电子元件检测
常用电子元器件的检验方法
常用电子元器件的检验方法
一、外观检查：
对电子元器件的外观进行检查，包括观察元器件是否有明显的外观缺陷，如裂纹、变形、氧化等。
还需要检查元器件的标识、标志、焊接等是否符合要求，是否有明显的灰尘、污渍等。
二、尺寸检查：
对电子元器件的尺寸进行检查，包括检查元器件的外观尺寸、引脚距离、引脚长度等是否符合规定。
还需要检查元器件的焊盘、焊接孔、孔径等是否符合要求，并且与其他组件的配合是否良好。
三、电性能检查：
对电子元器件的电性能进行检查，包括使用电阻表、电流表、电压表等仪器检测元器件的电阻、电流、电压等参数是否符合规定。
还可以使用示波器、频谱分析仪等仪器检测元器件的频率、波形、谐波等特性。
四、功能性能检查：
对电子元器件的功能性能进行检查，即检测元器件在实际使用条件下的工作情况是否正常。
可以通过将元器件连接到相应的电路中，进行电路的调试和测试，观察元器件的工作状态和效果是否符合要求。
五、可靠性测试：
对电子元器件的可靠性进行测试，包括温度试验、湿度试验、振动试验、冲击试验等。
通过在不同的环境条件下对元器件进行长时间的测试，观察元器件在不同环境下的工作情况，评估其可靠性和适应性。
以上是常用电子元器件的检验方法的一些基本内容，不同的元器件可能有不同的检验方法和要求，需要根据具体情况进行选择和应用。
在进行元器件检验时，需要使用合适的检测仪器和设备，正确操作并记录检测结果，以确保电子元器件的质量和性能符合要求。
常用电子元件检测方法
常用电子元件检测方法1.继电器的检测方法：-使用万用表或示波器进行电阻测量，检测继电器的线圈和触点是否正常。
-使用可调电源将电压施加到继电器线圈上，观察继电器的触点是否动作。
-使用示波器观察线圈的驱动波形，检测线圈驱动电压的频率和幅度是否正常。
2.电容器的检测方法：-使用电表进行电容值的测量，将待测电容器与一个已知电容器组成电容桥，通过调节电阻的大小来使桥平衡，从而测量待测电容器的电容值。
-使用示波器观察充放电过程中的波形变化，通过测量电容器在放电过程中的时间常数来估算电容器的电容值。
3.电感器的检测方法：-使用LCR表进行电感值的测量，将待测电感器与一个已知电感器组成电感桥，通过调节电阻的大小来使桥平衡，从而测量待测电感器的电感值。
-使用示波器观察电感器的响应波形，通过测量电感器响应波形的频率和幅度来估算电感器的电感值。
4.二极管和晶体管的检测方法：-使用万用表的二极管测量功能来测试二极管是否正常导通和正向截止。
-使用示波器观察晶体管的输入和输出波形，来检测晶体管的放大功能是否正常。
5.集成电路的检测方法：-使用逻辑分析仪来检测集成电路的输入和输出信号波形，验证集成电路的功能是否正常。
-使用激光扫描显微镜对集成电路进行缺陷检测，检查电路连接是否有断路、短路等问题。
6.电阻器的检测方法：-使用万用表进行电阻测量，检测电阻值是否符合规格要求。
-使用示波器观察电阻器的工作波形，检测电阻器的频率响应和失真情况。
7.变压器的检测方法：-使用万用表进行电阻测量，检测变压器的线圈是否正常。
-使用示波器观察变压器的输入和输出波形，检测变压器的变压比和频率响应是否正常。
总结：以上是常用的电子元件检测方法，不同元件需要采用不同的检测方法。
一般来说，使用万用表对电阻、电容等元件进行测量是最常见的方法。
而对于集成电路等复杂元件，则需要使用专门的设备或工具进行检测。
电子元器件的检测方法
电子元器件的检测方法电子元器件的检测方法对于保障产品质量、确保设备正常运行至关重要。
本文将介绍几种常用的电子元器件的检测方法。
一、外观检测外观检测是电子元器件检测中最简单且最基础的方法之一。
通过目视观察元器件的外观，检查是否存在外观缺陷、氧化、变形等问题。
一些常用的外观检测设备包括显微镜、放大镜和高清摄像机等。
外观检测可以快速检查大量元器件，但不能确定元器件内部是否存在问题。
二、电性能测试电性能测试是常见的电子元器件检测方法之一，通过测量元器件的电性能参数来判断其正常与否。
例如，对于半导体器件，可以通过测量其电流、电压和电阻等参数来判断其质量。
电性能测试需要使用仪器设备，如万用表和示波器等。
三、无损检测无损检测是一种非破坏性的电子元器件检测方法，通过检测元器件所发出的信号或响应来判断其内部是否存在缺陷。
无损检测常用于印刷电路板（PCB）和焊接接头等元器件的质量检测。
常见的无损检测方法包括红外热成像、超声波检测和射线检测等。
四、环境适应性测试环境适应性测试是一种测试电子元器件在不同环境条件下性能稳定性的方法。
通过模拟实际工作环境中的温度、湿度、振动和电磁干扰等因素，测试元器件在这些条件下的可靠性和稳定性。
环境适应性测试可以帮助制造商评估元器件在不同环境下是否能满足产品要求。
五、X射线检测X射线检测是一种用于检测电子元器件内部缺陷的方法。
通过照射元器件并观察其产生的衍射和散射现象，可以检测到元器件内部的焊点开裂、引线脱落等问题。
X射线检测可以在不破坏元器件的情况下对其进行全面的内部检测。
六、寿命测试寿命测试是一种测试电子元器件使用寿命和可靠性的方法。
通过模拟实际使用条件，对元器件进行长时间的工作状况下的测试，以确定其在使用寿命方面的性能。
寿命测试可以帮助制造商评估元器件的耐久性和可靠性，并提前发现潜在的故障问题。
综上所述，电子元器件的检测方法多种多样，不同的方法适用于不同的元器件和不同的检测需求。
通过合理选择和应用这些检测方法，可以确保电子元器件的质量和可靠性，提高产品的竞争力和市场认可度。
电子行业电子元器件质量检验规定
电子行业电子元器件质量检验规定一、引言现代社会离不开电子设备，而电子设备的核心是电子元器件。
电子行业电子元器件质量检验对于确保产品质量、提高生产效率、维护消费者权益至关重要。
本文将详细介绍电子行业电子元器件质量检验的规定及流程。
二、外观检验外观检验是电子元器件质量检验中的重要环节。
它包括对元器件外观、标记、焊点等进行检查。
外观检验需按照以下规定进行操作：1.外观检查应在光线明亮、恰当的环境中进行，以确保检查的准确性。
2.检查元器件表面是否有划伤、变形、氧化等瑕疵。
3.检查元器件标记是否清晰、准确，包括型号、生产日期、品牌等信息。
4.对焊点进行检查，确保焊接牢固、没有虚焊、焊脚是否露锡等问题。
通过外观检验可以初步判断元器件的质量状况，为后续的功能性测试提供基础。
三、参数检测参数检测是电子元器件质量检验的关键环节。
它包括对元器件的各项电性能参数进行测量和验证。
参数检测需要按照以下规定进行：1.选择合适的检测仪器和设备，确保准确性和可靠性。
2.根据元器件类型和规格，选择相应的测试方法和参数。
3.按照标准工作条件进行参数测量，包括电压、电流、电阻、电容等。
4.对测试结果进行比对，确保元器件的参数符合规定的范围。
参数检测是电子元器件质量的核心环节，严格的参数检测有助于降低产品的故障率，提高产品的可靠性。
四、可靠性测试可靠性测试是电子元器件质量检验的最后一道环节。
它是对元器件在长时间使用和特殊环境下的稳定性和耐久性进行检验。
可靠性测试需按照以下规定进行：1.选择合适的测试设备和工作环境，模拟元器件的实际使用情况。
2.进行温度、湿度、振动等环境测试，确保元器件能够在不同环境下稳定工作。
3.进行长时间的高负载、高频率等工作状态测试，验证元器件的耐久性。
4.对测试结果进行评估和分析，判断元器件的可靠性水平。
可靠性测试是保证元器件质量的重要手段，通过严格的测试可以提前排除潜在缺陷，提高产品的可信赖性。
五、质量记录和追溯为了确保电子元器件质量检验的可追溯性，需要建立质量记录和追溯体系。
电子元器件识别与检测方法大全
电子元器件识别与检测方法大全1.目视检查：通过肉眼观察元器件的外部特征，如封装形状、引脚数量和排列等，可以初步判断元器件的类型、性能和规格等。
2.五线谱法：使用顶针、伏打仪等测量设备，在元器件的引脚上测量电阻、电容、电感等参数，通过比对测试结果和标准参数来识别元器件类型。
3.输电线圈法：通过对元器件的线圈进行输入电流测量和电压测量，计算出得到元器件的电阻、电感、互感等参数，进行元器件的类型识别。
4.X射线检测法：通过使用X射线设备扫描和照射元器件，可以观察元器件的内部结构和焊接情况，用来检测元器件是否存在异常情况，如焊接虚焊、焊接不良等。
5.红外线检测法：通过红外线热成像技术，可以发现元器件在工作过程中的热点、温度异常等问题，对于散热不良的元器件可以快速识别。
6.环境湿度检测法：通过检测元器件周围的湿度情况，可以判断元器件是否存在潮湿等问题，避免电子元器件受潮而影响正常工作。
7.剩余温度检测法：通过检测元器件在使用过程中的温度，可以判断元器件是否存在过热情况，及时调整工作状态，避免元器件温度过高损坏。
8.电磁兼容性测试法：通过电磁兼容性测试设备，对元器件的辐射和抗辐射能力进行测试，判断元器件是否能够满足相关的电磁兼容性要求。
9.声音检测法：通过对元器件进行敲击、振动等操作，观察元器件的声音特征，可以初步判断元器件是否存在内部损坏情况。
10.玻璃绝热检测法：通过对元器件封装外壳的玻璃绝热特性进行检测，可以判断元器件的密封性能是否良好，防止外界湿气、灰尘等物质进入并影响元器件的正常工作。
总之，元器件的识别与检测方法多种多样，需要根据具体的元器件类型、性能和规格等特点，选择合适的检测手段和测试设备，进行全面的评估和检测，以确保元器件的正常工作和使用安全。
电子元件测试方法
电子元件测试方法电子元件测试方法随着现代电子技术的不断发展，各种电子设备的应用范围越来越广，电子元件也成为现代电子技术发展的重要支撑。
而电子元件的质量直接关系到整个电子产品的性能和稳定性。
因此，为了保证电子设备的稳定性和高性能，对各种电子元件进行测试和诊断是非常必要的。
电子元件测试的目的是为了检测其特定功能参数是否满足设计要求，测定电路中元件的电气参数，以实现对电路的正确分析和故障诊断。
目前，各种电子元件测试方法已经相当成熟，下面就针对几种常见的测试方法来做一些简单的介绍。
1.万用表测试万用表是我们常用的一个电子测试仪。
使用万用表可以快速地测试电子元件的电阻、电容、电压、电流等参数。
在使用万用表进行测试时，需要注意选择合适的测试档位，并且按照元件的引脚数进行正确的引线。
同时，还需要注意一些特殊测试方法，如测量电感、测量电容等。
2.示波器测试示波器也是一种常用的电子测试仪器，其主要作用是用于检测和分析电路中的交流信号波形。
示波器能够快速准确地测量电路中各种电气参数，如电压、电流、频率等。
在使用示波器进行测试时，需要将它连接到电路中，并选择合适的测量通道和测试档位，以便显示出正确的波形图。
3.测试仪器测试测试仪器是指专门用于检测和测量各种电子元件参数的仪器，如LCR测试仪、频谱分析仪等。
这些测试仪器具有高精度、高灵敏度和高分辨率等特点，可以对电路中的元件进行全面、精确的测试。
同时，测试仪器也能够进行电池电量测试、温度测试等其他类型的电子测试。
4.自动测试设备随着电子产品的不断发展，自动测试设备也得到了越来越广泛的应用。
自动测试设备能够自动进行电子元件或电子产品的测试和分析，并生成相关的测试报告。
它可以快速准确地检测元件中的问题，并能自动记录数据，实现数据的追溯和分析。
自动测试设备不仅提高了测试效率，而且对于高可靠的产品，其测试结果更加可靠。
总之，电子元件的测试是电子产品开发中不可或缺的环节，只有通过准确的测试和分析，才能有效地保证电子产品的正常运行和长期稳定性。
常用电子元件检测方法
常用电子元件检测方法1.多用表测试法：多用表是最常用的检测电子元件的工具之一、可以通过多用表测试元件的电阻、电压、电流等参数。
例如，可以通过测量电阻值判断电阻元件是否正常、测量电容器的电容值以判断是否达到规格要求等。
2.示波器测试法：示波器是一种用于观察动态信号波形的仪器。
可以通过示波器观察到电子元件所传递的电压或电流的波形，从而判断元件的工作状态。
3.频谱分析法：频谱分析是一种通过将信号分解成不同频率的成分来检测电子元件的方法。
可以通过频谱分析仪观察信号的频谱图，从而判断元件是否正常工作。
4.热敏电阻测温法：热敏电阻是一种能够根据温度变化而改变电阻值的元件。
可以通过测量热敏电阻的电阻值来判断元件周围的温度。
5.真空管测试法：对于真空管等电子器件，可以使用专门的真空管测试设备进行测试。
这些设备可以测试真空管的发射电流、灯丝电流、放大特性等参数。
6.逻辑分析仪测试法：逻辑分析仪是一种用于测试数字电路的工具。
可以通过逻辑分析仪来观察和分析数字信号的状态和变化，从而判断元件的工作状态。
7.示波器曲线追踪法：示波器曲线追踪法是一种用于检测电子元件的方法。
通过在示波器上连续观察和追踪曲线的变化，可以判断元件是否正常工作。
8.硬度测试法：在一些特殊情况下，需要对电子元件的硬度进行测试。
可以使用硬度测试仪通过测量元件的硬度值来判断元件的质量。
9.成像检测法：成像检测是一种用于观察电子元件表面特征的方法。
可以使用显微镜、摄像机等设备来观察电子元件表面的细节，从而判断元件是否正常。
10.X射线检测法：X射线检测是一种用于检测电子元件内部结构的方法。
通过使用X射线仪器，可以观察到元件的内部结构，从而判断元件是否正常。
总结起来，常用的电子元件检测方法包括多用表测试法、示波器测试法、频谱分析法、热敏电阻测温法、真空管测试法、逻辑分析仪测试法、示波器曲线追踪法、硬度测试法、成像检测法和X射线检测法等。
这些测试方法可以分别或结合使用，可以有效地判断电子元件的工作状态和质量。
电子元器件检测方法
电子元器件检测方法电子元器件是电子产品中最为基础的组成部分，检测电子元器件的可靠性和稳定性是现代电子工程中至关重要的一环。
对于电子元器件的检测方法，以下是一些常用的方法供参考。
1. 绝缘电阻测试绝缘电阻测试常用于检测电子元器件的绝缘是否良好。
该测试方法使用万用表测量两个电极之间的电阻值来检测绝缘是否被破坏。
如果发现电阻值过低，那么可能代表着元器件的绝缘已经破坏或者短路了。
2. 电容测试电容是电子元器件中最为常见的元器件之一，通常被用于存储电荷和稳定电压。
电容可以被检测其电容值是否符合标准规范。
可用万用表或者LCR仪器测量电容值，并根据测量结果来判断电容是否正常。
3. 电感测试电感是使用磁场来存储电能的元器件。
电感的测试通常通过一个频率测量器来测量电感元件的电感值。
通过比较测量结果和标准规范，可以判断电感元件是否达到标准要求。
4. 二极管和晶体管测试二极管和晶体管是半导体元件的重要组成部分。
通过使用特定的测试仪器，可以测量二极管和晶体管的电流和电压值，以确定是否符合标准规范。
同时，通常还会检查元器件的漏电流和反向电压，来确保其性能的完整性。
5. 可控硅测试可控硅是一种电子元器件，常用于电路控制。
测试可控硅通常可以使用特定的交流电流或直流电流来刺激元器件，然后使用测试仪器来测量其开关特性和电流传输特性，以判断其性能是否符合标准规范。
6. 晶振测试晶振是一种用于精确计时和频率控制的元器件。
晶振的测试通常需要使用测试仪器来测量其准确的振荡频率，并根据标准要求来判断其准确性是否符合要求。
总的来说，电子元器件的测试十分重要，主要是为了保证电子产品的品质和稳定性。
以上列举了一些常见的测试方法供参考，然而对于某些特定的元器件来说，存在特殊的测试方法。
在进行电子元器件测试之前，应该先了解其工作原理和性能特点，并且根据实际要求选择合适的测试方法。
电子元器件检测方法
电子元器件检测方法一、外观检测外观检测是对电子元器件进行外观质量检查的过程。
主要针对元器件的包装、引脚、焊盘、引线等部分，检查是否有划痕、变形、断裂等物理损伤。
外观检测的方法包括裸眼检查、显微镜检查、红外线检查等。
1.裸眼检查：通过肉眼观察，检查元器件的外观是否完整，是否有明显损伤。
2.显微镜检查：利用显微镜放大镜头观察元器件的微观细节，检查元器件引脚的焊接质量，是否有焊接不良、翘曲等问题。
3.红外线检查：利用红外线照射元器件，观察红外线探测器是否能够发现元器件内部的热点，判断器件是否存在结构缺陷。
二、电性能测试电性能测试是对电子元器件的电学参数和特性进行测试和验证的过程。
主要包括直流电参数测试、交流电参数测试、参数拟合等。
1.直流电参数测试：测量电子元器件的直流电阻、电容、电感、导通电压等参数，常用的测试仪器包括示波器、万用表等。
2.交流电参数测试：测量电子元器件在交流电路中的参数，包括交流电阻、频率响应、相位差等参数，常用的测试仪器包括频谱仪、网络分析仪等。
3.参数拟合：通过实验测试得到的电性能数据，进行曲线拟合和参数提取，对元器件的电特性进行分析和评估。
三、可靠性测试可靠性测试是对电子元器件在长期使用和极端环境下的可靠性进行评估的过程。
主要包括温度循环测试、湿度试验、高温老化试验等。
1.温度循环测试：将电子元器件放置在不同温度条件下进行循环加热和冷却，观察其工作状态和性能变化，评估元器件在温度变化环境下的可靠性。
2.湿度试验：将电子元器件放置在高温高湿环境中，观察其工作状态和性能变化，评估元器件在潮湿环境下的可靠性。
3.高温老化试验：将电子元器件放置在高温环境中长时间工作，观察其工作状态和性能变化，评估元器件在高温长时间工作环境下的可靠性。
总结：。
电子行业电子元器件的检测定义
电子行业电子元器件的检测定义1. 简介在电子行业中，电子元器件的检测是一个至关重要的步骤。
电子元器件是电子设备的基本组成部分，其质量和性能的稳定性直接影响到整个电子产品的可靠性和性能。
因此，对电子元器件进行准确的检测和评估至关重要。
2. 电子元器件检测的目的电子元器件的检测旨在验证其是否符合所需的技术规范和质量标准。
通过检测，可以确定电子元器件是否满足设计要求，是否能够在实际应用中可靠工作，并且能否提供所需的性能。
3. 检测方法和技术电子元器件的检测通常使用多种方法和技术来进行。
以下是常见的检测方法和技术：3.1 目测检查目测检查是最基本的电子元器件检测方法之一。
通过使用肉眼观察电子元器件的外观和结构，可以初步判断其质量和完整性。
目测检查通常包括以下内容：•外观检查：检查电子元器件的封装是否完好无损，是否有划痕或变形等。
•标记检查：检查电子元器件的标记是否清晰可辨，是否与规格书一致。
•异常检测：检查电子元器件是否存在异常现象，如变色、变形、烧焦等。
3.2 环境试验环境试验是通过将电子元器件置于特定的环境条件下进行测试，以评估其在不同环境条件下的性能和可靠性。
常见的环境试验包括：•温度试验：将电子元器件置于高温环境或低温环境中，观察其在不同温度条件下的性能。
•湿度试验：将电子元器件置于高湿度环境或低湿度环境中，测试其在不同湿度条件下的稳定性。
•震动试验：通过模拟电子元器件在运输或使用过程中受到的震动，评估其耐震性能。
3.3 电性能测试电性能测试是评估电子元器件电气特性的方法之一。
通过使用特定的测试仪器和设备，可以测量电子元器件的电压、电流、电阻等参数，并对其性能进行评估。
•电压测试：测量电子元器件在不同电压下的响应和表现。
•电流测试：测量电子元器件在不同电流下的性能和能耗。
•电阻测试：测量电子元器件的电阻值，评估其导电能力和参数稳定性。
3.4 功能测试功能测试是评估电子元器件功能性能的重要方法之一。
电子元器件的检测方法
电子元器件的检测方法1.外观检查：检查元器件的外观是否有损伤、变形或氧化等情况。
这可以通过目视检查或借助显微镜来进行。
2.尺寸检测：使用合适的测量工具，比如卡尺或显微镜进行尺寸检测。
这样可以确保元器件的尺寸符合设计要求。
3.焊接检测：对于焊接的元器件，可以通过目视检查或借助显微镜来检查焊接的质量。
焊接点需要有均匀的焊接和无明显的虚焊或接触不良。
4.电阻检测：使用万用表或特殊的电阻测量仪器来测量电子元器件的电阻值。
将待测电阻连接到仪器上进行测量，并与标准电阻值进行比较。
5.电容检测：使用电容测试仪测量电子元器件的电容值。
将待测电容连接到测试仪器上进行测量，并与标准电容值进行比较。
6.漏电流检测：对于需要承受一定电压的元器件，可以使用漏电流测试仪器来测量其漏电流值。
通过与标准值进行比较，可以评估元器件的绝缘性能是否符合要求。
7.连通性检测：使用电子元器件测试仪器，如万用表或逻辑分析仪，检测元器件的引脚之间的连通性。
通过这种方法可以判断元器件是否损坏或引脚焊接是否正确。
8.器件寿命测试：使用特定的测试设备对元器件进行长时间的工作负载测试，以验证其作为电子装置组成部分的可靠性和寿命。
9.环境适应性测试：将电子元器件置于不同的温度、湿度或振动等环境条件下，检测其在不同条件下的性能。
这可以帮助确定元器件的适应性和可靠性。
10.X射线检查：使用X射线检查仪器来检查元器件内部的焊接、连接和结构。
通过X射线检查可以发现隐藏在外观下的缺陷或损伤。
总之，电子元器件的检测方法非常多样化，需要根据具体的元器件类型和检测需求进行选择。
每种检测方法都有其优缺点，综合使用可以提高检测的准确性和可靠性。
电子元器件常见检测经验和方法
电子元器件常见检测经验和方法
在电子元器件的生产和使用过程中，常见的检测经验和方法有很多。
下面将介绍一些常见的检测经验和方法。
1.外观检查：包括外壳是否完整，引脚是否完好，是否有明显的磨损或氧化等。
可以使用肉眼或放大镜进行检查。
2.尺寸检测：使用测量仪器，如千分尺、游标卡尺等，对元器件的尺寸进行精确测量，以核实是否符合规格要求。
3.焊接质量检测：通过目视检查、X射线检测、红外热成像等方法，来检测焊点是否均匀、牢固，并且没有裂纹、气泡等缺陷。
4.引脚电性参数检测：使用测试仪器，如万用表、示波器等，来检测元器件的引脚电性参数，如电压、电流、频率等。
5.漏气检测：对于封装型元器件，可以使用氩气检测仪器，来检测元器件的外包装是否存在漏气现象。
6.温度循环测试：通过连续暴露元器件在高温和低温环境下，观察元器件的外观和性能是否发生变化。
7.高温老化测试：将元器件暴露在高温环境下，持续一段时间，观察元器件的性能是否受到影响。
8.电磁兼容性测试：通过放射性测试和抗干扰测试，检测元器件在电磁环境下的性能和可靠性。
9.可靠性测试：包括寿命试验、高低温交变湿热试验、振动试验等，以评估元器件的可靠性和寿命。
10.功能性测试：根据元器件的设计功能，通过电路连接和信号输入，来验证元器件是否正常工作。
以上是一些常见的电子元器件检测经验和方法，但并非全部。
在实际
应用中，根据具体的元器件类型和使用环境，可能需要结合不同的检测方
法和仪器，以保证元器件的质量和可靠性。
除了上述方法外，还可以根据
不同元器件的特点，自行设计相应的检测方法，以适应不同的检测需求。
常用电子元器件检测方法与技巧
常用电子元器件检测方法与技巧电子元器件是现代电子设备中不可缺少的部分，它的正确性和可靠性对整个设备的性能和寿命有很大的影响。
因此，准确地检测电子元器件的性能和质量是非常重要的。
以下是一些常用的电子元器件检测方法和技巧。
1.电阻检测：使用万用表可以测量电阻值。
将待测的电阻器两端与万用表的两个测试引脚连接，选择合适的量程，读取电阻值。
如果电阻值正常范围内，则电阻器正常；如果电阻值无限大或接近零，表示电阻器故障。
2.电容检测：可以使用万用表的电容测试功能来检测电容的数值。
将待测电容器的两个引脚与万用表的两个测试引脚连接，选择合适的电容量程，读取电容值。
如果电容值在正常范围内，则电容器正常；如果电容值无限大或接近零，则电容器故障。
3.二极管和三极管检测：可以使用万用表的二极管测试模式或者三极管测试模式来检测二极管和三极管。
将待测二极管或三极管的引脚与万用表的测试引脚连接，选择相应的测试模式，观察读数。
如果正向电压降在正常范围内，且反向电压无限大，则元器件正常；如果正向电压降或反向电压接近零，表示元器件故障。
4.稳压器和集成电路检测：对于稳压器和集成电路，可以使用测试电路来检测。
将待测稳压器或集成电路安装在一个测试电路中，给予适当的输入电压，并测量输出电压和电流。
将测量结果与规格进行比较，如果输出电压和电流在规格内，则元器件正常；如果输出电压和电流异常，表示元器件故障。
5.电感检测：对于电感器，可以使用万用表的电感测试功能来检测电感数值。
将待测电感器的两个引脚与万用表的两个测试引脚连接，选择相应的电感量程，读取电感值。
如果电感值在正常范围内，则电感器正常；如果电感值无限大或接近零，则电感器故障。
6.继电器检测：对于继电器，可以通过观察继电器的工作状态来检测。
将待测继电器的电源引脚与电源连接，并通过观察继电器的吸合和断开状态来判断继电器是否正常。
如果继电器吸合和断开动作正常，则继电器正常；如果继电器无法吸合或断开，则继电器故障。
电子元器件质量检验
电子元器件质量检验引言：电子元器件是现代工业生产中不可或缺的基础材料，其质量直接影响着产品的可靠性和性能稳定性。
为保证电子元器件的质量，确保产品的安全性和可靠性，各行业制定了一系列的规范、规程和标准来进行质量检验。
本文将围绕电子元器件质量检验展开论述，深入探讨其背后的重要性、具体方法和检验技术。
一、质量检验的重要性电子元器件作为工业生产的基础，其质量直接关系到整体产品的质量。
质量检验是企业保证产品质量的重要手段之一。
通过质量检验，可以及时发现电子元器件的质量问题，避免不合格产品进入市场，降低质量事故的发生率，提高企业的信誉度和品牌形象。
二、电子元器件质量检验的方法1. 外观检查：通过对电子元器件外观的检查，可以初步判断元器件是否存在损坏、缺陷或异物等问题。
外观检查可以通过目视检查和放大镜检查等方式进行，确保元器件表面光洁、无裂纹和变形等问题。
2. 物理性能测试：物理性能测试是指对电子元器件的物理性能进行测定，如尺寸、重量和强度等。
通过对元器件物理性能的测试，可以判断元器件是否符合标准要求，确保元器件的稳定性和可靠性。
3. 电性能测试：电性能测试是对电子元器件的电学性能进行测定，如电压、电流、电阻和电感等。
通过电性能测试，可以判断元器件是否符合电气参数要求，确保元器件在使用过程中的稳定性和可靠性。
4. 环境适应性测试：环境适应性测试是指对电子元器件在不同工作环境下的性能进行测试。
不同工作环境的温度、湿度和振动等参数对电子元器件的性能有一定影响，通过环境适应性测试，可以评估电子元器件在各种环境条件下的适应性和可靠性。
5. 可靠性测试：可靠性测试是对电子元器件在长时间使用中的稳定性和可靠性进行测试。
可靠性测试可以包括可靠性寿命测试、温度循环测试和高温高湿测试等，通过这些测试可以判断元器件在长期使用过程中的可靠性表现。
三、电子元器件质量检验的技术应用1. 非接触式测量技术：非接触式测量技术利用光学、电磁和超声波等原理，通过扫描仪、激光测距仪和红外热像仪等设备，实现对电子元器件尺寸、形状和温度等参数的快速测量和检测。
常用电子元器件检
1 固定电阻器的检测。A 将两表笔(不分正负)分别 与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了 提高测量精度，应根据被测电阻标称值的大小来选 择量程。由于欧姆挡刻度的非线性关系，它的中间 一段分度较为精细，因此应使指针指示值尽可能落 到刻度的中段位置，即全刻度起始的20％～80％弧 度范围内，以使测量更准确。根据电阻误差等级不 同。读数与标称阻值之间分别允许有±5％、±10 ％或±20％的误差。如不相符，超出误差范围，则 说明该电阻值变值了。
E
(a)
次级所有绕组全部开路，把万用表置于交流
电流挡(500mA，串入初级绕组。当初级绕组
的插头插入220V交流市电时，万用表所指示
的便是空载电流值。此值不应大于变压器满
载电流的10％～20％。一般常见电子设备电
源变压器的正常空载电流应在100mA左右。
如果超出太多，则说明变压器有短路性故障
。
(b) 联一个10Ω/5W的电阻，次级仍全部空载。把 万用表拨至交流电压挡。加电后，用两表笔 测出电阻R两端的电压降U，然后用欧姆定律 算出空载电流I空，即I空=U/R。
F 接220V市电，用万用表交流电压接依次测出 各绕组的空载电压值(U21、U22、U23、 U24)应符合要求值，允许误差范围一般为： 高压绕组≤±10％，低压绕组≤±5％，带中 心抽头的两组对称绕组的电压差应≤±2％。
G
40℃
～50℃，如果所用绝缘材料质量较好，允许
温升还可提高。
H 变压器时，有时为了得到所需的次级电压， 可将两个或多个次级绕组串联起来使用。采 用串联法使用电源变压器时，参加串联的各 绕组的同名端必须正确连接，不能搞错。否 则，变压器不能正常工作。
上述测试结果分出现三种情况：
常用电子元器件检测方法
常用电子元器件检测方法引言在电子元器件的生产、维修和使用过程中，常常需要进行各种检测来确保其质量和稳定性。
本文将介绍一些常用的电子元器件检测方法，旨在帮助读者了解电子元器件检测的基本原理和方法。
1. 电容器检测方法1.1 电容器电容值测量方法电容器的电容值是其重要的参数之一，常用的电容值测量方法有以下几种：•万用电表测量法：将电容器分别与正负极接触电表的两个测量槽，读取电容值。
•示波器法：通过观察充电或放电电容器的波形，计算出电容器的电容值。
•桥式测量法：使用LCR（电感、电容和电阻）桥，通过比较电容器与标准电容器的电压和电流，计算电容值。
1.2 电容器损耗角正切测量方法电容器的损耗角正切是衡量其损耗能力的参数，常用的测量方法有：•桥式测量法：利用LCR桥，通过比较被测电容器与标准电容器的相位差，计算损耗角正切。
•示波器法：观察电容器放电过程中的波形，通过波形分析计算损耗角正切。
2. 电阻器检测方法2.1 电阻器电阻值测量方法电阻器的电阻值是其最基本的参数，测量电阻值的方法有以下几种：•万用电表测量法：将电阻器两端接在电表的测量槽上，读取显示的电阻值。
•桥式测量法：利用LCR桥，通过比较被测电阻器与标准电阻器的电压和电流，计算电阻值。
•示波器法：观察电阻器上的电压波形，通过波形分析计算电阻值。
2.2 电阻器功率测量方法电阻器的功率是其可以承受的最大功率，常用的测量方法有：•万用电表测量法：将电阻器两端接在电表的测量槽上，读取显示的功率值。
•桥式测量法：利用LCR桥，通过比较被测电阻器与标准电阻器的电压和电流，计算功率值。
3. 二极管检测方法3.1 二极管正向电压测量方法二极管的正向电压是其正常工作的重要参数，测量正向电压的方法有以下几种：•万用电表测量法：将电源正负极分别接在二极管的两个引脚上，读取显示的正向电压值。
•示波器法：在二极管信号路径上接入示波器，观察正向导通过程的波形，通过波形分析计算正向电压。
15招教你如何检测电子元器件的好坏!
15 招教你如何检测电子元器件的好坏!
首先，电子设备中使用着大量各种类型的电子元器件，设备发生故障大多是由于电子元器件失效或损坏引起的。
因此怎幺正确检测电子元器件就显得尤其重要，这也是电子维修人员必须掌握的技能。
下面是部分常见电子元器件检测经验和技巧，供大家参考。
1 测整流电桥各脚的极性
万用表置R×1k挡，黑表笔接桥堆的任意引脚，红表笔先后测其余三只脚，如果读数均为无穷大，则黑表笔所接为桥堆的输出正极，如果读数为4～10kΩ，则黑表笔所接引脚为桥堆的输出负极，其余的两引脚为桥堆的交流输入端。
2 判断晶振的好坏
先用万用表(R×10k挡)测晶振两端的电阻值，若为无穷大，说明晶振无短路或漏电;再将试电笔插入市电插孔内，用手指捏住晶振的任一引脚，将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分，若试电笔氖泡发红，说明晶振是好的;若氖泡不亮，则说明晶振损坏。
3 单向晶闸管检测
可用万用表的R×1k或R×100挡测量任意两极之问的正、反向电阻，如果找到一对极的电阻为低阻值(100Ω～lkΩ)，则此时黑表笔所接的为控制极，红表笔所接为阴极，另一个极为阳极。
晶闸管共有3 个PN 结，我们可以通过测量PN 结正、反向电阻的大小来判别它的好坏。
测量控制极(G)与阴极[C)之间的电阻时，如果正、反向电阻均为零或无穷大，表明控制极短路或断路;测量控制极(G)与阳极(A)之间的电阻时，正、反向电阻读数均应很大;{测量阳极(A)与阴极(C)之间的电阻时，正、反向电阻都应很大。
常用电子元件检测方法
常用电子元件检测方法
一、基本思路
电子元件的检测是检验电子元件的基本性能的一种重要工作，它的目
的在于通过检测来确定电子元件的质量，确保电子元件的工作性能。
常用
的电子元件检测方法有多种，根据不同的电子元件类型，可以采用不同的
检测方法，以确保检测出的结果足够准确。
1、功能检测。
在功能检测中，根据电子元件的构成、功能特性和使
用环境，可以采用电路模拟、性能参数对比、质量指标测试等方法，来检
测其功能性能是否正确。
2、封装检测。
封装检测是检查电子元件的外观特性，包括体积、轮
廓型状、表面特性、封装结构等，以确保电子元件的正确性与安全性。
3、成膜检测。
成膜检测是检测电子元件及其封装材料的封装表面是
否覆盖有均匀的一层膜，如金属膜、铝膜等，以确保电子元件的电子性能。
4、接触检测。
接触检测是检查电子元件及其封装外壳、外接端子之
间接触处的耐电性能，以确保电子元件的正确性与安全性。
5、绝缘检测。
绝缘检测是检测电子元件及其封装外壳、外接端子之
间的电磁绝缘性能，以确保电路的安全稳定的工作性能。
6、电性能检测。
电子元器件常见检测经验和方法
电子元器件常见检测经验和方法1.外观检查：通过肉眼观察电子元器件的外观，检查是否有损坏、变形、碰撞痕迹等情况。
外观检查可以初步判断电子元器件的整体质量是否良好。
2.尺寸测量：使用卡尺等测量工具对电子元器件进行尺寸测量，检查其尺寸是否符合设计要求。
尺寸测量不仅能够检测到电子元器件的加工精度，还可以为后续的装配和安装提供准确的依据。
3.引脚测试：通过使用引脚测试设备来检测电子元器件的引脚是否正常。
引脚测试可以检验电子元器件的引脚在连接和通断状态下的工作情况，能够同时检测多个引脚，提高测试效率。
4.电性能测试：使用万用表、示波器等测试仪器对电子元器件的电性能进行测试。
电性能测试包括电流、电压、电阻、频率等参数的测试，可以验证电子元器件的工作情况是否正常。
5.温度测试：通过将电子元器件置于不同温度环境下进行测试，检测电子元器件在不同温度条件下的工作情况。
温度测试可以判断电子元器件的热稳定性和可靠性。
6.可靠性测试：通过长时间持续工作或者特定条件下的试验，检测电子元器件的可靠性。
可靠性测试可以判断电子元器件在长时间使用过程中是否会出现失效、老化等问题。
7.特殊环境测试：根据电子元器件的使用环境，进行特殊环境测试。
比如，对于防水电子元器件，可以进行水密性测试；对于耐高温电子元器件，可以进行高温环境测试。
8.环境适应性测试：将电子元器件置于不同的环境条件下进行测试，如高温、低温、湿度、振动等，以检测其对不同环境的适应性。
环境适应性测试可以判断电子元器件在不同环境条件下的工作稳定性。
以上是电子元器件常见的检测经验和方法，综合运用这些方法可以全面、准确地检测电子元器件的性能和可靠性，确保电子设备的正常运行。
电子元件检测安全作业流程
电子元件检测安全作业流程在电子元件的生产和使用过程中，检测是至关重要的环节。
而确保检测过程的安全性，不仅能保障检测人员的人身安全，还能保证检测结果的准确性和可靠性。
下面将详细介绍电子元件检测的安全作业流程。
一、检测前的准备工作1、环境检查检测场所应保持整洁、干燥、通风良好，温度和湿度应在规定范围内。
避免有强烈的电磁场、静电干扰以及腐蚀性气体存在。
确保检测区域的照明充足，以方便操作和观察。
2、设备检查对检测所使用的仪器设备进行全面检查，包括电源连接是否正常、仪器仪表是否校准、功能是否完好等。
检查设备的接地情况，确保接地良好，以防止静电积累和触电事故。
3、个人防护装备检测人员应穿戴符合要求的个人防护装备，如防静电工作服、手套、护目镜等。
佩戴防静电手环，并确保其与接地系统连接可靠。
4、电子元件准备对待检测的电子元件进行外观检查，查看是否有破损、变形、腐蚀等情况。
对电子元件进行分类和标识，避免混淆和错误检测。
二、检测过程中的安全操作1、静电防护在操作电子元件时，应始终遵循静电防护原则。
避免直接用手触摸电子元件的引脚或芯片表面。
使用防静电工具，如镊子、吸笔等。
2、电源安全连接电源时，应先确认电源电压和频率是否与检测设备和电子元件的要求相符。
插拔电源插头时，应握住插头，避免拉扯电源线。
3、仪器操作严格按照检测仪器的操作规程进行操作，不得随意更改设置和参数。
在进行测量和测试时，应注意观察仪器的指示和显示，如有异常应立即停止操作。
4、防火防爆检测场所内严禁烟火，避免使用明火或可能产生火花的工具。
对于可能存在易燃易爆气体的环境，应使用防爆型检测设备。
5、化学品使用如果检测过程中需要使用化学品，如清洗剂、助焊剂等，应选择符合安全标准的产品，并按照使用说明进行操作。
储存和使用化学品的场所应具备良好的通风条件，并配备相应的防护设施和应急处理设备。
三、检测后的处理1、数据记录与整理检测完成后，应及时、准确地记录检测数据和结果。
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常用电子元件检测一、二极管的检测方法1、检测小功率晶体二极管（1）判别正、负电极(a)观察外壳上的的符号标记。
通常在二极管的外壳上标有二极管的符号，带有三角形箭头的一端为正极，另一端是负极。
(b)观察外壳上的色点。
在点接触二极管的外壳上，通常标有极性色点(白色或红色)。
一般标有色点的一端即为正极。
还有的二极管上标有色环，带色环的一端则为负极。
(c)以阻值较小的一次测量为准，黑表笔所接的一端为正极，红表笔所接的一端则为负极。
（2）检测最高工作频率fM。
晶体二极管工作频率，除了可从有关特性表中查阅出外，实用中常常用眼睛观察二极管内部的触丝来加以区分，如点接触型二极管属于高频管，面接触型二极管多为低频管。
另外，也可以用万用表R×1k挡进行测试，一般正向电阻小于1K的多为高频管。
（3）检测最高反向击穿电压VRM。
对于交流电来说，因为不断变化，因此最高反向工作电压也就是二极管承受的交流峰值电压。
需要指出的是，最高反向工作电压并不是二极管的击穿电压。
一般情况下，二极管的击穿电压要比最高反向工作电压高得多(约高一倍)。
2、检测玻封硅高速开关二极管检测硅高速开关二极管的方法与检测普通二极管的方法相同。
不同的是，这种管子的正向电阻较大。
用R×1k电阻挡测量，一般正向电阻值为5K～10K ，反向电阻值为无穷大。
3、检测快恢复、超快恢复二极管用万用表检测快恢复、超快恢复二极管的方法基本与检测塑封硅整流二极管的方法相同。
即先用R×1k挡检测一下其单向导电性，一般正向电阻为45K左右，反向电阻为无穷大；再用R×1挡复测一次，一般正向电阻为几欧姆，反向电阻仍为无穷大。
4、检测双向触发二极管将万用表置于R×1K挡，测双向触发二极管的正、反向电阻值都应为无穷大。
若交换表笔进行测量，万用表指针向右摆动，说明被测管有漏电性故障。
将万用表置于相应的直流电压挡。
测试电压由兆欧表提供。
测试时，摇动兆欧表，万用表所指示的电压值即为被测管子的VBO值。
然后调换被测管子的两个引脚，用同样的方法测出VBR值。
最后将VBO与VBR进行比较，两者的绝对值之差越小，说明被测双向触发二极管的对称性越好。
5、瞬态电压抑制二极管(TVS)的检测用万用表R×1K挡测量管子的好坏。
对于单极型的TVS，按照测量普通二极管的方法，可测出其正、反向电阻，一般正向电阻为4KΩ左右，反向电阻为无穷大。
对于双向极型的TVS，任意调换红、黑表笔测量其两引脚间的电阻值均应为无穷大，否则，说明管子性能不良或已经损坏。
6、高频变阻二极管的检测（1）识别正、负极高频变阻二极管与普通二极管在外观上的区别是其色标颜色不同，普通二极管的色标颜色一般为黑色，而高频变阻二极管的色标颜色则为浅色。
其极性规律与普通二极管相似，即带绿色环的一端为负极，不带绿色环的一端为正极。
测量正、反向电阻来判断其好坏。
具体方法与测量普通二极管正、反向电阻的方法相同，当使用500型万用表R×1k挡测量时，正常的高频变阻二极管的正向电阻为5K～55K ，反向电阻为无穷大。
7、变容二极管的检测将万用表置于R×10k挡，无论红、黑表笔怎样对调测量，变容二极管的两引脚间的电阻值均应为无穷大。
如果在测量中，发现万用表指针向右有轻微摆动或阻值为零，说明被测变容二极管有漏电故障或已经击穿损坏。
对于变容二极管容量消失或内部的开路性故障，用万用表是无法检测判别的。
必要时，可用替换法进行检查判断。
8、单色发光二极管的检测万用表外部附接一节15V干电池，将万用表置R×10或R×100挡。
这种接法就相当于给万用表串接上了1 5V电压，使检测电压增加至3V(发光二极管的开启电压为2V)。
检测时，用万用表两表笔轮换接触发光二极管的两管脚。
若管子性能良好，必定有一次能正常发光，此时，黑表笔所接的为正极，红表笔所接的为负极。
9、红外发光二极管的检测（1）判别红外发光二极管的正、负电极。
红外发光二极管有两个引脚，通常长引脚为正极，短引脚为负极。
因红外发光二极管呈透明状，所以管壳内的电极清晰可见，内部电极较宽较大的一个为负极，而较窄且小的一个为正极。
（2）将万用表置于R×1K挡，测量红外发光二极管的正、反向电阻，通常，正向电阻应在30K左右，反向电阻要在500K以上，这样的管子才可正常使用。
要求反向电阻越大越好。
10、红外接收二极管的检测（1）识别管脚极性(a)从外观上识别。
常见的红外接收二极管外观颜色呈黑色。
识别引脚时，面对受光窗口，从左至右，分别为正极和负极。
另外，在红外接收二极管的管体顶端有一个小斜切平面，通常带有此斜切平面一端的引脚为负极，另一端为正极。
(b)将万用表置于R×1K挡，用来判别普通二极管正、负电极的方法进行检查，即交换红、黑表笔两次测量管子两引脚间的电阻值，正常时，所得阻值应为一大一小。
以阻值较小的一次为准，红表笔所接的管脚为负极，黑表笔所接的管脚为正极。
（2）检测性能好坏。
用万用表电阻挡测量红外接收二极管正、反向电阻，根据正、反向电阻值的大小，即可初步判定红外接收二极管的好坏。
11、激光二极管的检测将万用表置于R×1K挡，按照检测普通二极管正、反向电阻的方法，即可将激光二极管的管脚排列顺序确定。
但检测时要注意，由于激光二极管的正向压降比普通二极管要大，所以检测正向电阻时，万用表指针仅略微向右偏转而已，而反向电阻则为无穷大。
二、三极管的检测方法1、中、小功率三极管的检测（1）已知型号和管脚排列的三极管，可按下述方法来判断其性能好坏(a)测量极间电阻。
将万用表置于R×100或R×1K挡，按照红、黑表笔的六种不同接法进行测试。
其中，发射结和集电结的正向电阻值比较低，其他四种接法测得的电阻值都很高，约为几百千欧至无穷大。
但不管是低阻还是高阻，硅材料三极管的极间电阻要比锗材料三极管的极间电阻大得多。
(b)三极管的穿透电流ICEO的数值近似等于管子的倍数β和集电结的反向电流ICBO的乘积。
ICBO随着环境温度的升高而增长很快，ICBO的增加必然造成ICEO的增大。
而ICEO的增大将直接影响管子工作的稳定性，所以在使用中应尽量选用ICEO小的管子。
通过用万用表电阻直接测量三极管e－c极之间的电阻方法，可间接估计ICEO的大小，具体方法如下：万用表电阻的量程一般选用R×100或R×1K挡，对于PNP管，黑表管接e 极，红表笔接c极，对于NPN型三极管，黑表笔接c极，红表笔接e极。
要求测得的电阻越大越好。
e－c间的阻值越大，说明管子的ICEO越小；反之，所测阻值越小，说明被测管的ICEO越大。
一般说来，中、小功率硅管、锗材料低频管，其阻值应分别在几百千欧、几十千欧及十几千欧以上，如果阻值很小或测试时万用表指针来回晃动，则表明ICEO很大，管子的性能不稳定。
(c)测量放大能力(β)。
目前有些型号的万用表具有测量三极管hFE的刻度线及其测试插座，可以很方便地测量三极管的放大倍数。
先将万用表功能开关拨至 挡，量程开关拨到ADJ位置，把红、黑表笔短接，调整调零旋钮，使万用表指针指示为零，然后将量程开关拨到hFE位置，并使两短接的表笔分开，把被测三极管插入测试插座，即可从hFE刻度线上读出管子的放大倍数。
另外：有此型号的中、小功率三极管，生产厂家直接在其管壳顶部标示出不同色点来表明管子的放大倍数β值，其颜色和β值的对应关系如表所示，但要注意，各厂家所用色标并不一定完全相同。
（2）检测判别电极(a)判定基极。
用万用表R×100或R×1k挡测量三极管三个电极中每两个极之间的正、反向电阻值。
当用第一根表笔接某一电极，而第二表笔先后接触另外两个电极均测得低阻值时，则第一根表笔所接的那个电极即为基极b。
这时，要注意万用表表笔的极性，如果红表笔接的是基极b。
黑表笔分别接在其他两极时，测得的阻值都较小，则可判定被测三极管为PNP型管；如果黑表笔接的是基极b，红表笔分别接触其他两极时，测得的阻值较小，则被测三极管为NPN型管。
(b)判定集电极c和发射极e。
(以PNP为例)将万用表置于R×100或R×1K 挡，红表笔基极b，用黑表笔分别接触另外两个管脚时，所测得的两个电阻值会是一个大一些，一个小一些。
在阻值小的一次测量中，黑表笔所接管脚为集电极；在阻值较大的一次测量中，黑表笔所接管脚为发射极。
（3）判别高频管与低频管高频管的截止频率大于3MHz，而低频管的截止频率则小于3MHz，一般情况下，二者是不能互换的。
（4）在路电压检测判断法在实际应用中、小功率三极管多直接焊接在印刷电路板上，由于元件的安装密度大，拆卸比较麻烦，所以在检测时常常通过用万用表直流电压挡，去测量被测三极管各引脚的电压值，来推断其工作是否正常，进而判断其好坏。
2、大功率晶体三极管的检测利用万用表检测中、小功率三极管的极性、管型及性能的各种方法，对检测大功率三极管来说基本上适用。
但是，由于大功率三极管的工作电流比较大，因而其PN结的面积也较大。
PN结较大，其反向饱和电流也必然增大。
所以，若像测量中、小功率三极管极间电阻那样，使用万用表的R×1k挡测量，必然测得的电阻值很小，好像极间短路一样，所以通常使用R×10或R×1挡检测大功率三极管。
3、普通达林顿管的检测用万用表对普通达林顿管的检测包括识别电极、区分PNP和NPN类型、估测放大能力等项内容。
因为达林顿管的E－B极之间包含多个发射结，所以应该使用万用表能提供较高电压的R×10K挡进行测量。
4、大功率达林顿管的检测检测大功率达林顿管的方法与检测普通达林顿管基本相同。
但由于大功率达林顿管内部设置了V3、R1、R2等保护和泄放漏电流元件，所以在检测量应将这些元件对测量数据的影响加以区分，以免造成误判。
具体可按下述几个步骤进行：（1）用万用表R×10K挡测量B、C之间PN结电阻值，应明显测出具有单向导电性能。
正、反向电阻值应有较大差异。
（2）在大功率达林顿管B－E之间有两个PN结，并且接有电阻R1和R2。
用万用表电阻挡检测时，当正向测量时，测到的阻值是B－E结正向电阻与R1、R2阻值并联的结果；当反向测量时，发射结截止，测出的则是(R1＋R2)电阻之和，大约为几百欧，且阻值固定，不随电阻挡位的变换而改变。
但需要注意的是，有些大功率达林顿管在R1、R2、上还并有二极管，此时所测得的则不是(R1＋R2)之和，而是(R1＋R2)与两只二极管正向电阻之和的并联电阻值。
5、带阻尼行输出三极管的检测将万用表置于R×1挡，通过单独测量带阻尼行输出三极管各电极之间的电阻值，即可判断其是否正常。