电子元件用环氧粉末包封料的研制
电子元器件用环氧粉末包封料
电子元器件用环氧粉末包封料2020.51.0绪论环氧粉末涂料的配制是由环氧树脂(Epoxy Resin）、固化剂(curing agent）、颜料(pigment）、填料(filler）和其它助剂(assistant）所组成。
环氧粉末涂料的制备是采用国际通用生产热固性粉末涂料的唯一方法，即熔融混合挤出法-混合、熔融混合挤出、细粉碎研磨。
环氧粉末涂料的环氧树脂所需条件：环氧当量应为700-100之间的固体树脂，分子量分布量窄；在其固化温度下，熔融黏度低，易流平，涂膜平而薄；对颜料和填料分散性好。
环氧粉末涂料固化剂主要有双氰胺、双氰胺衍生物、酸酐、咪唑、环醚、酚醛树脂聚酯树脂、三氟化硼胺络合物。
工业上，一般采用双氰胺、咪唑类和环醚。
2.0标准GB_T 28859-2012 电子元器件用环氧粉末包封料粉末性能序号名称单位指标HR-100HR-1501 外观- 粉末均匀干燥无结块无杂质2 粒度目80目，通过率100% 325目，通过率＜50%3 软化点℃50-65 60-754 胶化时间s 60-180 90-3005 表观密度g/cm30.6-0.8 0.7-0.96 流动性倾斜法水平法mm%20-35（110℃）12-25（110℃）22-35（150℃）20-45（150℃）7 挥发物含量% ≤0.35固化物性能序号名称单位指标HR-100HR-1501 耐温冲击周期-55-85℃无损5周期-55-125℃无损5周期2 耐溶剂- 不溶胀，不开裂3 1MHZ介电常数- 3-74 1MHZ损耗因数s ≤0.055 绝缘电阻常态D-2h/100℃MΩ≥106≥1056 电器强度Kv/mm ≥257 玻璃化温度℃≥958 吸水率D-24h/23℃% ≤0.259 阻燃性10 线膨胀系数1/℃≤7*10-511 邵氏硬度HD 93±5DIAN D-2h/100℃蒸馏水同级别2h D-2h/100℃蒸馏水同级别24h3.0加工工艺与配方3.0.1加工工艺环氧粉末包封料是使用环氧树脂，再加人固化剂、无机填料、着色剂及其它助剂，经过混合、混炼(挤出)、粉碎、分级等过程制成的热熔型热固性粉末材料。
把电路板封装起来的环氧树脂配方与制法
把电路板封装起来的环氧树脂配方与制法1配方：E-51环氧树脂100g，邻笨二甲酸酐40g，线型聚酯树脂20g，氧化铝粉：200#以上50-100g2：制法：取100gE51环氧树脂，加入20g线型聚酯树脂20g，50-100g氧化铝粉，在容器中混含，并加热至120度c-140度C，将40g邻苯二甲酸酐放入另一容器，加热熔化，然后倒入上述环氧树脂混合物中，迅速搅拌均匀。
使用时，高温下粘接固化2-3小时即可。
特点：强度高：抗剪强度26.5MPa，抗拉强度34MPa、耐热性、硬度和柔韧性较好。
环氧树脂的应用配方大全一、粘合剂 配方一： 6101#环氧树脂 100 691#甘油酯 20-60 铝粉 15-20 160℃/2h＋180℃/4h τ＞36.6MPa 配方二：酚醛-环氧胶 酚醛树脂 100 聚乙烯醇缩甲乙醛 80 6101#环氧树脂 30 2E4MZ 5 80℃/1h＋130℃/4h 压力0.05MPa τ=23.3-27.8MPa τ50℃=7.2-7.6MPa 配方三：H703胶 618# 100 环氧化聚丁二烯树脂20 650#聚酰胺20 600#双缩水甘油脂 10 咪唑（100目） 8 β-羟基乙二胺 8 压力0.07MPa，60℃/4h τ=30MPa τ100℃=19MPa二、浇铸 在电子电气中，街髦值缙 考⒋笮途 瞪璞福 美疵芊狻⒎莱⒐栌秃蚉VC薄钡取Ｓ没费跏髦 街保 胗猛涯＜粒缂谆 柘鸾骸膜等，浇铸过程中要消除气泡，①加热驱赶气泡；②轻口倾注浇铸料；③最佳方法是浇铸好树脂后进行减压脱气泡。
配方一： 6101#环氧树脂 100 聚壬二酸酐 20 纳迪克酸酐 50 石英粉（＞270目） 200 苄基二甲胺 0.25 100℃/1h＋120℃/1h ＋150℃/2h＋180℃/4h＋200℃/6h δ抗弯=113.8MPa，δ抗压=194MPa tgδ=8.5×10-3， ε=3.9Ω体积=9.4×1015Ω.cm 配方二： 634#环氧树脂100 铝粉（100-200目）170 均苯四甲酸二酐21 顺丁烯二酸酐 19 130℃/4h＋160℃/12h＋180℃/12h δ抗冲0.53MPa δ抗压=300MPa三、玻璃钢 常用于环氧玻璃钢的环氧树脂，有普通双酚A型如681#、6101#、634#，酚醛型环氧树脂644#，脂环族环氧6207#和HY-201聚丁二烯环氧树脂。
环氧塑封料的生产工艺流程
环氧塑封料的生产工艺流程环氧塑封料是一种常用的塑封材料，具有优良的耐热性、耐寒性、耐化学腐蚀性和电绝缘性能，广泛应用于电子、电工、航空航天、冶金和化工等领域。
本文将详细介绍环氧塑封料的生产工艺流程，从原料准备到成品包装整个过程。
下面就让我们一步一步来解析吧。
第一步：原料准备环氧塑封料的主要原料是环氧树脂、填料、增塑剂、硬化剂和颜料等。
首先需要准备足够的原材料，并进行质量检验，确保符合生产要求。
环氧树脂是环氧塑封料的基础物质，填料用于提高塑封料的强度和硬度，增塑剂用于增强其柔韧性，硬化剂用于促进环氧树脂与填料之间的化学反应，颜料则用于调整产品的色彩。
第二步：配料混合将准备好的原料按照一定的配方比例加入到混合设备中进行混合。
混合设备通常采用槽式或螺旋桨搅拌器，以确保原料充分混合均匀。
在混合过程中，要根据产品要求调整搅拌速度和时间，以保证混合均匀度和稳定性。
第三步：浸渍或注射混合好的环氧塑封料可通过浸渍或注射的方式进行添加到需要塑封的器件或产品中。
浸渍主要适用于较大尺寸的器件或不规则形状的产品，浸渍过程中要控制好浸渍时间和温度，确保塑封料能够充分渗透到器件的每个角落。
注射主要适用于小型尺寸的产品，需要使用注射器具进行精确的注射操作，以确保塑封料能够充实到每个细微的空隙中。
第四步：硬化固化环氧塑封料在添加到器件或产品中后需要进行硬化固化过程，以使其具有良好的力学性能和耐用性。
通常采用热固化的方法，将添加了环氧塑封料的器件或产品放入烘箱或固化室中进行加热固化。
烘箱温度和时间要根据具体的环氧树脂种类和产品要求进行调整，以确保达到最佳的固化效果。
第五步：后续处理固化后的环氧塑封料需要进行各种后续处理，包括修整、打磨、清洗和检测等。
修整是指根据产品要求对塑封料进行切割、研磨、打磨等操作，以获得所需的尺寸和外观。
清洗是将产品表面的杂质、油污等进行清除，以保持产品的整洁和质量。
检测则是对产品进行各项性能测试，包括电绝缘性、硬度、耐热性等。
一种高粘结性抗开裂环氧粉末组合物及其制备方法
专利名称：一种高粘结性抗开裂环氧粉末组合物及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：吴勇,杨作年,崔顺
申请号：CN202111122662.2
申请日：20210924
公开号：CN113969125A
公开日：
20220125
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明涉及到一种高粘结性抗开裂环氧粉末组合物及其制备方法，属于电子元器件封装材料技术领域，其组成及质量分数为多芳香族环氧树脂10％‑20％、自制特种环氧树脂15％‑25％，固化剂10％‑15％，其中多芳香族固化剂3％‑5％、促进剂0.1％‑2％，填料30％‑50％、经特殊处理的偶联剂0.3％‑2％，流平剂0.3％‑3％，颜料0.5％‑5％份，本组合物通过自制的特种环氧树脂搭配多芳香族环氧树脂，同时使用特殊处理的偶联剂来活化填料，能够显著提高环氧粉末组合物与芯片基材的粘接性，降低吸水率及改善韧性，提高了包封后的电子元器件在恶劣环境下的抗开裂性能，主要应用于电子元器件封装方面。
申请人：法拉新材料(连云港)有限公司
地址：222000 江苏省连云港市海州区锦屏工业园新坝中路20号
国籍：CN
代理机构：连云港乐诚专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：周冬霞
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一种高导热高粘接环氧塑封料及其制备方法与流程
一种高导热高粘接环氧塑封料及其制备方法与流程摘要本文介绍了一种高导热高粘接环氧塑封料及其制备方法与流程，该环氧塑封料具有较高的导热性能和良好的粘接性能，适用于电子设备中散热元件的固定和热传递。
引言在现代电子设备中，在元件封装、热设计、安全性等方面都对塑封材料有着更高的要求。
环氧塑封料是目前常用的电子元器件包封材料，具有成型简单、粘接性强、耐腐蚀等优点，可广泛应用于电子元器件的粘接封装领域。
但是，当前的环氧塑封料导热性能较差，不足以满足电子设备的高性能需求，导致散热效果不佳和元件失效的风险增加。
技术方案塑封料组成本文提出的高导热高粘接环氧塑封料主要由以下组分组成：环氧树脂、硬化剂、导热填料和粘接剂。
•环氧树脂：可选择Bisphenol-A型或者Bisphenol-F型环氧树脂作为主体材料，具有优异的机械性能、热稳定性和化学稳定性。
•硬化剂：可选用固化速度快、耐高温、耐水性好的聚酰胺固化剂，具有良好的耐候性和耐化学性。
•导热填料：可选择晶顺石（Al2O3）、氧化铝（AlN）等导热系数较高的材料作为填料，提高环氧塑封料的导热性。
•粘接剂：可选用聚氨酯或丙烯酸酯等具有较好粘接性的材料，提高环氧塑封料的粘接性能。
相较于传统的环氧塑封料，高导热高粘接环氧塑封料在组成上加入了导热填料和粘接剂，以提高其导热性和粘接性。
制备方法高导热高粘接环氧塑封料的制备方法如下：1.称取环氧树脂和硬化剂按比例混合，并在搅拌器中充分搅拌。
2.加入导热填料和粘接剂，继续在搅拌器中搅拌，直到充分混合均匀。
3.将混合均匀的环氧塑封料再次搅拌，以消除其中的气泡和空隙。
4.将混合好的环氧塑封料装入密闭的容器中，待用。
制备流程高导热高粘接环氧塑封料的制备流程如下：1.称取环氧树脂和硬化剂，在搅拌器中充分搅拌。
2.加入导热填料和粘接剂，继续在搅拌器中搅拌，直到充分混合均匀。
3.将混合均匀的环氧塑封料再次搅拌，以消除其中的气泡和空隙。
4.将混合好的环氧塑封料装入密闭的容器中，待用。
电子封装用复合导热绝缘环氧胶粘剂的研制
电子封装用复合导热绝缘环氧胶粘剂的研制随着现代电子技术不断发展和普及，电子封装工艺也得到了越来越广泛的应用。
在电子封装过程中，需要使用导热绝缘胶粘剂进行封装材料的粘合，以保证后续电子设备的稳定性和安全性。
在材料选择上，导热绝缘胶粘剂的性能优劣直接影响了封装材料的导热性和绝缘性能，因此选择一种性能优良的复合导热绝缘环氧胶粘剂是非常重要的。
本文主要介绍一种新型的电子封装用复合导热绝缘环氧胶粘剂的研制，谈谈其优点和应用前景。
一、复合导热绝缘环氧胶粘剂的研制1、研制背景当前，电子设备中使用的导热绝缘胶粘剂主要有硅胶、聚酰亚胺等材料。
但随着电子设备的不断迭代升级和发展，这些材料的导热性、绝缘性能无法满足要求。
为此，我们开展了复合导热绝缘环氧胶粘剂的研制。
2、研制目的（1）提高导热性能：传统的导热绝缘胶粘剂导热系数较低，难以满足高速稳定的电子设备对温度控制的要求。
（2）提高绝缘性能：传统的导热绝缘胶粘剂绝缘性能差，容易导致电子设备短路、漏电等问题。
（3）提高化学稳定性：传统的导热绝缘胶粘剂容易受化学物质的影响，使用寿命较短，而复合导热绝缘环氧胶粘剂可以提高化学稳定性，延长使用寿命。
3、研制过程（1）选择环氧树脂作为基础材料，具有优良的化学稳定性和机械强度。
（2）加入导热剂，提高导热性能。
目前导热剂有金属粉末、碳纤维、石墨等材料，我们选择了碳纤维作为导热剂，具有导热性好、稳定性高等优点。
（3）加入绝缘剂，提高绝缘性能。
我们选择了聚酰亚胺作为绝缘剂，具有绝缘能力强、耐高温等优点。
（4）在复合过程中加入填充剂，提高黏结力和机械强度。
（5）混合材料，检测导电率、导热系数、绝缘电阻率等性能指标。
二、复合导热绝缘环氧胶粘剂的特点1、导热性好：碳纤维作为导热剂，导热性能优于硅胶、聚酰亚胺等材料。
2、绝缘性好：聚酰亚胺作为绝缘剂，绝缘性能远远优于其他导热材料。
3、机械强度高：添加填充剂，提高胶粘剂的黏结和机械强度。
4、化学稳定性好：由于环氧树脂具有优异的化学稳定性和耐腐蚀性，因此不易受到化学物质的影响。