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丝网印刷的发展史

丝网印刷的发展史

丝网印刷最早起源于中国,距现在已有二千多年的历史了。

早在我国秦汉时期就出现了夹颉印花方法。

长沙马王堆出土的画卷,就是西汉时期的网印品,东汉时期的夹颉腊染产品开始流行。

至隋代大业(605-611年)年间开始把绢网绷到一个框上制成镂孔花版进行印花工艺,使这一印花方法在技术上产生了飞跃,发展成为早期的丝网印花法。

唐朝宫廷用的衣裙也使用这种方法印制精美的图案进行装饰了。

后来这种方法又传到日本,日本在奈户时代就用这种方法印染衣服。

这种镂孔版印染法在当时的世界上是最先进的。

到了宋朝,丝网印刷又有了发展,开始在网印用的染料里加入淀粉类的胶粉,调成浆料进行印刷,使用浆料印刷改进了原来使用的油性涂料,用这种浆料印制的印品显得更加绚丽多彩。

国外许多研究网印的学者不得不承认,丝网印刷是中国的一在发明。

美国一家丝网印刷杂志的编辑文章中曾这样介绍中国丝网印刷:“有证据证明中国人在2000年以前就使用马鬃和模板。

明朝初期的服装证明了他们的竞争精神和加工技术。

显然他们当时有市场并调研了技术知识,因为他们改用真丝而提高了印刷水平。

”可惜的是,长期的中国封建社会桎梏了生产力,限制了丝网印刷技术的发展特别是在以利用感光胶制网版为标志的现代丝网印刷中,我们落后了。

在欧洲,到了18世纪左右,模版-漏空版已大量地用于墙壁纸的生产。

1905年英国的萨姆埃鲁•希文研究出了使用丝绸网的印刷方法,并取得了专利。

这种方法,后来被传到美国后,一个叫琼•布鲁斯瓦斯的人对此又作了改进,研究出了用一张丝网进行多色印刷的方法,用于印制招牌。

此后,网印技术便获得了飞速发展。

在商业印刷中也被大量使用。

日本有一名画家叫万石氏,是日本现代网印的创始人,他16岁赴美求学,1918年回国后,即将美国的此项新的网印技术引入日本,后来他又研究了邮“聚合制版法”并获得了专利。

在1923年在东京的芝园桥建立了一所合资经营的彩色印刷工艺公司,实业家守安龙山收买了这个专利投入资金达40万日元。

2007中国国际网印展展前亮点大扫描

2007中国国际网印展展前亮点大扫描

印刷 部 门的工 作 ,一 直把 主 要精 力放 在 教 育和 培训 、研 究 、标准 化和
国 际合 作方 面 ,尤 其是 商 业展 会 和研 讨 会上 ,组 织 网 版和 数字 印刷 的
展 览会 、交流会 是 F SP E A的重要 工 作 。
此次 参 ̄ 2 0 N 0 7中国国 际 网 印展 并 出席 国际 印刷技 术 发展 论 坛 , l t y先生 会将 Hel h F e mu r 欧洲 网 印市场 的情况 介 绍给 我 国的 广大 网版 印刷 厂商 。届 时 , Mr H l t r y u l h F e 还会 对 即 . mu 将 于 2 0 年6月 在德 国举 行 的FE 0 7 SPA 0 7 行 一 系列 的宣 传 和 推 广 ,这 对 有 兴趣 了解 2 0 进 F SP E A展 会 的广 大 网 印业 者 无疑 是 一次 不 可 多得 的 良机 。 2.欧 网印翩 造商协 会 ( S E MA)主南Mr neeD s 将率 团参观 . il eRo a Da E MA是欧 洲特 种 印刷机 械与材料 制造商协 会 的英 文简称 ,它涵盖 了 S 网印 、数字 印刷等领域 。E MA由特 种 印刷设 备和制造 商组成 ,是一个服 S
印花 机 的特 点 ,采 用导 带输 送 的方 式 ,增 加 了导带 自
动 水 洗装 置 。 同时 ,数码 印花机 还设 置 了升 降 功能 , 以适应 不 同厚 度 的 面料 。数 码导 带 印花 技 术带 来 的纺 织 印染技 术 革命 ,使 个 性化 、小 批 量 、反应 快 的市 场 需 求得 到 真正 的体 现 ,同时 实现 了低 能耗 、无 污染 、 无噪音 的绿 色生 产过 程 。
细 品味 。
Sergd业 3 cn u 网 tIs l r Pi tI e 印n r iny n

电子工艺论文

电子工艺论文

SMT技术的发展方向及概况摘要:本文就SMT发展方向及概况为主要内容展开论述,介绍了SMT发展史,特点及优势,安全生产及静电防护和SMT发展现状与趋势。

对于推动当代信息产业的发展SMT技术起到了重要的作用,并成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。

关键词:SMT技术,特点及优势,发展现状与趋势。

1 绪论SMT是一种无需在PCB板上钻插装孔,直接将表面贴装元器件装贴、焊接到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。

SMT的发明地是美国,1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利浦公司推出的第一块表面贴装电路以来,SMT已由初期主要应用在军事,航空,航天等尖端产品和投资类产品逐渐应用到计算机,通讯,军事,工业自动化,消费类电子行业等各行各业。

SMT发展非常迅猛,进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

2 SMT技术的发展史2.1 表面组装技术的产生背景所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。

近年来,电子应用技术的发展表现出三个显著的特征。

(1)智能化:使信号从模拟量转换为数字量,并用计算机进行处理。

(2)多媒体化:从文字信息交流向声音、图像信息交流的方向发展,使电子设备更加人性化、更加深入人们的生活与工作。

(3)网络化:用网络技术把独立系统连接起来,高速、高频的信息传输使整个单位、地区、国家以至全世界实现资源共享。

这种发展趋势和市场需求对电路组装技术提出了如下要求:密度化:单位体积电子作品处理信息量的提高。

高速化:单位时间内处理信息量的提高。

标准化:用户对电子作品多元化的需求,使少量品种的大批量生产转化为多品种,小批量的生产,这样必然对元器件及装配手段提出更高的标准化要求。

这些要求迫使对在通孔基板PCB上插装电子元器件的工艺方式进行革命,从而导致电子作品的装配技术全方位地转向SMT。

乔登淋浴房产品知识培训

乔登淋浴房产品知识培训

3、当我们发现玻璃有顽固污渍或易洁效果减弱时,我们可以用酒精或专用玻璃清洁
剂进行清洗,清洗完毕再次用清水冲洗,即可恢复易洁的效果。 注意事项:
1、请勿对玻璃进行研磨抛光。
2、请勿用强酸、强碱清洗玻璃。 3、请勿使用硬刷或金属刷刷洗玻璃。
2.3.1.6 钢化玻璃小常识
一、钢化玻璃的弱点:钢化玻璃虽然比普通玻璃强度高出几倍,但当其边角与硬物发生碰 撞时(特别是玻璃的角),整块玻璃很容易瞬间爆裂变成颗粒。所以在我们搬动玻璃或使 用淋浴房时,应特别注意其边角的保护,更别用硬物对其边角敲击。 二、钢化玻璃自爆的原因: 1、玻璃在制作过程中有时会在其内部残留一种叫硫化镍的特殊杂质。之所以说它特殊, 是因为它不会像一般物质一样热胀冷缩,恰恰相反,它会热缩冷胀。玻璃在钢化过程中处 于高温状态,硫化镍在高温中体积缩小,等玻璃冷却慢慢沉淀之后,在常温下,硫化镍会 慢慢膨胀,最后导致玻璃自爆。这也是导致玻璃自爆最主要的原因。 2、玻璃在加工过程中工艺不良,如钢化过程中加热降温不均匀等,还有就是玻璃本身缺 陷,如重度划伤、锯齿边等,在使用过程中发生轻微碰撞也会导致玻璃自爆。 3、自爆率:在玻璃生产过程中,平均每5到8吨玻璃就存在一个可以引发玻璃自爆的硫化 镍。在淋浴房行业,每片玻璃以6mm厚,约1.4M2计算,那么自爆率大约为3‰,如果加 上以外自爆,那么钢化玻璃的自爆率会大于行业的标准(提示:玻璃的质量换算 2500kg/m3)。 玫瑰岛淋浴房采用高品质玻璃原片,最先进的钢化设备,经过10多年的数据统计显示,我 们的玻璃自爆率不足十万分之一。
第二章 产品基础知识
2.1 产品编码规则
2.1.1 产品编码规则
2.1.2 产品系列号解说
公司产品系列号的字母没有实际意思,一般是由开发此系列产品的时间顺序按字母 的先后排列表示出来。通常产品型号以什么字母开头,我们就称为什么系列,如 PL-S722、PMW-S131就属于P系列,VL-P131、VD3-P331就属于V系列。 P系列:从PA、PB……PR,共18个系列(PL和PMW只是其中两个系列), 每个 系列又可以做成多种款式,如PL它可以做成PL-S722,又可以做成PL-S732。 B系列:共有9个系列(包括BX),B系列产品主要为圆弧形滑动门。 V系列:共11个系列(包括VD3、VF2、VL),V系列全部为门夹型产品,开门方 式全部为转轴门。

丝网印刷直接制版(CTS)激光成像技术及设备

丝网印刷直接制版(CTS)激光成像技术及设备

丝网印刷直接制版(CTS)激光成像技术及设备激光技术介绍激光技术(见图1)的输出方式是由激光头产生光柱并进行曝光,曝光过程中把网版直接当作胶片。

激光曝光与喷墨制版的区别是激光成像使用激光而非油墨,从材料而言,即便宜又环保。

但激光曝光系统有一问题是需要专用感光胶,因为激光曝光的波段只有较窄的几个毫微米,曝光范围小,与感光范围在360nm~420mm内的传统感光胶的不匹配,所以只能使用专用感光胶。

这种系统在间接制网印版的工艺方面用的较多。

图2是激光曝光成像的主要技术环节。

图1 激光成像系统文 杨芳图2 Screen Setter成像系统(注:Reflector:反射镜;UV-lamp:UV灯;optical lens:光学镜头;DMD:数字微镜设备;Lens:镜头;stencil:网版。

)在激光成像制版中,也有人提出在非图文部分直接喷射感光胶再固化的方法,理由是这样就不需显影处理。

但是考虑到感光胶粘度、流动性、丝网网孔大小不同等因素,这种方法在实际操作中实用性不高,所以较少人去研究这种方法。

激光曝光系统除了CTS系统有的优点外,它的缺点就是对感光胶的使用要求比较严格。

这种技术最适用于每天重复使用同一种油墨在同一种介质上印刷的工作者。

Stencil Writer系统Stencil Writer系统由Berg Engneering公司生产,在1997年投入使用,它的应用主要集中于工业精细印刷和商业印刷。

此系统采用氩激光直接曝光成像,用于间接的丝印制版工艺(即先在感光片上形成镂空的图像,然后进行贴网的制版工艺)。

该系统配备了一款名为“Custom dot”的软件,能影印高质量、连续调的图像。

系统允许接受PC格式、MAC格式和Postscript level格式文件。

系统可达分辨率和速度分别为1270dpi和50%网点覆盖率10min 制1m2。

瑞士Safer公司提供的Safer LDS由于使用材料的恒定性,这种系统最受DVD 以及CD制造商的欢迎。

移印,丝印和数码喷绘的区别概论

移印,丝印和数码喷绘的区别概论
总结 的工业化印刷领域。移印可以。
移印Vs丝印Vs转印Vs数码喷绘
特种印刷
丝印
(孔板印刷)用丝网板把要印刷的内容采用挤压的 方式把油墨粘附到产品上去。
油画、版画、招贴画、名片、装帧封面、商品包装 、商品标牌、印染纺织品、玻璃及金属等平面载体 。
通过胶刮的压力将油墨从网版的网孔中渗透到产品 上,形成图案。
缺点
需要制作网版 移印的墨层较薄
印刷面 积
印刷面积有一定限度
产品外 对外形没有限制,平面,曲面,波浪面,只要

是胶头形变可到达的地方均可印刷
套色 一台机和做12个套色;成本低
成本 工序繁琐,生产周期长;例:网版制作和打样,5*8cm的打印图案,差不多要20
移印是丝印的创新,它们涉及的工业领域及其相似,不过丝印不适合在小面积和
也可做多色套印,价格较昂贵
和打样,5*8cm的打印图案,差不多要200元左右。
域及其相似,不过丝印不适合在小面积和不规则承印物表面
丝印Vs转印Vs数码喷绘
转印(热转印和水转印)
特种印刷 一种特制的膜经过加热处理后把膜上的内容粘附到产品 上去的一种工艺。
ABS、PP、塑胶、木材涂层金属等产品表面。
运用热升华原理,将数码图像转印到经过特殊处理的介 质上
数码喷绘
数码喷绘机是一种可以在有机玻璃、金属、塑料、 水晶、木制品、皮革、纺织布料、铜版纸张等任意 相对平面软、硬性材质上,进行彩色、任意复杂色 、过渡色等色彩打印各种产品的图案、LOGO及文字
各加盟店,相馆,婚纱影楼,景点,医院,学校 等; B、工业上的应用:对于塑胶、电子、五金、有机玻 璃等行业样品打样及产品Байду номын сангаас量生产起到了快速出 样,加工成本成倍降低的特点。

2024年印刷厂广告语14篇

2024年印刷厂广告语14篇

2024年印刷厂广告语14篇印刷厂广告语1(约386字)1. 岁月时光,历史烙印。

2. 印刷有大师,当然顶呱呱。

3. 大师印务,至尊印品。

4. 大师印务,非凡印品。

5. 印刷先锋,堪称大师。

6. 用不变的承诺,换您内心的认可。

7. 印大师,您的'打印从我开始。

8. 印刷因我而精彩。

9. 盘古开天辟地,印刷起于大师。

10. 雕版活字传千年,机械印刷今飞扬。

11. 印无止境,心赢天下。

12. “张”弛有度,大师风范。

13. 用大师来印证品质。

14. 印出品质,大师风范。

15. 从开始(印刷)我们就做好大师。

印刷厂广告语2(约1034字)1、精品印刷,找天津印刷在线!2、天津印刷——刷出新的天空。

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16、天津印刷在线,让成功从纸张开始。

17、天津印刷天天印,天长日久天天新。

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23、天津印刷在线——印彩新世界我做主。

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我国商业卷筒纸胶印机市场及技术发展趋势

我国商业卷筒纸胶印机市场及技术发展趋势

1 .向高速 宽幅 、灵 活方向
发展
卷 筒 纸 胶 印 机 提 高 效 率 的 重 要 方 面 是 提 高 印 刷 速 度 和 增 加 幅
面 宽 度 。 由 于 技 术 的 进 步 , 印 刷 质量控 制 的问题 已经完 全解 决 ,
化 、 智能 化 控 制 的提 高 和 机 器精 度 及稳 定 性 、可 靠性 的提 高 ,大 大 减 少 了辅 助 时 间和停 机 率 ,使卷 筒 纸
文 章 ,如 一 台 机 器 可 以 同 时 印 刷
多种 不 同的 印 刷 品 。
等都 可 以在 市场 上直 接 采购 。 4 向多功 能 方 向发 展 . 向多 功能 方 向发 展 ,扩大 卷 筒
纸胶 印机 的 使 用范 围 和功 能 是 另一
2 向精 密 自动 化 、智 能 化 .
力控 制 问题 、套 印 问题 、水 墨 控 制 问 题 , 而 且 还 配 备 了 闭 环 色 彩 控 制 系统 、 C[ 3 CI 4 据 接 口。 P或 P数
个显 著特 点 。 ( ) 多机 组 与 多 纸 路 。用 多 1 机 组 、 多纸路 的方 式 ,一 台机 器 可 以 同时 印刷 多 条纸 带 ,能 够 大 大提 高效 率 。 ( )直 接 平 印 。 采 用 直 接 平 2 印 方 式 , 改 变 纸 带 某 一 面 印 刷 色
都 是 以 卷 筒 纸 胶 印 机 为 主 ,单 张 纸 胶 印机 为 辅 。
的 发展 ,为 高效 的 卷 筒纸 胶 印机 的 发 展提供 了广 阔 的市场 。 2 国产 书 刊 卷 筒纸 胶 印机 已 . 经 过关 , 中型 和小 型 报纸 卷 筒纸 胶 印机 已经 达 到 世界 先 进水 平 ,商业 卷 简纸 胶 印 机 国 内 已经 可以 生产 , 并 开 始供 给 市场 。 国产机 ,特 别是 国产 商业 卷 筒 纸胶 印 机 的批 量 供应 市 场 ,将 为 我 国 印刷 企业 提 供 物 美 价 廉 的 产 品 。国 产的 纸 张和 油 墨 也 在 不 断 改进 ,逐 步适 应 卷筒 纸 胶 印

丝印a1 逻辑芯片

丝印a1 逻辑芯片

丝印a1 逻辑芯片1.引言1.1 概述概述部分是文章的引言,主要目的是为读者介绍丝印a1逻辑芯片这个主题,并概括文章的主要内容。

在概述部分,可以从以下几个方面展开:首先,可以介绍丝印a1逻辑芯片的背景和起源。

可以提到逻辑芯片是一种基于集成电路技术的重要组成部分,广泛应用于各种电子设备中。

丝印a1作为一种具有特殊功能和特点的逻辑芯片,具有重要的应用价值和研究意义。

其次,可以简要介绍丝印a1逻辑芯片的基本原理和工作方式。

可以提到丝印a1逻辑芯片是通过特定的制造工艺和刻蚀技术将逻辑电路图案印刷在芯片表面上的一种技术,它可以实现逻辑门电路的功能,从而完成电子设备中的各种计算和控制任务。

接下来,可以概述丝印a1逻辑芯片在现代科技领域的应用和重要性。

可以提到丝印a1逻辑芯片在通信、计算机、智能设备等领域的广泛应用,它可以提高设备的性能和功能,促进科技的发展和进步。

最后,可以提出本文要探讨的问题和结构,引导读者对接下来的内容有一个预期。

可以提到本文将详细介绍丝印a1逻辑芯片的定义和原理,以及逻辑芯片的作用和应用,并对其进行总结和未来发展方向的展望。

总之,在概述部分要简明扼要地介绍丝印a1逻辑芯片的背景、原理和应用,并引发读者的兴趣,为整篇文章的阅读打下基础。

文章结构部分的内容可以编写为:1.2 文章结构本文将按照以下结构展开讨论丝印a1逻辑芯片的相关内容:1. 引言:首先对丝印a1逻辑芯片进行概述,介绍其定义、原理以及该芯片的作用和目的。

同时,明确本文的目标和意义。

2. 正文:接下来,将详细探讨丝印a1的定义和原理。

首先介绍丝印a1逻辑芯片的基本概念和构成要素,涵盖其内部结构、功能和特点等方面。

然后,深入讨论逻辑芯片的作用和应用范围,探究其在电子设备、通信领域等方面的具体应用案例,并阐述其对现代科技发展的重要意义。

3. 结论:最后,对丝印a1逻辑芯片的相关内容进行总结,归纳主要观点和结论。

总结丝印a1逻辑芯片的关键特点,以及其在当前技术发展中的重要地位。

贴片电子元件代码(丝印)查询

贴片电子元件代码(丝印)查询

贴⽚电⼦元件代码(丝印)查询THE SMDCODEBOOKSMD Codes.SMD devices are, by their very nature, too small to carry conventional semiconductor type numbers. Instead, a somewhat arbitrary coding system has grown up, wherethe device package carries a simple two- or three-character ID code.Identifying the manufacturers' type number of an SMD device fromthe package code can be a difficult task, involving combing throughmany different databooks.This HTML book is designed to provide an easy means of deviceidentification. It lists well over 3,400 device codes in alphabeticalorder, together with type numbers, device characteristics orequivalents and pinout information.How to use the SMD CodebookTo identify a particular SMD device, first identify the package style and note the ID code printed on the device. Now look up the code in the alphanumeric listing which forms the main part of this book by clicking on the first character shown in the left-menu.Unfortunately, each device code is not necessarily unique. For example a device coded 1A might be either a BC846A or a FMMT3904. Even the same manufacturer may use the same code for different devices!If there is more than one entry, use the package style to differentiate between devices with the same ID code. This compilation has been collected from R P Blackwell G4PMK, manufacturers' data and other sources of SMD device ID codes, pinout and leaded device equivalent information.The entries under the Manufacturer column are not intended to be comprehensive; rather they are intended to provide help on locating sources of more detailed information if you require it.ID Code VariationsMany manufacturers use an extra letter as their own identification code. If the device is from Philips it will sometimes have a lower case 'p' (or sometimes 't') added to the code; Siemens devices usually have a lower case 's'.For example, if the code is 1A, according to the table there are a number of possibilities:1A BC846A Phi ITT N BC546A1A FMMT3904 Zet N 2N39041A MMBT3904 Mot N 2N39041A IRLML2402 IR F n-ch mosfet 20V 0.9AThis has been a problem in the past, however recently manufacturers have been adding lower case letters which clarify thecode.Many recent Motorola devices have a small superscript letter after the device code, such as SA C . (This smaller letter is merely a month of manufacture code.)Many devices from Rohm Semiconductors which start with G have direct equivalents found in the rest of the number. For example GD1 is the same as D1 which is a BCW31.Some devices have a single coloured letter (usually on extremely small diode packages). Colour, if significant, is shown in small type after the code letter.An 'L' suffix usually indicates a low-profile package, such as an SOT323 orSC70.SOT323.SC70.Reverse joggle devices do present a few problems. They oftern have an 'R' in the type number. A reverse package is one where the lead have been bent up instead of down. So it's a mirror image of a conventional device. Identification is usually possible from the code number, but some manufacturers use the same code. In these cases, it's a case of looking at the device with a magnifying glass. The leads of most normal packages come out closer to the circuit board side of the device; conversely a reverse joggle package will have them coming out closer to the 'top' of the device.Sometimes a series of devices, derived from the same die, have related type (not code) numbers. Often an 'R' will indicate a reverse joggle package, and/or a 'W' indicate a smaller package variant, such as SOT343. Sometimes similarities are also found in the code numbers. For example:Recently some manufacturers have used a symbol or lower case letter to indicate the country of manufacture. These have been ignored in the alphabetical ordering. For example:'67' is the code for a BFP67 (SOT143 package) ,'67R' is the code for the reverse joggle variant BFP67R (SOT143R),'W67' is the code for a SOT343 package version.SOT143.'Z-S' and 'ZtS ' are both 2PC4081Q devices made by Philips; the first made in Hong Kong and the second in Malaysia; this appears in the codebook classified under ZS.Leaded equivalent device and informationWhere possible, the listing gives the part number of a conventional wire-leaded device with equivalent characteristics. If the leaded device is well-known then no more information is given. If the device is less common, some additional information will sometimes be given. Where no exact leaded equivalent exists, a brief device description is given, which may be sufficient to allow substitution with another device.When describing device characteristics, some terms are implied from the type of device. For example, a voltage specified for a rectifier diode is usually the maximum PIV (peak inverse voltage) of the diode, but for a zener diode the operating (zenervoltage) will be given.Normally, where a voltage, current or power is specified, these will be limiting values. For example, a device specified as NPN 20V 0.1A 1W is a NPN transistor with a Vce (max) of 20V, maximum collector current of 100mA and a maximum total power dissipation of 1W. Some of the transistors are types with integrated resistors; in the list, a base resistor means a resistor connected in series with the base. When two resistor values are given, the first is the series base resistor, and the second the resistor between base and emitter.Digital Transistors (dtr)These are transistors with built-in resistors.Some have one resistor between base and emitter, others in series with the base. Many others have both.To keep things simple, the series resistor is called R1 and the base emitter resistor is called R2. If both are present, then two values are given, R1 first. So 4k7 + 10k means that R1 (the base resistor) is 4k7 and R2 (the resistor between base and emitter) is 10k.ConclusionIdentifying the manufacturers' type number of an SMD device from the package code can be a difficult task, involving combing through many different databooks. This HTML book is designed to provide an easy means of device identification. Abbreviationsamp amplifieratten attenuatora anodeb basec cathodeca common anodecc common cathodecomp complementd draindg dual gatedtr digital transistor (see codebook introduction) enh enhancement (mode - FETs)fet field effect transistorfT transition frequencyGaAsfet Gallium Arsenide field effect transistorg gategnd groundgp general purposehfe small signal current gaini/p inputId drain currentIg gate currentIr reverse leakage current (diodes)jfet junction field effect transistorMAG maximum available gainmax maximummin minimummmic microwave minature integrated circuit modamp modular amplifier - an mmic amplifier mosfet metal oxide insulated gate fetn-ch n-channel fet (any type)npn npn bipolar transistoro/p outputp-ch p-channel fet (any type)pin pin diodepkg packagepnp pnp bipolar transistorprot protection, protected (as in mosfet gate) res resistors sourceser seriesSi siliconsubstr substratesw switch or switchingVce collector - emitter voltage (maximum) Vcc collector supply voltageManufacturer abbreviationsAgi Agilent (was HP)Fch FairchildHP Hewlett-Packard (Now Agilent)Inf Infineon (was Siemens)ITT ITT SemiconductorsMC Mini-CircuitsMot Motorola (now ON Semiconductors) Nat National SemiconductorNec NECNJRC New Japan Radio CoON ON Semiconductors (was Motorola) Phi PhilipsRoh RohmSGS SGS-ThompsonSie Siemens (now Infineon)Sil Siliconix (Vishay-Silliconix)Tem Temic SemiconductorsTfk Telefunken (Vishay-Telefunken)Tok Toko Inc.Zet ZetexCodes beginning with '0'Code Device Manufacturer Base Package Leaded Equivalent/Data0 2SC3603 Nec CX SOT173 Npn RF fT 7GHz005 SSTPAD5 Sil J - PAD-5 5pA leakage diodep01 PDTA143ET Phi N SOT23 pnp dtr 4k7+4k7t01 PDTA143ET Phi N SOT23 pnp dtr 4k7+4k701 Gali-1 MC AZ SOT89 DC-8GHz MMIC amp 12dB gain 010 SSTPAD10 Sil J - PAD-10 10pA leakage diode 011SO2369R SGS R SOT23R 2N236902 BST82 Phi M - n-ch mosfet 80V 175mA02 MRF5711L Mot X SOT143 npn RF MRF57102 DTCC114T Roh N - 50V 100mA npn sw + 10k base res 02 Gali-2 MC AZ SOT89 DC-8GHz MMIC amp 16dB gain p02 PDTC143ET Phi N SOT23 npn 4k7+4k7 bias rest02 PDTC143ET Phi N SOT23 npn 4k7+4k7 bias res03 Gali-3 MC AZ SOT89 DC-3GHz MMIC amp 22dB gain 03 DTC143TE Roh N EMT3 npn dtr R1 4k7 50V 100mA03 DTC143TUA Roh N SC70 npn dtr R1 4k7 50V 100mA03 DTC143TKA Roh N SC59 npn dtr R1 4k7 50V 100mA04 DTC114TCA Roh N SOT23 npn dtr R1 10k 50V 100mA 04 DTC114TE Roh N EMT3 npn dtr R1 10k 50V 100mA 04 DTC114TUA Roh N SC70 npn dtr R1 10k 50V 100mA 04 DTC114TKA Roh N SC59 npn dtr R1 10k 50V 100mA 04 MRF5211L Mot X SOT143 pnp RF MRF52104 Gali-4 MC AZ SOT89 DC-4GHz MMIC amp 17.5 dBm -04 PMSS3904 Phi N SOT323 2N3904t04 PMBS3904 Phi N SOT23 2N390405 Gali-4 MC AZ SOT89 DC-4GHz MMIC amp 18 dBm o/p 05 DTC124TE Roh N EMT3 npn dtr R1 22k 50V 100mA 05 DTC124TUA Roh N SC70 npn dtr R1 22k 50V 100mA 05 DTC124TKA Roh N SC59 npn dtr R1 22k 50V 100mA 05F TSDF1205R Tfk WQ - fT12GHz npn 4V 5mA06 Gali-6 MC AZ SOT89 DC-4GHz MMIC amp 115 dBm o/p 06 DTC144TE Roh N EMT3 npn dtr R1 47k 50V 100mA 06 DTC144TUA Roh N SC70 npn dtr R1 47k 50V 100mA 06 DTC144TKA Roh N SC59 npn dtr R1 47k 50V 100mA-06 PMSS3906 Phi N SOT323 2N3906t06 PMBS3906 Phi N SOT23 2N3906020 SSTPAD20 Sil J - PAD-20 20pA leakage diode 050 SSTPAD50 Sil J - PAD-50 50pA leakage diode 081 SO2369AR SGS R SOT23R 2N2369A09 DTC115TUA Roh N SC70 npn dtr R2 100k 50V 100mA 09 DTC115TKA Roh N SC59 npn dtr R2 100k 50V 100mA0A MUN5111DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr 10k+10k0A DTC125TUA Roh N SC70 npn dtr R2 100k 50V 100mA0A DTC125TKA Roh N SC59 npn dtr R2 100k 50V 100mA0B MUN5112DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr 22k+22k0C MUN5113DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr 47k+47k0D MUN5114DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr 10k+47k0E MUN5115DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr R1 10k0F MUN5116DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr R1 4k70G MUN5130DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr 1k0+1k00H MUN5131DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr 2k2+2k20J MUN5132DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr 4k7+4k70K MUN5133DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr 4k7+47k0L MUN5134DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr 22k+47k0M MUN5135DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr 2k2+47kCodes beginning with '1'Code Device Manufacturer Base Package Leaded Equivalent/Data1 2SC3587 Nec CX - npn RF fT10GHz1 BA277 Phi I SOD523 VHF Tuner band switch diode1 (red) BB669 Sie I SOD323 56-2.7 pF varicap10 MRF9411L Mot X SOT143 npn Rf 8GHz MRF94110A PZM10NB2A Phi A SOT346 dual ca 10V 0.3W zener10V PZM10NB Phi C SOT346 10V 0.3W zener10Y BZV49-C10 Phi O SOT89 10V 1W zener11 MRF9511L Mot X SOT143 npn RF 8GHz MRF95111 MUN5311DW1 Mot DP SOT363 npn/pnp dtr 10k+10k11 PDTA114EU Phi N SOT416 pnp dtrp11 PDTA114TT Phi N SOT23 pnp dtrt11 PDTA114TT Phi N SOT23 pnp dtr11A PZM11NB2A Phi A SOT346 dual ca 11V 0.3W zener11A MMBD1501A Nat C SOT23 Si diode 200V 100mA11V PZM11NB Phi C SOT346 11V 0.3W zener11Y BZV49-C11 Phi O SOT89 11V 1W zener12 MUN5312DW1 Mot DP SOT363 npn/pnp dtr 22k+22k12 DTA123EUA Rho N SC70 pnp dtr 2k2+2k2 50V 100ma12 DTA123EKA Rho N SC59 pnp dtr 2k2+2k2 res 50V 100ma p12 PDTC114TT Phi N SOT23 npn dtr t12 PDTC114TT Phi N SOT23 npn dtr12A MMBD1502A Nat K SOT23 Si diode 200V 100mA12A PZM12NB2A Phi A SOT346 dual ca 12V 0.3W zener12E ZC2812E Zet D SOT23 dual series RF schottky15V 20mA 12V PZM12NB Phi C SOT346 12V 0.3W zener12Y BZV49-C12 Phi O SOT89 12V 1W zener13 DTA143EUA Rho N SC70 pnp dtr 4k7+4k7 50V 100ma13 DTA143EKA Rho N SC59 pnp dtr 4k7+4k7 50V 100ma13 DTA143ECA Rho N SOT23 pnp dtr 4k7+4k7 50V 100ma13t BC846BPN Phi N SOT363 BC546B13s BAS125 Sie C SOT23 Schottky sw 24V 100mA13s BAS125W Sie C SOT323 Schottky sw 24V 100mA13 MA4CS103A M/A C SOT23 Schottky RF 20V 100mA13 MUN5313DW1 Mot DP SOT363 npn/pnp dtr 47k+47k13A MMBD1503A Nat D SOT23 dual Si diode 200V 100mA 13A PZM13NB2A Phi A SOT346 dual ca 13V 0.3W zener13E ZC2813E Zet A SOT23 dual ca RF schottky15V 20mA 13V PZM13NB Phi C SOT346 13V 0.3W zener13Y BZV49-C13 Phi O SOT89 13V 1W zener14s BAS125-04 Sie D SOT23 Dual series Schottky 25V 100mA 14s BAS125-04W Sie D SOT323 Dual series Schottky 25V 100mA 14 BAT114-099R Sie DQ - Quad Schottky crossover ring 14 DTA114EUA Roh N SC70 pnp dtr 10k + 10k14 DTA114EKA Roh N SC59 pnp dtr 10k + 10k14 MUN5314DW1 Mot DP SOT363 npn/pnp dtr 10k R114 DTA114ECA Roh N SOT23 pnp dtr 10k + 10k14A MMBD1504A Nat B - dual cc Si diode 200V 100mA 15s BAS125-05 Sie B SOT23 dual cc Schottky 25V 100mA 15s BAS125-05W Sie B SOT323 dual cc Schottky 25V 100mA 15 DTA124EUA Roh N SC70 pnp dtr 30V 50mA 22k+22k 15 DTA124EKA Roh N SC59 pnp dtr 30V 50mA 22k+22k 15 DTA124ECA Roh N SOT23 pnp dtr 30V 50mA 22k+22k 15 MUN5315DW1 Mot DP SOT363 npn/pnp dtr 10k R115 MMBT3960 Mot N - 2N396015A MMBD1505A Nat A - dual ca Si diode 200V 100mA 15A PZM15NB2A Phi A SOT346 dual ca 15V 0.3W zener15V PZM15NB Phi C SOT346 15V 0.3W zener15Y BZV49-C15 Phi O SOT89 15V 1W zenerp16 PDTC114ET Phi N SOT23 npn dtrt16 PDTC114EU Phi N SOT323 npn dtr16s BAS125-06 Sie A SOT23 dual ca Schottky 25V 100mA 16s BAS125-06W Sie A SOT323 dual ca Schottky 25V 100mA 16 MUN5316DW1 Mot DP SOT363 npn/pnp dtr 4k7 R116 DTA144EUA Roh N SC70 pnp dtr 30V 50mA 47k+47k 16 DTA144EKA Roh N SC59 pnp dtr 30V 50mA 47k+47k 16V PZM16NB Phi C SOT346 16V 0.3W zener16Y BZV49-C16 Phi O SOT89 16V 1W zener17s BAS125-07 Sie S SOT143 dual Schottky 25V 100mA 17s BAS125-07W Sie S SOT343 dual Schottky 25V 100mAp17 PDTC124ET Phi N SOT23 npn dtrt17 PDTC124EU Phi N SOT323 npn dtr18 BFP181T Tfk X - npn Rf fT 7.8GHz 10V 20mA 18 PDTC143ZK Phi N SOT346 npn dtr 4k7+47kp18 PDTC143ZT Phi N SOT23 npn dtr 4k7+47kt18 PDTC143ZT Phi N SOT23 npn dtr 4k7+47k18V PZM18NB Phi C SOT346 18V 0.3W zener18Y BZV49-C18 Phi O SOT89 18V 1W zener19 PDTA143ZK Phi N SOT346 pnp dtr 4k7+47k19 DTA115EUA Rho N SC70 pnp dtr 100k+100k 50V 100ma 19 DTA115EKA Rho N SC59 pnp dtr 100k+100k 50V 100ma p19 PDTA143ZT Phi N SOT23 pnp dtr 4k7+47kt19 PDTA143ZT Phi N SOT23 pnp dtr 4k7+47k100 SSTPAD100 Sil J SOT23 PAD-100 100pA leakage diode 101 PZM10NB1 Phi C SOT346 10V 0.3W zener102 PZM10NB2 Phi C SOT346 10V 0.3W zener103 PZM10NB3 Phi C SOT346 10V 0.3W zener111 PZM11NB1 Phi C SOT346 11V 0.3W zener111 DTA113ZUA Roh N SC70 pnp dtr 1k+10k 50V 100mA 112 PZM11NB2 Phi C SOT346 11V 0.3W zener113 PZM11NB3 Phi C SOT346 11V 0.3W zener113 DTA143ZUA Roh N SC70 pnp dtr 4k7+47k 50V 100mA 121 PZM12NB1 Phi C SOT346 12V 0.3W zener121 DTC113ZUA Roh N SC70 npn dtr 1k+10k 50V 100mA 122 PZM12NB2 Phi C SOT346 12V 0.3W zener123 PZM12NB3 Phi C SOT346 12V 0.3W zener123 DTC143ZUA Roh N SC70 npn dtr 4k7+47k 50V 100mA 131 PZM13NB1 Phi C SOT346 13V 0.3W zener132 PZM13NB2 Phi C SOT346 13V 0.3W zener132 DTA123JUA Roh N SC70 pnp dtr 2k2+47k 50V 100mA 133 PZM13NB3 Phi C SOT346 13V 0.3W zener142 DTA123JUA Roh N SC70 npn dtr 2k2+47k 50V 100mA 151 PZM15NB1 Phi C SOT346 15V 0.3W zener152 PZM15NB2 Phi C SOT346 15V 0.3W zener153 PZM15NB3 Phi C SOT346 15V 0.3W zener156 DTA144VUA Roh N SC70 pnp dtr 47k+10k 50V 100mA 161 PZM16NB1 Phi C SOT346 16V 0.3W zener162 PZM16NB2 Phi C SOT346 16V 0.3W zener163 PZM16NB3 Phi C SOT346 16V 0.3W zener166 DTC144VUA Roh N SC70 npn dtr 47k+10k 50V 100mA 179 FMMT5179 Zet N - 2N5179181 PZM18NB1 Phi C SOT346 18V 0.3W zener182 PZM18NB2 Phi C SOT346 18V 0.3W zener183 PZM18NB3 Phi C SOT346 18V 0.3W zener1A BC846A Phi N SOT23 BC546A1A BC846AT Phi N SOT416 BC546A1Ap BC846A Phi N SOT23 BC546A1At BC846A Phi N SOT23 BC546A1At BC846AW Phi N SOT323 BC546A1A- BC846AW Phi N SOT323 BC546A1A FMMT3904 Zet N SOT23 2N39041A MMBT3904 Mot N SOT23 2N39041A IRLML2402 IR F SOT23 n-ch mosfet 20V 0.9Ap1A PMMT3904 Phi N SOT23 2N3904p1A PXT3904 Phi N SOT89 2N3904t1A PMMT3904 Phi N SOT23 2N3904t1A PMST3904 Phi N SOT323 2N3904-1A PMST3904 Phi N SOT323 2N39041AM MMBT3904L Mot N SOT23 2N39041B BC846B Phi N SOT23 BC546B1B BC846BT Phi N SOT416 BC546B1Bp BC846B Phi N SOT23 BC546B1Bt BC846B Phi N SOT23 BC546B1Bt BC846BW Phi N SOT323 BC546B1B- BC846BW Phi N SOT323 BC546B1B FMMT2222 Zet N SOT23 2N22221B MMBT2222 Mot N SOT23 2N22221B IRLML2803 IR F SOT23 n-ch mosfet 30V 0.9Ap1B PMBT2222 Phi N SOT23 2N2222t1B PMBT2222 Phi N SOT23 2N2222t1B PMST2222 Phi N SOT233 2N2222-1B PMST2222 Phi N SOT323 2N22221Bs BC817UPN Sie N SC74 -1Cp BAP50-05 Phi B SOT23 dual cc GP RF pin diode 1C FMMT-A20 Zet N SOT23 MPSA20 1C MMBTA20L Mot N SOT23 MPS39041C IRLML6302 IR F SOT23 p-ch mosfet 20V 0.6A1Cs BC847S Sie - 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菲林丝印原理

菲林丝印原理

菲林丝印原理菲林丝印就是将印刷油墨通过丝网印版压印至印刷材料的印刷技术。

它是属于凸版印刷的一种,又称为凸版丝印。

菲林是一种光感胶片,将影像转移到网版上形成丝网印版。

本文将全面介绍菲林丝印原理,包括它的基本原理、丝网印版制备方法和应用领域等。

一、菲林丝印基本原理菲林丝印原理基于压力传递和密切接触的原理。

通过将印刷油墨放置在网版上,利用丝网版上的图案及其孔洞排列相对应于印刷材料面上的空隙,油墨随后在加压下通过丝网版上的孔隙传递到印刷材料上。

丝网印版对油墨的控制是通过丝网版上的颜色、宽度、高度和线数来完成的。

丝网印版上有着很多微小的孔洞和线条,这些孔洞和线条会控制油墨的扩散和均匀度。

当油墨被从丝网印版上压印时,它会通过丝网版上孔洞中的空间流动和传递至印刷材料表面上。

二、丝网印版制备方法菲林丝印技术的核心是丝网印版制备。

丝网印版的制备过程需要以下步骤:1.图像准备。

必须在计算机或手工绘图软件中制作出图像并将其转换为位图。

这个过程涉及到图像的编辑、文件格式转换和图像格式调整等。

2.胶片制备。

在准备过程中,将图像转换为胶片并使用胶片机将它们转移到印版上。

胶片的输出必须符合要求,颜色和清晰度要符合图像编辑的要求。

3.丝网印版制作。

将印刷图像和胶版置于丝网印版上,以确保图像的正确对位和排列。

通过将胶版暴露于光线下,并使用氧化铝进行刻图来制作丝网印版。

使用色圈来检查图像的色彩和 Contrast,检查到的图像细节必须符合设计要求。

制作好的丝网印版需要经过清洗、固化和包装等处理步骤。

三、菲林丝印技术的应用领域菲林丝印技术应用非常广泛,包括印刷贴花、玻璃印刷、标识和商标印刷、服装印刷以及电子和电报行业等。

在印刷贴花方面,菲林丝印可用于制作汽车贴花、电子产品贴花等产品。

在玻璃印刷方面,菲林丝印技术可制造玻璃墙、镜子等产品。

在标识和商标印刷方面,菲林丝印技术可用于印刷商标、标牌、标记。

在服装印刷方面,菲林丝印技术可印刷T恤、运动衫等印花,因为菲林丝印技术印刷的效果具有色彩鲜艳、图案清晰等特点。

最新传统手工丝印技术

最新传统手工丝印技术

传统手工丝印技术传统手工丝印技术来源:汇宏丝印机发布时间:2009-5-9 8:48:56没有自动化的机器,没有电脑精准的测量仪器,古代的人是如何单凭手工进行丝印印刷工作的呢?下面我们将对手工丝网印刷进行详细的解读和分析。

手工丝网印刷技术—一、镂刻漆膜网印制版(一)漆膜纸配方及制作1、腊克漆膜纸的配方及制作配方软性清喷漆 100克特级香蕉水或醋酸丁酯 200—300克蓖麻油 4—6克操作将描图纸或玻璃纸贴在平整的木板或玻璃上,将橡胶水、汽油按1:1调配均匀,用底纹刷在纸上涂刷作隔离层,待干后喷漆,喷涂时喷枪离纸面约六七寸为宜;喷上七八次即可。

厚薄由自己掌握,一般腊克纸可备厚、中、薄三种。

喷第一层待稍干后再喷第二层,第三层......,如果制作量少,用底纹刷刷制亦可。

软性清喷漆为无色透明体,在制作腊克纸时,必须将喷漆染色,即在喷漆内加入少许品蓝或品红、品绿颜料,便于刻版时分辨,调色宜淡,不宜太浓,否则影响镂刻时的视线,染料应先用酒精溶解。

蓖麻油应根据喷漆性能、天气变化而增减称量。

二丁酯可代替蓖麻油,但不如蓖麻油好。

2、明胶漆膜纸配方及制作配方特级明胶 20克清水 100—300克甘油 3—7克操作将明胶放入用容器盛放的清水中,蒸煮溶化,再加入甘油和少许品蓝染料,用玻璃棒充分搅拌均匀,用100目以上丝网过滤。

将聚酯薄膜片基贴在很平的木板或玻璃板上,用底纹刷将过氯乙烯浆和环乙酮溶解剂涂刷在纸上作隔离层,待干后喷涂或用底纹刷刷制亦可(方法同前)。

让其自然干透,放置干燥透风处存放备用。

配制时气温超过180℃时,可加硫酸钠1克。

3、硝基清漆改性漆膜纸的配方及制作配方A方硝化棉 10克醋酸丁酯 90克醋酸乙酯 50克丁醇 10克甲苯 40克B方三聚氰胺甲醛树脂 12克蓖麻油改性醇酸树脂 20克操作A方和B方进行调和,充分搅拌均匀。

操作方法同腊克漆膜纸,并在120℃下加温2小时左右即可镂刻制版。

(二)镂刻漆膜纸将描画好的墨稿放到漆膜纸下面,并用透明胶带粘贴好,用雕刻刀将印刷部位的漆膜从衬纸上剔除掉。

会员之窗

会员之窗

会员之窗作者:暂无来源:《网印工业》 2014年第2期百恩实业(深圳)有限公司地址:深圳龙岗区平湖镇鹅公领凤凰大道东北侧凤门工业区第一栋(4号)电话:0755-********传真:0755-********联系人:柏建峰邮箱:bruce.bai@网址:企业简介:百恩实业(深圳)有限公司为英国安德鲁集团在深圳创立的子公司,是全球领先的,专业为客户制造用于静电打印复印设备配件如聚氨酯清洁、控粉刮刀等的生产商。

利用自身的先进技术、产品发展和制造经验,BMP为丝网印刷行业开发了一系列高性能、耐磨损和耐化学溶剂的胶刮产品。

目前很多溶剂型系列油墨对聚氨酯材料有很强的腐蚀性,导致聚氨酯材料膨胀,刀口耐磨性和使用寿命的降低。

BMP开发的Viper混合交联聚氨酯产品对UV油墨和乙烯基化合物丝网印刷油墨具有极高的耐腐蚀性。

顺德意达电子薄膜器件有限公司地址:佛山市顺德容桂小黄圃工业区创业路9号电话:0757-********传真:0757-********联系人:周志敏邮箱:manager@网址:企业简介:意达是一家专业服务于中国和世界知名家电企业的配件生产厂家,一直致力于按键薄膜开关/薄膜面板的研制、生产和服务,得到松下、三洋、美的等家电巨头的一致推崇。

在为名列世界500强的跨国公司和国内家电行业几大集团提供配套产品的十几年中,企业得到长足的发展,从创业开始单一的按键薄膜开关/薄膜面板系列,发展到现在薄膜开关/薄膜面板、镜面装饰条、不干胶商标标牌和片材加工四大系列,构建了一个完整的产品研发、生产和服务体系,已发展成为国内同行业中最具实力的企业之一。

芜湖春风新材料有限公司合肥万彩涂料有限公司地址:芜湖市三山区长江大桥开发区新区高安街道电话:0551-********传真:0551-********联系人:郭小平邮箱:Li@网址:企业简介:合肥万彩涂料是深圳市宏丰伟业化工广邀国内外知名涂料制造商的部分骨干,在合肥筹建的专业工业涂料制造工厂,广泛应用于家电、电子、汽车内外饰件以及酒瓶、化妆品瓶、冰箱面板等玻璃制品。

pmma丝印面板发光原理_概述说明以及概述

pmma丝印面板发光原理_概述说明以及概述

pmma丝印面板发光原理概述说明以及概述1. 引言1.1 概述随着科技的不断发展,人们对于面板显示技术的需求也不断增加。

PMMA丝印面板作为一种新型的显示技术,在近年来得到了广泛的关注和研究。

本文旨在对PMMA丝印面板的发光原理进行概述和说明,以期能够深入了解其工作原理和应用价值。

1.2 文章结构本文共分为五个部分,每个部分内容逐步展开,结构清晰明确:第一部分是引言,概述了文章整体内容和目标;第二部分是PMMA丝印面板发光原理的概述,包括了对PMMA材料、丝印技术以及发光机制的介绍;第三部分是对PMMA丝印面板发光原理进行详细说明,包括材料准备、丝网印刷技术步骤及光电转换过程的解析;第四部分是基于实验结果的数据收集、分析与讨论,探讨其他因素对发光效果的影响;最后一部分是总结与展望,回顾研究工作成果并讨论未来可能的研究方向。

1.3 目的本文旨在对PMMA丝印面板发光原理进行全面而深入的概述和说明。

通过对材料、技术以及机制等方面的介绍,读者将能够了解到PMMA丝印面板发光原理的基本情况,并能够更好地理解其应用价值和研究意义。

此外,通过实验结果与数据的分析讨论,读者还可以对其他因素对发光效果的影响有所了解。

通过总结与展望部分,希望能够对目前已取得的研究工作进行归纳总结,并为未来进一步开展研究提供可能的方向和思路。

以上是“1. 引言”部分内容的详细撰写,请根据需要进行调整和修改。

2. PMMA丝印面板发光原理概述2.1 PMMA材料介绍PMMA,全称为聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate),是一种透明、高度可塑性的塑料材料。

由于其良好的透光性和耐候性,以及制作成本相对较低,广泛应用于光学领域和电子显示器件中。

2.2 丝印技术概述丝印技术是一种常用的印刷工艺,通过将油墨经过特殊处理后,利用丝网上的图案开孔部分将油墨转移至所需印刷位置。

这种技术因其简单、灵活、适应性强等特点而在多个领域得到广泛应用。

深圳市三兴昆丝印设备器材有限公司介绍企业发展分析报告

深圳市三兴昆丝印设备器材有限公司介绍企业发展分析报告

Enterprise Development专业品质权威Analysis Report企业发展分析报告深圳市三兴昆丝印设备器材有限公司免责声明:本报告通过对该企业公开数据进行分析生成,并不完全代表我方对该企业的意见,如有错误请及时联系;本报告出于对企业发展研究目的产生,仅供参考,在任何情况下,使用本报告所引起的一切后果,我方不承担任何责任:本报告不得用于一切商业用途,如需引用或合作,请与我方联系:深圳市三兴昆丝印设备器材有限公司1企业发展分析结果1.1 企业发展指数得分企业发展指数得分深圳市三兴昆丝印设备器材有限公司综合得分说明:企业发展指数根据企业规模、企业创新、企业风险、企业活力四个维度对企业发展情况进行评价。

该企业的综合评价得分需要您得到该公司授权后,我们将协助您分析给出。

1.2 企业画像类别内容行业批发业-机械设备、五金产品及电子产品批发资质一般纳税人产品服务是:移印机器、丝印机器及耗材、油墨技术开1.3 发展历程2工商2.1工商信息2.2工商变更2.3股东结构2.4主要人员2.5分支机构2.6对外投资2.7企业年报2.8股权出质2.9动产抵押2.10司法协助2.11清算2.12注销3投融资3.1融资历史3.2投资事件3.3核心团队3.4企业业务4企业信用4.1企业信用4.2行政许可-工商局4.3行政处罚-信用中国4.4行政处罚-工商局4.5税务评级4.6税务处罚4.7经营异常4.8经营异常-工商局4.9采购不良行为4.10产品抽查4.11产品抽查-工商局4.12欠税公告4.13环保处罚4.14被执行人5司法文书5.1法律诉讼(当事人)5.2法律诉讼(相关人)5.3开庭公告5.4被执行人5.5法院公告5.6破产暂无破产数据6企业资质6.1资质许可6.2人员资质6.3产品许可6.4特殊许可7知识产权7.1商标7.2专利7.3软件著作权7.4作品著作权7.5网站备案7.6应用APP7.7微信公众号8招标中标8.1政府招标8.2政府中标8.3央企招标8.4央企中标9标准9.1国家标准9.2行业标准9.3团体标准9.4地方标准10成果奖励10.1国家奖励10.2省部奖励10.3社会奖励10.4科技成果11土地11.1大块土地出让11.2出让公告11.3土地抵押11.4地块公示11.5大企业购地11.6土地出租11.7土地结果11.8土地转让12基金12.1国家自然基金12.2国家自然基金成果12.3国家社科基金13招聘13.1招聘信息感谢阅读:感谢您耐心地阅读这份企业调查分析报告。

光伏产业的国内外发展现状

光伏产业的国内外发展现状

光伏产业国内外发展现状在国际市场特别是德国市场的强力拉动下,我国光伏产业呈现出跨越式大发展的态势。

在短短几年时间内,我国形成了包括多晶硅原材料、硅锭/硅片、太阳能电池、组件封装和光伏应用系统等较为完整的光伏产业链条。

多晶硅产业技术与国际先进水平的差距在缩小。

千吨级多晶硅规模化生产技术取得重大突破,初步实现循环利用和环保无污染、节能低耗生产。

少数企业还实现了四氯化硅闭环工艺,使得综合能耗和生产成本大大降低,并彻底解决了四氯化硅的排放和污染环境问题。

已有2家多晶硅生产商的能耗与成本接近国外同行先进水平,多晶硅能耗水平达到每千克耗电120 kWh,成本下降到每千克30美元以下。

龙头企业保利协鑫的产量达到了17600t,居世界第三位,成本下降到每千克22.5美元。

2010年,国内多晶硅产能接近9万t,产量在4.3万t左右,自给率虽然还不到50%,但是完全依赖进口的局面有了很大的改观。

光伏设备制造业逐渐形成规模,为产业发展提供了强大的支撑。

在晶体硅太阳能电池生产线的十几种主要设备中,6种以上国产设备已在国内生产线中占据主导地位。

其中单晶炉、扩散炉、等离子刻蚀机、清洗制绒设备、组件层压机、太阳模拟仪等已达到或接近国际先进水平,性价比优势十分明显。

多晶硅铸锭炉、多线切割机等设备制造技术取得重大进步,打破国外产品的垄断,有些设备开始出口,如扩散炉、层压机等。

我国已经掌握了产业链各个环节中的关键技术,并在不断地创新和发展,如太阳能电池技术、多晶硅制造技术等,多晶硅电池的平均出厂效率达到16%,我国的企业已经在产品质量和成本方面成为世界领先。

尚德的冥王星技术将单晶硅太阳能电池的有效面积转化效率提高到了18.8%,多晶硅达到17.2%。

英利、天合、阿特斯、晶澳、韩华、南京中电等国际化公司也都持有自己的专有技术,电池的转换效率均达到世界一流水平,太阳能电池的高纯硅材料的用量从世界平均水平9g/W下降到6g/W,大大降低了制造成本,使得我国光伏组件在世界上具有很强的价格竞争力。

线路板流程术语中英文对照

线路板流程术语中英文对照

线路板流程术语中英文对照丝印、碳墨、银胶、可剥胶与铜膏制程1、Angle of Attack 攻角指在网版印刷时,行进中的刮刀面与网版平面所形成前倾之立体夹角而言。

2、Bias 斜张网布,斜织法指网版印刷法的一种特殊张网法,即放弃掉网布经纬方向与外框平行的正统张法,有意令网布经向与两侧网框的纵向形成22°之组合。

至于图形版膜的贴网,则仍按网框方向正贴。

如此在刮刀往前推动油墨时,会让油墨产生一种侧向驱动的力量。

如在绿漆印刷时,可令其在板面线路背后有较充足的油墨分布。

只是这种"斜张网"法却很浪费网布。

通常故仍可使用正张网而改为斜贴版膜方式,或者往返各印一次,亦能解决漏印的问题。

Bias也另指网布经纬纱不垂直的织法。

3、Bleach 漂洗指网版印刷准备工程中,为使再生网版上的网布,与版膜(Stencil)或者感光乳胶之间有更好的附着力起见,须将用过的网布以漂白水或者细金钢砂为助洗剂,予以刷磨洗净及粗化,以便再生使用,谓之Bleach 。

4、Bleeding 溢流在电路板制程中常指完成通孔铜壁后,可能尚有破洞存在,以致常有残液流出。

有的时候也指印刷的液态阻剂图形,在后续干燥过程中可能有少许成份自其边缘向外溢渗出。

如传统烘烤式绿漆,就常出现这种问题。

5、Blockout 封网间接性网版完成版膜(stencil)贴合后,其外围的空网处须以水溶胶加以涂满封闭,以免在实印时造成边缘的漏墨。

6、Blotting 干印"网版"经数次刮印后,朝下的印面上常有多余的残墨存在,须以白报纸代替电路板,在不覆墨下以刮刀(大陆业界称之刮板)干印一次,以吸掉图形边缘的残墨,称之Blotting。

传统烘烤型绿漆务必要不断的干印,才能保持电路板上所印绿漆边缘的品质。

7、Blotting Paper 吸水纸用以汲取掉多余液体的纸张。

8、Calendered Fabric轧平式网布是针对传统PET网布(商名特多龙),耐龙网布及不锈网布等,将其刮刀面特别予以单面轧平,使容易刮墨并令"印墨"减薄,而让UV油墨的曝光更容易及透彻。

2018中国十大摩托车仪表品牌排行榜-摩托车仪表品牌厂商

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摩托车仪表产品介绍&供应商目录概述:在企业发展和对产品质量、成本、交期、环保等提出更高的要求时,摩托车仪表供应商与采购商之间合作、相互依存的关系越来越紧密,供应商之间竞争已成为整个供应链的竞争。

从而摩托车仪表需要的成品、半成品、原材料、配件、机械等供应链产品和优质摩托车仪表供应商已经大势所趋。

标签:摩托车仪表厂家,摩托车仪表图片,摩托车仪表价格,摩托车仪表标价来源:一呼百应平台(互联网+制造服务平台)附加说明:更新日期:2018年07月03日一呼百应平台完整版的摩托车仪表供应商数据占用版面过大,因受限于百度文库文件上传大小、篇幅限制,仅仅只上传一部分。

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出师表两汉:诸葛亮先帝创业未半而中道崩殂,今天下三分,益州疲弊,此诚危急存亡之秋也。

然侍卫之臣不懈于内,忠志之士忘身于外者,盖追先帝之殊遇,欲报之于陛下也。

诚宜开张圣听,以光先帝遗德,恢弘志士之气,不宜妄自菲薄,引喻失义,以塞忠谏之路也。

宫中府中,俱为一体;陟罚臧否,不宜异同。

若有作奸犯科及为忠善者,宜付有司论其刑赏,以昭陛下平明之理;不宜偏私,使内外异法也。

侍中、侍郎郭攸之、费祎、董允等,此皆良实,志虑忠纯,是以先帝简拔以遗陛下:愚以为宫中之事,事无大小,悉以咨之,然后施行,必能裨补阙漏,有所广益。

将军向宠,性行淑均,晓畅军事,试用于昔日,先帝称之曰“能”,是以众议举宠为督:愚以为营中之事,悉以咨之,必能使行阵和睦,优劣得所。

亲贤臣,远小人,此先汉所以兴隆也;亲小人,远贤臣,此后汉所以倾颓也。

先帝在时,每与臣论此事,未尝不叹息痛恨于桓、灵也。

侍中、尚书、长史、参军,此悉贞良死节之臣,愿陛下亲之、信之,则汉室之隆,可计日而待也。

臣本布衣,躬耕于南阳,苟全性命于乱世,不求闻达于诸侯。

先帝不以臣卑鄙,猥自枉屈,三顾臣于草庐之中,咨臣以当世之事,由是感激,遂许先帝以驱驰。

后值倾覆,受任于败军之际,奉命于危难之间,尔来二十有一年矣。

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全自动丝印龙呈现在你眼前
什么是全自动丝印龙?丝印龙是指多台丝印机组合起来的一起的印刷设备。

这时候大家就有疑问了,为什么需要多台丝印机组合起来一起用呢?单独使用一台不可以吗?在这小编想问你一个问题,你是喜欢普普通通,毫无特色的产品,还是喜欢卡哇伊,好看可爱的产品呢?毫无疑问,是后者吧!
这时候就该说一说我们的丝印龙了,众所周知,丝印机是专门给产品包装印刷图文的设备,但是有一个缺点,就是只能够印刷一种颜色,但人们对美的追求变得多样化,单色的产品已经无法满足他们了。

这时候,丝印机生产商抓住了这个机会,竟然研发制造出了震惊世界的全自动丝印龙,你们都知道,世界上没有相同的东西,那丝印龙的研发是那么不容易。

丝印龙是由多台一样的丝印机组合起来,能够印刷多种颜色的设备,而且精准度非常高,竟达到99.99%,震惊吗?感觉不可置信吧,以前印刷几种颜色需要反复印刷几次,容易出错,全自动丝印龙很好的解决了这个难题,解决了多少商家的心口难题,特别是做日化产品和化妆品公司。

有了全自动丝印龙,从此,你的产品变的精美无比,有了全自动丝印龙,从此,你的产品包装颜色不再只有单色,有了全自动丝印龙,从此,你的产品不再单调。

心动吗?心动不如行动,赶紧购置一台全自动丝印龙吧,让你的产品从此不愁卖。

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