易容网-MLCC讲解
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容 e购
易容MLCC讲解
2014.12.10 制作：赵志刚
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单点突破
简单
专注陶瓷电容商务平台
容 e购
MLCC 诞生于20 世纪60 年代，最先由美国公司研制成功。20 世纪90 年代以来，在电子信息产业日新月异、信息产品“轻薄短小”的发展 趋势下，全球MLCC市场需求不断增长，MLCC 已成为电容器市场中 最为主流的产品。
易容主要代理的MLCC生产商
日本：京瓷(KYOCERA)、村田（MUTATA)、丸和（ Maruwa） 、 TDK 、 太阳诱电（TAIYO). 韩国：三星(SAMSUNG). 台湾：达方(DARFON)、禾伸堂(HEC)、国巨(YAGEO)、华新科 (WALSIN). 大陆：宇阳(EYANG)、风华高科(FENGHUA). 其他：基美(KEMET) 、 AVX .
容 e购
MLCC的可靠性测试
容值测量 DF测试 IR测试 耐电压测试 容量温度特性（TCC.) 可焊性 耐焊性 抗弯曲强度 端子结合强度 温度循环 潮湿实验 寿命试验
容 e购
MLCC使用前注意事项
MLCC在超出生产商所规定的条件下，恶劣的工作环境或外界机械超压作用下， 电容芯片都有可能被破坏，所以在使用时，首先考虑生产商所承认的规格应用。
容 e购
MLCC的相关参数
材质：
按照温度特性、材质、生产工艺。MLCC可以分成两大类： 第一类：NPO (C0G)、C0H 、 CG 、 CH 、 CJ 、 CK等。 特点：温度特性平稳、容值小、价格高。
第二类：X7R、X5R 、 Y5V、Z5U等。 特点：温度特性大、容值大、价格低。
-C0G电容器具有高温度补偿特性，适合作旁路电容和耦合电容. -X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器，适合要求不高的工业应用. -Z5U电容器特点是小尺寸和低成本，尤其适合应用于去耦电路. -Y5V电容器温度特性最差，但容量大，可取代低容铝电解电容. C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随 之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。
容 e购
MLCC的老化特性
以钛酸钡为电介质的电容为何会老化?怎样老化?
随着时间变化， 钛酸钡其分子结构将逐渐变为电偶数组， 该数组式分子结构较杂乱无章的分 子结构存储电荷的能力要差。
容 e购
MLCC的老化特性
什么是 de-aging?如何实现 de-aging？
老化是一种可逆的现象， 当对老化的材料加以高于居里温度的高温，材料的分子结构将会回 到杂乱无章的原始状态。 材料将由此开始老化的又一个循环。 我们建议进行 de-aging所使用 之条件为 155℃ /1hour。同时,在诸如 SMT-Reflow 、 Wave soldering等高温情况下,即可以将 产品回到原始之容值。建议验证实验如下：将测试容量偏低的产品浸至锡炉或过 Reflow 再行 测试，容值将恢复到正常规格之内。
容 e购
MLCC的相关参数
材质：
第二类陶瓷介质电容器温度特性解读
最低温度（下限） X = −55℃ Y = −30℃ Z = +10℃ 最高温度（上限） 4 = +65℃ 5 = +85℃ 6 = +105℃ 7 = +125℃ 8 = +150℃ 9 = +200℃ 随温度变化的容值偏差（%） P = ±10% R = ±15% S = ±22% T = +22/−33% U = +22/−56% V = +22/−82%
C0G（NPO)表示为：第一位字母C为温度系数的有效数字为0，第二位数字0为有效温度系数的倍数为100=1，第三位字母G为随温度变化的 容差为±30ppm/℃，即0±30ppm/℃; COH表示为：第一位字母C为温度系数的有效数字为0，第二位数字0为有效温度系数的倍数为100=1，第三位字母G为随温度变化的容差为 ±60ppm/℃，即0±60ppm/℃; S2H表示为：第一位字母S为温度系数的有效数字为3.3，第二位数字2为有效温度系数的倍数为102=100，第三位字母H为随温度变化的容 差为±60ppm/℃，即-330±60ppm/℃. 第一类陶瓷电容的电容量几乎不随温度变化，比如C0G介质的变化量仅0±30ppm/℃，实际上C0G的电容量随温度变化小0±30ppm/℃，大 约为0±30ppm/℃的一半.
容 e购
铝电解电容器 ALUMINUM ELECTROLYTIC CAP。 簿膜电容器 FILM CAPACITORS 钽电解电容器 TANTALUM ELECTROLYTIC CAPACITORS
独石电容器
瓷介电容器 CERAMIC CAPACITORS
容 e购
MLCC贴片电容
容 e购
MLCC贴片电容的结构
老化现象发生在任何一家厂商的 ClassⅡ类陶瓷电容器。它是普遍现象， 只是 老化率会因厂商不同而有所差异。
容 e购
MLCC的选型
选型要素 参数：电容值、容差、耐压、使用温度、尺寸。 材质。 直流偏置效应。 失效。 价格与供货。 MLCC参数要满足电路要求。 参数与介质是否能让系统工作在最佳状态。 来料MLCC是否存在不良品，可靠性如何。 价格是否有优势，供应商配合是否及时。
容 e购
MLCC不同的设计比较
标准多层陶瓷电 容器芯片的设计
排容设计
容 e购
MLCC的内部结构
容 e购
专业的技术，真诚的态度。搭建平台，服务社会。
IR值：介质材料在直流偏压梯度下抵抗漏电流的能力。 电容的绝缘电阻取决于介质材料配方、工艺过程（烧结）和测量时的温度。所有介质的绝缘电阻都会随温度的提高而下降，在低温（55℃）到高温（125℃）的MIL温度特性范围内可以观察到一个非常大的下降过程。
容 e购
MLCC的相关参数
容差：
电容的误差或容值的上下线。
容 e购
MLCC的相关参数
类型：
• • • • • • • •
CCG:一般的陶瓷贴片电容, 电压小于、等于 100V,容值小于105. HICAP:一般的陶瓷贴片电容，电压小于、等于 100V，容值大于105. CCV1-9：陶瓷高压贴片，电压大于100V以上. CAS1-9:特殊电容.
1.5pF
10pF
1R5
100
15pF
150pF
150
151
1500pF
152
测试仪器
容值代码
DF值：介质损失因数(tan δ)或称介质(损耗角)正切。
电容所损耗的功率(也就是发热量)愈小愈好,即DF=损耗之能量/储存之能量。DF值与温度、容量、电压、频率„„都有关系；当容量相同 时，耐压愈高的DF值就愈低。频率愈高DF值愈高，温度愈高DF值也愈高。DF值一般不标注在电容器上或规格介绍上面。
全球电容器市场总规模约为146.51 亿美元，其中陶瓷电容器销售达 65.88 亿美元，占全部电容器市场的45%。MLCC 当年全球销售额 为53.09 亿美元
M L C C
Muliple Layers Ceramic Capacitor
多 層次 陶瓷 電容器
容 e购
全球陶瓷电容生产商所占比比率
容 e购
多层陶瓷电容（MLCC）是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。
C=K×[(S×n)/t]
容 e购
MLCC贴片电容的生产工艺
NPO H20 PVA
PdAg Ni
foil
球 磨 滑托板 金属箔铸造 丝网印刷 烘干
1100~1300C 烧结 粘合烧结
开槽
挤压
滚筒磨光
浸渍/固化
电镀
测试
包装
容 e购
MLCC的相关参数
3
厚度
X5R
材料
0G
电压
105
容量
M
偏差
D
包装
000
000
M
原厂
①
②
③
④
⑤
⑥
⑦
⑧
⑨
⑩
说明： 1.系统料号包含以上十个特性。 包含产品基本特性和原厂信息。 2. 基本方针是采用EIA的标准。 3. 把十三家统一到一个上面来。 针对特殊产品，在ID上特殊对应以及原厂标识上识别。 4.第九位：000为特别定义预留，用于特别标识。
A B C D E F G H J K L M N P Q S T V W Z ±0.15pF ±0.1pF ±0.25pF ±0.5pF ±0.005pF ±1% ±2% ±3% ±5% ±10% ±0.01pF ±20% ±30% ±0.2pF +30%/-10% +50%/-20% +30%/-10% +20%/-10% ±00.5pF +80%/-20%
低等效电感类的贴片陶瓷电容产品. 三端子贴片陶瓷电容. Q值高的贴片陶瓷电容. 降低噪声功能的贴片陶瓷电容. 陶瓷电容排. 汽车系列电容. 等等其它特殊用途. …………….
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MLCC的相关参数
容值：
0.5pF R50 R75 1R0
法拉
F
0.75pF 1.0pF
1uF=1000nF 1nF=1000pF 1F=1000000uF
PC板的设计 SMT应用 焊接 清洗 切割PC板 储存方法
容 e购
MLCC的相关资料
环境认证(SGS） 产品规格书 可靠性测试 价格
容 e购
MLCC的技术发展
绿色环保：无镉、无铅要求 小型化：移动通讯 薄介质 大容量化：替代铝、钽电容 残金属化：降成本
X8R X7R X5R X7S Y5V Z5U
(−55/+150℃），（ΔC/C0 (−55/+125℃），（ΔC/C0 (−55/+85℃）， （ΔC/C0 (−55/+125℃），（ΔC/C0 (−30/+85℃）， （ΔC/C0 (+10/+85℃）， （ΔC/C0
= = = = = =
±15%)； ±15%)； ±15%)； ±22%)； +22/−82%)； +22/−56%)；
容 e购
MLCC的相关参数
尺寸：
容 e购
MLCC的相关参数
电压：
额定电压：施加在电容器两端的直流电压与交流电压峰值之和不能超过额定 电压。
耐电压：一般陶瓷贴片电容可承受1.5倍额定电压，高压电容或特殊电容需 参照生产商的规格书。
一． 二． 三． 四． 五． 六． 七． 类型：一般电容，高频电容，逆转型电容…等 容值：法拉（pF,nF,uF,F) 容差： ±0.5PF / ±5% 材质：温度系数 尺寸：长宽厚（L*W*T) 额定电压：伏特(V) 包装方式：最小包装（Kpcs/卷)
容 e购Байду номын сангаас
易容系统编码
CCG 0201
ID 长宽
容 e购
MLCC的相关参数
包装：
容 e购
MLCC的相关参数
包装：
纸带卷盘包装：
容 e购
MLCC的相关参数
包装：
塑胶卷盘包装：
容 e购
MLCC的相关参数
包装：
塑料盒散包装：
容 e购
MLCC的老化特性
何谓 MLCC 产品材料老化现象?
老化是指EIA ClassⅡ类电容容值随时间降低的现象，它在所有以铁电系材料做介电质的材料 均有发生，是一种自然，不可避免的现象。发生的根因是内部晶体结构随温度和时间产生变 化导致了老化，属可逆现象。老化速率呈典型对数曲线如下,也即在 10 n小时到 10 n+1小时的 时间内 ,下降的容值量相等：
容 e购
MLCC的相关参数
材质：
第一类陶瓷介质电容器温度特性解读
温度系数α的有效数字 C: B: L: A: M: P: R: S: T: V: U: 0.0 0.3 0.8 0.9 1.0 1.5 2.2 3.3 4.7 5.6 7.5 倍数 0: -1 1: -10 2: -100 3: -1000 4: +1 6: +10 7: +100 8: +1000 随温度变化的容差（ppm/℃） G: ±30 H: ±60 J: ±120 K: ±250 L: ±500 M: ±1000 N: ±2500
易容MLCC讲解
2014.12.10 制作：赵志刚
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单点突破
简单
专注陶瓷电容商务平台
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MLCC 诞生于20 世纪60 年代，最先由美国公司研制成功。20 世纪90 年代以来，在电子信息产业日新月异、信息产品“轻薄短小”的发展 趋势下，全球MLCC市场需求不断增长，MLCC 已成为电容器市场中 最为主流的产品。
易容主要代理的MLCC生产商
日本：京瓷(KYOCERA)、村田（MUTATA)、丸和（ Maruwa） 、 TDK 、 太阳诱电（TAIYO). 韩国：三星(SAMSUNG). 台湾：达方(DARFON)、禾伸堂(HEC)、国巨(YAGEO)、华新科 (WALSIN). 大陆：宇阳(EYANG)、风华高科(FENGHUA). 其他：基美(KEMET) 、 AVX .
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MLCC的可靠性测试
容值测量 DF测试 IR测试 耐电压测试 容量温度特性（TCC.) 可焊性 耐焊性 抗弯曲强度 端子结合强度 温度循环 潮湿实验 寿命试验
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MLCC使用前注意事项
MLCC在超出生产商所规定的条件下，恶劣的工作环境或外界机械超压作用下， 电容芯片都有可能被破坏，所以在使用时，首先考虑生产商所承认的规格应用。
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MLCC的相关参数
材质：
按照温度特性、材质、生产工艺。MLCC可以分成两大类： 第一类：NPO (C0G)、C0H 、 CG 、 CH 、 CJ 、 CK等。 特点：温度特性平稳、容值小、价格高。
第二类：X7R、X5R 、 Y5V、Z5U等。 特点：温度特性大、容值大、价格低。
-C0G电容器具有高温度补偿特性，适合作旁路电容和耦合电容. -X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器，适合要求不高的工业应用. -Z5U电容器特点是小尺寸和低成本，尤其适合应用于去耦电路. -Y5V电容器温度特性最差，但容量大，可取代低容铝电解电容. C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随 之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。
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MLCC的老化特性
以钛酸钡为电介质的电容为何会老化?怎样老化?
随着时间变化， 钛酸钡其分子结构将逐渐变为电偶数组， 该数组式分子结构较杂乱无章的分 子结构存储电荷的能力要差。
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MLCC的老化特性
什么是 de-aging?如何实现 de-aging？
老化是一种可逆的现象， 当对老化的材料加以高于居里温度的高温，材料的分子结构将会回 到杂乱无章的原始状态。 材料将由此开始老化的又一个循环。 我们建议进行 de-aging所使用 之条件为 155℃ /1hour。同时,在诸如 SMT-Reflow 、 Wave soldering等高温情况下,即可以将 产品回到原始之容值。建议验证实验如下：将测试容量偏低的产品浸至锡炉或过 Reflow 再行 测试，容值将恢复到正常规格之内。
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MLCC的相关参数
材质：
第二类陶瓷介质电容器温度特性解读
最低温度（下限） X = −55℃ Y = −30℃ Z = +10℃ 最高温度（上限） 4 = +65℃ 5 = +85℃ 6 = +105℃ 7 = +125℃ 8 = +150℃ 9 = +200℃ 随温度变化的容值偏差（%） P = ±10% R = ±15% S = ±22% T = +22/−33% U = +22/−56% V = +22/−82%
C0G（NPO)表示为：第一位字母C为温度系数的有效数字为0，第二位数字0为有效温度系数的倍数为100=1，第三位字母G为随温度变化的 容差为±30ppm/℃，即0±30ppm/℃; COH表示为：第一位字母C为温度系数的有效数字为0，第二位数字0为有效温度系数的倍数为100=1，第三位字母G为随温度变化的容差为 ±60ppm/℃，即0±60ppm/℃; S2H表示为：第一位字母S为温度系数的有效数字为3.3，第二位数字2为有效温度系数的倍数为102=100，第三位字母H为随温度变化的容 差为±60ppm/℃，即-330±60ppm/℃. 第一类陶瓷电容的电容量几乎不随温度变化，比如C0G介质的变化量仅0±30ppm/℃，实际上C0G的电容量随温度变化小0±30ppm/℃，大 约为0±30ppm/℃的一半.
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铝电解电容器 ALUMINUM ELECTROLYTIC CAP。 簿膜电容器 FILM CAPACITORS 钽电解电容器 TANTALUM ELECTROLYTIC CAPACITORS
独石电容器
瓷介电容器 CERAMIC CAPACITORS
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MLCC贴片电容
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MLCC贴片电容的结构
老化现象发生在任何一家厂商的 ClassⅡ类陶瓷电容器。它是普遍现象， 只是 老化率会因厂商不同而有所差异。
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MLCC的选型
选型要素 参数：电容值、容差、耐压、使用温度、尺寸。 材质。 直流偏置效应。 失效。 价格与供货。 MLCC参数要满足电路要求。 参数与介质是否能让系统工作在最佳状态。 来料MLCC是否存在不良品，可靠性如何。 价格是否有优势，供应商配合是否及时。
容 e购
MLCC不同的设计比较
标准多层陶瓷电 容器芯片的设计
排容设计
容 e购
MLCC的内部结构
容 e购
专业的技术，真诚的态度。搭建平台，服务社会。
IR值：介质材料在直流偏压梯度下抵抗漏电流的能力。 电容的绝缘电阻取决于介质材料配方、工艺过程（烧结）和测量时的温度。所有介质的绝缘电阻都会随温度的提高而下降，在低温（55℃）到高温（125℃）的MIL温度特性范围内可以观察到一个非常大的下降过程。
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MLCC的相关参数
容差：
电容的误差或容值的上下线。
容 e购
MLCC的相关参数
类型：
• • • • • • • •
CCG:一般的陶瓷贴片电容, 电压小于、等于 100V,容值小于105. HICAP:一般的陶瓷贴片电容，电压小于、等于 100V，容值大于105. CCV1-9：陶瓷高压贴片，电压大于100V以上. CAS1-9:特殊电容.
1.5pF
10pF
1R5
100
15pF
150pF
150
151
1500pF
152
测试仪器
容值代码
DF值：介质损失因数(tan δ)或称介质(损耗角)正切。
电容所损耗的功率(也就是发热量)愈小愈好,即DF=损耗之能量/储存之能量。DF值与温度、容量、电压、频率„„都有关系；当容量相同 时，耐压愈高的DF值就愈低。频率愈高DF值愈高，温度愈高DF值也愈高。DF值一般不标注在电容器上或规格介绍上面。
全球电容器市场总规模约为146.51 亿美元，其中陶瓷电容器销售达 65.88 亿美元，占全部电容器市场的45%。MLCC 当年全球销售额 为53.09 亿美元
M L C C
Muliple Layers Ceramic Capacitor
多 層次 陶瓷 電容器
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全球陶瓷电容生产商所占比比率
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多层陶瓷电容（MLCC）是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。
C=K×[(S×n)/t]
容 e购
MLCC贴片电容的生产工艺
NPO H20 PVA
PdAg Ni
foil
球 磨 滑托板 金属箔铸造 丝网印刷 烘干
1100~1300C 烧结 粘合烧结
开槽
挤压
滚筒磨光
浸渍/固化
电镀
测试
包装
容 e购
MLCC的相关参数
3
厚度
X5R
材料
0G
电压
105
容量
M
偏差
D
包装
000
000
M
原厂
①
②
③
④
⑤
⑥
⑦
⑧
⑨
⑩
说明： 1.系统料号包含以上十个特性。 包含产品基本特性和原厂信息。 2. 基本方针是采用EIA的标准。 3. 把十三家统一到一个上面来。 针对特殊产品，在ID上特殊对应以及原厂标识上识别。 4.第九位：000为特别定义预留，用于特别标识。
A B C D E F G H J K L M N P Q S T V W Z ±0.15pF ±0.1pF ±0.25pF ±0.5pF ±0.005pF ±1% ±2% ±3% ±5% ±10% ±0.01pF ±20% ±30% ±0.2pF +30%/-10% +50%/-20% +30%/-10% +20%/-10% ±00.5pF +80%/-20%
低等效电感类的贴片陶瓷电容产品. 三端子贴片陶瓷电容. Q值高的贴片陶瓷电容. 降低噪声功能的贴片陶瓷电容. 陶瓷电容排. 汽车系列电容. 等等其它特殊用途. …………….
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MLCC的相关参数
容值：
0.5pF R50 R75 1R0
法拉
F
0.75pF 1.0pF
1uF=1000nF 1nF=1000pF 1F=1000000uF
PC板的设计 SMT应用 焊接 清洗 切割PC板 储存方法
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MLCC的相关资料
环境认证(SGS） 产品规格书 可靠性测试 价格
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MLCC的技术发展
绿色环保：无镉、无铅要求 小型化：移动通讯 薄介质 大容量化：替代铝、钽电容 残金属化：降成本
X8R X7R X5R X7S Y5V Z5U
(−55/+150℃），（ΔC/C0 (−55/+125℃），（ΔC/C0 (−55/+85℃）， （ΔC/C0 (−55/+125℃），（ΔC/C0 (−30/+85℃）， （ΔC/C0 (+10/+85℃）， （ΔC/C0
= = = = = =
±15%)； ±15%)； ±15%)； ±22%)； +22/−82%)； +22/−56%)；
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MLCC的相关参数
尺寸：
容 e购
MLCC的相关参数
电压：
额定电压：施加在电容器两端的直流电压与交流电压峰值之和不能超过额定 电压。
耐电压：一般陶瓷贴片电容可承受1.5倍额定电压，高压电容或特殊电容需 参照生产商的规格书。
一． 二． 三． 四． 五． 六． 七． 类型：一般电容，高频电容，逆转型电容…等 容值：法拉（pF,nF,uF,F) 容差： ±0.5PF / ±5% 材质：温度系数 尺寸：长宽厚（L*W*T) 额定电压：伏特(V) 包装方式：最小包装（Kpcs/卷)
容 e购Байду номын сангаас
易容系统编码
CCG 0201
ID 长宽
容 e购
MLCC的相关参数
包装：
容 e购
MLCC的相关参数
包装：
纸带卷盘包装：
容 e购
MLCC的相关参数
包装：
塑胶卷盘包装：
容 e购
MLCC的相关参数
包装：
塑料盒散包装：
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MLCC的老化特性
何谓 MLCC 产品材料老化现象?
老化是指EIA ClassⅡ类电容容值随时间降低的现象，它在所有以铁电系材料做介电质的材料 均有发生，是一种自然，不可避免的现象。发生的根因是内部晶体结构随温度和时间产生变 化导致了老化，属可逆现象。老化速率呈典型对数曲线如下,也即在 10 n小时到 10 n+1小时的 时间内 ,下降的容值量相等：
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MLCC的相关参数
材质：
第一类陶瓷介质电容器温度特性解读
温度系数α的有效数字 C: B: L: A: M: P: R: S: T: V: U: 0.0 0.3 0.8 0.9 1.0 1.5 2.2 3.3 4.7 5.6 7.5 倍数 0: -1 1: -10 2: -100 3: -1000 4: +1 6: +10 7: +100 8: +1000 随温度变化的容差（ppm/℃） G: ±30 H: ±60 J: ±120 K: ±250 L: ±500 M: ±1000 N: ±2500