结构部标准设计说明

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这样按压中下部时，整个 key 会同时动作而保证手感.设计支撑筋时，尽量设计在键帽的边缘部位，高 度方向与 metal dome 留 0.05~0.1mm 间隙，否则会造成按不动现象。
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四）漏光不良原因分析及解决对策： 1） 硅胶印刷 film 位偏或错误＝＝＝》改善印刷பைடு நூலகம்film； 2） 硅胶印刷油墨本身不良＝＝＝》采用质量优异的油漆，使用前吸真空处理，使用中每两小时更换； 3） 一些正面透明背面丝印的按键侧向散光＝＝＝》印刷 film 覆盖 led 灯，防止强光源漏光造成折射散光； 4） 硅胶与丝印时垫在下方的治具不吻合＝＝＝》改善治具；
电柱中心会偏心很多，如下图 3－1 所示，这就会造成用户按该 key 中下部位时手感不良或无手感.为保 证良好的手感，可以在远离导电柱端加支撑 Rib 或支撑柱，如下图 3－2 所示，是加一宽 0.6mm 支撑 rib,
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塑料键冲切
排入键帽
自动点胶
自动压合
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胶透明键帽来验证； 11）键帽刮伤后重工产品＝＝＝》厚度与一次性装配 ok 的产品有差异影响手感。
二）粘胶不良原因分析及解决对策： 1） Keytop 与 Rubber 脱胶＝＝＝》选用的胶水制程不对，UV 胶与瞬干胶生产工艺不同，注意区分； 2） 电镀 Key 与 Rubber 粘贴不牢＝＝＝》电镀 Key 粘胶面未退镀或退镀不干净; 3） Keytop 表面粘胶＝＝＝》装配治具保持清洁，胶量应适量；
b).组成：一般是由塑胶键帽＋遮光层＋rubber 组成，如(图 1)所示
键帽
导电基 遮光层
（图 2）
1) 键帽通常注塑成型，然后喷漆镭雕切割出字符，或是背面印刷出字符；键帽尽量做一周裙边， 裙边尺寸 a=0.3~0.5mm,b=0.3~0.4mm
2) 遮光层通常是在 Rubber 正面印刷（先印白后印黑）或是单独加遮光片（厚度 0.05~0.15） 3) Rubber 是由一定硬度的硅胶油压成型，本体厚度 0.25mm 以上，局部厚度可做到 0.1mm,
3.5 Keypad 设计指导 3.5.1 常用 P+R 结构设计说明:
a):材质： 键帽 plastic（非电镀件）————大多用透明 PC（牌号：GE LEXAN 141B 或 BAYER 2200） 键帽 plastic（电镀件）————一大多用电镀级 ABS(牌号：奇美 757) RUBBER――――――采用硅胶（Silicon rubber）
五）按键联动不良原因分析及解决对策： 1） 胶水覆盖键冒面积过大＝＝＝》胶水不宜过多，应适量； 2） 结构上设计缺陷＝＝＝》硅胶产品在键键之间的硅胶部位加支撑筋，根据不同的基材硬度而定；
六）挡光不良＝＝＝》印刷 film 区域过大，不应覆盖到正面切割字体镂空区域
七）间隙不良＝＝＝》调整装配治具，确认键帽尺寸是否超差，水口是否干涉治具，键帽在治具中是否 松动；
八）外观不良＝＝＝》键帽加工中来料不良，或装配过程、运输途中刮伤 e)与供应商开模检讨时需注意事项
1） 水口位置检讨 模具水口位应尽量位于裙边位置（容易冲切，冲切后毛刺不影响外观），尽可能的避免水口位于键 键间；裙边高度是否适合水口进胶高度，是否易于生产；
2） 装配间隙检讨 应根据每家供应商的技术能力而定，一般键键间间隙 0.25±0.05mm；
黄色外形线为 Rubber,白色外 形线为键帽
图 3－1 导电基 Keytop
Rubber
Dome 所加支撑筋
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Ok key 电 镀 ABS
导航键背面 丝印
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数字键正面喷涂镭 雕
红绿电话键背面胶 印，正面喷涂镭雕
3） 装配工艺检讨： 如键帽外形类似应加防呆（防错）结构，防止装配装错；
4） 水口冲模检讨： 是否利于量产自动落料加工；
5） 硅胶冲模检讨： 定位孔 3 个以上应开硅胶冲模，手工加工效率低，上量困难；
6） 加工工艺检讨： 需 ID、客户确认外观及生产工艺
7） 双方的信息保持同步： 3d、2d、artwork 文档应一致；
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结构部标准设计说明 —— (Keypad)
1. 概述 本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。
2. 目的 设计产品时有相应的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性。 提高工作效率。
（图 1）
1) Matel dome 跟 rubber 导电柱间隙 a=0~0.05mm(导电柱较长，rubber 较软时可设计为 0;导电柱较短 时设计值 0.05).
2) 键帽裙边跟壳体间隙 b=0.2~0.3mm; 厚度方向跟壳体间隙 d=0.05mm.
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键帽尺寸跟设计尺寸有偏差,而装配治具是按键帽设计尺寸来设计,所以装配治具往往要经过几次调 整才能 ok. ------自动点胶机点胶工序: 易出现的问题:点胶过多或过少,造成按键手感不稳定 Æ调整点胶程序,要求与键帽的装配,胶水粘贴均匀,覆盖按键面积的 2/3,并测试手感 ok. ------ Rubber 吸附在真空吸附治具工序: 易出现的问题:rubber 吸附不牢,与吸附治具未完全贴合,与键帽装配后有偏位 Æ通常是 rubber 有设变,而吸附治具没有及时修正,造成不 match.
导电柱直径Φ跟所用 metal dome 直径 D 有关，D=4mm Φ=1.6~2.0mm D=5mm Φ=2.0~2.5mm
4) 键帽跟 rubber 通过胶水粘结在一起，靠自动点胶机和装配夹具来控制，胶水的厚度 c=0.05mm 左右。
c). Keypad rubber 导电柱偏心时设计 为保证手感，keypad 导电柱中心设计时尽量在 key 的中心，但有时共用 pcb 板及 ID 造型原因，导
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图 3－2 d).keypad 生产中常见不良原因及解决方案汇总
一）手感不良原因及解决对策： 1） Rubber 与 PCB 上元器件干涉＝＝＝》保证 rubber 与 PCB 上元器件安全间隙 0.6mm 以上； 2） Rubber 导电柱偏心＝＝＝》设计支撑筋或支撑柱； 3） Rubber 硬度不合适＝＝＝》做不同硬度样品确认，通常硬度范围 45～60JIS(50~65ShoreA)； 4） 装配过程中点胶不均，点胶不良＝＝＝》胶水量太多或过少，手工点胶胶量控制差；用正确胶水（UV
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3) 键帽跟壳体周边间隙 c=0.15mm; 4) keypad rubber 或键帽跟 pcb 上元器件要留 0.6mm 以上间隙.
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3.4 Kepad 的主要定位方式 通常是按键前壳上长定位柱或定位筋来定位键盘, 键盘与壳子的定位，最少应有 3 个精确定位孔(要求 分布均匀),单边间隙 0.05mm；其余定位孔单边间隙 0.1mm；
单个键帽依次放入装配治具Æ自动点胶机点胶(UV1527-B)Ærubber 吸附在真空吸附治具后与键帽装配 治具装配贴合Æ过 UV 炉照射Æ手感及装配检查（UV 胶制程） 以上每道工序生产中都需检查,需特别注意的关键环节(蓝色字体工序): -------键帽生产中的镭射切割工序: 易出现的问题:太靠近键帽边缘的字符可能会与水口重合而出现隐影. Æ为避免此问题在跟厂商检讨时,要检讨入水口的设计,并检查 ID artwork. ------印刷遮光漆工序: 易出现的问题:rubber 漏光,挡光 Æ漏光通常是由于 rubber 印刷 film 不准确，没有挡住光源；或是油墨质量差，内含杂质气泡等引起针
3. 具体内容 3.1 键盘的分类:
根据成型材料及加工工艺不同，键盘有多种结构形式：主要有 P+R(plastic+rubber),TPU(pc flim),IMD 等. 3.2 功能描述 手机按键主要用来与 metal dome 配合导通或断开电路,传递输入信息,并兼外观修饰的功能. 3.3 Keypad 跟壳体及 metal dome 装配关系 如下图：
三）装配偏位不良原因分析及解决对策： 1） 硅胶定位治具与键帽装配治具定位不准＝＝＝》改善治具；
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2） 装配操作时硅胶放偏＝＝＝》明确作业方法； 3） 硅胶定位治具本身结构缺陷＝＝＝》配合硅胶结构改善定位硅胶治具；
1）键帽备料: 注塑成型Æ红/绿键背面印刷,导航键背面印刷(先印黑色字符后印灰底亮油)Æ喷漆(喷黑、喷银) Æ烘干 Æ镭射切割(字键符号,功能键符号)ÆUVÆ冲切水口(键盘分离成单个键帽)
2）硅胶备料: 炼胶（可调硬度）Æ油压成型Æ加硫(产品定型,稳定尺寸)Æ印刷遮光漆(印白、印黑)Æ冲切(成单个 rubber) 4） 装配:
3.6 通用技术条件 1) 按键耐久性寿命测试:10 万次 2) 表面喷漆硬度测试:2H 3) 表面喷漆耐磨测试:将样件固定在 RCA 实验机上,以 175g 从同一点进行摩擦,表面摩擦 300cycles 不露底.
3.7 keypad 生产工艺流程 3.7.1 P+R keypad 生产工艺流程(以附图所示键盘为例介绍)
孔装漏光；或是 rubber 印刷治具跟 rubber 结构不吻合导致。 Æ挡光通常是由于 rubber 印刷菲林与镭射切割字体字体位置不一致导致. ------单个键帽依次放入装配治具工序: 易出现的问题:装配间隙不均( 针对连体键盘) Æ通常是键帽装配治具加工偏差所致,装配治具多是用 CNC 加工(或放电加工)的钢模,由于实际注塑的
胶粘 rubber 一般用 UV1527-B,粘 TPU 用 UV3311），使用自动点胶机控制点胶面积及区域； 5） 键帽变形，尤其是导航键＝＝＝》控制成型工艺; 6） Rubber 导电柱偏低(或高)＝＝＝》通过检查厂商提供的尺寸报告并做试验确认后，加高(或降低)导电
柱； 7） Metal dome 本身不良＝＝＝》调整 Metal dome 生产工艺； 8) Keytop 与壳体间隙过小，与壳体运动干涉影响手感＝＝＝》Ketop 与壳体安全间隙 0.15mm； 9) Keytop 裙边与硅胶的支持筋干涉＝＝＝》keytop 裙边与硅胶支撑筋间距 1.0mm 以上； 10）硅胶导电基整体与 Dome 中心偏位＝＝＝》设计偏位或加工偏位，可用导电基上涂红油或用透明硅