微机电系统作业
微机械系统作业
研究生课程考试成绩单（试卷封面）任课教师签名：日期：注：1. 以论文或大作业为考核方式的课程必须填此表，综合考试可不填。
“简要评语”栏缺填无效。
2. 任课教师填写后与试卷一起送院系研究生秘书处。
3. 学位课总评成绩以百分制计分。
习题1.6查出两种压力传感器的产品性能表；一种基于MEMS技术，一种基于非MEMS技术。
根据本书1.3.2所列的标准，总结这两种产品的性能。
答：下表是艾克威特智能科技有限公司的陶瓷电容压力传感器CPS312和freescale的mems 压力传感器从以上性能表来看，基于MEMS技术的压力传感器的响应时间短，漂移小，但是其量程小，适合测量压力较小的精确测量，而非MEMS技术的压力传感器适合大压力的压力测量习题2.4画出本章讨论的压力传感器制造过程（图2-6）。
扩展教材中的流程图使其包含光刻步骤等所有的步骤。
这个练习的目的是认识、学习并熟悉画图软件。
试描绘出几何形状，包括诸如侧壁和斜坡的覆盖层等一些细节。
答：1）衬底准备2）生长二氧化硅3）涂光刻胶4）显影5）刻蚀二氧化硅6）刻蚀衬底7）去除二氧化硅8）上层圆片键合9）上层圆片减薄10）光刻胶淀积11）注入孔光刻12）掺杂区注入习题3.25证明中心点加力的双端固支梁的力常数可以看成两个简支的并联梁，并且横截面积不变，长度变为原来的一半。
解：设双端固支梁的长为l，宽为w，厚t，则可得其中点最大位移为：EIFld1923=所以其力常数为：3192dl EI d F k == ，其中123wt I = 设简支的悬臂梁的长为2ll ='，由于其截面积和双端固支梁相同，所以转动惯量不变，则可得其力常数为：339612dl EI l d EI d F k ='==' 两个悬臂梁并联后的力常数为：k k k e ='=2 因而得证以上结论习题3.26用单晶硅制造宽为20μm 的单端固支悬臂梁，使得力常数为10N/m 、谐振频率为10KHz 。
微机电系统在工业工程中的应用
微机电系统在工业工程中的应用微机电系统（Microelectromechanical Systems，简称MEMS）是一种集微电子技术、微机械技术和传感器技术于一体的微型器件系统。
微机电系统的应用领域非常广泛，尤其在工业工程领域发挥了重要的作用。
本文将重点讨论微机电系统在工业工程中的应用。
一、自动化控制系统微机电系统在工业自动化控制领域有着广泛的应用。
通过集成微型传感器和执行器，微机电系统可以实现对工业过程各项参数的精确测量和控制。
例如，在制造业中，微机电系统可以用来监测温度、压力、湿度等参数，并及时反馈给控制系统，实现过程的自动化控制。
此外，微机电系统还可以应用于机械臂、机器人等自动化设备中，实现精确的位置控制和运动控制。
二、智能传感器微机电系统能够将传感器制造成微型化、集成化的智能传感器，具备更高的灵敏度和更快的响应速度。
这些传感器可以广泛应用于工业工程中的各个领域。
例如，微机电系统加速度传感器可以用于震动监测和结构健康监测，实时检测工业设备的运行状态，避免故障和事故的发生。
另外，微机电系统气体传感器可以用于检测工业生产过程中的有害气体浓度，保障生产环境的安全和健康。
三、能源管理微机电系统在工业工程中还可以应用于能源管理。
例如，在风力发电领域，微机电系统可以用于监测和控制风力涡轮机的转速、转向等参数，提高发电效率和降低故障率。
此外，微机电系统还可以用于光伏发电领域，通过集成光传感器，实现对光照强度的监测和控制，提高光伏发电的效率。
四、环境监测与控制微机电系统在工业工程中还可以应用于环境监测与控制。
例如，在大气污染监测领域，微机电系统可以用来检测空气中的颗粒物、有害气体等污染物质，为环保部门提供实时的监测数据，帮助制定污染治理的措施。
此外，微机电系统还可以用于水质监测、噪声监测、土壤污染监测等领域，为环境保护工作提供关键的数据支持。
五、智能制造在工业工程中，微机电系统的应用还有助于推动智能制造的发展。
微机原理作业及答案市公开课获奖课件省名师示范课获奖课件
体
DAA
MOV [BX+2], AL 循
INC BX
环 控
LOOP NEXT
制
HLT
CODE ENDS
END START
6、从数据段BUF单元开始存储一种32位数。下面子程序旳功能是统计该数 中含“1”旳个数，并将成果存入RSLT字节单元。试在空白处填上合适旳内 容，确保程序旳正确性。
XHZY PROC FAR PUSH AX PUSH DX MOV AX, BUF MOV DX, BUF+2 MOV CX, 32
物理地址=段地址*16+有效地址 地址旳高16位称为段地址，存储在段寄存器。物理地址唯一，指向一 种存储单元，逻辑地址不唯一。 5、什么是时钟周期、总线周期和指令周期？
第二章 作业
6、已知存储器旳物理地址78A00H,计算所相应旳逻辑地址。 逻辑地址不唯一：7000：8A00，7800：0A00
7、比较阐明8086最小工作方式下读/写操作旳差别。 主要在T2和控制信号差别。
4、十进制389相应旳二进制数是110000101，BCD码是
001110001001，每位数字用字符表达时ASC码是333839H。
5、下列无符号数中，最大旳是（转化为10进制比较）
A (1100100)2
B (143)8
C (10011000)BCD D (65)16
第二章 作业
1、8088CPU与8086CPU旳差别是什么？ 数据线和部分引脚
DATA SEGMENT BUFFER DB 100 DUP(66H,0FAH)
DATA ENDS
DATA SEGMENT BUFFER DB 200 DUP(?)
DATA ENDS CODE SEGMENT ASSUME: CS:CODE,DS:DATA START: MOV AX, DATA
微型化机电一体化技术例子
微型化机电一体化技术例子微型化机电一体化技术是一种将微型化技术和机电一体化技术相结合的新型技术，它可以将机械、电子、计算机等多种技术融合在一起，实现微型化、高效化、智能化的目标。
下面，我们将列举一些微型化机电一体化技术的例子。
1. 微型化机器人微型化机器人是一种可以在微观尺度下进行操作的机器人，它可以在微观尺度下进行精确的操作，如微型加工、微型组装等。
微型化机器人通常由微型电机、微型传感器、微型控制器等组成，可以实现高精度、高效率的微型化操作。
2. 微型化传感器微型化传感器是一种可以在微观尺度下进行测量的传感器，它可以测量微小的物理量，如温度、压力、湿度等。
微型化传感器通常由微型电子元件、微型机械元件等组成，可以实现高精度、高灵敏度的测量。
3. 微型化电机微型化电机是一种可以在微观尺度下进行驱动的电机，它可以驱动微型机械、微型器件等进行运动。
微型化电机通常由微型电子元件、微型机械元件等组成，可以实现高效率、高精度的驱动。
4. 微型化液压系统微型化液压系统是一种可以在微观尺度下进行液压传动的系统，它可以实现微型机械的驱动、控制等功能。
微型化液压系统通常由微型液压元件、微型电子元件等组成，可以实现高精度、高效率的液压传动。
5. 微型化气动系统微型化气动系统是一种可以在微观尺度下进行气动传动的系统，它可以实现微型机械的驱动、控制等功能。
微型化气动系统通常由微型气动元件、微型电子元件等组成，可以实现高精度、高效率的气动传动。
6. 微型化机械臂微型化机械臂是一种可以在微观尺度下进行操作的机械臂，它可以实现微型物体的抓取、移动、放置等功能。
微型化机械臂通常由微型电机、微型传感器、微型控制器等组成，可以实现高精度、高效率的微型化操作。
7. 微型化机械加工系统微型化机械加工系统是一种可以在微观尺度下进行加工的系统，它可以实现微型零件的加工、制造等功能。
微型化机械加工系统通常由微型电机、微型传感器、微型控制器等组成，可以实现高精度、高效率的微型化加工。
北航微机电期末作业作业
《微机电系统技术概论》——超声微电机目录一前言 (1)二国内、外研究综述 (1)三研究目标与意义 (4)四拟解决的关键技术 (4)五总结 (5)一前言以微机械和微电子技术为基础的微电子机械系统(MEMS)是20世纪80年代末期兴起的新型学科。
在许多领域(如生物医疗、国防军工、精密仪器以及微型机器人等)均有广泛的应用，倍受发达国家政府和学者的重视并投入巨资进行开发和研究，可望在21世纪初成为新兴高科技支柱产业。
信息系统的微型化不仅使系统体积大大减小、功能大大提高，同时也使性能、可靠性得到优化，功耗和价格却大幅度降低。
目前，采用微电子技术可以方便地将电子系统微型化，但在非电子系统方面，其微型化能力远远落后于电子系统，已成了进一步发展的“瓶颈”，迫切需要取得突破。
信息系统的微型化和集成化是人们不断追求的目标，如果相关的非电子系统不小下来，整个系统将很难进一步小下去。
微电机是微电子机械系统中的核心，其体积大小和性能的优劣直接影响到微系统的总体品质，也一定程度上体现了一个国家微系统的发展水平。
因此，高性能微电机的研制已成为该领域关键问题之一。
图1. 超声微电机超声微电机一般是利用压电陶瓷材料(PZT或高分子PVDF薄膜材料等)的逆压电效应[1]，将压电振子的超声波振动能转换成机械能并依靠摩擦力来驱动的一种新型微电机。
较之电磁电机的复杂结构及静电电机的微弱输出，超声微电机的效率与其尺寸不敏感，具有结构简单、紧凑，无电磁干扰、低转速大扭矩、分辨率高等特点，引起了国内外微电机工程界的广泛关注。
毫米超声微电机正与微型机器人、微型飞行器、微型医疗器件等结合，显示出较广阔的应用前景，对其研究具有重要价值。
二国内、外研究综述自1988年美国加州大学的Lober和Howe成功地研制成转子直径为120μm的静电型微电机[2]后，人们对静电型电机的原理、工艺和材料进行了不断的改进，研制了多种静电电机，其性能也不断提高，转子的直径从最初的数百μm缩小到50μm，转速到105r/min。
机电布置的作业及答案
第一部分1、什么是机电一体化？机电一体化技术综合应用了机械技术、微电子技术、信息处理技术、自动控制技术、检测技术、电力电子技术、接口技术及系统总体技术等群体技术，在高质量、高精度、高可靠性、低能耗意义上实现多种技术功能复合的最佳功能价值的系统工程技术。
2、试分析机电一体化技术的组成及相关关系。
机电一体化系统是多学科技术的综合应用，是技术密集型的系统工程。
其技术组成包括：机械技术、检测技术、伺服传动技术、计算机与信息处理技术、自动控制技术和系统总体技术等。
现代的机电一体化产品甚至还包含了光、声、化学、生物等技术等应用。
3、一个典型的机电一体化系统，应包含哪些几个基本要素？机电一体化系统，应包含以下几个基本要素：机械本体、动力与驱动部分、执行机构、传感测试部分、控制及信息处理部分。
我们将这些部分归纳为：结构组成要素、动力组成要素、运动组成要素、感知组成要素、智能组成要素；这些组成要素内部及其之间，形成通过接口耦合来实现运动传递、信息控制、能量转换等有机融合的一个完整系统。
4、试简述机电一体化系统的设计方法。
机电一体化系统的设计过程中，一直要坚持贯彻机电一体化技术的系统思维方法，要从系统整体的角度出发分析研究各个组成要素间的有机联系，从而确定系统各环节的设计方法，并用自动控制理论的相关手段，进行系统的静态特性和动态特性分析，实现机电一体化系统的优化设计。
5、为什么说机电一体化技术是其它技术发展的基础？举例说明。
机电一体化技术是其他高新技术发展的基础，机电一体化的发展依赖于其他相关技术的发展，可以预料，随着信息技术、材料技术、生物技术等新兴学科的高速发展，在数控机床、机器人、微型机械、家用智能设备、医疗设备、现代制造系统等产品及领域，机电一体化技术将得到更加蓬勃的发展。
6、试分析机电一体化技术在打印机中的应用。
打印机是典型的光机电一体化产品，材料、电子、光学、机械等领域的新技术都会很快地反映在打印机产品中，并推动打印机向自动化、人性化、多样化及更好地满足用户多种需求的方向发展。
《机电一体化系统》形成性作业及答案
一、填空题1．机电一体化包括六大共性关键技术：精密机械技术、 、 、信息处理技术、自动控制技术和 。
2．机电一体化的产生与迅速发展的根本原因在于社会的发展和科技的进步。
系统工程、控制论和信息论是机电一体化的 基础，也是机电一体化技术的 。
微电子技术的发展，半导体大规模集成电路制造技术的进步，则为机电一体化技术奠定了 基础。
机电一体化技术的发展有一个从 状况向 方向发展的过程。
3．一个较完善的机电一体化系统应包括以下几个基本要素：机械本体、 、 、执行部分、控制及信息处理部分和接口。
4．机电一体化系统对动力部分的要求是用尽可能 的动力输入获得尽可能 的功能输出。
5．根据机电一体化系统匹配性要求，要求执行部分的刚性 、重量 、实现组件化、标准化和系列化，提高系统整体 。
6．机电一体化系统一方面要求驱动的高 和快速 ，同时要求对水、油、温度、尘埃等外部环境的 和 。
7．自动控制技术的目的在于实现机电一体化系统的目标 。
8．伺服传动技术就是在 的指挥下，控制驱动元件，使机械的运动部件按照指令要求运动，并具有良好的 。
9．拟定机电一体化系统设计方案的方法可归结为 、 和 。
10．机电一体化系统对机械传动部件的摩擦特性的要求为：静摩擦力尽可能 ，动摩擦力应尽为可能小的 斜率，若为 斜率则易产生爬行，降低精度，减少寿命。
11．运动中的机械部件易产生振动，其振幅取决于系统的阻尼和固有频率，系统的阻尼越 ，最大振幅越 ，其衰减越快。
机电一体化系统作 业112．在系统设计时考虑阻尼对伺服系统的影响，一般取阻尼比ξ在到之间的欠阻尼系统，这样既能保证振荡在一定的范围内，过渡过程较平稳，过渡时间较短，又具有较高的灵敏度。
13．间隙将使机械传动系统产生，影响伺服系统中位置环的。
14．在伺服系统中，通常采用原则选择总传动比，以提高伺服系统的。
二、选择题1．机电一体化系统的基本功能要素之一：接口的基本功能是（）A．交换B．放大C．传递D．以上三者2．机电一体化系统的核心是（）A．动力部分B．执行机构C．控制器D．接口3．机电一体化系统中，根据控制信息和指令完成所要求的动作这一功能的是（）。
机电一体化作业
作业1：介绍一种机电产品以及组成和功能分析1.数码相机的组成：数码相机是由镜头、CCD、A/D（模/数转换器）、MPU（微处理器）、内置存储器、LCD（液晶显示器）、PC卡（可移动存储器）和接口（计算机接口、电视机接口）等部分组成，通常它们都安装在数码相机的内部，当然也有一些数码相机的液晶显示器与相机机身分离。
2.数码相机的原理：当按下快门时，镜头将光线会聚到感光器件CCD（电荷耦合器件）上, CCD是半导体器件，它代替了普通相机中胶卷的位置，它的功能是把光信号转变为电信号。
这样，我们就得到了对应于拍摄景物的电子图像，但是它还不能马上被送去计算机处理，还需要按照计算机的要求进行从模拟信号到数字信号的转换，ADC（模数转换器）器件用来执行这项工作。
接下来MPU（微处理器）对数字信号进行压缩并转化为特定的图像格式，例如JPEG格式。
最后，图像文件被存储在内置存储器中。
至此，数码相机的主要工作已经完成，剩下要做的是通过LCD（液晶显示器）查看拍摄到的照片。
有一些数码相机为扩大存储容量而使用可移动存储器，如PC卡或者软盘。
此外，还提供了连接到计算机和电视机的接口。
作业2：机电一体化产品的优点对应的产品实例与普通产品对比一．结构简单1.机构简单：电子手表机械手表是以发条为动力，通过一系列的机构带动指针实现计时的，普通机械手表的基本结构可以分成六个系统：1．上条拨针系统2．原动系统3．传动系统4．擒纵系统5．调速系统 6．指针系统2.机械手表的缺点1．对于普通机械手表，需要人工每24小时左右上一次发条2.结构比较复杂，零部件较多，普通的机械手表由140～150个零件组成。
3．走时精度较差。
按照我国国家标准（GB 4033）规定，机械一级手表的每日走时误差允许在55秒之内，这是目前机械手表标准的最高精度。
3.电子手表的特点这种手表的调速系统仍采用摆轮游丝系统，只是在摆轮上装有永久性磁钢。
在靠近磁钢处有一线圈，用晶体管作为线圈电流的换向开关。
微机电系统及纳米技术大作业--MEMS motor
微机电系统及纳米技术大作业题目：MEMS motor摘要：本文以微电机驱动方式为线索介绍静电型微电机、电磁型微电机、压电式微电机、形状记忆合金微电机和磁致伸缩型微电机的工作原理，结构组成以及应用前景。
关键字：微电机微机电系统微机械WORD中静电型微电机0 引言现代微电机的发展与新材料技术、微电子技术、微加工技术都息息相关，也正是由于这些包括MEMS等高科技的迅速发展，为微电机的开发和拓展注入了活力。
本文介绍了包括静电微电机、电磁型微电机、压电式微电机、形状记忆合金微电机和磁致伸缩型微电机的工作原理，结构组成以及应用前景。
1 微电机种类1.1 静电型微电机微电子技术的巨大成功在许多领域引发了一场微小型化革命，以加工为纳米结构和系统为目的微米/纳米技术在此背景下应运而生。
自1987年加州大学伯克利分校科学家研制首台静电微电机以来，微电机随着加工工艺、方法的突破取得长足发展。
静电微电机因其与IC(integrate circuit)兼容、转速高、易于控制等诸多优点成为研究重点。
静电微电机技术主体有五个方面，设计建模和仿真、加工制造、应用，如图1。
图1静电微电机包括顶驱动电机、测驱动电机、摆动电机、中心电机、法兰盘电机、线性步进电机、超声电机、双定子轴向驱动可变电容电机、外转子电机、电感应电机、快门电机等。
图2为纳米电机。
图21.1.1 设计MEMS中静电微电机的设计不同于传统电机系统的设计，主要区别是MEMS 的设计需要集成相关的制造和加工工艺新型静电感应微电机的设计，其转子上所加载的负荷主要来自于电机气隙与轴承间产生的粘滞曳力，这些驱动器的加工过程还不能与IC完全兼容。
1.1.2 建模和仿真为了加快和提高MEMS设计，研究者开发出多种建模和仿真工具用于多能域、多学科交叉系统的建模和仿真，如VHDL-AMS可用于微电机的系统建模，Spice 和Saber可用于静电学仿真，ANSYS可用于多能域（机械、热和静电等）系统仿真。
微机电系统题目整理
微机电系统题目整理 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】1、M E M S的概念列举三种以上M E M S产品及应用2、微机电系统(MEMS：Micro Electro-Mechanical System)指微型化的器件或器件组合，把电子功能与机械的、光学的或其他的功能相结台的综合集成系统，采用微型结构(包括集成微电子、微传感器和微执行器；这里“微”是相对于宏观而言)，使之能在极小的空间内达到智能化的功效。
微机电系统主要特点在于：(1)能在极小的空间里实现多种功能；(2)可靠性好、重量小且能耗低；(3)可以实现低成本大批量生产。
主要应用领域、产品：压力传感器、惯性传感器、流体控制、数据存储、显示芯片、生物芯片、微型冷却器、硅材油墨喷嘴、通信等。
3、何谓尺度效应？在MEMS设计中，如何利用尺度效应？当构件缩小到—定尺寸范围时将会出现尺寸效应，即尺寸的减小将引起响应频率、加速度特性以及单位体积功率等—系列性能的变化。
构件特征尺寸L与动力学特性关系如表所示。
不同性质的作用力与尺寸的依赖关系不同，从而在微观研究中所占比重有所不同。
例如，电磁力与尺寸是L2，L3，L4的关系，幂次较高，从而相对影响铰小；而静电力与尺寸是L0，L-2的关系，幂次较低，影响程度较大。
4、湿法刻蚀和干法刻蚀的概念及其在MEMS中的应用5、刻蚀就其形式来说可分为有掩膜刻蚀和无掩膜刻蚀，无掩膜刻蚀较少使用。
有掩膜刻蚀又可分为湿法刻蚀和干法刻蚀。
湿法刻蚀一般用化学方法，这种方法刻蚀效率高，成本低，但是其刻蚀精度不高，公害产重(用大量的化学试剂)。
干法刻蚀种类很多，有溅射刻蚀、离于铣、反应离子刻蚀和等离子刻蚀等。
干法刻蚀中包括了化学反应和物理效应，因此其刻蚀精度较高，且适用于各种材料，包括半导体、导体和绝缘材料。
刻蚀分为湿法到蚀和干法刻蚀。
它是独立于光刻的重要的一类微细加工技术，但刻蚀技术经常需要曝光技术形成特定的抗蚀剂膜，而光刻之后一般也要靠刻蚀得到基体上的微细图形或结构，所以刻蚀技术经常与光刻技术配对出现。
微机电系统参考答案
微机电系统参考答案1. 引言微机电系统（Microelectromechanical Systems，MEMS）是一种集成了微机电器件和微电子器件的系统。
它结合了微纳制造技术、微电子技术和传感器技术，可以在微米尺度上实现电机、传感器、执行器和电子控制器的集成。
本文将介绍微机电系统的基本原理、应用领域以及未来的发展方向。
2. 微机电系统的基本原理微机电系统的基本原理是利用微纳制造技术制作微尺度的机械和电子器件，并将它们集成到一块芯片上。
通过控制电信号，可以实现对微机电器件的操控和控制。
微机电系统的核心是微机电器件，它包括微机械部件和微电子部件。
微机械部件主要由微压力传感器、微加速度传感器、微惯性导航传感器等组成，它们可以实现对外界的感知和控制。
微电子部件主要由微处理器、存储器和通信接口组成，它们负责处理和传输数据。
微机电系统的工作原理是通过电信号来操控和控制微机电器件。
当外界有力信号作用于微机械部件时，微机械部件会产生微小的变形。
这个变形可以通过微电子部件进行检测和放大，最终转化为电信号。
3. 微机电系统的应用领域微机电系统在很多领域都有广泛的应用，包括医学、汽车、电子设备等。
3.1 医学领域在医学领域，微机电系统可以用于实现微创手术和诊断。
通过将微机电器件集成到手术工具中，可以实现对手术器械的精确操控和控制。
另外，微机电系统还可以实现对患者生理指标的监测和记录，用于疾病的诊断和治疗。
3.2 汽车领域在汽车领域，微机电系统可以用于实现汽车的智能控制和安全监测。
通过将微机电器件集成到汽车中，可以实现对汽车的运行状态和环境条件的监测和控制。
例如，通过加速度传感器可以实时监测汽车的加速度和姿态，从而实现对车辆的稳定控制。
3.3 电子设备领域在电子设备领域，微机电系统可以用于实现电子设备的小型化和功能增强。
通过将微机电器件集成到电子设备中，可以实现对设备的感知和控制。
例如，通过压力传感器可以实时监测设备的压力变化，从而实现对设备的自动调节和控制。
机器人制造中的微机电系统技术考核试卷
B.光通信
C.内窥镜检查
D.激光打印
( )
16.以下哪些是压电MEMS的特点？
A.高响应速度
B.低功耗
C.小尺寸
D.易于集成
( )
17. MEMS加速度计在智能手机中的应用包括哪些？
A.摔落检测
B.屏幕旋转
C.游戏控制
D.位置定位
( )
18.以下哪些技术可以用于MEMS的表面改性？
A.化学气相沉积
C.多晶硅沉积
D.牺牲层技术
( )
18. MEMS技术在智能手机中的应用主要是？
A.电池管理
B.屏幕显示
C.指纹识别
D.无线充电
( )
19.下列哪种技术不是MEMS制造过程中的封装技术？
A.硅通孔技术（TSV）
B.环氧树脂封装
C.键合技术
D.焊接技术
( )
20.以下哪个不是MEMS微执行器的驱动方式？
B.等离子体处理
C.激光加工
D.热氧化
( )
19. MEMS在航空航天领域的应用包括哪些？
A.飞行控制系统
B.环境监测
C.导航系统
D.结构健康监测
( )
20.以下哪些是MEMS产品的商业化挑战？
A.成本控制
B.可靠性
C.标准化
D.市场接受度
( )
三、填空题（本题共10小题，每小题2分，共20分，请将正确答案填到题目空白处）
A.电磁驱动
B.热驱动
C.声波驱动
D.光驱动
( )
7.以下哪些是MEMS陀螺仪的特点？
A.尺寸小
B.成本低
C.功耗低
D.灵敏度高
( )
微机电系统在施工中的应用与发展
微机电系统在施工中的应用与发展微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS）是近年来兴起的一门新技术，它将微纳技术与电子技术相结合，将微小尺寸的机械结构与电子元件集成在一个芯片上，通过控制微小结构的运动来感知、处理和控制信息。
在建筑施工领域，微机电系统的应用正日渐成熟，对提升施工过程的高效性和安全性起到了重要的作用，并且具有广阔的发展前景。
一、施工作业监控微机电系统可以通过感测器、加速度计、压力传感器等设备来实时监控施工作业过程中的各种参数。
例如，可以利用MEMS加速度计来监测起重机的运行状况，及时发现异常情况并进行预警。
同时，还可以使用MEMS传感器来监测建筑结构的变形和应力状况，及时检测出潜在的安全隐患，保障施工过程的稳定性。
二、智能建筑环境控制微机电系统可以通过微型传感器网络实现对建筑环境的智能化控制。
例如，利用MEMS温湿度传感器和光照传感器可以实时感知并控制建筑内的温湿度和光照强度，自动调节空调、加湿器、照明设备等，提高建筑的舒适性和能源利用效率。
此外，通过MEMS传感器还可以实时监测空气质量，对有害物质进行检测和处理，保障建筑内的健康和安全。
三、智能施工机械微机电系统可以将智能控制技术应用到施工机械中，实现机械设备的自动化和智能化。
例如，可以利用MEMS惯性传感器来实现对挖掘机、起重机等设备的姿态控制和自动平衡，提高操作的稳定性和安全性。
同时，还可以通过MEMS传感器实时监测机械设备的工作状态和磨损程度，及时进行维护和保养，延长设备的使用寿命。
四、建筑材料质量检测微机电系统可以利用MEMS传感器来进行建筑材料的质量检测。
例如，可以利用MEMS加速度计和声音传感器来对混凝土的坍落度和声波传播速度进行测量，从而判断混凝土的质量和强度。
同时，还可以使用MEMS传感器对钢筋的应力和变形进行监测，及时发现钢筋的腐蚀和断裂等问题，提高建筑结构的稳定性和耐久性。
微机电系统工程基础知识单选题100道及答案解析
微机电系统工程基础知识单选题100道及答案解析1. 微机电系统中常用的制造工艺不包括（）A. 光刻B. 蚀刻C. 铸造D. 薄膜沉积答案：C解析：铸造一般不用于微机电系统的制造，光刻、蚀刻和薄膜沉积是常见工艺。
2. 微机电系统的特征尺寸通常在（）量级A. 毫米B. 微米C. 纳米D. 厘米答案：B解析：微机电系统的特征尺寸通常在微米量级。
3. 以下哪种材料常用于微机电系统的结构层（）A. 玻璃B. 陶瓷C. 硅D. 塑料答案：C解析：硅具有良好的电学和机械性能，常用于微机电系统的结构层。
4. 微机电系统中的传感器不包括（）A. 压力传感器B. 温度传感器C. 速度传感器D. 重量传感器答案：D解析：在微机电系统中，一般没有专门的重量传感器。
5. 微机电系统的驱动方式不包括（）A. 静电驱动B. 电磁驱动C. 液压驱动D. 热驱动答案：C解析：液压驱动在微机电系统中不常用。
6. 以下哪种技术用于微机电系统的封装（）A. 塑料封装B. 陶瓷封装C. 金属封装D. 以上都是答案：D解析：塑料、陶瓷、金属封装都可用于微机电系统。
7. 微机电系统中的执行器不包括（）A. 微电机B. 微阀C. 微泵D. 微控制器答案：D解析：微控制器不属于执行器，而是控制部分。
8. 微机电系统的设计过程中，首先进行的是（）A. 系统级设计B. 器件级设计C. 工艺设计D. 版图设计答案：A解析：设计过程通常先从系统级设计开始。
9. 以下哪种软件常用于微机电系统的设计仿真（）A. ANSYSB. AutoCADC. PhotoshopD. Word答案：A解析：ANSYS 常用于工程领域的设计仿真，包括微机电系统。
10. 微机电系统的应用领域不包括（）A. 生物医学B. 航空航天C. 农业D. 通信答案：C解析：农业领域相对较少直接应用微机电系统。
11. 微机电系统制造中，用于刻蚀二氧化硅的常用试剂是（）A. 氢氟酸B. 盐酸C. 硫酸D. 硝酸答案：A解析：氢氟酸常用于刻蚀二氧化硅。
微机电调试题及答案
（微机电调专业）姓名分数一、填空题（每空1分，共25分）1、调速器具备自动、电手动和机械手动三种操作方式。
2、调速系统中按作用可分为三种电磁阀：紧急停机电磁阀、事故配压阀控制电磁阀、锁定电磁阀。
3、压油槽压力过高报警值为 6.3MPa ，压油槽油压正常停泵值为 6.1MPa ，压油槽油压低启主泵值为 5.6MPa ，压油槽油压低启备泵值为 5.4MPa ，事故低油压值为4.5MPa 。
4、BWT-100-6.3型步进式PLC微机调速器电气部分主要由电气控制柜和机械控制柜及导叶开度反馈传感器、电磁阀组成。
5、电调柜上的紧机停机按钮是控制紧急停机电磁阀的控制元件，一旦紧急停机按钮按下，紧急停机电磁阀会动作，从而主配、接力器迅速动作，导叶回关，机组如在开机，会立即停机。
6、电调步进电机安装于机械柜内，步进电机驱动器安装于电调柜内。
7、频率与周期的关系是___f=1/T___；当周期T=0.01s，它的频率f=______100Hz_____。
9、调速器系统的电气核心部件采用Modicon TSX Compact E984-265高性能可编程控制器，该PLC由CPU模块、开关量输入模块、开关量输出模块、模拟量输入模块、智能测频模块等构成。
二、选择题（每题2分，共30分）1、目前机组转速测量装置主要采用（ B ）测转速。
A、残压；B、齿盘；C、残压和齿盘；2、机组导叶开度反馈传感器装于（ A ）上。
A、接力器；B、导叶；C、主配压阀；D、主令开关。
3、调速器的电气开限是在（ C ）上设置。
A、步进电机驱动器；B、机械柜；C、电调柜触摸屏4、测速装置输出的加闸转速是额定转速（C ）A、5%；B、10%；C、20%；D、30%。
5、下列元件不属于我厂漏油泵电气控制系统的是（B ）A、切换开关；B、压力开关；C、指示灯；D、接触器；6、二极管的主要特性就是（ C ）A、整流；B、稳压；C、单向导通；D、反向击穿；7、低压断路器的电磁脱扣承担（A ）保护作用A、过流；B、失电压；C、过电压；8、热继电器可作为电机（ A ）保护A、过载；B、过压；C、超温；9、电压互感器二次侧不能，电流互感器二次侧不能；（ A ）A、短路、开路；B、短路、短路；C、开路、短路；D、开路、10、常用的电压互感器二次侧线间电压一般为（ C ）A、50V；B、110V；C、100V；D、220V；11、二次回路的端子排接线一般要求（A ）A、每一个端子螺栓最好压接一个接头；B、可以压接两个接头以上；C、按现场情况而定；12、安全电压为（ C ）以下；60V；B、48V；C、36V；D、24V；13、通常将电气设备分为高压和低压两种，凡对地电压在（B ）及以下者为低压；A、220V；B、250V；C、380V；D、500V；14、、将长度为l的导线均匀拉长为2l，其阻值是原阻值的（B）A、２倍B、４倍C、1/2倍15、将12V、6W的灯泡接入6V的电路中，通过灯丝的实际电流是（C ）A、2AB、0.5AC、0.25A三、判断题（每题1分，共15分）1、调速器不能纯机手动开机。
微机电课后作业
小组成员:郑晨晨刘心纪辉强方璐刘超朱剑锋2011.05.31第二章1.MEMS的设计涉及哪些学科？简述MEMS的设计方法及特点。
答：MEMS的设计涉及到系统设计、微传感器设计、微执行器设计、接口设计和能量供给的设计。
3种设计方法：（1）从系统功能设计开始，展开到系统设计。
在进行系统设计时，将元件及功能模块作为一个黑盒子，只对其影响特性进行分析。
（2）从系统设计展开到子系统、元器件设计。
对于系统优化设计应该由系统设计转向子系统、元器件设计。
首先确定系统应该完成的功能、技术条件；其次是确定功能模块的功能要求、技术条件；最后确定元器件的技术条件。
（3）中间相遇法(Meet-in-the-Middle)。
它利用宏观模块，对于元件简化模型进行分析，只要模型能描述不同物理状态中的特性，就能够在系统中进行合理的仿真。
2.工程系统设计通常有几种方法？其主要思路是什么？试举例说明。
答：通常有五种方法：J．Kawasaki法简称KJ法。
KJ法是由底向上处理大量数据之间关系的一种假设，对于复杂问题进行分析，使用这种方法，可以使问题得到满意的解决。
它还可以应用来处理其他类型的问题，这种问题可以是个别的群体，单一的或者连续的；M.Nakayama法简称NM法。
NM法是在自然是日常生活中寻找比拟法创造和开发新技术观点，应用到不同的问题模式中。
NM法是根据人脑功能的一种假设，在Nakayama的“人脑计算机模型（HBC）”中描述。
这种方法试图解释当问题如理性思考，存在僵局，情感思考，演绎和引导等解决的时候，人类思想行为的模式；Key-Needs法，中文称为关键需要法，它是一种创造与使用者需要一致的新产品概念的工具。
这种方法用列出日常生活的需要，以及不被满足原因的描述，用于产品观点的发明。
关键需要法是实用主义，具有需要分析和概念评估技术的扩展。
为了消费者取得好感，而且不受限制，关键需要法几乎不是根据人类需要的任何理论或者寻找任何概念，而是从实际经验中得到；Kepener-Tregoe法分析问题、解决分析、位能问题分析和位置评价的4种技术结合。
微机电系统及纳米技术大作业-微压力传感器
微机电系统及纳米技术大作业题目：微型压力传感器微型压力传感器摘要：MEMS压力传感器是微系统世界里第一个出现的MEMS器件，该项技术已相当成熟，在当今的现代化产业中，压力传感器扮演了很重要的角色。
由于MEMS压力传感器具有高性能、低成本和小尺寸等优点，被广泛地应用于汽车电子、工业控制、消费电子、航天航空和医疗领域等。
MEMS压力传感器在每个领域中都在寻找新应用，例如：汽车领域的汽缸压力感测、医疗领域的循环正气压仪（CPAPM）、消费电子领域的智能手机（三星Galaxy S3的室内导航）和平板电脑。
虽然所有这些新兴应用处于起步阶段，但是前途不可限量。
关键字：MEMS，压力传感器1.发展历程1824年，正是由于瑞典化学家发现了硅，才为今天的电子工业革命奠定了材料基础。
在1947年，Bell实验室利用半导体禇研制的第一个晶体管又为半导体产业奠定了基石。
现如今，短短60年时间，微电子技术已成为了我们生活中不可或缺一部分。
这其中，MEMS即微机电系统经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。
它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，MEMS技术也正在不动声色地改变着我们生活方式。
喷墨打印机的喷墨头，智能手机的旋转感应，数码相机的防抖系统等等全部引入了MEMS技术。
现代压力传感器以半导体传感器的发明为标志，而半导体传感器的发展可以分为四个阶段：（1）发明阶段（1945 - 1960年）：这个阶段主要是以 1947年双极性晶体管的发明为标志。
此后，半导体材料的这一特性得到较广泛应用。
史密斯（C.S. Smith）于1945年发现了硅与锗的压阻效应，即当有外力作用于半导体材料时，其电阻将明显发生变化。
依据此原理制成的压力传感器是把应变电阻片粘在金属薄膜上，即将力信号转化为电信号进行测量。
此阶段最小尺寸大约为 1cm。
（2）技术发展阶段（1960 - 1970年）：随着硅扩散技术的发展，技术人员在硅的晶面选择合适的晶向直接把应变电阻扩散在晶面上，然后在背面加工成凹形，形成较薄的硅弹性膜片，称为硅杯。
微机电系统大作业
柔性铰链在微纳加工中的应用柔性铰链作为一种小体积、无机械摩擦、无间隙和运动灵敏度高的传动结构，广泛应用于各种要求微小线位移或角位移、且高精度定位的场合。
近几年，采用压电元件驱动，柔性铰链机构传动实现精密定位有着众多的应用，如光束跟瞄稳定控制、微动工作台、同步辐射光束控制、激光焊接等。
纳米定位技术是实现纳米加工和纳米测量的基础，柔性铰链在该领域也有着极其重要的应用。
柔度是评价柔性铰链最重要的参数之一, 有关它的计算方法已有大量有价值的参考文献。
由于柔性铰链是通过弹性变形实现铰链运动的，施加的弹性变形力会导致铰链中心点偏离其几何中心。
从而影响柔性铰链的转动精度。
对于位移放大结构，柔性铰链的精度显得更为重要。
柔性铰链的中部较为薄弱，在力矩作用下可以产生较明显的弹性角变形，能在机械结构中起到铰链的作用。
它与一般铰链的区别是没有机械结构上的间隙，并且有弹性回复力，因而消除了运动中的摩擦和回退空程。
柔性铰链主要有两种类型，直梁型柔性铰链和圆弧型柔性铰链。
直梁型柔性铰链有较大的转动范围,但其运动精度较差，转动中心在转动过程中有明显的偏转。
圆弧型柔性铰链的运动精度较高，但运动行程受到很大的限制，只能实现微小幅度的转动。
为了兼顾运动精度和运动范围，有学者提出了椭圆型柔性铰链和圆角型柔性铰链，并给出了相应的计算公式。
以上的柔性铰链都只对一个转动轴敏感,是单轴柔性铰链。
也可以设计双轴柔性铰链，它在2个转动轴上的刚度都很低,但径向刚度很差,不能承受较大的径向力。
由于圆弧型柔性铰链具有结构紧凑、运动精度高的特点，在精密机械、精密测量、微米技术和纳米技术等领域得到广泛应用。
用线切割的方法取代钻孔来加工圆弧型柔性铰链和柔性铰链机构，使其设计和制造更加简便和准确。
柔性铰链轴承在现代机器中出现得越来越多。
它可以将轴瓦设计为一体,简化了装配过程并降低了加工的尺寸公差要求。
与固定形状的轴承相比，柔性铰链轴承可降低液体滑动摩擦轴承的半速涡动，防止颤振。
微机电系统工程实习周记参考
微机电系统工程实习周记参考
作为机电设备维修与治理专业的大学生，我很荣幸可以进入机电设备维修与治理专业相关的岗位实习。
相信每个人都有第一天上班的记忆，也会对第一天上班有着深刻的感觉及体味。
尤其是从未有过工作记忆的职场大学们。
头几天实习，心情自然是兴奋而又紧张的，兴奋是觉得自己终于有机会进入职场工作，紧张是因为要面对一具彻底陌生的职场环境。
刚开始，岗位实习别用做太多的工作，基本基本上在熟悉新工作的环境，单位内部文化，以及工作中日常所需要知道的一些事物等。
关于那个职位的一切还很陌生，但是学会快速习惯陌生的环境，是一种锻炼自我的过程，是我第一件要学的技能。
这次实习为未来步入职场打下基础。
第一周领导让我和办公室的其他员工相互认识了一下，并给我分配了一具师父，我未来在这个地方的实习遇到的咨询题和困难都能够寻他帮忙。
一周的时刻很快就过去了，原以为实习的生活会比较枯燥的，只是老实说第一周的实习依然比较轻松愉快的，嘿嘿，俗话说万事开头难，我差不多迈出了第一步了，在接下去的生活里我会努力的。
日子并别简单，我们要勇往直前!再苦再累，我也要坚持下去，只要坚持着，总会有微笑的一天。
尽管第一周的实习没什么情况，比较轻松，但我并别放松，还是会本着积极乐观的态度，努力进取，以最大的热情融入实习日子中。
尽管第一周的实习没什么情况，比较轻松，但我并别放松，还是会本着积极乐观的态度，努力进取，以最大的热情融入实习日子中。
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研究生课程考试成绩单（试卷封面）院系电子科学与工程学院专业微电子学与固体电子学学生姓名李艳学号121225 课程名称微电子机械系统授课时间2014年3月至2014年4 月周学时 2 学分 2简要评语考核论题[微电子机械系统] 作业总评成绩（含平时成绩）备注任课教师签名：日期：注：1. 以论文或大作业为考核方式的课程必须填此表，综合考试可不填。
“简要评语”栏缺填无效。
2. 任课教师填写后与试卷一起送院系研究生秘书处。
3. 学位课总评成绩以百分制计分。
1. 习题1.9A：查找至少来自两家公司的两种压力传感器的产品性能表。
根据1.3.2节所列的传感器性能标准，总结这两种产品的性能。
至少从转换原理、灵敏度、动态范围、噪声、销售价格及功耗等方面进行比较。
B：比较至少来自两家独立公司的两种压力传感器（或者其他传感器）。
上网搜索这两家公司的两种主要专利，并对专利的保护内容和授权日期进行对比，写一份两页的总结。
（提示：可以在下列免费网站搜索，如US Patent、Trademark Office Web、Google patent或者在线专利搜索网站）。
答：A：美国飞思卡尔公司的MPX5010压力传感器与德国JUMO公司的MIDAS C18 SW –OEM压力传感器比较如下：MPX5010 MIDAS C18 SW –OEM型号性能转换原理压电材料三氧化二铝陶瓷薄膜灵敏度450mV/kPa动态范围75kPa压力差 1.6—100bar相对压力最大误差 5.0% 1.6bar销售价格约65元功耗≤0.05W ≤0.6W前者为集成传感器体积较小，功耗较低；后者为机械式的传感器，体积和功耗都较大。
两者的应用领域也不同。
B：专利一：专利二：专利一（WO2012122875 A1）MEMS压力传感器及其制作方法发明内容：专利一解决的问题是提供一种MEMS压力传感器及其制作方法，能够与集成电路制造工艺兼容，有效地降低制作成本并减小传感器尺寸。
为解决上述问题，本发明提供一种MEMS压力传感器，包括：第一衬底，具有压阻式压力传感单元的感应薄膜、电连线扩散层和所述第一衬底表面的第一粘合层；第二衬底，具有导体间介质层、位于所述导体间介质层中的导体连线层和/或所述第二衬底表面的第二粘合层；其中，所述第二衬底与第一衬底相对设置，通过第一粘合层和第二粘合层固定连接，所述第一粘合层与第二粘合层的图案对应并且均为导电材料。
所述第二粘合层位于导体连线层上方，或者，所述第二粘合层为导体连线层中的最上层导体层。
所述第一粘合层和/或第二粘合层为Ge层、Si层、Au层、A1层、Au/Sn 叠层或Al/Ge叠层。
所述第一衬底包括SOI衬底，该SOI衬底依次包括硅本体层、埋氧层和所述感应薄膜中具有多个电阻构成的惠斯顿电阻桥，所述第一衬底的背面具有开口，该开口将所述感应薄膜暴露于大气中。
所述第二衬底包括SOI衬底或者单晶硅衬底，所述导体间介质层下的衬底内还包括信号处理电路。
所述压力传感器还包括：参考压力腔，位于感应薄膜与第二衬底之间。
所述感应薄膜具有保护介质层。
所述参考压力腔内的第二衬底表面具有自测电极，与所述感应薄膜的位置对应。
保护范围：1、一种MEMS压力传感器，其特征在于，包括：第一衬底，具有压阻式压力传感单元的感应薄膜、电连线扩散层和所述第一衬底表面的第一粘合层；第二衬底，具有导体间介质层、位于所述导体间介质层中的导体连线层和/或所述第二衬底表面的第二粘合层；其中，所述第二衬底与第一衬底相对设置，通过第一粘合层和第二粘合层固定连接，所述第一粘合层与第二粘合层的图案对应并且均为导电材料。
2、根据权利要求1所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述第二粘合层位于导体连线层上方，或者，所述第二粘合层为导体连线层中的最上层导体层。
3、根据权利要求1或2所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述第一粘合层和/或第二粘合层为Ge层、Si层、Au层、A1层、Au/Sn叠层或Al/Ge 叠层。
4、根据权利要求1所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述第一衬底包括SOI衬底，该SOI衬底依次包括硅本体层、埋氧层和SOI层，其中所5、根据权利要求4所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述感应薄膜中具有多个电阻构成的惠斯顿电阻桥，所述第一衬底的背面具有开口，该开口将所述感应薄膜暴露于大气中。
6、根据权利要求5所述的MEMS压力传感器，其特征在于，还包括：参考压力腔，位于感应薄膜与第二衬底之间。
7、根据权利要求5所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述感应薄膜具有保护介质层。
8、根据权利要求1所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述第二衬底包括SOI衬底或者单晶硅衬底，所述导体间介质层下的衬底内还包括信号处理电路。
9、根据权利要求6所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述参考压力腔内的第二衬底表面具有自测电极，与所述感应薄膜的位置对应。
10、根据权利要求1所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述第二衬底还包括位于导体连线层外围的多个压焊焊垫，所述多个压焊焊垫所对应的第一衬底被去除。
11、根据权利要求10所述的MEMS压力传感器，其特征在于，还包括：封装衬底，位于第二衬底下方，具有多个压焊管脚；封装体，位于所述封装衬底上方并将所述第一衬底和第二衬底包裹；粘合胶，位于第二衬底和封装衬底之间；引线，位于所述封装体内，两端分别与压焊焊垫和压焊管脚焊接。
12、根据权利要求11所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述封装体和固定连接的第一衬底、第二衬底之间还包括应力緩沖层。
13、一种MEMS压力传感器的制作方法，其特征在于，包括：提供第一衬底，在所述第一衬底上形成压阻式压力传感单元、电连线扩散层和所述第一衬底表面的第一粘合层；提供第二衬底，在所述第二衬底上形成导体间介质层、位于所述导体间介质层中的导体连线层和/或所述第二衬底表面的第二粘合层；将所述第一粘合层和第二粘合层相对设置并按照图案对应的方式粘接，以固定连接及电连接所述第一衬底和第二衬底。
14、根据权利要求13所述的MEMS压力传感器的制作方法，其特征在于，所述第一衬底包括SOI衬底，该SOI衬底包括硅本体层、埋氧层和SOI层，在所述第一衬底上形成压阻式压力传感单元、电连线扩散层和所述第一衬底表面的第一粘合层的步骤具体包括：力传感单元包括感应薄膜，在所述感应薄膜中制作多个电阻构成的惠斯顿电阻桥；一粘合材料层；采用第一掩模板进行光刻工艺，对第一粘合材料层进行刻蚀从而形成第一粘合层，其中，所述感应薄膜上方的第一粘合材料层也被去除。
15、根据权利要求14所述的MEMS压力传感器的制作方法，其特征在于，在所述第二衬底上形成导体间介质层、位于所述导体间介质层中的导体连线层和所述第二衬底表面的第二粘合层的步骤具体包括：在所述第二衬底上形成导体间介质层、位于所述导体间介质层中的导体连线层；在所述导体连线层上淀积第二粘合材料层，或者，该第二粘合材料层为导体连线层中的最上层导体材料层；采用第二掩模板进行光刻工艺，对第二粘合材料层进行刻蚀从而形成第二粘合层。
16、根据权利要求13所述的MEMS压力传感器的制作方法，其特征在于，还包括：在所述第二衬底上形成第二粘合层的同时在导体连线层外围的压焊焊垫区内形成多个压焊焊垫。
17、根据权利要求16所述的MEMS压力传感器的制作方法，其特征在于，固定连接及电连接第一衬底和第二衬底之后或之前还包括：去除所述压焊焊垫区对应的第一衬底，以暴露出压焊焊垫区内的多个压焊焊垫，同时，去除所述感应薄膜背向所述第二衬底一面的硅本体层和埋氧层，仅剩余感应薄膜。
18、根据权利要求16所述的MEMS压力传感器的制作方法，其特征在于，固定连接及电连接第一衬底和第二衬底之后或之前还包括：去除所述压焊焊垫区对应的第一衬底，以暴露出压焊焊垫区内的多个压焊焊垫，同时，去除所述感应薄膜背向所述第二衬底一面的硅本体层，剩余埋氧层和感应薄膜。
19、根据权利要求13所述的MEMS压力传感器的制作方法，其特征在于，将所述第一粘合层和第二粘合层相对设置并按照图案对应的方式粘接包括以下步骤：将第一衬底的第一粘合层与第二衬底的第二粘合层的位置相对，使其图案相互接触；从两个衬底的背面施加压力，同时进行加热使第一粘合层和第二粘合层的接触面相互融合。
20、根据权利要求14所述的MEMS压力传感器的制作方法，其特征在于，还包括：在所述第二衬底上形成第二粘合层的同时形成自测电极，或者，在第二衬底上形成导体连线层的同时形成自测电极，其位置对应于第一衬底上压阻式压力传感单元的感应薄膜。
21、根据权利要求16所述的MEMS压力传感器的制作方法，其特征在于，固定连接及电连接第一衬底和第二衬底之后还包括：提供封装衬底，设置有多个压焊管脚；将所述第二衬底背向所述第一衬底的一面与封装衬底连接；连接；进行塑料灌模封装，以将第一衬底和第二衬底之外的封装衬底表面的空间填充封装体。
22、根据权利要求21所述的MEMS压力传感器的制作方法，其特征在于，进行塑料灌模封装之前还包括：在所述封装体和固定连接的第一衬底、第二衬底之间形成应力緩沖层。
专利二（CN 202533216 U）带温度输出的气体压力传感器发明内容：本实用新型主要是解决现有技术中存在的不足，提供一种结构简单，而且使用稳定性好的带温度输出的气体压力传感器。
本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：—种带温度输出的气体压力传感器，包括上壳，所述的上壳的底部设有下腔，所述的下腔中设有PCB温度补偿电路板，所述的PCB温度补偿电路板上连接有热敏电阻。
PCB温度补偿电路板带全温度范围的逐点温度补偿，输出范围可调节，适应不同的测量系统。
外壳为高强度塑料设计，具有精度高和稳定性好的特点。
作为优选，所述的下腔中设有向下延伸的空腔，所述的热敏电阻延伸至空腔的底端。
作为优选，所述的上壳与下腔相卡接。
本实用新型提供带温度输出的气体压力传感器，结构简单，抗干扰性好，稳定性佳。
保护范围：1. 一种带温度输出的气体压力传感器，其特征在于：包括上壳（1），所述的上壳（1）的底部设有下腔（2），所述的下腔（2）中设有PCB温度补偿电路板（3），所述的PCB温度补偿电路板（3）上连接有热敏电阻（4）。
2.根据权利要求I所述的带温度输出的气体压力传感器，其特征在于：所述的下腔（2）中设有向下延伸的空腔（5），所述的热敏电阻（4）延伸至空腔（5）的底端。
3.根据权利要求1或2所述的带温度输出的气体压力传感器，其特征在于：所述的上壳⑴与下腔⑵相卡接。
专利二实物图2.习题2.7 制造画出本章讨论的压力传感器制造过程（图2-21）。
扩展其中的流程图使其包含光刻步骤等所有的步骤。
这个练习的目的是认识、学习并熟悉画图软件。