真空电镀工艺
真空电镀及工艺流程
真空电镀及工艺流程真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属,使其熔融、蒸发,冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。
常用的金属是铝等低熔点金属。
加热金属的方法:有利用电阻产生的热能,也有利用电子束的。
在对塑料制品实施蒸镀时,为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形,必须对蒸镀时间进行调整。
此外,熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。
置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内,采用一定方法加热待镀材料,使金属蒸发或升华,金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。
在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞,减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应(如氧化等),从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。
通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa,对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合,则要求压力更低(10-5Pa )。
镀层厚度0.04-0.1um,太薄,反射率低;太厚,附着力差,易脱落。
厚度0.04时反射率为90% ,真空离子镀,又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法,做出来的产品金属感强,亮度高.而相对其他的镀膜法来说,成本较低,对环境的污染小,现在为各行业广泛采用.真空电镀适用范围较广,如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高,单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍:产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆,再做电镀.由于素材是塑料件,在注塑时会残留空气泡,有机气体,而在放置时会吸入空气中的水分.另外,由于塑料表面不够平整,直接电镀的工件表面不光滑,光泽低,金属感差,并且会出现气泡,水泡等不良状况.喷上一层底漆以后,会形成一个光滑平整的表面,并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生,使得电镀的效果得以展现.真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等.水电镀因工艺较简单,从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻,从而被广泛应用.但水电镀有个弱点,只能镀ABS料和ABS+PC料(此料镀的效果也不是很理想).而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右,这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料,这些部件均要求耐130℃的高温.另,一般要求耐高温的部件,做真空电镀都要在最后喷一层UV油,这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力.两种工艺的优缺点:A、简单来说,真空电镀不过UV油,其附着力很差,无法过百格TEST,而水电镀的明显好于真空电镀!因此,为保证真空电镀的附着力,均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些.B、水电镀颜色较单调,一般只有亮银和亚银等少数几种,对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了.而真空电镀可以解决七彩色的问题.C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”,这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求:欧盟:76769EEC:禁止使用;9462EC:100ppm;ROHS:1000ppm 如此严格的要求,国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”;而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求.简单一点,就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术.它有真空蒸发镀,溅射镀,离子镀等,获得这些沉积方法的途径有多种:电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法,可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备.相对于传统的湿发电镀,真空电镀具有以下优点:1.沉积材料广泛:可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属,通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层,而且可以根据需要设计涂层体系.2.节约金属材料:由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良,沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层,达到节约的目的.3.无环境污染:由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面,没有溶液污染,所以对环境的危害相当小.但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵,而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中,没有大量被推广,其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步,真空电镀的优势会越来越明显,在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋!真空离子镀,又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法,做出来的产品金属感强,亮度高.而相对其他的镀膜法来说,成本较低,对环境的污染小,现在为各行业广泛采用.真空电镀,这个词不确切.不能归属于电镀.当然也有叫干法镀,通常叫真空镀离子镀等.学科上,我们认为主要考虑镀层与基体的结合性质机械附着还是冶金结合,把它扩大范围统称为气相沉积,有如下分类气相沉积分化学气相沉积物理气相沉积化学气相沉积高温中温低温物理气相沉积真空蒸镀离子镀....其中低温气相沉积实际是用低温等离子体增强的化学气相沉积.是一种实用性强的工模具强化技术.。
真空电镀及工艺流程
真空电镀及工艺流程真空电镀是一种常用的表面处理技术,它可以在金属、塑料、陶瓷等材料表面形成一层金属膜,以增加材料的耐腐蚀性、耐磨性和美观性。
在工业生产中,真空电镀广泛应用于汽车零部件、电子产品、珠宝首饰等领域。
本文将介绍真空电镀的工艺流程及其相关知识。
首先,让我们来了解一下真空电镀的原理。
真空电镀是利用真空蒸发技术将金属材料蒸发成金属蒸气,然后在工件表面沉积形成一层金属薄膜的过程。
这种薄膜可以提高工件的表面硬度、耐腐蚀性和耐磨性,同时还可以赋予工件不同的颜色和光泽。
接下来,我们将介绍真空电镀的工艺流程。
真空电镀的工艺流程主要包括材料准备、清洗处理、真空蒸发、沉积和后处理等环节。
首先是材料准备。
在进行真空电镀之前,需要准备好待处理的工件和电镀所需的金属材料。
通常情况下,金属材料以块状或粉末状放置在电镀设备的加热舱中,待蒸发使用。
接着是清洗处理。
在进行真空电镀之前,工件表面需要进行严格的清洗处理,以去除表面的油污、氧化物和其他杂质。
清洗处理可以采用化学清洗、机械清洗、超声波清洗等方法,确保工件表面干净无尘。
然后是真空蒸发。
清洗处理后的工件被放置在真空电镀设备的工作腔内,通过加热将金属材料蒸发成金属蒸气。
蒸气在真空环境中扩散并沉积在工件表面,形成金属薄膜。
接着是沉积。
经过真空蒸发后,金属薄膜开始在工件表面沉积。
沉积速度和均匀性是影响沉积质量的重要因素,需要通过控制加热温度、蒸发速率和工件旋转速度等参数来实现。
最后是后处理。
沉积完毕后的工件需要进行后处理,包括冷却、清洁、检测和包装等环节。
冷却可以使金属薄膜迅速固化,清洁可以去除表面残留的杂质,检测可以确保沉积质量符合要求,最后进行包装以防止表面受到污染。
总的来说,真空电镀是一种重要的表面处理技术,它可以为材料表面提供多种功能和装饰效果。
通过严格的工艺流程和控制参数,可以实现高质量的金属薄膜沉积。
希望本文能够帮助读者更好地了解真空电镀及其工艺流程。
真空电镀工艺流程和原理
真空电镀工艺流程和原理一、真空电镀工艺流程真空电镀的工艺流程主要包括前处理、真空镀膜、后处理等环节。
下面将详细介绍这几个环节的具体步骤。
1. 前处理前处理是真空电镀的第一步,主要是为了清洁工件表面,去除表面油污、氧化物等杂质,保证镀膜的附着力和质量。
前处理的步骤包括:1)超声清洗:将工件放入超声清洗机中,通过超声波震荡,将表面附着的杂质和污垢清洗干净。
2)碱性清洗:用碱性清洗剂浸泡工件,去除表面油脂和氧化物。
3)酸性清洗:用酸性清洗剂处理工件表面,去除残留的氧化物和杂质。
4)漂洗:用清水将化学清洗剂清洗干净。
5)干燥:将清洗干净的工件放入烘干室中,去除水分,准备进行下一步处理。
2. 真空镀膜真空镀膜是真空电镀的核心环节,主要是将金属材料蒸发成蒸汽,通过真空技术沉积在工件表面上,形成金属镀层。
真空镀膜的步骤包括:1)真空抽气:将工件放入真空镀膜机的反应室中,启动真空泵抽除室内的气体,使反应室内形成高真空环境。
2)加热:通过电加热或电子束加热等方式,将金属材料加热至一定温度,使其蒸发成蒸汽。
3)蒸发:金属材料蒸发成蒸汽后,通过控制蒸汽流向,使其均匀沉积在工件表面上,形成金属镀层。
4)控制厚度:通过调节蒸发时间和镀膜速度等参数,控制金属镀层的厚度,保证镀层的质量。
3. 后处理后处理是真空电镀的最后一步,主要是为了提高镀层的光泽度和硬度,延长镀层的使用寿命。
后处理的步骤包括:1)热处理:将镀膜加热至一定温度,使其晶体结构重新排列,提高镀层的硬度和抗腐蚀性能。
2)抛光:通过机械或化学抛光的方法,将镀层表面的凹凸不平和杂质去除,提高镀层的光泽度。
3)喷涂保护层:在镀层表面喷涂一层保护漆或透明涂层,提高镀层的耐磨性和耐腐蚀性能。
二、真空电镀的原理真空电镀是基于真空技术和原子层蒸发原理的一种表面处理技术。
下面将详细介绍真空电镀的原理。
1. 真空技术真空技术是真空电镀的基础,主要是通过真空泵将空气或其他气体抽除,形成低压或高真空环境,为镀膜提供良好的工作环境。
真空电镀工艺
一、 真空电镀工艺根据真空电镀气相金属产生和沉积的方式,塑料真空电镀的方法主要分为热蒸发镀膜法(Thermal Evaporation Deposition )和磁控溅射镀膜法(Sputtering )两种工艺。
图1为这两种基本工艺的示意图。
(a )蒸发镀 (b )溅射镀真空蒸发镀膜法就是在 1.3×10-2~1.3×10-3Pa(10-4~10-5Torr)的真空中以电阻加热镀膜材料,使它在极短的时间内蒸发,蒸发了的镀膜材料分子沉积在基材表冇上形成镀膜层。
真空镀膜室是使镀膜材料蒸发的蒸发源,还有支承基材的工作架或卷绕装置都是真空蒸发镀膜设备的主要部分。
镀膜室的真空度,镀膜材料的蒸发熟练地,蒸发距离和蒸发源的间距,以及基材表面状态和温度都是影响镀膜质量的因素。
磁控溅射法又称高速低温溅射法。
目前磁控溅射法已在电学膜,光学膜和塑料金属化等领域得到广泛的应用。
磁控溅射法是在1.3×10-1Pa(10-3Torr)左右的真空中充入惰性气体,并在塑料基材(阳极)和金属靶材(阴极)之间加上高压真流电,由于辉光放电产生的电子激发惰性气体,产生等离子体。
等离子体将金属靶材的原子轰出,沉积在塑料基材上。
磁控溅射法与蒸发法相比,具有镀膜层与基材层的结合力强,镀膜层致密,均匀等优点。
真空蒸发镀膜法需要使金属或金属化合物蒸发气化,而加热温度又不能太高,否则气相蒸镀金属会烧坏被塑料基材,因此,真空蒸镀法一般仅适用于铝等熔点较低的金属源,是目前应用较为广泛的真空镀膜工艺。
相反,喷溅镀膜法利用高压电场激发产生等离子体镀膜物质,适用于几乎所有高熔点金属,合金及金属化合物镀膜源物质,如铬,钼,钨,钛,银,金等。
而且它是一种强制性的沉积过程,采用该法获得的镀膜层与基材附着力远高于真空蒸发镀法,镀膜层具有致密,均匀等优点,加工成本也相对较高。
目前在塑料包装薄膜真空镀铝加工上普遍采用蒸发镀膜工艺。
基材窗泵蒸发源靶等离子体电源泵基材真空镀膜方式中,除上述方式常见热蒸镀法和磁控溅射法,还有电晕气相沉积(Arc Vapor Deposition)、化学气相沉积法(Chemical Vapor Deposition,CVD)、离子镀(Ion Plating)等多种真空镀膜方式,后几个普及程度及与有机涂料的关系不大。
pvd和真空电镀工艺及应用
pvd和真空电镀工艺及应用啊,话说你们知道pvd和真空电镀工艺及应用吗?哎呀,这可是个挺有意思的话题呢!咱们来聊聊吧。
1. 首先呢,pvd其实就是physical vapor deposition的缩写,中文叫做物理气相沉积。
听起来挺高大上的吧?其实就是利用高温高真空环境下,把材料蒸发成蒸气,然后沉积到基材表面形成薄膜的一种技术。
1.1 这个pvd工艺呢,广泛应用在各种领域,比如电子、光学、机械等。
你们看,手机屏幕上那个金属光泽亮闪闪的,大部分都是通过pvd技术制成的哦。
1.2 而真空电镀工艺呢,是一种通过电化学反应在基材表面沉积金属膜的方法,用来提高基材的硬度、耐磨性和美观度。
所以你看到很多饰品、汽车零部件都是经过真空电镀工艺处理的。
2. 哎呀,说到这些工艺,就让人觉得好神奇啊!想想,这些技术背后的科学原理,真是让人感叹不已。
2.1 而且这些工艺不仅让产品更加坚固耐用,美观大方,还可以实现一些特殊功能,比如防腐蚀、抗氧化、导电等。
简直是神奇的变魔术!2.2 不过,当然啦,要达到好的效果,关键还是要有优质的设备和精湛的技术。
毕竟技术活这种东西,可不是随随便便就能玩儿好的。
3. 说起来,这些工艺在我们的日常生活中其实随处可见。
比如,你家里的水龙头、灯具、甚至是衣服上的拉链,很可能都是经过pvd或真空电镀处理的。
3.1 当然啦,有些高端产品甚至还会采用多种工艺相结合,打造出更加独特的外观和功能。
这个时候,就能看出企业的用心和技术实力了。
3.2 所以呢,虽然我们平时不怎么关注这些看似小小的工艺,但它们却悄悄地让我们的生活变得更加美好、便利。
简直是生活中的小能手啊!唉呀,说了这么多,希望大家都能对pvd和真空电镀工艺有更深入的了解哦!咱们对这些先进的技术要多点尊崇,多点赞美,毕竟它们带给我们的生活真是太多太多了!。
真空电镀流程
真空电镀流程真空电镀是一种常用的表面处理技术,通过在真空条件下将金属蒸汽沉积到基材表面,形成一层金属镀层,以提高基材的表面性能和装饰效果。
真空电镀流程主要包括预处理、真空蒸镀和后处理三个步骤。
首先是预处理阶段,这个阶段是非常重要的,它直接影响到后续的蒸镀效果。
预处理的主要目的是去除基材表面的油污、氧化物和其它杂质,以保证金属镀层与基材的结合力和附着力。
通常的预处理方法包括化学清洗、机械抛光和酸洗等。
化学清洗可以去除表面的有机物和无机盐,机械抛光可以去除表面的粗糙度和氧化皮,酸洗可以去除表面的氧化物和杂质。
预处理后的基材表面应该是干净、光滑和无氧化物的。
接下来是真空蒸镀阶段,这个阶段是真空电镀的核心部分。
在真空腔室中,通过加热金属源,使金属蒸汽达到一定的蒸发压力,然后沉积到基材表面上,形成金属镀层。
在蒸镀过程中,需要控制好蒸镀温度、蒸镀时间和蒸镀速度等参数,以保证金属镀层的均匀性、致密性和附着力。
此外,还需要通过控制真空度和气氛成分,以保证金属镀层的化学成分和物理性能。
蒸镀结束后,需要进行表面处理,如抛光、清洗和封闭等,以提高金属镀层的光泽和耐腐蚀性。
最后是后处理阶段,这个阶段是为了进一步提高金属镀层的性能和装饰效果。
后处理的方法主要包括热处理、化学处理和机械处理等。
热处理可以提高金属镀层的结晶度和硬度,化学处理可以改变金属镀层的颜色和光泽,机械处理可以修整金属镀层的表面形貌。
通过后处理,可以使金属镀层具有更好的耐磨性、耐腐蚀性和装饰性。
总的来说,真空电镀流程是一个复杂的工艺过程,需要严格控制各个环节和参数,以保证金属镀层的质量和性能。
只有在预处理、真空蒸镀和后处理各个阶段都做到位,才能得到理想的金属镀层。
希望这篇文档能够帮助大家更好地了解真空电镀流程,提高金属表面处理的水平。
真空电镀工艺流程和原理
真空电镀工艺流程和原理英文回答:Vacuum Plating: Process and Principle.Vacuum plating is a physical vapor deposition (PVD) technique that involves vaporizing a metal or other material in a vacuum chamber and depositing it as a thin film onto a substrate. This process is commonly used in various industries, including automotive, electronics, aerospace, and decorative applications.The vacuum plating process consists of the following steps:1. Chamber Preparation: The vacuum chamber is first prepared by cleaning and removing any contaminants. The substrate is then placed inside the chamber and secured.2. Vacuum Creation: A vacuum is created inside thechamber using a vacuum pump. This reduces the pressure to a very low level, typically in the range of 10^-5 to 10^-6 Torr.3. Material Evaporation: The material to be depositedis placed in an evaporation source, which is typically a crucible or filament. The evaporation source is heated to a high temperature, causing the material to vaporize.4. Vapor Deposition: The vaporized material travels through the vacuum and condenses on the substrate, forminga thin film. The thickness and properties of the film canbe controlled by adjusting the deposition time, temperature, and pressure.5. Post-Treatment: After the deposition process is complete, the substrate may undergo post-treatment processes such as annealing, heat treatment, or chemical etching to enhance its properties.The principle behind vacuum plating is based on the phenomenon of sublimation, where a solid material directlytransforms into a gas without passing through the liquid phase. In the vacuum chamber, the evaporated material atoms or molecules travel in straight lines until they encounter the substrate, where they condense and adhere to the surface.中文回答:真空电镀工艺流程和原理。
真空电镀工艺流程
真空电镀工艺流程真空电镀是一种常用的表面处理工艺,可以在各种材料表面形成金属镀层,提高材料的耐腐蚀性、耐磨性和美观性。
真空电镀工艺流程包括准备工作、真空处理、电镀和后处理等步骤。
下面将详细介绍真空电镀工艺流程的每个步骤。
一、准备工作1. 材料准备:首先需要准备待镀材料,通常为塑料、玻璃、陶瓷或金属等材料。
2. 清洗表面:将待镀材料进行清洗,去除表面油污、灰尘和其他杂质,以确保镀层的附着力和均匀性。
3. 表面处理:对于一些特殊材料,还需要进行表面处理,如打磨、喷砂或化学处理,以增加表面粗糙度和提高镀层附着力。
二、真空处理1. 装载材料:将经过准备工作的材料装载到真空镀膜设备的镀膜室内。
2. 抽真空:启动设备,将镀膜室内的空气抽成真空状态,通常要求真空度达到一定要求,以确保后续镀膜过程的稳定性和均匀性。
3. 加热材料:在真空状态下,对待镀材料进行加热处理,以提高表面温度和活化表面分子,有利于后续镀层的附着。
三、电镀1. 喷涂底漆:在待镀材料表面喷涂一层底漆,以增加镀层的附着力和均匀性。
2. 镀层沉积:将金属材料(如铬、镍、铜等)置于真空镀膜设备内的镀膜室中,通过加热或电子束轰击等方式,使金属材料蒸发成气体,然后在待镀材料表面沉积成膜。
3. 控制镀层厚度:通过控制镀膜室内的温度、压力和金属蒸发速率等参数,可以控制镀层的厚度和均匀性。
四、后处理1. 冷却材料:在镀层完成后,待镀材料需要进行冷却处理,以确保镀层的稳定性和硬度。
2. 清洗和包装:将镀层完成的材料进行清洗,去除残留的底漆和杂质,然后进行包装,以防止镀层受到外界环境的影响。
以上就是真空电镀工艺流程的详细介绍,通过以上步骤,可以在各种材料表面形成均匀、致密的金属镀层,提高材料的耐腐蚀性和美观性。
真空电镀工艺在汽车、家电、电子产品等领域有着广泛的应用,为各种产品的提升品质和附加值提供了重要的技术支持。
真空电镀及工艺流程
真空电镀及工艺流程真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属,使其熔融、蒸发,冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。
常用的金属是铝等低熔点金属。
加热金属的方法:有利用电阻产生的热能,也有利用电子束的。
在对塑料制品实施蒸镀时,为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形,必须对蒸镀时间进行调整。
此外,熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。
置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内,采用一定方法加热待镀材料,使金属蒸发或升华,金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。
在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞,减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应(如氧化等),从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。
通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa,对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合,则要求压力更低(10-5Pa )。
镀层厚度0.04-0.1um,太薄,反射率低;太厚,附着力差,易脱落。
厚度0.04时反射率为90% ,真空离子镀,又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法,做出来的产品金属感强,亮度高.而相对其他的镀膜法来说,成本较低,对环境的污染小,现在为各行业广泛采用.真空电镀适用范围较广,如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品•同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高,单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍:产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆,再做电镀.由于素材是塑料件,在注塑时会残留空气泡,有机气体,而在放置时会吸入空气中的水分.另外,由于塑料表面不够平整,直接电镀的工件表面不光滑,光泽低,金属感差,并且会出现气泡,水泡等不良状况.喷上一层底漆以后,会形成一个光滑平整的表面,并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生,使得电镀的效果得以展现.真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊•工艺有蒸镀、溅镀、枪色等.水电镀因工艺较简单,从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻,从而被广泛应用•但水电镀有个弱点,只能镀ABS料和ABS+PC料(此料镀的效果也不是很理想)•而ABS料耐温只有80C,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200C 左右,这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料,这些部件均要求耐130C的高温•另,一般要求耐高温的部件,做真空电镀都要在最后喷一层UV油,这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力两种工艺的优缺点:A、简单来说,真空电镀不过UV油,其附着力很差,无法过百格TEST而水电镀的明显好于真空电镀!因此,为保证真空电镀的附着力,均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些.B、水电镀颜色较单调,一般只有亮银和亚银等少数几种,对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了.而真空电镀可以解决七彩色的问题.C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”,这是非环保材料•对于“六价铬”有如下的要求:欧盟:76769EEC 禁止使用;9462EC: 100ppm;ROHS:1000ppm 如此严格的要求,国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬” ;而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求. 简单一点,就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术.它有真空蒸发镀,溅射镀,离子镀等,获得这些沉积方法的途径有多种:电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法,可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备.相对于传统的湿发电镀,真空电镀具有以下优点:1. 沉积材料广泛:可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属,通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层,而且可以根据需要设计涂层体系.2. 节约金属材料:由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良,沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层,达到节约的目的.3. 无环境污染:由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面,没有溶液污染,所以对环境的危害相当小.但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵,而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中,没有大量被推广,其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步,真空电镀的优势会越来越明显,在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋!真空离子镀,又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法,做出来的产品金属感强,亮度高.而相对其他的镀膜法来说,成本较低,对环境的污染小,现在为各行业广泛采用.真空电镀,这个词不确切.不能归属于电镀.当然也有叫干法镀,通常叫真空镀离子镀等.学科上,我们认为主要考虑镀层与基体的结合性质机械附着还是冶金结合,把它扩大范围统称为气相沉积,有如下分类气相沉积分化学气相沉积物理气相沉积化学气相沉积高温中温低温物理气相沉积真空蒸镀离子镀其中低温气相沉积实际是用低温等离子体增强的化学气相沉积的工.是一种实用性强模具强化技术.。
真空电镀及工艺流程.doc
真空电镀及工艺流程人生-工作学习 2009-07-14 21:51 阅读80 评论2字号:大中小湿法工艺:1.化学浸镀2.电镀3.喷导电涂料干法工艺1.真空蒸镀2.阴极溅镀3.离子镀4.烫金5.熔融喷镀真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属,使其熔融、蒸发,冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。
常用的金属是铝等低熔点金属。
加热金属的方法:有利用电阻产生的热能,也有利用电子束的。
在对塑料制品实施蒸镀时,为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形,必须对蒸镀时间进行调整。
此外,熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。
置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内,采用一定方法加热待镀材料,使金属蒸发或升华,金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。
在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞,减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应(如氧化等),从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。
通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa,对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合,则要求压力更低(10-5Pa )。
镀层厚度0.04-0.1um,太薄,反射率低;太厚,附着力差,易脱落。
厚度0.04时反射率为90%**真空离子镀,又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法,做出来的产品金属感强,亮度高.而相对其他的镀膜法来说,成本较低,对环境的污染小,现在为各行业广泛采用.真空电镀适用范围较广,如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高,单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍:产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆,再做电镀.由于素材是塑料件,在注塑时会残留空气泡,有机气体,而在放置时会吸入空气中的水分.另外,由于塑料表面不够平整,直接电镀的工件表面不光滑,光泽低,金属感差,并且会出现气泡,水泡等不良状况.喷上一层底漆以后,会形成一个光滑平整的表面,并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生,使得电镀的效果得以展现.真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等.水电镀因工艺较简单,从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻,从而被广泛应用.但水电镀有个弱点,只能镀ABS料和ABS+PC料(此料镀的效果也不是很理想).而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右,这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料,这些部件均要求耐130℃的高温.另,一般要求耐高温的部件,做真空电镀都要在最后喷一层U V油,这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力.两种工艺的优缺点:A、简单来说,真空电镀不过UV油,其附着力很差,无法过百格TEST,而水电镀的明显好于真空电镀!因此,为保证真空电镀的附着力,均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些.B、水电镀颜色较单调,一般只有亮银和亚银等少数几种,对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了.而真空电镀可以解决七彩色的问题.C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”,这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求:欧盟:76/769/EEC:禁止使用;94/62/EC:<100ppm;ROHS:<1000ppm如此严格的要求,国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”;而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求.简单一点,就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术.它有真空蒸发镀,溅射镀,离子镀等,获得这些沉积方法的途径有多种:电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法,可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备.相对于传统的湿发电镀,真空电镀具有以下优点:1.沉积材料广泛:可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属,通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层,而且可以根据需要设计涂层体系.2.节约金属材料:由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良,沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层,达到节约的目的.3.无环境污染:由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面,没有溶液污染,所以对环境的危害相当小.但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵,而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中,没有大量被推广,其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步,真空电镀的优势会越来越明显,在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋!真空离子镀,又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法,做出来的产品金属感强,亮度高.而相对其他的镀膜法来说,成本较低,对环境的污染小,现在为各行业广泛采用.真空电镀适用范围较广,如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高,单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍:产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆,再做电镀.由于素材是塑料件,在注塑时会残留空气泡,有机气体,而在放置时会吸入空气中的水分.另外,由于塑料表面不够平整,直接电镀的工件表面不光滑,光泽低,金属感差,并且会出现气泡,水泡等不良状况.喷上一层底漆以后,会形成一个光滑平整的表面,并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生,使得电镀的效果得以展现.真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等.水电镀因工艺较简单,从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻,从而被广泛应用.但水电镀有个弱点,只能镀ABS料和ABS+PC料(此料镀的效果也不是很理想).而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右,这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料,这些部件均要求耐130℃的高温.另,一般要求耐高温的部件,做真空电镀都要在最后喷一层U V油,这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力.两种工艺的优缺点:A、简单来说,真空电镀不过UV油,其附着力很差,无法过百格TEST,而水电镀的明显好于真空电镀!因此,为保证真空电镀的附着力,均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些.B、水电镀颜色较单调,一般只有亮银和亚银等少数几种,对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了.而真空电镀可以解决七彩色的问题.C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”,这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求:欧盟:76/769/EEC:禁止使用;94/62/EC:<100ppm;ROHS:<1000ppm如此严格的要求,国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”;而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求.简单一点,就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术.它有真空蒸发镀,溅射镀,离子镀等,获得这些沉积方法的途径有多种:电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法,可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备.相对于传统的湿发电镀,真空电镀具有以下优点:1.沉积材料广泛:可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属,通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层,而且可以根据需要设计涂层体系.2.节约金属材料:由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良,沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层,达到节约的目的.3.无环境污染:由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面,没有溶液污染,所以对环境的危害相当小.但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵,而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中,没有大量被推广,其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步,真空电镀的优势会越来越明显,在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋!***真空溅镀流程:先给注塑好的壳体清洗,而后喷涂一层UV底漆,再用真空溅镀机镀上一层金属膜,利用的也是原子物理气相沉积,出来以后再覆盖一层UV面漆。
真空电镀及工艺流程
真空电镀及工艺流程人生-工作学习 2009-07-14 21:51 阅读80 评论2字号:大中小湿法工艺:1.化学浸镀2.电镀3.喷导电涂料干法工艺1.真空蒸镀2.阴极溅镀3.离子镀4.烫金5.熔融喷镀真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属,使其熔融、蒸发,冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。
常用的金属是铝等低熔点金属。
加热金属的方法:有利用电阻产生的热能,也有利用电子束的。
在对塑料制品实施蒸镀时,为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形,必须对蒸镀时间进行调整。
此外,熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。
置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内,采用一定方法加热待镀材料,使金属蒸发或升华,金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。
在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞,减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应(如氧化等),从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。
通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa,对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合,则要求压力更低(10-5Pa )。
镀层厚度0.04-0.1um,太薄,反射率低;太厚,附着力差,易脱落。
厚度0.04时反射率为90%**真空离子镀,又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法,做出来的产品金属感强,亮度高.而相对其他的镀膜法来说,成本较低,对环境的污染小,现在为各行业广泛采用.真空电镀适用范围较广,如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高,单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍:产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆,再做电镀.由于素材是塑料件,在注塑时会残留空气泡,有机气体,而在放置时会吸入空气中的水分.另外,由于塑料表面不够平整,直接电镀的工件表面不光滑,光泽低,金属感差,并且会出现气泡,水泡等不良状况.喷上一层底漆以后,会形成一个光滑平整的表面,并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生,使得电镀的效果得以展现.真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等.水电镀因工艺较简单,从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻,从而被广泛应用.但水电镀有个弱点,只能镀ABS料和ABS+PC料(此料镀的效果也不是很理想).而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右,这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料,这些部件均要求耐130℃的高温.另,一般要求耐高温的部件,做真空电镀都要在最后喷一层U V油,这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力.两种工艺的优缺点:A、简单来说,真空电镀不过UV油,其附着力很差,无法过百格TEST,而水电镀的明显好于真空电镀!因此,为保证真空电镀的附着力,均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些.B、水电镀颜色较单调,一般只有亮银和亚银等少数几种,对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了.而真空电镀可以解决七彩色的问题.C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”,这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求:欧盟:76/769/EEC:禁止使用;94/62/EC:<100ppm;ROHS:<1000ppm如此严格的要求,国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”;而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求.简单一点,就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术.它有真空蒸发镀,溅射镀,离子镀等,获得这些沉积方法的途径有多种:电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法,可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备.相对于传统的湿发电镀,真空电镀具有以下优点:1.沉积材料广泛:可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属,通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层,而且可以根据需要设计涂层体系.2.节约金属材料:由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良,沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层,达到节约的目的.3.无环境污染:由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面,没有溶液污染,所以对环境的危害相当小.但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵,而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中,没有大量被推广,其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步,真空电镀的优势会越来越明显,在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋!真空离子镀,又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法,做出来的产品金属感强,亮度高.而相对其他的镀膜法来说,成本较低,对环境的污染小,现在为各行业广泛采用.真空电镀适用范围较广,如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高,单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍:产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆,再做电镀.由于素材是塑料件,在注塑时会残留空气泡,有机气体,而在放置时会吸入空气中的水分.另外,由于塑料表面不够平整,直接电镀的工件表面不光滑,光泽低,金属感差,并且会出现气泡,水泡等不良状况.喷上一层底漆以后,会形成一个光滑平整的表面,并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生,使得电镀的效果得以展现.真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等.水电镀因工艺较简单,从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻,从而被广泛应用.但水电镀有个弱点,只能镀ABS料和ABS+PC料(此料镀的效果也不是很理想).而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右,这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料,这些部件均要求耐130℃的高温.另,一般要求耐高温的部件,做真空电镀都要在最后喷一层U V油,这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力.两种工艺的优缺点:A、简单来说,真空电镀不过UV油,其附着力很差,无法过百格TEST,而水电镀的明显好于真空电镀!因此,为保证真空电镀的附着力,均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些.B、水电镀颜色较单调,一般只有亮银和亚银等少数几种,对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了.而真空电镀可以解决七彩色的问题.C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”,这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求:欧盟:76/769/EEC:禁止使用;94/62/EC:<100ppm;ROHS:<1000ppm如此严格的要求,国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”;而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求.简单一点,就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术.它有真空蒸发镀,溅射镀,离子镀等,获得这些沉积方法的途径有多种:电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法,可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备.相对于传统的湿发电镀,真空电镀具有以下优点:1.沉积材料广泛:可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属,通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层,而且可以根据需要设计涂层体系.2.节约金属材料:由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良,沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层,达到节约的目的.3.无环境污染:由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面,没有溶液污染,所以对环境的危害相当小.但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵,而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中,没有大量被推广,其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步,真空电镀的优势会越来越明显,在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋!***真空溅镀流程:先给注塑好的壳体清洗,而后喷涂一层UV底漆,再用真空溅镀机镀上一层金属膜,利用的也是原子物理气相沉积,出来以后再覆盖一层UV面漆。
ncvm真空电镀工艺
ncvm真空电镀工艺我呀,一直对那些能让东西变得超级酷炫的工艺特别着迷。
今天呢,就想跟你们好好唠唠NCVM真空电镀工艺,这可真是个神奇的玩意儿!你看啊,在咱们周围,有好多东西看起来亮晶晶、特别有质感,你有没有想过它们是怎么做到的呢?没错,其中很多就是靠NCVM真空电镀工艺。
这就好比是给普通的东西穿上了一件超级华丽的魔法外衣。
比如说,咱们的手机壳,有些看起来像是金属的,闪闪发光,可实际上可能是塑料做的,经过NCVM真空电镀工艺这么一加工,嘿,瞬间就高大上起来了。
我有个朋友,小李,他是做小饰品加工的。
以前啊,他做出来的饰品就是普普通通的,没啥特色,在市场上也不怎么受欢迎。
有一次,我就跟他说:“小李啊,你知道NCVM真空电镀工艺不?”他一脸懵地看着我,说:“啥玩意儿?这听起来好复杂啊。
”我就跟他解释说:“这工艺啊,就像是给你的小饰品请了个魔法师。
它能让你的塑料饰品看起来像贵金属一样,而且颜色还特别均匀、持久呢。
”小李半信半疑地说:“真有这么神?”我就拍着胸脯说:“那可不,你要是用上这个工艺,你的饰品肯定能大卖。
”那这个NCVM真空电镀工艺到底是咋回事呢?简单来说呢,就是在真空环境下进行电镀。
这就好比是在一个超级干净、超级封闭的空间里给东西做美容。
在这个真空环境里啊,那些用来电镀的材料,就像是一群听话的小士兵,它们会乖乖地附着在被电镀的物体表面。
而且啊,因为是真空环境,杂质什么的都进不来,所以电镀出来的效果那叫一个好。
我去参观过一个使用NCVM真空电镀工艺的工厂。
一进去,就看到那些机器在嗡嗡作响,工人们都在有条不紊地操作着。
我看到一个老师傅,就凑上去问:“老师傅,这NCVM真空电镀工艺难不难学啊?”老师傅笑着说:“小伙子,说难也难,说不难也不难。
关键是要掌握好各种参数,就像炒菜要掌握火候一样。
这真空度啊、电镀的时间啊、材料的配比啊,都得恰到好处。
要是哪个环节出了问题,那做出来的东西可就不咋地了。
”我听了,连连点头,心想这还真是个技术活啊。
vcp电镀工艺技术
vcp电镀工艺技术VCP(Vacuum Coating Plating,真空镀膜电镀技术)是一种用于制造高质量金属镀膜的先进工艺技术。
它利用真空环境下的高温与化学反应,将金属材料蒸发或溅射到被镀物表面从而形成金属薄膜。
VCP电镀工艺技术在电子、光学、半导体等领域得到了广泛应用。
VCP电镀工艺技术的主要特点是在真空环境下操作。
这个过程中,被镀物先被放置在真空室内,并通入惰性气氛以排除空气中的杂质。
然后,金属源材料经加热后蒸发,或采用射频溅射方式,将金属原子或离子沉积在被镀物表面。
最后,被镀物通过恢复大气环境,金属薄膜固化并与被镀物表面牢固结合。
相较于传统电镀工艺,VCP电镀工艺技术具备以下优势:首先,VCP电镀工艺技术可以制备高质量的金属薄膜。
由于在真空环境下操作,可以避免氧化、污染等问题的产生,从而得到更加纯净、均匀的金属薄膜。
此外,由于通过蒸发或溅射方式制备,金属薄膜的粒度更细,致密性更好,表面更加光滑。
其次,VCP电镀工艺技术具备可选择性。
根据不同的材料要求和应用领域,可以选择不同金属源材料进行蒸发或溅射。
这意味着可以根据需要镀覆不同种类的金属薄膜,以满足不同的功能和美观需求。
再次,VCP电镀工艺技术对被镀物的材料适应性强。
无论是金属、陶瓷还是塑料等各种基材,都可以通过VCP电镀工艺技术进行镀覆。
这在传统电镀工艺中是无法做到的,因为传统电镀工艺通常只适用于导电性材料。
最后,VCP电镀工艺技术具备环境友好性。
相较于传统电镀工艺需要大量使用有毒化学物质,VCP电镀工艺技术主要依靠真空环境和金属源材料,减少了对环境的污染和对工人身体的危害。
总之,VCP电镀工艺技术是一种高效、绿色、可选择性强的制备金属薄膜的先进工艺技术。
它在电子、光学、半导体等领域应用广泛,为我们提供了更高质量、更多功能的产品。
真空电镀rpd的工艺流程
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真空电镀的生产工艺
真空电镀的生产工艺一﹑真空电镀的概念真空电镀即真空蒸发镀膜﹐其原理是在高度真空条件下(1.3×10-2~1.3×10-1Pa)使金属铝片受热蒸发并附于(塑料)工件表面﹐形成一层金属膜的方法﹒真空电镀的特点:1>真空镀膜所获得的金属膜层很薄(一般为0.01~0.1um),能够严格复制出啤件表面的形状2>工作电压不是很高(200V)﹐操作方便﹐但设备较昂贵﹒3>蒸镀锅瓶容积小﹐电镀件出数少﹐生产效率较低﹒4>只限于比钨丝熔点低的金属(如铝﹑银﹑铜﹑金等)镀饰﹒5>对镀件表面质量要求较高﹐通常电镀前需打底油来弥补工件表面缺陷﹒6>真空镀膜可以镀多种塑料如﹕ABS﹑PE﹑PP﹑PVC﹑PA﹑PC﹑PMMA等﹒二﹑真空电镀工艺流程工艺流程图重要工序工艺说明1)待镀啤件:真空电镀对啤件要求特别高,如:a)要求啤件表面清洁,无油渍﹑污渍.b)要求啤件表面粗糙度尽可能低.c)啤件内应力要尽可能低﹐内外转角要倒圆角﹒啤塑时要用较低的注射压力﹐较高的模温﹑料温﹐以及尽可能慢的注射速度﹒d)啤件外型应利于获得均匀的镀层﹐如较大平面中间要微突起(突起度约0.1~0.15mm/cm)e)啤件壁厚要适当﹐太薄的件易变形使镀层附着力不好﹐太厚的件易缩水使外观受影响﹒一般来讲﹐薄壁不宜小于0.9mm﹐厚壁不宜超过3.8mm﹒f)注塑缺陷如缩水﹑夹水纹﹑气纹﹑气泡等均会影响电镀外观质量﹐必须严格控制其程度﹐为此要求注塑时采用﹕i> 充分的原料烘干ii> 不使用脱模剂(尤其是硅烷类)iii> 适当的注塑模温﹐较高料温iv> 尽可能少加入或不加入水口料(减低材料中挥发物含量)g)若啤件有台阶或凹位﹐应预先设计必要的斜度过渡﹒h)如有盲孔﹐应设计孔深不超过孔径一半﹐否则对孔底镀层应不作要求.i) 如有“V”形槽﹐要求其宽度与深度比应大于3﹒2)脱脂脱脂作用﹕清除啤件表面尘垢﹑油污﹐保证镀膜有足够的附着力﹒脱脂剂﹕现时生产中使用的是有机溶剂脱脂﹐有机溶剂的选择原则是不伤害塑件表面而能迅速挥发为佳﹐所以因塑料品种而异﹐以下情况提供塑料i> TH104 天那水 (恒星有限公司) ii> #617 天那水 (大昌化工油漆厂)使用时注意﹕ABS ﹑PC 塑料件只用#617清洗(TH104会烧坏胶件)﹐而NYLON ﹑PP 料胶件先用TH104﹑再用#617洗净﹒实际上脱脂方法除用有机溶剂外﹐还有酸性除油﹑碱性除油等﹐下列为酸性脱油过程(供参考)稀硫酸/铬酸清洗液水洗 酒精/乙醚混和液 干燥3) 上底油 & 烘干固化从构成上看,真空镀膜层由底层(底油)+镀层(镀膜)+表面(面油)构成. 底油的作用: 用以掩盖或弥补产品表面可能存在的微小缺陷如针孔、麻点、刮痕等,为真空电镀提供平整、光滑的基面,同时亦提高膜层附着力(这对于结晶性弱、极性对膜层附着力差的塑料如PE 、PP 尤为重要).最后还有一个作用是减少或抑制含易挥发物塑料的表面放气量,使蒸镀质量有保证. 底油要求: 底油涂料应与塑料粘结性好,与镀膜层不发生化学反应及与塑件有相近的软化温度.底油的使用: 底油其实为树脂漆,多见为改性聚脂漆或改性聚氨脂漆做底料﹒本厂所用底油皆由香港采购供应,其牌号及使用情况如下表: 40℃﹐10~20min常溫注意事项:a).上底油操作过程中始终保持啤件清洁,上油均匀到位,不聚油,防刮花.b).车间环境要保持干燥、防尘、防潮.c).配油按工艺要求,油要过滤,保持干净.4).蒸发镀膜a).在发热钨丝上缠上铝片.(如上次电镀中熔铝呈球状包覆于钨丝上己不可用,需拆出换过钨丝);b).将上好笼架的啤件(通过小车)推入真空室内,保持电极紧密接触,嵌入离合器定位牢固应能旋转;c).顺序用机械泵,罗茨泵及扩散泵抽气,当真空度指针达到5×10-4TORR时可开始蒸镀操作;d).蒸镀过程:钨丝升温到650℃,铝熔融在钨丝上,继续升高到近1000℃,熔化铝被蒸发逸出,逸出的铝原子以直线运动凝结在它相碰的表面上,真空室内被镀制品不断在旋转(跟笼架)使被镀表面镀上均匀膜层;e).平均镀膜生产周期约30分钟左右;f).设备的详细操作使用参见附页数据.5).上架& 落架(一) 上架操作要点:a).上架前先检查底油上油质量,不合格的需用#617天那水清洗再重新上油;b).夹持要稳固,保证啤件在真空室内旋转时不会掉落甩出;c).啤件的装挂位在电镀后会留痕迹,另外夹持力过大啤件可能变形,故可保留水口/浇道作为装挂位,在电镀后再其除去;d).上架过程中不得触摸啤件要电镀的有效位置,以免留下指印污痕影响电镀效果;e).笼架保持清洁,要定期洗擦.(二) 落架操作要点:a).小心取下,不要刮花;b).摆放整齐,隔层用干净纸垫好;c).胶盆要盖好,防灰尘.6).上面油& 烘干固化面油作用:在镀膜上加一层涂料保护(透明)膜以消除针孔使镀层加固,提高镀层的耐磨性和接触性,另外一个作用是使染色工序成为可能.操作注意:上面油要特别注意上油均匀到位且不聚油,一般需用海绵类物渗吸去表面多余面油.本厂所用的面油牌号为MB-063X(由香港采购供应),适用于PC,PP,ABS,NYLON等,使用时用#617开稀,比例1:15-1:2. (上架)烘干/固化条件:温度60-65℃,时间30min. 7).染色& 烘干染金色---使镀膜外观呈珼镀金色的效果a> 配染色液:一般用300份水配1份色粉. (色粉供货商:华松化学工业有限公司) ;b> 保持染色液70℃恒温,通入气流搅动令染色液均匀无沉淀;c> 染色时间:3 ~ 12s,之后用清水清洗两次;d> 出现色差时,从温度、时间及染色比例来调整;e> 染色件外观要求:色对签办且色泽均一,无起点,不脱模光泽好,无刮花.烘干:温度70℃,时间30 ~ 40min.8).剪水口&电镀成品剪水口:电镀零件从整啤件上剪下,分装入袋或排盆.工序注意事项:a).剪水口过程中应戴手套操作,避免在镀件上留下指痕污渍;b).水口披锋要剪平,清洗干净;c).防止零件擦花,外观要求高的的镀件分开排放好,并要铺上干净的纸隔开,一般细件直接装胶袋即可.9).补充-----翻洗电镀件非啤件本身问题而是由于上油,蒸镀,染色工艺过程问题所导致次品如污槽,刮花,颜色偏差等,足可以用热的烧碱水溶液洗去饰层.工艺过程:a). 将烧碱(NaOH)加入水中(比例约1:20)制成过饱和溶液,电热煮沸;b). 将要翻洗件置于其中约30分钟,自行脱去镀层油层;c). 取出后过清水清洗,再进行脱脂后一系列工序.本厂所用烧碱(苛性钠)为中国天津制造:CAUSTIC SODA (FLAKE) PURITY 96% MIN.电镀成品常见问题及改善方法真空电镀机操作指令一.准备工作:1. 保持真空室内清洁,干燥,必要时应作清洁处理.2. 确认抽气系统,机组转向,清洁,油量符合说明书规定﹒3. 接通全部冷却水.4. 关闭全部阀门(如预热扩散泵﹐则前级阀不关闭).5. 接通气源.二.蒸镀工作准备:1. 在龙架上装好蒸发塑料件.2. 将龙架由小车推入真空室,使电极紧密吻合,嵌入离合器定位牢固应能旋.3. 关紧大门及放气阀.三.抽气-抽气系统机组的工作:1. 提前1小时将扩散泵加热,此时用机械泵工作,下级阀打开.2. 机械泵抽气:达到加热温度,先关下闭阀门(加热不停止)打开上阀,对真空容器粗抽.3. 罗茨泵抽气:当真空度到达730mmHG(即负压730mmHG)后方可启动罗茨泵,注意不得任意提前启动罗茨泵,以免过载造成损坏,罗茨泵工作后应观察热偶计真空规来了解真空度﹒4. 扩散泵抽气﹕当真空所指真空度到达2°t时,先打开下阀,当真空所指真空度到达3°t时,打开主阀关上阀,使扩散泵对真空室抽气.5. 当指针到达7×10-2pa或以上数据可进行蒸镀工作,若继续抽气时,真空度将不断升高.四. 蒸镀当真空室己达到所需真空度后,可进行蒸镀操作.蒸发电流之最大值只允许在不超过30秒的时间内使用.五﹒停机在完成本工作日最后一次蒸镀后,应按下述步骤停机.1.关紧大门,使容器在高真空下关闭SG-3真空计.2.关气动高真空阀,关预抽上阀,关罗茨泵,关机散泵加热﹒3.在扩散泵停止加热1小时后关下阀及关机械泵.4.关冷却水及气压.5.关总电源.。
真空电镀及工艺流程
真空电镀及工艺流程真空电镀是一种在真空条件下通过电解过程在材料表面沉积一层金属的工艺。
它使用了真空环境,使得金属离子在材料表面附着并形成一层金属膜,从而改善材料的外观、耐磨性和耐腐蚀性。
真空电镀广泛应用于汽车、电子、钟表、珠宝等领域,以提升产品的质感和价值。
真空电镀的工艺流程包括以下几个步骤:第一步是基材清洗。
在真空电镀之前,应该彻底清洗基材表面,以去除杂质和油污,以便金属可以更好地附着在基材表面。
清洗方法可以选择机械刷洗、超声波清洗、酸洗等。
第二步是真空设备的准备。
真空电镀需要使用真空设备,一般包括真空腔体、真空泵、电源等。
在开始电镀之前,需要对设备进行正确的调试和真空密封,以确保后续的工作可以在合适的真空环境下进行。
第三步是镀金。
将金属(如金、银、铜等)放入真空腔体中,并加热使其蒸发成为金属蒸汽。
然后,通过电极将基材引入腔体,并通电使金属离子附着在基材表面。
金属离子在基材表面形成一层金属膜,从而完成电镀过程。
在真空电镀中,可以根据需要调节电流、温度和时间等参数,以控制金属膜的厚度和质量。
第四步是后处理。
电镀完成后,需要对产品进行后处理,以改善其表面的质量和保护膜的耐久性。
后处理可以包括抛光、清洗和涂层等步骤。
真空电镀具有多个优点。
首先,真空环境下的电镀可以使金属膜均匀地附着在基材表面,避免了一些常规电镀中可能出现的不均匀镀层或者饼装问题。
其次,真空电镀可以增加材料的耐磨性和耐腐蚀性,提高产品的使用寿命。
此外,真空电镀还可以改善产品的外观质量,提升产品的档次和价值。
总之,真空电镀是一项重要的表面处理技术,在现代工业生产中具有广泛的应用。
通过控制电镀工艺流程,可以获得高质量和具有附加价值的金属膜产品。
真空电镀在提升产品质量、改善表面效果方面具有独特的优势,将会在未来的发展中继续发挥重要的作用。
真空电镀不锈钢工艺流程
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真空电镀及工艺流程
真空电镀及工艺流程真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属,使其熔融、蒸发,冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。
常用的金属是铝等低熔点金属.加热金属的方法:有利用电阻产生的热能,也有利用电子束的。
在对塑料制品实施蒸镀时,为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形,必须对蒸镀时间进行调整.此外,熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。
置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内,采用一定方法加热待镀材料,使金属蒸发或升华,金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。
在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞,减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应(如氧化等),从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。
通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa,对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合,则要求压力更低(10-5Pa ).镀层厚度0.04-0。
1um,太薄,反射率低;太厚,附着力差,易脱落。
厚度0.04时反射率为90%,真空离子镀,又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法,做出来的产品金属感强,亮度高.而相对其他的镀膜法来说,成本较低,对环境的污染小,现在为各行业广泛采用.真空电镀适用范围较广,如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品。
同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高,单价比水电镀昂贵。
现对其工艺流程作简要介绍:产品表面清洁-—>去静电-—〉喷底漆—-〉烘烤底漆—-〉真空镀膜——>喷面漆—->烘烤面漆——〉包装.一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆,再做电镀.由于素材是塑料件,在注塑时会残留空气泡,有机气体,而在放置时会吸入空气中的水分.另外,由于塑料表面不够平整,直接电镀的工件表面不光滑,光泽低,金属感差,并且会出现气泡,水泡等不良状况.喷上一层底漆以后,会形成一个光滑平整的表面,并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生,使得电镀的效果得以展现.真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等。
vcp电镀工艺流程
vcp电镀工艺流程VCP电镀工艺流程VCP(Vacuum Channel Plasma)电镀工艺是一种新型的真空离子电镀技术,它通过在真空环境下产生的等离子体中激活金属离子,使其以高速度沉积在工件表面,形成一层均匀致密的金属镀层。
VCP电镀工艺具有操作简单、镀层精细、成本低廉等优点,被广泛应用于电子、航空航天等领域。
VCP电镀工艺的流程主要包括材料准备、设备设置、真空抽气、加热预处理、金属镀层、冷却退火等步骤。
首先,进行材料准备。
将待镀件进行清洗、抛光等处理,确保表面干净无杂质。
接下来,进行设备设置。
安装好离子镀膜设备,并设置好镀液的成分和浓度,以及相关的工艺参数。
然后,进行真空抽气。
将待镀件放入真空室内,通过抽气装置将真空室内的气体抽除,达到所需的真空度。
接着,进行加热预处理。
将真空室内的待镀件加热至一定温度,以提高金属离子的活性,增加金属镀层的附着力和致密度。
接下来,进行金属镀层。
在真空室内产生离子等离子体,并将金属离子激活。
激活的金属离子会通过辅助电极引导,以高速度沉积在待镀件的表面,形成金属镀层。
最后,进行冷却退火。
将镀好的工件进行冷却处理,使金属镀层的结构更加均匀致密,提高其抗腐蚀性和硬度。
整个VCP电镀工艺流程简单高效,且镀层质量稳定可靠。
相比传统的电镀工艺,VCP电镀工艺具有以下优点:1. 操作简单:VCP电镀工艺无需繁琐的操作步骤,只需基本的设备设置和参数调节,降低了操作难度。
2. 镀层精细:VCP电镀工艺通过在真空环境下进行镀层,可控制金属离子的沉积速度和位置,使得镀层更加均匀细致。
3. 成本低廉:VCP电镀工艺无需使用昂贵的镀液和电镀设备,可通过较低成本的设备和材料,实现金属镀层的制备。
总的来说,VCP电镀工艺在电镀行业中具有广泛的应用前景。
随着科技的不断发展,VCP电镀工艺将不断改进和创新,使得电镀工艺更加高效、环保和可持续。
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真空电镀工艺
根据真空电镀气相金属产生和沉积的方式,塑料真空电镀的方法主要分为热蒸发镀膜法(Thermal Evaporation Deposition )和磁控溅射镀膜法(Sputtering )两种工艺。
图1为这两种基本工艺的示意图。
(a
)蒸发镀 (b )溅射镀
真空蒸发镀膜法就是在1.3×10-2~1.3×10-3Pa(10-4~10-5Torr)的真空中以电阻加热镀膜材料,使它在极短的时间内蒸发,蒸发了的镀膜材料分子沉积在基材表冇上形成镀膜层。
真空镀膜室是使镀膜材料蒸发的蒸发源,还有支承基材的工作架或卷绕装置都是真空蒸发镀膜设备的主要部分。
镀膜室的真空度,镀膜材料的蒸发熟练地,蒸发距离和蒸发源的间距,以及基材表面状态和温度都是影响镀膜质量的因素。
磁控溅射法又称高速低温溅射法。
目前磁控溅射法已在电学膜,光学膜和塑料金属化等领域得到广泛的应用。
磁控溅射法是在1.3×10-1Pa(10-3Torr)左右的真空中充入惰性气体,并在塑料基材(阳极)和金属靶材(阴极)之间加上高压真流电,由于辉光放电产生的电子激发惰性气体,产生等离子体。
等离子体将金属靶材的原子轰出,沉积在塑料基材上。
磁控溅射法与蒸发法相比,具有镀膜层与基材层的结合力强,镀膜层致密,均匀等优点。
真空蒸发镀膜法需要使金属或金属化合物蒸发气化,而加热温度又不能太高,否则气相蒸镀金属会烧坏被塑料基材,因此,真空蒸镀法一般仅适用于铝等熔点较低的金属源,是目前应用较为广泛的真空镀膜工艺。
相反,喷溅镀膜法利用高压电场激发产生等离子体镀膜物质,适用于几乎所有高熔点金属,合金及金属化合物镀膜源物质,如铬,钼,钨,钛,银,金等。
而且它是一种强制性的沉积过程,采用该法获得的镀膜层与基材附着力远高于真空蒸发镀法,镀膜层具有致密,均匀等优点,加工成本也相对较高。
目前在塑料包装薄膜真空镀铝加工上普遍采用蒸发镀膜工艺。
真空蒸发镀膜法和磁控喷溅镀膜法的工艺,性能特点比较列于下表。
真空镀膜方式中,除上述方式常见热蒸镀法和磁控溅射法,还有电晕气相沉积(Arc Vapor Deposition )、化
学气相沉积法(Chemical Vapor Deposition ,CVD )、离子镀(Ion Plating )等多种真空镀膜方式,后几个普及程度及与有机涂料的关系不大。
基材
窗
泵
蒸发源
靶
等离子体
电源
泵 气体
基材。