IC原装正货和翻新货的简易区别方法_百度文库(精)

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功放芯片识别方法

功放芯片识别方法

功放芯片识别方法
功放芯片的识别方法主要包括以下几步:
1.观察印字:芯片上的印字应该清晰,既不显眼也不模糊,而且很难擦除。

2.查看引脚:镀锡引脚光亮如“新”的可能是翻新货。

正货IC的引脚大多数是
“银粉脚”,色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”。

另外,DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

3.检查器件生产日期和封装厂标号:正货的标号包括芯片底面的标号应一
致,且生产时间与器件品相相符。

未重标记的翻新片标号混乱、生产时间
不一。

重标记过的芯片虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(例如
标的是所谓“吉利数”)或生产日期与器件品相不符。

器件底面的标号若很混乱也说明器件是重标记过的。

4.测量器件厚度和查看器件边沿:原激光印字的翻新芯片(功率器件居多)
因要去除原标记,必须打磨较深,器件的整体厚度会明显小于正常尺寸。

以上是识别功放芯片的主要步骤,如果以上步骤都满足,那么这款功放芯片很可能是正品。

然而,如果其中任何一步出现问题,那么这款芯片可能是翻新货或者存在其他问题。

如何区别IC散新货原装货和翻新货

如何区别IC散新货原装货和翻新货

如何区别IC散新货原装货和翻新货IC是集成电路的缩写,是电子设备中非常常见的一种电子元件。

在市场上,可以分为原装货和翻新货两种类型。

原装货是指芯片是由官方厂商直接生产、包装和供应的,而翻新货则是指由外部厂商对已经使用过的芯片进行重新翻新或修复后再次销售。

如何区分这两种货物可以通过以下几个方面来判断。

一、包装和标记观察观察芯片的包装和标记可以是第一步来区分原装货和翻新货的方法。

原装货通常具有清晰、完整、正规的封装,产品标示清楚、无模糊、假冒的情况。

这些标记通常是由官方厂商进行打印,可能包括芯片型号、批次号、厂商标识等信息。

翻新货的包装和标记可能会有一些明显的瑕疵,如颜色不匹配、模糊不清、字体不规范等。

有些翻新货甚至可能没有相应的标记和包装,或者标记内容与正常产品不符。

二、产品性能测试另一种区分原装货和翻新货的方法是通过进行产品性能测试。

原装货的性能通常是符合预期的,它们经过严格的生产和测试流程,可以提供稳定且一致的性能。

翻新货的产品性能可能不如原装货稳定,它们经过修复和翻新的过程可能会导致性能下降或不稳定。

因此,在购买IC时,可以通过测试该芯片的基本功能和性能,来判断是否为翻新货。

三、供应商信誉和渠道可信度原装货的供应商通常是官方或授权代理商,其信誉和渠道可信度较高。

这些供应商可以提供官方的产品认证和相关证明文件,可以确保提供给客户的产品是原装货。

翻新货的供应商通常是一些小厂商或中间商,因此供应渠道和信誉可能不如官方供应商。

购买翻新货时,需要更加小心谨慎,避免因为缺乏源头溯源信息而导致购买到翻新货。

四、价格对比原装货的价格通常会比翻新货要高,因为原装货具有更高的品质和性能保证。

如果价格相对较低,可能是因为产品是翻新货或来自非官方渠道。

价格并不能完全作为原装货和翻新货的区分依据,因为不同品牌、型号的芯片价格也会有所不同。

因此,在购买IC时,不能仅凭价格判断,还需要结合其他方面的观察和考虑。

综上所述,判断IC散货是否为原装货或翻新货需要综合考虑包装和标记观察、产品性能测试、供应商信誉和渠道可信度、价格对比等多个方面的因素。

IC的分类_原装&散新

IC的分类_原装&散新

IC的分类:为方便大家理解,我们将IC分为我们眼中的IC定义和老外眼中的IC。

首先,将我们眼中的IC分为全新原装的和散新的两大块来描述。

全新原装的,是指原厂原字,原包装,原LABLE(LABEL上通常会有完整型号、批号、厂牌、LOT号(IC 封装流水线专用的机器码)、整包装数量、编码、(例,PHILIPS的厂牌的货就有相应型号所对应的批号编码,可以在其网站上查)、条型码(通常是起防伪的作用)的全新货。

由厂家检验所有参数全部合格的。

也包括国产原装货。

称new parts in original package;也就是老外眼中的original parts。

特点:这种货质量很好,批号统一,外观漂亮,客户都愿意接受,只是价格比较高,和网价差不多。

我们卖的这种货源来自代理或经销商,一般在深圳,香港,北京等地。

这种货一般直接流入大工厂和代理手中。

还有国产原装货,是国内芯片设计公司对已经国外生产的芯片解剖,自主研发破解,进行反向设计,最后测试合格可以用于生产的芯片。

这类片子价格低,进行封装后,可以根据国外原厂的包装要求,做成原装货。

国产原装货的晶圆还有一种来源是从东南亚等地走私或非正常渠道来的,在国内(江苏、无锡等地)进行封装。

另在这里提一下全新原装的OTP,即One Time Programmed parts。

有一种原装的OTP货是生产厂商针对特殊用户设计制造的,里面带有一定程序的全新片子,这种带程序的全新货因为是针对一些用户制造的,所以大部分用户是不能使用的。

关于旧片的OTP我们在后面来详细说明。

我们再来说一下我们主要卖的散新货,分为真正的散新,次品和旧片翻新几块来详细说明。

散新:也就是我们平常跟客户说的新的非原装,即NEWPARTSWITHOUTORIGINALPACKAGE。

分类(来源)(1)真正的散新来源:1、客户需求量低于一个整包装,由于价格驱使,供应上把原来的整包装拆开,以高价出售部分数量的芯片,而剩下的一部分的没有原包装的片子。

识别芯片假货的方法与技巧

识别芯片假货的方法与技巧

1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹。

凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至有以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感。

2、看印字。

现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。

翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。

另外,丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。

不过需留意的是,因近来小型激光打标机的售价大幅降低,翻新IC越来越多的采用激光打标,某些芯片也会用此方法改变字标或干脆重打以“提高”芯片的档次,这需要格外留意,且区分方法比较困难,需练就“火眼金睛”。

主要的方法是看整体的协调性,字迹与背景、引脚的新旧程度不符,如字标过新、过清有问题的可能性也较大,但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此,这为鉴定增添了不少麻烦,但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。

另外,近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多,特别是在内存及一些高端芯片方面,一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的,可以认定是Remark的3、看引脚。

凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货,正货IC的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”,色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”,另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

4、看器件生产日期和封装厂标号。

正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符,而未Remark的翻新芯片标号混乱,生产时间不一。

Remark的芯片虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(如标什么“吉利数8”)或生产日期与器件品相不符,器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。

怎样识别IC旧贷翻方法

怎样识别IC旧贷翻方法

怎样识别IC旧贷翻方法()旧片拆机有两法:1、热风法,此法是正规的做法,用于较干净、整齐的板特别是较有价值的SMD板。

2、“油炸”法,这确实是真的,用调制的高沸点矿物油来“炸”,极旧或很乱的垃圾板通常用此法。

在此要跟大家讲明白:旧片分离和重制过程中产生的废料若不妥善处理会严重污染环境(含大量难降解的有毒化合物和重金属),而“妥善处理”的费用又会高于全部回收所得,所以发达国家的某些公司宁愿花钱并出运费将电子垃圾“送”给中国和南亚的一些国家也不愿自行处理,这里面是有“说道”的。

新旧芯片间的差价远远无法挽回环境污染的损失,这一点大家一定要心里有数!芯片销售的正规代理一般在写字楼办公,像深圳的华强、赛格等电子市场中也有很多经销新货的,多数在大厅周围的独立房间中,也有少数柜台,大家购买芯片时应注意识别。

区别原装正货和翻新货的主要方法是:1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹。

凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至有以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感。

2、看印字。

现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。

翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。

另外,丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。

不过需留意的是,因近来小型激光打标机的售价大幅降低,翻新IC越来越多的采用激光打标,某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以“提高”芯片的档次,这需要格外留意,且区分方法比较困难,需练就“火眼金睛”。

主要的方法是看整体的协调性,字迹与背景、引脚的新旧程度不符,如字标过新、过清有问题的可能性也较大,但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此,这为鉴定增添了不少麻烦,但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。

真假IC

真假IC
旧片拆机有两法:1、热风法,此法是正规的做法,用于较干净、整齐的板特别是较有价值的SMD板。2、“油炸”法,这确实是真的,用调制的高沸点矿物油来“炸”,极旧或很乱的垃圾板通常用此法。
在此要跟大家讲明白:旧片分离和重制过程中产生的废料若不妥善处理会严重污染环境(含大量难降解的有毒化合物和重金属),而“妥善处理”的费用又会高于全部回收所得,所以发达国家的某些公司宁愿花钱并出运费将电子垃圾“送”给中国和南亚的一些国家也不愿自行处理,这里面是有“说道”的。新旧芯片间的差价远远无法挽回环境污染的损失,这一点大家一定要心里有数!
识别正货器件和仿冒器件的方法补充:
近年来,随着国内半导体设计公司的蓬勃发展以及封装厂家的增多,市场上出现了一类新的假货,这类IC是全新的,但不是原厂的产品,而是国内某些IC设计公司仿制抄板的产品,这类IC有两种,一是标厂家自己的型号,但可能“正好”与原厂的相同,另一则干脆是打原厂旗号的,这类IC很难简单与原厂产品分辨,可行的办法有如下3个:
3、看引脚。凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货,正货IC的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”,色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”,另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。
4、看器件生产日期和封装厂标号。正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符,而未Remark的翻新片标号混乱,生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(如标什么“吉利数”)或生产日期与器件品相不符,器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。
芯片销售的正规代理一般在写字楼办公,华强、赛格等电子市场中也有很多经销新货的,多数在大厅周围的独立房间中,也有少数柜台,大家购买芯片时应注意识别。

散新翻新的区别

散新翻新的区别

何为散新,原厂原装,翻新?同成源科技散新-主要应用范围主要用在IC芯片的方面散新-主要意思一、原厂原包装定义:具备原厂原包装的产品。

如果是从厂家订的,就不用担心了。

如果是从代理或者分销商订购还是需要注意一下。

容易出现的问题有:1. 国产原装冒充很难辨认,只能通过比较,在外盒、标签、包装上还是有些区别。

国产原装进口原装标签国产原装和进口原装国产原装和进口原装2. 假原包装比较标签是否和原装的标签有区别,标签上的批号和芯片上的批号要一致。

原厂的包装都很规整,有的会有防静电袋包裹,但不是所有厂家的产品都会有防静电袋。

如果是未开封的防静电包装,打开后里面的管子或盘应该是很洁净。

如果有塑料泡沫或者防震塑料袋,国外大厂的这些配件国内很难模仿,比较就能看出差异。

从一个管或者盘中拿出几个片子,并排放一起,原装产品打字的内容肯定是一致的,打字、定位孔、脚的位置是比较整齐的,定位孔中的内容也一致。

当然也不排除一些厂家在定位孔和打字位置上并不固定,比如AVAGO。

二、原装定义:原包装已经拆开或者已经没有原包装,但是是原厂原装货,现在电子市场上很多的货都是这样的原装货。

如何鉴别:与散新的第一种类型相同,所以在下一章节具体讲述。

三、散新散新按照市场的情况可以分为下列几种情况,引用一位高人“瞭望者”的分析:1. 真正意义上的散新(即没有原包装的原装货)A. 客户需求量低于一个整包装,由于价格驱使,供应上把原来的整包装拆开,以高价出售部分数量的芯片,而剩下的一部分的没有原包装的片子。

B. 供应商由于运输的原因,将原封包装的货物拆开,方便运输。

像香港的原装货,要运到深圳等地,为了进关减少关税把原包装拆了,分开多人带入关。

C. 年份老的全新货:这类货大多是一些置放时间久了,外观不好的货,只能用作散新处理。

D. 还有一部分封装厂来的:因为往往IC的设计单位并不具有自己的晶圆制造厂和封装厂。

当一大批晶圆被送往封装厂去进行封装,完成以后IC设计单位可能会因为资金问题,收不回所有封装好的片子,那么这一部分货封装厂会自己拿去卖,因为他也不需要打上自己的标也不会再做包装来加高成本,所以他们就会散卖。

了解IC芯片采购的注意事项,教你分辨真假IC

了解IC芯片采购的注意事项,教你分辨真假IC

了解IC芯片采购的注意事项
做IC芯片采购的小伙伴们最害怕的事情莫过于要去面对市场上那些鱼龙混杂的IC,稍不留神就会踩到雷区,特别是那些停产料或者是稀缺料更是IC芯片翻新造假的重点区域。

基于此,专门为大家科普IC芯片采购的注意事项,教你分辨真假IC。

首先,需要了解什么是原装IC芯片,散新IC芯片,翻新IC芯片。

为大家总结。

原装IC是由原厂生产并封装出厂的,有进口原装和国产原装两大类。

散新IC的质量肯定不如原装,此类芯片一般是供应商从不同渠道进行收集,主要有两大类,假货(不是原装生产,但打着原装的牌子对外出售),提醒大家一定要注意此类产品。

散新货,一般是不合格的材料做成的,价格比较低。

翻新IC是用很久的货或者替代品进行翻新,亦或者把打磨过的翻新料和混料一起当做原装货进行销售。

了解完这三种IC芯片后,教大家采购的注意事项。

1、芯片表面是否有被打磨过。

如果芯片表面被打磨过,一般都不会是原装出厂,打磨过的芯片表面会有细纹或者微痕,需要仔细辨别。

2、印字是否清晰,位置是否端正,是否能擦除。

原装出厂的芯片,字迹清晰,不显眼,也不模糊,也不能被擦除。

3、看成色,看擦痕。

如果亮度非常高的镀锡引脚必为翻新货。

正货的颜色一般为银粉脚,成色均匀。

4、看器件生产日期和封装厂标号。

芯片底部标号应一致且生产时间与器件品相相符。

如果标号混乱一般不是原装出厂货。

如何鉴别IC原装正品与假货

如何鉴别IC原装正品与假货

如何鉴别IC原装、散新?由于没有行业标准,所以在分辨IC真假的时候一般都靠经验。

要是阁下需要依从下述方法,去辨别你手头上的货物时可能也为时已晚,当然我们也会先把好这一关,请多多提出意见:)其实不合格的IC就分为假货和翻新货两大类:假货有三种吧,一种分为工厂的有问题芯片流失到市面上,这样一般是比较难分辨的!第二是纯粹的假货;第三是一些正常渠道到市面的货,然后有些瑕疵的坏片,比如说烧录不了等,那一些问题片就有可能被一些不负责任的人再放到市面上卖!旧片拆机有两法:1、热风法,此法是正规的做法,用于较干净、整齐的板特别是较有价值的SMD板。

2、"油炸"法,这确实是真的,用调制的高沸点矿物油来"炸",极旧或很乱的垃圾板通常用此法。

在此要跟大家讲明白:旧片分离和重制过程中产生的废料若不妥善处理会严重污染环境(含大量难降解的有毒化合物和重金属),而"妥善处理"的费用又会高于全部回收所得,所以发达国家的某些公司宁愿花钱并出运费将电子垃圾"送"给中国和南亚的一些国家也不愿自行处理,这里面是有"说道"的。

新旧芯片间的差价远远无法挽回环境污染的损失,这一点大家一定要心里有数!区别原装正货和翻新货的主要方法是:1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹。

凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感。

2、看印字。

现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。

翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。

另外,丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。

金融危机以来IC翻新及鉴别方法

金融危机以来IC翻新及鉴别方法

2008年9月金融危机以来,从去年底到现在,全球主流IC产品出现了供不应求、产能紧张、交期大幅延长的现象,致使越来越多的买家为满足生产线所需寻求非授权分销商以外的供货渠道,仿制品、翻新货、散新货等等名词再度活跃于交易市场,导致很多人在不知情或图便宜心理下遭受了假冒伪劣电子元器件的伤害。

那么非正品电子元器件主要有哪些类型,如何辨别元器件真伪,避免假冒伪劣元器件对供应链造成冲击?Altera亚太区高级渠道经理Ro Chawla从分析假冒伪劣器件的来源入手,对市场的假冒伪劣元器件进行了分类,他指出,如果一个电子元件不是正品,表明它有以下几种可能:1)未授权的复制品,例如没有管芯的空封装;2)不符合原始元件制造商(OCM)设计、模型以及性能标准的产品;3)不是OCM生产的,或者是由未授权承包商生产的产品;4)不符合规范、有缺陷,或者将用过的OCM产品以“新品”或者可用产品的形式出售;5)提供不正确或者错误的标记以及文档,比如故意标高速率等级和温度等级,使得用户将消费级芯片用于工业级,提升价格。

分销商北京振远立信科技有限公司也解释了目前市场上通俗的几个名词:散新货、翻新货、原字原脚货、全新原装货。

全新原装货不用多解释,这种产品都是原厂经过QC认证后进入市场,一般价格会高一点,但是质量肯定是达标的。

散新货分两种,一种是生产厂家没有经过QC而进入市场,这部分成品率不是很高,另一种则是没有用过,没有外包装,可能氧化的货。

翻新货一般由一些唯利是图的企业将各种渠道回收回来的货按型号、封装进行重新编带、打字,换成新批号。

而另一种是采购人员最可怕的一种,就是将某个IC同一种封装的型号,但不是同一个品牌或不是同一个功能的IC通过打磨翻新后仿制品牌公司的产品,这种货会给采购工厂带来很重大的损失。

原字原脚货也就是拆机件,来源主要是电子垃圾,将一些封装简单、可重复擦写的IC 芯片,通过拆拔和翻新方法将旧器件重新流入市场,这样的产品一般价格比较便宜,但品质可靠性不高。

识别翻新芯片方法

识别翻新芯片方法
5、芯片脚有可能拆机的时候已经断了,是后接上的,仔细看能看出痕迹。
6、有些功率封装、比如TO-126,看塑料与金属的交接处,正品没有接缝,而且比较圆滑。
首先不可能从外观判断一个IC是原装还是翻新。所以以下几点只能作为参考。
如果大批量正包购买,包上有条形码,可以查到是不是原装的。
如果是散买的,外观有划伤之类的我就不说了。
1、看引脚,芯片出厂的时候脚上镀了一层助焊的东西,是亚光的。如果你发现你买的芯片脚是光亮的、或者上面的亚光材料能扣下来就有可能是翻新的。
2、翻新比较保险,白字危险比较大,如果是白字而且字能用指甲扣掉,那就不用说了。
3、芯片是倒模封装,所以边边角角比较圆滑,如果边角比较尖锐的有可能是磨片后翻新的。还有就是表示第一脚的那个洞,经过打磨后洞就变浅了。
4、有时候会发现芯片脚锃亮、居然有点油,基本就是翻新的了,那是像炸鸡柳一样把电路板放在滚油里炸下来的。

CPU原装、翻包(盒装)散装的鉴别技巧(图)

CPU原装、翻包(盒装)散装的鉴别技巧(图)

Inter CPU原装、翻包(盒装)散装的鉴别技巧(图)CPU即中央处理器,是一台电脑的核心配件。

人们购买电脑时,首先要考虑的就是CPU。

但市场上所销售的CPU却有着原装和盒装的区别,很多朋友对这两种CPU的识别根本是无从下手。

现在给大家伙介绍下这两种CPU以及它们的识别方式。

原装,顾名思义,就是原厂原装,CPU和风扇都是原厂生产。

盒装,其实就是原装CPU加非原装的风扇。

CPU本身没有真假之分,不管原装还是盒装,它们都是Intel或AMD原厂生产的,没有人能生产假的CPU芯片(如果有的话,他一定是个亿万富翁)。

盒装CPU的出现完全是为了逃关税,而摘去了价值并不大但体积稍大的风扇。

所谓存在即合理,这也满足了一部分市场追求低价的需求。

下面我们着重介绍下识别方式。

Intel的识别:方法一:真的无柜台质保标签!柜台上的人指一个盒包说CPU质保3年,散热器质保1年。

(其实此盒装散热器是假冒产品)另外他们还给假的盒装上贴一个质保签。

而真的盒装上贴没有任何标签。

方法二:内衬图片对比真的内衬透亮,假的则污浊当打开盒装内衬时候,真的盒装内衬的做工比较精细,塑料的透明度较高。

而假的盒装则用料粗糙,透明度比较污浊。

原装盒面盒装盒面原装条形码:盒装条形码方法三:看原装散热器的真假原装风扇采用7个扇,质量好,假的11片,质感差原装盒装风扇的采用7个扇叶,风扇的背面用料比较考究,质感好而假冒盒装的风扇采用的是11个镰刀扇叶,风扇背面粗糙。

方法四:散热片镶有铜柱而假盒装散热片只采用了铝挤原包盒装散热器采用四面铝挤并镶铜柱;假盒装散热片采用铝挤。

方法五:风扇标贴方面真的伪签中有“intel(r)”防伪字样,假盒包无防伪字样原包盒装风扇标贴防伪材料档次较高,防伪签中有“intel”防伪字样。

假的盒装风扇防伪标贴做工粗糙,无防伪字样。

原装风扇(因为新风扇木有,在原装盒里不敢开封,所以拿了个旧版的来代替)盒装风扇这里关于风扇特别需要说明的是,如果有条件最好不要使用盒装风扇,特别是到夏天,优劣对比就立马见效,特别是以前那种AMD4400+,5000+老构架高热量的CPU尤为明显,夏天室内环境温度30度左右,再加上CPU发热,经常导致CPU温度过高,电脑启动温控保护,自动关机。

IC原装产品与散新产品的判断培训课程

IC原装产品与散新产品的判断培训课程
报告者: 深圳中意法电子朱军山

1、有时候读书是一种巧妙地避开思考 的方法 。21.3. 2521.3. 25Thur sday, March 25, 2021
•ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
2、阅读一切好书如同和过去最杰出的 人谈话 。00:2 3:3600: 23:3600 :233/2 5/2021 12:23:36 AM
Mar-2121.3.25
• 14、我只是自己不放过自己而已,现在我不会再逼自 己眷恋了。21.3.2500:23:3625 March 202100:23

1、有时候读书是一种巧妙地避开思考 的方法 。21.3. 2521.3. 25Thur sday, March 25, 2021

2、阅读一切好书如同和过去最杰出的 人谈话 。00:2 3:3600: 23:3600 :233/2 5/2021 12:23:36 AM

3、越是没有本领的就越加自命不凡。 21.3.25 00:23:3 600:23 Mar-21 25-Mar-21

4、越是无能的人,越喜欢挑剔别人的 错儿。 00:23:3 600:23: 3600:2 3Thursday, March 25, 2021

5、知人者智,自知者明。胜人者有力 ,自胜 者强。 21.3.25 21.3.25 00:23:3 600:23: 36Mar ch 25, 2021
➢ 脚长不一 ➢ 脚长度不良 ➢ 脚互粘,脚互
相连接 ➢ 锡球 ➢ 麻面 ➢ 露铜 ➢ 脚曲扭、变形
报告者: 深圳中意法电子朱军山
产品检验标准---外观检验
➢ 未打标 ➢ 打标位置偏移 ➢ 打标模糊 ➢ 缺字 ➢ 打标错字 ➢ 混管

芯片散新翻新的区别

芯片散新翻新的区别

散新-主要意思一、原厂原包装定义:具备原厂原包装的产品。

如果是从厂家订的,就不用担心了。

如果是从代理或者分销商订购还是需要注意一下。

容易出现的问题有:1. 国产原装冒充很难辨认,只能通过比较,在外盒、标签、包装上还是有些区别2. 假原包装比较标签是否和原装的标签有区别,标签上的批号和芯片上的批号要一致。

原厂的包装都很规整,有的会有防静电袋包裹,但不是所有厂家的产品都会有防静电袋。

如果是未开封的防静电包装,打开后里面的管子或盘应该是很洁净。

如果有塑料泡沫或者防震塑料袋,国外大厂的这些配件国内很难模仿,比较就能看出差异。

从一个管或者盘中拿出几个片子,并排放一起,原装产品打字的内容肯定是一致的,打字、定位孔、脚的位置是比较整齐的,定位孔中的内容也一致。

当然也不排除一些厂家在定位孔和打字位置上并不固定,比如A V AGO。

二、原装定义:原包装已经拆开或者已经没有原包装,但是是原厂原装货,现在电子市场上很多的货都是这样的原装货。

如何鉴别:与散新的第一种类型相同,所以在下一章节具体讲述。

三、散新散新按照市场的情况可以分为下列几种情况,引用一位高人“瞭望者”的分析:1. 真正意义上的散新(即没有原包装的原装货)A. 客户需求量低于一个整包装,由于价格驱使,供应上把原来的整包装拆开,以高价出售部分数量的芯片,而剩下的一部分的没有原包装的片子。

B. 供应商由于运输的原因,将原封包装的货物拆开,方便运输。

像香港的原装货,要运到深圳等地,为了进关减少关税把原包装拆了,分开多人带入关。

C. 年份老的全新货:这类货大多是一些置放时间久了,外观不好的货,只能用作散新处理。

D. 还有一部分封装厂来的:因为往往IC的设计单位并不具有自己的晶圆制造厂和封装厂。

当一大批晶圆被送往封装厂去进行封装,完成以后IC设计单位可能会因为资金问题,收不回所有封装好的片子,那么这一部分货封装厂会自己拿去卖,因为他也不需要打上自己的标也不会再做包装来加高成本,所以他们就会散卖。

如何分辨IC电子元器件是原装货还是散新货?

如何分辨IC电子元器件是原装货还是散新货?

不少新手对于IC电子元器件原装货和散新货的区分不太清楚,这里我们着重为IC新手介绍2者的辨别方法:1:看柜台。

柜台产品的摆放往往能够看出这个公司是做原装还是散新。

一要看产品多少。

二要看摆放出的产品品质。

1:看产品包装。

原装产品的包装可以从标签,,亮度等方面辨认。

1:看产品。

可以看产品上面的标的,出厂日期,脚的亮度(新旧)等方面着手。

由于IC型号众多,在研发生产过程中,经常有些新料号需要购买样片或小批量采购,代理的质量虽然好,但是数量太少一般不愿意搭理你,除非有现货并且你上门自取,如果订期货则不一定能达到最小起订量,而且交货期可能长得你无法接受,申请样片同样不是件容易的事.电子市场上的产品鱼龙混杂,采购朋友就需要擦亮眼睛来找货了.最好是找几家有诚信的公司长期合作,那样对品质方面有保障些.下面介绍几种常用的散新与原装货的区别方法做参考.a.拆机片这些芯片是从电路板上拆下来后再归类,管脚明显有焊锡焊过的痕迹,亮闪闪,管脚间距明显不等,表面印刷文字和图案的大小,字体,深浅有差别,生产批号一般不相同,背面的产地标识比较杂,这类芯片质量很差,价格便宜,可能有很多是坏了的,不良率较高.温馨提示:华芯昌电子科技部分XILINXIC型号:XC18V01SOG20C XILINX 0645 220 全新原装XC18V02VQ44C XILINX 07 500 全新原装XC18V04VQ44C XILINX 0446 3 全新原装XC18V04VQG44C XILINX 0731 300 全新原装XC2C128-7VQ100C XILINX 0617 93 全新原装XC2C128-7VQG100C XILINX 0721 903 全新原装XC2C128-7VQG100I XILINX 08 900 全新原装XC2C256-7TQG144C XILINX 0801 2392 全新原装XC2C256-7VQG100C XILINX 08 900 全新原装XC2C512-10FTG256I XILINX 0745 315 全新原装更多IC型号:/kucun.asp?w=Xb. 打磨片这些芯片很像全新片,表面印刷文字和图案的大小,字体,深浅基本无明显差异,批号也相同,但仔细观察芯片表面你会发现有许多微小的平行划痕,背面的产地标识也不相同,管脚一般不会是亮闪闪的,而是亚光的,有氧化的痕迹,管脚间距比较一致.这类芯片就要小心了,有可能是很旧的货翻新的,有可能是批号不统一改成统一的,有可能是替代品改的.打磨过的就怕里面有混料的或是用过的翻新的.更有很多不良商家做原装货卖,欺骗买家,害死人.这里鄙视一下这类商家.c.散新片这些芯片表面印刷文字和图案的大小,字体,深浅有差别,生产批号一般不相同,背面的产地标识比较杂,但管脚没有使用过的痕迹,倒是有氧化的痕迹,一般来讲这种芯片是贸易商把从各种途径收集起来的没有使用过的芯片装在一个管子里卖.这类芯片质量一般,价格适中,要求不高的厂家可以选用.d.全新片这些芯片表面印刷文字和图案的大小,字体,深浅,生产批号,背面的产地标识非常一致,管脚非常整齐,亚光的表面的中间会有一道亮恨*,装芯片的管字非常新,很透明,不发黄.这类芯片质量好,价格高,建议采用这一类.质量有保障.有些朋友会问,哪来那么多散新货呢?散新货大都是丛潮汕那边过来的,那边长期在外国外收购一些电器废品(俗称"电子垃圾"),运回后拆解、分类、整理、翻新、包装、再到电子市场销售一条龙运作。

IC鉴别方法

IC鉴别方法

IC世贸网教你如何鉴别ic的质量
时间:2010-01-24 作者:
怎样鉴别IC原装、散新在研发或学习过程中,经常需要买少量的片子,代理的质量虽然好,但是采货的数量太少一般供应商也不愿意搭理你,即使有现货也得自己上门去拿,如果订期货则不一定能达到最小起订量,而且交货期很长,申请样片同样不是件容易的事,这时你只能到电子市场找货,市场上的货鱼目混杂,要学会甄别好坏
1.拆机芯片
这些芯片是从电路板上拆下来后再归类,管脚明显有焊锡焊过的痕迹,亮闪闪,管脚间距明显不等,表面印刷文字和图案的大小,字体,深浅有差别,生产批号一般不相同,背面的产地标识比较杂
2. 打磨芯片
这些芯片很像全新片,表面印刷文字和图案的大小,字体,深浅基本无明显差异,批号也相同,但仔细观察芯片表面你会发现有许多微小的平行划痕,背面的产地标识也不相同,管脚一般不会是亮闪闪的,而是亚光的,有氧化的痕迹,管脚间距比较一致。

一般来讲打磨片主要是全新片时间放得太长了,或是批号比较杂,为了好卖而打磨后印成统一的比较新的生产批号
3.散新芯片
这些芯片表面印刷文字和图案的大小,字体,深浅有差别,生产批号一般不相同,背面的产地标识比较杂,但管脚没有使用过的痕迹,倒是有氧化的痕迹,一般来讲这种芯片是贸易商把从各种途径收集起来的没有使用过的芯片装在一个管子里卖
4.全新芯片
这些芯片表面印刷文字和图案的大小,字体,深浅,生产批号,背面的产地标识非常一致,管脚非常整齐,亚光的表面的中间会有一道亮恨*,装芯片的管字非常新,很透明,不发黄
5.IC世贸网给采购商的一点建议
在前三种芯片中,拆机芯片的可靠性最差,散新芯片的可靠性其次,打磨芯片的可靠性较好另外可编程的器件尽量买全新芯片,拆机芯片,打磨芯片,散新芯片对可编程的器件来讲故障率都非常高。

原装和翻新货区别

原装和翻新货区别

1 、原装货:原厂生产出来的,分进口原装和国产原装。

2 、散新货:散新这个词,主要用在IC芯片的方面,意思主要有:一、这个货不是原厂生产出来的,可能是其他厂家生产的,但是打着原厂牌子,也就是假货,供应商称之为散新、或原装货来蒙人!二、原厂生产的,但是是一些不合格的料。

原厂就会降价,通过其他渠道处理掉。

销售商进过来之后,称之为散新!三、原厂生产的,使用过了,经过打磨,镀锡,把脚擦凉一系列处理之后,外观看起来不错,拿出来出售,也叫做散新,但实际上是翻新的!3 、翻新货:指产品从原厂生产出来以后,经过使用,有了一定的磨损,性能各方面跟原厂刚生产出来的时候有差距,经过特殊的加工,是它的外表或者性能恢复到接近原厂刚生产出来的状态,叫做翻新!4、旧货拆机件:原厂生产出来的,已经使用过的,从电路板上拆下来的。

没有经过洗角处理的。

一般购买芯片如果有上个三五十片的量,最好找代理公司或其分销商而不要去一般"统货"柜台拿货,一般什么都做的(所谓统货)柜台上的现货基本上是翻新货或旧货,而且他们看人报价,行家或熟人他们大多不敢太过分,但普通人他们还是能蒙就蒙、能骗则骗了,这确实已是比较普遍的现象(国人的道德崩溃是全面的),大家要多留神。

就算在这样的柜台上拿货一定要讲清楚,有坏得给换,且记得"货比三家"。

另外,成交价格应比正货价低很多才行,否则还是找正规代理。

要知道不少加工好的旧芯片进货价只是新片市场价的10%-20%左右!旧货拆机有两法:(1)、热风法,此法是正规的做法,用于较干净、整齐的板特别是较有价值的SMD板(2)、"油炸"法,这确实是真的,用调制的高沸点矿物油来"炸",极旧或很乱的垃圾板通常用此法。

在此要跟大家讲明白:旧片分离和重制过程中产生的废料若不妥善处理会严重污染环境(含大量难降解的有毒化合物和重金属),而"妥善处理"的费用又会高于全部回收所得,所以发达国家的某些公司宁愿花钱并出运费将电子垃圾"送"给中国和南亚的一些国家也不愿自行处理,这里面是有"说道"的。

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随着生意的不断发展壮大, 众多公司都设置了专门的采购人员。

在市场竞争如此激烈的今天, 如何寻找到价格好货品真的货源, 成为了考验每一个采购员“本事” 的关键所在。

以下是很多商家根据工作经历积累下来的看货知识, 希望能对您的工作有用。

1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹
凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕, 有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感。

2、看印字
现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字, 字迹清晰, 既不显眼, 又不模糊且很难擦除。

翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。

另外,丝印工艺现在的 IC 大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺, 这也是判断依据之一, 丝印的字会略微高于芯片表面, 用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。

不过需留意的是, 因近来小型激光打标机的售价大幅降低,翻新 IC 越来越多的采用激光打标,某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以“提高”芯片的档次,这需要格外留意,且区分方法比较困难,需练就“火眼金睛”。

主要的方法是看整体的协调性,字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大, 但不少小厂特别是国内的某些小 IC 公司的芯片却生来如此,这为鉴定增添了不少麻烦, 但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。

另外, 近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多, 特别是在内存及一些高端芯片方面, 一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的, 可以认定是 Remark 的。

3、看引脚
凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货,正货 IC 的引脚绝大多数应是所谓
“银粉脚”,色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”,另外 DIP 等插件的引脚不应有擦花的痕迹, 即使有 (再次包装才会有擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

4、看器件生产日期和封装厂标号
正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符,而未Remark 的翻新片标号混乱,生产时间不一。

Remark 的芯片虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(如标什么“吉利数”或生产日期与器件品相不符,器件底面的标号若很混乱也说明器件是 Remark 的。

5、测器件厚度和看器件边沿
不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多因要去除原标记,必须打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量, 一般经验不足的人还是很难分辨的, 但有一变通识破法, 即看器件正面边沿。

因塑封器件注塑成型后须“脱模”,故器件边沿角呈圆形(R 角,但尺寸不大, 打磨加工时很容易将此圆角磨成直角, 故器件正面边沿一旦是直角的, 可以判断为打磨货。

补充识别 IC 一般购买芯片如果有上个三五十片的量,最好找代理公司或其分销商而不要去一般“ 统货” 柜台拿货,一般什么都作的(所谓统货柜台上的现货基本上是翻新货或旧货,而且他们看人报价,行家或熟人他们大多不敢太过分,但普通人他们还是能蒙就蒙、能骗则骗了,这确实已是比较普遍的现象(国人的道德崩溃是全面的 , 大家要多留神。

就算在这样的柜台上拿货一定要讲清楚, 有坏得给换, 且记得“ 货比三家” 。

另外,成交价格应比正货价低很多才行,否则还是找正规代理。

要知道不少加工好的旧芯片进货价只是新片市场价的 10%-20%左右! 旧片拆机有两法:1、热风法 ,此法是正规的做法,用于较干
净、整齐的板特别是较有价值的 SMD 板。

2、“ 油炸” 法 ,这确实是真的,用调制的高沸点矿物油来“ 炸” , 极旧或很乱的垃圾板通常用此法。

在此要跟大家讲明白:旧片分离和重制过程中产生的废料若不妥善处理会严重污染环境(含大量难降
解的有毒化合物和重金属,而“ 妥善处理” 的费用又会高于全部回收所得, 所以发达国家的某些公司宁愿花钱并出运费将电子垃圾“ 送” 给中国和南亚的一些国家也不愿自行处理,这里面是有“ 说道” 的。

新旧芯片间的差价远远无法挽回环境污染的损失,这一点大家一定要心里有数! 芯片销售的正规代理一般在写字楼办公,华强、赛格等电子市场中也有很多经销新货的,多数在大厅周围的独立房间中,也有少数柜台,大家购买芯片时应注意识别。

区别原装正货和翻新货的主要方法是:1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹。

凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感。

2、看印字。

现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。

翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“ 锯齿” 感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。

另外,丝印工艺现在的 IC 大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。

不过需留意的是,因近来小型激光打标机的售价大幅降低, 翻新 IC 越来越多的采用激光打标, 某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以“ 提高” 芯片的档次, 这需要格外留意, 且区分方法比较困难, 需练就“ 火眼金睛” 。

主要的方法是看整体的协调性, 字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大,但不少小厂特别是国内的某些小 IC 公司的芯片却生来如此,这为鉴定增添了不少麻烦,但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。

另外,近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多,特别是在内存及一些高端芯片方面,一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的,可以认定是 Remark 的。

3、看引脚。

凡光亮如“ 新” 的镀锡引脚必为翻新货,正货 IC 的引脚绝大多数应是所谓“ 银粉脚” ,色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹或“ 助焊剂” ,另外 DIP 等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

4、看器件生产日期和封装厂标号。

正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符, 而未 Remark 的翻新片标号混乱, 生产时间不一。

Remark 的芯片虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(如标什么“ 吉
利数” 或生产日期与器件品相不符,器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark 的。

5、测器件厚度和看器件边沿。

不少原激光印字的打
磨翻新片(功率器件居多因要去除原标记,必须打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸, 但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿。

因塑封器件注塑成型后须“ 脱模” ,故器件边沿角呈圆形(R 角, 但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货 .
2009-08-26 12:42。

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