手把手教你DIY制作电路板之单面感光板制作方法

简述热转印法制作单面电路板的步骤

简述热转印法制作单面电路板的步骤简述热转印法制作单面电路板的步骤1. 引言：单面电路板是电子产品制造中常用的基础组件，它通过导电路径将电子元件连接起来，实现电路功能。

热转印法是一种制作单面电路板的方法，它具有简单、经济、灵活等优点，适用于小批量生产和个人DIY。

本文将介绍热转印法制作单面电路板的步骤，并分享一些个人观点和理解。

2. 知识背景：在深入讨论热转印法制作单面电路板的步骤之前，我们先来了解一些相关的基础知识。

单面电路板由导电材料覆盖的绝缘基板组成，其中导电材料通常是铜。

而热转印法则是将图案印刷在铜箔上，再将铜箔转移到绝缘基板上，形成导电路径。

这种转移过程是通过加热铜箔来实现的，因此称为热转印法。

3. 步骤一：准备工作a. 材料准备：准备好需要制作的单面电路板的绝缘基板、铜箔、印刷图案、热转印机和热转印纸等。

b. 设计图案：使用CAD软件或其他相关软件设计所需的电路图案，并根据需求进行相应的布局和优化。

c. 准备铜箔：将铜箔剪成适当的大小，确保其覆盖整个电路板，并且留出足够的空间用于电路元件的焊接。

4. 步骤二：印刷图案a. 将设计好的印刷图案打印在热转印纸上，确保图案清晰、精准。

b. 将热转印纸放在铜箔上，并使用热转印机加热，将图案转移至铜箔上。

这个步骤需要注意温度和时间的控制，确保图案完整地转移至铜箔上。

5. 步骤三：转移至绝缘基板a. 将转移好图案的铜箔与绝缘基板对齐，确保铜箔覆盖整个基板，并且图案与所需电路布局相一致。

b. 使用热转印机加热，将铜箔上的图案转移到绝缘基板上。

同样需要注意温度和时间的控制，确保图案完整地转移到基板上。

6. 步骤四：固化导电路径a. 经过转移过程后，铜箔上的图案已经转移到了绝缘基板上，形成了导电路径。

但这个导电路径还不稳定，需要进行固化。

b. 使用特殊的化学物质或热处理，使得导电路径固化，并增强其导电能力。

c. 注意对化学物质或热处理的安全操作，避免对环境和人体造成伤害。

diy自干型感光抗蚀刻油墨使用方法

业余做高精度线路板感光蓝油作DIY制板材料,本店集合了各种业余制板方法,他们都各有优缺点,应该根据实际情况来选择，最终目标是办成各种制板材料大集会。

为了让大家在业余条件下都可做出更加精细的线路图，推荐工厂的专业制板材料感光蓝油(湿膜)。

要做单条线宽为0.15mm不难，但同时也要保持各线距为0.15mm这就需要很好的稳定性了。

1、显影效果极好，稳定性强、显影时极少断线。

就像上的油漆“吸”在板子上一样坚固不易丢。

2、本品属于一种自干油墨。

涂在覆铜板上后几个小时就会干固了成了固体，这样就不存在气泡了。

3、高精度，不需高端设备轻易做出0.2mm线宽的线条。

只需紫外线灯和太阳光的曝光。

4、非常低成本，1mL左右的蓝油即可做出一张10*15CM大小的单面感光板了。

5、除了激光打印机打印，喷墨打印机也可以，效果可能还更好。

业余制作0.2MM线0.15MM线距不是梦,制作条件,只要有一台一般的打印机,就可以制作出这么高度的线吗?对~那我们就拿以下的图来做个教程`~准备好感光蓝油一瓶和一支涂油墨的笔,还有覆铜板哦.呵呵这个笔不是一般的毛笔的,这个油笔要求是涂的时间要平滑不丢毛,才合适用的哦,不要随边有买一般的笔,建议购我们配套的笔,购买点这里这个涂感光蓝油的时间,没有什么技巧的,只有手定一点,涂的时候顺一个方向涂就可以了,但不要涂得太厚哦,不然的话干的时间会长一点的哦.涂之前,先准备一小容器,倒一点油墨出来,用天那水稀释(香蕉水)稀释,比例是天那水:油墨=3:1。

下图是已经涂好的,涂得一般般啦.不算好也不算差,相信很多朋友要比我们涂得好啦,呵呵嗯,涂好板后,要怎么才可以快速让油墨干呢~这个本来就是自干型的哦,自干型的意思就是比烘干的油墨要快干的意思,但也可以电吹风加热和电炉或者烤箱加热它的,不要说我没有电吹风哦,那我也帮不了你.~一般涂得像我们的这么簿的吹十来分种就会干了.请看下... ...嗯,我已经吹干了油墨啦,那如何才是干了呢?有没有一个标准的阿,你可以用手摸一下油墨面,不粘手就可以用啦，还有一个就是我涂得这个样子可以吗，看起来不平均阿~答案是可以的，请看下图你就知了。

制作感光板

制作感光板打印菲林打印前，要在PCB设计软件里设置好打印PCB图为负色，因为感光干膜是属于负性的，这里与金电子的正性(郁闷的CSDN)感光板是相反的，打印效果如图1（注:实际上菲林是透明的，照片上是在白色的背景色拍下来的）。

需要注意的是,在双面板打印时，应注意Top层应该使用镜像（Mirror）打印，而Bottom 层则不需要，如此则可使在曝光时，菲林与干膜紧密接触，降低曝光漏光现象的可能性。

负片打印效果图②建议选择适合喷墨打印机的菲林，因为喷墨打印机打印过程中不需加热，能保证菲林不会因为加热而变形，而且，经过实验证明喷墨打印机打印的效果要比激光打印机的效果好。

同时，可使用兼容墨进行打印，大大降低了成本。

1.1 铜面处理首先,使用锉刀磨平电路板边缘，以免在曝光时菲林与电路板不能紧密接触而导致漏光现象产生。

接着,润湿电路板，然后用细砂纸磨洗，去除表面的油渍和锈渍,力求在后面的操作中,感光干膜能够紧密地贴在敷铜板上。

然后，使用棉花蘸上酒精擦洗电路板，有效地去除敷铜板上的油渍。

最后，用吹风筒吹干电路板。

铜面处理效果如图2所示。

1.2 贴膜先揭开干膜的一层保护膜，先轻轻地贴在干燥的预热的敷铜板上，然后用手指小心紧压，使干膜与电路板紧密结合，尽量避免气泡的产生。

再使用吹风筒或者电熨斗加热，温度要保持在110℃左右，使干膜牢固地粘合在电路板上。

贴膜效果如图3（由于拍摄条件有限，无法拍摄出清晰的照片，同时，将贴好感光干膜的敷铜板暴露在阳光下在实际操作下是不允许的，所有的操作必须在安全灯光下，如黄光）需要指出的是，贴膜是一个相当重要的环节，一旦没有贴好，将导致在后面的显影和蚀刻产生脱膜的现象。

不过，少许的气泡是允许的，只要该气泡不在线路上即可，在显完影后，可以对电路板进行修补。

1.3 静置因为在2.3贴膜里有对电路板和干膜进行加热，为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过15分钟以上的冷却及恢复期再进行曝光。

1.4 曝光将打印好的菲林放置于电路板的上方，必须使打印面与干膜的另一面的保护膜紧密贴紧，然后放于两块适量大小的玻璃上，用夹子夹紧，同时要控制好时间，以免过度曝光导致的漏光。

PCB单面板制作流程

PCB单面板制作流程
PCB板单面板生产工艺
1、裁剪覆铜板；（将覆有铜皮的板进行裁剪，注意裁剪规格，裁剪前需烘烤板材）；
2、磨板；（在磨板机内对裁剪的覆铜板进行清洗，使其表面无灰尘、毛刺等杂物，先磨洗后烘烤，两道工序是一体的）；
3、印电路；（在有铜皮一面印上电路图，该油墨具有防腐蚀作用）
4、检验；（将多余油墨清除，将少印油墨的地方补上油墨，如发现大量不良，需进行调整，不良品可放在蚀刻中第二步骤进行油墨清洁，清洁干燥后可返回此道工序重新加工）
5、油墨待干；
6、蚀刻；（用试剂将多余的铜皮腐蚀掉，附有油墨的电路上铜皮得以保留，之后用试剂进行清洗电路上的油墨再烘干，这三道工序是一体的）
7、钻定位孔；（将蚀刻后的板钻定位孔）
8、磨板；（将钻好定位孔的基板进行清洗干燥，与2基板一样）
9、丝印;（在基板背面印上插件元件丝印，一些标示编码，丝印后烘干，两道工序是一体的）
10、磨板；（再进行一次清洁）
11、阻焊；（在清洁后的基板上丝印绿油阻焊剂，焊盘处不需要绿油，印好后直接烘干，两道工序是一体的）
12、成型；（用冲床成型，不需V坑处理的有可能分两次成型，如小圆板，先从丝印面往阻焊面冲成小圆板，再从阻焊面往丝印面冲插件孔等）
V坑；（小圆板不需V坑处理，用机器将基板切割出分板槽）
14、松香；（先磨板，清洁基板灰尘，后烘干，再在有焊盘一面涂上薄薄一层松香，此三道工序是一体的）
FQC检验；（检验基板是否变形，孔位、线路是否为良品）
16、压平；（将变形的基板压平整，基板平整则不需操作此工序）
17、包装出货。

备注：丝印与阻焊之间的磨板工序可能会被省略，可以先阻焊，再丝印，具体看基板情况。

感光干膜法制作PCB的过程

感光干膜法制作PCB的过程前些日子看到坛友发了一个感光湿膜法制作PCB的帖子非常不错。

湿膜法不会出现干膜贴膜时出现的气泡，只要刷蓝油时有技巧，成功概率比干膜要高很多。

但缺点也有，一是调油墨时味道大，特别是稀释蓝油时用的防白水等有机溶剂，刺激性特别大，有些还有易燃易爆危险。

其次感光蓝油干燥时间过长，一般都需要电吹风或干燥箱烘上一会儿，三是需要很多盛溶液的容器，经常弄得满屋子乱七八糟效率上要比干膜低。

干膜最大的缺点是如果掌握不好贴膜技巧，很容易断线或翘膜，但优点也很明显，没有异味，不需要很多化学试剂，随用随贴。

下面我就发一下今晚用干膜法制作一块PCB的过程。

首先用PCB设计软件设计出PCB图来，我用的是layout 6.0，简单易学，普通做做板子用它很好。

然后打印机打印，我家是喷墨打印机，要用喷墨打印机专用菲林纸，然后layout里选择反色打印（取决于你用的感光膜的感光方式），最好在打印机设置里设置成颜色增强模式。

这样打印出来的黑色很浓很深接下来切割合适大小的覆铜板，我用的是美工勾刀，正反面都使劲勾出很深的槽，然后轻轻一掰就可以了。

有条件的可以上平面台锯。

裁剪一块比覆铜板略大的感光蓝膜，剪两块宽透明胶带，分别粘住感光蓝膜的一角，然后左右手朝两边撕胶带，会看到感光蓝膜会有一边的透明保护膜被撕开。

这一步没拍照片。

然后就是贴膜了，这一步没什么可说的，全凭个人技巧，反正不管你用什么手法，尽量不要产生过多起泡，如果有少量气泡就用缝衣针扎个小孔赶出去，如果气泡太多建议重贴吧。

也可以去路边手机贴膜的摊子看看贴膜小伙都是怎么贴的贴好膜后，用橡皮或手指使劲再压一遍，然后用电吹风什么的使劲吹吹，是为了让膜更好的与铜箔粘接到一块。

做完这几步后，就可以把打印的菲林胶片盖到蓝膜上，上面压一透明有机玻璃板开始曝光。

曝光时间和高度根据你使用的紫外线灯管的不同，这里也没法说，需要自己多试验几次才能确定。

我是曝光3分钟，高度十厘米。

PCB制版工艺流程

PCB制版工艺流程1.设计电路板原理图：首先根据电路设计要求，使用电路设计软件绘制出电路板的原理图。

2.设计电路板布局：将电路原理图转换成电路板布局图，确定各元器件在电路板上的位置。

3. 生成PCB文件：根据电路板布局图生成PCB文件，包括Gerber文件、钻孔文件等。

4.制作电路板底版：将PCB文件传递给制板厂家，制作电路板的底版。

通常采用的原材料有玻璃纤维布覆铜板（FR4板）。

5.制作感光膜：将电路板底版经过脱脂、酸洗等处理工艺，形成表面光洁的基材。

然后涂敷感光阻剂，通过曝光、显影等步骤形成感光膜。

6.去除感光膜：使用化学溶剂去除不需要的感光膜，只留下需要进行光刻的部分。

7.光刻：将电路板底板与光刻胶膜一同放置在UV光照设备中，通过照射光源和光刻胶膜形成图案。

8.酸蚀：使用化学溶液将电路板底板上未被光刻保护的铜层进行腐蚀，形成线路图案。

9.清洗：将电路板进行清洗，去除光刻胶膜和残余的化学溶液。

10.孔加工：使用钻孔机将电路板上需要进行插件和引线的位置加工成孔。

11.沉镀：通过化学方法为电路板上的线路和孔增加一层金属，主要有电镀铜和电镀锡。

12.装配元器件：根据电路设计要求，将各种元器件焊接到电路板上，并使用焊接工艺进行固定。

13.测试：对已装配好的电路板进行功能测试和可靠性测试，确保电路板的正常工作。

14.包装：将成品电路板进行包装，使其能够安全地运输和存储。

以上就是PCB制版工艺的一般流程，不同的制造厂家和要求可能会有所差别，但总体来说都是按照这个流程进行的。

制版工艺的合理与否对于电路板的质量和性能起着重要的影响，因此在制造过程中需要严格控制每个步骤，确保电路板的性能稳定和可靠。

印制电路板制作的详细步骤及注意事项

印制电路板制作的详细步骤及注意事项以印制电路板制作的详细步骤及注意事项为标题，本文将为大家介绍印制电路板的制作过程及需要注意的事项。

一、制作步骤1. 设计电路图：首先需要根据电路的需求，设计出电路图。

可以使用电路设计软件进行设计，也可以手绘电路图。

2. 制作底片：将电路图转化为底片，可以使用激光打印机或者喷墨打印机进行打印。

底片需要使用透明胶片打印，以便于后续的曝光。

3. 准备铜板：将铜板切割成所需大小，并清洗干净。

4. 涂覆光敏胶：将光敏胶涂覆在铜板上，可以使用刮板或者喷涂的方式。

涂覆后需要在黑暗环境下晾干。

5. 曝光：将底片放置在涂覆了光敏胶的铜板上，使用曝光机进行曝光。

曝光时间需要根据光敏胶的厚度和底片的透明度进行调整。

6. 显影：将曝光后的铜板放入显影液中，显影液会将未曝光的光敏胶溶解掉，露出铜板表面。

7. 蚀刻：将显影后的铜板放入蚀刻液中，蚀刻液会将露出的铜板表面腐蚀掉，形成电路图案。

8. 清洗：将蚀刻后的铜板放入清洗液中，清洗掉蚀刻液和光敏胶残留。

9. 钻孔：使用钻床或者手持钻进行钻孔，以便于焊接元器件。

10. 焊接元器件：将元器件焊接到电路板上。

二、注意事项1. 安全第一：制作电路板需要使用化学药品和机器设备，需要注意安全，佩戴防护手套和眼镜。

2. 保持清洁：制作电路板需要保持环境清洁，避免灰尘和杂质进入电路板。

3. 控制温度：制作电路板需要控制温度，避免温度过高或者过低影响电路板的质量。

4. 注意曝光时间：曝光时间需要根据光敏胶的厚度和底片的透明度进行调整，过长或者过短都会影响电路板的质量。

5. 注意蚀刻液的浓度和时间：蚀刻液的浓度和时间需要控制好，过浓或者过久都会影响电路板的质量。

6. 注意钻孔位置和大小：钻孔需要根据元器件的大小和位置进行钻孔，避免钻孔位置偏移或者钻孔过大。

7. 注意焊接温度和时间：焊接需要控制好温度和时间，避免焊接过热或者过久影响电路板的质量。

以上就是印制电路板制作的详细步骤及注意事项，希望对大家有所帮助。

湿膜法1

DIY也做精细线路板！！为什么要选择感光蓝油(湿膜)作DIY制板材料,本人并不排斥其它DIY制板方法,他们都各有优缺点,应该根据实际情况来选择，本店最终目标是办成各种DIY制板材料大集合。

为了让大家在业余条件下都可做出更加精细的线路图，店主推荐工厂的专业制板材料－感光蓝油(湿膜)。

要做单条线宽为0.2mm不难，但同时也要保持各线距为0.2mm这就需要超强的稳定性了。

显著优点：1.显影效果极好，稳定性强、显影时极少断线。

想像一下就像木门上的油漆“吸”在板子上一样牢固。

这个比干膜强多了。

2.本店产品属溶剂型油墨需烘烤。

由于是液体所以当涂在覆铜板上后就会填充板面凹凸不平的微小缺陷，经烘干后成了固体，这样就不存在气泡了。

这个做过干膜的朋友自然明白。

3.精度高，不需高端设备轻易做出0.2mm线宽的线条。

只需太阳光。

4.成本低，1mL的蓝油即可做出一张10*15CM大小的单面感光板(感光层)******紫外线光固油墨，如紫外光固绿油是指直接由紫外线照射成固体，是不能烘烤的，烘烤了也是不能曝光及显影的，与感光蓝油是有区别的。

－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－下图为蚀刻后的扫描图像,用扫描器扫描，绝对没有经过PS加工，由店主亲手做的。

PCB制作过程：基板处理－涂沫－烘烤－制作菲林片－曝光－显影－清洗/静置－蚀刻－脱影基板处理：用洗洁精清洗干净(去油)，放在废蚀刻液里泡浸两分钟，泡浸的同时用牙刷刷洗若干秒，然后把水龙头开到最大快速冲洗几分钟，用纸巾擦干后凉干，凉干后如有粉末在上面，用A4纸磨擦一下就好了，呵呵。

这种估且叫他化学处理法吧，处理完成后板子颜色近似于蜡笔红。

涂沫：(比较容易，但要细致)网印或手工涂沫******网印请用220目的丝网木网框购买地址：/item.htm?id=5776180234手工涂沫：用画笔等工具在上面涂沫就可以了，这个很好涂，不太稠，也不太稀，尽量涂薄些就可以，请放心其实是不需绝对均匀的。

个人制作电路板的六种方法及操作步骤

个人制作电路板的六种方法及操作步骤个人制作电路板方法一：1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。

2.把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。

取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。

这种刻板可反复使用，适于小批量制作。

3.以氯酸钾1克，浓度15％的盐酸40毫升的比例配制成腐蚀液，抹在电路板上需腐蚀的地方进行腐蚀。

4.将腐蚀好的印制板反复用水清洗。

用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。

抹上一层松香溶液待干后钻孔。

个人制作电路板方法二：在业余条件下制作印制板的方法很多，但不是费时，就是“工艺”复杂，或质量不敢恭维。

而本人制作印刷板的方法就属于综合效果较好的一种，方法如下：1．制印板图。

把图中的焊盘用点表示，连线走单线即可，但位置、尺寸需准确。

2.根据印板图的尺寸大小裁制好印板，做好铜箔面的清洁。

3.用复写纸把图复制到印板上，如果线路较简单，且制作者有一定的制板经验，此步可省略。

4.根据元件实物的具体情况，粘贴不同内外径的标准预切符号（焊盘）；然后视电流大小，粘贴不同宽度的胶带线条。

对于标准预切符号及胶带，电子商店有售。

预切符号常用规格有D373（0D-2.79，ID-0.79），D266（0D-2.00，ID-0.80），D237（OD-3.50，ID-1.50）等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。

胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、2.3、3.7等几种。

单位均为毫米。

5.用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。

重点敲击线条转弯处、搭接处。

天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。

6.放入三氯化铁中腐蚀，但需注意，液温不高于40度。

腐蚀完后应及时取出冲洗干净，特别是有细线的情况。

单面板和双面板制作流程

概述PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。

几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。

在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。

印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。

印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。

提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。

为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

有关印制板的一些基本术语在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。

在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。

它不包括印制元件。

印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。

印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。

今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。

按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。

导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。

有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。

由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。

【精选】印制电路板的手工制作

印制电路板的手工制作手工制作方法在产品研制、科技及创作以及学校的教学实训等活动中，往往需要制作少量印制板，进行产品性能分析试验或制作样机，为了赶时间和经济性常需要自制印制板。

以下介绍几种简单易行的手工制作印制板的方法。

1．描图蚀刻法这是常用的一种制板方法，由于最初使用调和漆作为描绘图形的材料，所以也称该因法，其制作过程如图2—l0所示具体步骤如下：(1)下料下科技实际设计尺寸裁剪铜箔基板(剪床、锯割均可)，去四周毛刺。

(2)拓图用复写纸将已设计的印制板布线草图拓在铜箔基板的钢箔面上。

印制导线用单线，焊盘以小团点表示。

钽电容拓制双面板时，板与草图应有3个不在一条直线上的点定位；〔3)钻孔拓图后检查焊盘与导线是否有遗漏，然后在扳上打样、冲眼、定位、打焊盘孔。

打孔时注意钻床转速应取高速，钻头应刃磨锋利；进刀不宜过快，以免将铜箔挤出毛刺‘并注意保持导线图形清晰。

清除孔的毛刺时不要用砂纸。

(4)描图用稀稠适宜的调和漆将图形及焊盘描好。

描图时应先描焊盘，方法可用适当的硬导线鼓漆点漆料，漆料要获得适中，描线用的该稍稠，点时注意与孔同心，大小尽量均匀。

焊盘描完后可描印制导线图形。

工具可用鸭嘴笔与宜尺。

注意宣尺不要与板接触，可将两端垫高，以免将未干的图形蹭坏。

(5)修图描好的图在漆未干(不沾手)时及时进行修图同时修补断线或缺拙图形，以保证图形质量。

(6)蚀刻可使用宜尺和小刀，沿导线边缘修整蚀刻液一般使JH：氯化铁水溶液，浓度在28％一42％，将描修好的板子完全浸没到镕液中，蚀刻印制图形。

为加速蚀到可轻轻搅动溶液，亦可用毛笔刷扫板面，但不可用力过猛，以防漆膜脱落，低温季节可适当加热溶液，但温度不要超过50℃。

蚀刻完成后将板子取出，用清水冲洗。

(7)去漆膜用热水浸泡后即可将漆膜剥掉，未接净处可用稀料清洗。

(8)清洁漆膜去净后，用碎布蘸去污粉反复在板面上擦拭，去掉铜箔氧化膜，镕出铜的光亮本色。

为使板面美观，擦拭时应固定顺着某一方向，这样可使反光方向一致，看起来更加美观。

感光板制作

感光板的制作过程
制作过程：
1、打印（喷墨[硫酸纸]、激光[硫酸纸/透明菲林]、光绘菲林）
2、曝光（曝光机60-180秒；太阳光30-180秒；日光灯8-15分钟）
3、显像（专用显像剂）
4、蚀刻（用热水化开的三氯化铁液体）改用：环保腐蚀液。

5、钻孔（小电钻）
详细的制作方法及注意事项（先看红色字及“曝光时间建议表”）：
曝光时间建议表（最大值）
小建议：
1、如没有专用曝光机，感光板最要紧的步骤就是“曝光时间的掌握”。

2、由于不同厂家生产的日光灯亮度（太阳光强弱程度）有所不同，故建议用户用几块小的感光板来测试最适合的曝光时间。

写出印制电路板制作的详细步骤及注意事项

写出印制电路板制作的详细步骤及注意事项印制电路板是电子元件的重要载体，现在越来越受到广大电子爱好者的关注。

想要自己制作一块印制电路板，需要了解一些详细的制作步骤和注意事项。

接下来，我们将根据不同的步骤进行分类，一一介绍。

一、准备工作1. 设计电路图在制作印制电路板之前，需要根据电路需求，绘制相应的电路图。

这个步骤需要十分仔细和准确，电路图设计的好坏直接影响印制电路板的成功率。

2. 制作电路板模板制作电路板模板的方式有很多种，可以通过自己手工刻蚀，也可以通过购买现成的电路板模板。

大多数情况下，购买现成的电路板模板可以更加省时省力，而且效果也更好。

3. 选购材料印制电路板需要使用的材料包括铜板、蚀刻液、电路板胶、过孔垫等，需要根据自己的需求选择相应的材料。

建议在选购时多留意一些品牌，质量相对更可靠。

二、蚀刻1. 去膜将铜板磨光，放入去膜剂中浸泡，去除铜板表面的氧化层。

注意在处理过程中，要注意安全和防护，避免剂液的接触和吸入。

2. 布图将电路板模板用细针刻划出来电路的图案，使之成为感性的铜膜图案。

3. 曝光将由电路图转化成的网点图进行曝光，形成的网点图投影在经人工打制的感性铜膜上，用紫外线或光印刷机曝光一定时间后，将模板取走，留下的仅为被紫外光曝光过厚度为0.03~0.05mm铜膜的导电图案。

4. 蚀刻将经过曝光的铜板放入蚀刻液中，使得不应该存在的铜层逐渐被腐蚀掉，制成想要的电路图案。

需要注意的是，蚀刻液具有强腐蚀性，不能接触皮肤，需要佩戴手套和护目镜等防护用具。

三、钻孔将电路板钻起孔来，钻孔需要使用钻头和钻床，可以通过机械方法或者手工方法进行。

需要注意的是，制作过程中需要保持电路板清洁，并且为了保证孔的质量，需要用支架保持电路板的稳定，用润滑剂涂在钻头上，以防止电路板的破坏。

四、贴膜将胶纸贴在电路板上，保护电路板并抵消偏差。

将涂有电路板画面的胶纸贴在前面，然后将贴有粘合剂的胶纸粘在电线盘表面上。

五、镀金电路板完成之后，还需要进行镀金处理，以增加导电性，防止氧化。

电路板的制作过程和方法

电路板的制作过程和方法电路板是电子元器件的支撑平台，是电路的重要组成部分。

在电子产品制造过程中，电路板的质量和性能直接影响着整个产品的品质和可靠性。

因此，电路板的制作过程和方法是电子制造中非常重要的一环。

一、电路板的基本结构电路板是由基材、导电层和覆铜层组成的。

其中，基材是电路板的主体，导电层和覆铜层则是电路板的导电部分。

在实际制作中，电路板还需要进行印刷、钻孔、镀铜、蚀刻、钻孔等工艺处理。

二、电路板的制作流程1.设计电路图在制作电路板之前，需要先进行电路图的设计。

电路图的设计需要根据电路板的要求，确定电路板的尺寸、电路连接方式、元器件布局等基本参数。

2.制作原型板在设计完成后，需要制作一块原型板进行测试和验证。

原型板的制作可以采用手工绘制、CAD绘图、PCB设计软件等方式进行。

3.制作铜版制作铜版是电路板制作的重要步骤。

铜版可以通过化学方法、机械方法、光敏方法等方式制作。

其中，化学方法是最常用的一种方法。

在制作铜版时，需要根据电路图的要求，将导电层和覆铜层制作在基材上，形成电路板的基本结构。

4.印刷印刷是将电路图上的图案和文字打印到电路板上的过程。

印刷可以采用丝网印刷、喷墨印刷、激光印刷等方式进行。

5.钻孔钻孔是将电路板上的导电孔钻出的过程。

在钻孔时，需要根据电路图的要求，将孔位钻出，并进行表面处理，以保证导电性能。

6.镀铜镀铜是将电路板上的导电层进行增厚的过程。

在镀铜时，需要将电路板浸泡在含有铜离子的溶液中，通过电化学方法将铜离子还原成铜层，从而增加电路板的导电性能。

7.蚀刻蚀刻是将电路板上不需要的部分蚀刻掉的过程。

在蚀刻时，需要将电路板浸泡在含有蚀刻液的溶液中，蚀刻液会蚀刻掉电路板上不需要的部分，形成电路板的最终形态。

8.钻孔钻孔是将电路板上的导电孔钻出的过程。

在钻孔时，需要根据电路图的要求，将孔位钻出，并进行表面处理，以保证导电性能。

9.表面处理表面处理是将电路板上的表面进行处理的过程。

印制电路板项目1 单面PCB的设计与制作-任务3

图3-8
图3-9
④导入数据，如图3-11所示，把想要制作的Gerber 数据直接导入设备控制软件。 ⑤光绘机制作并输出底片。
⑥把光绘好的底片放入预热好的自动冲片机进行冲片就可以得到最终底片。
2.雕刻机打孔第一步：打开数据处理软件CircuitCAM。第二步：导入Gerber文件中的钻孔报告文件。第三步：从CAM中导出雕刻机驱动数据(*.LMD)。第四步：操作机械刻板机LPKF S62进行对单面覆铜板打孔。
图3-29
7.蚀刻、退膜蚀刻所用溶液为三氯化铁，退膜所用溶液为氢氧化钠。蚀刻后电路板如图3-30所示，退膜后的电路板如图3-31所示。
8.阻焊与印字
图3-30
图3-31
3.2 PCB检验
PCB制作后要进行检验，保证PCB的质量。目视检
查法是最常用的方法，用眼睛观看表面线路是否有
短路/断路、文字标识是否可以辨识清楚。还有其他
第四步：抽真空。第五步：将曝光工作模式设定为单面曝光。第六步：设定曝光时间。第七步：取出已曝光的感光材料及底片，如图3-27 所示。
图3-Байду номын сангаас7
6.显影
显影采用DCT- DU1型显影机，其操作步骤如下：
第一步：显影药液加热。
第二步：显影液温度达到设定的温度后，将电路板
装入PCB夹具内，如图3-28所示。
1.制作底片（菲林）第一步：制作前准备 ①冲片机药水配比与加热。
②底片上片。
第二步：实际操作 ①如图3-8所示，按照购买药水厂商建议，一般显影液、定影液按照1:3稀释后倒入显影槽和定影槽，注意药液高度不能超过溢流口。配制好药液后，把底片传动滚轮复位。 ②冲片机预热，将显影槽温度设定32℃，定影槽温度设定32℃，烘干温度设备45℃，如图3-9所示。 ③安装底片。

几种常见的触摸感应面板设计方法

几种常见的触摸感应面板设计方法
在实际应用中，常用的感应盘有PCB板上的铜箔、弹簧、薄膜线路以及ITO玻璃灯，一般情况下,感应盘面积可以在3mm×3mm～30mm×30mm之间,每个感应盘的面积应尽量保持相同,以确保
灵敏度相同。

触摸感应灵敏度通过基准电容CSEL的电容值来调节。

在可调范围内，CSEL越大，灵敏度越高，CSEL越小，灵敏度越低。

以下是常见的触摸感应面板的设计方法，供参考
1，采用双面PCB,触摸感应IC放在PCB的BOTTOM层，通TOP层的铜箔做按键感应盘，如图所示：
PCB上的铜箔做按键感应盘的实例
2，采用单面PCB板或双面PCB板，用金属弹簧做感应盘，如图所示
用弹簧做按键感应盘的实例
3，在设计LCD显示器时，将按键图形动的态效果以及其它显示内容做整体的美学设，用ITO 透明导电金属做按键感应盘并用引脚引出。

如图所示：
用ITO做按键感应盘的触摸感应和显示一体的实例
4，在PVC和PET透明软胶片上丝印导电银浆或碳浆按键感应盘和引出线的电路，再用双面胶将整个软胶片电路贴于绝缘面板背面，此方法特别适合于弧面触摸感应面板，如图所示
用PVC或PET软胶片上的导电油墨做按键感应盘的实例
以上几种方法各有利弊，在实际应用中，用户可根据面板形状、大小、按键分布、面板结构、几何尺寸、性能指标、成本目标、生产效率等要求，选择最适合的方式进行设计。

自己制作感光电路板感光胶的配方

自己制作感光电路板感光胶的配方自配感光胶配方：甲级明胶25克，重铬酸铵8克，水180毫升，25%氨水3毫长配制方法：在暗室内将上列药品放入盘内调匀70度保温备用自制性能优良的印刷板笔者制出的感光印制板，性能优良，制出的产品非常专业，走线整齐，线条清晰美观，用放大镜放大lO倍观察无_毛刺，可与专业制板厂产品相媲美。

下面介绍感光电路板制作方法及步骤。

一、感光液的配制1．感光液配方水：500毫升；明胶：100克：重铬酸钾：35克：重铬酸铵：35克；硫酸钡：20克；柠檬酸：15克：氨水：15毫升。

以上化工产品在业余制作时用工业级即可。

2．制作方法：先称取明胶，放在40℃温水中用热浴法加热，并不断搅拌，使明胶溶化，再按程序和比例逐步加入其它各种药品。

继续加热及搅拌，温度不超50℃，待药液无泡沫出现时，即制成感光液，然后冷却至室温备用。

以上操作过程，必须在暗室内工作，室温18~24℃，室内用15W红灯泡照明。

二、防腐剂配制该配制可在明光下操作。

1．防腐剂配方：水：40％；甲醛：60％(浓度为37％)。

2．制作方法：将上述两种药品按比例混合后，搅拌均匀，即可待用。

三、坚膜剂配制该配制可以在明光下操作。

1．坚膜剂配方：甲醛：50毫升(浓度为37％)；重铬酸铵：12．5克：水：1000毫升。

2．制作方法：将上述药品按比例混合均匀并不断地搅拌，待药品全部溶化后为止，待用。

四、感光液的使用方法制作感光版，必须在暗室内进行。

用橡皮刷涂复感光液到敷铜板上。

在涂刷之前，必须把敷铜板上的氧化层和油污擦洗干净。

一般是用肥皂水洗一次，晾干后再用学生橡皮擦上数次就可，必须达到敷铜表面光亮如镜，无油污为止。

敷铜板上涂刷感光液时要均匀，周边及四角不许厚薄相差太大。

最好用手摇钻及胶皮吸盘吸住敷铜板另一面，然后匀速转动手摇钻，胶皮吸盘和敷铜板随之转动，直至敷铜板上的感光液甩匀为止。

另外还要在玻璃板上涂刷感光胶液。

玻璃板尺寸可按需而定，玻璃板要求厚为2mm，表面无任何划道，光亮透明。

感光蓝油使用方法

单层、两层PCB电路板制作体验出于职业的发展要求和平时对电子线路的爱好，我从3月份开始了疯狂的PCB板制作。

从网上找了N个网页来了解自己动手制作电路板需要什么条件以及方法。

下面我说一下我使用过的电路板制作方法一、热转印方法热转印是电路板自制方法中最简单且最快速的方法，真佩服前辈们的开创精神！呵呵…从第一次知道热转印能做电路开始我就着手准备了热转印纸，激光打印机（挺贵的！），电熨斗（图方便，没有买热塑封机），然后从网上下载了很多教程来学习。

接下来花费了一周时间把电路图画好，再根据教程调试好打印机，准备开始制作第一块热转印电路板。

按照各位前辈写下的教程，我按部就班的将电路图打印到热转印纸上，然后使用电熨斗将油墨热转印到PCB板上，因为第一次做的时候比较兴奋，所以没有等到PCB冷却的时候就去撕下转印纸，结果发现熔化的墨粉就像是胶水一样的可以随便被拉起来，然后第一片PCB也就这样宣告失败。

得到的经验是：热转印的时候要等到PCB完全冷却的时候才可以揭纸！为了让第二次能成功的制作，我又重新热转印了一次，然后等到板材冷却到常温，揭纸，结果发现熨烫的最好的地方是在中间，边缘的墨粉懒洋洋的躺在PCB板上到处是坑坑洞洞的，这就意味着第二次也失败了。

得到的经验是：热转印的时候需要将电熨斗重复又重复的在边缘楚巡游。

第三次，为了让板材边缘也能享受到高级待遇，我将电熨斗重复又重复的在板材边缘溜达，并加长了熨烫时间，为了节约冷却所需时间，我将电路板直接丢到了冷水里让它去冲凉。

并且不断的揉搓热转印纸的纸那层，最后把纸搓掉剩下那层塑料薄膜，接下去——揭膜，这次看上去比前几次都要好很多，但是铺铜的地方还是有很多沙眼洞。

为了解决这些问题我反复的查看了网上前辈们对于这些傻眼洞的处理方法和预处理方法，发现还是回天无数。

只得放弃。

后来有幸重新做了几片小电路，发现居然热转印做起小电路板来一点都不含糊，能做到较好较快的程度。

得到最后一条经验：热转印适合小型电路板制作，不适合铺铜电路和大型板件。