PCB 抄板软件Protel 在PCB 走线中的注意事项
PROTELSEPCB布局布线技巧
PCB布局一、PCB高效率布局（一）常用布局选项设置：1、T/P：preference对话框【option】编辑环境选项设置：【EO】第二项选项参考点、第六项保护锁定对象功能；【O】设置图元组件的旋转角度；【PR】中【threshold】设置选择了【threshold】方式时，则该值为限制修改条件的门限值。
【display】显示模式设置：【DT】显示模式设置：字符显示最小值应尽量尽量设定小一些。
2、document option对话框D/O【option】：元器件在水平/垂直方向的移动步距。
3、锁定元器件：在进行放置元器件操作前，对于需要固定位置的元器件，要先放到需要的位置上，再修改其属性，选择【locked】项，使之成为锁定状态。
4、design rules对话框方法D/R>>布局规则设置Placement：设置元器件间隔. （二）元器件布局空间room布局空间的定义：指一个放置在PCB设计图上的辅助布局矩形区域；手动生成room：P/R>>框选要定义room的区域。
（三）元器件联合定义：指多个元器件的一种结合关系；生成元器件联合：在PCB图上选择要作为元器件联合的组成部分的元器件>>T/V/U；从元器件联合中清除个别元器件：T/V/B>>单击要从元器件联合清除的元器件；解除元器件联合：T/V/L。
（四）常用交互式布局命令靠左侧、右侧、顶部、底部对齐：T/I/L、R、T、B；按水平、垂直中心对齐：T/I/C、E；水平方向均布、增加间距、缩小间距：T/I/H/E、I、D；垂直方向均布、增加间距、缩小间距：T/I/V/E、I、D；按Room的设置自动放置、在指定的矩形区域内安排元器件：T/I/R、I；安排元器件到板外、将元器件移动到设定的布局栅格的整数倍上：T/I/O、G；打开【Align component】对话框可以对被选择元器件进行排列对齐设置：T/I/A。
分析PCB抄板软件Protel在PCB走线中的注意事项
分析PCB抄板软件Protel在PCB走线中的注意事项1. 过孔与焊盘：过孔不要用焊盘代替，反之亦然。
2. 单面焊盘：不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。
3. 文字要求：字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。
如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。
大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。
板外字符一律做删除处理。
4. 阻焊绿油要求：A. 凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊，但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误。
B. 电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图层上（顶层的画在Top Solder Mark层，底层的则画在Bottom Solder Mask 层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。
比如要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top Solder Mask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。
C．对于有BGA的板，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。
5. 铺铜区要求：大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于0.5mm。
对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil×15mil，即网格参数设定窗口中Plane Settings中的(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果网格无铜格点小于15mil×15mil在生产中容易造成线路板其它部位开路，此时应铺实铜，设定：(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。
基于PROTELDXP软件的PCB设计布局原则和注意事项
基于PROTEL DXP软件的PCB设计布局原则和注意事项Protel DXP是第一个将所有设计工具集于一身的板级设计系统，电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。
Protel DXP作为一款新推出的电路设计软件，在前版本的基础上增加了许多新的功能。
新的可定制设计环境功能包括双显示器支持，可固定、浮动以及弹出面板，强大的过滤和对象定位功能及增强的用户界面等。
Protel DXP运行在优化的设计浏览器平台上，并且具备当今所有先进的设计特点，能够处理各种复杂的PCB设计过程。
通过设计输入仿真、PCB绘制编辑、拓扑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术融合，Protel DXP提供了全面的设计解决方案。
PCB电路板设计的一般原则包括：电路板的选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、填充、跨接线等。
电路板一般用敷铜层压板制成，板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。
常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布层压板、敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印刷电路板用环氧玻璃布等。
不同材料的层压板有不同的特点。
环氧树脂与铜箔有极好的粘合力，因此铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中不起泡。
环氧树脂浸过的玻璃布层压板受潮气的影响较小。
超高频电路板最好是敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。
在要求阻燃的电子设备上，还需要阻燃的电路板，这些电路板都是浸入了阻燃树脂的层压板。
电路板的厚度应该根据电路板的功能、所装元件的重量、电路板插座的规格、电路板的外形尺寸和承受的机械负荷等来决定。
主要是应该保证足够的刚度和强度。
常见的电路板的厚度有0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm从成本、铜膜线长度、抗噪声能力考虑，电路板尺寸越小越好，但是板尺寸太小，则散热不良，且相邻的导线容易引起干扰。
电路板的制作费用是和电路板的面积相关的，面积越大，造价越高。
pcb印制作电路板布线的注意事项
pcb印制作电路板布线的注意事项1. 电路布线时要遵循电线长度短、走线直等原则，尽量减少走线长度和交叉，以降低电路中的干扰和信号损耗。
2. 电路板布线要遵循信号、电源和地线分离的原则，将它们分布在不同层次的电气层上，以减少互相干扰。
3. 高频信号的走线要避免太长和弯曲，尽量采用直线路径，减少信号反射和衰减。
4. 电路布线时要考虑信号的特性阻抗匹配问题，尽量使信号线的阻抗与驱动和接收器的阻抗匹配。
5. 高速数字信号的走线要考虑时钟线和数据线的长度和相互之间的延迟问题，以保证信号的同步和准确传输。
6. 电路板布线要考虑到热量的扩散和散热问题，避免信号线或功率线与散热器、电池等热源相邻。
7. 电路布线时要考虑到整个系统的EMI/EMC的要求，避免信号线和功率线与其他干扰源相交或密集走线。
8. 布线时要注意保持良好的地平面，以减少环境噪声的干扰，可以使用大面积的地面铺铜来达到较好的地平面效果。
9. 对于复杂的电路板，可以采用分区布线的方式将信号分组并在不同区域内布线，以减少信号干扰。
10. 在布线之前，可以先进行仿真或模拟分析，通过软件工具来评估布线方案的性能、可靠性和可制造性。
11. 在进行布线前，应充分了解电路板设计规范和制造工艺要求，以确保布线符合相关标准和要求。
12. 对于高密度电路板布线，可以采用差分信号布线，以减少串扰和EMI干扰。
13. 在布线时，应尽量避免信号线和功率线或高电压线相交，以避免互相干扰和安全问题。
14. 注意电路板布线的布局和放置，合理利用电路板的有效空间，以确保布线路径的合理性和电路元件的排布。
15. 在布线过程中，应留出足够的间距和空位来容纳电路元件和连接器的安装，以方便后续的组装和维修。
16. 考虑到电路板的可维护性，布线时应避免将信号线和元件安排得过于拥挤，以方便信号的追踪或更换元件。
17. 在布线时应注意避免信号线和电源线或地线平行走线或相互交叉，以减少串扰和互相干扰。
PCB布线设计的注意事项
PCB布线设计的注意事项在进行PCB（Printed Circuit Board）布线设计时，需要注意一些重要的事项，以确保电路板的性能和稳定性。
下面将列举一些在进行PCB布线设计时需要注意的要点。
首先，我们需要考虑信号线的路径和长度。
信号线应尽量避免直角折线，因为直角折线会导致信号的反射和干扰，影响电路的稳定性。
而且，信号线的长度也要尽量短，以减少信号传输时的延迟和失真。
要保持信号线的匹配阻抗，可以通过控制信号线的宽度和距离来实现。
其次，要合理安排电源和地线的布线。
电源线和地线应尽量平行布线，以减少相互干扰。
另外，电源和地线的布线也要尽量靠近负载器件，以减小电压降和电磁干扰。
要为不同的模拟和数字电路分开布线，以避免互相干扰。
在进行地线布线时，要尽量减少地线回流路径的长度，从而降低地线回流时的电感。
此外，在进行PCB布线设计时，还需要注意保持电路板的散热性能。
可以根据电路板上的热源分布，合理安排散热器件和通风孔的位置，在布线设计中留出足够的散热空间。
同时，要尽量避免散热器件和信号线之间的靠近，以减少散热器件对信号线的干扰。
另外，在PCB布线设计中，还要考虑EMI（Electromagnetic Interference）和ESD（Electrostatic Discharge）的问题。
为了防止电路板受到外部干扰或电击，可以采用屏蔽罩和防静电措施，同时在布线设计时留出足够的防护空间。
同时，还要注意采用合适的阻抗匹配技术，减少信号回返路径上的高频电磁干扰。
最后，PCB布线设计还需要考虑板上元件的布局。
元件的相互位置关系会影响电路的整体性能，因此在设计时要合理安排元件的位置和连接方式，以降低电路的复杂度和成本。
同时，还要考虑到布线的可维护性和排布的合理性，方便后续的检修和维护工作。
总之，PCB布线设计是电路设计中非常重要的一个环节，合理的布线设计可以提高电路的性能和稳定性，减少电磁干扰和信号失真。
通过遵循上述注意事项，可以有效提高PCB布线设计的质量和效率，确保电路板的可靠性和稳定性。
protel_PCB布线经典必看
PROTEl99布线经典必看PCB布板一些简易常用规则及去耦电容的摆放问题分类：硬件调试关注一些简单入门的东西，主要介绍一些PCB中一些建议规则1.我们要注意贴片器件（电阻电容）与芯片和其余器件的最小距离芯片：一般我们定义分立器件和IC芯片的距离0.5～0.7mm，特殊的地方可能因为夹具配置的不同而改变2.对于分立直插的器件一般的电阻如果为分立直插的比贴片的距离略大一般在1～3mm之间。
注意保持足够的间距（因为加工的麻烦，所以直插的基本不会用）3.对于IC的去耦电容的摆放每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。
4.在边沿附近的分立器件由于一般都是用拼板来做PCB，因此在边沿附近的器件需要符合两个条件，第一就是与切割方向平行（使器件的应力均匀），第二就是在一定距离之内不能布置器件（防止板子切割的时候损坏元器件）5.如果相邻的焊盘需要相连，首先确认在外面进行连接，防止连成一团造成桥接，同时注意此时的铜线的宽度。
6.焊盘如果在铺通区域内需要考虑热焊盘（必须能够承载足够的电流），如果引线比直插器件的焊盘小的话需要加泪滴（角度小于45度），同样适用于直插连接器的引脚。
7.元件焊盘两边的引线宽度要一致，如果时间焊盘和电极大小有差距，要注意是否会出现短路的现象，最后要注意保留未使用引脚的焊盘，并且正确接地或者接电源。
8. 注意通孔最好不要打在焊盘上。
9.另外就是要注意的是引线不能和板边过近，也不允许在板边铺铜（包括定位孔附近区域）10.大电容：首先要考虑电容的环境温度是否符合要求，其次要使电容尽可能的远离发热区域就最后一点补充一个惨剧，就是我们采用贴片的电容，且布置在靠近热源的地方，在工作中由于抖动和附近较热的情况，导致工作时电容的焊点粘着力不够，导致电容脱落的惨剧发生，大家务必慎重！PCB布板时去耦电容的摆放问题相信刚毕业的大学生，刚进单位犯错误是在所难免的，可能每个人都会有一个老师去带，如果你遇到了一个认真并且对你负责的老师带你，那我恭喜你，你的运气很好，因为一开始他对你的严格往往会使你受益终身。
PCB布线的技巧及注意事项
PCB布线的技巧及注意事项1.确定信号的类型与分类：首先需要明确信号的类型，如模拟信号、数字信号、高频信号等。
不同类型的信号在布线时需要采取不同的方式和策略。
此外，还需要将信号进行分类，根据其功能和特性确定合适的布线规则。
2.分层布线：为了降低互穿干扰和提高信号完整性，可以采用分层布线的方式。
将信号分散在不同的层次，如将地平面和电源平面分开，通过适当的间隔和规则来设计信号路径，能够有效减少信号串扰和辐射噪声。
3.地线与电源线的布线：地线是PCB布线中非常重要的一条线路，它负责回流电流和信号的引用。
在布线中，需要确保地线的连续性和低阻抗，避免开环和电流浪涌。
电源线的布线也需要注意稳定性和电流传输的需求，尽量避免电源线与信号线相互干扰。
4.信号线的长度匹配：如果需要传输同步或高速信号，信号线的长度匹配是十分重要的。
对于时序敏感的信号，如DDR总线，需要确保信号线的长度尽量相等，以避免信号的延迟差异影响其同步性能。
5.信号线的走线规则：对于高速信号，需要遵循规范的匹配走线方式，如使用直线、星形或者差分线走线等。
避免使用锯齿形的走线方式，以降低信号的串扰和辐射。
6.分区布线：如果电路较为复杂，可以将电路划分为不同的区域进行布线，以降低信号干扰和简化布线的复杂性。
每个区域可以独立进行布线并进行适当的隔离。
7.路径优化：在布线过程中，需要考虑信号的传输路径和相互之间的交叉。
尽量采用最短路径和避免交叉的方式来优化布线，以减少信号的延迟和干扰。
8.保护地线和信号线的距离：在布线中，需要保持地线和信号线的一定距离，避免信号线受到地线干扰。
一般情况下，地线和信号线的距离应大于5倍的线宽。
9.避免锯齿形走线：尽量避免使用锯齿形走线，如信号线多次转弯或穿越。
这样的走线方式容易导致信号串扰和辐射噪声。
10.引脚分配与走线规划：在进行PCB布线之前，需要进行引脚分配和走线规划。
将输入/输出端口、复位线、时钟线等关键信号的引脚安排在合适的位置，以提高布线的可行性和稳定性。
浅谈用Protel 99 SE设计PCB板的技巧和注意事项
浅谈用Protel 99 SE设计PCB板的技巧和注意事项【摘要】印刷电路板（Printed circuit board，PCB），又称印制板，是电子产品中电路元件和器件的支撑件。
它提供了电路元件和器件之间的电气连接。
随着产品电路的设计越来越复杂，PCB电路板设计的科学规范性及布局合理性就变的越来越重要。
本文论述了在Protel 99 SE软件环境下，设计PCB板的一些实用的设计技巧和注意事项，从而提高PCB的设计质量和设计效率。
【关键词】PCB；设计技巧；注意事项随着计算机技术的飞速发展，集成电路被广泛应用，电路越来越复杂，集成度越来越高，加之新型元件层出不穷，使得越来越多的工作已经无法用手工来完成，因此计算机辅助电路板设计已经成为电路板设计制作的必然趋势。
Protel 99 SE是ProklTechnology公司开发的基于Windows环境下的电路板设计软件。
它具有原理设计图、PCB板电路设计、层次原理图设计、报表制作、电路仿真以及逻辑器件设计等功能。
虽然Protel 99 SE软件拥有如此强大的功能，但仅用这个软件是不可能设计出一块性能优良、布局合理的PCB板图的。
在整个PCB板图的设计过程中，主要依靠设计者的经验。
下面就来谈谈设计PCB板的一些技巧和注意点。
1设计技巧1.1电路原理图设计技巧我们知道Protel 99 SE是由两大部分组成：电路原理图设计和PCB板设计。
在设计PCB板之前，要先设计电路原理图。
在设计过程中，元器件的位置尽量与实际一致，网络标号要明确。
如果元器件过多可采用总图与子图联合的画图方式，做到模块间的连接，使原理图简单清晰。
电路原理图是用来为PCB生成网络表。
网络表是电路原理图设计与PCB之间的桥梁。
所以，在设计电路原理图时，要充分利用Protel 99 SE所提供的各种原理图绘图工具、各种编辑功能，以便得到一张正确明了的电路原理图。
1.2元器件布局技巧在整个PCB板设计过程中，元器件布局是最基础的一步。
Protel 自动布线的常用规则
Protel 自动布线的常用规则一、布线的层面Protel98、99的PCB编辑器，可以在16个“Signal Layer（信号层面）”上实现布线，每个都可以单独设置布线属性。
对双面板的自动布线来说，应该让系统仅“在Top（顶层）”和“Bot(底层）”两个层面布线；对单面板则只能在“Bot（底层）”布线。
其他的信号层应该处于禁止自动布线状态，否则系统会自动使用任何可用的信号层。
设定层面的布线属性，可在“Design Rules”对话框中设定。
执行菜单命令“Design/Rules...”，弹出“Design Rules"对话框，单击“Routing”选项卡，选中“ Rule Classes”列表框中的“Routing Layers”项，这时显示的对话框如图1所示。
图1然后单击按钮“Properties...”后，将弹出“Routing Layers Rule”对话框如图2所示。
图2对话框中的“Rule Attributes”项，就是双面板常用的层面布线属性。
其中水平布线T=“Horizontal”,底层设置成垂直布线B=“Vertical”， 14个中间信号层都设置成不使用1-14=“Not Used”。
制作单面板时，因为只有底层是实际布线层，所以要把Bottom Layer的布线方向设定为任意，即B=“Any”,其他都设置成不使用，即“Not Used”。
二、布线的区域自动布线时必须划定一个区域，让系统在限定的区域内进行布线操作。
如果没有明确规定布线区域，Protel98、99的PCB编辑器将有可能（根据电路的复杂程度）使用全部图纸空间来布线，这肯定是不允许的。
设定自动布线的区域，需要使用“Keep Out Layer（禁止布线层）”。
因为Protel98、99在信号层自动布线的同时，将不停地检索与布线位置对应的禁止布线层，如果禁止布线层的对应位置为空，表示给位置可以布线，否则表示该位置禁止布线，这时系统将改变布线的方向，向其他方向搜索可布线的位置。
ProtelDXP布局布线规则设置方法
ProtelDXP布局布线规则设置方法设计PCB及设置PCB工作区现在我们可以开始在PCB上放置元件并在板上布线。
在将元件定位在板子上之前，我们需要设置PCB工作区，如栅格、层和设计规则。
让我们设置一些选项，这样可以使定位元件更容易些。
从菜单选择Tools ? Preferences（热键T，P）打开System Preferences 对话框。
在Options标签的Editing Options单元，确认Snap to Center选项被选中。
这会使你在抓住一个元件定位时，光标就会定位在元件的参考点上。
点击System Preferences 对话框中Display标签其为当前。
在Show单元，将Show Pad Nets、Show Pad Numbers 和 Via Nets 选项取消选择。
在Draft Thresholds单元，将Strings栏设为4 pixels，然后关闭对话框。
设置栅格在开始定位元件之前，我们需要确认放置栅格设置正确。
放置在PCB工作区的所有对象均排列在称为捕获栅格（snap grid ）上。
这个栅格需要设置得适合我们要使用的布线技术。
我们的教程电路用的是标准英制元件，其最小引脚间距为100mil。
我们将这个捕获栅格设定为100mil的一个平均分数，50或25mil，这样所有的元件引脚在放置时均将落在栅格点一。
当然，板子上的导线宽度和间距分别是12mil和13mil（这是PCB板向导使用的默认值），在平行的导线的中心之间允许最小为25mil。
所以最合适的捕获栅格应设为25mil。
完成以下步骤设置捕获栅格：从菜单选择Design ? Options（热键D，O）打开Board Options 对话框。
在Grids标签，将对话框中的Snap X、Snap Y、ComponentX 和 Component Y 栏的值设为25mil。
注意这个对话框也用来定义电气栅格。
电气栅格在你放置一个电气对象时工作，它将忽略捕获栅格而同时捕获电气对象。
PROTEL99SE PCB布局布线技巧
PCB布局一、PCB高效率布局（一）常用布局选项设置：1、T/P：preference对话框【option】编辑环境选项设置：【EO】第二项选项参考点、第六项保护锁定对象功能；【O】设置图元组件的旋转角度；【PR】中【threshold】设置选择了【threshold】方式时，则该值为限制修改条件的门限值。
【display】显示模式设置：【DT】显示模式设置：字符显示最小值应尽量尽量设定小一些。
2、document option对话框D/O【option】：元器件在水平/垂直方向的移动步距。
3、锁定元器件：在进行放置元器件操作前，对于需要固定位置的元器件，要先放到需要的位置上，再修改其属性，选择【locked】项，使之成为锁定状态。
4、design rules对话框方法D/R>>布局规则设置Placement：设置元器件间隔.（二）元器件布局空间room布局空间的定义：指一个放置在PCB设计图上的辅助布局矩形区域；手动生成room：P/R>>框选要定义room的区域。
（三）元器件联合定义：指多个元器件的一种结合关系；生成元器件联合：在PCB图上选择要作为元器件联合的组成部分的元器件>>T/V/U；从元器件联合中清除个别元器件：T/V/B>>单击要从元器件联合清除的元器件；解除元器件联合：T/V/L。
（四）常用交互式布局命令靠左侧、右侧、顶部、底部对齐：T/I/L、R、T、B；按水平、垂直中心对齐：T/I/C、E；水平方向均布、增加间距、缩小间距：T/I/H/E、I、D；垂直方向均布、增加间距、缩小间距：T/I/V/E、I、D；按Room的设置自动放置、在指定的矩形区域内安排元器件：T/I/R、I；安排元器件到板外、将元器件移动到设定的布局栅格的整数倍上：T/I/O、G；打开【Align component】对话框可以对被选择元器件进行排列对齐设置：T/I/A。
PCB布线的技巧及注意事项
PCB布线的技巧及注意事项布线技巧：1.确定电路结构：在布线之前，需要先确定电路结构。
将电路分成模拟、数字和电源部分，然后分别布线。
这样可以减少干扰和交叉耦合。
2.分区布线：将电路分成不同的区域进行布线，每个区域都有自己的电源和地线。
这可以减少干扰和噪声，提高信号完整性。
3.高频和低频信号分离：将高频和低频信号分开布线，避免相互干扰。
可以通过设立地板隔离和电源隔离来降低电磁干扰。
4.绕规则：维持布线规则，如保持电流回路的闭合、尽量避免导线交叉、保持电线夹角90度等。
这样可以减少丢失信号和干扰。
5.简化布线：简化布线路径，尽量缩短导线长度。
短导线可以减少信号传输延迟，并提高电路稳定性。
6.差分线布线：对于高速信号和差分信号，应该采用差分线布线。
差分线布线可以减少信号的传输损耗和干扰。
7.用地平面：在PCB设计中，应该用地平面层绕过整个电路板。
地平面可以提供一个低阻抗回路，减少对地回路电流的干扰。
8.参考层对称布线：如果PCB板有多层，应该选择参考层对称布线。
参考层对称布线可以减少干扰，并提高信号完整性。
注意事项：1.信号/电源分离：要避免信号线与电源线共享同一层，以减少互相干扰。
2.减小射频干扰：布线时要特别注意射频信号传输的地方，采取屏蔽措施，如避免长线路、使用高频宽接地等。
3.避免过长接口线：如果接口线过长，则信号传输时间会增加，可能导致原始信号失真。
4.避免过短导线：过短的导线也可能引发一些问题，如噪声、串扰等。
通常导线长度至少应该为信号上升时间的三分之一5.接地技巧：为了减少地回路的电流噪声，应该尽量缩短接地回路路径，并通过增加地线来提高接地效果。
6.隔离高压部分：对于高压电路，应该采取隔离措施，避免对其他电路产生干扰和损坏。
7.注重信号完整性：对于高速和差分信号，应该特别注重信号完整性。
可以采用阻抗匹配和差分线布线等技术来提高信号传输的稳定性。
总结起来，PCB布线需要遵循一些基本原则，如简化布线、分区布线、差分线布线等，同时需要注意电源和信号的分离、射频干扰的减小等问题。
PCB布线的技巧及注意事项
PCB布线的技巧及注意事项1.合理规划电路板上的元件布局：在进行布线之前，需要根据电路的功能和结构合理规划元件的布局。
合理布局可以减少跨线和交叉线，简化布线过程，并提高电路的可靠性和抗干扰能力。
例如，将相互关联的元件集中在一起，以减少连线长度和信号传输的损耗。
2.使用地平面和电源平面：地平面和电源平面是PCB布线中非常重要的一部分。
通过在PCB中设置地平面和电源平面，可以有效减少地线和电源线的长度，减小同轴电缆的干扰和耦合，提高信号完整性和抗干扰能力。
3.利用电网连接：电网连接是PCB布线中常用的一种布线方式。
电网连接可以减小线宽和线间距，减小电路板上的导线一阶传输延迟，提高信号完整性和抗干扰能力。
在布局时，应尽量合理规划电网的结构和布线的路径。
4.分析和优化信号传输路径：信号传输路径是PCB布线中需要特别关注的一部分。
通过分析信号传输路径，可以了解信号在电路板上的传输特性，并进行优化。
例如，可以采用直线传输路径，减小信号传输的损耗和干扰；可以避免信号线与电源线、地线和其他高频信号线的交叉，减小互相干扰。
5.处理高频和高速信号：在布线中，对于高频和高速信号需要特别注意。
高频信号容易受到串扰和反射的影响，因此对于高频信号，应避免长线和小弯曲。
对于高速信号，需要注意控制传输线的阻抗匹配，减小信号的反射和射频干扰。
6.使用适当的布线规则和约束：在进行布线之前，需要根据电路设计的要求和约束设置适当的布线规则。
布线规则可以包括连线宽度、线间距、最小孔径等要素。
合理设置布线规则可以减小静电干扰和交叉干扰，提高电路的性能和可靠性。
7.进行电磁兼容性（EMC）设计：在进行布线时，需要考虑电磁兼容性设计。
电磁辐射和电磁敏感性是电路板设计中常见的问题，可以通过合理的布线和使用滤波器来减小电磁干扰。
8.进行仿真和测试：在完成布线之后，需要进行仿真和测试来验证电路的性能和可靠性。
通过仿真和测试，可以检测电路中可能存在的问题，并做出相应的调整。
PCB走线注意事项
PCB走线注意事项PCB（Printed Circuit Board）走线是电子电路设计中至关重要的一步，它决定了电路性能的稳定性、可靠性和工作效率。
在进行PCB走线时，需要注意一些重要事项，以确保设计的质量和可靠性。
以下是一些PCB走线的注意事项。
1.分割电流回路：在设计PCB时，应该分割电流回路，确保不同的功能电路之间没有共用的回路。
这可以减少电流互相干扰的可能性，提高PCB的性能稳定性。
2.确保信号完整性：在进行高速信号传输的走线时，需要注意信号完整性。
这包括减少信号传输线的长度和电源引脚之间的距离，以减少信号传输的时间延迟和干扰。
3.分类和分层：将不同的电路功能分层布局，可以降低不同信号之间的干扰。
例如，将模拟电路和数字电路分开布局，将高速信号线和低速信号线分离，以减少干扰。
4.地线和电源线的布局：地线的布局是设计PCB时必须要考虑的重要问题，良好的地线布局可以有效降低地回路的电阻和电感，减少回路间的干扰。
电源线的布局要尽量短且粗，以减少电压降和波形失真。
5.差分信号走线：当涉及到差分信号（如USB、HDMI等）时，需要保持信号对称和平衡，以减少干扰和抑制噪声。
6.避免过多的转弯和突变：过多的转弯和突变会引入信号反射和衰减，影响信号质量。
因此，应该尽量减少转弯和突变的数量，使走线更加平滑。
7.避免并行走线：并行走线会引入电磁干扰，因为电流在相邻的走线之间会产生电磁感应。
要尽量避免并行走线，尤其是高速信号线和低速信号线之间的并行走线。
8.适当的距离和间隔：在进行走线时，需要根据信号的特点和需求，合理设置线与线之间、线与线与元件之间的距离和间隔。
这样可以避免电磁干扰和信号串扰的发生，提高电路性能。
例如，高频信号线应尽量保持较小的间隔。
9.使用规范的走线规则：在进行PCB走线之前，应该制定一套符合实际需求的走线规则，包括最小宽度和间距、层间距离、最大长度等。
这样可以确保设计的可靠性和一致性。
10.进行合理的地面规划：良好的地面规划是确保PCB可靠性和性能的关键。
PCB走线注意事项
PCB走线注意事项1.信号完整性：PCB走线时需要考虑信号的完整性，即保证信号的稳定性和准确性。
首先，需要避免信号线的串扰问题，尽量将高频线和低频线分开走线。
其次，要尽量缩短信号线的长度，减少信号的传输延迟，并使用差分对线路进行设计，以减小干扰对信号质量的影响。
2.电源和地线走线：电源和地线是电子设备中最重要的线路之一，它们的走线需要特别注意。
首先，电源线和地线需要尽量靠近，减少电感；其次，电源线和地线应尽量与信号线分开走线，以防止干扰。
3.最短路径：在进行PCB走线时，应尽量缩短信号线的长度，并使用直线连接，以减小信号的传输延迟和损耗。
此外，还需要避免信号线与其他线路的交叉和重叠，以减少串扰问题。
4.规则和标准：在进行PCB走线设计时，需要遵循电子行业的一些规则和标准，如保证最小线宽和间距、保持适当的层间和层间间距等。
这些规则和标准能够确保PCB走线的质量和可靠性。
5.热管理：在高功率电子设备中，热管理是一个重要的问题。
在进行PCB走线时，需要合理安排散热器和散热孔的位置，以提高散热效果。
此外，还需要避免信号线和热源之间的交叉，以减少热对信号的影响。
6.接地：良好的接地设计对于电子设备的性能和稳定性非常重要。
在进行PCB走线时，需要注意将地线直接连接到接地点，以确保良好的接地效果。
此外，还需要避免接地线与其他线路的交叉和重叠，以避免地线回流和干扰。
7.信号分类：在进行PCB走线时，需要根据信号的特性进行分类，如高速信号、低速信号、时钟信号等。
不同类型的信号需要采用不同的走线方式和布局，以确保信号的完整性和稳定性。
8.PCB布局：PCB走线的质量和可靠性也与PCB布局密切相关。
在进行PCB布局时，需要合理安排各个器件的位置和方向，以减小信号线的长度和复杂度。
此外，还需要避免信号线和其他高频线路、高功率线路之间的交叉和重叠，以减小干扰。
最后，PCB走线是一个复杂的过程，需要考虑多个因素。
为了确保走线的质量和可靠性，可以借助电子设计自动化（EDA）工具来辅助进行PCB走线设计。
protel 布线技巧详解
1.元件排列规则：1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。
2).在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。
3).某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。
4).带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
5).位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离6).元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。
2.按照信号走向布局原则：1).通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。
2).元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。
多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。
3.防止电磁干扰：1).对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。
2).尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。
3).对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。
4).对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。
5).在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。
4. 抑制热干扰：1).对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响。
2).一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开一定距离。
3).热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热元件影响，引起误动作。
Protel布线设计注意事项
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3 在制版软件中调入网络表。 4 布局，多为手工布局。 5 预布线。 6 如布通率较高， 则可以往下走， 否则返回第四步重新布 局。 7 对一些关键网络进行手工布线（如电源线和地线） 。 8 一般信号线，利用自动布线。 9 将余下的未布通的线利用手工将其布通。 10 网络检查， 利用 DRC 功能进行网络检查， 然后从印制 板反生成网络表， 在于原理图生成的网络表对照， 如果相等， 则此图就基本完成。 十二、为何网络中的元器件不能完全调入？ 答：网络中的元器件，在印制版图的库中设有定义。如三极 管，它的三个管脚在原理图中定义为 B、C、E。而在制版设 计库中定义成 1、2、3。因为他们对照不上，自然调不进来。 应采取的办法是将印制板设计库中的元器件修改成与原理 图中定义的一致就行了。 十三、在哪一层放置文字？ 答：可在丝印层放置，制作电路板时是印刷文字。如果在元 件层放置的话，制作电路板时是腐蚀的铜字！ 十四、如何将 Protel 电路图转化为图片？ 答：用 WIN 自己的图象捕捉功能，键盘上有。
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点划线
一般来说：Thin Signal（细信号线）最常用，Thick Signal （粗信号线） 则多用于大电线或需要加重显示之用， Bus （总 线）多用于布线，如数据总线、地址总线、控制总线等，他 不表示直接相连， Dashed（点划线）则多用于将原理图某 一部分围起来形成一个功能模块，可以用 Dashed（点划线） 将他们分开。 四、如何加快相同连线的操作速度？ 答：用重复操组命令（Repeat） 。改命令用于重复刚刚完成的 Palce 操作，Palce（布线）的参数为，重复次数：6 器件名： 编号： 跃变量： ，X 方向重复等长，Y 方向重复等长。 五、如何在网络文件中修改网络？ 六、打印原理图是如何打印标题？ 答：执行 Schplot 主菜单的 Option 命令，其子命令选择中有 Title Block 选项，此项为标题栏开关，选 ON 打印标题，选 OFF 则不打印标题。 七、是否印制板的每一层都要定制边框？ 答：不必要。在 Keep Out Lager（禁止布线区控制层）画一 次边框就行了。 八、电源层为何不能显示成飞线和自动布线？ 答：在布双面板时，要注意电源和地线网络（一般网络标号 为 VCC 和 GND）的设置。如果要在布线时将电源线和地线
protelPCB布线经典必看共11页word资料
PROTEl99布线经典必看PCB布板一些简易常用规则及去耦电容的摆放问题分类：硬件调试关注一些简单入门的东西，主要介绍一些PCB中一些建议规则1.我们要注意贴片器件（电阻电容）与芯片和其余器件的最小距离芯片：一般我们定义分立器件和IC芯片的距离0.5～0.7mm，特殊的地方可能因为夹具配置的不同而改变2.对于分立直插的器件一般的电阻如果为分立直插的比贴片的距离略大一般在1～3mm之间。
注意保持足够的间距（因为加工的麻烦，所以直插的基本不会用）3.对于IC的去耦电容的摆放每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。
4.在边沿附近的分立器件由于一般都是用拼板来做PCB，因此在边沿附近的器件需要符合两个条件，第一就是与切割方向平行（使器件的应力均匀），第二就是在一定距离之内不能布置器件（防止板子切割的时候损坏元器件）5.如果相邻的焊盘需要相连，首先确认在外面进行连接，防止连成一团造成桥接，同时注意此时的铜线的宽度。
6.焊盘如果在铺通区域内需要考虑热焊盘（必须能够承载足够的电流），如果引线比直插器件的焊盘小的话需要加泪滴（角度小于45度），同样适用于直插连接器的引脚。
7.元件焊盘两边的引线宽度要一致，如果时间焊盘和电极大小有差距，要注意是否会出现短路的现象，最后要注意保留未使用引脚的焊盘，并且正确接地或者接电源。
8. 注意通孔最好不要打在焊盘上。
9.另外就是要注意的是引线不能和板边过近，也不允许在板边铺铜（包括定位孔附近区域）10.大电容：首先要考虑电容的环境温度是否符合要求，其次要使电容尽可能的远离发热区域就最后一点补充一个惨剧，就是我们采用贴片的电容，且布置在靠近热源的地方，在工作中由于抖动和附近较热的情况，导致工作时电容的焊点粘着力不够，导致电容脱落的惨剧发生，大家务必慎重！PCB布板时去耦电容的摆放问题相信刚毕业的大学生，刚进单位犯错误是在所难免的，可能每个人都会有一个老师去带，如果你遇到了一个认真并且对你负责的老师带你，那我恭喜你，你的运气很好，因为一开始他对你的严格往往会使你受益终身。
Protel99SE在PCB板设计中的常见问题及解决技巧
Ｐｍｔｅｌ９９ＳＥ是电子设计自动化（ＥＤＡ）特别是印制电路板 （ＰＣＢ）设计中广泛使用的一种优秀软件，随着电子技术的飞速 发展。现在市面上出现了它的几种升级版本．但对于初学者来 说，Ｐｍｔｅｌ９９ＳＥ不愧为入门的一个好版本。在学习使用Ｐｒ０一 ｔｅｌ９９ＳＥ设计ＰＣＢ板时会出现很多问题．如果不能解决这些问 题，设计工作就不能顺利地进行下去。根据本人几年来的教学经 验．下面谈一谈在利用Ｐｍｔｅｌ９９ＳＥ设计ＰＣＢ板时常出现的一些 问题和它的解决办法以及几点使用经验。 １．Ｐｍｔｅｌ９９ＳＥ在ＰＣＢ设计中常见的错误
（一）网络表载入时出现的错误 在ＰＣＢ设计中。网络表的载人是非常重要的一个环节．只 有将网络表成功载入后，才能进行电路板的布线．但这一步往往 会出现一些错误，如：元件的封装形式找不到。元件网络问题，有 未使用的元件或管脚等。常出现下面几种错误情况： １．Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ ｎｏ￡ｆｏｕｎｄ（没有找到元件） 出现此错误提示．产生的可能原因是原理图中的元件编号 不正确或有的元件Ｄｅｓｉｇｎａｔｏｒ项未填写造成的，也或是该元件 在ＰＣＢ网络表中并不存在．只要在原理图中重新填写此项并重 新生成网络表即可． ２．Ｆ协ｔｐｒｉｎｔ ｎｏｔｆｏｕｎｄ ｉｎ ｕｂｒａｒｙ（元件库中找不到此封装形式） 该错误产生的可能原因是．原理图中某个元件没有定义封 装形式。解决此问题的方法是，首先要确保所有的器件都指定了 封装。确保指定的封装名与ＰＣＢ中的封装名一致．确保你的库 已经打开或者被添加。此时应回到原理图中．对缺少封装形式的 元件重新在Ｆｏｏｔｐｒｉｎｔ一栏中填入相应的元件封装形式，而且这 种情况常常是电阻、电容等分立元件。并且一定要重新生成新的 网络表。 ３．Ｎｏｄｅ Ｎｏｔ ｆｏｕｎｄ（引脚遗漏的错误） 首先要确认没有”ｆｏｏｔｐｒｉｎｔ ｎｏｔ ｆｏｕｎｄ”类型的错误，然后可断 定Ｎｏｄｅ Ｎｏｔ ｆｏｕｎｄ错误产生的原因是．原理图中的元件使用了 ＰＣＢ库中ｐｉｎ ｎｕｍｂｅｒ不一致的封装，即选定的ＰＣＢ库元件与原 理图库元件相互之间不匹配。如三极管．ＳＣＨ中ｐｉｎ ｎｕｍｂｅｒ为 ｅ、ｂ、ｃ，而ＰＣＢ中为１，２，３。解决的方法是，打开原理图原件库 编辑器，对相应元件的引脚进行修改，然后。单击原理图元件库 编辑器中浏览器窗口中的【ＵｐｄａｔｅＳｃｈｅｍａｔｉｃｓ】按钮。即可以在我 们绘制的电路原理图中做出相应的更新．而不必去重新放置该 元件。或者选择修改ＰＣＢ库元件．修改完毕后．用户无需在原理 图编辑器中重新生成一次电路原理图的网络表文件．直接在 ＰＣＢ编辑器中载入网络表文件即可。 （二）ＰＣＢ自动布线时元件之间无走线（无预拉线） 初学者在ＰＣＢ设计中。常范的错误是，所绘制的原理图上 各连线画得清清楚楚，但在ＰＣＢ设计中．装入元件并且自动布 局后发现各元件无任何联线关系（无预拉线）．在ＥＲＣ检查及装 入网络表时并未提示错误。造成这种情况的原因是。在原理图设 计时，画导线用的是Ｄｒａ试ｎ只Ｔｏｏｌｓ中的画线工具，而不是用 Ｐｌａｃｅ Ｗｉｒｅ命令。这时原理图的联线应重新画。 （三）想单面板布线而自动布线时总是出现双面板布线 初学者往往在Ｄｅｓｉ龋＼０ｐｔｉｏｎｓｕａｙｅｒｓ中只打开一层就以为已 设置了单面板布线规则．其实这一选项并不是设计层的决定项
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PCB抄板软件Protel在PCB走线中的注意事项
1. 过孔与焊盘：
过孔不要用焊盘代替，反之亦然。
2. 单面焊盘：
不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，。
所以应将孔径设置为0。
3. 文字要求：
字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。
如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。
大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。
板外字符一律做删除处理。
4. 阻焊绿油要求：。
A. 凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊，但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，。
容易造成误解性错误。
B. 电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图层上（顶层的画在Top Solder Mark层，底层的则画在
Bottom Solder Mask 层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。
比如要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在
Top Solder Mask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。
C．对于有BGA的板，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。
5. 铺铜区要求：
大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于0.5mm。
对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil×15mil，即网格参数设定窗口中
Plane Settings中的
(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果网格无铜格点小于15mil×15mil在生产中容易造成线路板其它部位开路，此时应铺实铜，设定：
(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。
6. 外形的表达方式：
外形加工图应该在Mech1层绘制，
如板内有异形孔、方槽、方孔等也画在Mech1层上，最好在槽内写上CUT字样及尺寸，在绘制方孔、方槽等的轮廓线时要考虑加工转折点及端点的圆弧，因为用数控铣床加工，。
铣刀的直径一般为φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。
如果不用1/4圆弧来表示转折点及端点圆角，应该在Mech1层上用箭头加以标注，同时请标注最终外形的公差范围。
7. 焊盘上开长孔的表达方式：
应该将焊盘钻孔孔径设为长孔的宽度，并在Mech1层上画出长孔的轮廓，注意两头是圆弧，考虑好安装尺寸。
8. 金属化孔与非金属化孔的表达：
一般没有作任何说明的通层（Multilayer）焊盘孔，都将做孔金属化，如果不要做孔金属化请用箭头和文字标注在Mech1层上。
对于板内的异形孔、方槽、方孔等如果边缘有铜箔包围，请注明是否孔金属化。
常规下孔和焊盘一样大或无焊盘的且又无电气性能的孔视为非金属化孔。
plated
No plated
No plated
9. 元件脚是正方形时如何设置孔尺寸：
一般正方形插脚的边长小于3mm时，可以用圆孔装配，孔径应设为稍大于（考虑动配合）正方形的对角线值，千万不要大意设为边长值，否则无法装配。
对较大的方形脚应在Mech1绘出方孔的轮廓线。
10. 当多块不同的板绘在一个文件中，并希望分割交货请在Mech1层为每块板画一个边框，板间留100mil的间距。
11.钻孔孔径的设置与焊盘最小值的关系：
一般布线的前期放置元件时就应考虑元件脚径、焊盘直径、过孔孔径及过孔盘径，以免布完线再修改带来的不便。
如果将元件的焊盘成品孔直径设定为X mil，则焊盘直径应设定为≥X+18mil。
X：设定的焊孔径(我公司的工艺水平，最小值0.3mm)。
d：生产时钻孔孔径（一般等于X+6mil）
D：焊盘外径
δ：（d-X）/2：孔金属化孔壁厚度
过孔设置类似焊盘：一般过孔孔径≥0.3mm，。
过孔盘设为≥X+16mil。
12．成品孔直径（X）与电地隔离盘直径（Y）关系：Y≥X+42mil，隔离带宽12mil。