环氧导热胶与电子灌封胶的基本性能应用特点概述
电子灌封（灌胶）工艺技术
电子灌封（灌胶）工艺技术一、什么是灌封？灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。
二、灌封的主要作用？灌封的主要作用是：1）强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；2）提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；3）避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能；5）传热导热；三、3种灌封胶的优缺点？1）环氧树脂灌封胶环氧树脂灌封胶多为硬性，固化后和石头差不多硬，很难拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分为软性。
普通的耐温在100℃左右，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的。
有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。
常见的有环氧灌封胶有：阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。
优点：对硬质材料粘接力好，具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。
缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差。
并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件，灌封后无法打开，修复性不好。
适用范围：环氧树脂灌封胶容易渗透进产品的间隙中，适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的中小型电子元器件，如汽车、摩托车点火器，LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮（水）灌封。
2）有机硅灌封胶有机硅电子灌封胶固化后多为软性、有弹性可以修复，简称软胶，粘接力较差。
其颜色一般都可以根据需要任意调整，或透明或非透明或有颜色。
双组份有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性剂的两类。
一般缩合型的对元器件和灌封腔体的附着力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率；加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中不会产生挥发性低分子物质，可以加热快速固化。
导热环氧胶
导热环氧胶
《导热环氧胶》
一、产品概述
导热环氧胶是一种由环氧树脂和导热填料混合而成的一种新型
的热管联结胶，采用高科技配方，具有优良的抗磨损，优良的耐温性，耐高压，耐腐蚀，以及良好的热黏性，绝对使用安全可靠，从而使用寿命延长，是内部用于冷凝器、空调器、电热管等电器件热散热器的联结绝缘材料。
二、产品性能
1、耐热性能：导热环氧胶使用时温度持续高达260℃，极限温度高达320℃。
2、优良的抗磨损性能：高科技配比，优良的高流动性，抗磨损性更高，可有效的防止因磨损而导致的接触问题，具有良好的抗磨损性能。
3、耐腐蚀性能：因为采用重金属填料，因此具有优良的耐腐蚀性，可有效的阻止电热管由于受到空气中腐蚀而受到损害，降低内部结构的受损率。
4、优良的热黏性：采用有机环氧树脂，可有效的降低拉力，使电热管及内部有机结构在关联时具有良好的黏性，提高绝缘效果。
5、安全可靠：导热环氧胶无毒无害，符合环保要求，使用安全可靠，不挥发，不引发火灾，可以有效的降低电器火灾事故的风险。
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导热胶、结构胶、密封胶的作用及应用
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电子装联常用胶粘剂介绍及使用
电子装联常用胶粘剂介绍及使用作者：崔淑娟来源：《中国科技纵横》2016年第04期【摘要】在电子装配过程中涉及到螺纹连接的操作时，通常需要用到螺纹胶。
如电子机箱内继电器、滤波器、风机、指示灯等等元件的安装。
本文介绍了电子装联过程中几种常用的胶黏剂（螺纹胶、导热胶、导电胶、灌封胶）的用途、特点及使用方法、注意事项等。
此外，文中还对部分胶粘剂的选用原则进行了说明，对于胶粘剂的选用给出了一些建议。
【关键词】胶粘剂导热胶导电胶螺纹胶灌封胶在电子装联工艺中常常需要用到各种各样的胶黏剂，根据用途大体分为以下几类：螺纹胶、导热胶、导电胶、灌封胶。
下面将对各种胶粘剂的用途、特点、使用等进行介绍：1 螺纹胶螺纹胶一般为厌氧胶，是利用氧对自由基阻聚原理制成的单组份密封粘和剂，既可用于粘接又可用于密封。
它与氧气或空气接触时不会固化，一旦隔绝空气后就迅速聚合变成交联状的固体聚合物。
室温固化，速度快，强度高、节省能源、收缩率小、密封性好，固化后可拆卸。
螺纹胶耐热、耐压、耐低温、耐冲击、减震、防腐、防雾等性能良好，且其储存性能稳定，常温储存即可，胶液储存期一般为三年。
根据不同的使用情况，应选择不同性能的螺纹胶。
如对于螺纹连接强度要求较高，且安装后不需要拆装的部位，应选用高强度螺纹胶；对于安装后一般不需要拆装，但不排除偶尔需要拆除的部位，应选用中等轻度的螺纹胶；而安装后在使用过程中经常需要拆装的部位，可选用低强度螺纹胶。
螺纹胶使用时不需称量、混合、配胶，使用极其方便，容易实现自动化作业。
使用时若有多余胶液溢出，若操作时没有及时发现，溢出的胶液不会固化，很容易去除。
螺纹胶一般无毒性，无腐蚀性，也无特殊刺激性气味，使用时人员一般不需要进行特殊防护。
2 导热胶在电子机箱和电路板上装配某些发热量大、且有散热要求的元器件时，通常需要用到导热胶。
如变压器、晶体管、CPU芯片等，通常需要使用导热胶将其粘接到机箱壳体、电路板冷板或散热器上。
导热胶一般为单组份，好的导热胶不仅具有良好的导热性能、抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能，可持续使用在-60～280℃且保持性能，不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。
环氧树脂电子灌封胶
环氧树脂电子灌封胶特点：绝缘、耐高压、耐高低温、环保无毒（有RoHS报告）、硬度非常高、无气泡、流平性好。
用途：主要用于电子变压器、负离子发生器、模块电源、高压包、水族水泵、继电器、电容、点火线圈、互感器、AC/DC模块、LED、LED模组、灯饰以及其它电子元器件之绝缘灌封；电容、电感包封；电源变压器灌封,整体浇注,触发器,小型电机灌封,各种电子产品保护绝缘灌封,浇注等.该胶双组份,按A:B=5:1混合,于室温24H固化.若在50℃～60℃,2-4H即可。
技术参数:1.体积电阻:≥10⒕Ω〃cm。
2.击穿电压：≥25KV/mm。
3.工作温度：-40℃～+150℃。
长期使用，不龟裂，不变形。
绝缘罐封胶产品均属无毒，无味，非燃爆品，使用安全可靠，操作简便快捷。
产品储存期长，电绝缘性优异。
罐封，粘接的电器产品，长期工作不收缩，不变形，无龟裂。
环氧树脂胶电子电器封装及绝缘材料的发展方向主要是：提高材料的耐热性、介电性和阻燃性，降低吸水率、收缩率和内应力。
改进的主要途径是：合成新型环氧树脂和固化剂；原材料的高纯度化；环氧树脂的改性，包括增韧、增柔、填充、增强、共混等；开发无溴阻燃体系；改进成型工艺方法、设备和技术。
1、环氧树脂浇注及浇注材料环氧树脂浇注是将环氧树脂、固化剂和其他配合料浇注到设定的模具内，由热塑性流体交联固化成热卧性制品的过程。
由于环氧树脂浇注产品集优良的电性能和力学性能于一体，因此环氧树脂浇注在电器工业中得到了广泛的应用和决速的发展。
环氧树脂浇注的工艺方法，从不同的工艺条件去理解有不同的区分方法。
从物料进入模具的方式来区分可分为浇注和压注。
浇注指物料自流进入模具。
它又分常压浇注和真空浇注。
压注指物料在外界压力下进入模具，并且为了强制补缩，在物料固化过程中，仍保持着一定的外压，它由过去的简单加压凝胶法发展成现在成熟的自动压力凝胶法。
从物料固化温度来区分可分为常温浇注法和高温浇注法。
选用常温或高温浇注法由浇注材料的本身性质所决定的，其根本区别是浇注材料固化过程中所必需的温度条件。
电路板灌封胶标准
电路板灌封胶标准
摘要：
一、电路板灌封胶的概述
二、电路板灌封胶的分类
三、电路板灌封胶的性能要求
四、电路板灌封胶的选择标准
五、电路板灌封胶的应用领域
正文：
电路板灌封胶是一种用于电子电路板保护的胶粘剂，它可以为电路板提供防水、防潮、防尘、耐热、导热和绝缘等保护作用。
电路板灌封胶在电子制造领域中应用广泛，对于保证电子设备的可靠性和稳定性具有重要意义。
电路板灌封胶可以分为多种类型，如环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶等。
这些灌封胶在性能和应用领域上有所差异，需要根据具体需求进行选择。
电路板灌封胶的性能要求主要包括以下几点：良好的粘接性能、优异的耐热性能、良好的耐候性能、优异的绝缘性能、低挥发性有机物(VOC) 排放等。
选择电路板灌封胶时需要考虑的因素包括：应用领域的需求、灌封胶的性能指标、成本和工艺性等。
合适的电路板灌封胶应能满足特定应用场景的要求，同时具备良好的工艺性能，以确保生产效率和产品质量。
电路板灌封胶广泛应用于各种电子产品中，如计算机、通信设备、消费电
子、汽车电子等领域。
随着科技的发展，对电路板灌封胶的性能要求越来越高，推动了灌封胶技术的不断创新和进步。
总之，电路板灌封胶在电子制造领域具有重要作用，合适的灌封胶可以有效保护电路板，提高设备的可靠性和稳定性。
环氧树脂灌封胶的用途
环氧树脂灌封胶的用途
环氧树脂灌封胶是一种常见的高性能电子封装材料，广泛应用于电子
工业中。
环氧树脂灌封胶以环氧树脂为基础材料，加入适量的填料和
固化剂，经过混合、搅拌、抽真空等工序制成。
环氧树脂灌封胶具有良好的绝缘性、耐热性、耐腐蚀性、机械强度高、耐水性好等优点，可用于电子器件的保护、固定和封装。
具体来说，环氧树脂灌封胶可以应用于电子元件、电路板、太阳能电
池组件、LED灯珠、半导体元件、集成电路芯片等电子设备的封装和
固定。
由于环氧树脂灌封胶可以保护电子器件的防水、防潮、防氧化
等性能，所以在高湿度、高温度、强腐蚀性环境下都能起到良好的保
护作用。
此外，环氧树脂灌封胶还可以用于汽车电子、计算机、通信设备、医
疗器械、航空航天、工业自动化等行业的电子器件封装和固定。
这些
行业对电子器件的成本、可靠性、稳定性等性能要求更高，而环氧树
脂灌封胶的应用可以满足这些要求。
总之，环氧树脂灌封胶的用途广泛，适用于各种电子设备的封装和固定，可以提高电子设备的稳定性、可靠性和性能。
电子胶产品的应用领域1
64系列密封胶产品特点: 6403单组分继电器密封胶为中温固化环氧胶，能在120℃条件下30分钟内固化，固化时流平性好，不漏胶，适用于手工点胶和机器自动点胶。
固化后密封性好，电气性能优异，剥离强度高。
固化之后，6403表面半哑光。
应用领域：适用于小型继电器粘接密封。
亦可用于小型电子元器件的灌封和粘接。
5299双组份有机硅灌封胶产品特点：1、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
2、产品固化中不释放小分子。
在加热条件下可以快速固化。
3、密度低。
••应用领域：广泛用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
如HID灯安定器灌封，汽车倒车雷达、汽车点火系统控制模块等需要加热固化的灌封元器件。
HID 灯电源63系列环氧灌封胶产品特点：常温可固化，固化过程放热温度低，收缩率低，固化物表面平整光亮，不开裂，防潮绝缘应用领域：需要要求渗透灌封的接线盒，无特殊要求的灌封，散热模块，固化前电性能即表现优异数码管、节日灯，固态继电器应用领域：••模块灌封接线盒灌封••316加成型双组分透明硅胶•产品特点：1、完全无应力。
固化后成透明的半凝固状态。
2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。
3、固化过程中无副产物产生，无收缩。
4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)应用领域：本产品专用于精密电子元器件、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。
例如仪表壳体封装、点火线圈控制模块灌封、晶闸管模块点火线圈•••916导热硅胶产品特点：1.导热性高，大于0.8W/M·K。
2.粘接性好，不需要增加机械固定。
3.弹性好，无应力，不会损害电子元器件。
4.耐温高，长期使用不脱落。
•应用领域：用于大功率元件和散热器的粘接，同时起到散热固定的作用。
大功率元件一般有三极管、晶体管、集成电路、控制模块等。
灌封胶导热系数
灌封胶导热系数一、介绍灌封胶的概念和应用领域灌封胶是一种高分子材料，具有良好的密封性能和导热性能。
它通常用于电子产品的封装，如LED灯珠、半导体器件等。
灌封胶可以有效地保护电子元件免受外部环境的影响，同时提高元件的散热效果。
二、灌封胶导热系数的定义和意义灌封胶导热系数是指灌封胶材料在温度变化时传递热量的能力。
它是评价灌封胶散热性能的重要指标。
较高的导热系数可以提高电子元件散热效果，从而延长元件寿命。
三、影响灌封胶导热系数的因素1. 硬度：硬度较高的灌封胶通常具有较低的导热系数。
2. 填充物：添加填充物可以增加灌封胶材料的导热性能。
常见填充物包括金属粉末、陶瓷颗粒等。
3. 温度：温度升高会导致灌封胶材料的导热系数降低。
4. 压力：较高的压力可以提高灌封胶材料的导热性能。
5. 化学成分：不同化学成分的灌封胶具有不同的导热系数。
四、常见的灌封胶导热系数1. 硅酮灌封胶：硅酮灌封胶具有较高的导热系数，通常在0.8-1.5W/mK之间。
2. 聚氨酯灌封胶：聚氨酯灌封胶的导热系数通常在0.3-0.8W/mK之间。
3. 环氧树脂灌封胶：环氧树脂灌封胶具有较低的导热系数，通常在0.2-0.3W/mK之间。
4. 聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）灌封胶：PMMA灌封胶通常具有较低的导热系数，通常在0.1-0.2W/mK之间。
五、如何提高灌封胶导热系数1. 添加填充物：向灌封胶中添加导热性能较好的填充物可以有效地提高其导热系数。
2. 选择合适的化学成分：不同化学成分的灌封胶具有不同的导热系数，选择合适的灌封胶材料可以提高其导热性能。
3. 提高硬度：适当提高灌封胶的硬度可以提高其导热系数。
4. 控制温度和压力：在生产过程中控制温度和压力可以有效地提高灌封胶材料的导热性能。
六、总结灌封胶是一种重要的电子材料，在电子产品中应用广泛。
灌封胶导热系数是评价其散热性能的重要指标，影响因素包括硬度、填充物、温度、压力和化学成分等。
通过添加填充物、选择合适的化学成分、提高硬度以及控制温度和压力等方法，可以有效地提高灌封胶材料的导热性能。
灌封胶的功能及选择
电源模块灌封胶2010年11月22日目录1、灌封胶分类............................................................................................................................ - 3 -2、要求........................................................................................................................................ - 3 -3、环氧树脂胶............................................................................................................................ - 3 -4、难点........................................................................................................................................ - 4 -5、产品比较................................................................................................................................ - 4 -5.1、ZB6205的阻燃型灌封胶........................................................................................... - 4 -5.2、汉斯曼XB5720和XB5729.......................................................................................... - 6 -5.2.1、XB5720和XB5729 ......................................................................................... - 6 -5.2.2、XB5720和XB5729混合后的性能参数........................................................ - 7 -5.2.3、电气特性（Electrical Properties） ................................................................ - 9 -6、两种胶的比较...................................................................................................................... - 10 -7、使用方法.............................................................................................................................. - 10 -8、注意事项.............................................................................................................................. - 10 -1、灌封胶分类灌封胶种类多样，根据不同的性能特点大致可分为以下几种：环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、无机类灌封胶、聚氨酯灌封胶。
动力电池包工艺系列——导热灌封胶(环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯)
书山有路勤为径；学海无涯苦作舟
动力电池包工艺系列——导热灌封胶（环氧树脂胶、
硅橡胶、聚氨酯）
动力电池模组内部,传热、减震、密封、焊点保护等等,应用胶的地方不止一两处,今天从导热灌封胶的角度,整理环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯三种主要基材对应的导热胶性质和工艺方法。
1 本征导热和填料导热
将导热填料填充在高分子材料基体中制成导热胶粘剂,其导热性能主要
取决于填料的种类,还与填料在基体中的分布等有关。
因此,填料的用量、粒径、表面处理等均将影响环氧树脂导热胶粘剂的导热性能。
当填料可以均匀分布在环氧树脂基体中并且可以使填料在合适的用量下形成导热通路时,导热性能最佳。
通常粒径越大,越容易形成导热通路,导热性能就越好。
对于填充型导热胶粘剂,界面是热阻形成的主要原因,通过对填料表面进行改性,增强界面作用力,可以在一定程度上提高导热性能。
本征型导热胶粘剂
不使用导热填料,仅仅依靠聚合物在成型加工过程中通过改变分子链结
构,进而改变结晶度,从而增强导热性能。
高聚物由于相对分子质量的多分散性,很难形成完整的晶格。
目前,通过化学合成法制备的具有高热导率的结构聚合物主要有聚苯胺、聚乙炔、聚吡咯等,它们主要依靠分子内共轭Ⅱ键进行电子导热,这类材料通常也具有优良的导电性能. 本征型导热胶粘剂由于生产工艺过于复杂、可实施性差,而不为人们所选择。
专注下一代成长，为了孩子。
电机 导热环氧树脂灌封胶 -回复
电机导热环氧树脂灌封胶-回复电机导热环氧树脂灌封胶是一种常用于电机封装的材料。
在电机制造和维护中，灌封胶的使用起到了重要的作用，它能够提供电气绝缘、导热、抗震、防潮等多种功能。
本文将一步一步解析电机导热环氧树脂灌封胶的特性、应用和操作流程。
一、电机导热环氧树脂灌封胶的特性电机导热环氧树脂灌封胶是一种特殊的树脂材料，具有以下特性：1. 优异的导热性能：电机运转时会产生大量的热量，如果不能有效地散热，会对电机内部的元器件造成损害。
导热环氧树脂灌封胶具有较高的导热系数，可以快速将热量传导到外部环境，保持电机的正常运转。
2. 高温稳定性：电机在运转过程中会受到高温的影响，因此灌封胶需要具备较好的高温稳定性。
导热环氧树脂灌封胶具有较高的热稳定性，可以在高温环境下保持稳定的性能。
3. 优异的电气绝缘性能：导热环氧树脂灌封胶具有很好的电气绝缘性能，可以有效隔离电机内部的导体，防止电流无控漏导，并提供良好的绝缘性能。
4. 良好的抗振性能：电机在运转过程中会受到振动的影响，导热环氧树脂灌封胶具有很好的抗振性能，可以有效减少振动对电机内部元器件的影响。
5. 高效的防潮性能：电机在潮湿环境中工作时，容易受到潮湿空气的侵蚀，导致电路短路等故障。
导热环氧树脂灌封胶具有很好的防潮性能，可以在潮湿环境中保护电机内部元器件不受损害。
二、电机导热环氧树脂灌封胶的应用电机导热环氧树脂灌封胶广泛应用于各种类型的电机中，包括直流电机、交流电机、步进电机等。
1. 直流电机：直流电机通常通过公共绝缘散热片散热。
而导热环氧树脂灌封胶可以用于固定散热片和减少散热胶片之间的导热阻抗，提高散热效果。
2. 交流电机：交流电机通常采用外接式风扇进行散热，而导热环氧树脂灌封胶可以用于固定风扇和减少接触电阻，提高散热效果。
3. 步进电机：步进电机通常运行在高速和高温环境下，导热环氧树脂灌封胶可以提供高温稳定性和良好的导热性能，保护电机正常运转。
三、电机导热环氧树脂灌封胶的操作流程使用电机导热环氧树脂灌封胶对电机进行封装需要按照以下步骤进行操作：1. 选材：选择适合的导热环氧树脂灌封胶，根据电机的使用环境和要求，选择具有相应特性的导热树脂。
环氧塑封料的性能和应用研究
环氧塑封料的性能和应用研究(佛山市亿通电子有限公司，广东佛山，528251)摘要：介绍了环氧塑封料的国内外发展概况，着重论述了其物理性能、机械性能、热性能、导热性能、电性能、化学性能、阻燃性能、贮存性能、封装性能，以及应用中封装工艺、缺陷的解决办法，并就发展前景发表了自己的看法。
关键词：环氧塑封料，性能，封装，缺陷中图分类号：TQ323.1文献标识码：A文章编号：1003-353X( 2005 )07-0043-041前言本世纪50年代，随着半导体器件、集成电路的迅速发展，陶瓷、金属、玻璃等封装难以适应工业化的要求，而且成本高。
人们就想用塑料来代替上述封装，美国首先开始这方面的研究，然后传到日本，到1962年，塑料封装晶体管在工业上已初具规模。
日、美等公司不断精选原材料和生产工艺，最终确定以邻甲酚环氧树脂为主体材料而制成的环氧塑封料。
目前环氧塑封料主要生产厂家有日东电工、住友电木(包括新加坡、苏州分厂)、日立化成、松下电工、信越化学、台湾长春（包括常熟分厂）、台湾叶绪亚、台湾长兴大陆昆山工厂、东芝、DEXTER、HYSOL、PLASKON、韩国三星、韩国东进等生产厂家。
在我国大陆半导体封装材料的开发经历了酚醛树脂、硅酮树脂，1，2一聚乙丁二烯以及有机硅改性环氧等几个阶段后，最终形成以邻甲酚环氧树脂为主体材料的环氧塑封料。
其成分主要以环氧树脂为主体材料，酚醛树脂为固化剂，外加填料、脱模剂，阻燃剂、偶联剂、着色剂、促进剂等助剂，通过加热挤炼以得到B阶段的环氧塑封料，然后通过高温低压传递来封装分立器件、集成电路。
我国大陆主要生产厂家有连云港华威电子、中科院化学所、佛山市亿通电子、浙江黄岩昆山工厂、成都奇创、无锡化工设计院、无锡昌达和宁波等。
它作为新一代的非气密性封装材料，与气密性金属、陶瓷封装相比，便于自动化，提高封装效率，降低成本。
它具有体积孝重量轻、结构简单、工艺方便、耐化学腐蚀性较好、电绝缘性能好、机械强度高等优点，目前已成为半导体分立器件、集成电路封装的主流材料，得到广泛的应用，现阶段环氧塑封料封装已占整个封装的90%以上，全球年用量8-11万吨，国内2-3万吨。
导热灌封胶作用
导热灌封胶作用
导热灌封胶是一种具有导热性能的密封材料，广泛应用于电子、电器、汽车等领域。
它的主要作用有以下几个方面：
1. 密封作用：导热灌封胶可以在不同材料之间形成牢固的密封，防止
水分、氧气、灰尘等外界因素进入，保护内部元件不受损坏。
2. 导热作用：导热灌封胶具有良好的导热性能，能够将内部的热量快
速传递到外部环境中，保持设备的稳定运行。
3. 抗震作用：导热灌封胶具有一定的弹性和韧性，可以吸收外界冲击
和振动力量，减少设备受到损坏的可能性。
4. 绝缘作用：导热灌封胶可以有效地隔离内部元件和外界环境，起到
绝缘作用。
5. 美观作用：导热灌封胶可以使设备表面平整美观，增加其整体美感。
总之，导热灌封胶在现代制造业中扮演着重要的角色，它的作用不仅
仅是简单的密封，而是涵盖了多种方面。
通过合理使用导热灌封胶，
可以提高设备的性能和寿命，减少维修和更换成本，为人们的生产和生活带来更多的便利。
环氧 热熔 胶膜
环氧热熔胶膜
环氧热熔胶膜是一种热固性的粘合剂，主要由环氧树脂和固化剂组成。
它具有优异的粘接性能、耐热性能、耐化学性能和电气绝缘性能，被广泛应用于电子、电器、汽车、航空航天等领域。
环氧热熔胶膜的特点如下：
1. 粘接强度高：环氧热熔胶膜能够在常温下固化，固化后具有极高的粘接强度，能够粘接各种材料，如金属、塑料、陶瓷、玻璃等。
2. 耐热性能好：环氧热熔胶膜具有良好的耐热性能，能够在高温下保持稳定的粘接性能。
3. 耐化学性能好：环氧热熔胶膜具有良好的耐化学性能，能够耐受酸、碱、盐等化学物质的侵蚀。
4. 电气绝缘性能好：环氧热熔胶膜具有良好的电气绝缘性能，能够用于电子、电器等领域。
环氧热熔胶膜的应用领域如下：
1. 电子、电器领域：用于粘接电子元件、电路板、电机等。
2. 汽车领域：用于粘接汽车零部件、车灯、内饰等。
3. 航空航天领域：用于粘接航天器零部件、航空器材等。
4. 其他领域：用于粘接陶瓷、玻璃、木材等。
总之，环氧热熔胶膜是一种高性能的粘合剂，具有优异的粘接性能、耐热性能、耐化学性能和电气绝缘性能，被广泛应用于电子、电器、汽车、航空航天等领域。
灌封胶用途
灌封胶用途灌封胶是一种通常为双组分粘合剂的胶粘剂，它在干燥后可以形成坚硬的密封物。
它的主要成分包括树脂和固化剂，通过混合和反应形成具有高强度和耐腐蚀性能的密封层。
灌封胶具有广泛的用途，可以在各种行业中广泛应用。
下面将详细介绍灌封胶的几个主要用途。
1. 电子电器行业：灌封胶在电子电器行业中起着重要的作用。
它可以用于电子元件的固定和密封，具有很强的抗震动和抗压性能，可以确保电子元件在振动和冲击条件下的稳定性。
此外，灌封胶还可以提供电子元件的防尘、防潮和防腐蚀保护，使电子元件具有更长的使用寿命。
2. 汽车制造业：灌封胶在汽车制造业中广泛应用。
它可以用于汽车零部件的固定和密封，例如发动机、传动系统、刹车系统等。
灌封胶具有耐高温、耐油、耐腐蚀等特性，可以确保汽车零部件在恶劣的工作环境中的可靠性和稳定性。
此外，灌封胶还可以提供良好的防水性能，减少水分对零部件的侵蚀，从而延长零部件的使用寿命。
3. 光电行业：灌封胶在光电行业中也扮演着重要的角色。
它可以用于光纤连接器、光纤耦合器、光模块等光学元件的固定和密封。
由于灌封胶具有高透明度和低色差的特点，可以确保光学元件的光传输效率。
此外，灌封胶还可以提供光学元件的防尘、防潮和防震动的保护，从而提高光学元件的稳定性和可靠性。
4. 医疗器械行业：灌封胶在医疗器械行业中也有广泛的应用。
它可以用于医疗器械的固定和密封，例如血压计、血糖仪、心电图机等。
灌封胶具有无毒、耐腐蚀、耐高温等特性，可以确保医疗器械在使用过程中的安全性和可靠性。
此外，灌封胶还可以提供医疗器械的防水性能，避免液体渗透导致器械损坏。
5. 建筑行业：灌封胶在建筑行业中也有一定的应用。
它可以用于建筑物的密封和防水，例如混凝土结构的密封、门窗和玻璃的密封等。
灌封胶具有耐候性能和耐酸碱性能，可以确保建筑物在恶劣的天气环境和酸碱腐蚀环境中的稳定性和耐久性。
此外，灌封胶还可以提供建筑物的保温和减震效果，增强建筑物的安全性和舒适性。
灌封胶有哪些？不同灌封胶的优缺点有哪些？
灌封胶有哪些？不同灌封胶的优缺点有哪些？目前灌封胶的市场潜力非常的大，市场前景一片大好，而灌封胶也是人们用的最多的一种胶粘剂。
而灌封胶又包含环氧树脂、聚氨酯、有机硅等，你知道这些灌封胶的优缺点吗？最近我整理了施胶人员常用的这3种灌封胶的优缺点，一起接着往下看！一、这3种灌封胶的优缺点整理（1）环氧树脂灌封胶优点：①都是硬性的，极少的改良胶水稍微软一点；②绝缘性好；对粘接物的粘接力较强；③耐温性能不错，一般可以耐温160℃；④固化前后稳定，透光性好；⑤价格合适；⑥操作较为简单。
缺点：①抗温度变化的能力较弱，受到冷热冲击后会裂开；②防潮能力较差；③固化后硬度虽然强但是胶体比较脆，容易将被粘接物拉伤；④由于粘接后硬度较高，所以一经灌封就无法再替换被粘接的物体，属于"终身产品"。
⑤高温条件下，胶体会变黄。
（2）聚氨酯灌封胶优点：①耐低温性能好；②材质软，所以对一般的粘接物粘接强度能够达到；③防水防潮，绝缘性能好。
缺点：①耐高温能力差，还容易起气泡；②聚氨酯灌封胶固化后，表面不平滑，而且韧性也差；③抗震、抗紫外线能力都很弱，而且胶体还容易变色。
（3）有机硅灌封胶优点：①消除机械应力，起到减震效果；②有较好的耐高低温性；在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂；③优秀的耐候性，在室外长达20年，依然可以起到很好的保护作用；④有优秀的电气性能和绝缘性能；⑤不易变色。
缺点：粘接性稍微弱一点，价格贵，非常脆，一撕就坏。
二、这3种灌封胶在哪买好呢？这3种灌封胶都是我们平时施工用到的比较多的3种胶粘剂，品质都要好好把控，而把控品质的源头便是品牌，你可以在线下或者线上购买都是可以的，不过最好是选择品质有保障的品牌，这样使用更放心。
随着工业企业生产、电子科技产品的跨越式发展，灌封胶也会不断地研发、升级和改进。
未来灌封胶会是工业企业生产以及电子科技产品的专用胶粘剂之一，为科技、能源、医疗以及人们的生活助力！。
电子灌封测试基本性能
电子灌封测试性能1.本体自身一些性能（AB胶为例）外观：目测密度：液体密度测试仪器，液体比重计（密度对于环氧AB组分来说没有太大的意义）粘度：brookfield粘度测试仪。
单位一般为厘泊（cps）或毫帕·秒（mPa·S），其测量值与黏度计类型、转子、转速及胶液温度有关，需注明。
A与B组分的粘度的大小对于混合后的粘度影响很大，在一些要求高渗透的地方要求粘度要小。
2.使用工艺混合比例：一般是按照活泼氢当量和环氧值计算，为了进一步精确，可以通过实验进行验证。
混合后的粘度： Brookfiled粘度测量仪，单位一般为厘泊（cps）或毫帕·秒mPa·S），其测量值与黏度计类型、转子、转速及胶液温度有关，需注明。
A 与B组分的粘度的大小对于混合后的粘度影响很大，在一些要求高渗透的地方要求粘度要小。
A与B混合后的粘度对于待灌封的体系非常重要，对于一些高渗透的电子线圈的灌封需要混合后的粘度较小，对于一些添加填料的混合后的体系，粘度会很大，需要真空灌封。
从这么多产品分析来看，未加添加的混合物的粘度一般在800-4000cpa.s（主要区间在800-2000之间），对于一些可以加温（酸酐体系）或者真空灌注体系（车用打火器）粘度可以大，没有具体数值，粘度从3000到上万的都有。
可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用。
用粘度计测试。
凝胶时间，是体系出现从液态向固态转换的临界点。
过了凝胶时间，胶液对不能使用绝对不能使用。
利用平板小刀法，有国标GB 12007.7-1989固化时间：固化时间并不一定是体系完全固化的时间，一般厂家是根据硬度达到要求就认为是其固化时间。
一般来说都是经验值，像胺类很多都是常温固化24 H, 而像酸酐需要加温固化。
最佳的固化温度和固化时间一般通过使用不同的升温速率做 DSC，2℃/min 5 ,10 15然后根使用放热峰起始温度和峰值温度对升温速率作图，然后外推出静态下的起始温度和峰值温度。
导热环氧胶
导热环氧胶一、导热环氧胶的概述导热环氧胶是一种特殊的胶粘剂，具有良好的导热性能和粘接性能。
它主要由环氧树脂、导热填料和固化剂组成。
导热环氧胶在电子、电器、光电等领域得到广泛应用，可以有效地传导热量，提高设备的散热效果。
二、导热环氧胶的特性导热环氧胶具有以下几个特点： 1. 高导热性能：导热环氧胶中的导热填料可以有效地传导热量，提高散热效果。
2. 良好的粘接性能：导热环氧胶可以牢固地粘接各种材料，如金属、塑料、陶瓷等。
3. 优异的耐温性能：导热环氧胶可以在高温环境下保持稳定的性能，不会因温度的变化而发生变形或失效。
4. 耐化学腐蚀性能：导热环氧胶对一些化学物质具有良好的耐腐蚀性能，可以在一定程度上保护被粘接材料。
三、导热环氧胶的应用领域导热环氧胶在多个领域都有广泛的应用，下面我们分别介绍一下：3.1 电子领域在电子领域，导热环氧胶主要用于电子元器件的散热。
电子元器件在工作时会产生大量热量，如果不能及时散热，会导致元器件温度过高，影响其性能和寿命。
导热环氧胶可以在元器件与散热器之间形成良好的导热通道，提高散热效果，确保元器件的正常工作。
3.2 电器领域在电器领域，导热环氧胶主要用于电器设备的散热。
电器设备在工作时也会产生大量热量，如果不能及时散热，会导致设备温度过高，影响其性能和寿命。
导热环氧胶可以在设备外壳和散热器之间形成良好的导热通道，提高散热效果，确保设备的正常工作。
3.3 光电领域在光电领域，导热环氧胶主要用于光电元器件的散热。
光电元器件在工作时同样会产生热量，如果不能及时散热，会影响元器件的性能和寿命。
导热环氧胶可以在光电元器件和散热器之间形成良好的导热通道，提高散热效果，确保元器件的正常工作。
四、导热环氧胶的选型和使用注意事项在选择和使用导热环氧胶时，需要注意以下几点：4.1 导热性能不同的导热环氧胶具有不同的导热性能，根据具体的应用需求选择合适的导热环氧胶。
导热性能主要由导热填料的种类和含量决定，一般来说，导热填料的含量越高，导热性能越好。
电子灌封胶的常见类型有哪些？它们之间有着哪些区别？
电子灌封胶的常见类型有哪些？它们之间有着哪些区别？
随着灌封胶的广泛使用，多种常见的胶粘剂走入广大用户们的视野中，被应用在诸多工业行业。
面对类型不同的胶粘剂，对其性能与作用进行一番了解，用在合适的环境。
常见的电子灌封胶有哪些类型？
目前，最为常见的电子灌封胶分为三种类型，分别是环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶以及聚氨酯灌封胶。
三种胶粘剂的名称不同，具体性能有些区别。
不同类型的胶粘剂有什么区别？
1、聚氨酯灌封胶的原材料与催化剂发生反应后，形成一种高聚
物，有着良好的粘接性。
使用过程中，发挥着不错的绝缘、耐候性以及密封性，将各种电子元器件灌封与保护起来。
2、环氧树脂胶是双组份产品，可以在室温下固化，也可以加热后固化。
固化成功后，硬度与粘接性不错，操作简单又方便。
为了节省时间避免物料的浪费，提前进行抽真空处理。
固化后是硬的，类似于玻璃，可以保密电路板。
3、聚氨酯灌封胶能够适应恶劣的自然环境，可以在潮湿、有腐蚀性以及震动的环境中，稳定的发挥性能。
4、有机硅灌封胶的弹性不错，防潮、防水又环保，令广大用户们放心使用。
抵抗的住严寒、高温与酸碱盐腐蚀，轻轻松松地使用许多年。
粘接能力相对于其他二种要差一些。
随着各个工业领域对电子灌封胶要求的提升，促使其种类与品质的不断提升。
选择更合适的胶粘剂类型，将其用在恰当的环境中。
抵抗自然环境的影响，放心地发挥自身性能，为用户排忧解难。
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2 4小时
加温固化时间60℃～70℃
2-3小时
●要灌封的产品需要保持干燥、清洁；
●使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
●按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
●灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
●有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮
上请用丙酮或酒精擦ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ，并使用清洁剂清洗干净。
●所有混合比例的产品必须称量后使用，不推荐使用体积比称量，在机器灌封需要用体积比的时候
要反复用重量比复核，并考虑物料固、液分层而造成的体积比的变化。称量的工具要和被称量的重
协调，测试固化的时候最低取料量应该在50克以上，方便搅拌均匀，此时的称量工具推荐使用天平
在生产过程中称量超过1000克以上的，使用一般普通的量具就可以。产品的混合比例没有正负误差
须准确的称量。称量稍许误差，固化物也是能固化的，但会影响物料的固化性能，所以操作人需要
强的责任心。
【环氧导热电子灌封胶储存与包装】
【环氧导热电子灌封胶注意事项】
●在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
●混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；
●固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
【环氧导热电子灌封胶固化后特性】
硬度Shore D
85±5
体积电阻Ωcm
2.4×1013
冲击强度kg/mm2
20～22
表面电阻Ω
2.02×1011
弯曲强度kg/mm2
17～19
诱电损失1KHZ
4.25
抗压强度kg/mm2
18～20
诱电率1KHZ
0.02
耐电压kv/mm
≥18
耐冷热温度℃
- 35～+ 120
注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能
保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。
【环氧导热电子灌封胶使用】
混合配比（重量比）
A：B = 5：1
可使用时间（100g/混合量25℃）
60～90分钟
初步固化时间25℃
2-3小时
环氧导热胶与电子灌封胶的基本性能应用特点概述
●本品为黑色环氧灌封胶，混合粘度适中，流动性好，容易渗透进产品的间隙中，成形工艺简单；
●A、B两组份混合后，可操作时间长，可常温固化，亦可加温固化，固化速度适中；
●固化物表面平整无气泡，有很好的光泽，耐酸碱，防潮绝缘，固化后硬度较高；
●固化物具有良好的导热性能，有绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性，耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；
●固化物电气性能优良，收缩率低，粘接强度高，耐冷热循环和大气老化性好，固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
【环氧导热电子灌封胶应用】
●电子元器件的导热、绝缘、防潮、防水灌封：
●凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；
●用于有大功率电子元器件对散热要求较高的电子模块和电子线路板的保密灌封保护，广泛应用于调节器和固态继电器、电子传感器，电子功率模块的密封保护，固体电源、摩托车、汽车等机动车辆点火线圈，电机封装，温度变送器、线路板封闭、封装太阳能电池板、电源组件、煤矿安全巡查系统等。
●不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。
【环氧导热电子灌封胶外观及物性】
型号
TH-872A
TH-872B
外观
黑色夜体
棕褐色液体
比重25℃g/㎝3
1.65±0.05
1.10±0.05
粘度25℃CPS /
1800 - 3000
140±20
保质期限25℃月
9
9
注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为。可以根据客户要求调配。
●本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存，保质期九个月，过期经试验合格，可继续使用；
●包装规格为每组30kg，其中包含主剂25kg/桶、固化剂5kg/桶。
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