压力焊与钎焊考试重点

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钎焊复习知识点总结

钎焊复习知识点总结

钎焊复习知识点总结一、钎焊的基本原理钎焊是一种通过使用熔点低于母材的金属作为钎料,将钎料加热至熔化状态,然后利用液态钎料润湿母材并填充接头间隙,从而实现金属连接的焊接方法。

钎焊的强度和气密性均能满足要求,且对母材的稀释率较低。

二、钎焊的种类1、硬钎焊:适用于硬质合金、硬磁合金、结构钢和高速钢等的钎焊。

其特点是钎料熔点较高,接头强度高,但需要进行复杂的加热过程。

2、软钎焊:适用于有色金属、不锈钢、耐热合金和低熔点金属等的钎焊。

其特点是钎料熔点较低,接头强度较低,但加热过程相对简单。

三、钎焊的工艺要素1、钎料:选择合适的钎料是钎焊的关键,需要考虑母材的化学成分、接头形式和工作环境等因素。

2、钎剂:用于清除母材和钎料表面的氧化物和其他杂质,提高钎料的润湿性和流动性。

3、加热方法:选择合适的加热方法可以保证钎焊的质量和效率,包括火焰加热、电阻加热和激光加热等。

4、冷却:钎焊完成后需要进行冷却,以防止母材和钎料的过度冷却导致接头开裂。

四、钎焊的质量控制1、母材和钎料的清洁:确保母材和钎料的表面无杂质和氧化物,以保证焊接质量。

2、加热过程的控制:控制加热温度和时间,以保证钎料充分熔化和润湿母材。

3、冷却过程的控制:控制冷却速度,以防止母材和钎料的过度冷却导致接头开裂。

4、焊接后的检验:对焊接接头进行外观检查和无损检测,以确保其质量和可靠性。

五、钎焊的应用范围1、航空航天:用于飞机、火箭和卫星等的高强度结构件的钎焊。

2、汽车制造:用于汽车发动机、变速器和底盘等的高强度结构件的钎焊。

3、电子封装:用于芯片、集成电路和微电子器件等的高精度连接的软钎焊。

4、医疗器械:用于医疗器械的高精度连接的软钎焊。

操作系统复习知识点总结一、操作系统的定义操作系统是一种计算机系统,它负责管理和控制计算机的硬件和软件资源,为用户和应用程序提供便利的操作界面。

二、操作系统的功能1、资源管理:操作系统负责分配和管理计算机的各种资源,包括CPU、内存、硬盘、网络等。

钎焊复习重点总结

钎焊复习重点总结

1.钎焊的基本原理钎焊时采用比母材熔点低的金属材料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点低于母材熔点,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙,并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。

2、钎焊街头形成的基本条件是什么?影响钎焊润湿角的因素有哪些?(1)、液体对固体的润湿以及钎缝间隙的毛细作用;(2)钎料和母材的成分、温度的影响、金属表面氧化物的影响、钎剂的影响、母材表面状态的影响。

3、铅焊接头是怎样形成的,分为几个区域?形成过程1钎料填满钎缝的过程2钎料同钎焊金属相互作用的过程扩散区:是钎料组分向钎焊金属扩散形成的。

界面区:是钎焊金属向钎料溶解、冷却后形成的,它可能是固溶体或金属间化合物。

钎缝中心区:由于钎焊金属的溶解和钎料组分的扩散以及结晶时的偏析,其组织也不同于钎料的原始组织。

4、润湿:固体表面与液体接触时,原来的固相-气相界面消失,形成新的固相-液相界面,这种现象叫润湿。

铺展:将某液滴置于固体表面,若液——固系通过液滴和固体界面的变化,能使其自由能降低,则液滴沿固体表面会自动流开铺开,这种现象为铺展。

5、钎焊的技术特点优点:(1)加热温度较低(2)焊件变形小,尺寸精确高(3)可焊异种金属或材料(4)适合于批量生产,生产率很高(5)可整体加热,用于结构复杂,开敞性差的材料焊件缺点:(1)接头强度低(2)耐热性差(3)搭接接头,增加了母材消耗和结构重量总之,钎焊最明显的优点:母材不化钎料化。

钎焊较适宜连接精密、微型、复杂、多钎缝、异类材料的焊件。

6、钎料分类软钎料:熔点<450℃,易熔钎料,软钎料可分为:Bi、Zn、In、Sn、Pb、Cd基类钎料硬钎料:熔点>450℃,难熔钎料,硬钎料可分为:Al、Ag、Cu、Mn、Ni基类钎料纯铜钎料特点:1)熔点:1083℃焊接温度高tB:1100~1150℃晶粒易长大2)必须在保护气氛中钎焊(因为铜易被氧化)3)对钢的润湿性好,要求接头间隙小于0.05mm 4)不可以钎焊铜合金7、钎料应满足哪些基本条件?什么叫自焊剂钎料,应满足哪些要求?钎焊不锈钢时应采用那种钎料,为什么?(1)基本条件:钎料应有合适的熔点;具有良好的润湿性,能充分填满焊缝间隙;钎料与母材的扩散作用,应保证它们之间形成牢固的结合;钎料应具有稳定和均匀的成份。

钎焊复习重点总结

钎焊复习重点总结

1.钎焊的基本原理钎焊时采用比母材熔点低的金属材料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点低于母材熔点,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙,并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。

2、钎焊街头形成的基本条件是什么?影响钎焊润湿角的因素有哪些?(1)、液体对固体的润湿以及钎缝间隙的毛细作用;(2)钎料和母材的成分、温度的影响、金属表面氧化物的影响、钎剂的影响、母材表面状态的影响。

3、铅焊接头是怎样形成的,分为几个区域?形成过程1钎料填满钎缝的过程2钎料同钎焊金属相互作用的过程扩散区:是钎料组分向钎焊金属扩散形成的。

界面区:是钎焊金属向钎料溶解、冷却后形成的,它可能是固溶体或金属间化合物。

钎缝中心区:由于钎焊金属的溶解和钎料组分的扩散以及结晶时的偏析,其组织也不同于钎料的原始组织。

4、润湿:固体表面与液体接触时,原来的固相-气相界面消失,形成新的固相-液相界面,这种现象叫润湿。

铺展:将某液滴置于固体表面,若液——固系通过液滴和固体界面的变化,能使其自由能降低,则液滴沿固体表面会自动流开铺开,这种现象为铺展。

5、钎焊的技术特点优点:(1)加热温度较低(2)焊件变形小,尺寸精确高(3)可焊异种金属或材料(4)适合于批量生产,生产率很高(5)可整体加热,用于结构复杂,开敞性差的材料焊件缺点:(1)接头强度低(2)耐热性差(3)搭接接头,增加了母材消耗和结构重量总之,钎焊最明显的优点:母材不化钎料化。

钎焊较适宜连接精密、微型、复杂、多钎缝、异类材料的焊件。

6、钎料分类软钎料:熔点<450℃,易熔钎料,软钎料可分为:Bi、Zn、In、Sn、Pb、Cd基类钎料硬钎料:熔点>450℃,难熔钎料,硬钎料可分为:Al、Ag、Cu、Mn、Ni基类钎料纯铜钎料特点:1)熔点:1083℃焊接温度高tB:1100~1150℃晶粒易长大2)必须在保护气氛中钎焊(因为铜易被氧化)3)对钢的润湿性好,要求接头间隙小于0.05mm 4)不可以钎焊铜合金7、钎料应满足哪些基本条件?什么叫自焊剂钎料,应满足哪些要求?钎焊不锈钢时应采用那种钎料,为什么?(1)基本条件:钎料应有合适的熔点;具有良好的润湿性,能充分填满焊缝间隙;钎料与母材的扩散作用,应保证它们之间形成牢固的结合;钎料应具有稳定和均匀的成份。

钎焊考试复习资料

钎焊考试复习资料

钎焊复习资料钎焊定义:钎焊是利用比母材熔点低的钎料和母材一同加热,在母材不熔化的情况下,使钎料熔化,并通过毛细作用原理(润湿与铺展)扩散及填充两母材连接处的间隙,形成牢固接头的一种焊接方式。

毛细作用:液体在狭窄间隙中流动时所表现出来的固有特性.液态钎料能自动填充间隙的作用力来源于毛细作用。

影响润湿性能的因素:要得到一个符合要求的钎焊接头,其润湿性能是否良好起关键作用。

影响润湿与铺展性能的因素主要有以下几方面:1、钎料成分的影响。

2、温度的影响。

3、钎焊时使用的钎剂(或焊粉)的影响。

4、母材成分的影响。

5、母材表面氧化物、污渍的影响。

6、母材表面状态处理的影响。

钎焊接头常见缺陷及其产生原因钎料不能填缝或填缝不良:1)间隙太大或太小;2)零件表面清理不好;3)钎剂未起作用或与钎料配合不当;4)母件温度不够钎料只在一面填缝,背面没有产生圆角:1)钎剂活性不够;2)加热不均匀,未焊透;3)间隙过小焊缝出现气孔:1)钎缝中析出气体(钎剂或钎料中受热后本身有气体挥发;或者管路内有气流)2)加热时金属过热焊缝出现裂纹:1)钎缝未完全凝固时母件出现位移;2)钎料选择不当(钎料合金的结晶间隔大)熔蚀(不含加热时直接烧化的):1)钎焊时温度过高;2)钎焊保温时间过长;3)钎料选择不当(钎料余母件金属发生强烈的熔蚀作用)钎剂夹渣:1)钎料数量不足;2)钎料从两面流入间隙;3)间隙过小连接面外边有钎料堆积:1)加热不均匀,其中一个母件过热,钎料流到过热件一边;2)钎料添加位置不当,没有添加到焊缝处铜及铜合金钎焊时应注意的几点:钎焊加热焊接时间力求最短,以免接头处过分氧化;不能用火焰直接加热钎料,而应该加热母件,使钎料碰到母件后就熔化、润湿并填缝。

不能用火焰对着已熔化的钎料和钎剂加热,以免钎料和钎剂过热,造成某些成份的挥发及钎料的氧化,而使接头性能变坏。

接头钎焊完毕,不要马上挪动,以免因钎料尚未凝固而使钎缝错动。

焊前六大要素:(重点):焊接位置:以垂直焊接为最佳焊接配合间隙:严格按配合间隙装配配合处的表面处理:20mm范围内全部清洁完好焊接材料的准备:钎料、钎剂选用、清洁、保管接头配合深度:最少5mm;最大20mm接头清洁度:焊前对接头的清洁;焊后对接头的清洁焊接接头的加热规则:先用大部分火焰预热A区(即子接头),如上下左右移动火焰时,每移动火焰在A区加热四次,再在B区加热一次。

压焊试题

压焊试题

《压力焊与钎焊》复习题第一篇压力焊1.三大焊接方法答:压焊、钎焊、熔化焊。

2.常用压力焊方法有哪些?接头形成哪些是固相连接,哪些是熔化连接?答:电阻焊、扩散焊、摩擦焊、超声波焊、爆炸焊、冷压焊、锻焊。

3.电阻焊的热源是什么?有何特点?答:电流流过焊接区产生的电阻热。

特点:内部热源;外部条件是通以焊接电流,内部条件是焊接区的电阻;散热与析热同样重要。

4.焊接区电阻由哪几部分组成?各电阻的影响因素有哪些?答:接触电阻2Rew+Rc。

影响因素:电极压力、材料性质、表面状况、温度有关。

内部电阻2Rw。

影响因素:金属材料的热物理性质、力学性能、点焊焊接参数及特征、焊件厚度。

5.点焊、对焊时电阻对加热有作用?各部分电阻的变化规律?答:点焊:焊件与电极间的接触电阻对焊接是不利的,会降低电极寿命,甚至使电极和焊件表面烧坏;在工件间则有一定的预热作用,但在焊接过程中变化很大,通常都应控制(不宜太大)。

焊件内部电阻是焊接的主要热源。

对焊:焊件电阻对加热起主要作用;接触电阻析热集中在对口,对端面加热均匀化有利。

6.写出点焊热平衡方程,并利用热平衡来分析相关问题(如熔核偏移,电极等)。

答:Q=Q1+Q2 +Q3+Q4Q1—形成熔核的热量(10%~30%)Q2—通过电极热传导散失的热量(30%~50%)Q3—通过焊件热传导损失的热量(20%)Q4—通过对流、辐射散失到空气中的热量(5%)7.点焊时电流场不均匀分布产生的原因是什么?(温度因素,几何因素)答:温度因素—绕流现象;几何因素—边缘效应8.概念:焊透率、焊接循环、塑性环。

答:焊透率A:熔透率指焊件的熔透厚度占工件厚度的百分比。

即A=(h/δ)*100%其中h—焊件的熔透厚度δ—薄件厚度焊接循环:在电阻焊中值形成一个焊点(缝)所包含的全部程序,一个基本的点焊循环包括四个程序:预压、焊接、维持和休止。

塑性环:熔核周围具有一定厚度的塑性金属区域。

9、分析点焊接头的形成过程,并说明电极压力在各阶段的作用及其对焊接质量的影响。

湖北汽车工业学院压力焊及钎焊复习题

湖北汽车工业学院压力焊及钎焊复习题

《压力焊与钎焊》复习题第一篇压力焊1.三大焊接方法答:压焊、钎焊、熔化焊。

2.常用压力焊方法有哪些?接头形成哪些是固相连接,哪些是熔化连接?答:电阻焊、扩散焊、摩擦焊、超声波焊、爆炸焊、冷压焊、锻焊。

3.电阻焊的热源是什么?有何特点?答:电流流过焊接区产生的电阻热。

特点:内部热源;外部条件是通以焊接电流,内部条件是焊接区的电阻;散热与析热同样重要。

4.焊接区电阻由哪几部分组成?各电阻的影响因素有哪些?答:接触电阻2Rew+Rc。

影响因素:电极压力、材料性质、表面状况、温度有关。

内部电阻2Rw。

影响因素:金属材料的热物理性质、力学性能、点焊焊接参数及特征、焊件厚度。

5.点焊、对焊时电阻对加热有作用?各部分电阻的变化规律?答:点焊:焊件与电极间的接触电阻对焊接是不利的,会降低电极寿命,甚至使电极和焊件表面烧坏;在工件间则有一定的预热作用,但在焊接过程中变化很大,通常都应控制(不宜太大)。

焊件内部电阻是焊接的主要热源。

对焊:焊件电阻对加热起主要作用;接触电阻析热集中在对口,对端面加热均匀化有利。

6.写出点焊热平衡方程,并利用热平衡来分析相关问题(如熔核偏移,电极等)。

答:Q=Q1+Q2 +Q3+Q4Q1—形成熔核的热量(10%~30%)Q2—通过电极热传导散失的热量(30%~50%)Q3—通过焊件热传导损失的热量(20%)Q4—通过对流、辐射散失到空气中的热量(5%)7.点焊时电流场不均匀分布产生的原因是什么?(温度因素,几何因素)答:温度因素—绕流现象;几何因素—边缘效应8.概念:焊透率、焊接循环、塑性环。

答:焊透率A:熔透率指焊件的熔透厚度占工件厚度的百分比。

即A=(h/δ)*100%其中h—焊件的熔透厚度δ—薄件厚度焊接循环:在电阻焊中值形成一个焊点(缝)所包含的全部程序,一个基本的点焊循环包括四个程序:预压、焊接、维持和休止。

塑性环:熔核周围具有一定厚度的塑性金属区域。

9、分析点焊接头的形成过程,并说明电极压力在各阶段的作用及其对焊接质量的影响。

钎焊作业考试题库含答案

钎焊作业考试题库含答案

钎焊作业题库目录1.填空题 (1)2.选择题 (6)3.多选题 (15)4.判断题(正确的打“√”,错误的打“×”) (18)1.填空题1.1根据连接方法的不同,将焊接分为三大类,即熔化焊、压力焊和钎焊。

2.钎焊作业人员必须经专门的安全技术培训并考核合格,取得《中华人民共和国特种作业操作证》(简称特种作业操作证)后,方可上岗作业。

钎料。

钎焊形成的焊缝称为钎缝3.。

钎焊所用的填充金属称为钎料即钎焊时用做填充金属的材料。

4.钎剂即钎焊时使用的熔剂。

5.和铝、镁、钛用钎剂三大类。

钎剂通常分为6.软钎剂、硬钎剂两类。

软钎剂按其成分可分为无机软钎剂和有机软钎剂7.按其残渣对钎焊接头的腐蚀作用软钎剂可分为腐蚀性、弱腐蚀性和无腐蚀性三类,8.其中无机软钎剂均系腐蚀性钎剂;有机软钎剂属于后两类。

不锈钢或锰青9.300℃以下使用,是钎焊含Cr常用的软钎剂有磷酸水溶液(只限于铜的适宜钎剂)、氯化锌水溶液和松香(只能用于300℃以下钎焊表面氧化不严重的金、银、铜等金属)等。

10.常用的硬钎剂有硼砂、硼酸(活性温度高,均在800℃以上,只能配合铜基钎料使用,去氧化物能力差,不能去除Cr、Si、Al、Ti等的氧化物)、KBF4(氟硼酸钾,熔点低,去氧化能力强,是熔点低于750℃银基钎料的适宜钎剂)等。

11.用松香酒精溶液软钎焊。

这种钎剂焊后的残渣对工件无腐蚀作用,称为无腐蚀性钎剂。

焊接铜、铁等材料时用的钎剂,由氯化锌、氯化铵和凡士林等组成。

12.焊铝时需要用氟化物和氟硼酸盐作为钎剂,还有用盐酸加氯化锌等作为钎剂的。

这些钎剂焊后的残渣有腐蚀作用,称为腐蚀性钎剂,焊后必须清洗干净。

13.焊接铍、钛、锆等难熔金属、石墨和陶瓷等材料则常用钯基、锆基和钛基等钎料。

14.硬钎焊钎剂通常由碱金属和重金属的氯化物和氟化物,或硼砂、硼酸、氟硼酸盐等组成,可制成粉状、糊状和液状。

15.为了使钎接部分连接牢固,增强钎料的附着作用,钎焊时要用钎剂,以便清除钎料和焊件表面的氧化物。

钎焊复习重点

钎焊复习重点
小端的原因是什么?缺陷是如何自动排除 的? • 母材自裂的吸附假说 • 拉应力的产生原因
12
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母材中溶解度的影响? • 何谓晶间渗入,其产生的条件是什么? • 什么是接触反应钎焊,简述其原理?
4
第二章
• 钎料应满足的基本要求有哪些? • 什么是自钎剂钎料,有何要求? • H62(黄铜)钎料是否可以用真空钎焊焊接,
为什么? • 如何防止Zn的蒸发,其作用机理是什么? • 锡基钎料中加入铅有何作用?用于• 铝和铝合金真空钎焊时,镁作为活化剂的 去膜机理?
10
第八章
• 用镍基钎料钎焊不锈钢时,容易生成脆性 相的原因?
• 什么是最大钎缝间隙MBC,受什么因素的影 响?
11
第十章
• 钎焊的缺陷类型有哪些? • 钎缝的不致密性对钎焊接头性能有何影响?
如何提高钎缝致密性? • 采用不等间隙钎焊时,钎料优先填充间隙
为什么?
8
第六章
• 零件表面脱脂方法有哪几种? • 零件表面的预镀覆有何作用?按覆层功用
如何分类?叙述每种类的特点? • 装配的目的? • 为何要控制钎料流动,如何控制? • 钎焊工艺参数有哪些? • 钎焊后为何需要对工件进行清洗?
9
第七章
• 名词解释:钎焊性 冶金钎焊性 工艺钎 焊性
• 铝及其合金工艺钎焊性如何,为什么? • Sn-Pb/Al时,锡和铅的电极电位比铝高,
钎焊复习题
1
名词解释
• 铺展 表面活性物质 接触反应钎焊 • 浸沾钎焊 • 钎缝间隙
2
绪论
• 钎焊的定义,钎焊与熔焊、压力焊相比有 何特点?
3
第一章
• 钎焊包括哪两个过程,根据公式(1-1)钎 料润湿固体应满足什么条件?

钎焊考试总结资料

钎焊考试总结资料

1. 钎焊:加热到钎料熔化、母材不熔化的温度,通过母材与钎料之间的溶解、扩散等冶金反应,凝固后实现冶金连接2. 固体纯金属的表面结构:最外层表面为0.2--0.3nm 的气体吸附层,次表层为3--4nm 厚的氧化膜层,常由氧化物的水合物、氢氧化物和碱式碳酸盐等成分组成,在氧化膜之下是一层厚度约为1-2μm 厚的微晶组织,其下层是1--10μm 的变形层,3. 润湿的分类:附着润湿、浸渍润湿、铺展润湿4. 附着润湿:指固体与液体接触后,将液气相界面和固气相界面变为固液相界面的过程。

5. 浸渍润湿:是指固体浸入液体的过程。

固气相界面被固液相界面所取代,液相表面不变6. 铺展润湿:是液滴在固体表面上铺开的过程,即以液固相界面和新的液气相界面来取 代固气相界面和原来的液气相界面的过程。

7. Young 氏方程的三个基本假设:过程发生在理想表面上、系统达到平衡状态、体系的温度、压力和组成均不发生变化则体系的总自由能变化仅取决于表面自由能的变化。

8. Young 氏方程:lg /)(cos σσσθsl sg -=,θcos 又称为润湿系数,θ=0就是铺展润湿9. Young 氏方程的推导是假定在恒温、恒压和组成不变的平衡条件下得到的。

10. 三种润湿的共同特点是:液体将气体从固体表面排开,使原固气界面消失,并代之以固液界面。

11. 附着润湿 12. 浸渍润湿: 13. 铺展润湿: 14. 要促进润湿,最常采用的方法是用第二种液体(钎剂)覆盖在钎料与母材的表面上,从而使界面的情况发生变化.此时有 15. 附加压力定义为: PA=Pr-P ∞ 其中:P ∞和Pr 分别为平相界面和弯曲相界面时体相所受的压力。

可见,附加压力是任意形状界面时比平界面时多出的压力。

16. 弯曲液面的附加压力:当相界面为曲面时,还会产生另一种压力,称为附加压力。

17. 平界面:附加压力为零;凸界面附加压力为正值,指向液体内部;凹界面附加压力为负值,指向液体外部。

压力焊考试重点

压力焊考试重点

第一章 点 焊(搭接)点焊:焊件装配成搭接接头,并压紧在两电极之间,利用电阻热熔化母材金属,形成焊点的电阻焊方法。

电阻点焊在汽车白车身焊装中占据主导地位,一辆轿车的白车身上焊点数就有3000~5000个。

一、点焊加热的基本原理点焊熔核与塑性环:塑性环先于熔核形成且始终伴随着熔核一起长大。

塑性环的作用:(1)防止周围气相与熔核的接触与侵入; (2)防止熔核中液态金属沿板缝向外喷溅。

点焊时焊接区的电阻电极与焊件间接触电阻 2rew + 焊件间接触电阻 rc + 焊件内部电阻 2rw 焊接区总电阻R = 2Rew+ 2Rw+ Rc接触电阻2Rew+ Rc :接触电阻是由于电极与焊件、焊件与焊件之间的接触面在微观上存在凹凸不平、锈迹、氧化膜等所致,即是接触不良而产生的附加电阻。

影响接触电阻的主要因素:焊件表面状态:氧化、油污、清理方式等; 表面清理方法Rc /μΩ表面清理方法Rc /μΩ酸洗300带有氧化皮和锈的表面500000用金刚砂轮清除表面100切屑加工的表面1200方法同上,清除后涂油300锉加工的表面280方法同上,清除后又生锈80000研磨的表面110带有氧化皮的表面80000测试条件:低碳钢,板厚3mm ,电极压力2000N ,电极材料为铜合金,测试温度20℃ 电极压力:一般来说,压力增大电阻减小;(采用预热的方法可降低电极压力) 加热温度:温度升高、材质变软,接触面贴合好,电阻减小。

室温下的接触电阻rc ’是电极压力F 为1N 时的接触电阻。

接触电阻率随温度变化的计算公式 m c Fr -='C R )()()(00T H T H T R R c c =点焊加热初期,接触电阻是焊接区电阻的主要组成部分,但随着接触面温度上升而迅速下降,当界面消失时接触电阻趋近于零。

不锈钢板硬度计算公式:其中σb 为材料的抗拉强度,HRC 为硬度。

铜电极的硬度计算公式:接触电阻分布的不均匀性:采用化学清理方法,接触电阻的分布较均匀。

2021年全国特种作业操作证焊工作业-钎焊和压力焊考试 题库 含标准答案

2021年全国特种作业操作证焊工作业-钎焊和压力焊考试 题库 含标准答案

2021年全国特种作业操作证焊工作业-钎焊和压力焊考试题库第一部分钎焊题库-:判断题仁温度测量是通过装设热电偶敏感元件,来控制温度的。

P2、在使用含有氟化物的钎剂时,必须在有通风的条件下进行钎焊,或者使用个人防护装备。

V3、硝酸的别名是硝襁水P4、工业纯铝的塑性极髙,强度也大。

x5、当电源距离作业点较远而电源线长度不够时,应将电源线接长或拆换来解决。

x6、所用的交流电频率越髙,零件的内部只能靠表面层向内部的导热来加热。

P7、物质受热自燃是发生火灾的一种主要原因。

P8、铜的密度比铁的密度稍小。

x9、在生产、贮存和使用可燃气体的过程中,要严防容器、管道的泄漏。

P10、平特性电源可通过改变电源空载电压调节电弧电压。

P11、一台火箭发动机的钎缝有750m长,可以一次钎焊完成。

712、感应钎焊特别适用于管和法兰接头焊接。

713、外焰处在内焰的外部,其颜色从里向外由淡紫色变为橙黄色。

V14、生产经营单位采用新工艺、新技术、新材料或者使用新设备,必须了解、掌握其安全技术特性,采取有效的安全防护措施,并对从业人员进行专门的安全生产教育和培训。

715、在火焰钎焊中,常选用气体钎剂作为助焊剂。

V16、危险源可以是物,也可以是人。

V17、火焰的气流可以起到熔化金属保护介质的作用。

P18、欧盟WEEE、RoHS指令对铅、镉、汞、六价辂等六种有害物质在电子行业的使用作了限制。

V19、氧化焰的外焰呈蓝色,火焰挺直,燃烧时发出急剧的“嘶嘶”声。

V20、有毒化学品应储存在阴凉、通风、干燥的场所,可以露天存放。

x21、管道试验前可以进行油漆和保温工作。

x22、埋弧焊时电弧是在一层颗粒状的可熔化焊剂覆盖下燃烧,电弧不外露。

P23、碳化焰的外焰特别长,呈橘红色。

V24、波峰钎焊特点是钎料波峰上没有氧化膜,能使大量流动的钎料与印刷电路板保持良好的接触P25、真空钎焊的工件受热均匀,适于精密产品的钎焊。

P26、冷压焊是使工件分子相互接近而获得牢固压挤接头的连接方式x27、软钎焊分两步来完成,先使钎料润湿金属表面,然后使钎料填满表面间的缝隙。

压力焊 考试复习.doc

压力焊 考试复习.doc

压力焊考试复习1与熔焊相比,钎焊具有以下优预热闪光对焊是在闪光阶段之2•钎焊的七种类型:烙铁钎焊、阻率小而热导率大的金属需使点:前先以断续的电流脉冲加热工火焰、电阻、感应、浸沾、炉中、用大功率焊机,焊接性较差。

1)钎焊接头平整光滑,外形美件,然后在进入闪光和顶锻阶段扩散2)材料的高温强度,强度越大,观;预热的目的是:3•焊缝三种接头形式:连续、断点焊时易产生飞溅、缩孔、裂纹2)钎焊加热温度较低,对母材减小焊机须用的功率,可以在小续、进步缝焊等缺陷,需要大的电极压力,故组织和性能的影响较小;容量的焊机上焊端面较大的工1•电阻焊优缺点:焊接性差。

3)焊件变形较小。

尤其是采用件;优点:熔核形成时,始终被塑性3)材料的塑性温度范围,范围均匀加热(如炉中钎焊)的钎焊降低焊后的冷却速度,防止淬火环包围,熔化金属与空气隔绝,冶较窄的金属(如铝合金),对焊方法,焊件的变形可减小到最低组织金过程简单.接工艺参数的波动敏感,对焊机程度,容易保证焊件的尺寸精度;缩短闪光时间,节约贵重金属。

加热时间短,热量集中,故热影响的要求高,焊接性差。

4)某些钎焊方法一次可焊成几加宽对口两侧的加热区区小,变形与应力也小,通常在焊4)材料对热循环的敏感性,有十条或成百条钎缝,生产率高;后不必安排校正和热处理工序.淬火倾向的,易产生淬硬组织,5)可经实现异种金属或合金,闪光作用不需要焊丝,焊条,等填充金属,冷裂纹;与易熔杂质形成的熔点金属与非金属的连接。

加热焊件,热源是液体过梁的电以及氧,乙烘,氮气等焊接材料,共晶鹄物的合金易产生热裂纹。

不足:阻热和金属液体喷射到对面端焊接成本低.因此需要采用特殊的工艺,焊接1)强度低,耐热性差;2)搭接口上带来的热量;操作简单,易于实现机械化和自性差。

接头,增加母材消耗,和结构重烧掉焊件端面上的脏物和不平,动化, 改善了劳动条件.5)熔点高、线膨胀系数大、易量;3)装配精度要求高,需保降低对焊前端面的准备;生产率高,且无噪音及有害气体,形成致密氧化膜的金属焊接性持细小的间隙;4)对有深孔和盲液体过梁的爆破产生金属这期在大批量生产中,可以和其他制差。

2024年钎焊考试题库附答案

2024年钎焊考试题库附答案

2024年钎焊考试题库附答案试题11、【单选题】钢的硬度在()范围时,其切削性能好。

(c)A、HRC50-60B、HV900-950C、HB180-2002、【单选题】()不是真空钎焊的优点。

(C)A、钎焊效率高B、工件受热均匀C、适用于各种材料的钎焊3、【单选题】0吸入人体使氧在体内的输送或组织吸收氧的功能发生障碍,使人体组织因缺氧而坏死。

(A)A、一氧化碳B、氮氧化物C、臭氧4、【单选题】()材料不能制作盐浴槽。

(A)A、铜合金B、不锈钢C、碳钢5、【单选题】下列不属于燃烧产物的是()。

(B)A、五氧化二磷B、一氧化氮C、灰粉6、【单选题】下列选项中不属于IS014000涵盖内容的是()。

(A)A、焊接质量管理体系B、环境管理体系C、环境管理体系审核7、【单选题】下面的做法中错误的是()。

(C)A、车辆熄火装卸危险化学品B、公安机关检查运输的危险化学品C、同车运输氧化剂和还原剂8、【单选题】与传统焊条焊接方法相比,埋弧焊的焊接速度()。

(C)A、一般B、小C、大9、【单选题】人体直接触及或过分靠近电气设备及线路的带电导体而发生的触电现象称为0。

(A)A、直接接触触电B、间接接触触电C、非接触触电10、【单选题】以下说法错误的是0。

(A)A、感应加热大多使用中频交流电B、高频电源具有通用性C、感应钎焊时是通过零件在交变磁场中产生的感应电流的电阻热来实现的11、【单选题】低倍数泡沫的发泡倍数0。

(A)A、小于20B、小于30C、小于4012、【单选题】关于浸渍钎焊下列说法中错误的是()。

(A)A、设备价格适中,能源消耗小B、适于进行大批量的连续化生产C、工件升温快、加热均匀、温度可控13、【单选题】关于直接触电的防护措施错误的是()。

(B)A、限制能耗防护B、石棉手套防护.C、电气联锁防护14、【单选题】印刷电路板移动速度一般在()。

(B)A、400cm/min至500cm/minB、300cm/min至600cm/minC、200cm/min至300cm/min15、【单选题】各类阀门在安装之前,必须进行的试验不包括()。

钎焊复习资料

钎焊复习资料

钎焊复习资料本页仅作为文档封面,使用时可以删除This document is for reference only-rar21year.March1.溶解的作用:a接头纤料成分合金化,提高接头的强度。

B清洁母材表面,促进铺展和填缝。

C但母材过度的溶解会造成溶蚀缺陷。

D溶解的母材成分使纤料熔点升高,阻碍填缝。

2.影响母材溶解的因素:Ⅰ本质因素。

A纤料和母材的成分。

B金属表面氧化物的影响。

C表面活性物的影响。

Ⅱ工艺因素。

A温度影响。

B钎剂影响。

C母材表面状态的影响。

3.纤料或其组分向母材晶间渗入的现象,有两种形式:a纤料及其组元在固态下向母材晶界扩散;b纤料及其组元向母材晶界渗入,同时形成易熔组织。

效果:往往使钎焊接头的强度塑形及其它性能变坏。

4.晶间渗入是这样产生的;在液态纤料同母材接触中,纤料组分向母材中扩散,由于晶界上空隙较多,扩散速度比较大,结果在晶界上形成了纤料组分同母材的共晶体,它的熔点低于钎焊温度,因此在晶界上形成一层液体层,这就是晶间渗入。

5.钎焊接头分三个区域:母材上靠近界面的扩散区,钎缝界面区,钎缝中心区。

6.固溶体形成条件:a当钎焊纯金属和单相合金时,如果所用的纤料与母材的基本相同,本身也是单相合金,只是含一些合金元素,钎焊后钎缝就会出现交互结晶。

B即使母材和纤料不是同基,纤料本身也不是单相组织,但钎缝也会出现交互结晶,在钎缝间隙相当小的情况下钎缝就出现交互结晶,钎缝和母材完全形成共同晶粒。

7.金属化合物形成条件:a钎焊加热过程中母材向纤料溶解,凝固时在界面析出金属间化合物,如果系统有几种化合物,则形成的化合物与温度时间有关。

B界面区的化合物也可能由母材和纤料直接化学反应形成。

在使用合金纤料的条件下,如果某组分能与母材形成化合物,而它对母材的亲和力又显著大于对纤料基体金属的亲和力,则在该组分浓度很小的情况下就会出现化合物层。

8.纤料满足的条件:a纤料应具有合适的熔点。

B纤料应具有良好的润湿性,能充分填满钎缝间隙。

钎焊工考试试题与答案

钎焊工考试试题与答案

钎焊工考试试题与答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 钎焊过程中,焊料熔化并填充到接头间隙中,形成钎焊接头。

下列关于钎焊的说法,错误的是:A. 钎焊时母材不熔化B. 钎焊时焊料熔化C. 钎焊时母材熔化D. 钎焊时焊料不熔化答案:C2. 钎焊时,焊料的选择主要取决于:A. 母材的厚度B. 母材的熔点C. 母材的硬度D. 母材的化学成分答案:D3. 钎焊过程中,焊剂的主要作用是:A. 提高母材的硬度B. 保护焊缝不受氧化C. 增加焊缝的强度D. 降低焊料的熔点答案:B4. 钎焊时,为了提高接头的强度,应:A. 增加焊缝间隙B. 减少焊缝间隙C. 保持焊缝间隙不变D. 以上都不是答案:B5. 钎焊时,焊剂的选择应考虑的因素不包括:A. 焊剂的熔点B. 焊剂的化学稳定性C. 焊剂的流动性D. 焊剂的颜色答案:D6. 钎焊过程中,焊料的熔化温度应:A. 高于母材的熔点B. 低于母材的熔点C. 等于母材的熔点D. 与母材的熔点无关答案:B7. 钎焊时,为了提高接头的密封性,应:A. 使用高熔点焊料B. 使用低熔点焊料C. 使用高流动性焊料D. 使用高硬度焊料答案:C8. 钎焊过程中,焊剂的作用不包括:A. 去除母材表面的氧化膜B. 保护焊缝不受氧化C. 提高焊缝的强度D. 降低焊料的熔点答案:C9. 钎焊时,焊料的选择应考虑的因素不包括:A. 焊料的熔点B. 焊料的化学稳定性C. 焊料的流动性D. 焊料的颜色答案:D10. 钎焊过程中,为了提高接头的耐腐蚀性,应:A. 使用高熔点焊料B. 使用低熔点焊料C. 使用耐腐蚀焊料D. 使用高硬度焊料答案:C二、多项选择题(每题3分,共15分)1. 钎焊时,焊料的选择应考虑的因素包括:A. 焊料的熔点B. 焊料的化学稳定性C. 焊料的流动性D. 焊料的颜色答案:ABC2. 钎焊过程中,焊剂的作用包括:A. 去除母材表面的氧化膜B. 保护焊缝不受氧化C. 提高焊缝的强度D. 降低焊料的熔点答案:ABD3. 钎焊时,为了提高接头的强度,应:A. 增加焊缝间隙B. 减少焊缝间隙C. 保持焊缝间隙不变D. 以上都不是答案:B4. 钎焊过程中,焊料的熔化温度应:A. 高于母材的熔点B. 低于母材的熔点C. 等于母材的熔点D. 与母材的熔点无关答案:B5. 钎焊时,为了提高接头的密封性,应:A. 使用高熔点焊料B. 使用低熔点焊料C. 使用高流动性焊料D. 使用高硬度焊料答案:C三、判断题(每题1分,共10分)1. 钎焊时,母材不熔化。

钎焊考试试题

钎焊考试试题

钎焊考试试题钎焊考试试题钎焊是一种常见的金属连接方法,广泛应用于工业制造、建筑工程以及艺术制作等领域。

为了评估钎焊工的技能和知识水平,钎焊考试成为了必不可少的环节。

本文将为大家提供一些钎焊考试试题,帮助大家了解钎焊的相关知识和技能要求。

一、选择题1. 钎焊是通过以下哪种方式实现金属连接?A. 熔化金属表面B. 压制金属表面C. 融化金属表面D. 压紧金属表面2. 下列哪个金属是常用的钎焊材料?A. 铁B. 铝C. 铜D. 铅3. 钎焊的热源主要来自于以下哪种方式?A. 电热B. 火焰C. 摩擦D. 热熔4. 钎焊的主要优点是什么?A. 连接牢固B. 成本低廉C. 施工方便D. 可重复使用5. 钎焊过程中,以下哪个因素对焊缝质量影响较大?A. 温度B. 湿度C. 气压D. 光照二、填空题1. 钎焊的基本原理是将钎料和_______两个金属件连接在一起。

2. 钎焊中,钎料的熔点要_______于被连接金属件的熔点。

3. 钎焊中,_______是指钎焊材料与被连接金属件之间的金属间接触。

4. 钎焊中,_______是指钎焊材料与被连接金属件之间的物理结合。

三、简答题1. 钎焊与焊接有何区别?请简要说明。

2. 钎焊时,为什么需要使用流动剂?它的作用是什么?3. 钎焊的常见缺陷有哪些?如何避免这些缺陷的产生?4. 钎焊的应用领域有哪些?请列举至少三个。

四、实践题请根据以下情景进行实际操作,完成一次钎焊任务。

情景描述:你需要将两个铜管连接在一起,以确保密封性和牢固性。

请使用适当的钎料和工具,完成这个任务。

请在回答纸上写下你的操作步骤和注意事项。

(提示:可以包括准备工作、钎料的选择、加热方法、流动剂的使用等内容)通过以上试题,我们可以看到钎焊考试内容涵盖了钎焊的基本原理、材料选择、操作技巧以及应用领域等方面。

钎焊考试不仅考察考生对理论知识的掌握,还要求考生具备实际操作的能力。

希望以上试题能够帮助大家更好地了解和掌握钎焊技术。

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压力焊:焊接过程中,必须对焊件施加压力,加热或不加热,以完成焊接的方法。

焊接过程的本质:就是通过适当的物理化学过程,使两个分离表面的金属原子接近到晶格距离,形成金属键,从而使两金属连为一体,达到焊接的目的。

与材料的种类,所处温度,焊接环境和介质有关。

在少数压力焊过程中,焊接区金属熔化并同时被施加压力:加热——熔化——冶金反应——凝固——固态相变——形成接头。

多数压力焊过程中,焊接区金属仍处于固相状态,依赖于在压力作用下产生的塑性变形,再结晶和扩散等作用形成接头。

压力焊的分类电阻焊(点焊,缝焊,对焊,对接缝焊),摩擦焊,旋弧焊,扩散焊(在焊接过程中母材一般不发生熔化和宏观塑性变形),超声波焊(仅用于薄件),爆炸焊,磁力脉冲焊,冷压焊,气压焊,冰压焊。

第一篇电阻焊电阻焊:焊件组合后通过电极施加压力,利用电流通过接头的接触面及邻近区域产生的电阻热进行焊接的方法。

电阻焊过程的物理本质:利用焊接区金属本身的电阻热和大量塑性变形能量,使两个分离表面的金属原子之间接近到晶格距离,形成金属键,在结合面上产生足够量的共同晶粒而得到焊点,焊缝或对接接头。

因此,适当的热—机械作用是获得电阻焊优质接头的基本条件。

分类:低频焊(3~10Hz),工频焊(50Hz或60Hz),高频焊(2.5~450kHz);点焊,缝焊,对焊,对接缝焊。

优点:具有接头质量高,辅助工序少,无须填加焊接材料及文明生产等优点,尤其易于机械化,自动化生产的高效率,经济效益显著。

缺点:电阻焊接头质量的无损检验较为困难,电阻焊设备复杂,维修困难和一次性投资较高。

发展方向:1向节能方向发展。

2采用计算机技术控制电阻焊过程。

3机械手在电阻焊方面的应用。

4.采用联合工艺。

第一章电阻焊的加热电阻热的热源是电阻热。

电流通过导体,导体析热,温度升高,电能转换成热能,称为电流热效应。

电阻焊时,当焊接电流通过两电极间的金属区域——焊接区时,由于焊接区具有电阻,会析热,并在焊件内部形成热源——内部热源。

电阻热的特点:电阻焊热源产生于焊件内部,与熔化焊时的外部热源相比,对焊接区的加热更为迅速,集中;内部热源使整个焊接区发热,为获得合理的温度分布,散热作用在电阻焊的加热中具有重要意义;电阻焊的加热过程与金属材料的热物理性质关系密切。

综上所述,电阻焊的热源是电阻热,产生电阻热的内在因素是焊接区具有一定的电阻,产生电阻热的外部条件是电阻焊时焊接区要通以强大的焊接电流,由于该热源产生于焊件内部,具有内部热源的特点。

点焊的电阻:1接触电阻R0+2Rew:接触电阻是一种附加电阻,通常指的是在点焊电极压力下所测定的接触面处的电阻值。

原因:当焊接电流通过接触面时,接触点附近及不良导体膜部位的电流线发生弯曲变长,并向接触点密集而使实际导电截面减小。

影响因素:(1)表面状态:粗糙度及焊前存放时间;(2)电极压力:电极压力增大,弹性塑性变形增加,使接触电阻减小。

当压力由增大变为重新减小时,由于塑性变形使接触点数目和接触面积不可能再恢复原状,此时的接触电阻将低于原压力作用下的数值而呈“滞后”;(3)加热温度:温度升高,变形阻力下降,塑性变形增大,接触电阻降低。

2焊件内部电阻2Rw:焊件内部电阻是焊件区金属材料本身所具有的电阻。

原因:边缘效应。

边缘效应:电流通过板件时,其电流线在板件中间部分将向边缘扩展,使电流场呈鼓形的现象。

3总电阻第二章点焊点焊焊件装配成搭接接头,并压紧在两电极之间,利用电阻热熔化母材金属,形成焊点的电阻焊方法。

特点:1熔核均匀,对称。

2大电流,短时间,压力状态下焊接。

3热—机械联合作用。

质量:强度取决于熔核尺寸,熔核本身,热影响区的金属显微组织及缺陷情况。

点焊过程:在热与机械作用下形成焊点的过程。

焊接循环:电阻焊中,完成一个焊点所包括的全部程序。

简单电阻点焊焊接循环分析接头形成过程:1预压阶段:Fw>0,I=0.作用是在电极压力的作用下清除一部分接触表面的不平和氧化膜,形成物理接触点,为以后焊接电流的顺利通过及表面原子的键合作好准备。

2通电加热阶段:Fw>0.I>0.作用是在热与机械作用下形成塑性环,熔核,并随着通电加热的进行而长大,直到获得需要的熔核尺寸。

3冷却结晶阶段:Fw>0,I=0.作用是使液态熔核在压力作用下冷却结晶。

熔核凝固组织有三种:柱状组织(镍,钼,碳钢,合金钢,钛合金等),等轴组织(罕见),“柱状+等轴”组织(铝合金)。

点焊规范参数点焊的焊接规范参数的选择主要取决于金属材料的性质、板厚、及所用设备的特点,工频交流点焊在点焊中应用最广1焊接电流(AB段,BC段,C点以后看课本38页)2焊接时间:电阻焊时的每一个焊接循环中,自焊接电流接通到停止的持续时间,称焊接通电时间。

3电极压力:电极压力过大或过小都会使焊点承载能力降低和分散性变大,尤其对拉伸载荷影响更甚。

当电极压力过小时,由于焊接区金属的塑性变形范围及变形程度不足,造成因电流密度过大而引起加热速度大于塑性环扩展速度,从而产生严重喷溅。

电极压力大将使焊接区接触面积增大,总电阻和电流密度均减小,焊接区散热增加,因此熔核尺寸下降,严重时会出现未焊透缺陷。

4电极头端面尺寸:电极头端面尺寸增大时,由于接触面积增大,电流密度减小,散热效果增强,均使焊接区加热程度减弱,因而熔核尺寸减小,使焊点承载能力降低。

规范参数选择1焊接电流和焊接时间的适当配合。

采用大焊接电流,小焊接时间参数时称硬规范;而采用小焊接电流,适当长焊接时间参数时称软规范。

软规范特点:加热平稳,焊接质量对规范参数波动的敏感性低,焊点强度稳定;温度场分布平缓,塑性区宽,在压力作用下易变形,可减少熔核内喷溅,缩孔和裂纹倾向;对有淬硬倾向的材料,软规范可减小接头冷裂纹倾向;所用设备装机容量小,控制精度不高,因而较便宜。

但是,软规范易造成焊点压痕深,接头变形大,表面质量差;电极磨损快,生产效率低,能量损耗较大。

硬规范:与软规范相左。

硬规范适用于铝合金,奥氏体不锈钢,低碳钢及不等厚度板材的焊接,而软规范较适用于低合金钢,可淬硬钢,耐热合金及钛合金等。

2焊接电流和电极压力的适当配合。

(自己看吧)分流电阻焊时从焊接区以外流过的电流。

影响因素:1焊点距的影响:连续点焊时,点距愈小,板材愈厚,分流愈大2焊接顺序的影响:已焊点分布在两侧,由于向二侧分流比仅在一侧时分流要大3焊件表面状态的影响:表面清理不良时,油污和氧化膜等使接触电阻增大,因而导致焊接区总电阻增大,分路电阻却相对减小,结果使分流增大。

4电极与工件的非焊接区相接触引起分流,后果很严重5焊件装配不良或装配过紧6单面点焊工艺特点的影响分流的不良影响1使焊点强度降低2单面点焊产生局部接触表面过热和喷溅消除分流措施:1选择合理的焊点距2严格清理被焊工件表面3注意结构设计的合理性4对开敞性差的焊件,应采用专用电极和电极握杆,在电极或工件易于相碰的部件临时敷以绝缘布或套管。

5连续点焊时,可适当提高焊接电流6单面多点焊时,采用高幅焊接电流波形。

偏移:通常条件下,不同厚度和不同材料点焊时,熔核不以贴合面为对称,而向或导热、导电性差的焊件偏移,使得其在薄件或导电、导热性好的焊透率小于规定值。

不同厚度点焊时,厚件电阻大析热多,其析热中心由于远离电极而散热缓慢。

薄件情况正好相反,这就造成焊接温度场向厚板偏移。

移产生的原因:熔核偏移的根本原因是焊接区在加热过程中两焊件析热和散热均不相等所致。

克服熔核偏移措施:1采用硬规范2采用不同电极(1)采用不同直径的电极(薄件用小直径,厚件用大直径,但厚度比比较大的不锈钢,耐热钢相反)(2)采用不同材料的电极(3)使用特殊电极3在薄件上附加工艺垫片4焊前在薄件或厚件上预先加工出凸点或凸缘。

单面点焊:在点焊中,焊接电流系从焊件的一面导入,并在同一面导向焊接变压器构成一个回路,以进行焊接。

形式1单面单点焊2单面双点焊(1)单面双点悬空焊(2)附加导电垫板的单面双点焊(3)安装辅助电极的单面双点焊3单面多点焊,高效率,节能,三相电网负载均匀及焊件变形小。

微型件:指几何尺寸较小的仪表零件,真空电子器件和半导体器件等制造中经常遇到的箔材,丝材或其制品。

加热过程中,析热少而散热强烈是其主要特点。

连接形式:熔化连接和固相连接微型件点焊采用三种基本形式:双面点焊,单面点焊和平行间隙焊焊接性:用来相对衡量金属材料在一定焊接工艺条件下,实现优质接头的难易程度的尺度。

判断焊接性主要标志:1材料的导电性和导热性(电阻率小而导热率大的金属材料其焊接性差)2材料的高温塑性及塑性温度范围3材料对热循环的敏感性4熔点高,线胀系数大,硬度高等的金属材料焊接性一般也较差低碳钢(Ceq<=0.3%)焊接技术要点:1冷轧板表面可不清理;热轧板去氧化膜,锈2采用硬规范焊接3厚板建议选用带锻压力的压力曲线,带预热电流脉冲或断续通电的多脉冲点焊方式;选用三相低频焊机焊接4磁性材料,尺寸大时考虑分段调整规范参数5具有焊接电流较小而电极压力较高的规范特点可淬硬钢(Ceq>0.3%)焊接性差,因为含碳量增加及合金元素的加入,提高了碳当量,使奥氏体稳定性增加,而点焊加热时,高温停留时间短,冷速大,奥氏体内成分不均匀,当低温转变时,将在熔核及其周围热影响区中出现硬脆的马氏体组织,使接头塑性急剧降低呈脆性破坏。

技术要点1焊前状态为退火态,且厚度小于3mm的可淬硬钢,允许采用单脉冲软规范进行点焊2焊前状态为退火态的母材,推荐采用缓冲双脉冲规范进行点焊3焊前状态为调质态的母材,可采用焊后随机回火热处理双脉冲规范进行点焊4为防止缩松,裂纹等缺陷,最好采用带锻压力的压力曲线5可淬硬钢属于铁磁材料,当焊件尺寸大时与低碳钢一样应考虑分段调整规范参数奥氏体不锈钢焊接性良好,电阻率高,热导率低,以及不存在淬硬倾向和不带磁性,无需要特殊工艺措施,采用普通工频交流点焊机,简单焊接循环即可获得满意的焊接质量技术要点1用酸洗,砂布打磨或毡轮抛光,对铅锌或铝锌模用酸洗方法2采用硬规范,强烈的内部和外部水冷却3选用较高电极压力,避免产生喷溅和缩孔,裂纹等缺陷耐热合金焊接技术要点1表面清理,最好是酸洗处理2采用软规范,大电极压力,有助减小喷溅,保证必须的塑性变形,避免疏松,缩孔裂纹等3加强冷却和尽量避免重复加热焊接区铝合金技术要点1表面清理,化学清洗,规定焊前存放时间,保证有较小的稳定的接触电阻值2电极3采用硬规范4铝合金点焊循环特点,焊接电流应具有缓升缓降的特性5波形选择,薄板用工频交流焊机,厚板用直流冲击波,三相低频和次级整流焊机点焊钛合金焊接技术要点1表面清理,仔细的化学清洗2电极,选用热硬性良好的合金的机制球面形电极3采用硬规范并配以较低电极压力4对a钛及钛合金可采用退火处理,对a+b钛金可采用电极间回火热处理脉冲点焊工艺5钛材点焊变形较大且不易矫正,因此要注意焊序的合理性。

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