钢网制作及温度曲线设定
纲网制作及开制纲网规范
纲网制作及开制纲网规范一．网框二．绷网方式三．钢片厚度四．MARK点刻法五．字符六．开口通用规则七．开口方式一．网框常用网框推荐型号：１）29”x29”2 ）23”x23”3 ）650mmx550mm4 ）600x550mm印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。
二．绷网方式若须电解抛光先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺然后选择合适的绷网方式１．黄胶＋DP100 +铝胶带绷网方式:因DP100本身耐清洗,再加上铝胶带保护,故不会脱网.２．黄胶＋DP100 +S224保护漆绷网方式:DP100不会受清洗剂腐蚀,S224保护漆可使丝网不漏光及更美观.３．黄胶＋DP100内部全部封胶的绷网方式:此种绷网方式可耐任何清洗剂清洗.而且美观,客户在清洗网板时更方便.４．黄胶＋DP100两面封胶的绷网方式:此种绷网方式可耐超声波清洗三．钢片1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm)（１）为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm;（２）如有重要器件（如QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。
2. 钢片尺寸为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧保留有20～30mm.四． MARK点刻法视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。
五．字符为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）、钢片厚度（T）、生产日期（DATE）.六．开口通用规则１. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口.２. 中文字客户无特殊要求不刻.七．开口方式(一) 印刷锡浆网１Chip料元件的开口设计:(１) 封装为0402的焊盘开口1:1;(２) 封装为0603及0603以上的CHIP元件。
钢网制作规范
一、目的：规范印刷钢板制作，保证印刷品质。
二、适用范围：适用于焊膏印刷钢网的设计和制作。
三、内容：3.1 钢板厚度:钢板厚度依据元器件封装大小而决定，原则上应用无铅焊膏的钢板厚度应能厚则厚，同时CHIP类更需做防锡珠处理。
PCB 中最小封装元器件，CHIP 件在0603及以上、IC 在0.65 PITCH 及以上时，可选择0.13~0.15MM 的钢片厚度；PCB 中最小封装元器件，CHIP 件为0402或IC 为0.5 PITCH 建议选择0.13MM 的钢片厚度；0.4PITCH 的开0.12MM 的钢片厚度 。
可以根据客户的要求选择不同厚度 的钢板。
注：以上钢板厚度只供参考，具体根据客户要求。
3.2 元件修改规范：3.2.1 0402元件1：1开口。
3.2.2 0603及以上的chip 元件、电感元件、FB 类元件、钽电容都需要1/3内凹防锡珠。
另：中心间距大于200mil ，不用防锡珠。
3.2.3 二极管：按CHIP 件修改若二极管与正常chip 元件的尺寸有差别，即中心间距大，而PAD 小，则不防锡珠。
若是圆柱形二极管，则不用防锡珠，1：1开。
钢网制作规范元件类型PITCH(间距）1.271.00开口宽度(mm）钢板厚度（mm）0.50~0.750.45~0.601.000.800.650.50QFP/SOICBGA0.800.650.500.401.270.38~0.450.27~0.350.20~0.230.17~0.190.15~0.250.15~0.250.15~0.200.13~0.150.10~0.130.10~0.12NA0.15~0.250.15~0.250.13~0.200.10~0.150.10~0.120.10~0.130.100.60~0.750.45~0.600.40~0.450.33~0.380.28~0.30文件号：版本号：A/0工序名称：钢网制作规范04020201CHIPNA3.2.4 四脚二极管：按焊盘1:1开口。
SMT钢网制作规范
SMT钢网制作规范1 目的xxxx。
2 适用范围xxxx。
3钢网开口设计规范3.1 开口锥度注：W1 为印刷面开口尺寸，W2 为非印刷面开口尺寸，T 为钢片厚度。
3.1.1 0.10mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.005mm, 范围: 0.005~0.010mm 间；3.1.2 0.12mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.008mm, 范围: 0.005~0.012mm 间；3.1.3 0.15mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.01mm, 范围: 0.008~0.015mm 间；3.1.4 0.18mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.012mm, 范围: 0.008~0.017mm 间；3.1.5 0.20mm 厚钢片及以上：标准开口锥度: 0.015mm, 范围: 0.01~0.02mm间；3.2 元器件开孔要求规范3.2.1 VLC6045：焊盘内切0.5MM,焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.0MM，两边对称开孔,间距0.2MM；3.2.2 VLP8065：焊盘内切0.35MM,焊盘三分开孔，间距0.25MM；3.2.3 SLF-D12.5L7.5：焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM。
局部加厚钢网面,钢网厚度要求为0.12MM,加厚范围为焊盘周边增加0.8MM，焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM；3.2.4 TFBGA169-1418-0.5：开边直径0.3MM的方孔,白框内半弧形状的圆点也需要开孔；3.2.5 PDS4200H：大焊盘内切1.5MM外切0.2MM，左右两边外切0.4MM,中间开T字形，在0.7MM处下方中间保留1.5 MM。
引脚内切0.3MM,中心保留1MM；3.2.6 DPAK：焊盘内切2.0MM，剩余的开成六个方块,焊盘宽方向正中间开3MM宽,两边对等分,间距0.3MM,长方向在2.5MM处留0.3MM间距隔开,不需避孔；3.2.7 DPAK与SOT223：大焊盘内切2.0MM,剩余焊盘开成六个方块,焊盘宽方向正中间开4MM宽,两边对等分,间距0.3MM,长方向在2.5MM处留0.3MM间距隔开，不需避孔；3.2.8 测试点：距离轨道边小于5MM的测试点不开孔，其它圆形焊盘按面积的80%比例全部开钢网孔，避孔。
SMT钢网设计优化思路
SMT钢网设计优化思路一、SMT钢网简介SMT钢网印刷的基本目标是重复地将正确量的焊膏涂敷于正确的位置。
开孔尺寸、形状，以及钢网厚度，决定了焊膏沉积的量，而开孔的位置决定了沉积的位置。
关于有效控制穿孔位置的方法早已有了定论，将在后面的文章中讨论。
此研究的目的是找到对无铅焊膏的开孔的最佳尺寸和形状。
通常来说，无铅焊膏的润湿性或扩展性较锡铅焊膏要差；因此，组装者须考虑以下几个方面的问题：焊盘周边的裸铜（或板的表面处理），锡珠以及立碑的不同缺陷率为此，我们专门设计了一项试验，来量化不同焊膏对典型表面贴装缺陷的影响。
试验I部分，是使用传统锡铅SMT工艺，研究钢网开孔大小对锡铅和无铅焊膏基准扩展性和缺陷率的影响。
试验II部分，优化钢网开孔，以降低使用无铅焊膏时的缺陷率。
在I部分，板表面最终处理包括有机可焊性保护膜（OSP），化学镍金（ENIG），化学银（IMAG）以及化学锡（IMSN）。
试验的II部分使用OSP及IMSN。
二、试验设计润湿性及扩展性——焊膏的扩展性可以用两种方法测试。
第一种是在金属裸板上印刷一个已知面积的圆形焊料点 (胶点)，然后对样件进行回流，并测量回流后的胶点面积。
回流后的面积与原有面积之比，可以计算出焊膏的扩散率，并显示出不同表面处理的电路板的润湿性能。
另一种焊膏扩展性/润湿性的测试包括在一列相同厚度（30 mil）印刷成对的相同厚度（40 mil）的焊膏带，带的间距也相同。
如图1所示，焊膏带的间距逐渐扩大，以正交的方法印刷在线路板上。
在回流中，熔化的焊膏在板上沿着金属线扩张。
如果扩展性足够，邻近的焊点之间的缝隙将被桥连。
焊膏带之间的空隙从0.1mm到0.8mm 之间不等。
每个空隙之间最多可产生20个桥连。
方型扁平封装——对于间距小于20mil的器件，当开孔与焊盘的比率为1：1时，会增大桥连的风险。
要降低风险，通常的做法是减少一定量的印刷面积。
将开孔面积减少10%，孔自然减小。
然而，当印刷面积减少10%，焊盘暴露的风险也会提高。
SMT钢网（Stencil）模板的设计
SMT钢⽹（Stencil）模板的设计SMT钢⽹(Stencil) 模板的设计在SMT过程中，焊膏的印刷质量将直接影响表⾯贴装的加⼯质量，⽽在焊膏印刷印刷质量与钢⽹模板的质量直接相关，因此正确设计及理解SMT钢⽹模板的制作要求，选择恰当的模板厚度和设计开⼝尺⼨等参数，将是确保焊膏的印刷质量的关键。
对钢⽹模板质量产⽣影响的关键因素有：模板材料与厚度、开孔的类型与尺⼨及、模板与孔壁的平整度(加⼯⽅式)等，因此在钢⽹模板设计、加⼯、检验及⽣产过程中必须对它们重点关注。
钢⽹模板设计1.资料准备钢⽹模板设计前，必须要准备的⼀些资料：- 如果有PCB Layout，则需根据贴装计划提供：(1)含Mark的贴⽚元器件(SMD)所在的焊盘层(PADS)；(2)与贴⽚器元件的焊盘相对应的丝印层(SILK)；(3)含PCB边框的顶层(TOP)；(4)如果是拼板，需给出拼板图。
- 若没有PCB Layout,则需要有PCB样板或与PCB样板1:1的菲林胶⽚或扫描图⽚，具体包含：(1)Mark的设置，PCB外形数据及贴⽚元件的焊盘位置等信息，如果是拼板，需给出拼板样式；(2)必须注明印刷⾯。
2.钢⽹模板材料的选择钢⽹模板材料的选择，必须要考虑材料本⾝的刚度，耐腐蚀性、延展性及热膨胀系数等因素，它们将直接影响到模板的使⽤寿命(模板的锈蚀，扭曲及⽹孔的变形)。
常见的钢⽹模板材料有锡磷青铜、不锈钢及镍铬合⾦等，其中不锈钢最为常见。
3.厚度的选择与⽹孔(Aperture)的设计SMT印刷过程中锡膏量的控制，是SMT制程品质控制的重要关键因素之⼀。
锡膏量与钢⽹模板的厚度、⽹孔形状尺⼨有直接关系（刮⼑的速度及其施加的压⼒也有⼀定的影响）；其中模板的厚度决定了锡膏图形的厚度(两者基本相同)，因此选择模板厚度后，就可以通过适当修改开⼝尺⼨来弥补不同元器件对焊膏量的不同需求。
模板厚度的选择，应根据印制板组装密度、元器件⼤⼩、引脚(或焊球)之间的间距进⾏确定。
SMT 钢网制作及检验标准1
文件修订记录 Revision Record1.目的明确SMT钢网检验项目及标准,确保在生产过程中的品质稳定,延长钢网的使用寿命。
2.适用范围适用于本公司焊膏印刷钢网和和胶钢网的设计和制作。
3.职责3.1工艺工程中心：负责钢网的申购和制定检验标准。
3.2 研发一部、研发二部：负责提供产品PCB的GERBER文件。
3.3设备部：负责钢网的实际运用效果确认和钢网的登记保管。
3.4品控中心：负责钢网的尺寸验收并出具《钢网检测记录》。
4. 内容4.1 材料、制作方法、文件格式4.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框。
4.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板。
4.1.3 张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于100 目，其最小屈服张力应大于35N/cm²。
4.1.4 封胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应，并适合机器清洗要求。
4.1.5制作方法客户有要求的按客户要求执行，无要求按此指引进行。
4.1.6文件格式由研发一部、研发二部提供产品的GERBER文件，拼板方式为整板并标注尺寸范围。
4.1.7钢网Gerber确认钢网Gerber做好之后由工艺工程师确认过后，再发放和通知供应商制作。
4.2钢网外形及标识的要求4.2.1外形图4.2.2 PCB 位置要求一般情况下，PCB 中心、钢片中心、钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm；PCB、钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致。
4.2.3 钢网标识内容及位置钢网标识应位于钢片T 面的右下角（如图一所示），其内容与格式（字体为标楷体，）如下: 第一行：前面为产品编号，中间为名称，后面为版本号第二行：钢网尺寸及厚度。
第三行：制造日期。
图一图二4.2.4钢网标签内容及位置钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图二所示，标签内容需有相应的PCB名称。
钢网制作技术规范
钢网制作技术规范一、钢网的分类1.1化学蚀刻模板化学蚀刻的模板是模板世界的主要类型。
它们成本最低，周转最快。
化学蚀刻的不锈钢模板的制作是通过在金属箔上涂抗蚀保护剂、用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面、然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔。
由于工艺是双面的，腐蚀剂穿过金属所产生的孔，或开口，不仅从顶面和底面，而且也水平地腐蚀。
适用于制作黄铜和不锈钢模板。
孔截面成双锥形，焊膏释放性能不好，不利FinePitch印刷。
推荐用于元件pitch值大于20mil以上,如pitch值为25~50mil的印刷。
通常制作模板厚度为0.1~0.5mm。
开孔的尺寸误差为1mil,位置误差较大。
鉴于这种模板的开孔极易被堵塞,所以推荐每印刷两快即做一次清洗。
价格比激光切割和电铸成型都便宜。
1.2激光切割模板开孔使用激光切割而成。
开孔上下自然成梯形,孔壁较光滑，粗糙度可达0.003mm，但不如电铸成型模板光滑。
上开孔通常比下开孔大1~5mil,开孔锥角为4-6度，有利于焊膏的释放。
开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil,定位精度小于0.12mil。
通常制作模板厚度为0.12~0.3mm。
推荐用于元件pitch值为20mil或更小的印刷。
焊盘开口位置精度可达0.005mm，CSP，BGA圆度可达99%以上。
价格比化学蚀刻贵比电铸成型便宜。
直接从客户的原始Gerber数据产生，激光切割不锈钢模板的特点是没有摄影步骤。
因此，消除了位置不正的机会。
模板制作有良好的位置精度和可再生产性。
Gerber文件，在作必要修改后，传送到(和直接驱动)激光机。
物理干涉少，意味着出错机会少。
虽然有激光光束产生的金属熔渣(蒸发的熔化金属)的主要问题，但现在的激光切割器产生很少容易清除的熔渣。
激光技术是唯一允许现有的模板进行返工的工艺，如增强孔、放大现有的孔或增强基准点。
1.3电抛光激光模板电抛光是一种电解后端工艺，“抛光”孔壁，结果表面摩擦力减少、锡膏释放良好和空洞减少。
SMT工艺标准规范标准与制程程序
\\SMT 工艺与制程一 SMT生产环境二生产排序三焊膏部分四胶水部分五组件(SMD)的基本知识六 PCB板的基本要求七 SMT基本工艺、制程文件唐海2013/4/29一 SMT生产环境1.无尘:SMT设备气动部件很多,清洁的环境有利于气路的顺畅,与稳定运行; SMT贴片设备的组件认识系统主要为相机识别或激光识别,它们镜头是否清洁无尘直接影响到设备的装着率和贴片精度; SMT设备的功率电器部件较多,无尘与良好的通风环境能保证其寿命;无尘能保证PCB板的清洁,保证印刷质量与点胶质量；无尘的其体等级要求根据生产品的类型与精度要求来确定。
2.温度:( 20---28℃ )设备的机械、电器部件在高速、长时间运转下都会发热, 要较低的环境温度保证其正常运行;在此温度范围内能保证锡膏的性能与点胶的质量;SMT 的作业人员为防静电而穿了防静电衣帽,需要合适的温度环境.3.湿度:( 40---70%RH ) 湿度对静电的影响非常大;湿度对锡膏的印刷有很大影响;湿度对设备机械、电器部件有影响.4.防静电: A.静电物质由于受外力的作用,会产生电子的得失,物质中电子的得失破坏了电平衡,产生了静电.静电能击穿很多电子器件,是IC等电子器件的头号杀手.B.影响静电的产生因素●物质的材料特性,有的容易产生静电,有的不容易产生静电;●物质摩擦的作用力的大小与方向;●环境湿度会影响静电产生的大小,越干燥,越易产生静电;●环境空间的交变电场,磁场也是产生静电的重要来源.C.静电的防护●所有元器件的操作都必需在静电安全工作台上进行;● SMD采用防静电包装,SMD物料仓要有更严的防静电保护;● SMT的作业人员必须有静电防护,穿防静电工作服或戴防静电手腕带,接触芯片时避免接触它的引脚或端子,根据要求再作静电防护;● SMT的各种设备必须有良好的防静电保护,做防静电油漆,加防静电皮,和设备良好的接地;●控制好SMT生产环境的湿度,工作场地做防静电油漆,加防静电地皮;● PCBA的存放与搬运也要注意防静电,用防静电胶盆等来装PCB .5.通风:SMT回流焊会排出很多废气,需要良好的通风保持生产环境.6.照明:方便目检员检测半成品,作业人员观察与作业.7.振动:小的振动有利于保护贴片精度,设备的正常使用.8.地板的承载能力:SMT设备一般都有较大振动,如果生产车间不在一楼应考虑楼板的承受能力和防止共振.9.设备的布局:主要考虑设备的振动是否会相互影响,是否方便作业与正体的美观,产品的升级伴随的辅助设备的增加.二生产排序1.先生产锡膏面,再生产胶水面2.先生产少料面,再生产多料面3.PCB 胶水贴片回焊炉目检 ICT IPQC4.PCB 印刷 IPQC抽检贴片 IPQC抽检回焊炉 IPQC ICT 目检三焊膏部分有铅焊膏有铅焊膏的组成与其对性能的影响1. 锡铅合金锡球( Solder Ball )●比重 85---90%：合金锡球比重高低将会影响焊点锡量的多少与爬升性，因为焊接时锡球合金不会挥发，相同体积的锡膏膜，锡铅合金球的比重越高焊点就会越饱满。
钢网制作指导书
焊盘中心距为0.8MM的BGA开方孔,并倒圆角为0.35MM；
引脚间距小于等于0.5PITCH类的
0.185MM，长度方向外扩0.1MM
排容,排阻
开口按焊盘外加0.15mm后倒圆角，不作内切，如果外四脚宽度比内脚宽开口，如下图所示：
6.2.7其它器件
(1)侧键
①四个焊盘都向外延长0.2mm
②下边两个固定脚焊盘向两边扩0.5mm,
、二合一滤波器开法：两边引脚开孔按宽
角其余焊盘按照钢网文件进行开孔
屏蔽框的开口宽度尽量往两边可以加大的地方加大0.30mm
后倒圆角，有遇到通孔或半通孔的需要避孔（屏蔽框相邻两个开孔间距保持
(6)T-Flash
固定脚焊盘向贴装丝印框外方向焊盘外扩
引脚外扩0.5MM
固定脚焊盘向贴装
丝印框外方向焊盘
外扩0.4MM
接地部分需避孔架桥开成八块,并靠近引脚的两块不需开孔
后再内切掉0.2MM
(8)金属弹片
按焊盘的75%进行开口
按75%开孔
电池连接器
引脚按与相应焊盘尺寸的1:1.6向外三边扩孔且需内切
当物料引脚长度大于4mm时需在在中间架桥0.4mm
耳机插座
钢网开孔按1:1.8进行,向内的一边不需扩孔,只需扩向外三边扩孔
(11)显示屏排线
显示屏排线按焊盘的80%进行开孔后中间架
(12)射频测试座
周边四个大焊盘外移0.1MM,中间两个小焊盘要求外扩
三色灯
按照右图所示进行开孔
天线顶针
①钢网开口按与相应焊盘尺寸的1:1比例开内切的圆孔
）防呆鋼板開DIP元件孔規范
焊盘与焊盘间应保持安全距离，依情况而定（焊盘间隙0.23MM~0.4MM）。
smt具体操作流程
smt具体操作流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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钢网制作规范
钢网制作规范一、常规规范1、网框规范：根据MPMUP2000HIE印刷机相应规格制作网框，标准网框的边长29*29英寸的正方形，网框的厚度为：40＋-2MM，其不平整度不超过1.5MM。
2、钢片材料：钢网钢片材料选用不锈钢板，其厚度为：0.1--0.12MM。
3、Mark点要求：为使钢网与印制板对位精确,钢网背面需制作至少两个Mark点，钢网与印制PCB板上的Mark点位置应一致，一般四拼板的PCB应制作四个钢网Mark 点，一对为对应PCB辅助边上的Mark，另一对为对应 Block上对角距离最远的一对Mark点。
激光制作的钢网，其MARK点采用便面烧结的半刻方式制作。
(注意:选用Mark点时不宜选用在3mm范围内有另外同类型Mark 点的点)二、修改规范1、CHIP料⑴、0402，大小必须按PCB 上的为准,不需要开防锡珠网孔，如两焊盘一大一小不时，以大的焊盘为准进行开孔（内距按正常元件制作）。
⑵、0603，开1/3梯形。
（当内距小于0.60mm 时，外移至0.60mm ，当内距大于0.72mm 时，内扩至0.72mm 。
）⑶、0805及以上，开凹形防锡珠，如图1： ⑷、二极管：A 、限0402二极管：开1/3梯形，两焊盘内距距小于0.65mm 要内切至0.65mm 且内切部分的面积要用于外扩。
如：两焊盘内距为0.4MM,那么首先内切至0.65mm,然后将内切的0.25mm 的面积加在焊盘两端。
注意:对于一边大一边小的二极管焊要以大的焊盘为基准。
(因考虑到0402二极管不易与0402的小料区分,现对于0402焊盘间距小于0.65MM 的焊盘请与我司确认如何开网.)B 、0603二极管：内距小于1.0mm 的内切到1.0mm 后，开1/3梯形。
2、BGA⑴、0.50 Pitch,开0.30mm的圆形； ⑵、0.65 Pitch,开0.35mm 的圆形； ⑶、0.80 Pitch,开0.43mm 的圆形； 其它无要求的按常规开孔。
钢网制作规范
UP2000机器 开口开圆形, 尺寸(如 图)D=D1
SP28 SP18 机器使 用开口开方 形倒角 D2=D R1=0.05 5.8 QFN IC
5.8.1 边上 脚开口如上 图示: X1=X0.15(外面对 齐) Y1=Y-0.05
5.8.2 中间 接地焊盘:开 斜条纹: T1=0.8 T2=0.4 T3=0.25
（非辅助 边上）MARK 点。
对于激 光制作的钢 网，其MARK 点采用双(上 下)表面烧结 的方式制 作，蚀刻钢 网彩用半刻 加黑处理.大 小如图三：
5. 焊膏印刷 钢网开口设 计(所有单位 为MM) 5.1 CHIP元 件
5.1.1 0603及0805 具体尺寸比 例如下
X1=0.9-1*X Y1=0.9-1*Y A=1/3*Y1 B=1/3*X1
个数 不同。
5.3 表贴晶 振
对于两 脚晶振，焊 盘设计和钢 网设计如下 图：
（1）对 于如下焊盘 （封装库名 为 S*1205）， 钢网如其右 图所示：
5.4 排阻 开口设
计与焊盘的 关系如下图 所示：
5.5 周边型 引脚IC
开口 尺寸: Y1=0.9*Y X1+(X2)=X X2=0.15 5.6 双边缘 连接器
2220
0.9
=Y
2225
0.9
=Y
2512
1.0
=Y
3218
1.2
=Y
4732
1.2
=Y
STC3216
0.5
1.6
STC3528
0.6
2.8
STC6032
0.8
3.2
STC7343
钢网制作流程
钢网制作流程钢网是一种常见的金属网格制品，广泛应用于建筑、工业、农业等领域。
它具有结构坚固、耐腐蚀、通风透光等特点，因此备受青睐。
下面将介绍钢网的制作流程，希望对您有所帮助。
1. 材料准备。
首先，我们需要准备制作钢网所需的原材料。
通常情况下，我们会选择优质的钢丝作为主要材料。
根据不同的使用需求，钢丝的规格和材质也会有所不同。
此外，还需要准备一些辅助材料，如焊接材料、防腐涂料等。
2. 加工预处理。
在进行钢网的制作之前，我们需要对原材料进行一些加工预处理。
首先是对钢丝进行切割，根据设计要求将钢丝切割成相应尺寸的长度。
然后进行表面处理，包括除油、除锈等工序，以确保钢丝表面的清洁度和光滑度。
3. 编织或焊接。
接下来是钢网的编织或焊接工序。
对于较细的钢丝，我们通常会选择编织的方式进行加工，而对于粗钢丝，则会选择焊接的方式。
在编织或焊接时，需要严格按照设计要求进行操作，确保钢网的结构和尺寸符合标准。
4. 表面处理。
钢网制作完成后，还需要进行表面处理工序。
这包括对钢网进行防腐处理、喷涂防锈漆等。
这些工序能够有效延长钢网的使用寿命，提高其耐腐蚀性能。
5. 质检与包装。
最后，我们需要对制作完成的钢网进行质量检验。
通过对钢网的外观、尺寸、结构等进行检查，确保其质量符合要求。
合格后，进行包装，以便运输和存储。
通过以上几个步骤，我们就完成了钢网的制作流程。
当然，钢网的制作过程还会受到具体产品要求、生产设备和工艺水平等因素的影响。
希望本文介绍的内容能够对您有所帮助，谢谢阅读！。
钢网制作规范
固定脚开口面积整体外扩 25%，
接地
并在孔中心位置架 “一”字桥 0.3mm，不用避孔； 各引脚开口均外扩 0.25mm,
（如固定脚加大后与相邻焊盘不能保证安全距离的，
需向能保证安全距离的方向移动）,
0.50 Pitch 时，引脚宽开 0.24mm；
0.40 Pitch 时，引脚宽开 0.20mm.
ModleNo.
SN 日期 厚度 本公司名称
EM+编号 主 板 型 号 -MB- 版 本 号 / 第 几 张
钢网-EM(编号)
⑵、开网尺寸以 PCB 板焊盘尺寸为准。 ⑶、开网时若我司提供的开网文件是经过处理过的 OK 的开网文件,某些元件开孔方式与我
司钢网要求有差异的需与我司确认. ⑷、 外框颜色：有铅钢网外框为白色或蓝色；
无铅钢网外框为绿色。
⑸、 钢网标示，统一刻在下面左边的位置，网框上的标签也必须贴在正面的左边位置。 如下图：
⑷、0.60~0.65 Pitch,宽开 0.32mm，长 1∶1，金手指形。
⑸、0.80~1.27 Pitch,长宽 1∶1，金手指形。
⑹、如图 2，此 IC Pitch 大于 0.50mm 时，引脚长度外扩 0.15mm。
图2
接地焊盘：开点阵，保证 30~40%的锡量。
⑺、如图 3（USB 接口）：
8、其它修改。
图 13 图 14
⑴、排阻、排容，内距要保持为 0.65mm，大于内加，小于外移。 ⑵、屏蔽框：
宽度开口:A)外形在 L×W≤15mm×15mm 以下时,不需要扩大开孔按 1：1 开孔； B)外形在 L×W≥15mm×15mm 以上时，要外扩 0.3MM
（如 L 或 W 有一边≥15mm 时也需外扩 0.3MM） 长度架桥要求:A)PCB 上未分段的，按 4MM 开一段,架桥 0.6MM,如图 15 红色部分为架桥部分, 且拐角处必须架斜桥或"一"字桥) B)PCB 上分好段的，以 PCB 为准，则在 PCB 的基础上保证桥宽 0.6mm, 如果钢网文件中有对某些位置提出修改要求的话，以文件为准。 相邻很近的两个屏蔽框,如图 16,要求相邻屏蔽框的两边各外切 0.1MM. 屏蔽框上通孔:直径大于 0.1MM 的通孔，开网时应避开，若直径小于 0.1MM 时要与客户确认 如何开孔。 （0.1~0.15mm 左右的圆孔不用避）
钢网制作流程
钢网制作流程
钢网是一种常见的金属制品，广泛应用于建筑、工业、农业等
领域。
它具有坚固耐用、通风透气、易于加工等优点，因此备受青睐。
下面将介绍钢网的制作流程，希望能为您提供一些帮助。
首先，选择合适的原材料。
一般来说，钢网的原材料主要是钢丝。
在选择钢丝时，需要考虑其材质、规格和表面处理等因素，以
确保最终制成的钢网符合要求。
接下来，进行加工和成型。
首先，将选好的钢丝送入机器进行
拉丝加工，使其变得更加细长。
然后，根据需要的网孔大小和形状，将拉丝后的钢丝送入焊网机进行焊接，形成网格状结构。
在这一过
程中，需要严格控制焊接温度和时间，以确保焊接牢固，网孔整齐。
随后，进行表面处理。
经过焊接的钢网可能会有一些锈蚀或不
平整的地方，因此需要进行表面处理，一般采用镀锌或喷塑的方式。
镀锌可以有效防止钢网生锈，延长使用寿命；而喷塑则可以使钢网
表面更加平整，美观大方。
最后，进行检验和包装。
制作好的钢网需要进行严格的质量检
验，包括尺寸、焊接牢固度、表面处理等方面。
只有通过了检验的钢网才能被包装出厂。
在包装过程中，需要注意防潮防锈，以确保产品在运输和储存过程中不受损坏。
总的来说，钢网的制作流程包括原材料选择、加工成型、表面处理、检验包装等环节。
每个环节都需要严格把关，确保最终制成的钢网质量可靠。
希望本文介绍的制作流程对您有所帮助，谢谢阅读。
钢网制作指导书
本文件规定了表面贴装用钢网的制作技术要求,用于规范和指导钢网的具体制作。
二、 范围：SMT 车间所有钢网。
三、职责：3.1、SMT 工程师负责钢网的制作文件制定编写。
3.2、钢网供应商按文件要求制作钢网。
四、定义：4.1内切：切除一部分元件焊盘开孔图形，即切除部分不开孔。
4. 2外扩：朝元件外围扩大焊盘开孔面积。
五、钢网的制作基本要求：钢网制作的基本要求包括各类钢网的外形规格、材质、绷网和MARK 点和钢网标识等内容5.1网框框架尺寸:29×29inch 和23×23inch 两种,其中29×29inch 框架型形规格:1.5×1.5inch,型材材质:铝合金5.2 网板网板使用材质采用不锈钢钢片 5.3 绷网方式钢网采用AB 胶+铝胶带的绷网方式,在铝框与胶粘接处须均匀刮上一层保护漆，为保证钢网有足够张力(规定不小于35牛顿/CM)和良好的平整度,要求不锈钢片与框架内侧的距离为25CM-50CM ； 5.4 MARK 点根据PCB 资料提供的大小及形状按1:1方式开口,并在印刷反面刻半透(1/2钢网厚)。
工艺边对角开两个基准MARK 和P CB 板内对角开两个MARK 。
PCB 板在模板中的位置为PCB 外型居中；. 5.5 钢网标识标识位置为钢网左下角，标识内容为:MODEL+版本---T(钢网厚度)---DATE(制作日期)。
六、钢网开孔设计 6.1开口设计总原则(1) 面积比/宽度比(Area Ratio/Aspect Ratio) 面积比:29×29inch 钢网的网框图23×23inch 钢网的网框图厚度比:(2) 钢网网孔呈“倒锥形”,即网孔下开口比上开口宽0.01MM左右(根据钢网厚度而定)(3)钢网开孔须作电抛光处理，特别注意下列元件：0.5 pitch 及以下的QFP、SOJ、PLCC、SOP、插座和CSP器件；所有印胶钢网（4）钢网厚度的选择原则上，钢网厚度（T）以满足最细间距器件的要求为前提，通常情况下①T=0.12MM: 所有的密脚器件中心距都大于或等于0.5 Pitch 且CHIP元件的尺寸都在0402以上(包含0402)的手机板②T=0.10MM:含有0.4 Pitch的密脚器件、0201 chip元件或者MT6253CPU的的手机板③阶梯网（STEP钢网）：含有对印锡量有特殊要求的个别器件或模块的手机板，通常情况下的匹配关系：阶梯部分厚度0.15-0.18MM。
钢网的制作
钢网的制作1 目的提高焊点良率及可靠度2 适用范围所有印刷电路板3 参考资料GERBER FILE4 规范内容4.1材料、制作方法、文件格式4.1.1网框材料钢网边框材料选用空心铝框，标准网框为边长736.0+0.0/-5.0mm 的正方形（29*29in），网框的厚度为40.0±3.0 mm。
网框底部应平整，其不平整度不可超过1.5mm。
4.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板，具体厚度由钢网申请者提供；如果制作电铸钢网，则图案区薄片的材料优选镍，具体厚度由钢网申请者提供。
4.1.3张网用纱布网纱布网材料为不锈钢纱布网，其目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。
4.1.4胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。
所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应。
4.1.5制作方法由钢网申请者提供。
4.1.6文件格式由钢网申请者提供。
4.2 钢网外形及标识的要求4.2.1外形图钢网外形尺寸（单位：mm）要求：钢网类型网框尺寸a 钢片尺寸b胶水内侧到网框外侧的距离c网框厚度d可开口范围标准钢网736.0+0.0/-5.0590.0±10.0最大100 40.0±3.0530.0*530.0当PCB尺寸超过可开口范围时，应与供应商协议钢网的外形尺寸，其标准不受上述尺寸的限制。
4.2.2 PCB位置要求一般情况下，PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。
PCB,钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。
如果是共用钢网，所须遵循的设计原则由设计者提供。
4.2.3 厂商标识内容及位置厂商标识应位于钢片TOP面的右下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80mm*40mm的矩形区域。
BGA操作手册
BGA操作手册一、基本操作1、开机（1）首先打开电脑。
（2）检查机器上是否有不应存在的东西。
（3）打开返修台开关（4）启动软件。
（根据需要输入密码：如操作员：op 密码：123工程师：en 密码：123万能：OKInt 密码：19235232、关机（1）退出相应的操作，回到启动画面。
（2）取走热风头上的喷嘴（3）取下热风吸嘴（4）检查并推回相机（5）退出程序（6）关掉返修台电源（7）清洁维护3、移动、旋转（APR5000XLS/XL）（1）移动Ｘ、Y轴，请按住侧面的黄色按钮。
（两边任意一个）（2）扳动摇杆移动X轴、Y轴。
（3）快速移动，连续向一边扳摇杆移动。
（4）微调，轻微碰一下摇杆，将会一0.025mm的微距移动。
（5）旋转，不要按任何一个黄色按钮，只需要转动摇杆，就可以转动。
注意，转动只有在真空吸杆锁定的方式才能转动。
4、移动、旋转（APR5000）（1）移动X、Y轴，粗调请分别按住热风头上的X、Y按钮，用力推动热风头。
（2）TAB机器，也可以用XY-TAB的粗调移动。
（3）微调，可以利用机器两侧的微调旋钮移动X轴，机器前面的Y轴旋钮移动Y轴旋钮。
（4）旋转时可以直接旋转热风头上的Theta旋钮，注意，转动只有在真空吸杆锁定的方式才能转动。
1（5）元件角度旋转注意事项，不能转动超过30度。
超过30度的请用手转动芯片。
微调时注意将旋钮旋到中间位置，然后进行微调，否则可能出现无法向一个方向转动的可能。
5、安装PCB板，底部支撑杆的使用（1）对于一些板子较大或板子较薄的板子，由于加热可能使板子变形，为防止变形可以用底部支撑(APR-UBS或APR5000XL-UBS)来支撑PCB板。
（2）底部支撑需要卡在轨道上，（注意APR5000-TAB不适合），用两边的螺丝同时升起支撑杆。
（3）个别PIN的调整请直接转动PIN来调整高度。
（4）个别特殊板子，可以通过专用夹具来支撑PCB。
6、元件托盘、锡膏钢网以及助焊剂盘的使用（1）元件托盘是用来放置元件的托盘。
钢网制作规范(手机主板)
此图是 PCB板子上 PAD 做更 改后钢网的开孔尺寸（左格
图像可以放大）
8 / 12
28 排插类 IC
29 SIM 卡座-1
30 SIM 卡座-2
T-FLASH 卡 31
座-1
T-FLASH 卡 32
座-2
33
马达
此种排插类按照如此比例 开，如原来长度 1.1mm 宽度 0.23mm，开长度 0.98mm 宽 度 0.17mm，长度又分开一半 开 0.17mm，另外一半开 0.19， 相 互 错开 ，即 开一 边大 一 边 小（图片可拉大查看），特殊 要 求 另行 通知 ，四 个大 焊 盘 按 照 其它 小焊 盘间 的距 离 开 孔，但宽度需要外切 30%。
旁边 的小元件可外 切(但需 但证安全距离)
PIN 脚外扩 8~10%，宽度按 公司工艺。固定脚 120%开 口，沿中心线架桥 0.30mm, 各焊盘之间保持在 0.25mm 以 上 ，如 文件 没有 固定 脚 焊 盘时，请按照 PCB 实物开。 (所有 Pitch 的 pin 脚宽按钢网 公司工艺开) USB 原 始 焊 盘 宽 度 为 0.32MM，长度为 1.2MM， 钢网厚度为 0.12MM 时，长 度 外 加 0.10MM ， 宽 度 开 0.235MM, 导圆角 0.05MM。 钢网厚度为 0.10MM 时，长 度 外 加 0.15MM ， 宽 度 开 0.245MM, 导圆角 0.05MM。 如原始数据有变动时需确认
二、开口方式
序号
零件
钢网开口尺寸
第一种开孔方式
1
0402
第二种开孔方式
2
0603
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钢网制作及温度曲线
一、钢网制作
1、钢网厚度
我司MPC6535钢网制作厚度为0.12mm,其厚度是由器件的种类器件大小及管脚间距决定，一般以器件间距为基本依据。
钢网厚度以满足最小间距QFP、BGA为前提，兼顾最小CHIP元件
DFP引脚间距≤0.5mm钢网厚度选择0.13mm或0.12mm，引脚间距>0.5mm钢网厚度选择0.15mm或0.2mm；BGA球间距>1. 0mm，钢板选择0.15mm，0.5mm≤BGA球间距≤1. 0mm，钢网选择0.13mm，在效果不好的时候才选择0.12
2、钢网开口
钢网开口的大小形状一般有器件的封装，焊盘间距大小决定
1、一般钢网的开口大小及形状与焊盘一致，按1：1开口；
2、以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即倒锥形；
3、开口区域必须居中；
4、独立开口的尺寸不能太大，不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间应加0.4mm的桥；
5、钢网下方应当刻有型号（MODEL），产品所有者，时间，钢网制作公司，钢网厚度等信息；
6、钢网开口的孔壁，要求光滑，进行抛光处理（特别是引脚间距小于0.5mm的QFP及CSP）。
3、钢网的特殊开口
1、对于引脚间距为0.5mm的QFP和CSP，宽度方向开孔比例为1:0.85，长度方向开孔比例为1:1.1，对于所有引脚间距为0.4mm的QFP和CSP，宽度方向开孔比例为1:0.8，长度方向开孔比例为1:1.1，且外切倒圆角，倒角半径r=0.12mm；
2、对于球间距为1.0mm以上的BGA，钢网开孔比例为1:1；对于球间距小于0.5mm的BGA，钢网开孔比例为1:0.95；
3、对于引脚间距为0.65mm的SOP元件，宽度方向应缩小10%
4、对于一般PLCC，宽度方向开口1:1，长度方向开口比例1:1.1
5、一般的SOT封装，大焊盘端开口比例为1:1.1，小焊盘宽度方向开口比例1:1长度方向开口比例1:1.1
6、CHIP式封装开口
V形开口
A、0402封装，开成内切圆或内切椭圆，保持内距0.4-0.5mm
B、0603封装，内切0.05-0.1mm,保持间距0.75-0.85mm,内凹0.2 mm，R=0.05mm
如果内切大于0.1mm，则在外侧扩上内切超过0.1mm之后的数据以补足锡膏。
C、0805封装，内切0.05-0.1mm,保持间距0.95-1.2mm,内凹0.3 mm，R=0.1mm
D、1206封装以上内切0.1mm,内距不考虑
倒三角形开口
A、0402封装，开成内切圆或内切椭圆，保持内距0.4-0.5mm
B、0603封装，内切0.05-0.1mm,保持间距0.75-0.85mm,A=1/3X，B=1/3Y
如果内切大于0.1mm，则在外侧扩上内切超过0.1mm之后的数据以补足锡膏。
C、0805封装，内切0.05-0.1mm,保持间距0.95-1.2mm,A=1/3X，B=1/3Y
D、1206封装以上内切0.1mm, A=1/3X，B=1/3Y
内凹圆形开口
A、0402封装，开成内切圆或内切椭圆，保持内距0.4-0.5mm
B、0603封装，内切0.05-0.1mm,保持间距0.75-0.85mm,B=1/3Y，A=0.25mm
如果内切大于0.1mm，则在外侧扩上内切超过0.1mm之后的数据以补足锡膏。
C、0805封装，内切0.05-0.1mm,保持间距0.95-1.2mm, B=1/3Y，A=0.35mm
D、1206封装以上内切0.1mm,内距不考虑
7、SOT23 晶体管封装开口方式
内凹圆弧0.1mm
8、SOT89封装，由于焊盘和远见都比较大，且焊盘间距比较小，容易产生锡珠和桥连问题所以采用引脚长度方向外扩0.5mm的开口方式，详见下图
如果内切大于0.1mm，则在外侧扩上内切超过0.1mm之后的数据以补足锡膏。
9、SOT223晶体管封装开口方式
内凹圆弧0.1mm
10、SOT252晶体管封装开口方式
11、SOT143封装,间距较大时，开口比例1:1；间距较小时，采用内两边内切。
3、钢网和PCB的清洗
印坏了的PCB可以采用95%的工业酒精清洗，钢网一般则采用洗板水或钢网纸搽洗。
二、SMT回流及波峰焊接的温度曲线决定
我司产品SMT回流所使用的锡膏为航天品牌Sn63Pb37，波峰使用的焊料为云锡Sn63Pb37。
在购买焊料时，供应商将会给用户提供该焊料产品的标准温度曲线。
调节温度曲线的目的就是为了得到良好的焊接质量（光亮的、结构紧密的焊点）并对印刷、贴片等工序造成的不良起到一定的修复。
该曲线是用户在加工环节的温度曲线基准，在此基础上，用户根据，炉子的具体温区划分和PCB结构（包含厚度，大小、及PCB的器件布局）情况以及传输链速来决定，具体调
节每一温区的具体情况，以致PCB上的个测试点温度曲线尽可能与标准温度曲线相符合。
满足该锡膏、焊料的温度曲线，提高焊料的浸润能力，达到良好焊接的效果。
传输链速：传送速度（最快值）由锡膏的特性决定，绝大多数锡膏要求从升温开始到炉内峰值温度的时间应不少于180秒。
这样就可以得出传送速度（最大值）=炉内加热区的长度/180S。
在得出两个极限速度后就可以根据实际生产产品的难易程度选取适当的传送速度一般可取中间值。
温区温度的设定：一个完整的RSS炉温曲线包括四个温区（如图2）。
分别为：
预热区：其目的是将印刷线路板的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用所需的活性温度135℃，温区的加热速率应控制在每秒1~3℃，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹。
保温区：其目的是将印刷线路板维持在某个特定温度范围并持续一段时间，使印刷线路板上各个区域的元器件温度相同，减少他们的相对温差，并使锡膏内部的助焊剂充分的发挥作用，去除元器件电极和焊盘表面的氧化物，从而提高焊接质量。
一般普遍的活性温度范围是135-170℃（以SN63PB37为例），活性时间设定在60-90秒。
如果活性温度设定过高会使助焊剂过早的失去除污的功能，温度太低助焊剂则发挥不了除污的作用。
活性时间设定的过长会使锡膏内助焊剂的过度挥发，致使在焊接时缺少助焊剂的参与使焊点易氧化，润湿能力差，时间太短则参与焊接的助焊剂过多，可能会出现锡球，锡珠等焊接不良。
从而影响焊接质量。
回流区：其目的是使印刷线路板的温度提升到锡膏的熔点温度以上并维持一定的焊接时间，使其形成合金，完成元器件电极与焊盘的焊接。
该区的温度设定在183℃以上，时间为30-90秒。
（以SN63PB37为例）峰值不宜超过230℃，200℃以上的时间为20-30秒。
如果温度低于183℃将无法形成合金实现不了焊接，若高于230℃会对元器件带来损害，同时也会加剧印刷线路板的变形。
如果时间不足会使合金层较薄，焊点的强度不够，时间较长则合金层较厚使焊点较脆。
冷却区：其目的是使印刷线路板降温，通常设定为每秒3-4℃。
如速率过高会使焊点出现龟裂现象，过慢则会加剧焊点氧化。
理想的冷却曲线应该是和回流区曲线成镜像关系，越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。
斯比泰目前的回流炉大多没有冷却区，采用的是自然冷却。
三、过板传送方向
SMT工艺中，由于过板中导轨为平行放置，不存在器件局部加热导致器件脱落和，遮蔽效应的问题，所以没有严格的过板传输方向问题。
波峰烘炉，导轨倾斜，由于PCB的布局，过板方向。