SMT产品首件检验记录表
合集下载
SMT首件确认记录
程
否 1）锡F少PC、焊锡盘
部 /
、 2）天L线CM弹,按片
品
鍵 3）等P金CB手是指否
质 部
其它外观 检查
变 4）形元、件绿高油
度 5）规P格CB与A裝屏
贴 6）元客件户与要结
求的MARK标
X-RAY检查
检查BGA锡珠焊点处不允许短路、开路、空洞、 锡裂、连锡、假焊、偏移、未融化等不良
1）下载软
件 2）名下称载或工烧
检验标准 检验标准 BOM / SOP
SOP 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准
检验标准
生产加工单 生产加工单 生产加工单 生产加工单 生产加工单
检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准
审核
班别 生产日期
测试工具
具 3）平写台号名配称 制 4）文校件准/工配
制 5）文综件测/工配
制 1）文L件CD/显工示
功 2）能听/筒触摸
/3M）IC/耳机/
功能测试 F4）M/照MP相3/功MP4
能 5）USB /
S6I）M软卡件/T版-
本查询
SMT工程
SMT 生产
检查依据
BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图
□试产首件
□设计更改
□其它
检查結果
OK
NG
重要元件记录
PCB
CPU IC
Flash IC
功放 IC
ECN执行记录
检查结果
□A：合格可以生产 □B：不合格不能生产 □C：有条件生产(说明)
SMT首件过程记录表
人机物 法 环
人机物 法 环
年 月日
巡检
13:00-15:00
15:00-17:00 18:00-20:00
06全部＞28N以上、 首件外观性能 □:O K □:N G
作业详情
SMT首件过程记录表ຫໍສະໝຸດ 机种 名:料号名 称：
批量：
检查项目记录
钢网张力：① ② ③ ④ ⑤
（N/cm2）
印刷
脱模速度：
印刷速度：
数据
擦拭方式：
（湿擦） （干擦） （真空擦)
8:00-10:00
前刮刀压力： KG 后刮刀压力： KG
自动擦拭频率： 大片/次
手动擦拭频率： H/次
10:0012:00
巡检
SPI:CPK数据：
首
贴片机实装压力设定为:
（
程序名：
件 BOM,物料核对表、程序、是否正确。 贴片 每2H物料核对是否有异常、
过
抛料率：‰ 首件状态：
程
炉前抽查状态：
炉温设置
巡
程序名： 速度
查 回流 1区上： 焊 2区上：
3区上：
【cm/min】 4区上：
下：
5区上：
下：
6区上：
下：
7区上：
下： 下： 下： 下：
风机频率【Hz】：①：
操作人员是否有上岗证、技能是否符合要求。
有无电脑测试机程序、电脑测试程序名：
是否有测试配套治具、测试配套治具编号：
测试机输出参数记录：
报表是否按时填写？
极限验证板名称：
验证结果：□: O K □: N G
产品要求的包材是否按照要求使用防静电材质：塑胶托盘、静电袋、
包装方式符合要求？
首件检验记录表
综合判定
□合格（开始量产）；
□不合格□重新调整工艺和设备□停止生产，开《品质异常报告处理单》
备注：检验时发现有一件不合格项则判首件确认不合格；（合格用“OK”表示，不合格用“NG”表示）
生产现场确认：
签名：
审核：品管员：
首件检验记录表
检验日期：年月日具体时间：工序名称：
批次号
产品编号
产品名称
部件名称
检验依据
□样品图纸□标准样件□制程检验标准□产品标准□其它
检验时机
□上班第一个配件
□批量生产之前
□调机换模之后
□更换操作员之后
□停产达24小时之后
□调漆换色完成后
检查目
检查标准
检查方式
检查结果描述
判定
外观
尺寸
缝制质量
颜色
□合格（开始量产）；
□不合格□重新调整工艺和设备□停止生产，开《品质异常报告处理单》
备注：检验时发现有一件不合格项则判首件确认不合格；（合格用“OK”表示，不合格用“NG”表示）
生产现场确认：
签名：
审核：品管员：
首件检验记录表
检验日期：年月日具体时间：工序名称：
批次号
产品编号
产品名称
部件名称
检验依据
□样品图纸□标准样件□制程检验标准□产品标准□其它
检验时机
□上班第一个配件
□批量生产之前
□调机换模之后
□更换操作员之后
□停产达24小时之后
□调漆换色完成后
检查目
检查标准
检查方式
检查结果描述
判定
外观
尺寸
缝制质量
颜色
SMT首件记录表
7 零件回流焊接品质
ห้องสมุดไป่ตู้目视 放大镜 外观检查标准
8 实物对比（与开发工程样板对比）目视
9 功能检测
产品功能检测治具
异常状况 有
无
产品名称： 订单数量：
检查结果 NG 不适用
备注
原因分析
复核结果 首件判定
合格
不合格
检验员
生产审核
核准
NG
订单编号： 生产日期：
SMT首件记录表
序列
检验项目
检查方法及设备 OK
1 生产机型与订单的符合性
与生产任务单进行核对
2 工程变更导入状况
核对ECN
3 锡膏品牌及回温状况
目视 锡膏使用标示卡
4 锡膏涂抹效果
目视
5 零件规格、数值、型号的确认 LCR、目视BOM 零件分布图
6 零件数量及贴装品质
目视 BOM 外观检查标准
SMT首末件检验记录表
印刷程序名Print program name
★刮刀速度L/R Squeegee Speed
50-80mm/s
制程确认Process to confirm
锡膏solder paste□ 红胶red gum□
锡膏/红胶型号Solder paste/red glue model
★刮刀压力L/R Squeegee Pressure
5
封样件核对Check the samples
□OK
□NG
□全新封样Sealed sample
灯珠颜色LED Colour：
品质QA：
技术RD：
工程PE：
生产PD：
机种名Model：
线别Line：
确认日期Date：
表单编号：XLCZ-FM-QA-029
刻印 countermark
印刷 printing
基板型号Model
刻印内容Engraving content
与BOM是否相符Is it consistent with BOM
OK
NG
电源板与灯板BIN是否一致
□OK □NG
Is the power panel consistent with the light panel BIN
钢网张力Stencil tension
□字符+焊接检查Character + weld □仅焊接检查Welding inspection
inspection
only
AOI样品测试Sample test
AOI不良样品测试 Defective sample
AOI首件测试结果First test results:
2
3
4
首件检验记录表 模板
产品图号原料12345检验员核定装配
尺寸
外观
1、尺寸至少连测两模或以上；
2、外观检查核对表面光洁度、颜色、吸坑等；
3、装配检查错漏装，配合状态等；
4、开机时必须有工艺参数卡、操作作业指导书。
结果 合格 不合格重新调整
备注：
1、产品新开机时由生产负责人填写本表单与样品（两模以上）送检，经检验人员判定合格后生产；
填写说明
2、检验员判定OK后，连同本表及一模样品送回机器操作台上并执行巡检；
3、适用范围：新开机、修模后开机、材料变更后开机、工艺参数变更后开机。
检验标准实 测 值判定操作者
开机首件 修模首件 工艺参数变更 材料变更注意事项项目 备注
毛重净重首件检验记录表
生产设备 生产模数
产品名称颜色。
首件检查记录表附流程图
公司名称
首件检查记录表
首 件 信 息 产品料号 □开机/开线首检 □生产参数变更 项目 材质 颜色 检验标准 客户下单材质 客户签样颜色 1.打样产品对图纸 版 本 □修模首件 □材料变更 1 2
规பைடு நூலகம்/颜色
产品编码
生产日期 检验时间 判定 备注 时 分
□转产首件 □其他： 实测值/mm 3 4 5
尺寸
1、所有项目均需连续检查最少5PCS。 注 意 2、首检的可靠性检测项目仅进行短时间能得出结论的试验。 事 3、根据品质周报中统计的Top3不良项目进行持续跟进一周。 项 4、根据同类产品的历史客诉问题持续跟进一个月。 1、产品新开机时，由产线最终检查工位准备好5PCS样品置于待检区，并通知IPQC检查，检查判定合格后生产。 填 写 2、IPQC判定合格后，从样品中随机挑选1PCS进行首件检查标识，并连同巡检记录表一起置于产线最终检查工位。 说 3、适用范围：产品新开机、开线、修模、变更工艺/参数、变更材料等均需要进行首件检查。 明 4、检查结果:合格项目打“√”，不合格项目打“×”，无此检查项目打“0”；本表单保留一年。
2.开机首检对样品
3.材料变更对机壳 检 查 记 录
丝印内容 对样品内容,公差允 许范围±0.5; 对机壳 外形结构 比对样品 公差充许范为±0.1 Top1 持续改善 Top2 Top3
客诉跟进
最 终 判 定
□合格 结果 □不合格
检验员： 生产确认：
是否同意量产： □是 □否
工程技术： 品质核准：
首件检查记录表
首 件 信 息 产品料号 □开机/开线首检 □生产参数变更 项目 材质 颜色 检验标准 客户下单材质 客户签样颜色 1.打样产品对图纸 版 本 □修模首件 □材料变更 1 2
规பைடு நூலகம்/颜色
产品编码
生产日期 检验时间 判定 备注 时 分
□转产首件 □其他： 实测值/mm 3 4 5
尺寸
1、所有项目均需连续检查最少5PCS。 注 意 2、首检的可靠性检测项目仅进行短时间能得出结论的试验。 事 3、根据品质周报中统计的Top3不良项目进行持续跟进一周。 项 4、根据同类产品的历史客诉问题持续跟进一个月。 1、产品新开机时，由产线最终检查工位准备好5PCS样品置于待检区，并通知IPQC检查，检查判定合格后生产。 填 写 2、IPQC判定合格后，从样品中随机挑选1PCS进行首件检查标识，并连同巡检记录表一起置于产线最终检查工位。 说 3、适用范围：产品新开机、开线、修模、变更工艺/参数、变更材料等均需要进行首件检查。 明 4、检查结果:合格项目打“√”，不合格项目打“×”，无此检查项目打“0”；本表单保留一年。
2.开机首检对样品
3.材料变更对机壳 检 查 记 录
丝印内容 对样品内容,公差允 许范围±0.5; 对机壳 外形结构 比对样品 公差充许范为±0.1 Top1 持续改善 Top2 Top3
客诉跟进
最 终 判 定
□合格 结果 □不合格
检验员： 生产确认：
是否同意量产： □是 □否
工程技术： 品质核准：
SMT首件检查表
拒收/REJECT
改善对策
状况
Approved by:
Check ed by:
BY:
1
印 所用的钢板是否与机种相符
刷
机 首片 PCB 的锡膏厚度是否在规格內
首片 PCB 的锡膏外观是否符合 AI
钢板的清洁频率是否与规定相符
2
贴片 所用程是否与生产机种相符
机
首片 PCB 的外观是否规范
所用的料与 BOM 是否相符
零件的极性是否正确
3回
焊 炉
回焊炉的各参数温度是否正常(温度曲线 图) 终检首片 PCB 外观是否符合规范
一:检查内容(Visual Inspection Contents)
序列 项目
检验项目
规格
检查结果
结论
No ITEM
CHECK ITEM
SPEC
CHECK RESULT STATUS
1 PCB
PCB 号,版本号是否与生产机种相符
印
刷
所用的锡膏品牌/型号
机
锡膏的回温时间与开封时间(开封后,必須于
48 小时內用完)
SMT 首件检查表
新机种/NEW PRODUCT
工程变更/EC/CP/FN
正常生产/NOMAL PRODUCT
其它/OTHER
机种/MODEL NAME_______ ___批量/LOTS SIZE___________日期/DATE____________ 线班别/LINE&SHIFT_______
4 其 它 工程变更项目是否完全执行
检 查 人员作业接触 PCBA 时是否作参考
零件受力测试是否在规格
二: 结论与备注(Final Conclusion Or Comments)
SMT产品首件检验记录表
首件合格率
矫正措施
技Hale Waihona Puke 员签名：IPQC确认：检验项目
核对BOM、样品或元件位置图及用料是否正确
检验结果
NG
备注
是否缺件 元件极性是否正确 是否有错件 是否有多件 是否有偏移 是否有反白 是否有侧立 过炉后元件是否短路 过炉后元件是否空焊 过炉后元件是否立碑 过炉后元件是否浮高 过炉后元件是否冷焊 过炉后元件是否有锡珠 过炉后元件是否锡多 过炉后元件是否锡少 金手指是否沾锡 过炉后锡点是否光亮 过炉后PCB状态是否良好 客户要求的MARK标记是否正确 应贴元件数： 缺 陷 数： 合 格 率： 不良率如高于1%，重复试产，直到不良率低于1%方可量产。
上海康威特吉能源技术有限公司
SMT产品首件检验记录表 SMT产品首件检验记录表
检验日期: 检验日期: 数: 批 量 数: 检验数量: 检验数量: 生产机型: 生产机型: 生产单号: 生产单号: 客 户: 户: OK 时 间: 间: 员: 检 验 员: 审 核: 核:
序号
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
SMT首件检验报表
编
返工
推力测试规 格
厂商名称
测量值
1815129162310173411184512195613206714
21
7工程变更
891011121314
取出时间:解冻完成
升温斜回流时间：恒温温峰值温度：恒温时
降温斜率：
回流曲线测试（需记录数据）
□ A：合格，可以生产 □ B：不合格，暂停生产
会签：生产部： 品质部： 工程部：
基本信息
检验及分析内容
结果判定首件类型锡膏状态
X－Ray/AOI检查
炉前样机核对
炉后样机核对物料核对（物料编码、描述、品牌、供应商、批次及相关参数等）极性方向确认BOM/丝印图版本核对贴片程序及版本核对
印刷品质检查
锡膏厚度测试（需记录数据）使用时间：
钢网编码
印刷参数确认(需记录数据）
上板检查(周期、外观）锡膏型号
检验项目
检验记录
签名确认
不良原因分析/对策
重大工艺更改
重要零件
软件变更
调机（印刷、贴片） 程序变更 回流曲线变更 物料变更（主/辅料）
设计变更
BOM 版本
样板数
有铅 无铅 混合工艺 每班首件
转线（机型）
新机型试产检验员PCB 厂家/周期
/日期
产品名称
PCB板版本工单数量 深圳市时创意电子有限公司
SHENZHEN SHICHUANGYI ELECTRONICS CO.,LTD. SMT首件确认表
线别 线
日期/班别 /
指令单号。
SMT产品首件确认表
□ 不合格 □否
备注
1、此单由SMT车间生成，随首件流转至测试及装配车间，完成后由工程确定是否量产，并签字确 认； 2、工程确认完毕之表单返回SMT车间，SMT车间根据判定结果继续后续作业。
西安莫贝克半导体进出口有限公司产品首件确Biblioteka 表表单编 码：日期
生产单号
品名 车间
项目 印刷
规格 确认结果 操作员
拉长/助 拉
IPQC
备注
物料核对
炉前外观
SMT车间
炉温
炉温记录：
炉后外观
电流测试
外观
写RDT
高温测试
测试车间
读RDT
开卡
写速度（MB/S）
读速度（MB/S）
容量
装配车间
初始化
结果判定
外观 结果： □ 合格 是否同意量产： □是 工程确认：
SMT首件确认记录表
述
及
项 物料规格型号是否符合BOM要求
解
决
目 物料贴片位置是否与丝印位号一致
措
检查物料贴装方向、极性是否正确
施
IC类物料上的丝印标识是否清晰明确
贴装元件个数确认
个
变更注意事项 BOM单备注 工艺重点注意事项
确认结果 □OK 备注
□NG
班组长 签名
QC 签名
1、首件确认记录表要求班组长每天生产每种产品的第一块板要严格按照工艺文件、料单、进行确认 。首件OK后方能批量生产；确认合格的首件单独放置由QC于每天的上午：8：30-12：00 下午： 13:00-17：00进行抽查（监督首件确认记录的完整性、并按照车间提供的工艺文件、对料单进行确 认）。如有异常及时向生产主管及质量主管反映。 2、首检项目合格打√，不合格打╳ ；确认结果合格选择OK 不合格时选择NG 将异常描述填写完整, 整改后继续确认。
新天科技股份有限公司
SMT首件确认记录表
编号：
.
基 日期/时间：
线别：
No：
本 信
产品名称ERP代码
PCB型号
BOM版本
工艺编号
息 首件类型 □每班首件 □转线 □重大工艺更改 □新产品首次生产 □其它
.
PCB型号、钢网型号确认
锡膏使用时间检查
锡膏印刷效果检查
异
首 贴片机程序名称
.常描Fra bibliotek检 贴片机上料站位物料核对
SMT首件记录表
目检 （为提升工作效率，首件作业时间控制在两个小时之内）
8 晶振
浮高高度满足工艺要求
9 二极管
浮高高度满足工艺要求，极性正确
10 其他器件 与BOM、工艺要求要一致性
11
12
目检
工程
生产
生产 生产 生产 生产 生产 生产 生产 生产 生产
首件时间 ：
日期：
生产判定 生产担当 品质判定 品质担当
备注
PCB表面贴装的I 检 验记 录 表
任务 号： 客户 代 号： 产品 名 称：
SMT部分 NO 确认项目
1 PCB
2 印刷项目
3 贴装项目 4 回流焊
生产时间： 确认内容
日期：
机种（P/N）尺寸、结构、PAD（金手指）外观（印刷符号、缺锡、 变形、异物、刮伤、脏污等）
网板、印刷状态（锡膏状态、印刷位置，印刷厚度是否饱满）表面 是否脏污，温度、湿度状态是否稳定
日期：
生产判定 生产担当 品质判定 品质担当
备注
焊点润锡要达到板厚的75%，焊点不可有拉尖、漏焊，锡洞、锡球、
13 目检项目
虚焊、连焊等，焊盘不可翘起、脱落，PCB板不可有划伤、起泡等， 拼板是否掰开、工艺边是否去除参考工艺要求，性能是否测试参考
工艺要求。
以上检验项目参考BOM 、样板、工艺要求及检验标准书
物料投入，贴装状态（移位、歪斜、翘起、极性反、漏贴）
锡渣、虚焊、翘起、连焊、异物
工程 生产
生产 生产 生产
5 IC确认
回路编号 P/N或规格
生产 目检
6 目检项目 外观状态确认（以上项目确认），样品确认（参考样品核对）
DIP部分
生产时间：
日期：
产品首件检验记录表
□OK □NG
记3 录
□O5
□OK □NG
最终判定结果
□合格 □不合格
是否同意量产： □是 □否
检验签名：
注意事 1、所有项目均需连续检查最少5件。 项 2、根据质量统计的不良项目进行持续跟进。
1、产品新开机生产时，由最终工序准备好5个样件置于待检区，并通知检验员，检查判定合格后生产。
□OK □NG
记3 录
□OK □NG
4
□OK □NG
5
□OK □NG
最终判定结果
□合格 □不合格
是否同意量产： □是 □否
检验签名：
注意事 1、所有项目均需连续检查最少5件。 项 2、根据质量统计的不良项目进行持续跟进。
1、产品新开机生产时，由最终工序准备好5个样件置于待检区，并通知检验员，检查判定合格后生产。
填写 2、检验员判定合格后从样品中随机挑选1个样件，进行首件标识。并连同巡检记录表一起置于产线最终检查工位。 说明 3、适用范围：产品新开机、开线、修模、变更工艺/参数、变更材料等均需要进行首件检查。
4、检查结果:合格项目打“√”，不合格项目打“×”，无此检查项目打“0”；本表单保留一年。
填写 2、检验员判定合格后从样品中随机挑选1个样件，进行首件标识。并连同巡检记录表一起置于产线最终检查工位。 说明 3、适用范围：产品新开机、开线、修模、变更工艺/参数、变更材料等均需要进行首件检查。
4、检查结果:合格项目打“√”，不合格项目打“×”，无此检查项目打“0”；本表单保留一年。
金牧人机械
首件检验记录表
编号：JMR-ZL-SJ2016011 版本：A／0
订单号
首件 信息 □开机首检
□生产参数变更
产品名称
记3 录
□O5
□OK □NG
最终判定结果
□合格 □不合格
是否同意量产： □是 □否
检验签名：
注意事 1、所有项目均需连续检查最少5件。 项 2、根据质量统计的不良项目进行持续跟进。
1、产品新开机生产时，由最终工序准备好5个样件置于待检区，并通知检验员，检查判定合格后生产。
□OK □NG
记3 录
□OK □NG
4
□OK □NG
5
□OK □NG
最终判定结果
□合格 □不合格
是否同意量产： □是 □否
检验签名：
注意事 1、所有项目均需连续检查最少5件。 项 2、根据质量统计的不良项目进行持续跟进。
1、产品新开机生产时，由最终工序准备好5个样件置于待检区，并通知检验员，检查判定合格后生产。
填写 2、检验员判定合格后从样品中随机挑选1个样件，进行首件标识。并连同巡检记录表一起置于产线最终检查工位。 说明 3、适用范围：产品新开机、开线、修模、变更工艺/参数、变更材料等均需要进行首件检查。
4、检查结果:合格项目打“√”，不合格项目打“×”，无此检查项目打“0”；本表单保留一年。
填写 2、检验员判定合格后从样品中随机挑选1个样件，进行首件标识。并连同巡检记录表一起置于产线最终检查工位。 说明 3、适用范围：产品新开机、开线、修模、变更工艺/参数、变更材料等均需要进行首件检查。
4、检查结果:合格项目打“√”，不合格项目打“×”，无此检查项目打“0”；本表单保留一年。
金牧人机械
首件检验记录表
编号：JMR-ZL-SJ2016011 版本：A／0
订单号
首件 信息 □开机首检
□生产参数变更
产品名称
SMT首件确认表
二极管 > 2Kg 三极管 > 2.5Kg IC > 2.5Kg
侧立 片式的侧立元件不能多于1个。
反面 片式元件不能多于1个。
连锡 不能有两个或两个以上不应相连的焊点之间连上锡或焊点与相邻的导线连上锡。
假焊 少锡 锡尖 锡珠
元件焊端面与PAD未金属合金面，施加外力可能使元件或引脚松动。
1、片式元件焊锡高度要大于元件高的1/3； 2、翼形IC引脚焊锡高度要大于引脚高度的1/2。 焊点表面要呈光滑的连续面，不能有尖锐的突起，焊锡面锡尖要小于或等于1mm 。 不能有直径大于0.2mm的焊锡珠，或距离焊盘、导线0.2mm以内的焊锡珠。
不熔锡 焊锡要完全熔在焊盘或元件焊端。
孔洞 判定焊锡面焊点合孔格洞不□能多于10个或同一个焊点的孔洞不不合多格于2(个立。即改善 □ 停产改善 □ ) *在“胶点大小”一栏记录测量值，“推力”一栏记录红胶制程电脑板贴片件推力测量值 *检查结果栏打“ √ ”表示OK；打“ × ”表示NG；打“N”表示该产品无需检查此项目
检查人：
审核人：
005
生产线体：
SMT首件确认表
生产型号：Biblioteka 文件代号：HS/JL/07—
日期：
PCB型号：
版本：
检查项目
品质要求
IC: 胶点直径 1.5±0.5mm 胶点大小 CHIP:胶点直径的大小应为焊盘间距的一半
直立 元件不能竖立（碑石现象）。
溢胶 胶体不可溢到元件焊盘。
错位 元件与PCB准确贴装，无偏移。
批量： 检查结果 备注
损伤
1、CHIP元器件任何一端金属涂层和材料都不能有损伤，凹痕；
2、IC，晶体管、普通电阻无丝印，或丝印模糊、破损不可辨认的为不合格； 3、封装壳上不能有破损、脚跟部不能有伤痕，不能有整体的凹痕； 4、引脚不能有变形，不能有超过脚宽度10%的龟裂。
SMT首件确认表
点检日期 型号名 LINE REV NO 区分 FPC FPC FPC FPC
REV
S.M.T 工程
CHECK项目
初中终物Check sheet
1 2 3 规 格
改正日期 2014.05.04 2014.11.06 初物
改正内容 新规制定 修改通用 中物Βιβλιοθήκη 作成检讨承认
终物
变形及形态有无异常? 磕伤及折痕发生有无? 板圆形部位线路不可，缺损,空洞,断线,裂纹) 焊接面异物及突起镀金部污染等异常有无?
确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本
FPC 焊接部有无铁片变形? FPC 黑漆及屏蔽印刷有无掉漆及弯曲时无掉落
→FPCB料号确认: → CHIP RES/CAP确认 用量标准值： 料号： → CHIP RES/CAP 确认 用量标准值： 料号： →CON料号确认 → IC 确认部品[组装状态] SMT贴片确认：少锡，多锡，反向，缺件，多件等现象有无？ SMT炉后确认：少锡，多锡，反向，缺件，多件，假焊，冷焊现象。 0201部品推力强度是否满足TEST? 0402部品推力强度是否满足TEST? 驱动IC部品推力强度是否满足TEST? PLCC/CON部品推力强度是否满足TEST? 30W-100W部品推力强度是否满足TEST? 200W-500W部品推力强度是否满足TEST? 500W以上部品推力强度是否满足TEST? 印刷是不有不良现象？
点检日期rev改正日期作成检讨20140504line20141106修改通用rev确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本丝印外观确认检查基准改正内容承认型号名新规制定check项目fpc变形及形态有无异常
REV
S.M.T 工程
CHECK项目
初中终物Check sheet
1 2 3 规 格
改正日期 2014.05.04 2014.11.06 初物
改正内容 新规制定 修改通用 中物Βιβλιοθήκη 作成检讨承认
终物
变形及形态有无异常? 磕伤及折痕发生有无? 板圆形部位线路不可，缺损,空洞,断线,裂纹) 焊接面异物及突起镀金部污染等异常有无?
确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本
FPC 焊接部有无铁片变形? FPC 黑漆及屏蔽印刷有无掉漆及弯曲时无掉落
→FPCB料号确认: → CHIP RES/CAP确认 用量标准值： 料号： → CHIP RES/CAP 确认 用量标准值： 料号： →CON料号确认 → IC 确认部品[组装状态] SMT贴片确认：少锡，多锡，反向，缺件，多件等现象有无？ SMT炉后确认：少锡，多锡，反向，缺件，多件，假焊，冷焊现象。 0201部品推力强度是否满足TEST? 0402部品推力强度是否满足TEST? 驱动IC部品推力强度是否满足TEST? PLCC/CON部品推力强度是否满足TEST? 30W-100W部品推力强度是否满足TEST? 200W-500W部品推力强度是否满足TEST? 500W以上部品推力强度是否满足TEST? 印刷是不有不良现象？
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SMT-IPQC环保产品首件记录表
檢驗員
WI-252-
備注
SMT-IPQC環保產品首件記錄表
部門: 日期/時間:
NO.
檢驗項目
工單: 料號:
檢查方法及設備
機种:
班別/線別: 檢驗結果
1
所有零組件是否都在GP總表內
目視 、GP總表
2
工程變更導入狀況(DCN ECN MN)
DCN、ECN、MN 目視
3
GP錫膏廠牌及印刷狀況
目視 放大鏡
4
GP錫膏膜厚量測.
目視 測膜機
5
GP零件位置、規格值、极性及外觀的確 認.
LCR、目視BOM外觀圖
6
GP零件數量及著裝品質.
目視 BOM
7
GP零件銲接品質
目 視 放大鏡
8 BIOS版本及Check Sum.
目視
9
異常狀況 ﹕復核結果 ﹕
實物對比(PCBA與PCB).
首件 判定
口合格
口不合格
目視 原因分析與對策﹕
5
GP零件位置、規格值、极性及外觀的確 認.
LCR、目視BOM外觀圖
6
GP零件數量及著裝品質.
目視 BOMBiblioteka 7GP零件銲接品質
目 視 放大鏡
8 BIOS版本及Check Sum.
目視
9
異常狀況 ﹕復核結果 ﹕
實物對比(PCBA與PCB).
首件 判定
口合格
口不合格
目視 原因分析與對策﹕
當班 組長 審核
在線 工程師
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檢驗項目
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檢查方法及設備
機种:
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工單: 料號:
檢查方法及設備
機种:
班別/線別: 檢驗結果
1
所有零組件是否都在GP總表內
目視 、GP總表
2
工程變更導入狀況(DCN ECN MN)
DCN、ECN、MN 目視
3
GP錫膏廠牌及印刷狀況
目視 放大鏡
4
GP錫膏膜厚量測.
目視 測膜機
5
GP零件位置、規格值、极性及外觀的確 認.
LCR、目視BOM外觀圖
6
GP零件數量及著裝品質.
目視 BOM
7
GP零件銲接品質
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目視
9
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實物對比(PCBA與PCB).
首件 判定
口合格
口不合格
目視 原因分析與對策﹕
5
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6
GP零件數量及著裝品質.
目視 BOMBiblioteka 7GP零件銲接品質
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9
異常狀況 ﹕復核結果 ﹕
實物對比(PCBA與PCB).
首件 判定
口合格
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當班 組長 審核
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检验项目
核对BOM、样品或元件位置图及用料是否正确
检验结果
NG
备注
是否缺件 元件极性是否正确 是否有错件 是否有多件 是否有偏移 是否有反白 是否有侧立 过炉后元件是否短路 过炉后元件是否空焊 过炉后元件是否立碑 过炉后元件是否浮高 过炉后元件是否冷焊 过炉后元件是否有锡珠 过炉后元件是否锡多 过炉后元件是否锡少 金手指是否沾锡 过炉后锡点是否光亮 过炉后PCB状态是否良好 客户要求的MARK标记是否正确 应贴元件数： 缺 陷 数： 合 格 率： 不良率如高于1%，重复试产，直到不良率低于1%方可量产。
首件合格率
矫正措施
技术员签名：
IPQC确认：
上海康威特吉能源技术有限公司
SMT产品首件检验记录表 SMT产品首件检验记录表
检验日期: 检验日期: 数: 批 量 数: 检验数量: 检验数量: 生产机型: 生产机型: 生产单号: 生产单号: 客 户: 户: OK 时 间: 间: 员: 检 验 员: 审 核: 核:
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