电路板的板材分类

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PCB板材分类总结印制电路板

PCB板材分类总结印制电路板印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为一种重要的电子元器件，广泛应用于电子设备中的信号传输、功率传输、电磁屏蔽等方面。

根据不同的材料和工艺特点，PCB板材可以分为多种类型。

下面将对主要的PCB板材分类进行总结。

1.基础材料分类：- 硬质金属基板：如铝基板（Aluminum Base Board，简称AB），铜基板（Copper Base Board，简称CB）等。

这种基板具有良好的散热性能和机械强度，广泛应用于LED照明、通信设备等领域。

- 有机纤维素基板：如玻纤板（Glass Fiber Board，简称FR4），它是一种具有玻璃纤维增强材料的有机复合材料。

FR4具有优良的电气性能、机械强度和耐热性，是最常见的PCB板材。

- 高分子基板：如聚酰亚胺板（Polyimide Board，简称PI），这种基板具有优异的耐高温性能和耐化学性能，适用于高温环境下的应用，如航空航天、汽车电子等领域。

- 低介电常数材料：如PTFE（Teflon）板，这种基板具有低介电常数、低耗散因数和优良的高频性能，适用于高速传输和射频电路。

2.高频板分类：-PTFE板：PTFE是一种聚四氟乙烯材料，具有低介电常数和低损耗的特点，适用于高频高速传输和射频电路设计，是高频电路板的首选材料。

-RO4003C板：RO4003C是一种特殊的PTFE复合材料，它不仅具有PTFE的优点，还加入了陶瓷填料，提高了板材的介电常数和温度稳定性。

-PPO板：PPO是一种聚苯醚材料，具有优良的介电性能和稳定性，适用于高频电路和高速信号传输。

3.高频有源器件应用板材分类：-陶瓷基板：陶瓷基板由陶瓷材料制成，具有优异的导热性能和耐高温性能，适用于高功率射频器件和微波通信设备。

-金属陶瓷基板：金属陶瓷基板由金属材料与陶瓷材料复合而成，既具有金属的导电性能，又具有陶瓷的优异性能，适用于高频有源器件的封装。

PCB板各种基材的区别

2.CEM-3和FR-4性能相当.
3.CEM-3的玻璃化温度、耐浸焊性、抗剥强度、吸水率、电击穿、绝缘电阻、UL指标等均能达到FR-4标准，所不同的是CEM-3抗弯强度低
4.于FR-4，热需要一段时间.前景很好.
比FR-4便宜10-15%左右
网上资料:确实要从外观上来区分CEM-1、CEM-3和22F是很难做到的，顶多也是从PCB板的侧面刀口上来区分个大概，并不是很准确。从刀口上看也是要好多年的经验才能年出来，这个很难用语言来描述！
PCB板,板材的区别:
型号
材质
特点
价格
主要区别-从断层上看
PCB颜色
FR-4
玻璃纤维板
1.FR-4是由铜箔与经浸渍阻燃性环氧树脂玻璃纤维布层压而成
2.它的原材料采用的是进口电子级玻璃纤维布制成的，是制作多层印制电路板的重要基材
3.具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性，并有良好的机械加工性
1.CEM-1这种复合基板，它是以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料。
2.单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
3.CEM-1基板只有上下表面是玻璃纤维的，中间是浸酚醛树脂的纸质材料，其电气和机械性能不如FR-4。
4.CEM-1最便宜（外包一层波纤布，用的阻燃粘合剂），应该就是通常说的纸板。
价格低
4.RF-4基板是由浸了环氧树脂的玻璃纤维布层压而成，电气和机械性能都较优良，
价格高
1.FR-4环氧板的切面有灰白色的玻璃纤维布夹在中间.
2.FR-4环氧板的韧性要比CEM-1绝缘板好的多，散热性能也是最好的
表面颜色上我们几乎无法判断两者的区别,主要从断层上区看.
CEM-1
半玻纤板，两面是玻纤布，中间是纸(只能电脑冲孔)

PCB电路板板材介绍

PCB电路板板材介绍1.FR4板材FR4是一种玻璃纤维增强热固性树脂材料，是最常用的PCB板材之一、它具有良好的电绝缘性能、机械强度高、耐热性好等特点。

FR4板材常用于一般电路板生产，如通用消费电子产品、工业自动化设备等。

FR4板材具有较好的耐高温性能，可用于高温环境下的应用。

2.高TG板材高TG板材是在常规FR4板材的基础上提高玻璃化转变温度(Tg)，通常指超过170℃的板材。

高TG板材适用于对耐高温性能要求较高的应用场景，如汽车电子、航空航天等领域。

高TG板材具有较好的耐高温抗老化性能，能满足复杂环境下的工作要求。

3.高频板材高频板材是一种具有较低介电常数和介质损耗的特殊板材，适用于高频电路设计。

高频板材常用于无线通信设备、射频电路、雷达等领域。

高频板材具有较低的信号传输损耗和色散特性，能够实现高频信号的稳定传输。

4.金属基板金属基板是一种以金属作为基材的PCB板材。

常见的金属基板材料有铝基板、铜基板和钢基板等。

金属基板具有良好的散热性能、机械强度好等特点，常用于功率电子器件、LED灯等高功率应用领域。

5.聚酰亚胺板材聚酰亚胺(PI)板材是一种具有优异的高温耐性和电绝缘性能的特殊板材。

它具有较低的介质损耗和介电常数，适用于高频高速电路设计。

聚酰亚胺板材常用于航空航天、医疗器械等高要求的应用领域。

6.柔性基板柔性基板是一种用薄膜材料制成的电路板，可以实现弯曲和折叠。

柔性基板具有轻薄、小巧、可弯曲性好等特点，常用于移动设备、可穿戴设备等有特殊要求的产品中。

除了上述介绍的常见板材外，还有许多其他材料可用于制作PCB电路板，如石墨烯、新型纳米材料等，这些材料具有高导热性、高导电性等特点，有望应用于未来的电路板制造中。

总之，PCB电路板的板材选择是一个根据设计需求和应用场景来决定的过程。

不同的板材具有不同的特点和优势，设计人员需要根据具体情况进行选择，以确保电路板的性能和可靠性。

PCB及板材质介绍选择

PCB基板材质的选择1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板1.镀金板镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。

2.OSP板OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。

3.化银板虽然”银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比OSP板更久。

4.化金板此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。

5.化锡板此类基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高。

6.喷锡板因为cost低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性最强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能使用。

另有”锡银铜喷锡板”由于大多数都不使用此制程，故特性资料取的困难.山建滔化工提供的基板报价,可以作为参考使用:CEM-1------- -40*48-----140元（含17%增值税）CEM-3------- -40*48-----200元（含17%增值税）FR-4 1.6mm---- ---40*48-----207元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR-4 1.5mm -------40*48-----207元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR-4 1.2mm -------40*48-----190元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR-4 1.1mm -------40*48-----180元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR-4 1.0mm -------40*48-----170元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR-4 0.8mm -------40*48-----165元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR-4 0.6mm -------40*48-----150元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR-4 0.4mm -------40*48-----135元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR目前适用之材质有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,铜泊厚度分1OZ,2OZ,兹就特性做以下之比较. 等级结构 P.P 纸质酚醛树脂基板 CEM-1 玻璃布表面+绵纸+环氧树脂 CEM-3 玻璃布表面+不织布+环氧树脂 FR-4 玻璃布+环氧树脂以上皆需94V0之抗燃等级 FR-4:在温度提升时具有高度之机械应力,具有优良之耐热强度,这些材料在极广之温度范围下均具有优良之尺寸安定性. 以耐龙为主之材料适用电气及高频率范围高湿气的环境下但在高温下,其材质会有所变化,须特别处理且设计时要考虑妥当. 以复合材料之积层板适用于电路板之减去法及加成法,具有高度之机械特性,且冲压性(加工性)极佳,但孔之加工方式不适用冲压加工. CEM-1:以棉纸为夹心,上下表面覆盖玻璃布加具抗燃性之环氧树脂,具有良好之冲床品质,厚度达3/32”之板子冲床温度须23℃(73.4℉)以上,厚度超过3/32”至1/8”之板子不得超过65.5℃(150℉). CEM-3:以玻璃不织布为夹心,上下表面覆盖玻璃布+环氧树脂,具备之特性与FR-4相近,具有良好之冲床品质,宽度达1/16”之板子冲床温度须23℃(73.4℉)厚度1/16”~1/8” 不得超过65.5℃(150℉). P.P:纸质环氧树脂铜泊积层有介于纸质酚醛树脂基板及玻璃布环氧树脂机板中间之电气特性,耐湿性,耐热性,使用于单面及双面印刷电路板,主要的用途是用于各种电源回路用基板及要求高周波特性之彩色TV,VTR等之调谐器用,以及OA机器等机板. 纸质环氧树脂MCL的特征为使用纸质,加工容易,但又兼有环氧树脂之耐热性及良好的电气特性,而却较玻织布环氧树脂之基板为便宜. 纸质环氧树脂MCL的孔之加工方式可以冲压加工或钻孔加工,一般而言单面板或两面板之非镀通孔多使用冲压加工.而双面板必须通孔电镀者用钻头钻孔加工.在双面板通孔电镀之使用时绩虽久,但在信赖性的比较上仍较玻织布环氧树脂MCL为差.各种规格树脂及基材之用途分析Efk N b.(M|#u;. LO:规格树脂补强材特性与用途 ! Ap2GeTe_XXXP 酚醛树脂绝缘纸一般用，适用音响、收音机、黑白电视等家电b'SG LqI.XXXP-C 酚醛树脂绝缘纸可cold-punching，用途同XXXP `l? W 2qZ FR-2 酚醛树脂绝缘纸耐燃性"dy L mFR-4 环氧树脂玻纤布计算机、仪表、通信用、耐燃性 H Lh(&#mjv G-10 环氧树脂玻纤布一般用．用途同FR-4 - #Ni K ;CEM-1 环氧树脂玻纤布、绝缘纸电玩、计算机、彩视用 ]b G.GbR CEM-3 环氧树脂玻纤布、玻纤不织布同CEM-1用途-4 0.4mm以下的 -40*48-----135元（含17%增值税）(平方米/未税价)PCB电路板板材介绍：按档次级别从底到高划分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4详细介绍如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4: 双面玻纤板最佳答案一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板四.无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

PCB电路板详细介绍

PCB电路板详细介绍PCB电路板，全称为印刷电路板（Printed Circuit Board），是一种将电子元器件连接起来并提供稳定电气连接的基础物品。

它广泛应用于电子设备、通信设备、计算机硬件等领域。

在电子产品中，PCB电路板承担着电子元器件的安装、电路连接和信号传递等重要功能。

PCB电路板的制作过程可以简单概括为：设计、布图、制版、成型、数控加工、检验测试和包装等阶段。

首先，根据电路设计要求，利用EDA 软件进行电路设计。

在设计过程中，需要考虑电路维护、散热、尺寸、布局和电路排布等因素。

然后，将设计的电路图变成实际的板子布图，在电路设计软件中进行布局和布线。

接下来，通过光刻技术制作出电路图案，用化学腐蚀方法蚀刻掉不需要的金属以形成电路线路。

然后，进行穿孔、镀铜、喷锡等处理，以增加线路的导电性能和防止氧化。

最后，进行检测和测试，确保电路板的质量和可靠性，然后进行包装，方便后续的安装和使用。

1.多层设计：随着电子元器件的日益复杂和面积的减小，单层的PCB 电路板已不能满足要求。

多层PCB电路板通过在板子内部添加多个层次，可以使电路更加紧凑和稳定，并提供更多的连接通路。

2.板材种类：PCB电路板的制作常用的板材有玻璃纤维增强板、陶瓷基板、金属基板等。

不同的板材有不同的特点和用途，可以根据实际需求选择合适的材料。

3.印刷工艺：电路板的制作过程中，印刷技术起到了关键的作用。

常见的印刷技术有油墨印刷、蓝膜印刷、喷墨打印等。

不同的印刷技术适用于不同类型的电路板制作。

4.印制线路：印制线路是PCB电路板的核心部分，通过将铜箔蚀刻形成线路，实现电子元器件之间的连接。

线路的设计和制作的好坏直接影响到电路板的质量和性能。

5.焊接技术：PCB电路板上的元器件通过焊接技术与电路板进行连接。

常见的焊接技术有波峰焊接、手工焊接、表面贴装技术等。

焊接技术的选择与元器件、电路板材质和质量要求等因素有关。

PCB电路板在现代电子产品中有着广泛的应用。

PCB分类Tg

PCB 电路板板材介绍：按档次级别从底到高划分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4详细介绍如下：94HB ：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F ：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4: 双面玻纤板最佳答案一.c 阻燃特性的等级划分可以分为94V —0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种二.半固化片：1080=0.0712mm ，2116=0.1143mm ，7628=0.1778mm三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板四.无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

六.Tg 是玻璃转化温度，即熔点。

电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。

这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg 点)，这个值关系到PCB 板的尺寸安定性。

什么是高Tg PCB 线路板及使用高Tg PCB 的优点________________________________________高Tg 印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。

也就是说，Tg 是基材保持刚性的最高温度(℃)。

也就是说普通PCB 基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。

一般Tg 的板材为130度以上，高Tg 一般大于170度，中等Tg 约大于150度。

通常Tg≥170℃的PCB 印制板，称作高Tg 印制板。

基板的Tg 提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。

PCB版类型材质分析

PCB板包括：单面的纸板（94HB，94VO，22F，CEM-1.CEM-3），玻纤板（FR4，单面，双面，多层PCB电路板，阻抗板，盲埋孔板），铝基电路板（单面铝基板，双面铝基板），铜基板（单面铜基板，双面铜基板），陶瓷板，以及高难度高TG板，单面纸板的厚度有0.8。

1.0。

1.2。

1.6。

FR4的板厚有0.2（超薄）。

0.4，0.6。

0.8。

1.0。

1.2。

1.6。

2.0。

3.0。

3.2。

其中需要说明的就是阻抗板和盲埋孔板，这个难度越大价格也会越贵，铝基板最薄可做到0.3厚，导热有1.0。

2.0。

3.0不等，其中导热越高，价格也会高点，PCB板的价格取决于。

板材，板厚，工艺，以及外型，还有孔数，超孔或是超长的板价格会适当的提高一点，外型如比较难做，也会适当的调高点94HB为普通纸板，不防火（最低端的材料，不能做电源板）；94V0/FR-1为阻燃纸板（不适用于高温高湿的环境）；22F为单面半玻纤板；CEM-1为单面玻纤板；CEM-3为双面半玻纤板（除去双面纸板以外是双面板当中最低端的板材，简单的双面板可以用这种板材）；FR-4为双面玻纤板。

玻纤板就是FR4环氧板合成：专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成。

特性：具有较高的机械性能和介电性能，较好的绝缘性能和耐热性及耐潮性，并有良好的机械加工性。

用途：应用于电机电器设备中作绝缘结构零部件。

规格：1020*1220MM 厚度：0.2-20MM其中94HB和94V-0是纸板来的，FR-4就是玻纤板，目前的单价，94V-0的单面板应该是RMB180左右一个平方，FR-4的单面板应该是RMB300左右一个平方，而FR-4双面板就要RMB480左右一个平方了。

一般的电源和民用产品，使用94V-0就可以满足安规的要求。

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。

电路板分类型号及尺寸电路板分类和规格

电路板分类型号及尺寸电路板分类和规格1. 介绍电路板是电子设备的重要组成部分，负责连接和支持电子元件。

为了统一标准和方便生产和维护，电路板被分为不同的类型和尺寸。

本文档将介绍电路板的分类和规格。

2. 电路板类型2.1 单面板 (Single-Sided Board)单面板是最简单的电路板类型。

它只在一侧有铜层，另一侧是无层或覆盖有阻焊层。

单面板通常用于简单的电路，成本相对较低。

2.2 双面板 (Double-Sided Board)双面板比单面板更复杂。

它在两侧都有铜层，并通过通孔连接电路。

双面板可以容纳更多的电子元件和连接线路。

2.3 多层板 (Multilayer Board)多层板是由多个层叠在一起的电路板。

每个层都有铜层和绝缘层，它们通过内层导电孔连接。

多层板可以容纳更复杂的电路设计和更密集的元件布局。

3. 电路板尺寸电路板的尺寸通常用长度和宽度来描述，以毫米(mm) 为单位。

常见的电路板尺寸包括以下几种：- 50mm x 50mm- 100mm x 100mm- 150mm x 150mm- 200mm x 200mm这些尺寸适用于大多数常见的应用，并且可以容纳一定数量的电子元件和连接线路。

当涉及到更大规模的电路设计时，尺寸可能会更大。

4. 总结电路板的分类型号及尺寸对于电子设备的设计和制造非常重要。

选择适合的类型和尺寸可以提高生产效率和电路性能。

常见的电路板类型包括单面板、双面板和多层板，常见的尺寸包括50mm x50mm、100mm x 100mm、150mm x 150mm和200mm x 200mm。

根据具体需求选择合适的类型和尺寸是关键。

> 注意：以上信息根据一般经验提供，具体的类型和尺寸需根据具体项目和要求进行确认。

印制电路板常见结构

印制电路板常见结构以及PCB抄板PCB设计基础知识印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。

一、单层板single Layer PCB单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。

元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。

二、双层板Double Layer PCB双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。

三、多层板Multi Layer PCB多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。

以四层板为例，如图2 3 4 所示。

这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。

Prepreg&corePrepreg：半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶)的薄片材料。

半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。

在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。

core:芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。

PCB-板材-资料-整理

板料分类（按增强材料不同=板的基材不同）：1.玻璃布基板FR-4：由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。

环氧玻纤布基板（俗称：环氧板，玻纤板，纤维板，FR4）﹐环氧玻纤布基板是以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。

FR-4是一种耐燃材料等级的代号，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。

FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称级别：FR-4 A1级A2级A3级；AB1级AB2级AB3级；B级（从左至右等级降低）传统FR4 之Tg 约在115-120℃之间2.纸基板：FR-1、FR-2等酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂﹐以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。

建滔(KB字符），长春（L字符），斗山（DS字符），长兴（EC字符），日立（H字符）3.复合基板：CEM-1和CEM-3以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1。

以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为CEM-3。

4.特殊材料基板（陶瓷、金属基等）PCB各种基板材分为：94HB防火板（94VO，FR-1，FR-2）半玻纤(22F，CEM-1 ，CEM-3)全玻纤(FR-4)FR-1特点：1.无卤板材，有利於环境保护2.高耐漏电起痕指数PTI（600伏以上，需提出特殊要求）3.适合之冲孔温度爲40～70℃4.弓曲率、扭曲率小且稳定。

FR-2特点：耐漏电痕迹性PTI优越(600V以上) 5.成本低而使用范围广 6.优异的耐湿、热性7.适合之冲孔温度爲40～70℃8.弓曲率、扭曲率小且稳定9.尺寸稳定性优越CEM-3特点：优异机械加工性，可冲孔加工性 1.电性能与FR-4 相当，加工工艺与FR-4 相同，钻嘴磨损率比FR-4 小 2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI 175V、CTI300V、CTI 600 V）耐漏电痕迹性（CTI）：一般用相比起痕指数（Commparative Tracking Index）来表示.其定义是：在实验过程中，材料受到50滴电解液（一般为0.1%的氯化铵水溶液）而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值（一般以伏表示）IEC950还根据在上述实验条件下，基板所经受住的不同电压值，规定、划分出了基板材料的三个CTI的等级。

PCB电路板板材介绍

PCB电路板板材介绍PCB电路板（Printed Circuit Board）是电子产品中常见的一种基础组成部件，用于连接和支持电子元器件，并传递电信号和电能。

PCB电路板的性能和质量直接影响到整个电子产品的性能和可靠性，其中板材是PCB电路板的核心部分。

本文将介绍PCB电路板的常见板材及其特点。

1.硬质板材硬质板材是最常见的PCB电路板材料之一，其主要成分是玻璃纤维布与环氧树脂树脂的复合材料。

硬质板材具有良好的机械性能、热稳定性和电气性能，因此特别适合用于制作复杂的多层PCB电路板。

硬质板材根据其玻璃纤维布的厚度，可分为FR-4、FR-5等等级，FR-4是最常用的硬质板材。

硬质板材的主要优点是高强度、良好的耐热性和耐腐蚀性。

2.软质板材软质板材相对于硬质板材而言，其玻璃纤维布的厚度较薄。

软质板材通常采用聚酰亚胺（Polyimide）树脂作为基材。

聚酰亚胺软质板材具有良好的耐高温性能、柔韧性和耐化学性能，因此在一些特殊应用场景中非常适用，如高温环境下的电子产品、柔性电子产品等。

软质板材的主要优点是良好的柔韧性、较低的介电常数和介电损耗。

3.金属基板金属基板是将铜箔与金属基材复合而成的材料。

金属基板通常采用铝基或铜基材料。

金属基板的主要优点是良好的散热性能和机械强度，因此广泛应用于需要高功率和高可靠性的电子产品中，如LED照明产品、汽车电子产品等。

金属基板的主要缺点是制造工艺复杂，成本较高。

4.杂质基板杂质基板是以纯纸质或玻璃纤维纸质为基材的一种特殊PCB板材。

其主要应用于一些低成本、低性能要求的电子产品中，如普通计算机键盘、游戏手柄等。

杂质基板的主要优点是制造成本低、易于加工。

除了以上介绍的常见板材外，还有一些特殊用途的板材，如陶瓷基板、高频板等，其具有特殊的性能和特点，适用于一些特定的应用场景。

在选择PCB板材时，需要根据具体的应用需求、成本要求和性能要求来进行选择。

综上所述，PCB电路板的板材是其性能和可靠性的关键因素。

PCB板材质介绍

PCB各种基板材介绍发表时间:2009-10-21各种基板材介绍，分为：94HB，防火板（94VO，FR-1，FR-2），半玻纤(22F，CEM-1 ，CEM-3)，全玻纤(FR-4)。

FR-1特点：1.无卤板材，有利於环境保护2.高耐漏电起痕指数（600伏以上，需提出特殊要求）3.适合之冲孔温度爲40～70℃4.弓曲率、扭曲率小且稳定FR-2特点：耐漏电痕迹性优越(600V以上)5.成本低而使用范围广6.优异的耐湿、热性7.适合之冲孔温度爲40～70℃8.弓曲率、扭曲率小且稳定9.尺寸稳定性优越CEM-3特点：优异机械加工性，可冲孔加工性1.电性能与FR-4 相当，加工工艺与FR-4 相同，钻嘴磨损率比FR-4 小2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI 175V、CTI300V、CTI 600V）3.符合IPC-4101A 的规范要求FR-4特点：无卤素，溴及氯元素含量小於% Halogen-free, Br/Cl content below %1.不含锑及红磷，燃烧时不残留有毒成分 Antimony and red phosphor free, Absence of highly toxic dioxins in burning exhaust gas2.板料与KB-6160相比更坚硬 Harder than KB-6160以下是产品型号：纸覆铜面板KB-3152 FR-1是针对环境保护而开发的环保型不含卤素、不含锑的纸基酚醛树脂铜积层板，可以避免因燃烧板材含有卤素和锑时所产生的有毒物质及气体。

具有高漏电指数（600伏以上），并且适用于低温冲孔作业。

KB-3151S FR-1是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。

具有优异的耐银迁移性和在潮湿环境下的电气性能。

KB-3150/KB-3151是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而最新开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。

线路板常用板材及参数介绍

线路板常用板材及参数介绍(2009-05-20 15:00:29)转载PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4详细参数及用途如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mmFR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

Tg是玻璃转化温度，即熔点。

电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。

这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。

什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。

也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。

也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。

TG 值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg 指的是高耐热性。

PCB分类居然有这么多种

PCB分类居然有这么多种PCB在材料、层数、制程上的多样化以适不同的电子产品及其特殊需求，因此其种类划分比较多。

以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。

那么我们就从它的三个方面来分析一下吧。

一、材料1.有机材料：①酚醛树脂：酚醛树脂也叫电木，又称电木粉。

原为无色或黄褐色透明物，市场销售往往加着色剂而呈红、黄、黑、绿、棕、蓝等颜色，有颗粒、粉末状。

酚醛树脂耐弱酸和弱碱，遇强酸发生分解，遇强碱发生腐蚀。

不溶于水，溶于丙酮、酒精等有机溶剂中。

苯酚醛或其衍生物缩聚而得。

图片如下：②玻璃纤维：玻璃纤维（英文原名为：glass fiber）是一种性能优异的无机非金属材料，种类繁多，优点是绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，机械强度高，但缺点是性脆，耐磨性较差。

它是叶腊石、石英砂、石灰石、白云石、硼钙石、硼镁石七种矿石为原料经高温熔制、拉丝、络纱、织布等工艺制造成的，其单丝的直径为几个微米到二十几个微米，相当于一根头发丝的 1/20-1/5 ，每束纤维原丝都由数百根甚至上千根单丝组成。

玻璃纤维通常用作复合材料中的增强材料，电绝缘材料和绝热保温材料，电路基板等国民经济各个领域。

图片如下：③ Polyimide：聚酰亚胺树脂简称PI，外观：透明液体，黄色粉末，棕色颗粒，琥珀色颗粒聚酰亚胺树脂液体，聚酰亚胺树脂溶液，聚酰亚胺树脂粉末，聚酰亚胺树脂颗粒，聚酰亚胺树脂料粒，聚酰亚胺树脂粒料，热塑性聚酰亚胺树脂溶液，热塑性聚酰亚胺树脂粉末，热固性聚酰亚胺树脂溶液，热固性聚酰亚胺树脂粉末，热塑性聚酰亚胺纯树脂，热固性聚酰亚胺纯树脂二、聚酰亚胺PI成型方法包括：高温固化、压缩模塑、浸渍、喷涂法、压延法、注塑、挤出、压铸、涂覆、流延、层合、发泡、传递模塑、模压成型。

图片如下：还有我们的环氧树脂和BT等等都是属于有机材料。

2. 无机材料：①铝基板：铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成。

电路板厚度标准范文

电路板厚度标准范文一、电路板厚度的标准分类电路板的厚度标准主要根据应用领域和设计要求来确定。

根据国际电子制造业协会（IPC）制定的标准，电路板厚度主要分为以下几类：1. 非刚性电路板（Flexible Circuit Board）：非刚性电路板是指由柔性材料制成的电路板，通常由聚酰亚胺（PI）或聚酰酯（PET）材料制成。

非刚性电路板的厚度通常在0.1mm到0.5mm之间。

2. 刚性电路板（Rigid Circuit Board）：刚性电路板是指由硬质材料制成的电路板，通常由玻璃纤维增强树脂（FR-4）材料制成。

刚性电路板的厚度通常在0.4mm到3.2mm之间。

3. 刚柔结合电路板（Rigid-Flex Circuit Board）：刚柔结合电路板是指由刚性材料和非刚性材料结合而成的电路板。

刚柔结合电路板的厚度通常在0.1mm到1.5mm之间。

二、电路板厚度的设计考虑因素在设计电路板厚度时，需要考虑以下因素：1.机械强度：电路板需要具备足够的机械强度，以承受外界的振动、冲击等力量。

较厚的电路板可以提供更好的机械强度，但过于厚重会增加产品的成本和体积。

2.面积控制：电路板的厚度也与其所占面积有关。

通常情况下，在相同材料和设计下，较大面积的电路板需要更大的厚度来保证电路的稳定性。

3.热管理：电子元器件在工作过程中会产生热量。

较厚的电路板可以提供更好的散热性能，有利于控制电路板温度。

这对于一些需要长时间高负载运行的电子产品尤为重要。

4.可靠性要求：部分电子产品对电路板的可靠性有较高的要求，如航空航天、医疗器械等领域。

在设计电路板厚度时，需要根据产品的可靠性需求来确定厚度标准。

三、电路板厚度的制造工艺电路板的制造工艺通常包括以下步骤：1.材料选用：根据产品的要求选择适合的刚度和强度的材料。

2.板材预处理：对板材进行去除氧化物、增加表面粗糙度等处理，以改善板材的附着性。

3.图案制作：通过光刻技术、电镀技术等工艺将电路图案制作在板材表面。

PCB一般介绍

有关PCB一般介绍一. 板材：目前常用的双面板有FR-4 板和CEM-3 板。

二种板材都是阻燃型。

FR-4 型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。

CEM-3 型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布，在无纺布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。

由于CEM-3 板内芯用无纺布，机械性能比FR-4 差，冲切性能好,切口毛剌小.CEM-3 板的CTI值{相比漏电起痕指数}高,可达600V。

FR-4 板约为175~200V。

玻璃化转化温度Tg ：刚性基板在常温下是刚性的{玻璃态} ，当温度升到某一个温度区域板子转成橡胶状的弹性态。

此时的温度称为该板的玻璃化温度。

这温度是与树脂品种成份有关。

说明:目前的阻燃树脂是用溴化环氧树脂,国际上认为这种含溴化合物在燃烧时放出的物质破坏臭氧层.以后不能用卤素化合物作为阻燃物.日本JPCA有一套无卤素系列的标准,但IPC没有认可,也没有得到UL的认可.欧共体认为溴对环境的影响没有彻底调查清楚,推迟到2007年底执行无卤素标准.日本松下电工等有无卤素的阻燃板,国内东莞生益也有.但价格问题,大批量生产和应用上有待考验.二．板材的尺寸及厚度公差：板材尺寸为36 ”³48 ”，40 ”³48 ”,42 ”³48 ”三种.为提高材料利用率国产板材各扩大至37”³49 ”，41 ”³49 ”,43 ”³49 ”.但这一英寸板的厚度不保证,仅可用于工艺边.进口板只有标准尺寸. 36”³48 ”，40 ”³48 ”,42 ”³48 ”.小于0.8mm的板称为多层板的内层板,其厚度不包括铜箔厚度,大于0.8mm板的厚度包括铜箔厚度.厚度公差见下表FR-4 材料造成板厚偏差的主要原因是从玻璃球拉丝到织成布及树脂含量的差异造成.CEM-3 材料最薄0 .6cm.松下电工的公差是±0.05价最贵. 三．全板厚覆铜箔板经电镀，印阻焊，印文字，表面可焊性处理后的厚度称为全板厚.全板厚公差{日本JIS-C5013标准}四. 孔径：孔的作用； 1 导通{过孔} ， 2 插元件， 3 压接元件。

pcb板材的基本参数

pcb板材的基本参数pcb板材的基本参数1. 引言在现代电子领域中，印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）扮演着至关重要的角色。

PCB的质量和性能直接影响着成品电子产品的稳定性和可靠性。

而PCB板材的选择是确保PCB性能最关键的环节之一。

本文将深入探讨PCB板材的基本参数，以帮助读者更全面、深入地了解PCB设计和制造过程。

2. PCB板材的种类PCB板材根据材料种类可以分为多种类型，如FR-4、金属基板（Metal Core Board）、聚酰亚胺板（Polyimide）、陶瓷基板（Ceramic）等。

不同的应用场景和技术需求决定了不同类型的PCB 板材的选择。

而不同的PCB板材又具有各自独特的特性和参数。

3. PCB板材的常见参数（1）导电性能：PCB板材的导电性能直接影响着PCB的信号传输和电气性能。

导电性能可以用于衡量材料的导电能力，并通过电阻率（Ω/m）或电导率（S/m）来表示。

常见的导电性能参数有表面电导率和体积电导率，用于评估PCB板材的导电性能。

（2）介电性能：PCB板材的介电性能决定了材料的绝缘能力和容纳信号传输的能力。

介电性能通常使用介电常数（Dielectric Constant）和介电损耗（Dielectric Loss Tangent）来衡量。

介电常数表示材料在电场中相对于真空的相对能力。

而介电损耗则表示材料在电场中能量损耗的能力。

（3）尺寸稳定性：对于PCB制造而言，尺寸稳定性是至关重要的。

材料的线膨胀系数（Coefficient of Thermal Expansion，CTE）和尺寸变化率可以用来评估PCB板材在不同温度下的尺寸变化程度。

选择具有低CTE值的板材可以确保PCB的稳定性和可靠性。

（4）耐高温性能：PCB板材在电子产品工作温度范围下的稳定性对于产品的寿命和性能至关重要。

耐高温性能可以通过玻璃化转变温度（Tg）和热分解温度（Td）来评估。

线路板技术参数要求

线路板技术参数要求
线路板的技术参数要求通常包括以下几个方面：
1. 板材材质：线路板的基础材料，常见的有玻纤板、纸板、铝基板等，不同的板材材质具有不同的电气性能和机械强度。

2. 板厚：线路板的厚度，一般以毫米（mm）为单位。

板厚会影响线路板的机械强度和导热性能。

3. 层数：线路板的层数，包括单层板、双层板、多层板等。

层数越多，线路板的布线密度和复杂度就越高。

4. 导线宽度和间距：导线宽度和间距决定了线路板上导线的密度和最小布线间距，影响电路板的电气性能和可制造性。

5. 孔径：线路板上的过孔直径，影响电路板的布线和元件安装。

6. 表面处理：电路板的表面处理方式，如喷锡、沉金、镀金等，影响电路板的可焊性和防腐蚀性。

7. 阻抗控制：对于高频电路，需要控制电路板上导线的阻抗，以保证信号传输的质量。

8. 阻燃等级：线路板的阻燃性能，通常以 UL94 标准进行评估，分为 V-0、V-1、V-2 等不同等级。

9. 尺寸公差：线路板的尺寸精度要求，包括板边平直度、板厚公差、孔径公差等。

10. 电气性能：包括线路板的绝缘电阻、介电常数、耐电压等参数，影响电路板的电气性能。

以上是线路板常见的技术参数要求，具体的参数要求可能因应用领域、产品特性和客户需求而有所不同。

在设计和制造线路板时，需要根据实际情况确定合适的技术参数。

PCB板,各种基材的区别

2.CEM-3和FR-4性能相当.
3.CEM-3的玻璃化温度、耐浸焊性、抗剥强度、吸水率、电击穿、绝缘电阻、UL指标等均能达到FR-4标准，所不同的是CEM-3抗弯强度低
4.于FR-4，热膨胀大于FR-4。
5.性能正在不断完善中,普及起来需要一段时间.前景很好.
比FR-4便宜10-15%左右
网上资料:确实要从外观上来区分CEM-1、CEM-3和22F是很难做到的，顶多也是从PCB板的侧面刀口上来区分个大概，并不是很准确。从刀口上看也是要好多年的经验才能年出来，这个很难用语言来描述！
1.CEM-1这种复合基板，它是以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料。
2.单面玻纤板（必须ຫໍສະໝຸດ 电脑钻孔，不能模冲）3.CEM-1基板只有上下表面是玻璃纤维的，中间是浸酚醛树脂的纸质材料，其电气和机械性能不如FR-4。
4.CEM-1最便宜（外包一层波纤布，用的阻燃粘合剂），应该就是通常说的纸板。
价格低
CEM-1断层中间是白色树脂
22F
单面半玻纤板(模冲孔)
22F覆铜板材质结构与CEM-1板一样，都是半玻纤板(板材表面是玻纤布，中间是木浆纸)，可用于冲孔，综合性能比CEM-1板材要稍差.
价格相对CEM-1也便宜些。
外观跟CEM-1一样,断层中间是白色树脂
CEM-3
双面半玻纤板
1.CEM-3与FR-4不同是采用了玻璃布与玻璃毡复合基材，也称复合型基材，而非单纯玻璃布。
PCB板,板材的区别:
型号
材质
特点
价格
主要区别-从断层上看
PCB颜色
FR-4
玻璃纤维板
1.FR-4是由铜箔与经浸渍阻燃性环氧树脂玻璃纤维布层压而成
2.它的原材料采用的是进口电子级玻璃纤维布制成的，是制作多层印制电路板的重要基材