第1讲 SMT技术简介
(整理)SMT技术简介.
SMT技术简介表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。
将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。
相关的组装设备则称为SMT设备。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。
国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。
片上方再放一层铜箔和脱模纸，把夹具顶板的定位孔套入位销中。
对专用夹具的定位装置要求很严，因为它是多层印制电路板层间图形对准的保证。
图5-21是一个八层板的示意图。
对多层印制电路板的外层板进行图形转移，应把感光膜贴压在铜岐表面上，并将外层电路图形的照相底板平再置于紫外线下曝光，对曝光后的电路板进行显影，显影后对没有感光膜覆盖的裸铜部分电镀铜和锡铅合金、电膜，再以锡铅镀层为抗蚀剂把原来感光膜覆盖的铜层全部腐蚀掉，那么在多层负责制电路板的表面就形成有锡铅和已电镀的通孔。
许多电路板为了和系统连接，在电路板边缘设计有连接器图形，俗称“金手指”。
为了改善连接器的性能，表面电镀镍层和金层，为了防止镀液污染电路板其它部位，应先在金手掼上方贴好胶带再进行电镀，电镀后揭下加热使原镀有的锡铅层再流，再在组装时对不需焊接的部位覆盖上阻焊膜，防止焊接时在布线间产生焊锡连桥或伤。
然后在阻焊膜上印刷字符图（指元器件的框、序号、型号以及极性等），待字符油漆固化，再在电路板上钻电路板要经过通断测试，要保证电路布线和互连通孔无断路、而布线间没有短路现象。
一般可采用程控多探针针目检电路图形、阻焊膜和字符图是否符合规范。
2.SMOBC工艺SMOBC工艺如图5-20所示，前部分工艺和在锡铅层涂覆阻焊膜的多层板工艺相同。
SMT基础知识学习
机遇
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，SMT行业将迎来新的发展 机遇。同时，随着绿色环保意识的提高，SMT行业将迎来更多的市场机会。
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绿色SMT的发展趋势
环保材料
随着环保意识的提高，SMT行业将更加注重使用 环保材料，减少对环境的污染。
节能减排
SMT企业将积极采取节能减排措施，降低生产过 程中的能耗和排放，实现绿色生产。
循环经济
SMT行业将推动循环经济的发展，通过废弃物回 收和再利用，减少资源浪费。
SMT行业面临的挑战与机遇
挑战
焊片
焊片是一种金属片，用于 将电子元件焊接到电路板 上，通常与焊膏配合使用。
粘胶剂和其它辅助材料
粘胶剂
粘胶剂是用于固定电子元 件在电路板上的粘合剂， 具有高粘性、耐温等特点。
清洗剂
清洗剂是用于清除焊接过 程中产生的残留物和污垢 的化学物质。
防护涂料
防护涂料是用于保护电路 板和电子元件不受环境影 响和机械损伤的涂料。
回流焊接
使用回流炉将贴装好的PCB板 加热，使焊膏熔化并完成焊接
。
检测与返修
使用检测设备对焊接好的PCB 板进行检测，对不合格的焊点
进行返修。
SMT制程中的缺陷及原因分析
焊球
由于焊膏量不足、印刷不均匀或元件 贴装位置偏差等原因导致焊接时出现 焊球。
空洞
由于焊膏量过多、印刷过厚或回流温 度不够等原因导致焊接时出现空洞。
RoHS指令
01
限制使用某些有害物质指令，限制在电子电气设备中使用某些
教材~SMT讲义
教材~SMT讲义一、什么是SMT？SMT（Surface Mount Technology），又称为表面贴装技术，是一种电子组装和焊接技术，广泛应用于现代电子行业中。
传统的电子组装技术采用穿孔式元件，即通过孔洞将元件与电路板焊接，而SMT技术则直接将元件贴在电路板表面，通过表面焊接完成连接。
二、SMT技术的优点SMT技术相较于传统的电子组装技术具有许多优点，包括：1.尺寸小巧：由于元件贴在电路板表面，SMT技术可以大大减小电子产品的尺寸，使其更加紧凑和轻便。
2.重量轻量：SMT组装的电子器件重量较轻，便于携带和安装。
3.高频率特性优良：由于元件与电路板直接接触，SMT技术能够减少电阻、电感和串扰，提高电子产品的高频特性。
4.高可靠性：SMT焊接方式能够提供稳定的焊接连接，减少因震动和温度变化而导致的故障。
5.自动化生产：SMT技术配合自动化设备和机器人，能够实现电子产品的快速生产和高效率组装。
三、SMT技术的关键步骤在SMT技术的整个组装过程中，主要包括以下关键步骤：1. 元件贴附元件贴附是SMT技术的第一步，也是最为关键的一步。
在这一步骤中，通过自动贴片机将元件精确地贴附在电路板上。
贴附的元件包括电阻、电容、集成电路等。
贴片机通过抓取元件、定位和定量投放等动作完成元件的贴附。
2. 固化焊接元件贴附完成后，需要进行焊接以进行固定。
焊接方式一般有热风炉焊接和回流焊接两种方式。
热风炉焊接是将整个电路板放入烘烤炉中进行焊接，而回流焊接则是将电路板通过传送带送入加热区进行焊接。
3. 检测和修复在SMT组装过程中，检测和修复也是非常重要的步骤。
通过无损检测设备和人工检查，对焊接接点、元件位置等进行检测，及时发现和修复可能存在的问题。
4. 清洗焊接完成后，需要对电路板进行清洗。
清洗的目的是去除焊接过程中产生的焊接剂残留物和杂质，确保电路板的质量和可靠性。
清洗方式一般有水洗清洗和化学清洗两种。
5. 包装与测试最后一步是对SMT组装完成的电路板进行包装和测试。
1.SMT技术简介
1.6 SMT 之優點
1.能節省空間50~70%. 2.大量節省元件及裝配成本.
3.可使用更高腳數之各種零件.
4.具有更多且快速之自動化生產能力. 5.減少零件貯存空間. 6.節省製造廠房空間. 7.總成本降低.
二 、SMT工藝流程制程簡介
2.1 貼片技術組裝流程圖 2.2 SMT工藝流程 2.3 SMT的制程種類
简单，快捷
红外加热
清洗
涂敷粘接剂
表面安装元件
固化
翻转
插通孔元件 清洗 波峰焊
贴片——波峰焊工艺
价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装
II 類:
通常先作B面 回流焊 翻转 再作A面
印刷锡膏
贴装元件
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
翻转
双面回流焊工艺 清洗 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂， 要求严格 常用于密集型或超小型电子产品，如 手机
高速機貼片
Hi-Speed Mounting
點固定膠
Glue Dispnsing
泛用機貼片
Multi Function Mounting
迴焊前目檢
Visual Insp.b/f Reflow
迴流焊
Reflow Soldering
爐后比對目檢 修理
Rework/Repair
測試
插件
M.I / A.I
波峰焊
0201 Chip與一個0805、 0603、一隻螞蟻和一根火 柴棒進行比較。
反映在引腳 間距上的印刷及貼裝精度：QFP , SOIC 元件 的 Pitch 演變
0.65mm Pitch 以上
0.65mm Pitch
第一章SMT介绍
第一章SMT介绍第一章 SMT 介绍SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
具体的说，表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或再流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。
一、SMT的特点：1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2. 可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3. 高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4. 易于实现自动化,提高生产效率。
5. 降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
二、为什么要用表面贴装技术(SMT)？1. 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
2. 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
3. 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4. 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。
5. 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
三、SMT工艺流程及作用1．单面板生产流程供板印刷红胶(或锡浆) 贴装SMT元器件回流固化(或焊接) 检查测试包装2．双面板生产流程(1) 一面锡浆﹑一面红胶之双面板生产流程:供板丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板(翻面) 丝印红胶贴装SMT元器件回流固化波峰焊接检查包装(2) 双面锡浆板生产流程供板第一面(集成电路少,重量大的元器件少) 丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板第二面(集成电路多﹑重量大的元器件多) 丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查包装丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
SMT知识简述
SMT知识简述SMT 过程简介一、SMT简介1.何谓SMTSMT是Surface Mounting Technology的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。
SMT 是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
2.SMT历史表面贴装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。
第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。
50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。
3.SMT特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
SMT产品可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少了电磁和射频干扰。
且易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
4.SMT优势电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件；产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用等，都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。
5.SMT流程以某司A-Line为例：送板机=>Screen Printer（MPM：UP2000）=>Chip Mount（FUJI：CP-743E；Panasonic：MVⅡF ）=>IC Mount（Panasonic：MPAVⅡB）=>Work Station=>Reflow （BTU：Paragon98）=>AOI（SONY：BFZ-Ⅲ）=>翻板机=>送板机=>Screen Printer（MPM：UP2000）=>Chip Mount（FUJI：CP-743E；Panasonic：MVⅡF ）=>IC Mount（Panasonic：MPAVⅡB；PHLIPS：ACM Micro）=>WorkStation=>Reflow（BTU：Paragon98）=> AOI（SONY：BFZ-Ⅲ）=>目检=>ICT=>FCT二、零件简介1.表面贴装元件具备的条件表面贴装零件需具备以下条件：元件的形状适合于自动化表面贴装；尺寸，形状在标准化后具有互换性；有良好的尺寸精度；适应于流水或非流水作业；有一定的机械强度；可承受有机溶液的洗涤；可执行零散包装又适应编带包装；具有电性能以及机械性能的互换性；耐焊接热应符合相应的规定。
SMT基础知识介绍
制作：东云
SMT基础知识简介
课程目录
一. SMT技术简介与特点 二. SMT生产线流程介绍 三. SMT生产线各工站作业简介 四. SMT的部门组织构架以及工作执掌
一. SMT技术简介与特点
1. SMT技术简介
SMT是英文Surface Mount Technology的缩写，
一. SMT技术简介与特点
2.SMT技术的优点:
1>零件组装密度高------一般来说,采用SMT可使电 子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~85%. 2>可靠性高------SMT元件小而轻,抗震能力强.
3>高频特性好------SMT元件贴装牢固,通常为无引 脚或短引脚零件,降低了寄生电感和寄生电容的影 响,提高了电路的高频特性.
三. SMT生产线各工站作业简介
第五站:泛用机贴片作业 该工站的主要作业内容是,在PCB上装贴体积较大 形状不规则的材料(包含异型材料).例如包括BGA在内的各 种封装的IC,各锺连接器等.置放零件的速度为 2~10秒/颗不等. 泛用机的生产作业过程相对比较复杂.在将零件置 放到PCB上之前,先要对零件进行光学影像处理,检查零件 外型是否与数据库数据相符.对于特别重要零件,还要做光 学影像校正后才做零件摆放,就是用摄像头检视零件脚与
4>便于自动化生产------减少人力作业.稳定产品质量. 节省材料,缩短生产周期等.
一. SMT技术简介与特点
3.SMT技术的缺点:
1>生产设备投入成本较高------一条SMT生产线机 器设备的购买成本非常高.日常的设备维修成本也 是一比不小的开支.再加上设备的更新换代越来越
快.这些都是一家企业进入SMT行业的门槛.
表面贴装技术(SMT)第一章 SMT概述
1.1.3 SMT的优点
什么叫SMT？
這就是SMT !!
SMT的优点： 1. 组装密度高，电子产品体积小、重量轻 2. 可靠性高，抗震能力强 3. 高频特性好 4. 易于实现自动化，提高生产效率 5. 降低成本
第一章：概论
1.2 SMT的发展趋势
1 知识点介绍
1.2.2 表面贴装设备的发展趋势
表面组装技术中SMT设备的更新和发展代表着表面组装技术的 水平，面向新世纪的SMT设备将向着高效、柔性和环保方向发展。
1、高效的SMT设备 2、柔性模块化的SMT设备 3、环保型的SMT设备
1.2.3 表面组装PCB的发展趋势
SMB制造技术的发展方向： 1. 高精度 2. 高密度 3. 超薄型多层印制电路板 4. 积层式多层板（BUM） 5. 挠性板的应用不断增加 6. 陶瓷基板在MCM和系统级封装（SIP）中被广泛应用 7. PCB的尺寸不断缩小、厚度越来越薄、层数不断增加、
布线密度越来越高，使PCB制造难度也与日俱增。 8. 表面涂（镀）层要满足高密度、无铅要求
第一章：概论
1.3 课程导学
1 知识点介绍
本教材在电类专业课程体系中的定位概括为： 是电子工艺、应用电子及电子信息专业的一门必修核心课程，是获得职业岗位 迁移能力的专业重要课程；是形成专业能力、提高专业素质、职业素质的核心 课程。对学生职业能力的培养和职业素养的养成起主要支撑作用。课程目标是 通过课程的贯彻实施，让学生掌握SMT技术的应用，熟悉电子产品设计与生产 的基本概念、工作原理、实施方法、生产制程等方面的基本内容，掌握SMT技 术的基本内容、SMT在电子产品生产与装配中的应用、SMT生产制程等基本技 能，为今后从事电子产品的生产、组装、维护和应用等方面的工作打下良好的 专业基础，同时也为进一步学习和掌握电子产品装配技术和制造技术打下一定 的技术基础。
SMT技术简介课件
SMT技术简介课件一、教学内容本节课我们将学习SMT（SurfaceMount Technology，表面贴装技术）技术的基本知识。
教学内容来源于《电子装联技术》教材第6章，详细内容包括：SMT技术的起源、发展历程、分类及特点；SMT元器件、PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计要求；SMT焊接技术及设备；SMT生产流程和质量控制。
二、教学目标1. 了解SMT技术的起源、发展历程、分类及特点。
2. 掌握SMT元器件、PCB设计要求，能够进行简单的PCB布局和布线。
3. 了解SMT焊接技术及设备，掌握SMT生产流程和质量控制方法。
三、教学难点与重点教学难点：SMT元器件的识别与选用、PCB设计要求、SMT焊接技术及设备。
教学重点：SMT技术的特点、SMT生产流程、质量控制。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT元器件样品、PCB样品、SMT焊接设备模型。
2. 学具：笔记本、笔、放大镜、量尺。
五、教学过程1. 导入：通过展示SMT技术在电子产品中的应用，引起学生的兴趣，提出本节课的学习目标。
2. 理论讲解：（1）SMT技术的起源、发展历程、分类及特点。
（2）SMT元器件的分类、识别与选用。
（3）PCB设计要求，包括布局、布线、焊盘设计等。
3. 实践操作：（1）展示SMT元器件样品，让学生识别并了解其特点。
（2）分析PCB样品，让学生了解PCB设计要求。
（3）观看SMT焊接设备模型操作视频，了解SMT焊接过程。
4. 例题讲解：通过讲解一个实际的SMT焊接案例，让学生了解SMT焊接技术及设备。
5. 随堂练习：让学生根据所学知识，设计一个简单的SMT电路板。
六、板书设计1. SMT技术简介起源、发展历程、分类、特点SMT元器件、PCB设计要求SMT焊接技术及设备SMT生产流程、质量控制2. 教学难点与重点七、作业设计1. 作业题目：（1）简述SMT技术的分类及特点。
SMT概述
第一章 SMT 概论SMT的基本概念电子电路表面组装技术一般是指：用自动化组装设备将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元/器件直接贴、焊到印刷电路基板表面或其他基板的表面指定位置上的一种电子组装技术。
又称表面安装技术或表面贴装技术。
为什么要使用表面组装技术⒈电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件已经无法缩小⒉电子产品功能更完整，所采用的集成电路IC已无穿孔组件，大规模，高集成的IC不得不采用表面贴片组建。
⒊产品比量化，生产自动化，降低成本，提高产量。
（迎顾客要求，加强市场竞争力）⒋电子组件的发展,(IC,集成芯片)半导体材料的应用。
⒌电子技术革命势在必行，追逐轨迹潮流。
表面组装技术的优点⒈组装密度高2．可靠性高3.高频特性好(减少电路调试费用)4.降低成本（印刷电路使用面积小，钻孔数量少，包装，运输，存储费用减少）5.便于自动化生产表面组装技术存在的一些缺陷1.常用零件市场反应迟钝，有些零件没有表面贴片式封装2.测试困难，对设备要求严格3.需要学习大量的新制程知识4.维修工作困难5.焊接环境要求高表面组装技术组装方式及组装工艺流程SMT组装方式单面混合组装 SMC/SMD与THC分布在PCB不同的一面上混装，焊接面仅为单面（先贴法和后贴法）双面混合组装 SMC/D和THC可混合分布在PCB的同一面 SMC/D可分布在PCB的双面。
全表面组装在PCB上只有SMC/D而无THC（单面表面和双面表面）SMT组装工艺流程：发料→基板烘烤（去氧化）→供板→锡膏印刷→印刷目检SPI→高速贴片机（小料）↓→点固定胶（红胶）→泛用贴片机（贴大料连接器 CPU等）→回焊前目检 AOI→回流焊→炉后对比目检 AOI→↑↓←←←←返修插件→波峰焊→ICT/FCT测试→装配/目检→品检→入库→市场↑↓↑↓←←←返修←返修1英尺(Feet)=12英寸 1英寸（inch）=25.4MM0201——0603 0402——1005 0603——1608 0805——2012 1206——3216 1210——3225 1812——4592 2010——5032第二章表面组装元件表面组装元器件俗称无引脚或段引脚元器件SMC 无源元件如片式电阻、电容、电感。
SMT技术讲解课件
生产过程的质量控制
生产设备的控制
选用性能稳定、精度高的生产设备，定期进行维护和保养，确保设备正常运行，提高生产效率和产品质量。
生产过程的控制
制定合理的生产流程和操作规程，对生产过程进行全面监控，确保各道工序的质量稳定可靠。同时要合理安排生产计划，控制生产进度，避免赶工和过度加班影响产品质量。
05
SMT技术的未来发展趋势
焊接方式
经过预热、熔融、冷却等步骤，将焊料连接电路板的焊盘和元件引脚。
焊接过程
在焊接完成后，进行固化处理，使焊点更加稳定可靠。
固化
焊接和固化
04
SMT技术的质量控制
表面贴装元件的质量控制
表面贴装元件的采购质量控制
确保元件的供应商具有质量保证能力和信誉，采购的元件符合设计要求和使用性能。
表面贴装元件的验收质量控制
总结词
案例一：SMT技术在电子产品生产中的应用
SMT技术在汽车电子中应用，可提高汽车的各项性能指标，如安全性、舒适性和可靠性。
随着汽车电子化程度的不断提高，SMT技术在汽车电子领域的应用越来越广泛。通过使用SMT技术，可以实现汽车电子控制系统的精细化制造，提高汽车的各项性能指标，如安全性、舒适性和可靠性。SMT技术还可以应用于汽车传感器、执行器等部件的制造中，提高其性能和可靠性。
smt技术讲解课件
2023-10-29
CATALOGUE
目录
SMT技术概述SMT技术的基本组成SMT技术的工艺流程SMT技术的质量控制SMT技术的未来发展趋势SMT技术案例分析
01
SMT技术概述
SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种将电子元件和组件直接贴装到印刷电路板（PCB）表面的技术。它极大地提高了电子设备的性能和生产效率。
SMT技术讲解
Since 1984
SMT印刷工艺
三球定律：
至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上,至 少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上。
钎料颗粒大小和孔径大小的比值要求4 : 5以下
表面组装技术(SMT)基础培训
SMT印刷工艺之焊膏
触变性 搅拌速度提高时，触变指数
越大，锡膏的粘度下降速度越大。 触变性差的锡膏可适应的工
★ FR-4： Flame resistance, Tg ~ 130, Epoxy based Woven glass.
表面组装技术(SMT)基础培训
SMT材料-PCB设计
Since 1984
表面组装技术(SMT)基础培训
SMT材料-焊膏
锡膏成分
Since 1984
成分
主要材料
作用
焊料合 金粉末
表面组装技术(SMT)基础培训
SMT组装流程
Since 1984
表面组装技术(SMT)基础培训
Since 1984
SMT组装流程
单面混装工艺
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回 流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修
低温合金： S: 150C以下
成份（质量%）
Sn-5Sb Sn-0.7Cu Sn-0.7Cu-0.3Ag
Sn-3.5Ag Sn-3.0Ag-0.5Cu Sn-3.8Ag-0.7Cu
Sn-2.5Ag-1Bi-0.5Cu Sn-3.5Ag-4In-0.5Bi Sn-3.5Ag-8In-0.5Bi
SMT制程基础知识介绍1
印刷机的种类很多，应用比较广泛的有:MPM，DEK，EKRA， GKG
印刷机是SMT工程重要设备和品质保证之一，在SMT工程中由 于 印 刷 不 良 所 产 生 的 不 良 占 有 所 有 不 良 的 70—80%
印刷机的主要应用参数和影响
刮刀压力
刮刀压力的改变，对印刷来说影响重大。太小 的压力，会使焊膏不能有效地到达模板开孔的 底部切不能很好地沉积在焊盘上；太大的压力， 则导致焊膏印得太薄，甚至会损坏模板。理想 状态为正好把焊膏从模板表面刮干净。另外刮 刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的刮刀会 使焊膏凹陷，太硬的刮刀会损坏模板，因此一 般使用有弹性的钢刮刀
刮刀参数
刮刀的参数包括刮刀的材料、厚度和宽度、刮刀相对于 到刀架的弹力以及刮刀对于模板的角度等，这些参数均 不同程度地影响着焊膏的分配。其中刮刀相对于模板的 角度θ为60º∽65º时，焊膏印刷的品质最佳。在印刷的同 时要考虑到开口尺寸和刮刀走向的关系。焊膏的传统印 刷方法是刮刀沿着模板的X或Y方向以90º角运行，这往 往导致了器件在开孔不同走向上焊膏量不同，经实验认 证，当开孔长方向与刮刀方向平行时刮出的焊膏厚度比 两者垂直时刮出的焊膏厚度多了约60%。刮刀以45º的方 向进行印刷，可明显改善焊膏在不同模板开孔走向上的 失衡现象，同时还可以减少刮刀对细间距的模板开孔的 损坏。
SMT详细解读
SMT详细解读一、SMT是什么意思?SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件(类型包括电阻、电容、电感等)直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT生产线SMT生产线的主要组成部分为：由表面组装元件、电路基板、组装设计、组装工艺;主要生产设备包括上板机、印刷机、送板机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。
辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。
二、SMT工艺优化表面贴装元件(SMD)生产的成本和质量，必须着眼于整体的生产方法。
只有在把生产线和供应链(从供应商到顾客)作为一个整体来考虑时才能够在这方面取得进展。
工艺工程师的工作和专用工具的使用一天天变得更重要。
1.成本质量工艺工艺工程师的主要工作仍然是准备、执行和监视生产过程，但是，有了更高的要求。
今天，工艺工程师必须在执行之前，能够准确地界定或者预测工艺上的这些改变会给重要的性能指标带来什么结果。
为了顺利地完成这些任务，作为工艺工程师，他的必须取得最高级的资格。
他们热心于作出改进，他们还需要有明确的方向，开放，善于合作;作为工艺工程师，他要管理质量，要主动地编制计划，需要有很强的分析能力以及统计工艺管理(SPC)技术的知识。
对于工艺的要求提高了，同时，可以使用的工具也在改进。
对于数据的记录和收集，过去需要许多时间，现在可以由最新的机器和工具自动完成。
稳步改进程序和提高效用，可以帮助你分析大量的数据、自动监测最重要的工艺参数。
当工艺改变时，这些工具能够在数秒钟内计算出这种改变对整个工艺的影响。
因此，工程师可以用数据模型和场景技术，在生产线以外对新工艺进行模拟，不必在生产线上进行反复试验。
2.用于产品生命期所有阶段的工具产品的设计阶段。
现在的一些新型贴片机有许多软件模块和系统解决办法，工艺工程师可以用来设计、控制和监测许多条生产线的SMT 工艺过程。
第1讲_SMT技术简介
PiP
PoP PoP
无源元件——微型化发展
• 1005（0402）——0603（0201）——0402（01005）
• 小型化的极限
微型化
集成无源元件
SoC/SiP
•
SMC/PCB复合技术
PCB-SMD复合化
在多层板中预埋RLC元件，实现高密度组件。
（4）系统级封装
SoC(System on chip） 理想 局限 SiP（System in Package） 优缺点
特征：无引线－－小型化
2020/8/1
火柴/蚂蚁 /SMD
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火柴/蚂蚁 /SMC
IC大小对比（同样功能电路）
AD转换 电路 最新 封装 尺寸
AD转 换 电 路 DIP 封 装 尺 寸
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作业
• SMT是什么？ • 说出SMT、SMD、SMC、PCB的英文全称
和中文含义
SMT电路板 (SMB)
导线
高密度印制板
板
捆扎导线、手 半自动插装、 两面自动表面贴 多层化、高密度
工焊接
浸焊
装、再流焊
化、立体化，系
统化
THT
SMT
MPT
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SMT?
4
SMT (Surface Mounting Technology)
表面贴装技术
安装/组装/贴装/封装/
2001 2003 2005 2007 2009
130 nM 100 70 50 35 技术发
阶段性
与无止境
①IC封装微型化技术
CSP（chip size/scale package） 电路板上的 CSP
SMT基础知识介绍
SMT基础知识介绍SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是电子制造和组装中的一种关键技术，通常用于在电路板上安装和连接表面贴装元件（SMD）。
与传统的孔式贴装技术相比，SMT 的优势在于可实现更高的自动化程度和更高的组装密度，因此成为制造各种电子产品的重要工艺之一。
下面我们将介绍SMT 的基本知识。
1. SMT的历史SMT技术诞生于20世纪60年代，作为一种电子元器件的替代方式，以取代传统的孔式贴装技术（THT）。
在SMT技术出现之前，电子元器件主要是通过手工或半自动方式进行贴装的，效率低下且受到人为因素影响较大。
而SMT技术通过自动化操作和高精度控制，实现了高效、高精度的贴装流程。
2. SMT的优点SMT相比传统的孔式贴装技术，具有如下优点：（1）封装体积更小，节省空间。
SMT元器件封装体积通常只有THT元器件的1/10-1/3，因此在有限空间内可以安装更多的元器件，从而大大提高电路板的集成度。
（2）封装重量更轻，便于携带。
由于SMT元器件封装体积小，其重量也相对较轻，从而方便元器件的运输和携带。
（3）贴装过程更简单. SMT元器件安装采用自动化生产线完成，相对于THT来说，省去了人工钻孔、点胶等工艺环节。
（4）质量更高. SMT元器件生产过程中，通过可编程的自动化机器，确保每一个元器件的位置及焊点的质量可靠，从而提高了产品的质量和稳定性。
（5）性价比更高. 由于SMT元器件可以自动化生产，且封装更小、更轻、焊点外露较少，因此生产成本相对更低。
3. SMT的主要工艺流程SMT工艺流程主要包括三个方面：贴装前制板，贴装过程和检验调试。
具体步骤如下：（1）制板。
制板是指在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）上完成金属化、绝缘覆盖层、铜箔芯片等工艺。
这个阶段通常由PCB制造厂家完成。
（2）贴装。
将经过机器自动对位的SMT元器件贴到PCB板上，并通过焊接技术与PCB板焊接固定。
SMT简介(精)
迴焊前目檢
Visual Insp.b/f Reflow
迴流焊
Reflow Soldering
爐后比對目檢
測試
修理
Rework/Repair
插件
M.I / A.I
波峰焊
Wave Soldering
裝配/目檢 Assembly/VI
品檢
入庫 Stock
修理
Rework/Repair
高速貼片機(MV2VB) -反射及透射識別系統 -12個旋轉工作頭, 5種Nozzle -最快貼片速度: 0.1 Sec/Comp -貼片零件種類: 0402mm Chip~32*32mmQFP<6.5mmHeight. 相關制程條件: ---貼片參數 ---Program ---Feeder &Nozzle ---來料
1.1SMT简介
1.THT与SMT
技术缩写
表1.1.1是THT与SMT区别
年代 代表元器件 安装基板 安装方法 焊接技术
单、双面 PCB 手工/半手 工插装 手工浸焊
通 空 安 装 表 面 安 装
20世纪 晶体管,轴向引 60~70年代 线元件
THT
70~80年代
单、双列直插 IC，轴向引线 元器件编带
SMT概述
SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将片式元器件或 适合与表面组装的微型元件器件贴、焊到印制板基板表面 规定位置上的装联技术. 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比查装 元器件小得多,这种组装形式具有组装形式具有结构紧凑、 体积小、耐振动、抗冲击、高频特性和生产效率高等优点. 采用双面贴装时密度是插件组装的1/5左右,从面使印制板 面积节约了60%-70%,重量减轻80%以上. SMT是电子装联技术的发展方向,已成为世界电子整 机组装技术的主流.我国SMT的应用起步于80年代初期,最 初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电调谐器 生产,随后用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音 机、随身听等生产中.近几年在计算机、通信设备、航空 航天电子产品中也逐渐得到应用.
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2009
6
SMT优点 SMT优点
• • • • 组装密度高、产品体积小、重量轻。 可靠性高，抗振能力强。 高频特性好，减少了电磁和射频干扰。 高频特性好，减少了电磁和射频干扰 易于实现自动化，提高生产效率。
20112011-4-14
7
SMT技术组成 SMT技术组成
元器件 SMC/SMD 封装、安装性能 SMD 材料 印制板 SMB 基础 材料 粘结、焊接、清洗等 ★点胶 印刷 ★贴片 ★焊接 波峰焊/再流焊 工艺与设备 清洗 检测（AOI AXI） 返修 生产线 防护与环保 SMT设计 整体设计/ SMT设计 整体设计/ DFX/EMC/ 三防 SMT管理 企业资源/质量/ SMT管理 企业资源/质量/设备 /工艺 …
第1讲 SMT概述 SMT概述
洪群欢 20112011-3-8
20112011-4-14
1
电子信息产品是怎样制造出来的？ 电子信息产品是怎样制造出来的？
大约只有一个世纪的历史
年代 分代 50－ 20 世纪 50 年 50－ 代前 70 年代 第一代 第二代 笨重、厚大、 笨重、厚大、 重量较低 速度慢、 速度慢、功能 功耗降低 功耗大、 少、功耗大、 不稳定 晶体管， 电子管长引 晶体管，集成 大型、 线、大型、高 电路 轴向引线元 工作电压 件 金属底盘 单面酚醛低 连接端子－ 连接端子－ 质层压板 导线 捆扎导线、 半自动插装、 捆扎导线、手 半自动插装、 工焊接 浸焊 THT 70 年代中期 90 年代中期 开始 开始 第三代 第四代 袖珍型、轻便、 超小型、超薄、 袖珍型、轻便、 超小型、超薄、 多功能、 微功耗、 智能化、 多功能、微功耗、 智能化、 高可靠 稳定、 稳定、可靠 大规模集成电路 表面装配、 表面装配、片式 元器件 异型结构 陶瓷基板、 陶瓷基板、金属 芯印制板、 芯印制板、多层 高密度印制板 两面自动表面贴 装、再流焊 SMT 超大规模集成 电路复合表面 装配、 装配、 三维结构 陶瓷多层印制 板、 绝缘金属基 板 多层化、 多层化、 高密度 立体化， 化、 立体化， 系 统化
20112011-4-14 5
SMT的历史与发展
起源 小型化/ 微型化的需求 发展 民品 成熟 IT 数字化 移动产品 办公 通讯 学习 娱乐 … 例：手机 1994－2005 重量700g 小于120g 手表式
1994
20112011-4-14
2000— • 2000—2004 快速发展， • 2005—— 调整 冬天？ 2005—— 科学发展阶段 3～5年调整期 • 世界金融海啸
2006中国 电子报
2003中国 电子报
我国电子制造仍然举世瞩目 –贴片
机 快速——调整 调整——科学发展 发展阶段 快速——调整——科学发展
SMT产业规模标志 SMT产业规模标志——贴片机 产业规模标志——贴片机
20112011-4-14 8
SMT
SMT元器件 SMT元器件 (SMC)/SMD
（Surface Mount Component/Device） Component/Device）
特征：无引线－－小型化 特征 无引线－－小型化 无引线－－
火柴/ 火柴/蚂蚁 /SMD
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特点 电子元器件 及特点
电路板 装配技术 特点 技术缩写
SMT?
20112011-4-14 3
THT（Through Hole Technology ）与SMT ）与SMT
20112011-4-14
4
SMT (Surface Mounting Technology)
表面贴装技术
安装/组装/贴装 贴装/封装/黏著/实装/着装 贴装
（2）SMD贴片机 SMD贴片机
手工/半自动 全自动 手工 半自动/全自动 半自动 贴片头/供料器 贴片头 供料器 PCB移动 移动 高速机 chip 多功能机 device 半自动贴片机
全自动贴片机
SMT工艺设备 SMT工艺设备
（3）再流焊机 回流焊炉 ）再流焊机/回流焊炉
主要技术参数： 加热方式：红外 /热风 温区： 3-9 温度控制 ±5℃~±2℃
· 机械，工业工程——先进制造， 机械，工业工程——先进制造，
多级封装；
· 材料——电子材料（无铅、无卤） 材料——电子材料（无铅、无卤）
· 自动化——装备，研究装备控制理论。 自动化——装备，研究装备控制理论。
教育形式 研究生、科研课题、本科试点
• 科研 难以进行重大课题 例如 低温焊料 纳米焊料
（回收）
（能效）
REACH ？
我们只有 一个地球
3、SMT设备发展
• 三高——速度/精确度/智能 • 柔性化 • 创新 焊膏喷印机
焊接机器人
• 工业化的必然趋势 • 中国电子组装制造处于转型期 • 发展无止境
4、传统技术的创新
• 加成法——印制电路板 打印 （ Print the Printed Circuit Board） • 打印电子（Printed Electronics）技术
修 35%！ 35%！
返
• 大规模的尴尬——反倾销 / 技术壁垒 大规模的尴尬—— 中国的强大不可能靠外国！ 中国的强大不可能靠外国！ 关键在技术， 关键在技术，出路靠教育
中国电子工程教育
• 世界大学排名500，前200无一中国大学 • 教育体系 教育家？ 电子制造技术领域是教育 • 教育与产业脱节
最新封装与组装技术
3D封装与组装 （PiP －－package in package PoP －－package on package) －－堆叠封装/组装
PiP
PoP PoP
无源元件——微型化发展
• 1005（0402）——0603（0201）——0402（01005） • 小型化的极限 集成无源元件 SoC/SiP 微型化 • SMC/PCB复合技术
PCB-SMD复合化
在多层板中预埋RLC元件，实现高密度组件。
（4）系统级封装
SoC(System on chip） chip 理想 局限 SiP（System in Package） 优缺点
2、无铅（LEAD FREE)环保的挑战
RoHS WEEE EuP 2006-07-01（材料） 2005-08-15 2006-07-01
0603电 阻
20112011-4-14
11
SMB设计要求 SMB设计要求
表面贴装对PCB的要求 比THT 高一个数量级以上
·外观要求高 ·热膨胀系数小，导热系数高 ·耐热性要求 ·铜箔的粘合强度高 ·抗弯曲强度 ·电性能要求：介电常数，绝缘性能 ·耐清洗
20112011-4-14 12
SMB设计规则 SMB设计规则
IC大小对比（同样功能电路） IC大小对比 同样功能电路） 大小对比（
AD转换 电路 最新 封装 尺寸 AD转 AD转 换 电 路 DIP 封 装 尺 寸
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10
SMT电路板 SMT电路板 (SMB)
（Surface Mount Board） Board） 体积小 密度高
1/8普通电 阻
（1）IC芯片发展趋势
•intel
2001 2003 2005 2007 2009 130 nM 100 70 50 35 技术发 阶段性
例： 130 95
与无止境
集成度提高19倍 工作电压1.5 功耗降低30％ 1.2
①IC封装微型化技术 IC封装微型化技术
CSP（ CSP（chip size/scale package） package）
等离子表面处理
游击战 杯水车薪
亮点——职业教育 亮点——职业教育
SMT专业培养 SMT专业培养 发展很快 • 高职 南京 /华北航天 / 深圳 / 顺德 / 苏州 中级技术人才 • 中职
各地很多 主要为了解决学生就业， 与农民工比，没有优势 定位 技术工人
重设备、 重设备、
轻人才培养问题
共同问题——师资培养 共同问题——师资培养
封装效率 5％ 80％ 80％
电路板上的 CSP
②芯片焊接方式FC（flip chip）
FC-BGA 凸点
(bump)
• 芯片
进一步微型化
芯片
凸点
③新型封装
新微型封装QFN Quad flat No-lead QFN（ No-lead四方扁平无引线） QFN
• MCM（multichip module)多芯片模块封装
• 焊盘形位/相互间距精度/布线规则等要求
20112011-4-14
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SMT工艺 SMT工艺
• （1） 波峰焊方式
翻转
胶 焊盘
锡波
SMT工艺 工艺
• (2) 再流焊（reflow)——典型工艺
焊盘 焊膏
• 可贴装各种SMD
SMT工艺设备 SMT工艺设备
（1） 焊膏印刷机
SMT工艺设备 SMT工艺设备
世界 产量45％ 产量45％ 销售额1/2 销售额1/2 贴片机保有量超过5 贴片机保有量超过5万台 生产线 2万条
最新信息：2009年中国电子制造规模超美国 最新信息：2009年中国电子制造规模超美国
我国电子制造仍然举世瞩目 --ipc --ipc
我国电子制造发展中的危机
• • • • • 基本数据：70％以上 非本土 70％以上 核心技术：国外 关键设备：贴片机 全部进口 世界工厂——“三廉” (劳动力/土地/资源)优势？ ——“ 劳动力/土地/资源) 本土企业——中低端产品/ 本土企业——中低端产品/ 质量 山寨 某国产MP3 某国产MP3
例如：电子教学课件
晶体管
与产业脱节的典型实例
• 医疗改革/ 教育改革？