allegro出光绘

图 8：打开 DisplayColor/Visibility2 它会弹出对话框提示你，Make all classes invisible？ 点击是（Y）。这时候，我们关闭 了所有层的显示，接下来我们要勾选属于 TOP 层的内容。它包括：
Board Geometry/Outline Etch/TOP Via/TOP Pin/TOP
Allegro 出光绘
版本号：V1.0 作者：来自星星的吕先生
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一、基本概念 1. Gerber，即我们常说的光绘文件，一种二维矢量图像文件格式。它是印刷线路板行 业软件中用于描述印刷线路板图像的标准格式，例如：线路层，阻焊层，字符层， 钻孔层等。Gerber 格式最初是由 Gerber 系统公司开发。因 Ucamco 公司其前身 Barco 公司收购了 Gerber 系统公司，Gerber 格式现由 Ucamco 公司所有。 Ucamco 公司不断地更新 Gerber 规格说明书的版本。 Gerber 格式有两个版本： 扩展 Gerber 格式，或称 RS-274X 格式，目前被广泛使用。 标准 Gerber 格式，或称 RS-274D 格式，已被弃用并被 RS-274X 格式所取代。 Gerber 格式的应用之一是将 PCB 的设计数据从设计转换到生产。PCB 通常由线 路板设计人员使用专业的电子设计自动化 Electronic Design Automation(EDA)或者 计算机辅助设计 computer-aided design（CAD）软件进行设计，然后输出成 Gerber 格式文件。Gerber 文件被送到 PCB 工厂，并被输入到 computer-aided manufacturing（CAM）系统对设计信息进行转换，为 PCB 生产的每一道工艺流程 工艺流程提供数据。Gerber 文件亦被用作传输钻孔信息，然而因为历史原因，钻 孔资料通常使用 Excellon 格式。另一个应用是传输单个图像，CAM 系统可输出 Gerber 文件为绘图机提供数据。 PCB 设计是通过若干 Gerber 格式文件和其它格式文件进行描述。通常这些文件会 被压缩成单个文档送到 PCB 工厂。 一个 Gerber 文件定义单个线路层图像或绿油 层图像。但它并不标明该文件所代表的 PCB 层别。人们指明该文件功能属性所用 的一个简单方法就是将其属性在文件名中清楚说明。然而一些设计人员使用模糊的 文件名并记录在任意文本格式中。这意味着制造厂商必须通过浏览数据包中所有文 档的内容查找所需的文件功能属性。有些情况下，设计人员甚至会滥用文件扩展名 去标明层的功能属性，例如用.BOT 而不是标准的扩展名表示底层。这时生产厂商 必须打开文件以查明文件的格式。有时候设计人员使用笔画填充而不是用单个外形 去定义 pad。这种技术被称作笔画填充。笔画填充可以画出所需的图形但是会导致 pad 的形状和位置信息丢失。PCB 制造厂商进行电测的时候需要 pad 的位置信 息。当 PCB 制造厂商收到的 Gerber 文件是通过笔画填充时，他们需要花费大量 的时间把 pad 从笔画填充恢复过来，这是一项非常耗时且易于出错的工作。 钻孔资料可被视作一个图形。因此 Gerber 文件可以定义钻孔数据。然而因为历史 原因，IPC-NC-349 或 Excellon 格式更经常被用作钻孔格式，尽管使用不同另外 的格式会经常导致对位不准的问题。 一个 Gerber 文件不包含网表数据。网表通常使用 IPC 标准 IPC-D-356 进行定义. 设计人员通常会使用非正规的文本文档或图纸提供层的功能属性，板材叠层，部件 以及元信息。Ucamco 建议使用 IPC-2581 子集提供该类非图形信息。【1】 2. 相关格式： 多年来人们多次尝试用其它格式代替 Gerber 格式，以加入除层图像以外的其它信 息，例如网络(netlist)和电子元件信息。但可能因为这些格式过于复杂，它们都未 被电子制造业所广泛接受。现在 Gerber 格式仍是应用最广泛的数据转换格式。
5. PCB 制造加工工艺流程【3】
二、操作图文
图 1：一张未完成光绘的 PCB 如图 1 所示，这是一块已经布局布线钻孔完成的 PCB。现在，我们将进行光绘 的建立。首先，进入 Artwork 界面，有两种方式： 在快捷栏选择“相机”状的按钮，点击进入 在菜单栏选择 ManufactureArtwork... 2. 如图所示：默认是有 TOP 和 BOTTOM 两层，我们先建立我们所需的层，该 PCB 是 两层板， 因此我们需要建立相应的层。 两层板有： TOP、 BOTTOM、 SOLDEFMASK_TOP、 SOLDEFMASK_BOTTOM、 PASTEMASK_TOP、 PASTEMASK_BOTTOM、 SILKSCREEN_TOP、 SILKSCREEN_BOTTOM、DRILL 一共九层。建立方式如图： 1.
图 9：匹配 TOP 层：Board Geometry/Outline
图 7：打开 DisplayColor/Visibility1 选择 DisplayColor/Visibility 或者 Ctrl+F5，如上图所示，弹出 Color Dialog 对话框：我们已经很熟悉这个对话框了。确y 按钮下点击 Off。


IPC-D-350 C 《印刷线路板数字格式描述》发表于 1989 年。此规格于 1992 年被标准 化成 IEC 61182-1 文档，后来在 2001 年被取消。此格式很少被使用。 DXF 偶尔被使用。因为通常使用画线进行构图，PCB 物件（线和盘）信息会丢失，从 而使其在 CAM 中应用非常难困难。 PDF 格式很少被使用。因为 PCB 物件（线和盘）信息会丢失而使其难以在实际中应 用。 DPF 格式，来自 Ucamco 的一种 CAM 格式，目前最新版本为 v7，偶尔被使用。 电子设计交换格式，EDIF，很少被使用。 ODB++格式，来自 Mentor Graphics 公司的一种 CAM 格式。偶尔被使用，是流行的 非 Gerber 格式。 GenCAM:IPC-2511A《产品制造描述数据实施的通用要求和转换方法论》2000 年版 本，很少被使用。 GenCAM:IPC-2511B 《产品制造描述数据实施的通用要求和 XML 图表转换方法论》 2002 年版本，很少被使用。 Offspring:IPC-2581《印刷线路板装配产品制造描述数据通用要求和转换方法论》 2004 版本。很少被使用，但近年来受到更多的关注。 STEP AP210:ISO 10303-210，《电子装配互连和封装设计》第一版本 2001， 第二 版本 2008。 Fujiko: JPCA-EB02，基于日本福冈大学 Tomokage 教授的研究的日本新标准，很少 被使用。 3. GERBER 文件里包含的一些子文件 TOP、BOTTOM：指的是顶层和底层的线路层。 SOLDERMASK TOP、SOLDERMASK BOTTOM：即常说的“绿油”，学名是阻焊 层。阻焊层的作用并不是阻焊作用，而是在有图形的区域开窗，允许焊接。其余地 方上绿油阻焊。 SILKSCREEN TOP、SILKSCREEN BOTTOM：丝印层，这是为了方便电路的安 装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如 元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。标准是统一方向， 大方美观，不出歧义。 PASTEMASK TOP、PASTEMASK BOTTOM：锡膏防护层(用于作钢网)，是针对 表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路 板上的 SMD 器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板 上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐ 这样 SMD 器件的焊盘就加上了锡膏 ﹐之后将 SMD 器件贴附到锡膏上面去（手工 或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成 SMD 器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会 比电路板上实际的焊小一些.。（具体看焊盘封装规范） DRILL：钻孔层。对应钻孔信息，包括钻孔大小，数量，钻孔坐标，钻孔图形等 等。 GERBER 中还应包含一个.drl 文件，用记事本打开，可以看到一系列钻孔信息。








VCC、GND：如果我们绘制的是多层板，则需要另外添加几层 VCC 或 GND。 4. 正负片：【2】 我们听到关于正片与负片的解释，最多的可能就是“正片是所见即所得，负片是所 见非所得”，这句话本身并没有错，只不过要注意的是，这句话是针对 Gerber 文件 来说的。（使用 R274X 出 GERBER 时,正负片没有太大区别。） 正片:一般是我们讲的 pattern 制程，其使用的药液为碱性蚀刻，正片若以底片来 看，要的线路或铜面是黑色的，而不要部份则为透明的，同样地经过线路制程曝光 后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬 化的干膜冲掉；接着是镀锡铅的制程,把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面 上,然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蚀刻中,用碱性药水 咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份)，剩下的就是我们要的线路(底片黑色的 部份）。 负片:一般是我们讲的 tenting 制程，其使用的药液为酸性蚀刻。负片是因为底片制 作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色的，经过线路制程曝 光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有 硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部 份)，而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)。 在 Allegro 里正负片都可铺铜．而在 PADS 里正片可铺铜, 负片不能铺铜。 理解正片与负片，可以去看看以前照片和底片的关系，可以类比的。这样 做是为了让计算机处理图片的时候尽可能的减少运算，图形运算很费时间的。正片 负片的运用，原则就是让处理的图形尽可能的少，并没有规定哪个 layer 一定要用 正片或者负片。 负片的好处：EDA 设计师论坛' e/ B% x" F# I1 A9 ]* |% R% ] （1）只需编辑 antietch，就可以很方便地对铜皮进行处理， 比如平面内缩、实现两个平面单点连接、变压器下面挖空...， 进行这些操作都不需要编辑铜皮。技术论坛 8 V! A2 i1 @; E （2）如果板内有多个电源，比如 20 个，铺 20 块电源铜皮的 时间将会远多于用负片操作，铺正片铜皮难免会修修补补， 而编辑 antietch 就太轻松了。EDA （3）一般来说，负片的 PI 性能会好于用正片，电源也是信 号参考平面之一，20 块电源铜皮，如何保证像 antietch 一样 等间距？即使做出来，也要费不少力气吧？ 总的来说，画大板，用负片。