COG模块设计规范

COG模块设计规范
1．COG模块的外形选择与设计。

设计时应充分考虑客户的需求，作出正确的外形选择，这包括：玻璃厚度，大片玻璃在上还是在下、LCD 封口位置、视角、IC邦定边的宽度（关系到选用IC的型号），FPC/Heat Seat/Pin/导电胶条等接口方式的选用，硅胶的厚度、颜色、黑纸的选择，背光选择、背光设计、背光的粘贴与固定。

1-1．玻璃厚度选择：
注意玻璃单层厚度有0.4mm,0.55mm,0.7mm,1.1mm;两层合起厚度为0.8mm,1.1mm,1.4mm,2.2mm。

偏光片底片厚度：底片一般为0.3mm;面片一般为0.23mm±0.02mm。

1-2．大片玻璃在上还是在下：
如图为大片在上，反之为大片在下。

1-3．LCD封口位置
视客户需求而定，主要是不能防碍客户的装配。

1-4．视角：
视角方向取决于客户的要求。

1-5．IC邦定边的宽度
如图W为IC邦定边的宽度，如客户要特别要求一定量，则应充分考虑我方的生产设计能力。

W=测试位宽（≥1.4mm）+IC宽+出PIN位（≥1.8mm）+其它（≥0.8mm）即W≥6.0mm,压FPC产品出PIN 位置≥1.8mm,最好≥2.0mm。

1-6. 出PIN PITCH设计值
PITCH ITO 宽GAP
0.28 0.15 0.13
0.3 0.17 0.13
0.4 0.25 0.15
0.5 0.3 0.2
0.6 0.4 0.2
0.8 0.6 0.2
1.0 0.8 0.2
1.15 0.8 0.35
1.2 0.8 0.4
1-6-1．FPC
即柔性线路板，柔软、易折叠，可节省空间。

FPC除连接至LCD一端为连接至客户PCB板，分两类：一类为焊接式，pitch一般设计为大于0.6mm,尽量大于0.8mm。

另一类为接插件式,pitch一般设计为≥0.5mm。

两种各有优势，焊接式方便焊接，减少PCB上的连接头。

接插件式则方便对方装配与更换LCM。

FPC必须采用柔软的薄的，且要两端镀金，一般采用0.1mm,0.08mm的厚度。

1-6-2．Heat Seat
Heat Seat优势是比FPC柔软较易折叠，且价格比FPC便宜，问题是若没有标准品，则开模较贵，所经尽可能选用标准Heat Seat。

1-6-3.PIN
pin连接对于抗震，连接牢固方面较有优势，但一般要求IC邦定边较宽，至少10mm。

1-6-4．导电胶条
不能采用碳导电胶条，只能用金导电胶条，接触电阻控制在20Ω以内。

优势是我方加工工序简单；劣势是
一定要带固定框，固定框开模费较贵。

1-6．硅胶厚度，颜色的选择
依客户需要而定颜色，硅胶形状依连接方式分为全滴胶及半滴胶。

全滴胶适用于装PIN产品，带FPC或Heat Seat产品；半滴胶则局限于导电胶条连接的产品。

1-7．背光选择
依需户需要选择EL背光、LED背光。

LED背光发光亮度高，驱动简单（只需直流电压2.1V~4.2V即可驱动），但较厚；EL背光发光均匀、柔和、薄，但驱动复杂，亮度较弱,且经常有干扰问题发生。

2．COG LCD功能设计及材料选择
2-1．LCD玻璃的电阻率选择
LCD ITO玻璃有15Ω、20Ω、30Ω等几种适合做COG模块，但各有优缺：一般来说同样走线做出的LCD 电阻越低，则IC驱动能力越强。

但电阻低的玻璃走线呈紫色，对生产部COG对位造成困难，产量下降，良率下降，且低电阻玻璃成本较高。

2-2．VDD、VSS走线电阻的设计：
一般来说，将VDD、VSS电阻设计成≤200Ω。

2-3．VOUT电阻要次小(一般低于400Ω)。

2-4、C1+、C1-、C2+、C2-、C3+、C3-等走线电阻的设计：
要尽量小而均匀（一般低于600Ω）。

2-5．V0、V1、V2、V3、V4等Bias电压线的走线电阻的设计：
电阻也要尽量小而均匀。

（一般低于1KΩ）
2-6．RESET线的走线电阻的设计：
介于5KΩ~8KΩ之间。

2-7．其他控制线、数据线的走线电阻的设计：
一般低于1.5KΩ
3．IC的选择及IC资料的版本：
由于IC本身设计等各种问题，IC厂商常常会改变IC版本及更新IC资料，而且有时未及时更新网页上的IC资料，所以会造成出错。

若是客户提供IC，则应与客户沟通，明确客户所能购买到的IC版本，与IC 资料的版本是否一致，比如PCF8548-1,PCF8548-3两者大小不同，软件兼容。

IC资料最新最准确的为IC供应商，一般应从供应商处拿到最新的IC资料。

当从网上下载的不能确认是否为最新版本时，应向供应商询问。

4．跟样板制作的型号：
由于各种原因，IC不再生产时，设计人员有责任通知市场部人员，以减少客户的损失。

跟样板时应就外观、功能两方面进行核对，除客户指定更改外，从外观尺寸、底色、引脚PIN、排列顺序、common、segment排列、点阵数完全核对一致。

5．指定更改IC型号的产品的设计：
如客户提供图纸，必须清楚客户图纸是否已用于量产或样品OK，如OK则仍须对版本信息及IC原理进行检查。

如未做样，必须对客户图纸进行详细的检查，以防出错。

检查主要针对其设计可行性、接口的原理是否正确，如客户提供改IC前的样板，则应充分考虑兼容性（引脚功能及其排列、FPC等出pin的pitch）。