔC/C0
= = = = = =
IR值：介质材料在直流偏压梯度下抵抗漏电流的能力。 电容的绝缘电阻取决于介质材料配方、工艺过程（烧结）和测量时的温度。所有介质的绝缘电阻都会随温度的提高而下降，在低温（55℃）到高温（125℃）的MIL温度特性范围内可以观察到一个非常大的下降过程。
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MLCC的相关参数
容差：
电容的误差或容值的上下线。
A B C D E F G H J K L M N P Q S T V W Z ±0.15pF ±0.1pF ±0.25pF ±0.5pF ±0.005pF ±1% ±2% ±3% ±5% ±10% ±0.01pF ±20% ±30% ±0.2pF +30%/-10% +50%/-20% +30%/-10% +20%/-10% ±00.5pF +80%/-20%
低等效电感类的贴片陶瓷电容产品. 三端子贴片陶瓷电容. Q值高的贴片陶瓷电容. 降低噪声功能的贴片陶瓷电容. 陶瓷电容排. 汽车系列电容. 等等其它特殊用途. …………….
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MLCC的相关参数
容值：
0.5pF R50 R75 1R0
法拉
F
0.75pF 1.0pF
1uF=1000nF 1nF=1000pF 1F=1000000uF
PC板的设计 SMT应用 焊接 清洗 切割PC板 储存方法
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MLCC的相关资料
环境认证(SGS） 产品规格书 可靠性测试 价格
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MLCC的技术发展
绿色环保：无镉、无铅要求 小型化：移动通讯 薄介质 大容量化：替代铝、钽电容 残金属化：降成本
±15%)； ±15%)； ±15%)； ±22%)； +22/−82%)； +22/−56%)；
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MLCC的相关参数
尺寸：
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MLCC的相关参数
电压：
额定电压：施加在电容器两端的直流电压与交流电压峰值之和不能超过额定 电压。
耐电压：一般陶瓷贴片电容可承受1.5倍额定电压，高压电容或特殊电容需 参照生产商的规格书。
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MLCC不同的设计比较
标准多层陶瓷电 容器芯片的设计
排容设计
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MLCC的内部结构
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专业的技术，真诚的态度。搭建平台，服务社会。
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MLCC的老化特性
以钛酸钡为电介质的电容为何会老化?怎样老化?
随着时间变化， 钛酸钡其分子结构将逐渐变为电偶数组， 该数组式分子结构较杂乱无章的分 子结构存储电荷的能力要差。
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MLCC的老化特性
什么是 de-aging?如何实现 de-aging？
老化是一种可逆的现象， 当对老化的材料加以高于居里温度的高温，材料的分子结构将会回 到杂乱无章的原始状态。 材料将由此开始老化的又一个循环。 我们建议进行 de-aging所使用 之条件为 155℃ /1hour。同时,在诸如 SMT-Reflow 、 Wave soldering等高温情况下,即可以将 产品回到原始之容值。建议验证实验如下：将测试容量偏低的产品浸至锡炉或过 Reflow 再行 测试，容值将恢复到正常规格之内。
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MLCC的相关参数
包装：
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MLCC的相关参数
包装：
纸带卷盘包装：
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MLCC的相关参数
包装：
塑胶卷盘包装：
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MLCC的相关参数
包装：
塑料盒散包装：
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MLCC的老化特性
何谓 MLCC 产品材料老化现象?
老化是指EIA ClassⅡ类电容容值随时间降低的现象，它在所有以铁电系材料做介电质的材料 均有发生，是一种自然，不可避免的现象。发生的根因是内部晶体结构随温度和时间产生变 化导致了老化，属可逆现象。老化速率呈典型对数曲线如下,也即在 10 n小时到 10 n+1小时的 时间内 ,下降的容值量相等：