FPC规范文件
FPC设计规范
1.1目的规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的设计水平，及工作效率。
1.2 范围适用于本公司FPC（柔性线路板）设计1.3 职责研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。
1.4 定义无FPC设计规范与注意事项1 FPC机构设计规范1.1 LCD与FPC压合处要求如上图所示A：表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm.B：表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm.C：此处只给正负0.10mm的公差.D：对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm.E：FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm.F：此处只给正负0.20mm的公差.G：如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm ，FPC的CVL需上玻璃 0.10-0.20如上图所示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm.最好是3M厂商生产的,可靠性较好.B：宽度用2.50正负0.30mm的即可.C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接.D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接.E：FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层.注:此连接方式最终要符合客户要求.1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例)如上图所示：A：此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸.B：此处公差一定控制在正负0.20mm以内.C：此处只给正负0.10mm的公差.D：此处公差一定控制在正负0.20mm以内.E：倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良.F：补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂.G：此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸.注：以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书.1.4 FPC与主板以公母座连接器连接如上图所示：A：焊盘设计以连接器规格说明为准，辅助焊盘不能少。
柔性印制电路板(FPC)设计规范
1.1 柔性板定义..................ห้องสมุดไป่ตู้.......................................................................................................8
1.2 柔性板的优缺点...................................................................................................................8
4.2 安装方式 ...........................................................................................................................19
4.3 阻抗、屏蔽要求.................................................................................................................19
2.3.3 酚丁缩醛胶(Phenolic Butyrals Adhesives) .................................................................16
2.3.4 增强胶(Reinforce Adhesives) .....................................................................................16
FPC检查标准
FPC检查标准一、背景介绍柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）是一种采用柔性基材制作的电路板，广泛应用于电子产品中。
为了确保FPC的质量和可靠性，进行FPC 检查是非常重要的环节。
本文将介绍FPC检查的标准格式，以确保检查的准确性和一致性。
二、FPC检查标准格式1. FPC基本信息- FPC编号：XYZ1234- FPC尺寸：100mm x 50mm- FPC层数：双面- FPC材料：聚酰亚胺（PI）- FPC厚度：0.2mm- FPC颜色：红色2. 外观检查- FPC表面应平整，无明显凹凸、起泡、划痕等缺陷。
- FPC边缘应整齐，无毛刺、裂纹等破损。
- FPC焊盘应完整，无缺失、氧化等现象。
- FPC印刷文字、图案应清晰可见，无含糊、脱落等问题。
3. 尺寸检查- 使用千分尺或者显微镜等工具，测量FPC尺寸，确保符合设计要求。
- 检查FPC孔径、线宽、线间距等参数，与设计图纸进行对照。
4. 弯曲性能检查- 将FPC在规定的弯曲半径下进行弯曲测试，检查是否浮现断裂、开裂等现象。
- 测试FPC的弯曲寿命，确保在设计寿命范围内。
5. 焊点检查- 检查FPC焊盘与元器件焊接是否坚固，无虚焊、漏焊等问题。
- 检查焊盘与路线的连接是否良好，无断路、短路等现象。
6. 电性能检查- 使用万用表或者测试仪器，测量FPC的电阻、电容、电感等参数，与设计要求进行对照。
- 检查FPC的信号传输性能，确保无干扰、失真等问题。
7. 环境适应性检查- 将FPC放置在高温、低温、湿度等恶劣环境下，观察其性能变化。
- 检查FPC在振动、冲击等条件下的可靠性和稳定性。
8. 包装检查- 检查FPC的包装是否完好，无破损、污染等问题。
- 检查包装标签是否准确，包括FPC编号、尺寸、数量等信息。
三、总结FPC检查标准格式的制定是为了确保FPC产品的质量和可靠性。
通过对FPC 外观、尺寸、弯曲性能、焊点、电性能、环境适应性和包装等方面的检查，可以有效地发现和纠正潜在问题，提高产品的品质和可靠性。
FPC检验标准
文控编号：ZDS-JYIQC-013 手机部品标准部品名称：FPC部品类别：贴片类电子料拟制：日期：审核：日期：标化：日期：批准：日期：修订记录5.2包装标准要求 ................................................................................................... 错误!未指定书签。
1.目的适应本公司FPC检验的需要。
2.适用范围本公司所有FPC来料。
3.引用文件3.1.《FPC技术规格书》3.2.《物料认可书》3.3《BOM清单》3.4《BOM清单更改指令》3.5《抽样检验水准》4.定义4.1FPC定义4.1.1FPC：柔性印刷线路板，是一种特殊的电路板，在下游组装时可做三度空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酸胺(PI)或聚酯类（PE）。
4.1.2基材：制作印制电路板的主要材料，由绝缘层（树脂Resin、玻璃纤维Glassfiber、PI），及高纯度的导体(铜箔Copperfoil)二者所构成的复合材料（Compositematerial）。
4.1.3 PI（PolyimideFilm）：聚酰亚胺膜，呈黄色透明，有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，厚度在0.1MM产品多运用于FPC的补强使用。
4.1.4焊盘：表面贴装装配的基本组成单元，用来构成电路板的焊盘图案（LandPattern），即为各种特殊元器件设计焊盘组合。
4.1.5键面：一般为按键软板的按键区域，由内圈和外圈组成。
4.1.6接地面：一个平的导电表面，其任何一点的电位为0，被看做公共参考点。
4.1.7盖模（Cover-lay）：一层具有粘接剂的绝缘材料，通常与基材一样，粘接在蚀刻后的导体上以达到绝缘的目的。
4.1.8补强（stiffener）：主要用于FPC产品连接器/金手指产品辅助补强作用。
4.2缺陷定义4.2.1漏铜：由于受到外力的作用使FPC键盘、盖模及接地面有铜露出。
FPC技术测试规范
F P C技术测试规范(总9页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除目录1.目的 (3)2.适用范围 (3)3.引用标准 (3)4.定义 (3)5.技术要求 (3)6.测试方法 (7)7.包装，运输，贮存 (10)一、目的为规范金立公司FPC设计、制造及检测。
二、适用范围本标准规定了金立手机FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。
三、引用标准3.1本规范引用标准如下JIS C 5016 挠性印制线路板试验方法JIS C 5017 单双面挠性印制线路板JIS C 5603 印制电路术语及定义JISC6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法3.2本规范对应的国际标准如下IEC 326-7 1981印制板,第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。
IEC 326-8 1981印制板,第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。
四、定义本规范采用的主要术语定义按JIS C?5603规定,其次是：(1) 粘合剂流动指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。
(2) 增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。
(3) 丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。
五、技术要求5.1使用环境工作温度： -20℃～40℃相对湿度：≦93％RH大气压力：70～106KPa5.2外观要求5.2.1导体的外观断线:不允许有断线缺损、针孔:加工后的导体宽度W,导体上缺损或针孔宽度WL,长度L,则WL应小于1/3W,L应小于W。
导体间的残余导体:残余或突出的导体宽度WL,应小于加工后的导体间距W的1/3。
导体表面的蚀痕:由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。
导体的分层:导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度w的要求如下。
对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。
(1) 有复盖层的部分b≤w,可弯曲部分a≤1/3w，一般部分a≤1／2w.(2) 无复盖层的部分a≤1/4w,b≤1／4w。
fpc工厂车间管理制度
fpc工厂车间管理制度第一章总则第一条为规范FPC（印制电路板）工厂车间的管理，提高生产效率和质量，确保员工的安全和健康，制定本管理制度。
第二条本管理制度适用于FPC（印制电路板）工厂车间的所有员工，包括生产人员、技术人员、管理人员等。
第三条 FPC（印制电路板）工厂车间应制定详细的生产计划和生产流程，确保生产过程有序、高效。
第四条车间内禁止吸烟、饮食、饮酒，严禁擅自乱扔垃圾，保持车间环境整洁。
第二章生产管理第五条生产过程中，严格按照机台操作规程和工艺流程操作，禁止私自更改。
第六条高温、高压设备的操作人员必须穿戴好防护装备，严禁操作人员虚心大意。
第七条生产人员应定期进行技能培训，提高生产水平。
第八条车间应定期组织生产例会，及时沟通解决生产中的问题。
第九条每个工序的质量检验人员应认真负责，对产品质量进行严格把关。
第三章安全管理第十条车间应设置明显的安全标识，确保员工了解安全防范措施。
第十一条车间内应定期进行安全培训，提高员工的安全意识。
第十二条车间内应配备必要的急救设备，并定期进行维护检查。
第十三条车间内禁止擅自乱动设备、工具，严禁未经许可私自接触生产设备。
第四章环境管理第十四条车间应配备必要的环保设备，确保生产过程不对环境造成污染。
第十五条车间内应做好废弃物的分类处理，保护环境。
第十六条车间应定期进行环保检查，确保生产过程符合环保要求。
第五章管理机制第十七条车间应设立专门的管理机构，负责各项管理工作。
第十八条管理人员应具备相关的管理知识和技能，确保管理工作的顺利进行。
第十九条车间应定期进行管理评估，发现问题及时解决。
第六章处罚措施第二十条对违反本管理制度的员工，将按照公司规定进行处理。
第二十一条对生产过程中发现的质量问题，将追究相关责任人的责任。
第七章附则第二十二条本管理制度由FPC（印制电路板）工厂车间管理机构负责解释。
第二十三条本管理制度自颁布之日起执行。
以上就是FPC（印制电路板）工厂车间管理制度的内容，希望所有员工严格遵守，保证公司的生产秩序和员工的健康安全。
IQC FPC验规范
1.本标准为IQC对PCB/FPC进料检验、测试提供作业指导。
2.适用标准
本标准适用于所有PCB/FPC的来料检测。
3.定义：PCB中文名称为印刷电路板、又称印刷线路板、硬质板。
FPC，柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板
4.职责
IQC检查员负责按照本标准对相关采购件进行检验、测试。
5.工具
5.1卡尺、台灯、3M胶纸、万用表
6.外观缺陷检查条件
6.1 目视距离：肉眼与被测物距离约30CM.
6.2 时间：10S内确认缺陷
6.3 角度：45度角
6.4 照明：60W荧光灯下。
7.检验项目及要求
7.1.1外观
所有外观表面光滑过渡、无压痕、异物、脏污、露铜、划伤、氧化、断线、褶皱、气泡现象。
色泽均匀，与样品一致。
7.1.2 尺寸
所有尺寸均需符合图纸尺寸要求。
7.1.3 材质
材料应符合相关设计要求。
7.1.4 附着力
用3M胶纸平整粘贴在物件表面，从45度瞬间拉起胶带，无涂层脱落。
7.1.5盐雾测试
所有必须能通过盐雾测试，测试条件、时间见工程图纸要求。
制定：审核：
日期：日期：。
FPC通用判定标准
FPC判 定 规 格教 材1. 目的建立本公司FPC产品品质判定依据和标准，以确保满足客户要求。
2. 适用范围:本公司所有FPC产品检验均适用，若客户另有规定或要求时，则依据客户的规格或要求执行相关的检验及品质判定。
3. 参考文件:3.1 IPC/JPCA-62023.2 IPC-60133.3 JIS C 50164. 缺点别定义:4.1 严重缺点(CRITICAL DEFECT)足以使产品丧失基本功能之缺陷。
4.2 主要缺点(MAJOR DEFECT)4.2.1 降低产品主要性能指标之缺陷。
4.2.2 足以影响作业效率之缺陷。
4.2.3 影响产品品质信赖性之缺陷。
4.3 次要缺点(MINOR DEFECT)4.3.1 不影响产品特性规格之缺陷。
4.3.2 不影响作业性之缺陷。
5. 检验方法除非特别要求，应使用目视方式或辅以不大于10X放大倍率的放大镜进行本文所规定之检验，测量尺寸应使用配有刻度的放大镜。
不影响电性允收w≤1/3w , l≦w线路剥离检验项目判定标准缺点别附图说明残铜线路间残铜：残铜与残铜间距a, 线路与残铜间距a1和a2，线路间距b 需符合：a 或 (a1＋a2)≧1/2b ，即残铜处最小间隙(或间隙总和)须大于等于1/2线路间距。
主要未布线路的空白区残铜与软板边缘间距c ≧0.125mm 。
邻近线路与残铜间距d ≧0.125mm 。
主要蚀刻凹陷 线路蚀刻凹陷深度须≤1/3线路厚度， 凹陷不可横跨线路。
主要线路刮伤线路刮伤深度≤1/3线路厚度。
次要金手指线路偏移金手指正反面对位偏移时不得造成破孔。
正反面有任一面破孔则NG 。
次要e ≤1/3t 允收e ≤1/3t 允收跨线NGOKf ≤1/3t 允收2 覆盖层: 覆盖膜和防焊涂层(Coverlay and cover coat)检验项目判定标准缺点别附图说明覆盖膜剥离气泡剥离不位于板边或覆盖膜开口1mm 范围内。
气泡长度须≦10mm ，横跨不超过2条线路。
FPC产品设计规范管理规范
FPC产品设计规范管理规范（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0总则本文件的目的是为了规定在MI/CAM设计时的规则,确保设计的准确性,一致性。
2.0范围本文件适用于公司MI/CAM设计。
3.0术语和定义3.1FCCL: flexible copper clad laminate 软性覆铜板；3.2 CVL：Cover Film 覆盖膜。
3.3MD：Machine Direction，机械方向，即压延方向；3.4TD：Transverse Direction，横向。
3.5PI：Polyimide 聚酰亚胺类材料；3.6PET：Polyester 聚酯类材料；3.7补强：Stiffener；3.8AD：Adhesive 胶膜。
3.9ROHS：The Restriction of the use of certain Hazardous substance in Electrical and Electronic Equipment 关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令；3.10 HSF：Hazardous Substance Free，无有害物质。
3.11NPTH:NO Plate through hole,非镀通孔；3.12PTH：Plate through hole 镀通孔；3.13盎司：ounce，缩写OZ，常衡制的一质量单位，1OZ=28.35 克。
在PCB 行业中，1OZ 的意思是把1OZ 重量的铜等厚度地平辅在1 平米英尺的面积，得到的铜的厚度为35um，故简称1OZ=35um。
铜箔计算方法:(1) 1 OZ=1.4mil=35um(2) 1/2 OZ=0.7mil=18um(3) 1/3 OZ=0.46mil=12um3.14密耳：mil, 长度单位，代表千分之一英寸，1mil=25.4um。
单位换算:(1) 1mil=0.001inch=0.0254mm=25.4um(2) 1um=0.000001m(3) 1um=0.000001*1000=0.001mm(4) 1um=0.001mm=39.37µ〞(5) 1µ〞=0.0254µm4.0权责4.1RD：负责对设计规则的实施和确认。
FPC工艺规范(新)
作业指导书C)-04版本号 A 生效日期2、其他目前暂不做补偿六、TFT产品(或有类似于TFT压玻璃的细手指产品,材料为1/2OZ或1/3OZRA铜)：1、细手指顺压延方向；基材钻孔：压延方向+10/10000非压延-4/10000；线路菲林：压延方向+5/10000 非压延-8/10000；字符菲林：压延不拉伸非压延-10/10000；覆盖膜钻孔和模具：压延方向不拉伸非压延-12/10000(原则上必须顺压延方向否则要评审)2．细手指顺非压延方向：基材钻孔：压延方向-2/10000非压延+8/10000；线路菲林：压延方向-7/10000 非压延+4/10000；字符菲林：非压延不拉伸压延-12/10000；覆盖膜钻孔和模具：非压延方向不拉伸压延-12/10000(TFT细手指PIN宽在30mm 以下在客户要求提升排版利用率的前提下可顺压延方向排版)2.1所有长手指设计有PI补强的板不能将PI补强设计为靠近细手指端，需参考以下排版方式(避免PI补强收缩影响细手指变形)----见图1和图2作业指导书C)-04版本号 A 生效日期3、针对PIN宽大于30mm需按以下要求设计：铜箔钻带：在1:1的基础上压延方向整体拉伸10%%，非压延方向整体拉伸0%%线路菲林：在1:1的基础上压延方向整体拉伸5%%，非压延方向整体拉伸-2%%覆盖膜和字符全部按照1:1制作11.11 我司对于线宽公差如下表：1、当线宽0.06m m≤W≤0.08mm时，其公差为+0.01/-0.03。
2、当线宽0.08m m＜W≤0.1mm时，其公差为+0.02/-0.02。
3、当线宽0.1m m＜W≤0.2mm时，其公差为+0.03/-0.03；4、当线宽W＞0.2m m时，其公差为+20%注：如果出现客户要求的线宽/线距低于我公司标准，依客户要求控制，如果高于我公司标准需要提出评审，客户没有要求则按公司要求控制。
11.12 所有双面镂空板在制作背面菲林时镂空位由之前的大铜皮更改为手指形状，每根手指的宽度比正面单边大0.075mm；长度比冲掉的纯铜箔和热固胶单边小0.20mm 12.0 测试(所有装测试针的PAD宽度至少为0.25mm高度为1.10mm,相邻两个PAD中心距至少为0.70mm)12.1 所有软硬结合板或多层软板不论是样品还是生产都需测试(包括内层)，对于其他类型生产板新单必须开测试架(返改是否开测试架由市场通知)---从2008-04-04开始执行12.2 表面处理为OSP、镀锡、沉锡须放在测试后面(OSP会导致导电不良，沉锡和镀锡会导致金手指有针印)12.3所有需要测试内阻的板，安排在电测工序进行。
FPC设计规范完整版样本
文件编号:版本:页码:1A/0of 26版本更改描述更改人/日期评审&分发(评审- √, 分发- ※ )计划部日期采购部日期研发部日期工程部日期生产部日期市场部日期行政人事部日期品质部日期财务部日期规范本公司FPC( 柔性路线板) 设计标准, 提高设计员的设计水平, 及工作效率。
合用于本公司FPC( 柔性路线板) 设计学习和应用FPC( 柔性路线板) 设计规范于开辟新产品中。
无1.1 LCD 与FPC 压合处要求如上图所示A: 表示FPC 成型边到LCD PIN 顶端要差0. 10mm.B: 表示FPC PIN 要比LCD 压合PIN 长0. 10-0.20mm.C: 此处只给正负0. 10mm 的公差.D: 对位PIN 到FPC 两侧边不小于0.5mm.E: FPC PIN 反面的PI 覆盖膜距FPC PIN 不小于0.3mm.F: 此处只给正负0.20mm 的公差.G: 如果是FPC 需要从玻璃处弯折或者是弯折距离<0.8mm , FPC的CVL 需上玻璃0. 10-0.20如上图所示: A: 双面胶要耐高温,长度最好能和FPC 相等.T= 0.05mm.最好是3M 厂商生产的,可靠性较好.B: 宽度用2.50 正负0.30mm 的即可.C: FPC 出PIN 要用月芽边,便于焊接.D: FPC 出PIN 要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0. 15mm,便于焊接.E: FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层. 注:此连接方式最终要符合客户要求.如上图所示: A: 此处公差一定要控制在正负0.07mm 以内, 重点尺寸.B: 此处公差一定控制在正负0.20mm 以内.C: 此处只给正负0. 10mm 的公差.D: 此处公差一定控制在正负0.20mm 以内.E: 倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良.F: 补强材料要硬,普通用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂.G: 此处厚度在0. 19-0.21 较好,重点尺寸.以上是以HIROSE 的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书.1.4 FPC 与主板以公母座连接器连接如上图所示: A: 焊盘设计以连接器规格说明为准, 辅助焊盘不能少。
FPC设计规范
FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。
二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。
具有优秀的灵活性和可靠性。
1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种，其结构见上图。
（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。
料厚有12.5、25、50、75、125um。
常用12.5和25um的。
PI在各项性能方面要优于PET。
（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。
料厚有18、35、75um。
由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。
主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。
（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。
常用料厚为12.5um。
（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。
（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET。
补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或0.12mm 。
FPC来料检验规范
东莞市大顺电子有限公司
文件
名称
来料检验规范版本A1
页序 6 OF 13 4.6 外发沉（镀）金检验
1．0目的:规范沉金板的检验标准，便于生产和品质控制。
2．0适用范围: 适用于所有沉金板的检验．
3．0检测工具: 目视、3M600胶带、高温锡炉
4．0抽样方式:
外观:按C=0 AQL=0.65按Ⅱ级正常抽样
5．0检验标准
5.1外观要求：
缺陷名称图例或说明判定标准
金面粗糙不接收
刮伤有感刮伤不允许,无感刮伤长度不超过3根金手指,且不在金手指3/5区
镀层分层不接收
金手指/金面露
銅
不接收金面压伤不接收金面烧焦金面不可有燒焦不接收
文件
名称
来料检验规范版本A1
页序7 OF 13 金面发黑不接收
锡面发白锡面不可有发白现象不接收
漏镀不接收渗镀渗镀公差≤0.2mm
可焊性上锡润湿、饱满，可焊性受镀面积不可
低于95%
金面透明胶状
物
金面透明胶状物不可接受金面氧化金面（手指）不允许有氧化现象金面刮花不接收
金面色泽不均金面不可有色泽不均的现象
文件
名称
来料检验规范版本A1
页序8 OF 13 镀层针孔不接收
镀层厚度与MI要求一致依MI要求
镀层不光泽不接收露镍不接收
锡面颗粒不接收
镀层剥离
不可因测试附著力而发生镀层剝离现象
金面裂痕不可因测试附著力而出现金面裂痕残金手指残金不可接受
镀层或防氧化
层污点
镀层或防氧化层污点不可接受。
FPC工艺规范(新)
作业指导书C)-04版本号 A 生效日期2、其他目前暂不做补偿六、TFT产品(或有类似于TFT压玻璃的细手指产品,材料为1/2OZ或1/3OZRA铜)：1、细手指顺压延方向；基材钻孔：压延方向+10/10000非压延-4/10000；线路菲林：压延方向+5/10000 非压延-8/10000；字符菲林：压延不拉伸非压延-10/10000；覆盖膜钻孔和模具：压延方向不拉伸非压延-12/10000(原则上必须顺压延方向否则要评审)2．细手指顺非压延方向：基材钻孔：压延方向-2/10000非压延+8/10000；线路菲林：压延方向-7/10000 非压延+4/10000；字符菲林：非压延不拉伸压延-12/10000；覆盖膜钻孔和模具：非压延方向不拉伸压延-12/10000(TFT细手指PIN宽在30mm 以下在客户要求提升排版利用率的前提下可顺压延方向排版)2.1所有长手指设计有PI补强的板不能将PI补强设计为靠近细手指端，需参考以下排版方式(避免PI补强收缩影响细手指变形)----见图1和图2作业指导书C)-04版本号 A 生效日期3、针对PIN宽大于30mm需按以下要求设计：铜箔钻带：在1:1的基础上压延方向整体拉伸10%%，非压延方向整体拉伸0%%线路菲林：在1:1的基础上压延方向整体拉伸5%%，非压延方向整体拉伸-2%%覆盖膜和字符全部按照1:1制作11.11 我司对于线宽公差如下表：1、当线宽0.06m m≤W≤0.08mm时，其公差为+0.01/-0.03。
2、当线宽0.08m m＜W≤0.1mm时，其公差为+0.02/-0.02。
3、当线宽0.1m m＜W≤0.2mm时，其公差为+0.03/-0.03；4、当线宽W＞0.2m m时，其公差为+20%注：如果出现客户要求的线宽/线距低于我公司标准，依客户要求控制，如果高于我公司标准需要提出评审，客户没有要求则按公司要求控制。
11.12 所有双面镂空板在制作背面菲林时镂空位由之前的大铜皮更改为手指形状，每根手指的宽度比正面单边大0.075mm；长度比冲掉的纯铜箔和热固胶单边小0.20mm 12.0 测试(所有装测试针的PAD宽度至少为0.25mm高度为1.10mm,相邻两个PAD中心距至少为0.70mm)12.1 所有软硬结合板或多层软板不论是样品还是生产都需测试(包括内层)，对于其他类型生产板新单必须开测试架(返改是否开测试架由市场通知)---从2008-04-04开始执行12.2 表面处理为OSP、镀锡、沉锡须放在测试后面(OSP会导致导电不良，沉锡和镀锡会导致金手指有针印)12.3所有需要测试内阻的板，安排在电测工序进行。
FPC设计规范
3.2 FPC 层压结构 单层结构
-4-
双层结构
多层结构
-5-
四．FPC Layout 要求
4.1 Layout 工具 常用 FPC Layout 软件有 Protel99、Protel DXP、Altium Designer 系列， PADS，Cadence，FPC 设计中常用到辅助工具 AutoCAD。 FPC 设计初需根据客户图纸在 CAD 中做出 FPC 外形， 并将此外形放入 TP 组合 图给客户确认。最终将确认后的图纸导入 EDA 软件开始布局布线。 4.2 布局要求 FPC 设计中需要保证 FPC 所占空间小，可靠性高，所以布局很关键。良好的 布局可以使得后续布线简洁有序，并能保证其功能更加稳定所受干扰更小。详细 规则可参照 IC 方案公司所提供 Layout 规则资料。 元器件布局时应注意以下几点： 通常 IC 放于线路板中间， 与其相连的器件应根据原理图将元器件按功能 及接线规律分模块放置于 IC 周围。 IC 电源滤波器件应尽量靠近 IC 电源引脚并使电源先经过滤波器件在接 入 IC 以获得稳定的电源保证其更稳定的工作。 元器件间距应大于或等于 0.5mm，元器件与板框距离应大于 0.5mm。 布局时应将元器件类型标注清楚以免贴片出错，通常情况各类型器件应如下 标注： � IC：U1、U2、U3…… � 电阻、电容、二极管：R1、R2、R3……；C1、C2、C3……；D1、D2、D3…… � 电感：L1、L2、L3…… � 三极管：T1、T2、T3…… � 晶振：X1、X2、X3…… � 可变电阻、可变电容：VRx、VCx（x=1、2、3……） 特殊器件则根据其 Datasheet 进行标注。 应注意将标号有序的放置于丝印层对应元件旁禁止将标号放置于焊盘上，如 元器件过于密集则选择附近空旷区域将标号有序放置并做好标识。此外 IC 器件 应标注第一脚位置， 或在做封装时放置对应起始位置标志以免贴片时出错，有正 负极的元器件需要标明正负。 4.3 布线要求 线宽≥0.7mm，具体信息可通过 FPC 生产厂商了解。 线间距≥线宽， 线间距较小可能会导致短路，空间足够时应尽量取大于。 走线与 FPC 板框间距≥0.2mm。 为保证电气连接良好需做泪滴处理。 尽量不要将过孔或焊盘放置在弯折区域。 走线中避免出现直角或锐角，通常采用 135°角走线，也可以采用圆弧 过渡效果更佳。另外走线应平滑、分布均匀。如 抗撕裂能力。 � 过孔尺寸外径≥0.4mm，内径≥0.2mm。 � 电源线及地线宽度≥0.2mm。 � IIC 走线应避开信号线。 � � � � � �
FPC检验规范
FPC 检验1、范围定义了进货检验员进货检验过程中对FPC 品质进行控制和检验的内容，适用于对厂区内所有FPC 的检验。
2、引用标准GB/T2828.1-2012《按接收质量限（AQL ）检索的逐批检验抽样计划》检验准备 2.1 检验前，确认本次检验文件及所用的游标卡尺、钢尺、CCD 放大镜、温控焊机 2.2 使用各种测量仪器时，应具备有效期内的检定合格证。
3、材料简介公司产品TV 的一个部件，用于连接来实现产品功能。
4、检验项目和基本要求5 抽样方案见入〖料检验抽检方案〗 6检验方法和检验标准6.1检验标准 序号 检验项目 适用范围 1 外观 所有FPC2 导通性 除带芯片的FPC 以外的所有FPC3 尺寸 所有FPC 4焊锡性焊接式FPC序号 检验项目 检 验 标 准 1包装有出货报告，且报告内容完整正确 包装无破损，无明显撞击现象，贴环保标识实物标示正确，物料号、图纸及送检单三者统一（数量、型号、批号、供应商名称等）2外观确认整体外形与图纸相一致确认FPC 上是否贴有双面胶的要求，若有，则要求双面胶离心纸不可脱落 确认两面走线位置与图纸相一致 印刷字体完整无缺损，清晰可辨 不允许FPC 明显折痕和死折每一根端子上不允许存在氧化及缺损现象端子间无蚀刻不干净现象，即端子间存在异物或者导电残留物3 镀层厚度 镍层：1~3 μ m, 金层：0.08~0.15 μ m （根据出货报告进行填写） 5 尺寸 根究对应的FPC 设计图纸（外形圆角及贯通孔直径不做测量） 6 端子导通性<1Ω7可焊性/耐焊性 300℃±10℃,10s 润湿，共5次，产品每端子上有焊锡，产品无分层气泡现象，端子导通性<1Ω7.2 检验方法注：若设计图纸检验标准或检验方法与上述存在差异，则优先采用设计图纸要求。
7.3 检验记录、检验报告及产品处置经检验为可以接受时，贴上合格标签（绿色）；经检验为不可以接受时，贴上红色标签标示，并且隔离放置，填写〖不合格品报告单〗，按〖不合格品控制程序〗处理。
FPC 设计制作规范
文件名称Name：FPC 设计制作规范文件编号Code版本号Revision页数Page UJ-PPE·MI-WI-09B/0 1/28WI修正摘要：WI Modification Summary版本Rev. 更改说明（粗斜体部分为今次修改之处）Description( The bold, italic places areamended)制订人Initiator生效日期Eff. DateA/0 首次编制、发行Initial Organization, Issue吕文驱2009/6/20B/0 大范围修改，细化。
田朴2010/4/1 编制 Initiator：审核 Auditor：批准 Approval：文件名称Name ：FPC 设计制作规范文件编号Code版本号 Revision页数PageUJ-PPE ·MI-WI-09B/0 2/281.0目的：制定工程编写制作规范，确保工程资料的准确性、安全性, 达到标准化之目的，给工程人员提供作业方法及接收标准，规范FPC CAM 及MI 制作流程及制作方法，最终使得各项工程制作满足客户的要求。
2. 0 范围﹕适用所有FPC 的材料选择，排版，CAM 制作，MI 制作，模具设计及审核。
3.0 职责：3.1制前工程部MI 工程师负责FPC MI 、CAM 资料的制作，负责协助厂内处理生产相关问题。
3.2 QAE 工程师负责MI 、CAM 的审核作业。
4.0 作业内容： 4.1 FPC 设计包括：材料选择，排版设计，CAM 制作，MI 制作，模具设计。
4.2目的:为使工程设计人员,清楚了解各类产品材料组成,在产品样品设计之初，即充分考虑材料之适用性，及不同材料间相对成本的估算，进而设计出低成本，高品质，满足客户需求的产品。
4.3材料类别及选用原则 4.3.1基材(Base Material) 4.3.1.1单一铜箔(纯铜箔)A.一般纯铜箔有以下几种厚度 A: 2oz 、B: 1.5oz 、C: 1oz D:0.5 ozB.铜箔另一面通常采用棕化或者黑化处理 4.3.1.2单面板从结构上讲分两层无胶材或者三层有胶材，介绍如下：A ．三层有胶材料一般由铜箔(Copper foil)、胶层(Adhesive)与基层(Base film)所组成(如 图一所示)、（图一） （图二）内部控制文件，严禁以任何形式全部或部分复制。
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Boards印制板验收条件IPC-QE-605A Printed Board Quality Evaluation Handbook印制板质量评价IPC-QE-605A-KIT Hard Copy and CD印制板质量评价书和光盘(CD)IPC-HM-860Specification for Multilayer HybridCircuits多层混合电路规范IPC-TF-870Qualification and Performance of PolymerThick Film Printed Boards聚合物厚膜印制板的鉴定与性能IPC-ML-960Qualification and Performance Specificationfor Mass Lamination Panels for Multilayerprinted Boards多层印制板的鉴定与性能规范用预制内层在制板的鉴定与性能规范IPC-TR-481Results of Multilayer Tests Program RoundRobin多层印制板联合试验计划结果IPC-TR-551Quality Assessment of Printed Boards Usedfor Mounting and Interconnecting ElectronicComponents用于电子元件安装与互连的印制板质量评价IPC-TR-579Round Robin Reliability Evaluation of SmallDiameter Plated Through Holes in PCBs印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验IPC-4552Specification for ElectrolessNickel/Immersion Gold(ENIG) Plating forPrinted Circuit Boards印制电路板表面非电镀镍/沉金规范IPC-DR-572Drilling Guidelines for Printed Boards印制板钻孔导则IT-95080Improvements/Alternatives to MechanicalDrilling of PCB Vias印制板通孔机加工方案的改进和优选手册IPC-NC-349Computer Numerical Control Formatting forDrillers and Routers钻床和铣床用计算机数字控制格式IPC-SM-839Pre & Post Solder Mask Application CleaningGuidelines施加阻焊前及施加后清洗导则IPC-HDI-1High Density Interconnect MicroviaTechnology Compendium高密度(HDI)互连微通孔技术纲要IPC/JPCA-4104Specification for High Density Interconnect(HDI) and Microvia Materials高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范IPC-6016Qualification & Performance Specificationfor High Density Interconnect (HDI) Layersor Boards高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范IPC/JPCA-6801IPC/JPCA Terms & Definitions, Test Methods,and Design Examples for Build-Up/HighDensity Interconnection积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例IPC-DD-135Qualification Testing for Deposited OrganicInterlayer Dielectric Materials forMultichip Modules多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验IT-96060High Density PCB Microvia Evaluation(October Project), Phase I, Round 1高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第一版IT-97071High Density PCB Microvia Evaluation, PhaseI, Round 2高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第二版IT-30101High Density PCB Microvia Evaluation, PhaseI, Round 3高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第三版IT-98123Microvia Manufacturing Technology CostAnalysis Report微通孔制作技术成本核算报告IPC-2141Controlled Impedance Circuit Boards & HighSpeed Logic Design控制阻抗电路板与高速逻辑设计IPC-2252Design Guide for RF/Microwave Circuit Boards射频/微波电路板设计指南IPC-4103Specification for Base Materials for HighSpeed/High Frequency Applications高速高频用基材规范IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection andTest微波成品印制板的检验和测试IPC-D-317A Design Guidelines for Electronic PackagingUtilizing High Speed Techniques采用高速技术电子封装设计导则IPC-M-102Flexible Circuits Compendium挠性电路纲要IPC-4202Flexible Base Dielectrics for Use inFlexible Printed Circuitry挠性印制线路用挠性绝缘基底材料IPC-4203Adhesive Coated Dielectric Films for Use asCover Sheets for Flexible Printed Circuitryand Flexible Adhesive Bonding Films挠性印制线路覆盖层用涂粘接剂绝缘薄膜IPC-4204Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use inFabrication of Flexible Printed Circuitry挠性金属箔去电应用于柔性电路组装IPC/JPCA-6202IPC/JPCA Performance Guide Manual forSingle- and Double-Sided Flexible PrintedWiring BoardsIPC/JPCA单双面挠性印制板性能手册IPC-FA-251Guidelines for Assembly of Single- andDouble-Sided Flex Circuits单面和双面挠性电路组装导则IPC-FC-234Composite Metallic Materials Specificationfor Printed Wiring Boards印制线路板复合金属材料规范IPC-MB-380Guidelines for Molded InterconnectionDevices 模压互连器件导则IPC-M-107Standards for Printed Board Materials Manual印制板材料标准手册IPC-MI-660Incoming Inspection of Raw Materials Manual原材料接收检验手册IPC-4101A Specifications for Base Materials for Rigidand Multilayer Printed Boards刚性及多层印制板用基材规范IPC-4121Guidelines for Selecting Core Constructionfor Multilayer Printed Wiring BoardApplications 多层印制板用芯板结构选择导则IPC-4562Metal Foil for Printed Wiring Applications印制线路用金属箔IPC-CF-148A Resin Coated Metal for Printed Boards印制板用涂树脂金属箔IPC-CF-152B Composite Metallic Materials Specificationfor Printed Wiring Boards印制线路板复合金属材料规范IPC-TR-482New Developments in Thin Copper Foils薄铜箔的新发展IPC-TR-484Results of IPC Copper Foil Ductility RoundRobin StudyIPC铜箔延展性联合研究结果IPC-TR-485Results of Copper Foil Rupture Strength TestRound Robin Study铜箔断裂强度试验联合研究结果IPC-4412Specification for Finished Fabric Wovenfrom ”E” Glass for Printed Boards“E”类精纺玻璃纤维层印制板技术规范IPC-4130Specification & Characterization Methodsfor Nonwoven "E" Glass MaterialsE 玻璃纤维非织布材料规范及性能确定方法IPC-4110Specification and Characterization Methodsfor Nonwoven Cellulose Based Paper forPrinted Boards印制板用纤维纸规范及性能确定方法IPC-4411-K Specification and Characterization Methodsfor Non-Woven Para-Aramid Reinforcement,with Amendment 1聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法, 包括修改单 1IPC-4411-AM1Specification and Characterization Methodsfor Non-Woven Para-Aramid Reinforcement,Amendment 1关于聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法的修改单 1IPC-SG-141Specification for Finished Fabric Woven from"S" Glass for Printed Boards印制板用经处理S玻璃纤维织物规范IPC-A-142Specification for Finished Fabric Woven fromAramid for Printed Boards印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范IPC-QF-143Specification for Finished Fabric Woven fromQuartz (Pure Fused Silica) for PrintedBoards印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范IPC-2524PWB Fabrication Data Quality Rating System印制板制造数据质量定级体系IPC-9151A Printed Board Process, Capability, Qualityand Relative Reliability Benchmark TestStandard and Database印制板工艺, 容量, 质量,可靠性试验标准和数据库IPC-9191General Guidelines for Implementation ofStatistical Process Control (SPC)实施统计过程控制(SPC)的通用导则IPC-9199Statistical Process Control (SPC) QualityRating统计分析控制IPC-9252Guidelines and Requirements for ElectricalTesting of Unpopulated Printed Boards未组装印制板电测试要求和指南IT-97061PWB Hole to Land Misregistration: Causes andReliability印制线路板通孔与焊盘的错位: 原因和可靠性IT-98103Reliability of Misregistered and LandlessInnerlayer Interconnects in Thick Panels多层板内部无焊盘层互连错位的可靠性IPC-MS-810Guidelines for High Volume Microsection大批量显微剖切导则IPC-QL-653A Certification of Facilities thatInspect/Test Printed Boards, Components &Materials印制板、元器件及材料检验试验设备的认证IPC-TR-483Dimensional Stability Testing of ThinLaminates-Report on Phase 1 & 2International Round Robin Test薄层压板尺寸稳走性试----国际联合试验计划I阶段及II阶段报告IPC-TR-486Round Robin Study to Correlate IST &Microsectioning Evaluations for Inner-LayerSeparation内层分离的互连应力测试(IST)与显微剖切相关性联合研究。