真空镀膜
真空镀膜原理
真空镀膜原理1. 真空镀膜的概述•真空镀膜的定义•真空镀膜的应用领域•真空镀膜的优势和重要性2. 真空镀膜的基本原理2.1 蒸发镀膜法•蒸发镀膜法的原理•蒸发镀膜法的工艺过程•蒸发镀膜法的优缺点2.2 电弧镀膜法•电弧镀膜法的原理•电弧镀膜法的工艺过程•电弧镀膜法的优缺点2.3 磁控溅射镀膜法•磁控溅射镀膜法的原理•磁控溅射镀膜法的工艺过程•磁控溅射镀膜法的优缺点3. 真空镀膜设备与系统3.1 真空设备•真空泵•高真空系统•中真空系统3.2 镀膜设备•蒸发镀膜设备•电弧镀膜设备•磁控溅射镀膜设备3.3 控制系统•温度控制系统•压力控制系统•气体流量控制系统4. 真空镀膜中常用的材料4.1 金属•铝•铬•铜4.2 陶瓷•氧化铝•硅•碳化硅4.3 半导体材料•硅•锗•氮化镓5. 真空镀膜的应用5.1 光学领域•透明膜•色彩膜•金属反射膜5.2 电子器件•方形衬底•航空航天器件•激光器件5.3 装饰领域•金属镀膜•陶瓷镀膜•塑料镀膜6. 真空镀膜的发展趋势6.1 环保型镀膜技术•水基镀膜技术•无废水镀膜技术•低能耗镀膜技术6.2 薄膜多功能化•多层复合膜技术•光学、电学、磁学多功能化膜•纳米材料应用于镀膜6.3 智能化镀膜工艺•自动控制系统•数据化监控与分析•AI技术在镀膜中的应用结论真空镀膜作为一种先进的表面处理技术,具有广泛的应用领域和重要的意义。
通过深入探讨真空镀膜的原理、设备与系统、材料、应用以及未来发展趋势,可以更好地理解和使用真空镀膜技术,推动其在各个领域的应用和创新。
随着科技的不断进步,真空镀膜技术将不断发展,以满足人们对于功能性、环保性和智能化的需求。
真空镀膜技术
真空镀膜技术一、概述真空镀膜技术是一种利用真空条件下的物理或化学反应,将金属或非金属材料沉积在基材表面形成一层薄膜的技术。
该技术具有广泛的应用领域,包括光学、电子、医疗、环保等。
二、原理真空镀膜技术利用真空条件下的物理或化学反应,将金属或非金属材料沉积在基材表面形成一层薄膜。
其主要原理包括:1. 离子镀膜:利用离子轰击基材表面使其表面活性增强,然后通过离子束轰击目标材料产生离子和原子,最终在基材表面形成一层薄膜。
2. 蒸发镀膜:将目标材料加热至其沸点以上,在真空环境中使其升华并沉积在基材表面形成一层薄膜。
3. 磁控溅射镀膜:利用高能量离子轰击靶材产生靶材原子,并通过磁场控制靶材原子沉积在基材表面形成一层薄膜。
三、设备真空镀膜技术需要使用专门的设备,主要包括:1. 真空镀膜机:包括离子镀膜机、蒸发镀膜机和磁控溅射镀膜机等。
2. 真空泵:用于将反应室内的气体抽出,使其达到真空状态。
3. 控制系统:用于控制反应室内的温度、压力、离子束能量等参数。
四、应用真空镀膜技术具有广泛的应用领域,包括:1. 光学:利用金属或非金属材料在基材表面形成一层反射或透过特定波长光线的薄膜,制作光学器件如反射镜、滤光片等。
2. 电子:利用金属或非金属材料在基材表面形成一层导电或绝缘的薄膜,制作电子元器件如晶体管、集成电路等。
3. 医疗:利用金属或非金属材料在基材表面形成一层生物相容性好的涂层,制作医疗器械如人工关节、心脏起搏器等。
4. 环保:利用金属或非金属材料在基材表面形成一层具有催化作用的薄膜,制作环保设备如汽车尾气净化器、工业废气处理设备等。
五、优势真空镀膜技术具有以下优势:1. 薄膜厚度可控:通过控制反应条件和时间,可以精确控制薄膜的厚度。
2. 薄膜质量高:在真空环境中进行反应,可以避免杂质和气体的污染,从而保证薄膜质量高。
3. 应用广泛:真空镀膜技术可以应用于多种材料和领域,具有广泛的应用前景。
六、挑战真空镀膜技术面临以下挑战:1. 成本高:真空镀膜设备和耗材成本较高,限制了其在大规模生产中的应用。
真空镀膜技术
真空镀膜技术真空镀膜技术是一种先进的表面处理技术,它可以在各种材料表面上形成一层薄膜,从而改变其物理、化学和光学性质。
这种技术已经广泛应用于电子、光学、航空航天、汽车、医疗和建筑等领域,成为现代工业中不可或缺的一部分。
真空镀膜技术的原理是利用真空环境下的物理和化学反应,将金属、合金、陶瓷、聚合物等材料蒸发或溅射到基材表面上,形成一层薄膜。
这种薄膜可以具有不同的功能,如增强材料的硬度、耐磨性、耐腐蚀性、导电性、光学透明性等。
真空镀膜技术可以通过控制薄膜的厚度、成分和结构来实现不同的功能。
真空镀膜技术的应用非常广泛。
在电子领域,它可以用于制造集成电路、显示器、太阳能电池等。
在光学领域,它可以用于制造反射镜、透镜、滤光片等。
在航空航天领域,它可以用于制造发动机叶片、航空仪表等。
在汽车领域,它可以用于制造车灯、镜面等。
在医疗领域,它可以用于制造人工关节、牙科修复材料等。
在建筑领域,它可以用于制造玻璃幕墙、防紫外线涂料等。
真空镀膜技术的优点是显而易见的。
首先,它可以在不改变基材性质的情况下,改变其表面性质,从而实现不同的功能。
其次,它可以制造出高质量、高精度的薄膜,具有良好的光学、电学和机械性能。
再次,它可以在大面积、复杂形状的基材上进行镀膜,具有很高的生产效率。
最后,它可以使用多种材料进行镀膜,具有很高的灵活性和适应性。
当然,真空镀膜技术也存在一些挑战和限制。
首先,它需要高昂的设备和技术投入,成本较高。
其次,它对基材表面的处理要求较高,需要进行清洗、抛光等处理,否则会影响薄膜的质量。
再次,它对环境的要求较高,需要在无尘、无湿、无氧的环境下进行。
最后,它的应用范围受到材料的限制,某些材料不适合进行真空镀膜。
总的来说,真空镀膜技术是一种非常重要的表面处理技术,具有广泛的应用前景。
随着科技的不断进步和应用领域的不断扩展,真空镀膜技术将会得到更加广泛的应用和发展。
PVD真空镀膜简介
PVD真空镀膜简介PVD真空镀膜(Physical Vapor Deposition)是一种通过高真空条件下,将固态材料蒸发、溅射或离子束照射等方式沉积到基材表面形成功能薄膜的工艺技术。
PVD镀膜技术具有优异的性能和广泛的应用领域,被广泛应用于光学薄膜、装饰薄膜、耐磨薄膜、防腐蚀薄膜和导电薄膜等领域。
PVD真空镀膜技术主要分为蒸发镀膜、溅射镀膜和离子束沉积等几种方式。
蒸发镀膜是将固态材料加热到一定温度,使其蒸发成气体,然后沉积在基材表面形成薄膜。
溅射镀膜是将固态目标材料置于高真空室中,利用离子束轰击目标表面,使其材料释放出来,并沉积在基材上。
离子束沉积则是利用离子束轰击固态材料,产生的离子和中性粒子在基材上形成薄膜。
PVD镀膜技术具有许多重要优势。
首先,PVD薄膜具有极高的附着力,因为在真空环境下,薄膜材料可以直接与基材表面发生物理化学反应,形成致密的结构。
其次,PVD技术可以在低温下进行,减少了对基材的热损伤,特别适用于易受热的塑料和有机材料。
此外,PVD薄膜具有良好的化学稳定性、机械硬度和耐磨性,能够有效提高基材的耐腐蚀性、硬度和耐磨性。
另外,PVD镀膜技术还可以控制膜层的成分和结构,可以产生金属薄膜、合金薄膜、氮化物薄膜、硼化物薄膜等多种高性能薄膜。
PVD真空镀膜技术在许多领域中得到广泛应用。
在光学领域,它可以用于制备高反射膜、透明导电膜、滤光膜等。
在电子领域,PVD技术可以制备导电薄膜用于集成电路、光伏电池和显示器件等。
在汽车和航空航天领域,PVD薄膜可以用于制备具有高耐磨性和耐腐蚀性的装饰膜。
在工具领域,PVD技术可以制备高硬度、高耐磨的刀具涂层和模具涂层等。
在材料领域,PVD薄膜可以制备各种功能性薄膜,如防刮伤膜、防指纹膜、防眩光膜等。
然而,PVD镀膜技术也存在一些问题。
首先,设备和工艺的成本相对较高,需要投入较大的资金和技术支持。
其次,PVD薄膜的厚度较薄,通常在几纳米到几十微米之间,因此只能应用于薄层镀膜。
实验十二真空镀膜
实验十二真空镀膜引言在真空中使固体表面(基片)上沉积一层金属、半导体或介质薄膜的工艺通常称为真空镀膜。
早在19世纪,英国的Grove和德国的Plücker接踵在气体放电实验的辉光放电壁上观察到了溅射的金属薄膜,这就是真空镀膜的萌芽。
后于1877年将金属溅射用于镜子的生产;1930年左右将它用于Edison唱机录音蜡主盘上的导电金属。
以后的30年,高真空蒸发镀膜又取得了飞速发展,这时已能在实验室中制造单层反射膜、单层减反膜和单层分光膜,而且在1939年由德国的Schott等人镀制出金属的FabryPerot干与滤波片,1952年又做出了顶峰值、窄宽度的全介质干与滤波片。
真空镀膜技术历经一个多世纪的发展,目前已普遍用于电子、光学、磁学、半导体、无线电及材料科学等领域,成为一种不可缺少的新技术、新手腕、新方式。
实验目的1.了解真空镀膜机的结构和利用方式。
2.掌握真空镀膜的工艺原理及在基片上蒸镀光学金属、介质薄膜的工艺进程。
3.了解金属、介质薄膜的光学特性及用光度法测量膜层折射率和膜厚的原理。
实验原理从镀膜系统的结构和工作机理上来讲,真空镀膜技术大体上可分为“真空热蒸镀”、“真空离子镀”及“真空阴极溅射”三类。
真空热蒸镀是一种发展较早、应用普遍的镀膜方式。
加热方式主要有电阻加热、电子束加热、高频感应加热和激光加热等。
1.真空热蒸镀的沉积条件(1)真空度由气体分子运动论知,处在无规则热运动中的气体分子要彼此发生碰撞,任意两次持续碰撞间一个分子自由运动的平均路程称为平均自由程,用λ表示,它的大小反映了分子间碰撞的频繁程度。
P d kT22πλ=(8.2-1)式中:d为分子直径,T为环境温度(单位为K),P为气体压强。
在常温下,平均自由程可近似表示为:)(1055m P -⨯≈λ (8.2-2)式中:P 为气体平均压强(单位为Torr)。
表8.2-1列出了各类真空度(气体平均压强)下的平均自由程λ及其它几个典型参量。
真空镀膜(PVD 技术)
真空镀膜(PVD 技术)1. 真空涂层技术的发展真空涂层技术起步时间不长,国际上在上世纪六十年代才出现将CVD(化学气相沉积)技术应用于硬质合金刀具上。
由于该技术需在高温下进行(工艺温度高于1000ºC),涂层种类单一,局限性很大,起初并未得到推广。
到了上世纪七十年代末,开始出现PVD(物理气相沉积)技术,之后在短短的二、三十年间PVD 涂层技术得到迅猛发展,究其原因:(1)其在真空密封的腔体内成膜,几乎无任何环境污染问题,有利于环保;(2)其能得到光亮、华贵的表面,在颜色上,成熟的有七彩色、银色、透明色、金黄色、黑色、以及由金黄色到黑色之间的任何一种颜色,能够满足装饰性的各种需要;(3)可以轻松得到其他方法难以获得的高硬度、高耐磨性的陶瓷涂层、复合涂层,应用在工装、模具上面,可以使寿命成倍提高,较好地实现了低成本、高收益的效果;(4)此外,PVD 涂层技术具有低温、高能两个特点,几乎可以在任何基材上成膜,因此,应用范围十分广阔,其发展神速也就不足为奇。
真空涂层技术发展到了今天还出现了PCVD(物理化学气相沉积)、MT-CVD (中温化学气相沉积)等新技术,各种涂层设备、各种涂层工艺层出不穷。
目前较为成熟的PVD 方法主要有多弧镀与磁控溅射镀两种方式。
多弧镀设备结构简单,容易操作。
多弧镀的不足之处是,在用传统的DC 电源做低温涂层条件下,当涂层厚度达到0.3 um 时,沉积率与反射率接近,成膜变得非常困难。
而且,薄膜表面开始变朦。
多弧镀另一个不足之处是,由于金属是熔后蒸发,因此沉积颗粒较大,致密度低,耐磨性比磁控溅射法成膜差。
可见,多弧镀膜与磁控溅射法镀膜各有优劣,为了尽可能地发挥它们各自的优越性,实现互补,将多弧技术与磁控技术合而为一的涂层机应运而生。
在工艺上出现了多弧镀打底,然后利用磁控溅射法增厚涂层,最后再利用多弧镀达到最终稳定的表面涂层颜色的新方法。
2. 技术原理PVD (Physical Vapor Deposition) 即物理气相沉积,分为:真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。
真空镀膜工艺介绍
真空镀膜工艺介绍真空镀膜是一种利用真空条件下进行表面薄膜沉积的工艺方法。
通过将材料加热到蒸发温度并使气体或金属源蒸发,然后使蒸发物质沉积在基材表面上,形成薄膜。
真空镀膜技术广泛应用于光学、电子、航空航天、建筑和装饰等领域。
真空镀膜工艺大致分为四个主要步骤。
首先是蒸发源制备,该步骤包括选择适当的材料作为蒸发源,通常为金属或化合物。
然后,将蒸发源放置在真空室中的加热系统中,加热到材料的蒸发温度。
蒸发温度取决于材料的熔点和所要制备的薄膜的特性。
第二步是真空系统的准备,通常需要将真空室抽真空以减少残留气体的影响。
真空级别通常达到10^-3或更高,以确保在蒸发过程中气体分子对薄膜形成的影响最小化。
真空系统还应具备稳定的真空度和泄漏度,以确保蒸发过程的可重复性和稳定性。
接下来是薄膜沉积过程,通常有三种主要的薄膜沉积技术:蒸发沉积、溅射沉积和反应蒸发沉积。
在蒸发沉积中,蒸发源加热到蒸发温度时,蒸发的材料由于热蒸汽的运动而扩散到基材表面,形成均匀的薄膜。
溅射沉积是将高速离子束或电子束轰击材料表面,将材料溅射到基材表面上,形成薄膜。
反应蒸发沉积是通过在蒸发源和基材之间引入可反应的气体,使其与蒸发物质反应生成薄膜。
最后是工艺的监控和控制。
在薄膜沉积过程中,应对薄膜的厚度、成分和结构进行监控和控制。
常用的技术包括薄膜厚度测量、光学薄膜监控和电子束控制。
这些技术可以保证薄膜具有所需的光学、电学和机械性能。
真空镀膜工艺有许多优点。
首先,真空条件下薄膜的成分和结构可以得到精确控制,可实现针对不同应用的需求。
其次,真空镀膜过程不会产生污染和氧化,可以得到高质量的薄膜。
此外,真空镀膜具有高效、节能的特点,是一种相对环保的表面处理技术。
总而言之,真空镀膜是一种应用广泛的表面处理技术,可以用于制备具有各种功能的薄膜。
通过合理选择材料、优化工艺参数和精确的监控,可以获得具有高质量、可重复性和稳定性的薄膜,满足不同领域的需求。
真空镀膜常见问题
真空镀膜常见问题真空镀膜是一种常见的表面处理技术,广泛应用于各个行业。
它可以提供一种均匀、耐磨、耐腐蚀的保护层,使物体表面具有更好的光学性能、机械性能和化学稳定性。
然而,在进行真空镀膜过程中,也会遇到一些常见问题。
本文将介绍一些常见的真空镀膜问题,并提供相应的解决方法。
1. 沉积速率不稳定:在真空镀膜过程中,沉积速率的稳定性是非常重要的。
如果沉积速率不稳定,可能会导致镀层厚度不均匀,甚至出现漏镀或过镀现象。
解决这个问题的方法是检查真空系统的泵速是否稳定,检查镀膜材料的纯度是否达到要求,以及检查镀膜设备是否存在漏气现象。
2. 镀层附着力不好:镀层附着力不好是真空镀膜过程中常见的问题之一。
这可能是由于基材表面存在污染物或氧化物,也可能是由于镀层材料与基材之间的相互作用不良所致。
解决这个问题的方法是在进行镀膜前对基材进行彻底的清洗和处理,确保基材表面干净无污染物,并选择合适的镀膜材料和工艺参数。
3. 镀层色差:在一些特殊应用中,需要得到均匀且具有一定颜色的镀层。
然而,在真空镀膜过程中,可能会出现镀层色差的问题,即部分区域的镀层颜色与其他区域不一致。
解决这个问题的方法是调整镀膜设备的工艺参数,确保沉积过程中温度、压力和沉积速率的均匀性,并选择合适的镀膜材料和镀膜工艺。
4. 镀层厚度不均匀:在一些应用中,需要得到均匀且具有一定厚度的镀层。
然而,在真空镀膜过程中,可能会出现镀层厚度不均匀的问题,即部分区域的镀层厚度较大或较小。
解决这个问题的方法是调整镀膜设备的工艺参数,确保沉积过程中温度、压力和沉积速率的均匀性,并对基材进行适当的旋转或倾斜,以提高镀层厚度的均匀性。
5. 镀层质量不理想:在真空镀膜过程中,可能会出现镀层质量不理想的问题,即镀层表面存在气孔、裂纹、颗粒等缺陷。
解决这个问题的方法是检查真空系统的泵速是否稳定,检查镀膜材料的纯度是否达到要求,以及检查镀膜设备是否存在漏气现象。
此外,还可以调整镀膜设备的工艺参数,改变沉积速率和温度等条件,以改善镀层质量。
真空镀膜机详细镀膜方法
真空镀膜机详细镀膜方法真空镀膜技术是一种应用广泛的表面加工技术,可以为各种材料表面提供不同颜色、不同功能的涂层。
如何进行真空镀膜,是一个需要掌握的基本技术。
本文将详细介绍真空镀膜的方法及其优缺点。
一、真空镀膜的基本原理真空镀膜技术是一种在真空环境下对材料表面进行涂层加工的技术。
通过真空系统将膜材料蒸发,沉积在基材表面,形成涂层。
在镀膜过程中需要注意的是:不同材料的膜材料,在蒸发、沉积的过程中有不同的温度和气压要求;基材表面也需要钝化处理,以保证表面涂层的附着性。
二、真空镀膜的优缺点优点:(1)沉积速度快,可制备厚度、均匀度好的涂层。
(2)具有高质量、高透明度、高硬度、高耐磨性及耐高温等特点。
(3)涂层成分稳定,能耐受环境变化,具有长时间稳定性。
缺点:(1)设备及材料投入成本高,要求专业技术人员操作。
(2)镀膜工艺步骤复杂,环境控制要求高。
(3)镀膜过程中会有一定的污染,对真空系统要求高。
三、真空镀膜的具体过程真空镀膜的过程通常包括五个步骤:1. 清洗和钝化处理在进行真空镀膜之前,需要对基材表面进行钝化处理,以提高涂层附着性。
清洗方法需要根据基材的情况和涂层的要求来确定。
通常会采取化学清洗、氧化清洗和机械打磨等方法,以使表面清洁、光滑。
2. 蒸发材料的制备膜材料的蒸发过程需要保证蒸发速度、蒸发量及蒸发均匀度。
膜材料通常选用纯度高、化学稳定的材料,如金属或半导体材料。
制备膜材料的方法也因材料而异,如金属材料可采用电功率热源加热蒸发、电子束蒸发、离子束蒸发等方法,而半导体材料可采用溅射等方法。
3. 准备真空环境真空镀膜需要在高真空环境下进行。
可以使用單純管和机械泵联合的方式轻松地在低真空状态下达到高真空状态。
具体环境控制要求根据不同的蒸发材料有所不同。
4. 蒸发沉积蒸发沉积是最核心的步骤,也是关键的涂层制备过程。
在蒸发材料制备完成后,通过真空系统控制蒸发材料温度和气压,将蒸发材料蒸发并沉积在基材表面。
真空镀膜
85真空镀膜真空镀膜,是指在真空中把蒸发源加热蒸发或用加速离子轰击溅射,沉积到基片表面形成单层或多层薄膜。
真空镀膜技术发展很快,从四十年代开始,到如今已成为以电子学为中心的电子、光学、钟表、宇航等工业部门不可缺少的新技术、新方法。
有着十分广泛的应用前途。
现以真空蒸镀、真空溅射为例,介绍真空镀膜的基本原理和工艺过程。
其它镀膜方法,如离子蒸镀、气相沉积等,可参阅有关著作。
原理1.真空蒸发镀膜蒸发镀膜,要求从蒸发源出来的蒸汽分子或原子,到达被镀膜基片的距离要小于镀膜室内残余气体分子的平均自由程,这样才能保证蒸发物的蒸汽分子能无碰撞地到达基片表面。
保证薄膜纯净和牢固,蒸发物也不至于氧化。
气体分子运动平均自由程公式:p pd kT321076.3 2-´@=p l (米) (3-2-1)式中:d 为分子直径,T 为环境温度(K ),p 为气体压强(帕)。
对于蒸发源到基片的距离为0.15~0.25米的镀膜装置,镀膜室的真空度须在101025--~帕之间才能满足要求。
根据克拉贝龙方程TB A ogP V -= (式中A 和B 是与物质有关的常数),物质的蒸气压p V 是温度T 的函数。
对于质量为M 的物质,其蒸发率可用下式表示 21) 2/( kT M P G v p =21 4)/(1037.4T M P v -´@(克·厘米-2·秒-1) (3-2-2)上式中M 的单位是分子量,蒸气压V p 单位a p 。
由上式可知,蒸发物的温度决定蒸发率的大小。
一些金属的蒸发温度见表(3-2-1),蒸发物在加热蒸发过程中会释放气体,将使镀膜室内压强上升,影响镀膜质量,故镀膜机构抽速要配备适当,使镀膜室内维持所需真空度;相应地要把加热蒸发过程分成两步进行,先用挡板遮住被镀基片,进行®预熔蒸发®一段时间,然后再适当提高加热温度,移开挡板正式蒸镀。
基片的表面状态对薄膜的结构也有影响,如果基片光洁度高,表面清洁,则所获得的膜层结构致密,容易结晶,附着力也强,否则相反。
《真空镀膜》课件
21世纪初
随着新材料和新技术的应 用,真空镀膜技术不断发 展和创新,应用领域越来 越广泛。
02
真空镀膜技术原理
真空环境的建立
真空环境的必要性
为了使镀膜材料在基片上形成连续、 无缺陷的膜层,需要创造一个低气压 的真空环境,以减少气体分子的阻碍 和干扰。
真空获得技术
真空检测与监控
使用真空计对镀膜室的真空度进行实 时监测,确保镀膜过程的稳定性和重 复性。
薄膜制备技术
采用物理气相沉积或化学气相沉积等方法,在超导材料表面形成连 续、均匀的薄膜。
薄膜性能优化
通过调整薄膜的成分、结构和厚度等参数,提高超导薄膜的性能和 稳定性。
装饰薄膜的制备
金属质感膜
01
通过真空镀膜技术在塑料或玻璃表面形成具有金属质感的装饰
膜,提高产品的外观和档次。
彩色膜
02
根据不同的颜色需求,在材料表面形成各种颜色的装饰膜,实
包括加热元件、控温装 置等,用于加热膜料和
蒸发沉积。
控制系统
包括各种传感器、控制 器、执行器等,用于监 测和控制设备的运行状
态。
供气系统
包括气瓶、气体流量计 、减压阀等,用于提供 反应气体和保护气体。
真空镀膜工艺流程
清洁处理
对基材表面进行清洗,去除油污和杂质。
预处理
对基材表面进行活化,提高其附着力和润湿性。
通过机械泵、分子泵、涡轮泵等抽气 设备,将镀膜室内的气体抽出,达到 所需的真空度。
镀膜材料的蒸发与输运
蒸发源的选择
根据镀膜材料的性质,选 择合适的蒸发源,如电阻 加热、电子束加热、激光 加热等。
蒸发过程控制
通过调节蒸发源的功率和 温度,控制镀膜材料的蒸 发速率,以获得所需的膜 层厚度和成分。
真空镀膜流程
真空镀膜流程主要包括以下步骤:
镀前准备:对基材(镀件)进行除油、除尘等预处理,以保证镀件的整洁、干燥,避免底涂层出现麻点、附着力差等缺点。
此外,还要对蒸发源、真空室镀件夹具进行清洗,并安装蒸发源、装镀件。
抽真空:当真空室内的真空度达到镀膜要求,即1.5×103Pa以下时,可以开始镀膜。
镀膜:开启蒸发源电源,点亮电子枪,使电子枪预热约5分钟左右。
膜料一般需要有一个预熔过程,当电子枪的温度达到镀膜要求时,电子枪发出的电子束聚焦到膜料表面,这时电子束扫过膜料表面,以去除膜料中含有的气体。
预熔过程完成后,蒸发源上方挡板开启,膜料被蒸发产生的蒸汽不断沉积到基片上。
镀膜过程中需要时刻观察监控系统中膜料的沉积速率,当沉积速率发生较大范围的波动时,需关闭蒸发源电源,检查电子枪。
镀膜结束:当薄膜的厚度达到预定厚度时,关闭蒸发源电源,停止镀膜。
真空室温度自然冷却20分钟后,关闭分子泵,当分子泵转速为零时,关闭机械泵。
取样品:打开真空室充气阀,使真空室中充满空气,当真空室气压与外界气压相等时,打开真空室门,取出放置在基片架上的基片。
以上步骤完成后,真空镀膜流程就结束了。
在实际操作中,需要根据具体的镀膜材料和设备进行调整和优化,以获得最佳的镀膜效果。
真空镀膜(PVD)工艺知识介绍
真空镀膜(PVD)工艺知识介绍简介真空镀膜(Physical Vapor Deposition,简称PVD)是一种常用于表面修饰和功能改善的工艺。
通过在真空环境中蒸发或溅射物质来形成薄膜,将薄膜沉积在基材上,以改变基材的性质和外观。
本文将介绍PVD工艺的原理、应用和优势。
PVD工艺原理在PVD工艺中,基材和目标材料被放置在真空环境中。
通过热蒸发或物理溅射的方式,目标材料从固态转化为气态。
这些气体分子会沉积在基材上,形成一层薄膜。
PVD工艺常用的方法有热蒸发和物理溅射。
热蒸发是将目标材料加热至其沸点以上,使其转化为气态,然后沉积在基材上。
而物理溅射则是通过向目标材料表面轰击高能粒子,将其击打下来沉积在基材上。
PVD工艺的应用PVD工艺在多个领域得到了广泛应用。
装饰性涂层PVD工艺可以制备具有不同颜色、质感和光泽度的涂层,用于装饰各种产品,如钟表、珠宝、手袋、饰品等。
常见的装饰性涂层有黄金色、玫瑰金色、银色和黑色等。
防腐蚀涂层PVD工艺可以形成陶瓷涂层、金属涂层或复合涂层,这些涂层具有良好的耐腐蚀性能,可保护基材免受化学腐蚀、氧化和磨损的影响。
这些涂层常用于汽车、航空航天、电子产品等领域。
功能性涂层PVD工艺还可以制备具有特殊功能的涂层,如光学涂层、导电涂层和磁性涂层。
光学涂层可用于改善光学性能,导电涂层可用于制作导电膜,磁性涂层可用于制造磁性材料。
PVD工艺的优势相比其他表面处理工艺,PVD工艺具有以下几个优势:高质量涂层PVD工艺可以制备高质量的涂层,具有高硬度、低摩擦系数、耐磨损和耐腐蚀等特性。
这些特性使得PVD涂层在各种应用中表现出色。
环保节能PVD工艺不需要使用有机溶剂和其他有害化学物质,对环境友好。
同时,PVD 涂层具有较高的附着力和耐用性,可延长基材的使用寿命,减少资源消耗。
精密控制PVD工艺可以实现对涂层厚度、成分和结构的精确控制。
通过调整工艺参数,可以得到所需的涂层特性,以满足不同应用的需求。
真空镀膜
真空镀膜真空镀膜的定义:在真空条件下,对光学零件镀膜的工艺过程。
在真空中制备膜层,包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。
真空镀膜的原理:主要是分成蒸发和溅射两种。
需要镀膜的被称为基片或基材,镀的材料(金属材料以是金、银、铜、锌、铬、铝等,其中用的最多的是铝)被称为靶材。
基片与靶材同在真空腔中。
蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来,并且沉降在基片表面,通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。
对于溅射类镀膜,可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材,并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来,并且最终沉积在基片表面,经历成膜过程,最终形成薄膜。
原理示意图。
真空镀膜的方法:虽然化学汽相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段,但一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。
真空镀膜有三种形式,蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀膜。
蒸发镀膜1.定义通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面,称为蒸发镀膜。
蒸发镀膜设备结构如图1。
2.原理蒸发物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源,待镀工件,如金属、陶瓷、塑料等基片置于坩埚前方。
待系统抽至高真空后,加热坩埚使其中的物质蒸发。
蒸发物质的原子或分子以冷凝方式沉积在基片表面。
薄膜厚度可由数百埃至数微米。
膜厚决定于蒸发源的蒸发速率和时(或决定于装料量),并与源和基片的距离有关。
对于大面积镀膜,常采用旋转基片或多蒸发源的方式以保证膜层厚度的均匀性。
从蒸发源到基片的距离应小于蒸气分子在残余气体中的平均自由程,以免蒸气分子与残气分子碰撞引起化学作用。
蒸气分子平均动能约为0.1~0.2电子伏。
3.类型蒸发源有三种类型:①电阻加热源:用难熔金属如钨、钽制成舟箔或丝状,通以电流,加热在它上方的或置于坩埚中的蒸发物质。
电阻加热源主要用于蒸发Cd、Pb、Ag、Al、Cu、Cr、Au、Ni等材料。
②高频感应加热源:用高频感应电流加热坩埚和蒸发物质。
pvd真空镀膜
PVD真空镀膜简介PVD(Physical Vapor Deposition)真空镀膜是一种常用的表面涂层技术,通过在真空环境中将固体材料转变成蒸汽或离子态,将其沉积在基材表面上进行涂层。
PVD镀膜技术具有高附着力、优异的质量性能、较长的使用寿命等优点,被广泛应用于自动化设备、汽车、电子器件、建筑装饰等领域。
工艺过程PVD真空镀膜的工艺过程包括蒸发、溅射、离子镀等步骤。
1.蒸发:在真空腔室中加热固体材料,使其转变成蒸汽状态。
蒸发材料通常为金属或合金,如铝、铜、钛等。
这些金属材料通常具有较高的沉积速率和较好的光学性能。
2.溅射:通过电弧或磁控溅射等方法将固体材料的离子或原子从靶材表面释放,进而沉积到基材表面上。
溅射技术可以实现材料的复杂合金结构涂层,具有较高的镀膜均匀性和较好的附着力。
3.离子镀:利用离子源将离子束引导到基材表面,在表面形成均匀的离子沉积层。
离子镀技术可用于增强涂层材料的致密性和硬度,提高涂层的耐磨性和抗腐蚀性能。
应用领域PVD真空镀膜技术在多个行业和领域得到广泛应用。
以下是一些常见的应用领域:汽车PVD镀膜广泛应用于汽车行业,主要用于改善汽车外观和提高其耐腐蚀性能。
常见的应用包括车轮、车门把手、排气管等,通过PVD镀膜技术使其表面具有金属光泽、抗刮擦和抗腐蚀等特性。
建筑装饰PVD镀膜技术在建筑装饰领域被广泛应用于不锈钢表面处理,使其呈现出不同颜色和纹理,提高装饰效果和耐腐蚀性能。
常见的应用包括不锈钢门、窗户、护栏等。
电子器件PVD镀膜技术在电子器件领域被广泛应用于制作涂层薄膜和改善器件性能。
常见的应用包括显示屏保护膜、光学镜片、太阳能电池板等。
其他PVD镀膜技术还可应用于其他领域,如机械零件、医疗设备、航空航天等。
通过PVD镀膜技术改善材料的表面性能,提高其耐磨性、耐高温性、抗腐蚀性等。
优势和挑战PVD真空镀膜技术具有以下优势:1.高附着力:PVD涂层与基材表面结合紧密,具有较高的附着力,不易剥落或脱落。
真空镀膜技术
(4)铬 Cr Cr膜在可见区具有很好的中性,膜层非常牢固,常用作中性衰
减膜。
2、介质薄膜
对材料的基本要求:透明度、折射率、机械牢固度和化学稳 定性以及抗高能辐射。
(1)透明度
短波吸收或本征吸收I:主 要是由光子作用使电子由 价带跃迁到导带引起的;
(2)折射率
薄膜的折射率主要依赖: 材料种类:材料的折射率是由它的价电子在电场作用下的性质决定。材
料外层价电子很容易极化,其折射率一定很高;对化合物,电子键结合的化 合物要比离子键的折射率高。折射率大致次序递增:卤化物、氧化物、硫化 物和半导体材料。
波长:折射率随波长变化为色散。正常色散为随波长增加而减小。正常色 散位于透明区,反常色散位于吸收区。
电子枪对薄膜性能的影响 1、对膜层的影响: (1)蒸气分子的动能较大,膜层较热蒸发的更致密牢固; (2)二次电子的影响:使膜层结构粗糙,散射增加; 2、对光谱性能的影响
电子枪对光谱的影响主要是焦斑的形状、位臵、大小在成膜的影响。 特别是高精度的膜系,和大规模生产的成品率要求电子枪的焦斑要稳定。
薄膜厚度的测量
u
m
几种常用真空泵的工作压强范围
旋片机械泵 105 102 pa
吸附泵 105 102 pa
扩散泵 100 105 pa
涡轮分子泵 101 108 pa
溅射离子泵 100 1010 pa
低温泵 101 1011 pa
几种常用真空泵的工作原理
1. 旋片机械泵
工作过程是: 吸 气—压缩—排气。
定子浸在油中起润 滑,密封和堵塞缝 隙的作用。
(3)机械牢固度和化学稳定性
真空蒸镀概述
真 空 蒸 镀 原 理
1. 真空蒸发镀膜的三种基本过程:
① 热蒸发过程 ② 气化原子或分子在蒸发源与基片之间的输运,即这 2. 些粒子在环境气氛中的飞行过程。
③ 蒸发原子或分子在基片表面上的淀积过程,即是蒸气凝聚、成核、核生长、形成连续 薄膜。
3. 真空蒸镀的优缺点:
4. 优点:是设备比较简单、操作容易;制成的薄膜纯 度高、质量好,厚度可较准确控制; 成膜速率快、效率高;薄膜的生长机理比较单纯。
膜厚的测量方法
介绍以下几种方法
○ 称重法:微量天平法、石英晶体振荡法 ○ 电学方法:电阻法、电容法、电离式监控计法 ○ 光学方法:光吸收法、光干涉法、等厚干涉条纹法
(1)触针法:差动变压器法、阻抗放大法、压电元件法
称重法:微量天平法
原理:是将微量天平设置在真空室内,把蒸镀的基
片吊在天平横梁的一端,测出随薄膜的淀积而产生
触针测厚计的传感器 差动变压器法;(b)阻抗法
(b) 阻抗放大法
由于触针上下运动使电感器的间隙d发生相 应的变化时,感抗随之变化,导至线圈阻抗 改变。再利用放大电路放大并显示该阻抗的 变化量,即可表征触针上下运动的距离。
电阻蒸发源
○ 采用钨等高熔点金属,做成适当形状的蒸发源,其上装入待蒸发材料, 让电流通过,对蒸发材料进行直接加热蒸发,或者把待蒸发材料放入 Al2O3、BeO 等坩埚中进行间接加热蒸发 。
电子束蒸发源
将蒸发材料放入水冷铜坩埚中,直接利用电子束加热,使蒸发材料气化蒸发后凝结 在基板表面成膜,是真空蒸发镀膜技术中的一种重要的加热方法和发展方向。
测量的薄膜膜厚t为:
触针法
(a) 差动变压器法
原理:在针尖上镶有曲率半径为几微米的蓝宝石或金刚石的触针,使其在薄膜表面上移动时,由 于试样的台阶会引起触针随之作阶梯式上下运动。再采用机械的、光学的或电学的方法,放大触 针所运动的距离并转换成相应的读数,该读数所表征的距离即为薄膜厚度。
真空装饰镀膜介绍
装饰镀膜技术
装饰镀膜技术是指在金属表面覆盖一 层或多层薄膜,以达到美观、防腐、 耐磨等目的的一种表面处理技术。
装饰镀膜技术主要包括电镀、化学镀 、真空镀等。
真空装饰镀膜工艺流程
1. 基材准备
对需要进行真空装饰镀膜的基材进行清洗、 干燥等处理,确保基材表面的清洁度和干燥 度。
真空装饰镀膜介绍
contents
目录
• 真空装饰镀膜概述 • 真空装饰镀膜的原理与技术 • 真空装饰镀膜的优势与特点 • 真空装饰镀膜的案例分析 • 真空装饰镀膜的未来发展与挑战
01
真空装饰镀膜概述
定义与特点
定义
真空装饰镀膜是指在真空条件下 ,利用物理或化学方法在基材表 面沉积一层或多层薄膜材料,以 达到装饰和保护表面的目的。
研究环保型的清洗和 回收技术,降低镀膜 废弃物对环境的影响。
市场需求的扩大与竞争
深入了解市场需求,开发符合客户需求的产品和服务。 提高产品质量和服务水平,增强品牌竞争力。 加强国际合作与交流,拓展国际市场,提高国际竞争力。
THANK YOU
3
真空装饰镀膜能够减少产品的电阻,提高产品的 导热性能,使产品在散热方面更加高效。
04
真空装饰镀膜的案例分析
手机外壳的真空装饰镀膜
手机外壳是真空装饰镀膜的重要应用领域之一,通过镀膜技术可以在手机外壳表面 形成一层具有特殊性能的膜层,提高手机的美观度和耐用性。
常用的手机外壳真空装饰镀膜材料包括金属、陶瓷和塑料等,不同的材料和工艺可 以带来不同的外观和性能效果。
真空装饰镀膜在汽车零部件制造中具有重要的 作用,可以提高汽车产品的品质和市场竞争力。
真空镀膜原理
真空镀膜原理一、前言真空镀膜是一种将金属或非金属材料在真空环境下沉积在基材表面的技术。
它被广泛应用于电子、光学、机械和化工等领域,如光学镜片、太阳能电池板、LED灯等。
二、真空环境真空环境是指气体压力低于标准大气压的环境。
在真空环境下,气体分子之间的距离变大,碰撞几率变小,因此气体的热传导和传热能力也变小。
同时,在真空中,气体分子不会对材料表面造成化学反应和腐蚀。
三、真空镀膜设备1. 真空室真空室是进行真空镀膜的核心部件。
它通常由不锈钢或铝合金制成,并具有良好的密封性能。
在真空室内部设置有加热器、冷却器和抽气装置等设备。
2. 抽气系统抽气系统是将真空室内的气体抽出的关键设备。
通常采用机械泵和分子泵组合使用。
机械泵用于抽取大气压以下的气体,而分子泵则用于抽取高真空下的气体。
3. 加热器加热器是在真空室内加热材料的设备。
它通常采用电阻丝或电子束加热器。
在加热过程中,材料表面会发生蒸发和扩散现象。
4. 冷却器冷却器是在真空室内降温的设备。
它通常采用水冷方式,以保证镀层质量。
四、真空镀膜过程1. 蒸发在真空环境下,将待沉积材料放置在加热器中进行加热,使其表面温度升高到一定程度后,材料表面开始发生蒸发现象,并逸出到真空室中。
2. 扩散蒸发出的原子或分子会沿着不同方向扩散,并沉积在基材表面上。
扩散速率与原子或分子的平均自由程有关。
3. 沉积通过扩散作用,原子或分子最终沉积在基材表面上形成一层薄膜。
沉积速率与蒸发速率和扩散速率有关。
五、真空镀膜技术分类1. 热蒸发镀膜热蒸发镀膜是指通过加热材料使其表面发生蒸发现象,并沉积在基材表面上形成一层薄膜。
这种方法适用于大部分金属和非金属材料。
2. 电子束物理气相沉积电子束物理气相沉积是指通过电子束加热材料使其表面发生蒸发现象,并沉积在基材表面上形成一层薄膜。
这种方法适用于高熔点金属的镀涂。
3. 磁控溅射镀膜磁控溅射镀膜是指通过将待沉积材料制成靶,然后在真空环境下利用离子轰击使其表面产生溅射现象,并沉积在基材表面上形成一层薄膜。
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蒸发系统
工作架
轰击电极 活动挡板
蒸发电极
烘烤电极
蒸发源
真空态的获得与测量 及真空镀膜
一. 真空技术入门
真空: 低于一个大气压的气体状态。 1643年,意大利物理学家托里拆利(E.Torricelli) 首创著名的大气压实验,获得真空。 自然真空:气压随海拔高度增加而减小,存在于宇 宙空间。 人为真空:用真空泵抽掉容器中的气体。
真空量度单位
• 1标准大气压=760mmHg=760(Torr) • 1标准大气压=1.01325x105 Pa • 1Torr=133.3Pa
1. 水冷套; 2. 喷油嘴; 3. 导流管; 4. 泵壳; 5. 加热器
涡轮分子泵
工作过程是:高速旋 转叶片(50000转/ 分)—对气体分子施以 定向动量—压缩—排 气。 优点:无油,洁净, 启动快,制动快,可 忍受大气冲击。 缺点:由于高速旋转, 不能在磁场中使用, 否则会产生涡流,导 致叶轮发热、变形等 严重后果,对氢气等 轻质气体抽速较小, 价格昂贵。
测量范围: 102— 10-1 Pa 测量下限:热丝温度较高, 气体分子热传导很小,热丝引 线本身的热传导和热辐射引起 的热量减小占主导地位,这两 部分与压强无关。
热电偶规管及其电路原理
2.2 热阴极电离真空计
原理:电子与气体分子碰撞引起分子电离,形成电子和正离, 电子最终被加速极收集,正离子被收集极接收形成离子流: I+ = kI0P 其中,k称为电离计的灵敏度,是单位电子电流、单位压强 下的离子流。 测量范围:10-1 ~10-5 Pa 测量下限:高速电子打到加速极G → G产生软x射线 →软x射 线射向收集极c → 收集极c产生光电发射 → 产生电子流Ix → Ix与I+方向相反,与压强无关。
电离规管
电离计线路图
2.3 B—A真空计 (超高真空熱阴极电离计)
50年代初,改进电离 规,减小光电流,减小受 照面积,制成B-A规,收 集极面积减小了100— 1000倍,测量下限也降低 100—1000倍。 Ф0.2mm的钨丝测量下限 可达10-8 ~10-9 pa Ф4 μm 的钨丝测量下限可 达10-10 pa
二. 真空获得—真空泵
一是压缩型真空泵,将气体由一方压缩到另一方, 如机械泵、扩散泵、分子泵等。 二是吸附型真空泵,它是利用各种吸气作用将气体 吸掉,如钛分子泵、离子泵、低温泵等。 按起始工作状态可分为前级泵(可直接从大气压下 开始抽气,如机械泵、吸附泵等)和次级泵(只能 从大气压低的某一定压强下开始抽气,使系统达到 更高极限真空度,如扩散泵、钛泵等)。次级泵工 作时,必须辅以一定的前级泵,提供其正常工作所 需要的真空度。
1. 动叶轮;2. 泵壳;3. 涡轮排; 4. 中频电动机;5. 底座;6. 出气口法兰; 7. 润滑油池;8. 静叶轮;9. 电机冷却水管.
钛升华泵及溅射离子泵
钛升华溅射离子泵 首先需要用前级泵抽至10-2 帕预备真空后方可开机,然后将 钛丝加热到足够高的温度,钛就 源源不断的升华,升华的钛沉积 在泵壳内表面上形成一层层的新 鲜钛膜。被抽气体的活性气体分 子碰撞在新鲜钛膜上,由于化学 吸附,形成稳定的氧化钛、氮化 钛等化合物,随后又被不断蒸发 (溅射)而形成的新鲜钛膜所覆 盖,新鲜钛膜又继续吸附气体分 子,形成了稳定的抽气。
溅射离子泵结构图 泵内空间的自由电子在电磁场作用下,使电 子以轮滚线形式贴近阳极筒旋转,形成旋转电子 云,旋转电子与被抽气体分子碰撞使气体分子电 离,并形成潘宁放电,放电产生的离子(即被抽气 体的离子)在电场作用下,飞向并轰击阴极钛板,引 起强烈的钛的溅射,溅射出来的钛原子,淀积在阳 极筒内壁及阴极上,遭受离子轰击较少的地区形 成新鲜钛膜.一方面在化学吸附作用下维持泵对 活性气体的较大抽气能力;另一方面溅射的钛原 子掩埋吸附在阳极筒内壁上的吸附分子以及掩埋 吸附在阴极边角部分(即不易遭到离子轰击的部 分)的隋性气体.进而达到对被抽气体的连续稳定 的抽气作用。
真空区域的划分
目前尚无统一规定,常见的划分为:
粗真空
105 ~103Pa (760~10Torr)
低真空
高真空Leabharlann 103 ~10-1Pa (10~10-3Torr)
10-1 ~10-6Pa (10-3~10-8Torr)
超高真空 10-6 ~10-10Pa (10-8~10-12Torr)
极高真空 <10-10Pa (<10-12Torr)
旋片式机械泵
工作过程是: 吸气—压缩—排气。 定子浸在油中起润滑,密封和堵塞缝隙的作用。 主要参量是: 抽速和极限压强。 由于极限压强较高, 常用做前级泵(预抽泵)。
二级旋片式机械泵结构
油扩散泵
原理:油蒸发—喷 射—凝结,重复循环 由于射流具有工作过 程高流速(约200米/ 秒)、高密度、高分 子量(300—500), 故能有效地带走气体 分子。 扩散泵不能单独使用, 一般采用机械泵为前 级泵,以满足出口压 强(最大40Pa),如 果出口压强高于规定 值,抽气作用就会停 止。
B-A真空规管 1. 离子收集极;2. 加速极(栅极) 3. 阴极灯丝;4. 外壳
四. 真空镀膜
任何物质在一定温度下,总有一些分子从凝聚 态(液、固相)变成气相离开物质表面。若把该物 质密封在容器内,当物质和容器温度相同时,部分 气相分子则由无规则运动而返回凝聚态,经过一定 时间达成平衡。若在高真空条件下,加热该物质达 到某熔点温度后,物质表面会有大量的分子或原子 离开表面变成气相分子(蒸发)向四周散射,由于 在高真空情况下,被蒸发的原子或分子碰撞几率较 小,最后在散射途中遇到给定的温度较低的基片, 在基片上冷凝而淀积一层该物质的薄膜,该过程叫 做真空蒸发镀膜。
1) 要有较高的真空度
kT / 2 d 2 P
一般情况下,要想获得比较满意的薄膜,真空度至少要达 到10-3Pa以上。
2) 要有一定的蒸发速率。 3) 被镀基片和真空室内各附件要保持高度清洁。 4)对于高熔点金属,氧化物等材料采用磁控溅射、 激光熔融等方式
真空系统(DM—300镀膜机)
常用各种真空泵的运用范围与抽速
压 104 + + + 102 → + + + + + + → → 1~100 100 10-1 10-2 强 10-3 (帕) 10-5 10-6 10-7 10-8 1010 抽速 (升/秒)
泵 水环泵 旋片机械泵 吸附泵
罗茨泵
喷射泵 油增压泵 油扩散泵
←
+
← ←
三. 真空的测量—真空计
1. 绝对真空计
直接测量真空度的量具,如U型计、压缩真空计(麦克劳真空计) 。
U型计 测量范围:105 ~10 Pa
2. 相对真空计
直接测量与压强有关的物理量,再与绝对真 空计相比较进行标定的真空计。
2.1 热偶真空计(热传导真空计)
P Q T mV
+
+ + ←
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+ + +
+
+ + +
→
→ → + + →
15~40000
1~1000 200~40000 5~100000
涡轮分子泵
钛升华泵 离子泵 低温泵
←
+
←
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+ ←
+
+ + ←
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+ + +
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+ + +
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+ + +
→
→ + + → +
5~5000
~100000 ~5000 300~5000
几种常用真空泵的工作原理