PCBA印刷不良清洗作业规程

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印刷电路板PCBA的清洁度管理

印刷电路板PCBA的清洁度管理

印刷电路板PCBA的清洁度管理以下是在印制电路板上发现的较常见的污染物:1. 助焊剂残留2. 颗粒状物体3. 化学盐的残留物4. 手印5. 氧化物(被腐蚀)6. 白色残留物在处理印制电路板时,减少表面污染的一般原则:1. 工作站(工作场所)应该保持干净和整洁2. 在工作场所不应该吃/喝东西,或者吸烟,或者进行其它可能造成对板的表面产生污染的活动3. 不应该使用含有硅的护肤霜或护肤液,因为这些用品可能造成可焊性和其它的工艺问题,可以购买专门配方的护肤液4. 最好是通过边缘来拿电路板5. 在处理空板时,应该使用不起毛的或者一次性的塑料手套。

手套应该经常更换,因为脏的手套可能造成污染问题6. 除非有专门的搁物架,应该避免没有隔开保护地将板堆叠在一板的表面污染不仅会造成可焊性及其它工艺问题,而且对产品的使用可靠性产生潜在的影响,因为污染是长期使用中产生腐蚀的根源。

那么在PCB来料时和在电路装配完成之后,可以进行清洁度的测试来测定板面的有机或无机、和离子与非离子的污染。

测定离子污染是按照《IPC-TM-650实验方法手册》中的方法2325和2.3.26,测定有机污染是按照《IPC-TM-650实验方法手册》中的方法2338和2.3.经常通过我们的技术支持热线询问的一个问题是,“ IPC关于清洁度的标准是什么?” 。

这是一个经常被工业新手所问的简单直率的问题,因此简单直率的答案一般是他们所想要的。

可是,在大多数情况中,这对他们个人需要还不够专业。

为了回答这个问题,首先要了解简单标准:正在使用的IPC标准、残留物类型、适用范围和清洁度标准。

表一回答了这些问题,古老的方式-快捷简单。

但这些答案提供了必要的事实吗?不幸的是,很少满足到打电话的人。

事实上,这些答案通常引发更多的问题,比如:“就这个吗?” ;“如果污染物有更多的氯化物怎么办?”;“免洗工艺中的助焊剂残留物怎么办?”;“假设用共形涂层(con formalcoa保护装配会怎么样?”;或者,“其它的非离子污染物怎么办?”不象过去松香助焊剂主宰工业的“那段好时光”,新的表面涂层、助焊剂、焊接与清洗系统正不断出现。

洗板工的操作规程

洗板工的操作规程

洗板工的操作规程简介洗板工是电子工厂中的一项重要工作,负责清洗电子板印刷电路板(PCB)上的污垢和残留物。

洗板工的操作规程包括安全操作、清洗步骤和设备维护等方面的内容。

本文将详细介绍洗板工的操作规程。

安全操作1.佩戴个人防护装备:包括防护眼镜、手套和口罩等,确保操作人员的安全。

2.保持工作环境整洁:清除工作区域的杂物和障碍物,保持干净整洁的工作环境。

3.使用合适的工具:使用专业的洗板设备和清洗剂,确保操作的高效和安全。

清洗步骤1.准备工作–检查清洗设备:确保设备工作正常,无异常状况。

–预热水槽:将清洗设备的水槽加热至适宜的温度。

–准备清洗剂:根据需求配置适量的清洗剂。

2.安装PCB–检查PCB:检查电子板印刷电路板上的连接和元件是否正常。

–固定PCB:将PCB固定在清洗设备上,确保其稳定。

3.清洗操作–启动清洗设备:打开清洗设备的电源,确保各个功能正常。

–浸泡清洗:将PCB浸入水槽中,使其完全浸泡在清洗剂中,保持一定时间。

–刷洗清洗:使用软毛刷轻轻刷洗PCB表面,去除污垢和残留物。

–冲洗清洗:用清水冲洗PCB表面,将清洗剂和污垢冲洗干净。

4.干燥操作–关闭清洗设备:关闭清洗设备的电源,确保安全。

–通风干燥:将洗净的PCB放置在通风良好的地方晾干,确保完全干燥。

设备维护1.定期检查清洗设备:定期检查清洗设备的电源、水槽、机械部件等是否正常。

2.清洁及消毒:定期对清洗设备进行清洁和消毒,确保环境卫生。

3.更换清洗剂:根据使用情况,定期更换清洗剂,保证清洗效果。

注意事项1.阅读设备说明书:在进行操作前,要详细阅读设备的操作说明书,了解设备的使用方法和注意事项。

2.不擅自拆卸设备:未经许可,不得擅自拆卸设备或进行维修,以防意外和设备损坏。

3.避免水电混合:清洗设备应放置在干燥的地方,并注意防止水和电混合,以避免触电和设备损坏。

以上是洗板工的操作规程,这些规程是为了确保洗板工作的安全和高效完成。

在操作过程中,务必严格遵守规程,并注意设备的维护和注意事项,以保证操作的顺利进行和设备的长久使用。

SMT PCB板印刷清洗作业指导书

SMT PCB板印刷清洗作业指导书

表格编号生效日期版 本作业基本流程图辅料防静电手套无水酒精无尘擦纸2.已贴片的PCB 进行锡膏清理时,异形元件取下用酒精清洗后需再次利用,CPU 和Flash 元件洗完后要进行烘烤.(烘烤120℃/12小时)1.由印刷操作工或班长指定专人进行印刷不良品板处理防止静电损坏元件3.清洗的PCB 板需进行外观检查,重点检查以下位置:防静电毛刷超声波清洗仪防静电物料盒一、目的:对印刷不良的产品进行板面清理,保证板面清洁,确保PCB再次利用,防止后道工序产生锡珠、堵孔问题。

二、具体作业步骤及要求:1.准备好PCB清洗用的工具,作业前配戴防静手腕,双手配戴手套。

3.将物料盒内倒入1/3料盒高度无水酒精.用酒精清洗已去除板面辅料的PCB 板,用防静电毛刷蘸酒精来回刷洗PCB 至少3次,IC 处刷洗5次以上(图二),以上清洗完成后需用干净的无水酒精再刷一遍,防止板面有脏污。

清洗完成后用专用容器盛装清洗用的酒精,每天进行沉淀物处理,至少每周一次更换清洗酒精,实际清洗过程按清洗液的清洁度调整更换频次。

9.作业完成将工具、废弃辅料做好标识放在指定位置,定期进行处理,做好现场6S 。

三、作业注意事项:治 具/工 具铲 刀1392011CSMT 工艺指导书作业名称PCB板清洗编制: 审核: 批准: 入册编号:7.将清洗检查完成的PCB 板放入放入烤箱烘烤半个小时,温度设定120℃.8.从烤箱取出PCB 板,并在PCB 工艺边上贴10mm 长高温交代,写上QX(清洗),此部分PCB 需由班长进行确认无问题后方可印刷,炉后检查人员重点对此类产品外观进行检查控制(图五)4.需要进行BGA 贴装的产品,还要把清洗完的PCB 板再次放入超声波清洗仪清洗,时间约5min 5.用无尘纸擦拭板面酒精,并用气枪将板吹一遍,,重点是板孔、IC 处(图三四)6.用显微镜检查PCB 是否清洗干净,重点检查PCB 板边、定位孔、元件孔和按键位置的清洁度2.用铲刀将印刷不良的PCB板上的锡膏、红胶清理掉(图一),清理的辅料放在废弃辅料回收盒里,清理过程注意不可划伤PCB板面。

PCB清洗作业指导书 A3版

PCB清洗作业指导书 A3版

洗板员
IPQC
割开高温胶纸
用刀片将反面的高温胶纸沿着每小片中间割开,以便后 焊车间分板时,可以单小片分开,防止被投诉。
SMT操作员,拉长
下拉
清洗完成并割好高温胶纸后,由对应生产线领回正常 下拉投产.
SMT操作员,拉长
作业指导书
类别: 辅助工序 版本: A3 名称: PCB清洗作业指导书 生效日期: 2014-09-29 编号: WI-PE-P-168
页数/总页数: 第三页,共三页
3、清洗板检查要求及注意事项 使用显微镜,将清洗完成的PCB板进行全面检查:PCB板的正面和背面是否清洁干净,具体要求如下:
OK
NG
NG
清洗OK的PCB板面:干净,无残留
NG-1: V型槽、通孔边缘、和焊盘边沿仍有锡粉残留
NG-2: V型槽、通孔和焊盘上仍有锡粉残留
NG-3: 双面板背面的元件/连接器 周边还残留锡粉
二:操作事项 1、普通无金手指的PCB板和双面板---清洗流程及作业内容 清洗作业流程
刮除待洗板锡膏 待洗板送洗板房 将待洗板放入 超声波清洗机 使用水基清洗剂 清洗待洗PCB 使用纯净水漂洗 PCB 用气枪将PCB表面 吹干
清洗作业内容
用料带将PCB板上的锡膏刮掉;不可将锡膏刮到PCB板边侧面 、通孔和V型槽内.双面板不可刮到反面焊盘及元件上。 将刮好锡膏的PCB放在防静电托盘内,送至洗板房,并 在<PCB板清洗+烘烤记录表>上登记. 将已刮过锡膏的待清洗PCB板板竖立插入到:超声波清 洗机的不锈钢支架内,双面板不可撞到元件; 超声波清洗机使用DS-WBC水基清洗剂,全部覆盖将装 有待清洗PCB板的不锈钢支架及PCB;超声波清洗设定 30度,清洗10分钟. 将清洗过后的PCB放入到纯净水盆内进行漂洗 将漂洗过后的PCB,用气枪吹干PCB表面的水份,清 洗过程中,要防止PCB拼板断裂 使用放大镜或显微镜,对清洗过后的普通无金手指的 单面板和 双面板 进行检查有无清洗干净. 双面板反面 焊盘或元件有无锡粉残留. 将检查OK的PCB,在PCB板边打上"S"记号.以区分 为清洗过的PCB板. 将清洗完的PCB板放到烤箱内,按120度 2小时的烘烤 条件烘烤.并在<PCB板清洗+烘烤记录表>上登记. 使用放大镜或显微镜,对清洗过后的普通无金手指的 单面板或双面板 进行检查有无清洗干净. 双面板反面 焊盘或元件有无锡粉残留.以及记号和记录完整等. 清洗完成,由对应生产线领回正常下拉投产.

清洗pcb板操作流程

清洗pcb板操作流程

清洗pcb板操作流程英文回答:Cleaning PCB boards is an essential process to ensure their optimal performance and longevity. There are several steps involved in the PCB cleaning process, which I will explain in detail.First, it is important to gather all the necessary equipment and materials for the cleaning process. This includes a cleaning solution, such as isopropyl alcohol or a specialized PCB cleaner, lint-free wipes or swabs, and a brush for scrubbing.Next, the PCB board should be prepared for cleaning. This involves removing any components or connectors that are not compatible with the cleaning process. It is crucial to follow the manufacturer's guidelines and recommendations when handling and removing components.Once the board is prepared, it can be cleaned using the chosen cleaning solution. The cleaning solution should be applied to the lint-free wipes or swabs and gently wiped across the surface of the PCB. It is important to be thorough but gentle to avoid damaging the board or its components.After the initial cleaning, any stubborn dirt or debris can be removed by using a brush to scrub the surface of the PCB. Again, it is crucial to be gentle and avoid applying excessive force that could cause damage.Once the cleaning process is complete, the PCB board should be thoroughly rinsed with clean water to remove any residue from the cleaning solution. It is important to ensure that all traces of the cleaning solution are removed, as they can potentially cause damage or interfere with the performance of the board.After rinsing, the PCB board should be allowed to air dry completely before reassembling or reinstalling any components. It is important to avoid using compressed airor heat to speed up the drying process, as this can cause static electricity or damage to the board.In conclusion, the process of cleaning PCB boards involves gathering the necessary equipment, preparing the board, applying a cleaning solution, scrubbing if necessary, rinsing with water, and allowing the board to air dry. Following these steps will help ensure the cleanliness and optimal performance of the PCB board.中文回答:清洗PCB板是确保其性能和寿命的关键步骤。

SMT印刷失败PCB清洗记录

SMT印刷失败PCB清洗记录

印刷失败PCB洗板记录
1、印刷失败的PCB,先用料带刮去表面的大部分锡膏。

2、用二次的擦网纸将PCB表面擦干净。

3、印刷失败的PCB用板架集中摆放,禁止叠板;下班前30分钟或清尾前30分钟到洗板房清洗。

4、在洗板房用牙刷沾洗板水进行清洗PCB,注意第二面也要清洗;洗板水不可以进到外接插件中,如:SD卡座、USB座、开关、插座等;
5、用放大镜进行自检PCB的清洁度。

注意BGA位置和邦定IC位置、插卡条位置等要绝对干净。

6、用风枪吹干洗板水,凉干PCB.
7、清理复原洗板房台面,将使用过的擦网纸放进指定位置;工具摆放整齐;拧紧洗板水桶的盖子;关灯关门。

8、记录清洗情况,包括:客户、机型、数量、清洗人等。

9、在PCB的板边做记号(姓氏的第一位字母,如张姓写“Z"记号)。

PCB清洁作业规范

PCB清洁作业规范

客户/机型通用编号WI-82工序
印刷位
日期
2013-7-1
制表:李薇
审核: 批准:
2.静电手环:1条
3.手指套:8个
4.滚筒粘尘纸:不限
若滚筒粘尘纸变脏,不能再吸附污物
时,则须沿折痕撕掉受污层即可.
工装治具/耗材
注意事项
范围:所有印刷人员4.更换粘尘纸(如图三)往箭头方向拔即可.
2.然后手拿滚筒在PCB上面从左至右上下来回滚动,确保PCB表面干净.(如图二)内容:
1.把PCB平整放在水平面上(如图一)
3.清洁完毕后,再进行印刷.
1.滚筒:1个
深 圳 市 汇 兴 电 子 科 技 有 限 公 司
SHENZHEN HUIXING TECHNOLOGY CO.,LTD.
PCB清洁作业规范
目的:指导SMT印刷员快速掌握PCB清洁流程,保证PCB印刷质量。

A1版本页次
第一页,共一页
图一
图二
图三。

PCB板清洗操作指引

PCB板清洗操作指引
手工洗板 作 业 指 导 书
生产班组 工位本号
xxxxx 第 x 版


1 1
总页数
使用工具:不锈钢盆、不锈钢托盘、防静电毛刷、洗板水、橡胶手套、防护口罩 一、操作步骤: 1、将洗板水用不锈钢盆盛装,左手将PCBA倾斜30-45°、接近不锈钢托盘,右手持防静电毛刷沾适量洗板水将产品从高至低、从前往后进行 刷洗至产品表面所有的助焊剂、残留胶迹、尘屑等杂物清除干净。 2、洗板水残留流入不锈钢托盘内。 3、将清洗后的PCBA自检合格后流入下一工序。 二、工艺要求: 1、佩戴合格的有线防静电手腕并有效接地。 2、作业前佩戴橡胶手套和防护口罩。 3、操作过程中手持PCBA板边或工艺边,清洗过程中取、放板应轻拿轻放,不得有碰撞或PCBA叠放现象,而导致产品少件、损件等不良 缺陷,PCBA上所有金边、金手指、斑马纹不得粘上洗板水。 4、塑胶物料、数码管、按键、液晶屏、蜂鸣器等物料不得沾上洗板水,必要时清洗前对以上物料作好清洗前的防护措施。 5、洗板水用量适量,脏污后应及时更换。(以不影响清洗效果为原则) 6、清洗后的PCBA要严格自检,PCBA表面应无任何灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒、助焊剂残留物等,PCBA阻焊膜下无起泡、划痕、空洞 或皱褶现象。 7、洗板水为易燃化学品,须远离火源。若洗板水入眼或灼伤皮肤,请用大量清水冲洗,情况严重时需及时送医。 8、做好工具的合理使用、保管与防护,防静电毛刷每天下班后用清水清洁后晾干放置。 9、做好所属工作区域的“5S”工作,保持工作现场整齐、清洁。 不良品处置:自检发现的不良品自己处理,互检发现的不良返回给上工序处理,不能处理的交给班长处理。 更改原因/依据 更改标记 更改处数 签字 日期 拟 会 日 制 审 期 8CM 8CM 签 核 审 批 核 准
8CM 8CM

洗板管理规范

洗板管理规范

洗板管理规范1.目的:使操作员掌握印刷不良的PCB/PCBA的清洗方法及明确其清洗流程,保证产品品质。

2.范围:本管理办法仅适用于XXX公司SMT生产部.3.职责:3.1 SMT生产部:负责清洗已确认要洗的PCB或PCBA3.2 品质部:负责对洗板后品质的确认.3.3 SMT工程部:为作业员提供正确的操作方法和作业内容进行确认.4.名词释义:无5.作业流程:5.1洗板要求:5.1.1用单手取得印刷不良基板.5.1.2用料带碎与基板应成45°角轻轻刮除锡膏,把刮除的锡膏装入废料盒中。

5.1.3用干净的无尘纸沾取少量的酒精清洁基板的表面.5.1.4用风枪对准所洗基板面,将板面及孔内的锡膏残留吹干净。

用洁净的干无尘纸清洁基板5.1.5表面的残留物及液渍,并检查拿板处及手指套上是否附有锡渣.5.1.6用放大镜检查基板上是否有锡膏残渣,如有须返回第4步操作.5.1.7清洁OK的基板需IPQC用8倍放大镜检查确认,检查OK的板在基板QC标记旁作清洁标记"X",并做清洗记录,在清洁完成20分钟内投入生产,防止时间长造成基板表面焊盘氧化.5.2注意事项5.2.1作业时佩戴好手指套;5.2.2清洗OK的板须在20分钟内投入生产,避免氧化;5.2.3作业员应注意跟进此板的再次印刷效果,并重点跟进CPU等密脚元件部位有无短路、移位等、金手指不能沾锡,若仍有不良,则通知技术人员查看分析原因;5.2.4换液或排液时,应在槽中清洗液为常温的情况下进行,且将超声波开关置于“关”的位置,拔掉电源插头;5.2.5保持机器外表清洁。

当机器损坏或超声减弱时,可能就是基于以上原因,请立即停止操作并联络维修人员;5.2.6将机器放置在通风干燥的地方,确保机器处于水平位置。

6.支持文件《生产过程控制程序》 GZKP/QEP 15《洗板作业指导书》 GZKP/SOP-TD-E-006-M7.相关表单《洗板记录表》GZKP/SOP-TD-E-006/FM-0018.附页无第 1 页共1 页。

A5_锡膏印刷不良清洗作业指导 标准版(OK)

A5_锡膏印刷不良清洗作业指导 标准版(OK)
1.目的
清洗印刷不良的PCB板。
2.适用范围:
适用于本公司SMT丝印岗位。
3、工作职责
3.1生产部:操作人员负责按本规范严格执行;线长主管进行监督。
3.2工程部:负责制订和维护本规范。
3.清洗流程:
3.1用塑料锡膏搅拌刀将不良PCB上的锡膏刮去,搅拌刀与PCB之间夹角⊙不可超过90°,用力不可过大且朝同一方向运动以免把PCB划伤,(如下图)。
3.6跟线QC将目视检查合格的PCB在10倍放大镜下检查,保证PCB板面、板底、VIA孔,金手指无残留合格,则上线生产。
4.注意事项:
4.1.)OSP板尽量不要进行清洗作业。
4.2.)双面板两面必需清洗干净。
3.2用无尘钢网纸粘取少量酒精,将PCB板上残留的锡膏擦拭干净。
3.3用气枪清洁擦去了锡膏的PCB板,再次用擦网纸粘取少量酒精清洁PCB两面。
3.4再次用风枪清洁PCB板,用干净擦网纸干擦PCB。
3.5目视检查PCB两面,如果无锡膏残留,放到机架上,用以上方法清洁其它不良印刷板,如果有残留旬锡膏,重复以上2-5步。

pcba水洗工艺流程

pcba水洗工艺流程

pcba水洗工艺流程PCBA水洗工艺流程是电子制造中非常重要的一环,它主要用于去除PCBA板上的焊接剩余物、污染物和其他杂质,确保电子产品的质量和可靠性。

本文将详细介绍PCBA水洗工艺的流程和注意事项。

一、工艺流程PCBA水洗工艺主要包括以下几个步骤:1. 准备工作:包括准备洗涤设备、清洗剂和纯净水等。

确保设备和材料的干净和可靠性。

2. 预洗:将PCBA板放入洗涤设备中,使用温和的清洗剂进行预洗。

这一步的目的是去除表面的大颗粒杂质和污染物。

3. 主洗:在主洗工序中,使用高效的清洗剂和适当的温度和时间,对PCBA板进行彻底的清洗。

清洗剂要选择与PCBA板材料和焊接剩余物相容的产品,确保清洗效果和对电路板的不损害。

4. 漂洗:漂洗是为了去除主洗过程中留下的清洗剂残留物。

漂洗一般使用纯净水或去离子水,漂洗时间一般为2-3分钟。

5. 除静电:在水洗完成后,需要进行除静电处理,以防止静电对电子元器件造成损害。

这一步通常使用静电消除器或静电喷雾器进行。

6. 烘干:将洗净的PCBA板放入烘干设备中进行烘干,去除水分。

烘干温度和时间要根据PCBA板材料和焊接剩余物的特性来确定,以避免过热或过干。

7. 检查:烘干后,需要对PCBA板进行检查,确保清洗效果符合要求。

检查包括目视检查、X射线检查、显微镜检查等。

8. 包装:最后一步是将清洗和检查合格的PCBA板进行包装,以保护板子的安全和完整。

二、注意事项在进行PCBA水洗工艺时,需要注意以下几个方面:1. 清洗剂的选择:根据PCBA板材料和焊接剩余物的不同,选择适当的清洗剂。

清洗剂要具有良好的去污能力,同时不会对电路板和元器件造成损害。

2. 温度和时间控制:清洗剂的温度和时间要根据PCBA板材料和焊接剩余物的特性来确定,过高的温度和过长的时间可能会对电路板造成损坏。

3. 漂洗水质量控制:漂洗过程中使用的纯净水或去离子水要保持一定的水质,以避免引入更多的污染物。

4. 除静电处理:静电对电子元器件的损害是不可忽视的,要在水洗完成后进行除静电处理,确保产品质量。

PCB清洗作业程序

PCB清洗作业程序
4.检验Adhesive周围8倍放大镜观察下不可污染到PAD;
5.检验仪器: 8倍光学放大镜QFBiblioteka :BGA:PTH:
Adhesive:
五.表单附件:<<PCB清洗记录表>>
六.参考文件:
IPC 7526 <<Stencil and misprinted board cleaning handbook>>
修订履历记录
版本
文件编号
制/修内容简述
生效日期
制/修订部门
制/修订人
一.目的:
确保PCB印刷不良,点胶不良后,PCB清洗品质.
二.范围:
2.1清除印刷不良之锡膏;
2.2清除印刷不良之Adhesives;
三.权责:
2.1.具体操作:SMT
2.2稽核:品保部
四.内容:
4.1手动清洗程序
1.将PCB板放置于洗板治具上;
4.2清洗设备/治具/耗材
手动清洗程序:无尘纸/IPA :MY-CB-02/气枪
不可用硬物刮除锡膏;
4.3清洗检验标准:
1.检验PTH孔壁8倍放大镜观察下不可残留锡膏;
2.检验QFP, BGA PAD, Connector pin 8倍放大镜观察下不可有残留锡膏
3.检验VIA Hole通孔8倍放大镜观察下不可残留锡膏&Adhesive;
若有Adhesive,则用沾IPA溶剂的无尘纸擦去;
若已经置件,请先用镊子将零件取下;
2.无尘纸沾IPA溶剂擦去锡膏;
3.用气枪吹干残留在PCB的溶剂.
4.进行检验(参照4.5).若不OK,再进行以上程序.
5.清洗OK的PCB板回线后立即投入生产;

PCB板清洗作业规范

PCB板清洗作业规范
1.目的
为了规范SMT制程PCB板印刷过程中产生不良品的清洗作业,以确保产品质量。
2.范围
本程序适用于东莞市乐科电子有限公司电子事业部.
3.职责
3.1SMT 3.1.1负责检出印刷不良PCB板并清洗
3.2品质部 3.2.1IPQC负责对清洗后的PCB板进行确认
4.定义
PCB板清洗过程:是指SMT生产时印刷不良PCB板清洗的过程

文件名称




Hale Waihona Puke 电子有限


文号 版本 第A版,第0次修改 19-Dec-07 第 4 共 5 页
管制印章
PCB板清洗作业流程规范
日期
6.返修流程图


文件名称










文号 版本 第A版,第0次修改 19-Dec-07
管制印章
PCB板清洗作业流程规范
日期
PCB板清洗作业流程规范 第 3 共 5 页
7.注意事项
拟订内部稽核计划 结案资料归档保存 有无稽核缺失 稽核结果记录 执行稽核 稽查通知 跟踪改善 审核 核阅
7.1.1. 辅料锡膏、胶水含有毒物质成份,如沾汲皮肤应立即用清水和肥皂冲洗。 7.2.1. 使用的清洗液酒精为易燃危险化学品,使用时: A、存放于通风阴凉处. B、避免直接将气体吸入身体内. C、远离火源、高温及烈日暴晒. D、使用干粉或二氧化碳灭火器. E、沾及皮肤或眼睛应立即用清水冲洗,必要时及时送医. 7.3.1 以上工作须注意防静电操作,要戴防静电手带.
5. 作业流程
5.1不良品检出 5.1.1印刷目检员将印刷不良的PCB板检出区分开 5.1.2将区分开的印刷不良PCB板进行刮锡,先从PCB的中央向两边刮,直到刮干净为止。 (注意金手指不能上锡) 5.2清洗 5.2.1先用白布浸入洗板水后,放在PCB板的中央向板的两边擦洗,直到PCB板上的残余锡膏擦洗 干净为止。(清洁时应视PCB板上实际有锡膏的焊盘位置而定,注意避免金手指上锡。) 5.2.2清洗好之后的PCB板先用风枪从PCB板的反面吹气,将通孔中的残留锡膏吹掉, 避免过炉后造成堵孔。 5.2.3再用风枪吹PCB板的正面,将残留的杂质吹干净。 5.2.4清洁后的PCB板放在防静电卡槽上进行自然风干,时间不低于5分钟。待IPQC检查OK后方可印刷 5.4检查 5.4.1IPQC对清洗后PCB进行检查确认PCB板间隙和焊盘缝隙上是否有锡膏、白布丝等杂物

印刷不良PCB清洗作业指导书(无铅)

印刷不良PCB清洗作业指导书(无铅)

制作審核機 種
ALL
客戶ALL 作業名稱印刷不良PCB 清洗(OSP 板)發行編號
ALL-015制訂日期2006-2-15版 本001作業步驟:
1.用攪拌刀刮去印刷不良PCB 上的錫膏(如圖一);
2.用擦拭紙沾上75%濃度的酒精擦拭印刷不良PCB(如圖二);
3.用氣槍從PCB 背面對準各個通孔吹气,直到各個通孔內的 殘留錫膏全部吹出(如圖三);
4.用擦拭紙沾上75%濃度的酒精再擦拭一次PCB;
5.用气槍吹幹PCB 表面的溶劑; 注意事項:
1.清洗後之PCB 需在放大鏡下檢查是否有殘留的錫膏,特別是貫穿 孔及V-CUT.
2.清洗後之PCB 在板邊貼黃點標示,並在2小時內完成SMT 制程.
3.清先後的PCB 不可以烘烤.
異常處理:
未清洗乾淨之PCB 需重新進行清洗.名稱
變更內容版本變更日期變更者確認
攪拌刀
塑胶材質擦拭紙
非棉擦拭紙酒精
75%濃度放大鏡
10倍手套
橡膠手套气槍SLD GS4000SMT 標準作業指導書
變更歷史記錄設備/工具
描述尹艷杰圖一圖二圖三
RoHS 文件編號:HEFQ--5208-003(B)。

PCBA清洗和洁净度

PCBA清洗和洁净度

PCBA清洗和洁净度测试规范1. 目的1.1.1.1.本工艺规程规定了PCBA在敷形涂覆之前清洗的原则和方法,并定义了清洗后洁净度的测试方法。

2. 适用范围2.1.1丄本工艺规程适用于指导电子装联车间生产PCBA的清洗和洁净度测试。

3. 适用人员3.1.1丄本工艺规程适用于负责PCBA清洗和洁净度测试的操作人员。

4. 参考文件4.1.1.1.IPCJ-STD-001D《焊接的电气和电子组件要求》。

4.1.1.2.IPC-TM-650《试验方法手册》。

4.1.1.3.IPC-A-610D《子组件的可接受性》。

4.1.14SJ20883-2003《印制电路组件装焊后的清洗工艺方法》。

4.1.15SJ20896-2003《印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级》。

5. 名词/术语5.1.1.1.离子污染物(Ionic-contamination):能够溶解于水中并使水的电导率发生变化的污染物质;典型的离子污染物包括:助焊剂中的活性物质、助焊剂活性物质与金属氧化物的反应产物、盐等。

5.1.12洁净度测试(cleanesstest):对PCBA清洗后的洁净程度进行的量化的测试;通常要求离子污染物小于1.56卩g/cm2NaCl。

5.1.1.3.电渗析(electrodialysis):电渗析是一种水处理技术,在外加电场作用下,利用阴阳离子交换膜对溶液中电解质离子的选择透过性,使溶液中的阴阳离子发生分离的一种理化过程。

6. 清洗工艺6.1.工作环境6.1.1.1.环境温度:18C。

〜30C。

6.1.1.2.相对湿度:30%〜70%。

6.2.清洗原则6.2.1.1.产品应当按照本工艺规程的工艺要求进行清洗操作。

6.2.1.2.要求清洗的产品在清洗时应当防止热冲击或有害的清洗媒介浸入非完全密封的元器件。

6.2.1.3.所有产品均需要清洗,不支持免清洗工艺。

6.2.1.4.清洗完成后应当抽样进行洁净度测试,用于验证清洗工艺的有效性。

QMI-051 印刷不良PCB清洗作业规范

QMI-051 印刷不良PCB清洗作业规范

页次1/4修订履历记录版本文件编号制/修内容生效日期制/修部门拟订生产部张会军A.0 QMI-051 新版发行2010-04-16审核栏(打×为是):□总经办签名/日期___________ □采购部签名/日期___________□业务中心签名/日期___________ □生产部签名/日期___________□研发中心签名/日期___________ □品管部签名/日期___________□品质中心签名/日期___________ □生管部签名/日期___________□资材中心签名/日期___________ □工程部签名/日期___________□财务中心签名/日期___________ □仓储部签名/日期___________□管理中心签名/日期___________ □制造中心签名/日期___________编制:审核:批准:页次2/4分发部门(打×为是):()总经办()品管部()业务中心()管理中心()工程部()生管部()研发中心()仓储部()资材中心()生产部()财务中心()采购部其它部门(请填写在此处):页次3/4 1.目的:规定印刷不良PCB的清洗,保证清洗后PCB的品质。

2.适用范围:全公司内生产的各种产品的PCB印刷不良和印刷后没有贴片而放置时间过长造成无法贴片。

3.定义:3.1 PCB---Printed Circuit Board (印刷电路板)3.2 IPA---Industrial Production Alcohol (工业酒精)3.3 SMT---Surface Mounting Technology.(表面贴装技术)4.作业内容:4.1 公司内生产的各种产品的PCB在印刷时产生的不良和印刷后没有贴片,但放置时间过长造成无法贴片的PCB均须清洗后再重新下线生产。

4.2 SMT印刷工位,当印刷不良的PCB有3PCS时需清洗一次。

4.3清洗时,用质软且干净的材料按一个方向擦除PCB上的锡膏或胶水。

PCB清洗操作规程

PCB清洗操作规程

PCB清洗操作规程
1、需清洗的PCB或PCBA判定:
(1)连锡(BGA。

密间距IC,QFP,密集chip元器件区域等不可修补时的);
(2)多锡(由于设备故障,PCB变形,锡膏,钢网等原因造成的印刷多锡不可修补时);
(3)漏印,少锡(BGA,密间距到C,QFP,密集chip元器件区域等不可修补时);
(4)错印(由于放反,放错PCB造成的错印等不可修补时);
(5)抹板(由于人为等因素造成的抹板不可修补时);
(6)印刷后超过2小时未完成回流炉工序的 PCB/PCBA。

2、注意事项:
(1)判定无法修补的不良PCB/PCBA必须用单独的PCB 托架分开放置(无法判定的可找拉长或IPQC协助确认);
(2)发现以上丝印不良连续3pcs,须立即通知技术人员调整设备,待机器OK后再正常生产;
(3)不可修补的PCB/PCBA清洗须在印刷后20分种之内完成,因为这样可以尽量避免PCB/PCBA受潮。

3、清洗步骤:
(1)使用废纸料带将PCB表面大面积锡膏刮除干净;
(2)再使用防静电小刷子,粘上洗板水,轻轻剔除PCB 表面插孔残留锡膏;
(3)用无尘纸(或无尘布)沾上洗板水将PCB表面的残留锡膏擦拭干净;
(4)最后使用风枪将PCB表面残留物(如洗板水、锡粉等)吹除干净,使用风枪时注意风枪口与PCB表面成60度角。

(5)如被清洗的 PCB/PCBA带金手指,须用橡皮把每个金手指轻轻的擦拭一次,并用干净的无尘布或无尘纸轻轻擦试PCB表面;
(6)将清洗完毕的PCB用放大镜仔细检查有无残留物附在PCB表面,确认OK后交1PQC再次确认。

(7)清洗过的PCB必须有IPQC确认后才可以上线使用。

印刷不良清洗方法 (2)

印刷不良清洗方法 (2)

文件修订履历表N0. 制定/修订日期 修订内容摘要 版本 页次 总页次 1 2018-8-23首次发行A/0 --- 31 目的制定部门工程部受文部门/份数总经理 \品质部 \ 管 代\研发部 \ 市场部 \ 生产部 1份 采购部 \ 工程部 \ 资材部\ 人力资源部电子档制作/日期周刚 审核/日期唐川批准/日期王汝清为了规范生产过程中的监控.不良品的返工清洗、以便保证品质。

2 职责、适用范围生产部:SMT印刷操作员严格按照作业流程执行、拉长、车间主管做好监督.3 内容:一、PCB板丝印不良的产生:1、印刷前几块PCB由于锡膏和钢网的粘着未达到顺滑状态或由于识别定们的误差造成印刷移位不良2、印刷过程中堵孔:由于锡膏中混有杂质3、长时间对钢网不清洁,钢网上残留锡膏堆积或回收使用的锡膏存在质量问题二、村绝印刷不良PCB产生的方法及注意事项1、印刷的前几块PCB提前用印刷保护膜试验效果,OK后再投入2、锡膏中的杂质的产生一般为作业者作业时不注意锡膏回收时的干净处理及使用铲刀的清洁未到位,置于印刷台粘上杂物导致4、对残留于刮刀二侧的锡膏未及时回收印刷范围,造成硬化,要求作业者每15分钟回收一次残留锡膏5、回收再使用锡膏质量问题:回收容器太脏,另一种非正常条件太长三、PCB的清洁及注意事项1、PCB板通用方法:使用折叠的白布或无尘纸,一手按紧平放的待清洁的pcb板,一手握住折叠OK的白布或无尘纸(白布或无尘纸折叠为“U”形中,握持高度为“U"形底部靠上1-2CM位置),呈滚动的方式擦拭。

2、擦拭的原则为:印刷焊盘多的地方向印刷焊盘少的地方;有IC印刷焊盘的地方向周边的地方;尽可能避开有孔有槽的地方经过;3、擦拭中白布或无尘纸太脏时可翻转折叠再擦拭,此动作清洁时禁止加入清洁剂,至PCB板上残留较少锡膏时更换一块新的白布或擦拭纸并适量加上一点清洁剂(白布或无尘布有潮湿即可)以同样方法擦拭清洁PCB4、清洁OK后用风枪对PCB正反面吹风,并于日光灯下检查清洁的PCB是否干净、孔、槽内是否有残留物,有则返工5、禁止放PCB于清洗剂内浸泡!四、清洁PCB时有铅无铅必须区分所使用的清洁剂,清洁容器,擦拭剂.。

印刷电路板PCBA的清洁度管理

印刷电路板PCBA的清洁度管理

印刷电路板PCBA的清洁度管理以下是在印制电路板上发现的较常见的污染物:1.助焊剂残留2.颗粒状物体3.化学盐的残留物4.手印5.氧化物(被腐蚀)6.白色残留物在处理印制电路板时,减少表面污染的一般原则:1.工作站(工作场所)应该保持干净和整洁2.在工作场所不应该吃/喝东西,或者吸烟,或者进行其它可能造成对板的表面产生污染的活动3.不应该使用含有硅的护肤霜或护肤液,因为这些用品可能造成可焊性和其它的工艺问题,可以购买专门配方的护肤液4.最好是通过边缘来拿电路板5.在处理空板时,应该使用不起毛的或者一次性的塑料手套。

手套应该经常更换,因为脏的手套可能造成污染问题6.除非有专门的搁物架,应该避免没有隔开保护地将板堆叠在一起板的表面污染不仅会造成可焊性及其它工艺问题,而且对产品的使用可靠性产生潜在的影响,因为污染是长期使用中产生腐蚀的根源。

那么在PCB来料时和在电路装配完成之后,可以进行清洁度的测试来测定板面的有机或无机、和离子与非离子的污染。

测定离子污染是按照《IPC-TM-650实验方法手册》中的方法2.3.25和2.3.26。

测定有机污染是按照《IPC-TM-650实验方法手册》中的方法2.3.38和2.3.经常通过我们的技术支持热线询问的一个问题是,“IPC关于清洁度的标准是什么?”。

这是一个经常被工业新手所问的简单直率的问题,因此简单直率的答案一般是他们所想要的。

可是,在大多数情况中,这对他们个人需要还不够专业。

为了回答这个问题,首先要了解简单标准:正在使用的IPC标准、残留物类型、适用范围和清洁度标准。

表一回答了这些问题,古老的方式-快捷简单。

但这些答案提供了必要的事实吗?不幸的是,很少满足到打电话的人。

事实上,这些答案通常引发更多的问题,比如:“就这个吗?”;“如果污染物有更多的氯化物怎么办?”;“免洗工艺中的助焊剂残留物怎么办?”;“假设用共形涂层(conformalcoat)保护装配会怎么样?”;或者,“其它的非离子污染物怎么办?”不象过去松香助焊剂主宰工业的“那段好时光”,新的表面涂层、助焊剂、焊接与清洗系统正不断出现。

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版本次 Version 发布日期 Date
制程参数 Process Parameters 1.PCB(A)清洗流程: PCB(A)具体清洗流程如Fig12.PCB(A)清洗动作:
2.1 从印刷不良品搁架(1)上拿起要清洗的PCB(A),如Fig2-12.4 用汔槍(5)吹幹已擦拭乾淨的PCB(A),如Fig2-41.印刷不良搁架2.小刮刀
3.工业酒精 2.5.1若有: 需重复执行2.3--2.4步;
4.无尘纸 2.
5.2 若无: 則進行下一步作业;
5.汽枪
6.10X 显微镜制程特性 Process Character 2.用手动小刮刀刮錫膏時要小心,以免刮伤手指.4.清洗后PCBA 需经QA 确认方可重新印刷.
3.无标示: 表示本厂一般要求拟定 Issued By:______________
审核 Checked By:______________
核准 Aprroved By:_______________
1台1把1瓶Fig2.PCBA 清洗动作
若干1把1台1.重要点: 表示客人要求的管制点

*
印刷站
印刷不良清洗作业规程 PCBA Clean Operation Instruction A 作 业 指 导 书 (Manufacturing Instruction)
工作內容 Job Description 适用名称 Model Name:站別 Station 符号Symbol 2.关键点: 表示品质设计要求的制程管制点
变更记录 Change Record
使用设备/工具/仪器 Used Equipment/Jig./Instrument 使用零件Used Parts
符号Symbol
數量Qty 數量Qty
PCBA (1).(2).
(3).(4).
(5).(6).
2.2 拿起並握紧手动小刮刀(2),刮去PCB(A)上的錫膏或紅胶,如Fig2-2
2.3 拿起一張無塵紙(4),並沾上少量酒精(3)在PCB(A)上來回擦拭,如Fig2-3
2.5 用10X 显微镜检查已清洗干净的PCB(A)有无錫膏,紅膠残留在PCB(A)表面和通气孔壁,如Fig2-52.6 把已清洗干净的PCB(A)放入印刷机前面的轨道上,重新进行印刷,如Fig2-6
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动作说明 Step Of Operation
注意事项 Notice
1.在清洗过程中,左手戴上静电手套,右手戴上胶手套,同時要戴上口罩以免吸入人体.
3.清洗作業時要把用过的无尘紙放入指定的无尘紙回收桶內.
如Fig1如Fig2-1。

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