全自动晶体浸锡机的研制
一种新型自动浸锡焊接机[实用新型专利]
专利名称:一种新型自动浸锡焊接机专利类型:实用新型专利
发明人:贾顺飞
申请号:CN201721805309.3
申请日:20171221
公开号:CN207695802U
公开日:
20180807
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本实用新型公开了一种新型自动浸锡焊接机,其结构包括机箱和控制箱,所述机箱的右部设有控制箱,所述控制箱的右部设有助焊剂罐,所述控制箱的内部设有PLC控制器,所述PLC控制器电性连接于照明控制模块、Z轴控制模块、气流控制模块、Y轴控制模块、X轴控制模块和预热控制模块,所述机箱的内侧底部设有锡炉,所述锡炉电性连接于预热控制模块,所述锡炉的顶部设有水平丝杠,所述水平丝杠的中间设有气缸,所述气缸的后部设有水平套,所述气缸的右部设有喷头,所述水平丝杠的顶部设有治具,所述治具的后部设有竖直杆,所述竖直杆的中间设有竖直电机。
该新型自动浸锡焊接机,可高效的将排出的烟气净化干净,通过多层过滤网将有毒有害的烟气过滤干净。
申请人:广州市诺的电子有限公司
地址:510000 广东省广州市天河区宦溪西路8号第3栋301房
国籍:CN
更多信息请下载全文后查看。
全自动晶体浸锡机的研制
全自动晶体浸锡机的研制魏泽鼎;杨宜平;岳彦芳【摘要】全自动晶体浸锡机可以自动完成49S晶体的上料、引脚剪短、挤扁、浸锡整套生产工序的工作.文章对设备的工作原理及结构设计做了详细阐述.【期刊名称】《机械设计与制造》【年(卷),期】2010(000)007【总页数】2页(P100-101)【关键词】49S晶体;自动;浸锡【作者】魏泽鼎;杨宜平;岳彦芳【作者单位】河北科技大学,机械电子工程学院,石家庄,050051;河北科技大学,机械电子工程学院,石家庄,050051;河北科技大学,机械电子工程学院,石家庄,050051【正文语种】中文【中图分类】TH16;TG502所剖析的全自动晶体浸锡机是用于将HC49S(圆腿基座)石英晶体谐振器改装成49S/SMD 型(贴装式)产品的前处理专用设备。
它可以自动完成晶体元件上料、管脚剪短、管脚挤扁、浸助焊剂、浸焊锡的工作。
设备生产出的元件经无水乙醇人工清洗去除残留的助焊剂后即成为扁腿直插式成品,或经过后处理加工成为贴装式(SMD)成品。
过去这些工作都是人工进行,生产效率低,产品质量不稳定,不能满足高品质、大订单生产的要求,设备就是基于此背景进行研发的。
1 工艺流程及总体方案1.1 工艺流程全自动晶体浸锡机工艺流程,如图1 所示。
晶体外型示意图,如图2 所示。
图1 工艺流程图图2 晶体外型示意图1.2 总体方案(1)晶体生产环境为净化车间,应避免粉尘和油污,所以执行部件采用气动及电动机构。
(2)各执行部件之间的动作协调通过可编程序逻辑控制器(PLC)进行集中控制。
PLC 性能稳定,编程简单,可扩充性好。
(3)设备操作采用触摸屏实现。
触摸屏信息显示内容丰富,并可极大地减少外围硬件。
2 工作原理及机械部件设计2.1 自动上料自动上料装置由圆形振动料盘和直线形振动料道两部分组成。
其工作原理基本相同,只是圆形料盘负责把随意放在料盘中杂乱无章的晶体经特殊设计的螺旋式轨道,按序排成队列,进入直线料道,直线料道负责将已按要求排好队的晶体连续不间断地送给后面的执行机构。
全自动浸锡机控制系统设计
全自动浸锡机控制系统设计一、引言全自动浸锡机是一种关键设备,广泛应用于电子制造工业中的印刷电路板(PCB)制造工艺中,具有高效率、高精度的优势。
其控制系统设计直接影响着设备的稳定性和制造效率。
本文将介绍全自动浸锡机控制系统的设计过程与方法。
二、控制系统需求分析对于全自动浸锡机而言,其主要控制参数包括浸锡时间、浸锡速度、温度控制、气压控制等。
通过对这些参数的实时监控和调节,可以实现对浸锡过程的精确控制。
此外,针对全自动浸锡机在工作过程中可能出现的异常情况,如锡渣堆积、温度超标、气压不足等,还需要设计相应的报警与保护机制,以避免设备损坏和生产损失等不良后果。
因此,全自动浸锡机控制系统需要实现以下功能:1.浸锡时间的设定和实时监控;2.浸锡速度的设定和实时监控;3.温度的设定和实时监控;4.气压的设定和实时监控;5.报警和保护机制的设计。
三、硬件设计全自动浸锡机控制系统的硬件部分主要由PLC、触摸屏和传感器等组成。
1. PLCPLC是控制系统的核心部件,负责接收来自传感器的反馈信号和触摸屏的操作信号,并根据程序编排来控制各种执行元件的工作。
在全自动浸锡机中,PLC一般使用可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller)来实现。
2. 触摸屏触摸屏可作为操作控制的主要界面,与PLC进行通讯以实现浸锡参数的设定和实时监控等功能。
在选择触摸屏时要注重其触控反应速度和分辨率等指标,以确保其操作流畅和用户体验。
3. 传感器传感器是控制系统中的重要组成部分,可用于实时监测浸锡过程中的浸锡时间、速度、温度及气压等参数。
传感器种类繁多,如测温传感器、压力传感器、光电传感器等。
根据实际需求选用合适的传感器,可以提高系统的稳定性和精度。
四、软件设计全自动浸锡机控制系统的软件部分主要由PLC程序和触摸屏界面程序组成。
PLC程序控制全自动浸锡机各个执行元件的操作,触摸屏界面程序提供用户友好的操作界面和浸锡参数设置/调节等功能。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
图 5助焊剂液面保持装置
在凸台上面合适距 离处安放晶体支座 , 则在支座上 的晶体底
丽 就 与助 焊剂 液 面 保持 恒 定 的距 离 。
25超声 浸 锡 .
锡锅 由电阻丝加热。为使锡水 的温度保持在要求的温度值 , 另外 . 压扁引脚时必须在其根部准确保留与绝缘垫片厚度相 在锡锅外部靠近锡 面的部位安置热电偶 , 温度控制器根据热电偶 同 的一 段 柱 , 图 4所 示 。如 果这 段 圆柱 长度 f 于 或 小 于绝 感应到的温度变化 ,自动调整电阻丝通过的有效 电流的大小 , 如 大 达 缘片厚 度 h 在后续折 弯压平 时 , , 引脚会在绝缘 片的反 弹力作 用 到控温 目的。晶体放在支鹰上, 其引脚通过支座上的孔浸入到熔 下 产生 “ 、 翘 ” 正 反 现象 , 响 焊 接质 蕈 。 影 化 的锡 水 中。让 锡 水液 面稍 高 于 晶体 支座 的底 而 , 可使 与 支 座 这
2 工作原理及机械部件设计
21自动上料 .
自动 料装置 由圆形振动料盘和直线形振 动料道两部分组 贴装式(MD 成品。 S ) 过去这些 作都是人上进行 , 生产效率低 , 产 成 :其工作原 基本相同, 只是圆形料盘负责把随意放在料盘中 品质量不稳定 , 不能满足高品质 、 大订 生产的要求 , 没备就是基 杂乱无章的品体经特殊设计 的螺旋式轨道 , 按序排成 队列 , 进入
★来 稿 日期 :0 9 0 — 2 2 0 — 9 2
当晶 体 到达 该 工 位 时 , 面 的压 紧气 缸 将 其 压 紧 , 上 动剪 刀 在
第 7期
魏 泽鼎等 : 自动 晶体浸锡机 的研制 全
11 0
主剪气缸的带动下向左快速移动,与定剪刀一起完成剪脚功能 , 在剪短 的同时, 还在晶体 的横 向起到对引脚的扶正作用 。
23引脚 打扁 .
原直 插 式 引脚 郁 足 圆柱 形 的 , 径 均 为 0 5 m。 须将 圆柱 直 .m 必 4 形 引脚 挤 成 扁 形引 脚 ,晶体 折 弯后 才 能平 整 焊 牢 在 线路 板 一 。 l : 不 同 用 户 要 求 压 扁 宽 度 不 尽 相 同 , 般 在 (.~ .) l之 间 , 一 0 08mi 6 l 宽 度误 差 要求 不 大 于 (O 2mn。 ±. ) l 0
W EIZ - ng, e di YANG — n , Yi pi g YUE Ya — a g n fn
( o aeo e hncl n l t ncE g er g H b i nvri f c nea dT c nlg , C l g M c aia a dEe r i ni ei , e e U iesyo i c eh o y l f co n n t S e n o
魏泽鼎 杨 宜平 岳彦芳
( 河北科技大学 机械 电子 工程学院 , 石家庄 0 0 5 ) 5 0 1
Re e r h o h rs a lme t uo s a c ft e c y t l e e n s a t ma i s le ig ma hn t od r c ie c n
为 了保 证 动 、 剪 刀 问 的问 隙 和 刚 性 , 两 剪 刀 设 计 在 同一 定 将ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
基座上 。 整个基座由上 、 两斜块支承。 下 当顺时针方 向拧动调节螺 钉使上斜块相对下斜块 向左移动时, 剪刀基座上移 , 被剪晶体 的引
脚变 短 ; 之 , 晶{ 的引脚 变长 。从 而实现 剪 脚长度 的 硼节 。 反 被剪 奉
英 晶体 谐 振器 改 装成 4 S MD型 ( 9/ S 贴装 式 ) 品 的前 处 理 专 用设 可极 大 地减 少 外 围硬件 。 产
备。它可以 自动完成晶体元件上料 、 管脚剪短 、 管脚挤扁 、 浸助焊 剂、 浸焊锡的工作。设备生产出的元件经尢水乙醇人工清洗去除 残留的助焊剂后即成为扁腿直插式成品 , 或经过后处理加T成为
S iah ag0 0 5 , hn ) hj zu n 5 0 C ia i 1
中图分类号 :H1 , G 0 文献标识 码 : T 6T 52 A
所剖析的全 自动晶体浸锡机足用于将 H 4 S 圆 基座 ) C 9( 石
() 3设备操作采用触摸屏实现。 触摸屏信息显示内容丰富, 并
L [ 1. 1.) d / 一 + = ( 1 - 3 一 ]2 k 5 5
式 r:一两引线问的 离;一压扁时引脚的伸长量 ; fd 1 一绝缘垫
图 1工 艺 流程 图
片 的厚 度 。
由直线料道将排好 的晶体经分位机构按工位送入引脚剪短
部 件 的导 轨 , 图 3 如 所示 。
机 械 设 计 与 制 造
1o 0 M a h n r De i n c iey sg & M a u a t r n fc u e
第 7期
21 0 0年 7月
文章编号 :0 1 39 (0 0 0 — 10 0 10 — 97 2 1 )7 0 0 — 2
全 自动 晶体 浸锡机 的研 制
于此 背景 进 行研发 的。
直线料道 , 直线料道负责将 已按要求排好队的晶体连续不间断地 送给后面的执行机构。
1 工艺流程及总体方案
11 艺流 程 .工
全 自动晶体浸锡机工艺流程 , 如图 1 所示 。 晶体外型示意图,
如 图 2所示 。
22引脚剪 短 .
根据不 用户的曼求 ,品体 改装后的引脚端部距离一般为 , (1 - 3 ) m之间 , J 1. 1. m = 5 5 两脚端部距离误差不大于± . 。所 以 01 mm 必须先将引脚长度剪短为 :
图 2晶体外型示意图
12总体 方案 .
() 1晶体生产环境为净化车间 , 心避免粉尘和油污 , 所以执行 部件采用气动及电动机构。
( )各 执 行部 件 之 间 的 动作 协 调通 过 可编 程序 逻 辑 控 制 器 2
图 3 引脚 剪短 部件 原 理 图
(L ) P C 进行集 中控制 。P C性能稳定 , L 编程简 , 可扩充忡好。