印制电路板

根据电子产品生产的性质、生产批量、 根据电子产品生产的性质、生产批量、 设备条件等情况的不同， 设备条件等情况的不同，需采用不同的印 制电路板组装工艺。 制电路板组装工艺。常用的组装工艺有手 工装配工艺和自动装配工艺， 工装配工艺和自动装配工艺，其工艺流程 分别如图3.2和图 所示。 和图3.3所示 分别如图 和图 所示。
多层印制电路板的主要特点： 多层印制电路板的主要特点：与集成 电路配合使用， 电路配合使用，有利于整机小型化及重量 的减轻；接线短、 布线密度高； 的减轻；接线短、直，布线密度高；由于 增设了屏蔽层，可以减小电路的信号失真； 增设了屏蔽层，可以减小电路的信号失真； 引入了接地散热层，可以减少局部过热， 引入了接地散热层，可以减少局部过热， 提高整机的稳定性。 提高整机的稳定性。
3.3 印制电路板生产工艺
印制电路板组装工艺是根据工艺设计 文件和工艺规程的要求将电子元器件按一 定方向和次序插装（或贴装） 定方向和次序插装（或贴装）到印制电路 板规定的位置上， 板规定的位置上，并用紧固或锡焊的方法 将其固定的过程。 将其固定的过程。
3.3.1 印制电路板组装工艺流程和 要求
涂助焊剂。 ⑨ 涂助焊剂。把已配好的松香酒精溶液立 即涂在洗净晾干的印制电路板上作为助焊 剂。 如果所制作的印制电路板面积不是很 大，可以在细砂打磨后的覆铜板上薄薄地 喷上一层喷漆， 喷上一层喷漆，待喷漆干透后将设计好的 印制电路图拓到漆的表面， 印制电路图拓到漆的表面，再用装修刀将 不需要的部分小心地刮去。 不需要的部分小心地刮去。这样做可以很 方便地使用钢尺等工具， 方便地使用钢尺等工具，并且可以制作出 质量很好的印制电路板，但比较费时。 质量很好的印制电路板，但比较费时。
（3）多层印制电路板 ）
多层印制电路板是在绝缘基板上制成 三层以上印制导线的印制电路板。 三层以上印制导线的印制电路板。它由几 层较薄的单面或双面印制电路板（ 层较薄的单面或双面印制电路板（每层厚 度在0.4mm以下）叠合压制而成。为了将 以下） 度在 以下 叠合压制而成。 夹在绝缘基板中的印制导线引出， 夹在绝缘基板中的印制导线引出，多层印 制电路板上安装元器件的孔需经金属化处 理，使之与夹在绝缘基板中的印制导线沟 目前，广泛使用的有四层、六层、 通。目前，广泛使用的有四层、六层、八 更多层的也有使用。 层，更多层的也有使用。
图3.2 手工装配工艺流程
图3.3 自动装配工艺流程
印制电路板组装的质量好坏， 印制电路板组装的质量好坏，直接影 响到电子产品的电路性能和安全使用性能。 响到电子产品的电路性能和安全使用性能。 因此， 因此，印制电路板组装过程中必须遵循以 下要求。 下要求。 ① 各个工艺环节必须严格实施工艺文件的 规定，认真按照工艺指导卡操作。 规定，认真按照工艺指导卡操作。 印制电路板应使用阻燃性材料， ② 印制电路板应使用阻燃性材料，以满足 安全使用性能要求。 安全使用性能要求。
打孔。拓图后， ③ 打孔。拓图后，对照板与草图检查焊盘 与导线是否有遗漏， 与导线是否有遗漏，然后在板上打出样冲 按样冲眼定位打出焊盘孔。 眼，按样冲眼定位打出焊盘孔。 调漆。 ④ 调漆。在描图之前应先把所用的漆调配 通常可以用稀料调配调和漆， 好。通常可以用稀料调配调和漆，也可以 用酒精溶泡虫胶漆片， 用酒精溶泡虫胶漆片，并配入一些甲基紫 使颜色清晰）。要注意稀稠适宜， ）。要注意稀稠适宜 （使颜色清晰）。要注意稀稠适宜，以免 描不上或流淌， 描不上或流淌，画焊盘的漆应比画线用的 稍稠一些。 稍稠一些。
1．印制电路板的特点 ．
使用印制电路板制造的产品具有可靠 性高，一致性、稳定性好，机械强度高、 性高，一致性、稳定性好，机械强度高、 耐振、耐冲击，体积小、重量轻， 耐振、耐冲击，体积小、重量轻，便于标 准化、便于维修以及用铜量小等优点。 准化、便于维修以及用铜量小等优点。其 缺点是制造工艺较复杂， 缺点是制造工艺较复杂，单件或小批量生 产不经济。 产不经济。
3.2 印制电路板的手工制作 3.2.1 漆图法
漆图法的主要步骤如下。 漆图法的主要步骤如下。 下料。 ① 下料。按版图的实际设计尺寸剪裁覆铜 去四周毛刺。 板，去四周毛刺。
拓图。 ② 拓图。用复写纸将已设计好的印制电路 板布线草图拓在覆铜板的铜箔面上。 板布线草图拓在覆铜板的铜箔面上。印制 导线用单线，焊盘用小圆点表示。 导线用单线，焊盘用小圆点表示。拓制双 面板时，为保证两面定位准确， 面板时，为保证两面定位准确，板与草图 均应有3个以上孔距尽量大的定位孔 个以上孔距尽量大的定位孔。 均应有 个以上孔距尽量大的定位孔。
腐蚀。腐蚀前应检查图形质， ⑥ 腐蚀。腐蚀前应检查图形质，修整线条 焊盘。腐蚀液一般用三氯化铁溶液， 焊盘。腐蚀液一般用三氯化铁溶液，浓度 在28%～42%，可以从化工店购买三氯化 ～ ， 铁粉剂自己配制。将板全部浸入溶液后， 铁粉剂自己配制。将板全部浸入溶液后， 没有被漆膜覆盖的铜箔就被腐蚀掉了。 没有被漆膜覆盖的铜箔就被腐蚀掉了。在 冬天可以对溶液适当加温以加快腐蚀， 冬天可以对溶液适当加温以加快腐蚀，但 为防止将漆膜泡掉，温度不宜过高（ 为防止将漆膜泡掉，温度不宜过高（不超 ）；也可以用软毛排笔轻轻刷 过40℃左右）；也可以用软毛排笔轻轻刷 ℃左右）； 但不要用力过猛，以免把漆膜刮掉。 扫，但不要用力过猛，以免把漆膜刮掉。 待完全腐蚀后，取出板子用水清洗。 待完全腐蚀后，取出板子用水清洗。
如果购不到这种现成的薄膜图形， 如果购不到这种现成的薄膜图形，可 以自己动手制作，用不干胶带制作导线， 以自己动手制作，用不干胶带制作导线， 用不干胶的标签纸制作焊盘。 用不干胶的标签纸制作焊盘。制作方法如 先找一块玻璃，用洗衣粉将它洗净， 下：先找一块玻璃，用洗衣粉将它洗净， 然后将不干胶带撕下一头，贴到玻璃板上， 然后将不干胶带撕下一头，贴到玻璃板上， 逐渐撕开不干胶带，边撕边贴， 逐渐撕开不干胶带，边撕边贴，这样可以 避免在胶带中出现气泡， 避免在胶带中出现气泡，注意贴好的胶带 要尽可能直，贴上的胶带在10cm左右就可 要尽可能直，贴上的胶带在 左右就可 以了。 以了。
（4）软性印制电路板 ）
软性印制电路板也称柔性印制电路板， 软性印制电路板也称柔性印制电路板， 是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基 材制成的印制电路板。它可以分为单面、 材制成的印制电路板。它可以分为单面、 双面和多层3大类 大类。 双面和多层 大类。此类印制电路板除了重 量轻、体积小、可靠性高以外， 量轻、体积小、可靠性高以外，最突出的 特点是具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕。 特点是具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕。 软性印制电路板在电子计算机、 软性印制电路板在电子计算机、自动化仪 通信设备中应用广泛。 表、通信设备中应用广泛。
贴图用的材料是一种有各种宽度的导 线和有各种直径、形状的焊盘， 线和有各种直径、形状的焊盘，在它们的 一面涂有不干胶， 一面涂有不干胶，可以直接粘贴在打磨后 的覆铜板上。 的覆铜板上。这种抗蚀能力强的薄膜厚度 只有几微米，图形种类有几十种，如焊盘、 只有几微米，图形种类有几十种，如焊盘、 接插头、集成电路引线及各种符号等， 接插头、集成电路引线及各种符号等，如 所示。 图3.1所示。 所示
这样贴了若干后， 这样贴了若干后，就可以用刀片和钢 尺将它们割成宽度适合的导线了， 尺将它们割成宽度适合的导线了，在切割 时最好先在一张纸上画上它们的宽度， 时最好先在一张纸上画上它们的宽度，再 将它放到玻璃下面与需要切制的胶带对齐。 将它放到玻璃下面与需要切制的胶带对齐。
3.2.3 刀刻法
对于一些电路比较简单， 对于一些电路比较简单，线条较少的 印制电路板，可以用刀刻法来制作。 印制电路板，可以用刀刻法来制作。在进 行图形设计时，要求形状尽量简单， 行图形设计时，要求形状尽量简单，一般 把焊盘与导线合为一体， 把焊盘与导线合为一体，形成多块矩形图 形。
描漆图。按照拓好的图形， ⑤ 描漆图。按照拓好的图形，用漆描好焊 盘及导线。应先描焊盘， 盘及导线。应先描焊盘，要用比焊盘外径 稍细的硬导线或木棍蘸漆点画， 稍细的硬导线或木棍蘸漆点画，注意与钻 好的孔同心，大小尽量均匀。 好的孔同心，大小尽量均匀。然后用鸭嘴 笔与直尺描绘导线，直尺两端应垫起， 笔与直尺描绘导线，直尺两端应垫起，双 面板应把两面的图形同时描好。 面板应把两面的图形同时描好。
刻刀可以用废的钢锯条自己磨制， 刻刀可以用废的钢锯条自己磨制，要 求既硬且韧。制作时，按照拓好的图形， 求既硬且韧。制作时，按照拓好的图形， 用刻刀沿钢尺刻划铜箔，把铜箔划透。 用刻刀沿钢尺刻划铜箔，把铜箔划透。然 后，把不需保留的铜箔的边角用刀尖挑起 再用钳子夹住把铜箔撕下来。 来，再用钳子夹住把铜箔撕下来。
去漆膜。用热水浸泡板子， ⑦ 去漆膜。用热水浸泡板子，可以把漆膜剥 未擦净处可用稀料清洗。 掉，未擦净处可用稀料清洗。 清洗。漆膜去净后， ⑧ 清洗。漆膜去净后，用布蘸去污粉在板面 上反复擦拭，去掉铜箔的氧化膜， 上反复擦拭，去掉铜箔的氧化膜，使线条及 焊盘露出铜的光亮本色。 焊盘露出铜的光亮本色。注意在擦拭时应按 某一固定方向， 某一固定方向，这样可以使铜箔反光方向一 看起来更加美观。擦拭后用水冲洗、 致，看起来更加美观。擦拭后用水冲洗、晾 一般来说，在漆膜去净后， 干。一般来说，在漆膜去净后，一些不整齐 的地方、毛刺和粘连等就会清晰地暴露出来， 的地方、毛刺和粘连等就会清晰地暴露出来， 这时还需要用锋利的刻刀再进行修整。 这时还需要用锋利的刻刀再进行修整。
图3.1 贴图用的导线和焊盘
购买的贴图材料需要放在密封良好的 塑料袋中，以免不干胶干燥降低黏性。 塑料袋中，以免不干胶干燥降低黏性。 这些图形贴在一块透明的塑料软片上， 这些图形贴在一块透明的塑料软片上， 使用时，可用刀尖把图形从软片上挑下来， 使用时，可用刀尖把图形从软片上挑下来， 转贴到覆铜板上。焊盘及图形贴好后， 转贴到覆铜板上。焊盘及图形贴好后，再 用各种型号的抗蚀胶带连接各焊盘， 用各种型号的抗蚀胶带连接各焊盘，构成 印制导线图样。 印制导线图样。整个图形贴好后可以立即 进行腐蚀。如果贴图图形的胶比较新鲜， 进行腐蚀。如果贴图图形的胶比较新鲜， 黏性强， 黏性强，用这种方法制作的印制电路板效 果可以很好，接近照相制板的质量。 果可以很好，接近照相制板的质量。