DIP双列直插式封装技术
半导体的封装技术有哪些
半导体的封装技术有哪些
半导体的封装技术主要包括以下几种：
11 DIP封装（Dual Inline Package）
这是一种双列直插式封装技术。
引脚从封装两侧引出，封装材料通
常采用塑料或陶瓷。
其特点是成本较低，易于插拔，但封装密度相对
较低。
111 SOP封装（Small Outline Package）
也称为小外形封装。
引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状。
它比DIP封
装更薄、更小，适用于对空间要求较高的应用。
112 QFP封装（Quad Flat Package）
四侧引脚扁平封装。
引脚从芯片的四个侧面引出，呈鸥翼形或J形。
具有较高的引脚数量和封装密度。
113 BGA封装（Ball Grid Array）
球栅阵列封装。
在封装底部以球形引脚取代了传统的引脚。
这种封
装提供了更高的引脚密度和更好的电气性能。
114 CSP封装（Chip Scale Package）
芯片级封装。
其尺寸接近裸芯片的尺寸，具有更小的体积、更薄的
厚度和更短的引脚。
115 Flip Chip封装
倒装芯片封装。
芯片正面朝下，通过凸点与基板直接连接，减少了信号传输的路径和电感，提高了性能。
不同的封装技术具有各自的特点和适用场景，在半导体制造和应用中，需要根据具体的需求选择合适的封装技术，以实现最佳的性能、成本和可靠性平衡。
芯片封装形式与命名规则
芯片封装之多少与命名规则一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。
三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
芯片常见封装缩写解释
常见封装缩写解释bldh888 发表于: 2010-4-23 22:04 来源: 半导体技术天地1. DIP(dual in-line PACkage)双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见Cerdip)。
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
SOP小型外引脚封装Small Outline Package r¬o0c[hi^M 4srs?}JSSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P pBI%{p)与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。
2. DIP(dual tape carrier PACkage)同上。
日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
QTCP(quad tape carrier PACkage)四侧引脚带载封装。
TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。
是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。
ic芯片封装种类
ic芯片封装种类
IC芯片封装种类主要有以下几种：
1. 塑料双列直插式封装（PDIP）：这种封装方式主要用于普通双列直插式集成电路，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
2. 塑料四列扁平封装（PQFP）：这种封装方式主要用于大规模或超大规模集成电路，引脚间距离很小，管脚很细。
3. 塑料有引线芯片载体封装（PLCC）：这种封装方式主要用于表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
4. 陶瓷双列直插式封装（DIP）：这种封装方式主要用于陶瓷和塑料材料，引脚从封装两侧引出。
5. 陶瓷四列扁平封装（PQFN）：这种封装方式主要用于高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
6. 陶瓷四列扁平封装（TQFP）：这种封装方式主要用于薄型小尺寸封装，外形尺寸时，寄生参数减小，适合高频应用。
7. 陶瓷四列球栅阵列封装（BGA）：这种封装方式主要用于大容量、高密度集成电路，引脚用球状凸点代替。
8. 塑料四列球栅阵列封装（PBGA）：这种封装方式主
要用于表面贴装技术，采用树脂覆盖以确保可靠性。
9. 金属四列球栅阵列封装（MBGA）：这种封装方式主要用于高速、高密度的数字逻辑电路，寄生参数小、高频性能好。
除了上述提到的几种封装类型外，还有一些其他类型的封装，如金属圆罩型封装、小型模压封装等。
每种封装类型都有其特定的应用场景和特点，选择合适的封装方式对于保证集成电路的性能和可靠性至关重要。
常见封装类型
常见封装类型
芯片的封装类型已经经历了插针式、表贴式、阵列式、等好几代的变迁。
芯片面积与封装面积之比越来越接近1，适用频率变高，耐温性变强，引脚数增多，间距变小，重量减少，可靠性提高等。
1.直插式封装
(1)DIP双列直插封装
双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装。
图1 DIP双列直插式封装
(2)SIP双列直插封装
单列直插式封装。
引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。
图2 SIP单列直插式封装。
芯片常见的封装方式
芯片常见的封装方式随着电子科技的发展，芯片技术也在不断地进步和发展。
芯片是电子产品中最关键的部件之一，它的封装方式直接影响到芯片的性能和应用范围。
在现代电子领域中，芯片封装的种类繁多，本文将介绍常见的芯片封装方式。
一、DIP封装DIP (Dual In-line Package)是芯片封装中最常见的一种类型。
DIP封装是一种双行直插式封装，它的引脚排列在两排中间，每排有一些引脚。
DIP封装的优点是结构简单，容易制造，成本低廉，同时也容易进行手工焊接。
但是，由于DIP封装引脚的间距较大，其封装体积较大，不适合在高密度电路板上使用。
二、QFP封装QFP (Quad Flat Package)是一种方形封装，它的引脚排列在四个边上。
QFP封装可以分为LQFP (Low-profile Quad Flat Package)和TQFP (Thin Quad Flat Package)两种类型。
QFP封装的优点是体积小，引脚数量多，适用于高密度电路板。
但是，QFP封装的制造工艺较为复杂，成本较高，同时也不适合手工焊接。
三、BGA封装BGA (Ball Grid Array)是一种球形网格阵列封装。
BGA封装的引脚是由许多小球组成，它们排列在芯片的底部。
BGA封装的优点是引脚数量多，封装体积小，适用于高密度电路板，同时也具有良好的散热性能。
但是，BGA封装的制造工艺极为复杂，需要高精度的制造设备和技术，因此成本较高。
四、CSP封装CSP (Chip Scale Package)是一种芯片级封装，也称为芯片级封装。
CSP封装的特点是封装体积非常小，几乎与芯片本身大小相同。
CSP封装的优点是封装体积小，引脚数量少，适用于高密度电路板，同时也具有良好的散热性能。
但是，CSP封装的制造工艺非常复杂，需要高精度的制造设备和技术，因此成本非常高。
五、COB封装COB (Chip-on-Board)是一种将芯片直接贴在电路板上的封装方式。
DIP——双列直插式封装
宋淮林
1995-06-23
例如，8086、8096之类的微处理器都制成15mm×50mm左右的大小，但真正的大规模集成电路则在中央部位5mm×5mm的那一小部分上，它另外的空间为布置其全部的引线而使用。
PCI__可编程序的通信接口
PCI的英文全称为programmable communication interface。中文译为可编程序的通信接口，它是微型计算机所用大规模集成电路的输入/输出片子之一，它是作为通信专用而设计的。通常，微型计算机的输入/输出是8位或16位并行地执行，但在通信时，却需要将位串行地来执行数字信号的传送，为此，就需要作传送数据用的串/并行变换，所以设计了微型计算机用的输入/输出接口。进一步，其数据的传送方式如同步方式、传送速度、附加的奇偶校验位等均可由用户程序来选择。这样一来，它便具有所谓仅由软件动态来实现之优点了。
SMT与DIP
DIP是双排直插的意思；SMT是贴片形式的。
是针对在PCB板上安装方式而定义。
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
SMT ，英文称之为“Surface Mount Technology”,表面贴装技术，简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。
具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。
20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。
reflow soldering, dip soldering, wave soldering /回流焊接,浸入焊接（浸焊），,波动焊接波（峰焊）回流焊稱reflow就是SMT表面黏裝，主要是表面上件製程，波峰焊稱Wave solder (不知是否就是稱SMD?我就不知了)，主要是上零件脚用的製程，而單峰雙峰是指Wave solder 製程中它錫爐的設計，SMT reflow soldering fixtures,DIP wave soldering...就是單噴(單峰)和雙噴(雙峰)hungtaSMT是指表面黏貼技術，SMD是指表面黏貼零件(設備)在電子廠SMT及DIP是分指兩道製程，先進行SMT製程(使用回流焊REFLOW)再接著DIP製程(使用波峰焊WAVE SOLDER),完成後就是測試然後出貨.DIP炉波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
芯片常见的封装方式
芯片常见的封装方式在现代电子技术中，芯片是电子产品的核心部件之一。
而芯片封装则是保护芯片的重要方式之一。
芯片封装是将芯片放置在封装材料中，并用封装材料将芯片密封起来，以保护芯片不受外界环境的影响，同时也便于芯片与外界连接。
芯片封装方式多种多样，本文将主要介绍芯片常见的封装方式。
1. DIP封装DIP封装是最早期的芯片封装方式之一，它的全称是Dualin-line Package，双列直插封装。
DIP封装的特点是通过将芯片引脚插入封装底座的插槽中，使得芯片与外界连接。
DIP封装的优点是成本低廉、可靠性高、使用方便，但缺点是体积较大，不适用于高密度集成电路的封装。
2. QFP封装QFP封装是Quad Flat Package的缩写，翻译成中文就是四边平封装。
QFP封装是一种表面贴装封装方式，它的优点是封装体积小、引脚密度高、适用于高密度集成电路的封装。
QFP封装的缺点是焊接难度大，需要使用较高的生产技术和设备。
3. BGA封装BGA封装是Ball Grid Array的缩写，翻译成中文就是球网阵列。
BGA封装是一种表面贴装封装方式，它的特点是将芯片引脚变成小球形，然后将小球直接焊接在印刷电路板上。
BGA封装的优点是引脚密度高、可靠性好、适用于高密度集成电路的封装。
BGA封装的缺点是焊接难度大，需要使用较高的生产技术和设备。
4. LGA封装LGA封装是Land Grid Array的缩写，翻译成中文就是引脚网格阵列。
LGA封装是一种表面贴装封装方式，它的特点是将芯片引脚变成小片形，然后将小片直接焊接在印刷电路板上。
LGA封装的优点是引脚密度高、可靠性好、适用于高密度集成电路的封装。
LGA封装的缺点是焊接难度大，需要使用较高的生产技术和设备。
5. CSP封装CSP封装是Chip Scale Package的缩写，翻译成中文就是芯片级封装。
CSP封装是一种极小型的封装方式，它的特点是将芯片封装在一个与芯片大小相当的封装体中。
各种芯片封装形式
TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。
PQFP
PQFP：
(Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。
SMD
它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术）元器件中的一种。
“在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。 表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。除SMD外还有：
MCM
MCM(multi-chip module)多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。CM是在混合集成电路技术基础上发展起来的一项微电子技术，其与混合集成电路产品并没有本质的区别，只不过MCM具有更高的性能、更多的功能和更小的体积，可以说MCM属于高级混合集成电路产品。
DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为
1.电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来回拨动2000次 ；
2.开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC ；
3.开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC ；
4.接触阻抗:(a)初始值最大50mΩ；(b)测试后最大值100mΩ；
DIP基础知识培训
b.普通碳膜电阻色环的表示及阻值的 换算方法：
如右图中第一、二两个色环表示的数字为有效
数字，红色代表2，绿色代表5；第三个色环表
示幂级×10 n， 橙色代表3，第四个色环表示
阻值误差，金色代表误差为± 5% ，故其阻
值为：
25×103＝25K
红绿橙 金
4 阻值误差 3 幂级×10 n
2 有效数字 1
2019年12月9日星期一
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第四部分 正确阅读工艺（SOP）
一、SOP
SOP是Standard Operation Procedure三个单词 中首字母的大写 ，即标准作业程序。就是将某一 事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出 来，用来指导和规范日常的工作。
其精髓是将细节量化，用通俗的话来说，SOP就 是对某一程序中的关键控制点进行细化和量化。
电阻：不均匀
2）.在尺寸上电感的小型化 元件比较少，一般最小的电 感尺寸Φ2*4mm，而电阻则可 更小。小於Φ2*4mm的色环元 件一般不会为电感。
电感：均匀
2019年12月9日星期一
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3、色环电阻 按外形及参数分有普通电阻、精密电阻、压敏电阻、热敏电阻等。
电阻参数识别： a. 普通碳膜电阻的外形颜色多为灰黄色，精密电阻的外形颜色多为兰 色或浅绿色，它们的阻值一般都用色环来表示，其色环表示的数字值 如下：
美观，要求此几个电阻方向要一致。
R100
红红黑金
R10
红红黑金
R11
R100
R12
2019年12月9日星期一
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二、电阻
压敏电阻是一种电阻值随电压变化而产生变化的电阻，由 於它的这种变化特性使它广泛的被应用在需要进行电压保 护和恒定输入的产品上。在电源类产品中被使用在大功率 放大管的输入端作保护和控制。
DRAM的封装技术
DRAM的封装技术DRAM，全名是动态随机存取记忆体（Dynamic Random Access Memory，DRAM）。
基本原理就是利用电容内存储电荷的多寡来代表0和1，这就是一个二进制位元（bit），内存的最小单位。
DRAM的封装技术主要包括三种：双列直插封装(DIP)，小外形J引脚封装(SOJ)，薄型小外形封装(TSOP)。
1.DIP封装DIP封装（如图1），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM 的一种元件封装形式。
指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式。
图1 DIP封装DIP 有塑料和陶瓷两种形式，是早期的标准低引脚数封装之一。
DIP 封装的管脚从封装体的两端直线式引出。
DIP的外形通常是长方形的，管脚从长的一边伸出。
绝大部分的DIP是通孔式，但亦可是表面贴装式。
引脚中心距2.54mm，封装宽度通常为15.2mm，有的把宽度定为7.52和10.16的封装成为skinny DIP和slim DIP（窄体型DIP）。
对DIP来说，其管脚数通常在8至64（8、14、16、18、20、22、24、28、40、48、52和64）之间，其中，24至40管脚数的器件最常用于逻辑器件和处理器，而14至20管脚的多用于记忆器件，主要取决于记忆体的尺寸和外形。
当器件的管脚数超过48时，DIP结构变得不实用并且浪费电路板空间。
2.SOJ封装SOJ（Small Out-line J-Leaded Package）封装，如图2,即J形引脚小外形封装，是表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J字形。
通常为塑料制品，多数用于DRAM存储器LSI电路，用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上，引脚中心距1.27mm，引脚数从20到40。
图2 SOJ封装3.TSOP封装TSOP（Thin Small Outline Package）封装如图3，即薄型小尺寸封装。
led芯片封装结构
led芯片封装结构
LED芯片封装结构是指将LED芯片包装在外壳中，以便于在不同环境中使用。
目前市场上常见的LED芯片封装结构主要分为以下几种： 1. DIP封装：DIP指双排直插式，即LED芯片的引脚呈双排直插式，方便插入电路板中。
DIP封装结构因其成本低、制造工艺简单等特点，在一些低成本、低要求的场合中仍然得到广泛应用。
2. SMD封装：SMD指表面贴装式，即LED芯片的引脚呈S形，方便在电路板表面进行焊接。
SMD封装结构因其体积小、可靠性高、适合高密度布局等特点，在目前的市场中得到广泛应用。
3. COB封装：COB指芯片封装技术，即将多个LED芯片集成在一起，然后封装在一个外壳中。
COB封装结构因其光效高、均匀性好、散热性能优良等特点，在高端照明领域得到广泛应用。
4. CSP封装：CSP指芯片级封装技术，即将LED芯片的尺寸缩小到极小的尺寸，以实现更高的光效和更小的体积。
CSP封装结构因其尺寸小、光效高、散热性能优良等特点，在移动设备和车灯等领域中得到广泛应用。
综上所述，LED芯片封装结构的选择应根据具体需求来进行，以实现最佳的性价比和性能表现。
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半导体封装形式介绍
半导体封装形式介绍1. Dual Inline Package (DIP)双列直插封装：DIP封装是最早也是最常用的封装形式之一、它具有两个平行的插座，通过焊接连接到电路板上，对于较大功率的应用有很好的散热性能。
由于体积较大，在高密度集成电路领域不常使用。
2. Quad Flat Package (QFP) 四边平封装：QFP封装采用均匀排列的焊盘，可有效降低封装尺寸和空间占用。
其较大的引脚数量适用于高密度集成电路，并且具有较好的散热性能。
QFP封装在电脑、手机等消费电子产品中广泛应用。
3. Ball Grid Array (BGA) 球型网格阵列封装：BGA封装是一种引脚排列在封装底部的封装形式。
它采用球形焊盘与电路板焊接，具有高密度和较低电感的优势，适用于高速和高频应用。
BGA封装在计算机芯片、射频模块等领域得到广泛应用。
4. Small Outline Integrated Circuit (SOIC) 小外延集成电路封装：SOIC封装采用了较小的引脚封装，使得器件更紧凑且易于安装在电路板上。
它适用于低电压和低功耗的应用，如音频放大器和传感器等。
SOIC封装在汽车和工业控制领域中广泛应用。
5. Chip Scale Package (CSP) 芯片尺寸封装：CSP封装是一种小型、轻型的封装形式，尺寸与芯片大致相当。
它具有较低的高频电感和电容，适用于高频应用和移动设备。
CSP封装通常由裸露芯片、覆盖层和引脚组成，是目前半导体封装领域的前沿技术。
6. System in Package (SiP) 系统封装：SiP是一种将多个芯片集成在一个封装中的封装形式。
它可以集成多个处理器、存储器、传感器等，从而提供更高的集成度和功能。
SiP封装可广泛应用于无线通信、物联网等领域。
除了上述常见的半导体封装形式，还有多层封装、系统级封装、立方封装等封装形式也在发展中。
这些封装形式都旨在提供更高的集成度、更好的散热性能和更小的尺寸，以满足不同应用的需求。
芯片封装大全(图文全解)
芯片封装大全集锦详细介绍一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DI P封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用S MD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在P CB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采用这种封装形式。
三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
元器件封装实物图.doc(实物图,DIP、PLCC、SOP、PQFP、SOJ、TQFP、TSSOP、BGA)
常见元器件封装实物图qqq芯片封装技术知多少前言我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。
一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、PQFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装PQFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
STM封装与DIP封装的优缺点以及二者区别
SOIC封装与DIP封装DIP是直插式，属于THT插件类，二极管、电容电阻等基本都属于插件SMT是表面贴装技术，QFP、BGA等都属于贴片。
两者组线区别： THT:插件线（插件机）-上板机-波峰焊-下板机-皮带线 SMT：印刷机-接驳台-贴片机-接驳台-回流焊-工作台上个世纪的70年代，芯片封装基本都采用DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。
DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。
但DIP封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条PCB板的面积是固定的，封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。
同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。
理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是最好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的内存封装技术。
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP 结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。
DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
DIP封装的特点：适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
4.1 双列直插封装
Байду номын сангаас
双列直插封装
课程小结
《集成电路封装与测试》课程
THANK YOU ！
4. 1. 2 多层陶瓷双列直插封装
多层陶瓷双列直插封装制作中, 流延工艺十分 重要, 它是多层陶瓷双列直插封装工艺的基础。 生 瓷片主要由陶瓷粉末、 玻璃粉末、 黏结剂、 溶剂 和增塑剂等制成。 黏结剂在生瓷片制作过程中起 黏结陶瓷颗粒的作用, 还可以使生瓷片适于金属化 浆料印制; 溶剂有两个作用, 一个是在球磨过程中使 瓷粉均匀分布, 另一个是挥发后形成大量的微孔, 这 种微孔能在以后的生瓷片叠片层压过程中使金属线 条的周围瓷片压缩而不损伤金属布线。 增塑剂能 使生瓷片呈现 “塑性” 或柔性, 这是由于增塑过程 中降低了黏结剂的玻璃化温度。
《集成电路封装与测试》课程
项目四 典型封装技术
4.1 双列直插封装
双列直插封装
知识目标
4. 1 双列直插封装
双列直插封装技术是一种简单的封装技术。 大多数中小规模集成电路均采用这 种封装
技术, 其引脚数一般不超过 100。 双列直插封装技术具有以下特点。 (1) 适合 PCB 的穿孔安装。 (2) 易于对 PCB 进行布线。 (3) 操作方便。 双列直插封装芯片有两排引脚, 需要将其插入具有双列直插封装结构的芯片插座上 。 当然, 也可以将其直接插在具有相同焊孔数和几何排列的 PCB 上进行焊接。 双列 直插封装芯片如图 4-1 所示。 在从芯片插座上插拔双列直插封装芯片时应特别小心, 避 免损坏引脚。 双列直插封装按制作材料分为陶瓷双列直插封装、 多层陶瓷双列直插封 装、 塑料双列直插封装等。
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DIP
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。
指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
DIP 封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。
DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
DIP封装具有以下特点：
适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。
DIP 还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高6六倍。