4月23日 PCB基础知识
通信产品pcb基础知识
通信产品pcb基础知识PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的英文缩写，是电子产品的重要组成部分，通信产品中也广泛应用。
下面将介绍通信产品PCB的基础知识。
1. PCB的概念和作用：PCB是一种支持和连接电子元器件的基板，它通过印刷方式在绝缘基板上布线，实现电子元器件的连接和固定。
在通信产品中，PCB起着支持元器件、传递信号和电力的作用，是通信产品的核心组件。
2. PCB的结构：PCB通常由基板、导线层、元器件、焊盘、焊脚等部分组成。
基板通常采用玻璃纤维、环氧树脂等绝缘材料制成，导线层用于连接各个元器件，焊盘用于连接元器件和电路板。
3. PCB的分类：根据用途和结构，PCB可以分为单层板、双层板和多层板。
单层板适用于简单电路，双层板适用于中等复杂电路，多层板适用于高密度和复杂电路。
4. PCB的设计：PCB的设计是通信产品开发的重要环节，需要考虑电路布局、元器件选型、导线设计、阻抗匹配等因素。
合理的PCB设计可以提高通信产品的性能和可靠性。
5. PCB的制造：PCB的制造包括设计、印刷、蚀刻、钻孔、焊接、组装等多个环节。
制造工艺的优劣直接影响PCB的质量和性能，通信产品的稳定性和可靠性取决于PCB的制造质量。
6. PCB的测试：PCB的测试是保证通信产品质量的重要环节，包括电气测试、可靠性测试、环境测试等。
通过测试可以验证PCB的性能和可靠性，提高通信产品的质量和竞争力。
总的来说，通信产品PCB的基础知识包括PCB的概念和作用、结构、分类、设计、制造和测试等方面。
了解和掌握这些知识对于开发和生产高质量的通信产品至关重要。
希望以上内容能够帮助您更深入地了解通信产品PCB的基础知识。
PCB板基础知识培训
PCB板基础知识培训PCB板基础知识培训PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备的核心部件之一，由于其广泛应用于电子行业，对于从事电子工程师、电子技术工程师、电子生产工程师等相关工作的人员来说，掌握PCB板基础知识至关重要。
本文将为大家介绍PCB板的基础知识。
一、PCB板概述PCB板通常被定义为一种通过特定方法制成的连接电子元件和电路的导电板，属于一种嵌入式技术。
其主要作用是提供电路连接、功能分散、信号传递、电源输入等方面的支持。
在PCB板的制作过程中，首先需要通过设计软件绘制相关的电路原理图，然后通过将原理图导出到PCB布局软件中，在布局软件中进行PCB的布局，即对PCB板上的各个电子元件进行位置布置，并且根据电路原理图进行电路连接。
布局完成后，需要将布局输出到PCB板制作机器上进行制造。
二、PCB板的类型1.单层PCB板：一般情况下，只需要一面就可以完成全部电路的布局实现。
2.双层PCB板：在单面PCB的基础上，另一面为全部或部分的继续布局。
3.多层PCB板：在双面PCB的基础上，增加了一层或多层中间层，实现更复杂和更高密度的布局，其内部面层数根据具体应用需求决定。
三、PCB板的制造工艺1. 成品图→ 两步法→ 印制电路板：在居间生产出；2. 成品图→ 直接光绘制出光刻膜（曝光、化学腐蚀）→ 印刷电路板：在居间生产制造出。
四、PCB板的材质1.塑料基底：通用性较强。
2.陶瓷基底：电气性能和热稳定性较好。
3.石墨基底：具有高频性能和热导性能。
五、PCB板设计步骤1.原理图设计：电子原理图的设计。
2.元件封装：将电子原理图上的元器件对应的组件封装在库中。
3.PCB布局：实现将元器件排布在PCB板上的过程。
4.引脚连接：将元器件的引脚进行连接，在PCB板上建立引脚的电气连线。
5.电气联通：客观上完善元件之间的电路连接。
6.走线、填充：连接元器件的电气线路和电池接口，完成通信。
pcb基础知识
pcb基础知识PCB是Printed Circuit Board的缩写，即印制电路板。
它是一种将电子元器件连接起来的基础电路板，广泛应用于电子设备中。
首先，PCB具有很多优点。
首先，PCB能够大大减少电子设备的体积。
相比之下，传统的电子线路需要大量的线材来连接各种电子元器件，而PCB可以将这些元器件直接焊接在板上，从而节省了空间。
其次，PCB具有良好的电气性能。
相比之下，使用传统线路构建的电子设备很容易出现导线之间的短路和开路现象，而PCB可以有效地避免这些问题，从而提高了电子设备的可靠性和稳定性。
此外，PCB还具有良好的热传导性能，可以帮助散热，防止设备过热。
PCB的结构主要分为五个层次。
首先是最底层的基材层，通常由玻璃纤维增强的环氧树脂制成，具有良好的机械强度和绝缘性能。
其次是铜箔层，它是用于形成电路连接的导电层。
然后是印刷层，它是用于印刷电路板上的电路图案和文字的层。
最后是保护层和阻焊层，它们用于保护电路和防止电路短路。
PCB的制造过程包括以下几个步骤。
首先是设计电路图。
设计师使用电子设计自动化工具来设计电路图和布局。
然后是制作印刷层。
设计师将设计好的电路图印刷到铜箔层上。
接下来是蚀刻铜箔。
设计师使用化学溶剂将不需要的铜箔部分蚀刻掉，从而形成电路连接。
然后是穿孔。
设计师使用机器在基材上打孔，以连接电路的各个层次。
最后是组装和焊接。
设计师将元器件焊接到板上，并进行必要的测试。
在使用PCB时，需要注意一些基本规则。
首先是防止短路和开路。
在设计电路时，应合理布局和连接电子元器件，避免导线之间的短路和开路。
其次是良好的导热性能。
在选择材料和设计布局时，应考虑散热问题，以防止电子设备过热。
此外，还应注意电磁兼容性和防静电。
总结起来，PCB作为印制电路板，是电子设备中不可或缺的基础元件。
它具有体积小、电气性能好、热传导性能强等优点，可以提高电子设备的可靠性和稳定性。
在使用PCB时，需要根据设计规则和注意事项来布局和连接电子元器件，以保证电路的正常运行。
PCB线路板基础知识讲义
制作流程
准备材料
01 根据设计要求，准备所需的铜
板、绝缘材料、导电材料等。
制作线路
02 根据设计图纸，使用各种制板
设备在铜板上制作线路。
添加阻焊剂
03 在PCB表面涂覆一层阻焊剂，
以保护线路和元器件免受损坏 。
表面处理
04 对线路板表面进行电镀、喷涂
等处理，以提高其导电性能和 耐腐蚀性。
组装元器件
机械应力
PCB在组装和使用过程中受到的机械应力可能导致线路断裂或焊 点脱落。
PCB的机械性能分析
01
02
03
耐冲击性
PCB应能承受一定程度的 冲击而不损坏。
耐弯曲性
PCB应能在一定程度的弯 曲后恢复原状，不发生断 裂或变形。
尺寸稳定性
PCB应能在温度和湿度变 化下保持稳定的尺寸和形 状。
PCB的热性能分析
设计原则
功能性原则
确保线路板实现所需的功能，满足电路连接 和信号传输的要求。
可靠性原则
保证线路板的稳定性和可靠性，能够承受一 定的机械和环境应力。
经济性原则
在满足功能和可靠性的前提下，尽量降低制 造成本。
维护性原则
设计应便于线路板的维修和保养，易于检测 和更换元件。
元件布局
按照电路功能分区布局
将电路中的元件按照功能划分区域，使布局更加清晰和易于管理。
环境适应性测试
模拟不同温度、湿度、盐雾等环境条件，检测 PCB的性能稳定性。
机械强度测试
对PCB进行振动、冲击、扭曲等试验，以评估其 在恶劣条件下的可靠性。
寿命测试
通过加速老化等方法检测PCB在不同使用条件下 的寿命。
THANKS FOR WATCHING
pcb基础知识培训教材
pcb基础知识培训教材一、什么是PCB？PCB即印刷电路板（Printed Circuit Board）的缩写，是一种用于连接和支持电子组件的导电板。
二、PCB的优势1. 紧凑性：PCB可以将电子元件布局在小空间内，提高电路的紧凑性，节省空间。
2. 可靠性：通过专业设计和制造，PCB可以提供稳定可靠的电路连接，减少故障率。
3. 重复使用性：PCB可以进行批量生产，实现大规模制造，使得电子产品的复制和扩展更加方便。
4. 高频性能：PCB可以在高频率下保持良好的电路性能，适用于各种通信和射频应用。
5. 降低成本：相比传统的点对点布线，PCB可以降低成本，提高制造效率。
三、PCB设计流程1. 确定电路需求：根据电子产品的功能需求和电路特性，明确电路设计的目标和要求。
2. 原理图设计：使用电路设计软件，绘制出电路的原理图。
确保电路间的连接正确无误。
3. PCB布局设计：将电路元件按照一定规则布局在PCB板上，以确保信号的传输和电路的稳定性。
4. 连接布线：根据原理图和布局设计，进行电路的连线布线。
确保信号传输的可靠性和稳定性。
5. 贴片元件布置：将贴片元件精确地贴在PCB板上，保证元件与PCB的良好接触。
6. 生成Gerber文件：将PCB设计转化为Gerber文件，用于后续的PCB制造。
7. PCB制造：根据Gerber文件，进行PCB板的制造，包括镀金、刻蚀、焊接等工艺步骤。
8. 完成PCB组装：将元件和PCB板进行焊接和组装，形成最终的印刷电路板。
四、PCB常见问题和解决方法1. 短路问题：如果PCB上出现短路，可以通过重新布线或者更换元件位置来解决。
2. 热点问题：在高功率电路中，可能出现热点问题。
可以通过增加散热器、优化布局等方法进行解决。
3. 电磁干扰问题：电子产品中容易受到电磁干扰，可以通过优化接地设计、增加滤波电路等方式减少电磁干扰。
4. 焊接问题：焊接不良可能会导致接触不良或者短路等问题。
PCB及盘料培训资料
PCB及盘料培训资料一、PCB 简介PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
它的发展已有上百年的历史，在电子工业中占据着极其重要的地位。
PCB 的主要功能是为电子元器件提供固定、装配的机械支撑，实现电子元器件之间的布线和电气连接，同时还为自动插件、贴片、焊接等工序提供阻焊图形和标记。
二、PCB 的分类1、按层数分类单面板：仅在一面有导电图形的 PCB。
双面板：在两面都有导电图形的 PCB，通过金属化孔实现两面电路的连接。
多层板：有三层或以上导电图形层的 PCB，层与层之间通过绝缘材料和金属化孔进行连接。
2、按柔软度分类硬板：刚性 PCB，具有较高的机械强度和稳定性。
软板：柔性 PCB，具有可弯曲、折叠的特点，常用于一些对空间和形状有特殊要求的电子产品中。
软硬结合板：结合了硬板和软板的特点，在部分区域具有刚性，部分区域具有柔性。
3、按应用领域分类消费电子 PCB：如手机、电脑、电视等。
汽车电子 PCB：用于汽车的控制系统、娱乐系统等。
工业控制 PCB：在工业自动化设备中广泛应用。
医疗电子 PCB：满足医疗设备的高精度和高可靠性要求。
三、PCB 的制造工艺PCB 的制造过程较为复杂，涉及多个工序，以下是主要的工艺流程：1、设计电路原理图设计：根据产品的功能需求，设计出电路的连接关系和元件布局。
PCB 版图设计：将原理图转化为实际的 PCB 布线图，包括确定层数、布线规则、过孔设置等。
2、基板材料准备选择合适的基板材料，如 FR-4（玻璃纤维增强环氧树脂）、聚酰亚胺等，根据性能和成本要求进行选择。
3、内层制作内层图形转移：通过光刻工艺将设计好的内层线路图形转移到基板上。
蚀刻：去除不需要的铜箔，留下线路图形。
4、层压将内层板与半固化片（prepreg）交替叠放，通过高温高压使其粘结成为多层板。
5、钻孔使用钻孔机在 PCB 上钻出通孔，用于层间连接和元件安装。
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训目录一、PCB简介 (2)1.1 什么是PCB (3)1.2 PCB的分类 (4)1.3 PCB的应用领域 (5)二、PCB的基本结构 (7)2.1 PCB的组成部分 (8)2.2 PCB的层数 (9)2.3 PCB的尺寸和厚度 (10)三、PCB设计基本原则 (11)3.1 设计流程 (12)3.2 布局规划 (14)3.3 布线设计 (16)3.4 规则检查与优化 (17)四、PCB材料及选择 (18)4.1 PCB常用材料 (19)4.2 材料的选择与应用 (20)五、PCB制造过程 (21)5.1 制造流程 (23)5.2 生产工艺 (24)5.3 质量控制 (25)六、PCB测试与检验 (26)6.1 功能测试 (28)6.2 表面检查 (29)6.3 其他测试方法 (30)七、PCB维修与保养 (31)7.1 维修方法 (33)7.2 常见故障及排除 (34)7.3 定期保养 (35)八、PCB发展趋势与新技术 (35)8.1 发展趋势 (37)8.2 新技术介绍 (38)一、PCB简介印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中至关重要的组成部分。
它是一个承载电子元器件并连接这些元器件以实现特定功能的基板。
在电子设备中，PCB担当着桥梁的角色，负责为各种电子部件提供物理连接和电气连接。
PCB由几个主要部分组成，包括基板、电路、元件等。
基板是PCB 的核心部分，通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维或环氧板等。
电路则是由铜箔或其他导电材料构成的线路，这些线路通过蚀刻或印刷的方式被刻在基板上。
元器件则通过焊接或者其他方式连接到这些线路之上，从而形成一个完整的电路系统。
PCB具有高密度、高精度和高可靠性等特点，能够实现复杂的电路设计和布局。
随着电子技术的飞速发展，PCB的设计和制造已经成为一项高度专业化的技术。
从手机、计算机到汽车和工业设备，几乎所有的电子产品都需要依赖PCB来实现各种功能。
印刷电路板(PCB)知识培训课件
IPC标准
IPC是国际电子产业协会，制定了许多PCB
UL认证
2
设计和制造的标准。
UL是美国安全联合会，提供PCB产品的认
证服务，确保其安全性。
3
ISO质量体系
ISO 9001认证是一种国际质量体系标准， 用于确保企业的品质管理。
PCB制造流程
1
原材料采购
采购所需的基板材料和元器件。
2
电路设计与布局
印刷电路板(PCB)知识培 训课件
什么是PCB？
印刷电路板(PCB)是一种在绝缘基板上印刷导电线路的技术。它广泛应用于电子设备和电路系统中，用于支持 和连接电子元件。
PCB的历史和发展
1
起源
PCB技术起源于20世纪30年代的热敏印刷电路。
2
进步
随着电子技术的发展，PCB经历了多次技术进步和革新。
3
现代应用
今天，PCB已成为电子制造业中最主要的技术之一。
PCB的分类和种类
分类
根据应用领域和结构特点，PCB可以分为单面板、 双面板和多层板。
种类
常见的PCB种类包括刚性板、柔性板和刚柔结合板。
PCB设计基础知识
1 元器件布局
合理的元器件布局可以提高电路性能 和可靠性。
2 信号完整性
考虑信号完整性能够减少信号失真和 干扰。
3 电源和接地
良好的电源和接地设计有助于稳定电路工作。
PCB设计软件介绍
Altium Designer
一款灵活强大的专业PCB设计软 件，广泛用于电子行业。
Eagle
一款常用的开源PCB设计软件， 易于学习和使用。
KiCad
一款免费开源的PCB设计软件， 适用于个人和小型项目。
PCB基础知识简介
Laminate——层压板
第42页, 共123页。
排板条件:
无尘要求: 粉尘数量小于100K 粉尘粒度: 小于0.5 m 空调系统: 保证温度在18-22°C，相对湿度在50-60% 进出无尘室有吹风清洁系统，防止空气中的污染 防止胶粉，落干铜箔或钢板上，引起板凹。
第33页, 共123页。
（四）黑氧化/棕化工序
黑氧化/棕化的作用:
黑氧化前
黑氧化后
黑氧化或棕化工序的作用就是粗化铜表面, 增 大结合面积, 增加表面结合力。
第34页, 共123页。
黑氧化原理： 为什么会是黑色的？
铜的氧化形式有两种: CuO（黑色），Cu2O（紫红 色），而黑氧化的产物是两种形式以一定比例共存。
第25页, 共123页。
贴膜:
贴膜的作用: 是将干膜贴在粗化的铜面上。
保护膜
干菲林
贴膜机将干膜通过压轳与铜面附着, 同时撕 掉一面的保护膜。
第26页, 共123页。
曝光:
曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使菲林上部分图 形感光, 从而使图形转移到铜板上。
底片 干菲林 Cu
基材
第27页, 共123页。
狭义上: 未有安装元器件，只有布线 电路图形的半成品板，被称为印制线路 板。
第6页, 共123页。
二、PCB的分类:
一般从层数来分为: 单面板 双面板 多层板
第7页, 共123页。
什么是单面板、双面板、多层板？
多层印刷线路板是指由三层及以上的导 电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起 制成的印刷电路板。
曝光操作环境的条件: 1. 温湿度要求: 20±1°C，60 ±5%。
PCB基础知识
PCB基础知识一、 PCB物料方面：1. 覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或板材a) Tg：GlassTransition Temperature, 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）之间相互转化的温度，在PCB行业中，此玻璃态物质一般是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层。
我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。
T g值越高，通常其耐热能力及尺寸稳定性越好。
b) CTI：Comparative Tracking lndex，相对漏电指数（或相比漏电指数、漏电起痕指数）。
材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值，单位为V。
c) CTE：Coefficient of thermal expansion热胀系数，通常衡量PCB板材性能的是线性膨胀系数，定义为：单位温度改变下长度的增加量与的原长度的比值，如Z-CTE。
CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。
d) TD：thermal decomposition temperature热分解温度，是指基材树脂受热失重5%时的温度，为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。
e) CAF：耐离子迁移性能, 印制板的离子迁移是绝缘基材上的电化学绝缘破坏现象，是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后，在电场作用下，导线之间析出树枝状金属的状态，或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移（CAF）,从而降低了导线间的绝缘，f) T288: 是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标，指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间，该时间越对焊接越有利。
g) DK:dielectric constant，介质常数，常称介电常数。
h) DF:dissipation factor，介质损耗因素，是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量，与尚存在线中能量的比值。
PCB培训资料1
PCB培训资料1一、PCB 简介PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
它是在绝缘基材上，按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
PCB 的主要功能是为电子元器件提供固定、装配的机械支撑，实现电子元器件之间的布线和电气连接，以及为电子设备提供电路信号传输和散热等功能。
PCB 的发展历史可以追溯到上世纪初。
随着电子技术的不断进步，PCB 的制造工艺和设计水平也在不断提高。
从最初的单面板到双面板，再到多层板，以及如今的高密度互联板（HDI）和柔性电路板（FPC），PCB 的技术不断创新，以满足日益复杂的电子设备需求。
二、PCB 的分类PCB 按照层数可以分为单面板、双面板和多层板。
单面板是指在最基本的 PCB 上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制，所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。
导孔是在 PCB 上充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。
多层板是指具有三层或更多层的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。
多层板使用更多的布线层，可以容纳更复杂的电路设计。
此外，根据材质的不同，PCB 还可以分为刚性 PCB 和柔性 PCB。
刚性 PCB 具有较高的机械强度，常用于大多数电子设备中。
柔性 PCB 则具有可弯曲、折叠的特点，适用于一些对空间和形状有特殊要求的产品，如手机、平板电脑等。
三、PCB 的制造流程PCB 的制造是一个复杂且精细的过程，主要包括以下几个步骤：1、设计原理图在开始制造 PCB 之前，需要先设计电路原理图。
原理图是用特定的符号和线条来表示电路中各个元件之间的连接关系。
2、设计 PCB 布局根据原理图，设计 PCB 的布局。
PCB基础知识
(20×1×10+20×2×10) ×75/60×100/500=150ml
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13
PCB应知应会培训教材
常用单位
浓度：
铜缸开缸须配置120ml/L硫酸，缸体积为5000L,须添加浓硫酸数量为多少？
5000*120ML/l=600000ml=600L
铜缸开缸须配置60g/L五水硫酸铜，缸体积为5000L,须添加五水硫酸铜数
印制电路板发展简史
印制电路概念于 1936 年由英国 Eisler 博士提出，且 首创
了铜箔腐蚀法工艺；在二次世界大战中，美国 利用该工艺技
术制造印制板用于军事电子装置中， 获得了成功，才引起电
子制造商的重视；
1953 年出现了双面板，并采用电镀工艺使两面导线 互连；
1960 年出现了多层板；
1990 年出现了积层多层板；
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PCB应知应会培训教材
印制电路板常用基材
常用的 FR FR-4覆铜板包括以下几部分：
A、玻璃纤维布
B、环氧树脂
C、铜箔
D、填料(应用于高性能或特殊要求板材）
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PCB应知应会培训教材
PCB常用化学品（三酸二碱一铜）
H2SO4--硫酸(含量98%）
HNO3--硝酸（含量68%）
厚度：１ＯＺ铜厚定义为重量为28.35g铜箔均匀平铺1ft2
面积的厚度，标准为34.3um，实际应用以35un为
准。
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PCB应知应会培训教材
常用单位
电流密度：ASF—安培每平方英尺，ASD—安培每平方分米，
PCB培训教材(二)
信号线布线规则
详细描述
根据信号的带宽和频率，选择合 适的线宽以减小信号的延迟和损 耗。
保持线间距在适当的范围内，以 减小串扰和电磁干扰。
总结词：信号线布线规则是确保 信号完整性和可靠性的关键，涉 及到线宽、间距、过孔等要素。
尽量减少过孔的使用，特别是在 高速信号线上，因为过孔会增加 线路的阻抗和电感。
详细描述
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04
05
多层PCB能提供更多的 设计时需考虑各层的材 布线空间，降低信号间 料、厚度、导热性能和 的干扰，提高信号质量。 电气性能等参数。
电源和接地层的设计对 于多层PCB至关重要， 需确保电源和接地系统 的稳定性和可靠性。
案例二：高频电路PCB设计
总结词：高频电路PCB设 计需要特别关注信号完整 性和电磁兼容性。
绝缘电阻测试
检测PCB的绝缘性能，确保电气 安全。
耐压测试
评估PCB在高压下的工作性能和 安全性。
电磁兼容性测试
检测PCB的电磁干扰和抗干扰能 力，确保正常工作时不影响周围
设备。
06
PCB设计案例与实践
案例一：多层PCB设计
01
02
总结词：多层PCB设计 是PCB设计中的重要一 环，涉及到信号层、电 源层和接地层的合理布 局与布线。
焊接工艺
包括波峰焊、回流焊等工 艺，用于将电子元件与 PCB焊接在一起，实现电 路连接。
贴片工艺
采用自动贴片机将SMT元 件贴装在PCB上，实现微 型化、高密度组装。
检测与返修
对组装完成的PCB进行检 测，发现并修复缺陷，确 保产品质量。
05
PCB可靠性测试与评估
环境适应性测试
温度循环测试
评估PCB在不同温度下的适应性， 确保在温度变化时仍能正常工作。
PCB的一些常用知识
PCB的一些常用知识什么是PCB？PCB（Printed Circuit Board）是一种印刷电路板，也称为电路板或印刷板。
它是一种通过电子设备上的导线和组件连接电子元件的载体。
PCB将电子元件固定在一个封装中，并提供导电通路以便信号传输和能量传输。
PCB的组成部分PCB由几个主要组成部分构成：1.基板：基板是PCB的主体，通常由绝缘材料如玻璃纤维强化石墨（FR-4）制成。
基板承载电子元件和导线。
2.电子元件：电子元件是PCB上的部件，包括电阻、电容、二极管、晶体管等。
3.导线：导线是连接电子元件的金属（通常是铜）线条，可以是单层或多层。
4.焊盘：焊盘是电子元件通过焊接连接到导线的区域。
5.焊接点：焊接点是焊接过程中电子元件和导线之间形成的接触点，用于传递信号和能量。
PCB设计流程PCB设计是将电路图转换成制造可用的PCB布局的过程。
下面是PCB设计的一般流程：1.收集需求：与电路工程师合作，了解设计要求和功能需求。
2.绘制原理图：使用电路设计软件（如Altium Designer或Cadence）绘制原理图，确定电路连接和元件布局。
3.布局设计：将原理图中的元件放置在PCB的物理空间中，以最优的方式连接元件。
4.走线设计：根据布局设计确定的位置，使用软件工具进行走线，将电路连接起来。
走线应遵循一定的规则，如电流回路、信号完整性等。
5.进行设计规则检查：使用设计软件进行设计规则检查（DRC），以确保设计符合规范和标准。
6.生成Gerber文件：将最终的PCB设计转换为Gerber文件，这是一种通用的PCB制造文件格式。
7.PCB制造：将Gerber文件发送给PCB制造商以制造PCB 板。
8.组装元件：在PCB板上安装电子元件，并进行焊接。
9.测试和验证：对PCB进行测试和验证，确保其功能正常。
常用的PCB制造工艺PCB制造涉及多种工艺，其中一些常用的包括：1.印刷透镜图（LPI）：LPI工艺使用荧光材料作为光刻层，通过UV曝光和化学处理形成图案。
pcb的一些知识
pcb的一些知识
PCB，即印制电路板，也称为印刷电路板或印刷线路板，是电子设备中重要的组成部分。
以下是关于PCB的一些基础知识：
1. 组成和制作：PCB主要由绝缘的基板、导电线路和电子元器件组成。
基板提供了一个平稳的工作平面，而导电线路则负责传输信号和电流。
PCB的制作通常采用电子印刷术，即在基板上涂覆一层薄薄的铜，然后通过设计和图案将铜蚀刻掉，只留下所需的导电线路。
2. 功能：PCB在各种电子设备中起着至关重要的作用。
它为电子元器件提供了支撑和连接，使得它们可以稳定地工作。
此外，PCB还可以实现信号的传输、分配、转换等功能，确保电子设备正常、高效地运行。
3. 类型：根据不同的分类标准，PCB有多种类型。
例如，根据导电线路的层数，可以分为单面板、双面板和多层板。
此外，还有柔性电路板、刚挠结合板等特殊类型的PCB。
4. 设计：PCB的设计是制作过程中的关键环节。
设计师需要考虑到各种因素，如电路的布局、元器件的排列、导线的宽度和间距等。
为了确保PCB 的性能和可靠性，设计师需要遵循一定的设计规则和规范。
5. 制造流程：PCB的制造流程包括裁板、钻孔、内层线路制作、压合、外层线路制作、检测等步骤。
在这个过程中，每个步骤都有严格的质量控制，以确保最终产品的质量和可靠性。
6. 应用：PCB广泛应用于各种电子设备中，如通信设备、计算机、消费电子产品等。
可以说，在现代电子设备中，几乎所有的电路板都是采用PCB 技术制作的。
总之，PCB是电子设备中不可或缺的一部分，其质量和性能对整个设备的性能和可靠性产生直接影响。
PCB基础知识培训教材70张课件
实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
待喷锡板
磨板
喷锡 喷锡板
13、成型
• A、原理： • 将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版
后的PNL板分割（锣板）成客户所需要 的外型尺寸。 • B、生产流程： • 钻定位孔 上板 输入资料 锣板 清洗成品板 下工序
实物组图
待开V型槽板
开V型槽
PNL锣到SET
洗板
辅助生产边框
锣后的板
14、电测试
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图（2）
盖铜箔 冷压机
压钢板 进热压机
放牛皮纸 压大钢板
实物组图（3）
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
4、钻孔的原理：
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情 况下，在线路板上钻成所需的孔。
• 生产工艺流程：
• 来板 钻孔 披峰
钻定位孔 首板检查 下工序
• 阻焊的作用： 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 • 生产流程：
磨板 丝印阻焊 预烤 曝光 PQC检查 后固化 下工序
PCB基础知识学习-经典
目录
• PCB概述 • PCB设计 • PCB制造 • PCB应用 • PCB未来发展
01 PCB概述
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备的功能。
详细描述
PCB是印刷电路板（Printed Circuit Board）的简称，是一种重要的电子部件。 它由绝缘材料（如玻璃纤维、酚醛树脂等）制成，上面附有导电线路，用于实 现电子设备的功能。
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感谢您的观看
05
03
曝光和蚀刻
将光绘文件通过曝光机曝光到覆铜板 上，然后进行蚀刻处理，形成PCB的 线路和孔。
04
表面处理
对PCB进行表面处理，如镀金、喷锡 等，以提高导电性能和耐腐蚀性。
制造材料
覆铜板
作为PCB的基材，提供电路板 的结构和导电性能。
铜箔
贴在覆铜板上的导电材料，用 于形成PCB的线路。
绝缘材料
PCB分类
要点一
总结词
根据不同的分类标准，PCB可以分为多种类型，如单面板 、双面板、多层板等。
要点二
详细描述
根据不同的分类标准，PCB可以分为多种类型。根据导电 线路的层数，可以分为单面板、双面板和多层板等。单面 板只有一面有导电线路，双面板则两面都有导电线路，而 多层板则有多层导电线路。此外，根据特殊工艺和用途， 还可以分为柔性板、刚挠结合板、HDI板等。不同类型的 PCB具有不同的特点和用途，适用于不同的电子设备和应 用领域。
用于分隔不同电路层和保护线 路。
焊料和粘合剂
用于将元件焊接到PCB上或固 定元件。
制造设备
光绘机
画pcb需要掌握的知识
画pcb需要掌握的知识标题，画PCB需要掌握的知识。
在现代电子领域中，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中不可或缺的组成部分。
无论是在家用电器、通信设备还是计算机硬件中，PCB都扮演着连接电子元件的关键角色。
因此，对于希望从事电子设计和制造的人来说，掌握画PCB的相关知识是至关重要的。
首先，了解电路原理是画PCB的基础。
电路原理包括电子元件的连接方式、信号传输路径和电路设计规范等内容。
只有深入理解电路原理，才能设计出功能稳定、性能优良的PCB。
其次，掌握PCB设计软件是必不可少的。
目前市面上有许多专业的PCB设计软件，如Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor Graphics等。
这些软件可以帮助工程师进行电路图设计、布线、元件布局等工作，提高设计效率和准确性。
此外，对于PCB材料的选择和特性也需要有一定的了解。
不同的应用场景和要求需要不同的PCB材料，比如FR-4、铝基板、陶瓷基板等。
了解这些材料的特性和优缺点，可以帮助工程师选择适合的材料，从而提高PCB的性能和可靠性。
最后，对于PCB的制造工艺和工程技术也需要有所了解。
包括PCB的印刷、化学蚀刻、钻孔、贴片、焊接等工艺流程，以及相关的质量控制和检测技术。
这些知识可以帮助工程师更好地与PCB制造厂商合作，确保PCB的质量和可靠性。
总之，画PCB需要掌握的知识涵盖了电路原理、PCB设计软件、PCB材料、制造工艺等多个方面。
只有全面掌握这些知识，才能设计出性能稳定、质量可靠的PCB，满足不同领域的电子产品需求。
PCB行业入门基础知识大全
PCB行业入门基础知识大全1、概述PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板,是电子工业的重要部件之一。
几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败.一．印制电路在电子设备中提供如下功能:提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形.二．有关印制板的一些基本术语如下：在绝缘基材上，按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
它不包括印制元件。
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板,亦称印制板.印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。
今年来已出现了刚性-—-——挠性结合的印制板。
按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。
导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板,称为平面印板.有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036—94“印制电路术语”。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。
由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。
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PCB基础知识
4 防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上 零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧 树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、 蓝油。 5 丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能 是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。 6 表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致 无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的 方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡 （Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表 面处理。
PCB印制板的分类
层的概念（书上224页），按板层结 构分为以下三种。 1 单层板（书上224页） 2 双层板（书上224页） 3 多层板（书上224页）
PCB基础知识
一些PCB概念、术语（书上224页到227页）
PCB 基础知识
PCB基础知识
印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称 印制板，英文简称PCB(printed circuit board）或 PWB(printed wiring board），以绝缘板为基材，切成 一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔 （如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往 装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相 互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被 称为“印刷”电路板。（书上222页下面）
PCB制作流程
敷铜板是一种PCB加工的直接原料。
222页下面及书上223页下面到224 页上面。
PCB基础知识
PCB基础知识
ern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设 计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做 出的。
2 介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称 为基材。