利用Qcell功能创建工艺库-半神
《CELL制程简介》课件
未来Cell制程的发展将更加注重环保、高效、智能化。随着技术的不断进步和应用领域的拓展,Cell制程将不断向更高效、更环保、更智能化的方向发展。
随着Cell制程技术的不断发展,也面临着诸多挑战,如技术瓶颈、成本问题、伦理问题等。解决这些挑战需要不断探索和创新,同时也需要政府、企业和社会各界的共同努力。
流体力学
细胞培养
细胞培养是Cell制程中的重要技术之一,通过模拟细胞生长的环境条件,促进细胞的增殖和代谢。
酶促反应
酶促反应在Cell制程中起到重要作用,酶能够加速生物体内的代谢过程,从而影响细胞生长和产物生成。
基因工程
基因工程在Cell制程中用于对细胞进行遗传改造,以实现高产、高表达或具有特殊功能的细胞系建立。
总结词
05
CHAPTER
Cell制程的实验操作与注意事项
确保实验环境整洁、安全,准备好所需的实验器材和试剂。
实验准备
实验操作
实验结束
按照规定的步骤进行实验,注意观察实验现象,记录实验数据。
清理实验现场,确保实验室安全。
03
02
01
穿戴好实验服、护目镜等防护装备,避免皮肤直接接触化学试剂。
注意个人防护
总结词
常见的分离设备包括离心机、过滤器、萃取塔、蒸馏塔等。这些设备通过物理或化学的方法,将反应产物和副产物从反应液中分离出来,并进行纯化处理,以获得高纯度的产品。分离设备的效率和效果直接影响到产品的质量和产量。
详细描述
总结词
检测仪器用于检测和监测Cell制程中的各项参数,如温度、压力、浓度、流速等。
详细描述
检测仪器包括温度计、压力计、流量计、浓度计等。这些仪器通过测量和监测Cell制程中的各项参数,帮助操作人员了解反应过程和产品情况,及时发现和解决问题,确保制程的稳定性和安全性。
芯片基础工艺库的命名规则-概述说明以及解释
芯片基础工艺库的命名规则-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述芯片基础工艺库是集成电路设计中的重要组成部分,它包含了各种基本元件、电阻、电容和晶体管等等,用于实现芯片电路的功能。
在芯片设计的过程中,合理的命名规则对于提高工作效率、减少错误以及方便维护和管理起着至关重要的作用。
本文将首先对芯片基础工艺库的定义和作用进行介绍,然后重点讨论命名规则的重要性,并对未来芯片基础工艺库命名规则的发展进行展望。
随着集成电路设计的不断发展和复杂度的增加,芯片基础工艺库成为设计师们不可或缺的工具。
它为设计师提供了一系列预定义的电子元件和电路模型,设计师可以基于这些元件和模型进行芯片设计,从而实现各种功能需求。
对于芯片基础工艺库,合理的命名规则可以提供以下几方面的益处。
首先,命名规则可以增强团队之间的沟通和协作,不同设计师在进行芯片设计时可以更加清晰地理解每个组件的功能和作用。
其次,命名规则可以提高工作效率,通过简洁明了的命名方式,设计师可以迅速定位和选择所需的元件和电路模型。
此外,命名规则还有助于减少错误的发生,通过统一的命名规则,设计师们可以更容易地发现和纠正错误,避免芯片设计中的潜在问题。
未来,随着集成电路设计领域的进一步发展,芯片基础工艺库命名规则也将不断演进和改进。
设计师们将需要更加灵活且智能的命名方式,以应对不断变化的设计需求。
同时,随着芯片技术的不断进步,新的元件和电路模型将不断涌现,因此,命名规则也需要不断扩充和更新,以满足设计师们的需求。
总之,芯片基础工艺库的命名规则在集成电路设计中扮演着重要的角色。
合理的命名规则可以提高工作效率、减少错误,并促进团队之间的协作和沟通。
在未来,命名规则将继续发展,并配合新的设计需求和技术发展进行更新和完善。
1.2 文章结构文章结构:本文分为引言、正文和结论三个部分。
1. 引言在引言部分,将对芯片基础工艺库的命名规则进行概述,说明文章的目的和结构。
首先,将简要介绍芯片基础工艺库的定义和作用,以及命名规则的重要性。
Virtuoso建立_Pcell
Virtuoso建⽴_Pcell簡單建⽴ PCell作者: Justin Wang如果你的Virtuoso不能使⽤QCell的功能(QCell需要在IC5141以後版本),或者你覺得PCELL的建⽴太⿇煩,或者你還不曉得要如何建⽴PCELL,如果你是上列3種原因的使⽤者,在這裡站⾧要介紹⼤家另外⼀種建⽴PCELL 的⽅式,這種⽅式⽐起⼀般使⽤畫Layout的⽅式建⽴PCELL 簡單太多了,整個過程中你只要使⽤mouse選擇 Next 、OK ,就可以很輕鬆的完成PCELL建⽴.建⽴ PCELL步驟:1. 在CIW 下,load "pcell.il"/*********************** pcell.il file ***********************/ setSkillPath(cons(prependInstallPath("samples/ROD/rodPcells ") getSkillPath()))load("install/spcLoadInstall.il")spcInstall()/************************************************************/ 2.load "pcell.il"後,會開啟⼀個新的視窗3.這個範例是PMOS、NMOS 的 PCELL4.選擇建⽴PCELL的Library (需要先在Library Manager中建⽴)5.選擇Layer6.設定Layout Rules7.設定 Cadence ROD ⽬錄8.Click Next9.Select cdsinit, Click Next10.建⽴完成PCELL11.開始使⽤PCELL。
Qbasic编程简易教程
Qbasic编程简易教程
第一步、启动程序
进入Qbasic文件夹后,双击一个QB的文件,图标是一个窗口;启动程序。
界面如下
图所示:
按”ESC”键,进入编程窗口。
如下图所示:
第二步、编程程序代码
程序:根据半径计算圆的周长和面积
程序源代码如下:
Cls
Input “input r=”;r
C=2*3.14*r
S=3.14*r*r
Print “C=”;C
Print “S=”;S
将上述代码输入到编辑窗口,如下图所示:每条语句一行,字母不区分大小写,乘号“*“不能省略。
第三步,文件保存
选file菜单——“save as“命令,如下图所示
在“File name“处输入文件名zhouchang(此名字可以启成任意有意义的名字均可),如下图所示:
点击“OK“,保存。
第四步、编译程序
选“RUN菜单“——Start命令,编译程序,如下图所示
在新出现的窗口中,见下图
在光标闪烁处,输入半径r的值,如2,回车,程序给出结果如下图所示,查看程序的功能是否正确。
按任意键返回到编辑窗口。
第五步、调试
如果程序功能正确则编程结束,否则,返回到编译窗口重复第2-4步即可,指导编程结束。
第六步,生成可执行程序。
此步骤略,感兴趣的同学,可以自行学习解决。
集成电路工艺
1971年:CMOS工艺发明
• 低功耗、高集成度的电路工艺
• 成为集成电路工艺的主流技术
当前最先进的集成电路工艺技术
2010年代:FinFET工艺成为主流
• 三明治结构的晶体管,提高性能和控制功耗
• 广泛应用于高性能处理器和通信芯片
2015年:14纳米工艺实现商用
• 更小的晶体管尺寸,更高的集成度
04
集成电路工艺的未来发展趋势
持续缩小晶体管尺寸的挑战
晶体管尺寸缩小面临物理极限
未来发展趋势
• 量子效应影响晶体管的性能
• 探索新型晶体管结构,提高性能
• 散热问题限制晶体管尺寸的进一步缩小
• 采用三维集成技术,提高集成度
新型材料在集成电路工艺中的应用
新型材料可以提高集成电路的性能
• 石墨烯:高导电性、高热导率的新型材料
• 提高消费电子芯片的性能,满足用户体验的需求
CREATE TOGETHER
THANK YOU FOR WATCHING
谢谢观看
DOCS
• 降低功耗,提高性能
⌛️
2020年:5纳米工艺实现商用
• 更小的晶体管尺寸,更高的集成度
• 应用于高性能处理器、人工智能芯片等领域
02
集成电路工艺的基本原理
集成电路工艺中的光刻技术
光刻工艺是集成电路制造的关键步骤
• 通过光刻机将电路图案转移到硅片上
• 决定集成电路的尺寸和性能
光刻技术的进步
• 波长的缩短,提高分辨率
• 晶体管尺寸逐渐缩小,集成度提高
1970年代:微米工艺的出现
• 晶体管尺寸缩小到微米级别
• 集成电路性能得到显著提升
摩尔定律与集成电路工艺的进步
Cell MI设定相关介绍
说明
编号可以不连续,但最初一道工序的STEP_SEQ必须设为"1"
作业标准时间
Recipe决定Flag
0:不要Recipe,1:直接指定Recipe(在“Recipe”字段中设定 Recipe)
4.作业条件登录
字段名称
Reference Version Flag Recipe Recipe Condition Type 1 Recipe Condition Step 1 Recipe Condition Type 2 Recipe Condition Step 2
2.品名登录
STEP4:在MI-CLIENT画面
“Tools”下拉菜单中选择 “Activation”,进入有效化 界面。选择“品名有效化”, 进入“品名有效化”界面。
2.品名登录
选择Shop=12,新登录的品名底纹为白色,选中后画面右下角 “Activate”变亮,点击出现“Precessing Log”对话框, Result:OK表示有效化成功。 如有两个或两个以上新品名登录,有效化时需逐一进行。
工艺路线及工序间跳转示意图
3.工艺路线登录
登录新工艺路线时将新工艺路线名称写入“Step Spec Name”,点击“Query”此时列表为空。
使用“ExcelInput”将新工艺路线文件导入,系统会将文件首页的 内容添加到列表中。此时“新工艺路线”所有字段均显示粉红色。 使用命令“Update”登录新工艺路线列表。
Work Equipment No Flag
作业号机决定方法
“0”:不指定 "1":指定作业禁止号机 “2”:指定作业号机 "3":同一号机 "4":同一号机优先
SMIC
利用Catapult LB创建高层次综合工艺库中芯国际集成电路制造有限公司设计服务处夏克国[摘要]随着半导体制造工艺的持续缩小,在90纳米及以下的工艺中,时序、面积、功耗以及可制造性的问题都日趋复杂。
设计者希望在电子系统级 (ESL) 设计阶段,就能知道他们的设计在目标工艺下能否达到预期要求。
Mentor Graphics公司的Catapult Library Builder(以下简称Catapult LB),可以帮助半导体供应商提取高层次综合(high level synthesis)所需要的工艺库。
该工艺库能让客户把C/C++设计直接映射到特定的半导体工艺库,进行性能和面积的预估分析,尽早对设计进行优化和检验,增加设计成功的机会,同时该工艺库的建立也有利于半导体代工厂商对新的先进工艺的推广。
本文以中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC) 90纳米的逻辑工艺库为例,介绍如何使用Catapult LB为半导体供应商的特定工艺建库,帮助客户实现从C/C++到GDSII的先进设计流程。
文章首先介绍Catapult LB 的建库流程,然后介绍Catapult LB针对ASIC工艺库不同的元件如标准单元、存储单元等建库的具体方法,最后介绍如何验证元件库并加快建库过程。
一、概述随着当代科技的发展,人们需要能支持无线宽带通信、日趋复杂的多媒体功能和海量存储的电子产品。
这就要求电子工程师们设计出日益强大的系统级芯片(SOC)来满足这些需求。
而随着芯片设计复杂度的不断增加,传统的人工编写并验证RTL代码所需的时间变得越来越长,容易引入各种错误;而且使用人工方法无法尝试所有可能的微架构和接口设计,无法得到面积和速度都最佳的设计。
Mentor公司的Catapult C 综合工具能很好的解决该问题,利用非定时的ANSI C++语言和ASIC供应商提供的工艺元件库,设计者能进行自动高层次综合,生成高品质RTL代码,速度最快可达到人工方式的20倍。
QM操作
QM操作文档一,SAP基本界面二,QM的基本基础知识1 代码组(QS41/QS42/QS43)2 选择集(QS51/QS52/QS53)3 采样过程(QDV1/QDV2/QDV3)4 采样方案(QDP1/QDP2/QDP3)5 动态修改规则(QDR1/QDR2/QDR3)6 检验方法(QS31/QS33/QS34)7 物料主检验特性(QS21/QS23/QS24)8 检验计划(QP01/QP02/QP03)三,1 物料主数据视图配置2 检验批的产生3 检验结果的输入和决策四,IPQC 检验步聚1 物料主数据视图配置2 检验批的产生3 检验结果的输入和决策五,重复制造检验步聚1 物料主数据视图配置2 检验批的产生3 检验结果的输入和决策六,常规批量检验1 物料主数据视图配置2 检验批的产生3 检验结果的输入和决策七,检验批决策冲销一,SAP基本界面1,基本页面2,常用图标系统功能图标使用系统功能图标说明⏹确认按钮使您能够进入下一个屏幕或窗口。
Enter 按钮有相同的功能。
⏹保存按钮保存您在数据库中的工作。
⏹返回按钮使您在不保存当前工作的情况下返回以前的屏幕。
⏹退出按钮使您退出当前的应用程序而进入以前的应用程序或进入主菜单。
⏹取消按钮使您在不保存当前工作的情况下退出当前的任务。
⏹帮助使您获得在线帮助。
⏹创建新的会话按钮使你快速打开一个新的会话窗口。
⏹发送邮件按钮可将屏幕内容(或文件)发送给同一系统中的其他用户。
⏹细节按钮可显示某行(或字段)的详细内容。
⏹检查按钮可检查屏幕输入内容(或程序等)的准确性及完整性。
⏹单据流按钮使您能够根据系统中的某张单据或凭证,查找到与其相关的单据及凭证。
⏹执行按钮使您开始一个系统活动。
⏹查找按钮执行查找数据的功能,或在当前工作的屏幕上。
⏹排序按钮通过高亮度栏按照字母顺序重新排列数据。
⏹打印按钮打印当前工作屏幕上的数据。
⏹更改显示按钮⏹页按钮使您能够进入以后或以前的页,既可以进入第一页也可以是最后一页。
工艺数据库与知识库的设计遵循软件设计的一般原则
工艺数据库与知识库的设计遵循软件设计的一般原则When it comes to designing a craftsmanship database and knowledge base, there are general principles of software design that should be followed. These principles contribute to the effectiveness, usability, and maintainability of the databases. In this response, we will explore some of these principles.设计工艺数据库和知识库时,应遵循软件设计的一般原则。
这些原则有助于提高数据库的效果、可用性和可维护性。
在本文中,我们将探讨其中一些原则。
1. Modularity: Modularity is an important principle in software design, and it applies to craftsmanship databases and knowledge bases as well. By breaking down the system into smaller, self-contained modules or components, it becomes easier to understand, test, and maintain. Each module should have a clear purpose and well-defined interfaces with other modules.模块化:模块化是软件设计中的重要原则,同样适用于工艺数据库和知识库。
通过将系统拆分为较小、自包含的模块或组件,可以更容易理解、测试和维护。
一些较常用的HSPICE仿真问题
使用.alter语句可以做工艺角分析,即分析在各种工艺偏差下的结果。例:.alter .lib “st3000.lib”.lib” bipslow
改变长度单位的方法
使用 .option scale=1u 可以将长度单位定义为1um。 仅对长度起作用. 以后写 M1 ND NG NS NB W=2 L=0.5 表示W为2um。
仿真的合理性问题
理想信号源具有0内阻,在测量逻辑电路速度时不合理,应加两级反相器整形。逻辑电路速度测量需考虑源漏区面积。
FO4延迟测量
考虑各个工艺角,各种电压,各种温度
一些较常用的HSPICE仿真问题
BCD工艺库中的器件使用方法
ST3000库中的双极晶体管使用方法库入口 有3种:biptypical,bipslow和bipfast例:.lib “st3000.lib” biptypical
双极晶体管使用方法
语法QX 集电极 基极 发射极 模型名 M=N例:q1 nc nb ne qvn5x5bd m=2 q2 nc nb ne qvp5x5 m为并联个数。
St02中的PNP管
名称:qvp5 衬底PNP入口: .lib “st02.lib” biptypical .lib “st02.lib” bipfast .lib “st02.lib” bipslow
带隙基准电路
仿真文件
.alter语句使用方法
作用 自动进行多次仿真,每次可以同时改变多个参数。 例:.param PVDD=3 PVB=1 在原有仿真语句后写 .alter .param PVDD=5 PVB=0.9 则自动使用新参数重新执行一次仿真。
工艺库中其他元件入口
St3000库中有多种耐压的MOS管,入口不同。例如 tt_5v, tt_9v, tt_20v其他工艺角(库入口) FF,SS,FS,SF等实际设计中的电阻电容需要使用子电路 .lib “st3000.lib” restypical 电阻入口 .lib “st3000.lib” captypical 电容入口
open quantum materials database使用方法
Open Quantum Materials Database 使用方法简介Open Quantum Materials Database(OQMD)是一个用于存储和共享量子材料数据的开放数据库。
它提供了丰富的材料性质、结构信息以及计算结果,以帮助科学家和工程师进行材料研究和开发。
本文将介绍如何使用OQMD进行材料数据的查询、分析和下载。
数据查询OQMD提供了多种查询方式,可以根据材料的性质、结构以及元素组成进行查询。
材料性质查询在OQMD的主页上,可以通过点击“Materials Explorer” 进入材料性质查询页面。
在这个页面上,可以根据一系列材料性质的范围来筛选材料。
例如,可以选择希望查询的材料的形成能量、晶体结构类型、电子密度等性质的范围。
通过设置这些范围,可以缩小查询结果的范围,找到符合需求的材料。
结构查询OQMD还提供了结构查询功能,可以根据材料的晶体结构信息进行查询。
在OQMD的主页上,点击“Structure Search” 可以进入结构查询页面。
在这个页面上,可以输入晶体结构的空间群、晶胞参数等信息,进行材料的结构查询。
元素组成查询OQMD还支持根据材料的元素组成进行查询。
在OQMD的主页上,点击“Elemental Search” 可以进入元素组成查询页面。
在这个页面上,可以选择查询材料中包含的元素,可以选择多个元素进行查询。
通过设置元素组成,可以找到包含指定元素的材料。
数据分析OQMD提供了丰富的数据分析工具,可以对材料数据进行可视化和统计分析,帮助用户更好地理解和利用数据。
元素周期表在OQMD的主页上,点击“Periodic Table” 可以进入元素周期表页面。
在这个页面上,可以查看元素的基本信息、周期表的布局以及元素的周期性性质。
用户可以通过点击元素,查看该元素的详细信息和相关数据。
物性图表OQMD还提供了多种物性图表,可以对材料的性质进行可视化展示。
在OQMD的主页上,点击“Property Charts” 可以进入物性图表页面。
《Cell工程工艺简介》PPT课件
散布
3
散布
4
28
Spacer固着原理及装置概要
原理
表面处理层
Spacer本体
表面处理层
溶解固着
加热
Glass
Glass
装置构造
FAN
HEATER
HEPA
Return
Buffer & Cooling Unit
OVEN(1台)
Transfer Unit
Transfer Unit
Side+Center Air Blow
滴下位置不是最佳位置时,在大气
开放时,面内压力差产生。
周边Gap不良
滴下位置:Seal寄り
補助Seal
本Seal
補助Seal
本Seal
液晶
glass
液晶
glass
液晶
滴下位置:最適
液晶
glass
液晶
glass
液晶
滴下位置:Cell中央寄り
補助Seal
本Seal
液晶
液晶
glass
液晶
glass
36
滴下量对盒厚(Gap)值影响:
IPA
纯水
表面张力
(涂附性)
○
(21mN/m)
☓
(72mN/m)
预倾角
○
○
配向性
(D△光学异向性)
△
○
表示品质
○
○
摩擦后洗净工艺管理项目
项目
摩擦污染物的
除去性
洗净均一性
静电
规格
频度
目的
M、L Size Total,增加
量在50个以下
1回/2周
洗净能力确认
计算机辅助工艺库建立
计算机辅助工艺库建立本科毕业设计(论文)计算机辅助工艺设计库建立上海理工大学 全日制本科生毕业设计(论文)承诺书 本人郑 姓 名学 号学 院 机械学院专 业 机械设计制造及其自动化指导教师完成日期 2013年5月重承诺:所呈交的毕业设计(论文)计算机辅助工艺设计库建立是在导师的指导下,严格按照学校和学院的有关规定由本人独立完成。
文中所引用的观点和参考资料均已标注并加以注释。
论文研究过程中不存在抄袭他人研究成果和伪造相关数据等行为。
如若出现任何侵犯他人知识产权等问题,本人愿意承担相关法律责任。
承诺人(签名):日期:计算机辅助工艺设计库建立摘要工艺设计是机械制造过程技术准备工作中的一项重要内容,是产品设计与企业生产的纽带,工艺设计所生成的工艺文件是指导生产过程的重要文件及制订生产计划与调度的依据。
随着机械制造生产技术的发展和当今市场对多品种、小批量生产的要求,特别是CAD/CAM系统向集成化、智能化、网络化、可视化方向发展,计算机辅助工艺设计也就日益为人们所重视。
计算机辅助工艺设计的应用能大大缩短企业工艺设计周期,提高产品对市场的响应能力,以此来提高企业工艺设计的质量和效率,进而取得竞争优势。
CAPP 之所以得到各方面的重视,一方面是随着科学技术的发展和社会进步,逐渐暴露出手工设计工艺规程的诸多缺点,而计算机由于本身具有的优越条件,成为克服这些缺点的有效手段。
其次,它是随着计算机的出现和应用及科学技术和工程技术发生了革命性的变革的新形式下应运而生的产物,是改善多品种小批量生产状况的有效途径。
本课题来源于上海理工大学CAD中心和上海某机床厂合作的信息化管理系统开发项目。
本系统开发采用B/S体系结构,采用Tomcat 5.0作为Web服务平台,JSP(Java Sever Pages,动态服务网页)作为系统的开发工具。
采用ODBC-JDBC技术与数据库连接存储数据,数据库采用的是SQL Server 2008 R2,系统运行稳定,具有良好的用户友好性。
TSMC工艺的版图教程
资料范本本资料为word版本,可以直接编辑和打印,感谢您的下载TSMC工艺的版图教程地点:__________________时间:__________________说明:本资料适用于约定双方经过谈判,协商而共同承认,共同遵守的责任与义务,仅供参考,文档可直接下载或修改,不需要的部分可直接删除,使用时请详细阅读内容目录TOC \o "1-3" \h \z \u HYPERLINK \l "_Toc343093528" 前端电路设计与仿真 PAGEREF _Toc343093528 \h 2HYPERLINK \l "_Toc343093529" 第一节双反相器的前端设计流程PAGEREF _Toc343093529 \h 2HYPERLINK \l "_Toc343093530" 1、画双反相器的visio原理图PAGEREF _Toc343093530 \h 2HYPERLINK \l "_Toc343093531" 2、编写.sp文件 PAGEREF_Toc343093531 \h 2HYPERLINK \l "_Toc343093532" 第二节后端电路设计 PAGEREF _Toc343093532 \h 4HYPERLINK \l "_Toc343093533" 一、开启linux系统 PAGEREF _Toc343093533 \h 4HYPERLINK \l "_Toc343093534" 2、然后桌面右键重新打开Terminal PAGEREF _Toc343093534 \h 6HYPERLINK \l "_Toc343093535" 双反相器的后端设计流程 PAGEREF _Toc343093535 \h 7HYPERLINK \l "_Toc343093536" 一、schematic电路图绘制 PAGEREF _Toc343093536 \h 7HYPERLINK \l "_Toc343093537" 二、版图设计 PAGEREF_Toc343093537 \h 20HYPERLINK \l "_Toc343093538" 画版图一些技巧: PAGEREF_Toc343093538 \h 29HYPERLINK \l "_Toc343093539" 三、后端验证和提取 PAGEREF _Toc343093539 \h 30HYPERLINK \l "_Toc343093540" 第三节后端仿真 PAGEREF_Toc343093540 \h 36HYPERLINK \l "_Toc343093541" 其它知识 PAGEREF_Toc343093541 \h 39前端电路设计与仿真第一节双反相器的前端设计流程1、画双反相器的visio原理图图1.1其中双反相器的输入为in 输出为out,fa为内部节点。
工艺知识库的建立及其在CAPP中的应用
工艺知识库的建立及其在CAPP中的应用[2008-09-08] | 774 次阅读发布:思普信息技术有限公司摘要:如何避免工艺人员的流动带来工艺知识的损失,如何尽快提高新工艺人员的工艺设计水平,已成了目前工艺工作面临的瓶颈问题之一。
鉴此,上海汇众汽车制造有限公司(以下简称上海汇众)和上海思普信息技术有限公司合作进行了工艺知识库的开发和应用,通过对历年来工艺知识的总结、归纳并以此为基础建立工艺知识库,实现了工艺设计质量的显著提高,并显著降低工艺知识传递的成本。
1、工艺知识和CAPP的应用近些年来,随着计算机技术在企业生产制造与管理过程中广泛应用,“设计甩图板、加工上数控、管理用ERP”,企业设计、制造、管理等部门信息化工作进展迅速。
计算机辅助工艺过程设计(CAPP)是先进制造技术的基础技术之一,是连接设计与制造的桥梁,它为企业生产过程与生产管理提供基础数据和指导,是企业信息化的重要内容。
与设计和管理信息化相比,工艺部门CAPP的应用则较缓慢,工艺信息化已经成为企业信息化的瓶颈问题。
而这迫使研究人员更加面对实际,逐步加强了CAPP工程应用方面的研究与开发力度,重视从企业实际应用中发现问题,解决问题。
工艺知识是企业的宝贵财富,也是制造企业核心竞争力的一部分,高效地记录、表达和再利用这些知识是企业追求的目标。
CAPP研究与开发人员一直尝试着采用各种方法来实现这一目标,如早期的典型工艺库和基于GT的检索式CAPP方法、基于决策技术的创成式CAPP方法,以及后来的基于规则的CAPP专家系统方法、基于实例表达和推理的CAPP方法等等。
这些研究内容主要基于工艺知识已经存在的假设,并且是在已经条理化、数据库化的情况下如何来应用知识库进行自动工艺决策,从而涌现了大量的特征化、基元化为主的研究成果。
由于工艺设计任务的复杂性和多样性,完全由计算机实现工艺决策的全过程自动化,既不现实也不经济。
每个企业长期生产实践活动中的知识积累往往集中在一些有经验的工程师身上,而没有转化为组织的知识。
肽库构建步骤
肽库构建步骤
肽库构建是一项复杂的过程,主要包括以下步骤:
1.设计目标肽段:根据研究需求,设计一段具有特定功能或结构的肽段。
这段肽段将作为库中的模板,用于筛选或制备具有相似功能或结构的蛋白质。
2.合成肽段:将设计好的目标肽段委托给专业的合成公司或实验室进行合成。
合成过程中需要对肽段进行纯化,以确保合成的肽段具有较高的纯度和序列准确性。
3.肽段修饰:根据研究需求,对合成好的肽段进行化学修饰。
修饰方式有很多种,如赖氨酸酰化、糖基化、磷酸化等。
修饰后的肽段将具有更多的功能基团,有助于后续的筛选和应用。
4.肽库构建:将修饰后的肽段按照一定的格式进行组装,形成肽库。
肽库的构建方法有多种,如噬菌体展示库、细胞展示库、文库筛选等。
构建过程中需要确保肽段在库中的稳定性和可重复性。
5.肽库筛选:将构建好的肽库应用于目标蛋白质的筛选或鉴定。
筛选方法可根据研究需求选择,如免疫学筛选、生物活性筛选等。
筛选过程中需要评估筛选方法的敏感性和特异性,以获得具有特定功能或结构的蛋白质。
6.蛋白质纯化与鉴定:从筛选得到的蛋白质中进行纯化,然后对其进行生化性质鉴定,如分子大小、纯度、生物活性等。
这一
步骤旨在确保获得的蛋白质具有较高的纯度和活性。
7.蛋白质表达与活性研究:将筛选得到的蛋白质进行表达,然后进行生物学活性研究,以验证其功能和应用价值。
需要注意的是,肽库构建是一个迭代的过程,根据研究进展和实验结果,不断优化肽段设计、合成和筛选策略,以获得更好的蛋白质候选物。
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利用IC5141中Qcell功能创建用于Layout-XL的简易工艺库半神20120623当前有些加工厂提供完整的pdk,有些提供不完整的pdk,有些直接不提供pdk,导致版图工程师拿到的只有一些tf文件和设计规则,这就导致版图设计过程中需要手动的画每一个mos管,电阻,电容等等基本器件,极大的浪费了时间,更可能导致流片时间的推迟,市场的失去,甚至公司的倒闭。
因此,很有必要采用当前我们能够用到的技术水平,去改变这一情况。
本文就是基于这样的背景,讲解一下利用IC5141中Qcell功能来创建用于版图设计时顺手的简易工艺库。
为方便说明整个过程,本文借助QQ群中LEO所给的tf创建一个库,然后展开。
步骤如下:1、拿到csmc05的tf文件。
2、基于所得的tf文件,创建一个名称为csmc05的库。
打开Library Manager,直接在Library下的空格中输入csmc05,回车弹出窗口中,选择好路径点击OK,弹出界面中选择第一项点击OK,在弹出的窗口中,填写好相应的tf所在的路径及具体的文件名3、打开这个刚刚创建好的工艺库,里面还是有一些基本的contact的,但是要设计一个版图,还需要mos 管等器件,这里面没有,就需要我们自己创建了。
4、切换到CIW窗口5、点击Tools,下拉菜单中选择,弹出下面的界面这里面有不少功能,本文不会一一讲解,用到就提一下。
首先就是左下方的QCell,这将是本文中主要用到的功能。
6、点开QCell,弹出下面的界面7、在此界面中首先要选择好对应的技术库,然后就是需要的器件类型。
下图列出本文中已经选择好的情况,不同的工艺需要根据实际情况进行设置选择。
由于一般情况下,一个nmos管,包含diffusion、poly、contact、metal1、n+implant,当然了,有些工艺里面还包含一些阱层,诸如dnwell之类的,或者在铝栅工艺中,由于其大的sub是nsub的,或者一些特别的工艺里面,可能还有些别的层次,但是此处不再一一讲解,看懂了本文的整个流程和方法,再复杂的层次也好处理。
此处根据实际工艺情况,还需要加上n+implant这个注入层。
点击下方的按钮,根据实际工艺情况,选择好对应的层次。
下面是选择设置好的图示8、层次选择设置好以后,下面就是针对这些层次,给出相应的设计规则。
点击Rules按钮,切换到规则设置界面。
在本界面中,另外还弹出一个图形界面,详细的指示出不同部位对应的设计规则,同时,由于某些tf文件中已经包含了一些设计规则,所以在其后面都已经自动的填写好这些数据,并显示为“TechfileDefault”,也提示你这个数据与tf文件中的是一致的。
至于那些还没有填写数据的,则需要我们自己按照实际的设计规则手动的填写。
下图显示的是所有数据填写好的情况,仅供参考9、按照顺序,再切换到第三项:“Stretch Handles”。
截图如下由于某些时候可能会用到直接的拉伸一个mos管来改变某些参数,所以这里直接全部选中,及时后期用不到也不影响什么,当然了,也可以根据个人的需要进行灵活的选择。
10、顺序切换到第四项:“Parameter Defaults”。
下图显示的是选择设置好以后的情况,供参考。
11、基本的选项设置都结束了,可以通过点击右上方的“View Device Configuration”按钮来预览一下你的经过刚才的一番设置,得到的nmos的cell。
如果样子看着没什么大的问题了,就点击APPLY按钮,存盘吧。
一般情况下,个人建议,多点几次,以确认其创建的成功。
12、一个简易的nmos管子的cell已经创建好了,下面就是如何来使用这个cell了。
切换到Library Manager 窗口,打开csmc05这个库,可以看到,里面多了一个nmos的cell。
点开这个nmos对应的layout,看一下是不是一个理想的nmos,如下图此时,顺手选中左边的TO那一块,查看其属性,可以看到多了一个“Connectivity”的属性。
点击“Connectivity”,看一下其具体内容如下图所示:这样一个属性,也就意味着,我们成功的创建了一个带有g、d、s三端的nmos基本cell。
也就为后面将讲到的Layout-XL的应用,提供了很好的基础。
13、在看懂上面流程的情况下,按照同样的方法创建好对应于本工艺的pmos基本cell,本文不再一步步讲解。
如有问题,自行摸索一下。
基于已经创建好的两种基本mos单元,展开其具体的应用。
1、切换到Library Manager窗口,新建一个库,本文姑且命名为“test”。
同时注意下,这个新建的库,采用"Attach to an existing techfile"的形式,将其直接依附到csmc05这个已有库上面,这样可以完全共享到csmc05库里面的所有数据。
2、由于大部分的版图教程都会以讲到绘制一个简单的inverter,本文也按照这样的思路,在test这个库里面,新建一个inv的cell,view的形式为layout。
3、采用instance的形式调用csmc05库中的cell,将nmos、pmos各调进来一个。
4、随便选中其中一个,譬如nmos,查看其属性,可以看到其中的“Parameter”这一项是有效的,也就是说是可以修改的,点开看一下。
效果如下图所示这里面包含了w、l、Fingers三个参数,其对应的数据都是在创建时默认的,可能并不是我们所需要的数值,但由于是可改的,因此可以根据自己的需要来修改。
本文就随手修改其中w的值为2u,l的值为1u,Fingers的值为2,点击Apply看一下效果。
5、本文为了更好的说明这些cell的实际用法,就临时改用两个并联的inv的形式,将上面的pmos也设置Fingers为2的情况。
简单的连一下几条线。
效果图如下6、由于我这边没有对应此工艺的check文件,也没什么必要自己写一个,所以后续的版图drc、lvs等check 就不再讲解了。
当然了,如有需要,也可以再出相关的教程。
先消化一下,接着讲解这些创建出来的cell更高级一点的应用。
上面讲解了利用QCell功能创建nmos、pmos基本单元,以及其在layout-edit环境状态下的具体使用。
这些可以一定程度上提高版图设计时的效率,但是对于结合电路图来使用,还不是很方便,电路中的每一个器件,其w、l和finger,可能都不一样,这还是需要一个个的调过来,调整参数,看起来就有提高的空间。
幸好IC5141这一版本的支持电路图驱动版图,也就是所谓的layout-xl,相对layout-edit,属于一个升级版,只是需要pdk的支持,才能发挥出其强大的功能,本文只有tf文件,要想实现对layout-xl最大程度的利用,还得有一个关键的步骤。
首先我们要知道,layout-xl的使用需要有电路图的配合,要有电路图,就得有可供电路图调用的cell 的symbol,就像简单的一个inv中nmos,你得有nmos这个cell对应的symbol,才能在其对应的电路图中被调用。
由于本文只是针对版图的部分,所以一切都围绕提高版图的效率进行,至于电路部分,要是能一并的照顾到,那是最好,要是不能兼顾,那也没办法。
当然了,要是实在有人需要兼顾的,也可以出相关的教程,不在此处多说。
下面就讲到如何利用已经创建好的这些Qcell,建立简单一点的工艺库。
1、切换到library Manager窗口创建一半的csmc05的库,其中的pmos只有layout 这一个形式的view 软件自带的analogLib库,可以看到pmos4自带诸多形式的view2、将软件自带的analogLib库中pmos4自带诸多形式的view,全部copy为csmc05的库中pmos。
在这一步有两种办法第一种,逐个的打开analogLib库中pmos4自带诸多形式的view,分别另存到csmc05库中pmos后,使之拥有这些形式的view。
举一例图示如下:第二种,采取全局一次copy的方法。
举一例图示如下:承接上图,弹出下图所示窗口按照上面两图所示步骤及修改设置,点击OK,弹出下图所示界面此处,不需要多余的设置选择,直接点击OK即可。
注意:上面讲解的是采用两种不同的方法达到同样一个效果,这样的操作,选择其中一种即可,不必要操作两次。
3、根据上一步的一些列操作,我们将得到这样的一个效果。
图示如下可以看到:现在csmc05这个库里面的pmos,除了之前利用QCell功能创建的layout,另外多了好几种其他形式的view。
这正是我们接下来需要用到的。
4、按照同样的方法步骤,给nmos也增加上这些形式的view。
截止这一步,一个具有nmos和pmos的简单工艺库就算是完成了,下面就是在layout-xl状态下展示其强大的功能了。
1、打开之前创建的test库,目前里面有一个inv的cell,带着一个对应的layout。
2、为了更好的说明layout-xl如何使用我们创建的csmc05的工艺库,这边就再新建一个名为“inv1”的cell,不过这次不是新建一个layout,而是新建一个schematic。
图示如下3、承接上一步,点击OK,弹出schematic窗口。
4、以instance的形式调用csmc05库中的nmos的symbol。
5、按照同样的方法调用csmc05库中的pmos的symbol。
6、以inv的连接形式,加上几根连线,加上几个pin,然后“Check and Save”。
效果图如下到这一步,基本算是创建好了一个schematic。
7、承接上一步,依次点击schematic界面上方菜单的,,。
将弹出下图所示界面上图中,是询问你下一步的操作。
新建一个layout的view还是打开一个已经存在的layout的view。
在这边由于inv1这个cell目前没有对应的layout,所以需要新建一个,就选择“Create New”这一个,点击OK,弹出下图所示窗口本窗口和新建一个layout时弹出的窗口是一样的,点击OK确认。
8、经过一番调整重组,目前整个界面如下所示。
请注意,此时layout的界面上方对比一下之前layout-editor界面喜欢找茬的应该很快就可以看出两者的区别了,我这边就不跟大家一起找了。
9、根据下图所示,生成对应于schematic中器件和pin的layout。
弹出下图所示界面点击其中的“Pin Label Options...”按钮,弹出下图所示窗口这个窗口中是用来定义即将生成的pin上label的相关属性。
根据自己的需要,进行选择,上图是本例设置,仅供参考。
设置完毕,点击OK确认,返回到“Layout Generation Options”窗口。