线路板(QC)品质工程图

目视/测量等
沉铜操作指引 ASK-WI-PD(PTH)-002
按实验频 电镀PTH线药水分 率规定 析添加报告
化验员
电镀课
调整速率设置
30
背光测试
／
研磨机 金 首板做背光/每2小时1 相显微镜50 次 ≥8级 倍 研磨机 金相 显微镜400 孔铜光亮度/孔内铜厚 I铜 0.2-0.4mil 倍/钳表 /电流密度
按MI要求
目视/测量等
来料检验指引 ASK-WI-QA-010
全检
来料检查记录
检查员
IQC
填写不合格品处理单
6 7 8 9
入库 开料 磨边 圆角
叉车 裁板机 磨边机 圆角机 直尺 ／ ／
材料性质 尺寸 磨边光滑度 圆角刀寿命
磨痕/速度/烘干温度/ 研磨痕跡/速度/乾燥温度 /板面粗さ測定
性质不同分别入库 按MI要求 手感平滑，目视观察不到明 显的毛刺、铜丝 圆角三个月更换一次 磨痕/研磨痕：8-12mm 速度：2.5-4.0m/min 温度：80±5℃ 乾燥温度(℃)：一段95±5、 二～四段115±5、五段95± 5 冷却温度(℃)：20±2（室 温） 涂布轮速度（m/min）：6-9 目视/测量等 目视 目视 开料操作指引 ASK-WI-PD(CUT)-001 开料操作指引 ASK-WI-PD(CUT)-001 开料操作指引 ASK-WI-PD(CUT)-001 内层前处理操作指引 ASK-WI-PD(IDF)-001 ／ 抽检 抽检 ／ 磨边机生产条件 点检表 圆角机保养记录表 内层前处理生产条 件点检表 前处 理磨痕测试记录表 仓管员 作业员 作业员
QC検査
10倍拡大鏡
孔无铜/板面铜渣
与MI一致
全检
IPQC検査記録
検査員
电镀课
返工、报废及重新试板
第 3 页，共 9 页
印刷基板品质管理工程图
流程图 主要机械设备 加工处理及控制要点 检查方式 记录
序 准备 主工 检查 号 工序 序 工序
工序名 生产设备 检查设备 事项 标 准 检查方法
检查标准 指引编写参照 检查频 率 IPC-A-600F（II）和行业标准
印刷基板品质管理工程图
流程图 主要机械设备 加工处理及控制要点 检查方式 记录
序 准备 主工 检查 号 工序 序 工序
工序名 生产设备 检查设备 事项 标 准 检查方法
检查标准 指引编写参照 检查频 率 IPC-A-600F（II）和行业标准
异常反应及处理计划 记录格式 担当者 所属 部门
备注
1 2 3 4
DES操作指引 ASK-WI-PD(IDF)-004
1次/4H
显影机生产条件点 检表 蚀刻机 DES线操 生产条件点检表 作员 退膜机生产条件点 检表
内层课
调整温度、药水浓度和速度设 置
14
AOI检查
AOI机台
AOI机台
内层检验指引
目視
内层检验指引 ASK-WI-QA-011
全検
AOI记录报表
检查员
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印刷基板品质管理工程图
流程图 主要机械设备 加工处理及控制要点 检查方式 记录
序 准备 主工 检查 号 工序 序 工序
工序名 生产设备 检查设备 事项 标 准 检查方法
检查标准 指引编写参照 检查频 率 IPC-A-600F（II）和行业标准
异常反应及处理计划 记录格式 担当者 所属 部门
次/每型 号 次/每型 号 次/每锅 次/每锅 次/每型 号
PP开料检查记录 表 排板制程检查记 录表 排板制程检查记 录表 ／ X-Ray钻靶制程检 查记录表
值机员
压合课
调整机上尺寸设置/重新开料
18
组合
铜箔裁切机 铜箔测厚仪
铜厚.有无铜箔
MI/压合操作指引
目视/测量等
值机员
压合课
反馈工序调整纠正
目视/测量等
线路贴膜操作指引 ASK-WI-PD(ODF)-002
1次/2H
自动压膜机作业前 点检表
作業員
曝光课
返工/调整温度、压力、速度设 置
35
对位
菲林
／
菲林是否偏移/对反
目视 曝光尺/测量 等
线路曝光操作指引 ASK-WI-PD(ODF)-003 线路曝光操作指引 ASK-WI-PD(ODF)-003
板边毛刺、铜箔翘起
目视
值机员
压合课
返工处理
24
检验
／
板厚测试仪. 铜箔测试仪
外观品质
压合检验指引
目视
压合检验指引 ASK-WI-QA-014
全检
压合成型外观品检 记录表
检板员
压合课
返工处理
25
钻孔
钻孔机
塞孔/多孔/少孔/烧孔 /未钻透 与MI一致
目视/测量等
钻孔操作指引 ASK-WI-PD(DR)-001 钻孔操作指引 ASK-WI-PD(DR)-001 钻孔QC检验指引 ASK-WI-PD（DR）-003
异常反应及处理计划 记录格式 担当者 所属 部门
备注
33
磨板
磨板机
／
磨痕宽度/研磨痕幅：第一二 道/1、2個目13±2mm.第三 磨痕/速度/烘干温度/水 道/3個目：10±2mm 目视/测量等 破试验 速度：2.5±0.5m/min 温度：80±5℃ 水破：≥15S
线路磨板操作指引 ASK-WI-PD(ODF)-001
序 准备 主工 检查 号 工序 序 工序
工序名 生产设备 检查设备 事项 标 准 检查方法
检查标准 指引编写参照 检查频 率 IPC-A-600F（II）和行业标准
异常反应及处理计划 记录格式 担当者 所属 部门
备注
DES线 13
DES线 ／
現像：温度(℃)30±2、碳酸 浓度 (%)0.8-1.2、速度 (m/min)4.0±0.8，蚀刻：温度 (℃)50±5、Cu2+浓度 显影液蚀刻液退膜液 (g/L)130--160、速度：铜厚 温度计测量/ 温度/药水浓度/速度 0.5OZ：4.5-6.0m/min、1OZ： 化学分析/目 3.5-4.0m/min、2OZ：1.5视 2.2/min、3OZ：2.4-2.8m/min （蚀刻2次），退膜：温度50 ±2℃、氢氧化钠浓度4±1.0 ﹪、速度3.5-4.5m/min DES后品质检查
1次/20pnl
CCD平行曝光机作 业前点检表 CCD平行曝光机作 业前点检表
作業員
曝光课
返工处理
36
曝光
曝光机
／
曝光能量
1次/12H
作業員
曝光课
调整曝光能量设置
37
显影
显影机
／
温度：30±2℃、 显影液温度/药水浓度 碳酸钠浓度：1±0.2%、 /显影速度/显影点/绿 速度：3.3-3.7m/min、 化铜 显影点：50-60%。 显影出来的品质检查 线路检验指引
1次/2H
磨板记录
磨板员
曝光课
调整磨痕宽度/速度/温度设置 及重新试板
34
压干膜
压膜机
／
时间：1sec±0.5sec 贴膜轮温度：120±10℃ 时间/温度/压力/速度 贴膜咀温度：45±5℃ 圧力：0.4±0.02Mpa/cm2 速度：2.5±0.5m/min 对准度：高精度板± 0.03mm，普通板为± 0.075mm 6-8级
1次/LOT
熔合机生产首件批 量记录表
值机员
压合课
返工并选择正确的铆钉类型/ 调整温度、时间设置/
17
PP开料
裁切机.PP分 条机
千分卡尺
规格、R/C.TG
MI/压合操作指引
目视/测量等
压合操作指引 ASK-WI-PD（LM）-001 压合操作指引 ASK-WI-PD（LM）-001 压合操作指引 ASK-WI-PD（LM）-006 压合操作指引 ASK-WI-PD（LM）-006 压合后处理操作指引 ASK-WI-PD(LM)-003
19 20
压板 拆板
压机 拆解机
／ ／
压程的选用、压板尺寸. 压合操作指引 核对型号 与MI一致 压合后处理操作指引 ASK-WI-PD(LM)-003
目视 目视
值机员 值机员
压合课 压合课
反馈工序调整纠正 反馈工序调整纠正
21
X-RAY
X-RAY
／
靶距.钻孔方式
X-RAY量测
值机员
压合课
铣出备用靶标
速度：2-7m/min 温度 46-50 ℃ 圧力 ：1.5-2.5kg/cm2 ： NaOH：4±1% 温度：48±5℃ 蚀刻段压力： 1.5-3.0kg/cm2
目視
蚀刻线操作指引 ASK-WI-PD(ETCH)-001
1次/12H 蚀刻拉作业前点检 表
作業員
电镀课
返工、返检、返修
温度、蚀刻段压力 41 蚀刻 蚀刻机 ／ 药液浓度
1次/4H 目视/测量等 蚀刻线操作指引 ASK-WI-PD(ETCH)-001 1次/2H 蚀刻拉作业前点检 表 作業員 电镀课 返工、返检、返修
H2O2浓度2.3-3.3(%V/V)、 H2SO4浓度4%-6%、1269T46%
16
预叠
铆合机.热熔 X-RAY检查 层间对准度.PP外观.温 溶接温度：300+/-20℃ 机.X-RAY检 溶接時間：16sec -60sec 机 度.时间 查机
目视、X-RAY 検査機
压合操作指引 ASK-WI-PD（LM）-001 AOI操作指引 ASK -WI-PD(AOI)-001
放大镜检查 切片检查/测 量/钳表测试 等 目視
沉铜操作指引 ASK-WI-PD(PTH)-002 全板电镀操作指引 ASK-WI-PD(PL)-001 电镀检验指引 ASK-WI-QA-008
1次/2H
化验员
电镀课
返工、报废及重新试板
31
电铜
电铜线
次/每型 号
可靠性测试报告
化验员
化验室/电镀 课
32
／
磨痕/速度/烘干温度/水 速度：3.5±1m/min 破试验
磨痕/研磨痕宽度：10±2mm 目视/测量等 乾燥温度：85±5℃
沉铜磨板操作指引 ASK-WI-PD(PTH)-001
开拉前
磨板记录
磨板员
电镀课
调整磨痕宽度/速度/温度设置 及重新试板
29
沉铜
去钻污+沉铜
／
除胶速率/沉铜速率
除胶速率：0.2-0.4mg/cm2 沉铜速率：10-20u″
物控部 钻孔课 钻孔课 钻孔课
/ 填写不合格品处理单 返工处理 填写不合格品处理单 调整磨痕宽度/速度/温度设置 及重新试板
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10
磨板
磨板机
卷尺
目视/测量等
1次/12H
磨板员
内层课
11
涂佈
涂佈机
／
温度/速度
目视/测量等
涂佈操作指引 ASK-WI-PD(IDF)-002
1次/4H
涂布首件/自检记 录表 垂直涂布机生产条 件点检表
QC全检 QA抽检 全检
《QC日报表》
QC
钻孔课
返工、返修、报废
26
打磨
打磨机
／
披锋
无披锋
目视
《QC日报表》
QC
钻孔课
返工、返修、报废
27
QC检查
针规/红胶 偏孔/多.少孔/孔径大 QC检验指引 片/x-RAY机 小
针测/胶片/XRAY机
全检
IPQC検査記録
検査員
钻孔课
返工、返修、报废
28
磨板
磨板机
电铜/锡
铜锡自动线
研磨机 金相 孔铜光亮度/孔内铜厚 显微镜400 二铜 0.6-0.8mil /电流密度 倍/钳表
切片检查/测 量/钳表测试 等
图形电镀作业指导书 ASK-WI-PD(PPTH)-001
次/每型 号
可靠性测试报告
化验员
化验室/电镀 课
返工、报废及重新试板
40
退膜
退膜机
／
速度 温度 压力 药液浓度
备注
目视/测量等 22 锣边 锣机 钢尺 外观品质、机械尺寸 与MI一致
压合后处理操作指引 ASK-WI-PD(LM)-003 压合后处理操作指引 ASK-WI-PD(LM)-003
次/每型 锣边制程检查记录 号 表 次/每型 号 磨边机生产条件 点检表
值机员
压合课
返工处理
23
磨边
磨边机
／
型号.尺寸
检测课
重做首板/反馈生产工序进行 调整纠正
棕化速度、温度 棕化 15 棕化机 ／ 药水浓度
速度：3.2±0.2m/min、温度： 35-41℃ 目視 化学分析 压合棕化线操作指引 ASK-WI-PD(LM)-002 1次/4H 水平棕化生产条件 点检表 压合 棕化线药水分析添 加报告 QAE 压合课 调整温度、药水浓度和速度设 置
温度计测量/ 化学分析/目 视
线路显影操作指引 ASK-WI-PD(ODF)-004
1次/12H
线路显影机作业前 点检表
作業員
曝光课
调整温度/添加药水或稀释/速 度设置
38
QC検査
AOI設備
目視
线路检验指引 ASK-WI-QA-013
QC全检 QA抽检
IPQC検査記録
检查员
曝光课
返工、返检、返修
39
涂佈员
内层课
调整速度、温度设置
曝光 12
曝光机 ／
曝光能量 5-7级
曝光尺/测量 等
曝光操作指引 ASK-WI-PD(IDF)-003
1次/4H
内层半自动曝光 机作业前点检表
曝光员
内层课
调整曝光能量设置
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印刷基板品质管理工程图
流程图 主要机械设备 加工处理及控制要点 检查方式 记录
订单接收 工程处理 QAE检查 材料受入
电脑 电脑 电脑 名称/型号/数量 ＜送货单＞
客户资料检查指引 生产资料编写指引
全检 编写员 全检 记录本 QAE 仓库员
市场部 工程部 品质部 物控部
发EQ或通知客户并沟通 / 退工程改正处理 填写不合格品处理单
5
受入检查
千分卡尺 铜箔测厚仪 /卷尺
板厚/铜厚/大料尺寸