如何尽可能提高镀液的导电性

镀铜添加剂

镀铜添加剂引言镀铜添加剂是一种用于电镀工艺中的化学添加剂，它能够提高镀铜的质量和效率。

镀铜是一种常见的表面处理工艺，广泛应用于电子、通信、汽车等行业。

本文将介绍镀铜添加剂的作用、组成以及应用。

作用镀铜添加剂主要有以下几个作用：1.促进均匀镀铜：镀铜液中的添加剂能够提高铜的沉积速率，并且能够使铜沉积更加均匀。

这样可以避免镀铜层出现不均匀厚度或者孔洞等问题。

2.提高附着力：通过添加适量的添加剂，可以改善镀铜层与基材的附着力，减少剥落风险。

3.抑制杂质沉积：镀铜液中常常存在一些有害杂质，例如氧、胺和有机污染物等。

添加剂能够与这些杂质反应并形成不溶性物质，从而抑制其沉积。

4.控制晶粒尺寸：添加剂可以控制铜的晶粒尺寸，使其更加细小，从而提高镀铜层的力学性能和表面光洁度。

组成镀铜添加剂的组成可以根据具体应用和工艺要求进行调整，但一般包括以下几种成分：1.硫代硫酸盐类化合物：如硫代硫酸钠、硫代硫酸钾等。

这些化合物可以起到促进均匀镀铜的作用。

2.有机胺类化合物：如乙二胺四乙酸二钠盐、三乙醇胺等。

有机胺可以与氧和有机污染物形成络合物，从而抑制其沉积。

3.防泡剂：用于控制镀液中的气泡产生，避免气泡附着在镀铜层上造成缺陷。

4.缓冲剂：用于调节镀液的pH值，保持其稳定性。

应用镀铜添加剂广泛应用于各种电镀工艺中，包括但不限于以下几个方面：1.电子行业：在印刷电路板（PCB）制造过程中，镀铜是一个重要的工艺环节。

添加适量的镀铜添加剂可以提高PCB的导电性和耐腐蚀性。

2.通信行业：光纤通信的制造过程中，镀铜技术被广泛应用于制作光纤连接器和光纤跳线等。

3.汽车行业：镀铜添加剂也常常用于汽车配件的制造，如传感器、导线等。

4.其他行业：镀铜技术还被应用于电镀装饰品、金属工艺品等领域。

使用注意事项在使用镀铜添加剂时，需要注意以下几个事项：1.按照镀铜液的配方和使用说明来选择和使用适合的添加剂。

2.控制镀液的pH值和温度，以及镀铜时间和电流密度等参数，以保证镀铜质量和效率。

材料增加导电性的方法是

材料增加导电性的方法是材料增加导电性的方法有很多，下面将详细介绍几种常见的方法。

一、掺杂法掺杂是指在材料中引入少量的杂质，以改变材料的导电性能。

掺杂方法可以分为阳极和阴极两种。

阳极掺杂是通过引入少量阴离子或电子给体来增加材料的导电性能。

典型的阳极掺杂材料有金属硼化物、金属硅化物和金属氮化物等。

阴极掺杂是通过引入少量阳离子或空穴给体来提高导电性能。

常见的阴极掺杂材料有金属氧化物和金属碳化物等。

二、表面修饰法表面修饰是对材料表面进行处理，以提高材料的导电性能。

一种常用的表面修饰方法是金属化处理。

这种方法可以通过在材料表面涂覆一层金属膜，形成导电层来增强导电性能。

另外，还可以使用化学沉积、物理气相沉积等技术在材料表面进行金属修饰，进一步增强导电性能。

三、物理改性法物理改性是通过改变材料的结构和形貌来增加导电性能。

一种常见的物理改性方法是利用物理力学力作用于材料，使材料晶格发生变化。

例如，通过拉伸、压缩、旋转等力学力作用于材料，使其晶格形成导电通道，从而增加导电性能。

此外，还可以利用表面等离子体共振、纳米粒子等技术实现物理改性，达到提高导电性的目的。

四、纳米材料法纳米材料是指尺寸在纳米尺度范围内的材料。

由于其特殊的结构和性质，纳米材料具有优异的导电性能。

通过合成纳米材料，并将其复合到普通材料中，可以显著提高材料的导电性。

最常见的纳米材料是碳纳米管和金属纳米粒子等。

总之，材料增加导电性的方法有掺杂法、表面修饰法、物理改性法和纳米材料法。

这些方法可以单独使用，也可以相互结合，以达到最佳的导电性能提高效果。

在材料研究领域，人们还在不断探索新的方法和材料，以进一步提高导电性能，满足不同领域对导电材料的需求。

电镀铜的原理

电镀铜的原理电镀铜是一种常见的表面处理工艺，它可以在各种基材表面形成一层致密、均匀的铜镀层，以提高基材的导电性、耐腐蚀性和美观度。

电镀铜的原理主要是利用电化学原理，在电解液中通过外加电流的作用，使铜离子在阴极上还原成固态的铜金属，从而形成铜镀层。

下面将详细介绍电镀铜的原理及其过程。

首先，电镀铜的原理是基于电化学反应的。

在电解液中，铜盐溶液中的Cu2+离子在电流的作用下向阴极迁移，而在阴极上，Cu2+离子接受电子，还原成Cu金属，从而形成铜镀层。

同时，在阳极上，阴极上的金属则被氧化成离子，并溶解到电解液中，以补充阴极上的金属离子流失。

这样，就形成了电镀铜的原理过程。

其次，电镀铜的原理还与电镀液的配方密切相关。

电镀液是电镀过程中的重要组成部分，它包含了铜盐、酸类、缓冲剂等成分。

其中，铜盐是提供铜离子的来源，酸类用于维持电镀液的酸碱度，缓冲剂则可以稳定电镀液的性质，使电镀过程更加稳定和均匀。

不同的电镀液配方会影响电镀铜的效果和质量，因此在实际生产中需要根据具体情况选择合适的电镀液。

另外，电镀铜的原理还与电流密度、温度、搅拌等因素有关。

在电镀过程中，适当的电流密度可以保证铜镀层的均匀性和致密性，而过高或过低的电流密度则会导致铜镀层的质量下降。

此外，适当的温度和搅拌可以促进电镀液中的铜离子迁移和还原反应，从而提高电镀效率和质量。

总的来说，电镀铜的原理是利用电化学原理，在适当的电镀液、电流密度、温度等条件下，使铜离子在阴极上还原成固态的铜金属，从而形成均匀致密的铜镀层。

通过合理控制电镀参数和工艺，可以获得高质量的电镀铜产品，满足不同工业领域的需求。

总结一下，电镀铜的原理是一个复杂的电化学过程，涉及到电解液、电流密度、温度等多个因素的相互作用。

只有在合理控制这些因素的情况下，才能够获得理想的电镀铜效果。

希望通过本文的介绍，能够对电镀铜的原理有一个更加深入的了解，为相关行业的生产和应用提供一定的参考价值。

电镀液添加剂的作用和化学成分

电镀液中的添加剂的作用和化学成分PSA (苯酚磺酸)：PSA 是用浓硫酸和苯酚按照一定配制比例磺化制备而得，其作用是保证电解液有良好的导电性，并防止Sn 2+氧化成Sn 4+。

酸浓度低时的缺点• 电导率下降，电的消耗增加• 加速锡的氧化酸浓度高时的缺点• 产生浪费• 增加ENSA 的添加量ENSA(α-萘酚磺酸聚氧乙烯醚）作用• 提高锡层的附着性• 扩大最佳电流密度的范围• 提高锡层软熔后的光泽度• 也能防止Sn 2+氧化成Sn 4+ENSA 在温度较高的情况下，可能会发生分解，形成一种焦油状物质。

它如果粘附在带钢表面上会形成表面缺陷，因此要严格控制电镀液的温度和ENSA 的浓度。

PSA 是用浓硫酸和苯酚按照一定配制比例磺化制备而得，其作用是可以增加电镀液的导电性并防止二价锡氧化成四价锡。

ENSA 是一种添加剂，可以使此镀液能沉积出连续的附着良好的锡镀层并能随后通过软熔而光亮，它也能阻止二价锡氧化成四价锡。

工艺参数(1)电镀电流及整流器配置电镀过程遵循法拉第定律，即：⑴在阳极上和阴极上释放的物质数量直接同通过溶液的电量成比例；⑵相同的电量在阳极上和阴极上释放相同当量数的物质。

利用法拉第定律计算，在1秒内通过一安培电流后，在带钢表面上将沉积出0.615mg 的金属锡。

电流通电一小时，可沉积出2.214克金属锡。

当带钢连续通过镀槽时，单面镀锡层厚度G 计算：)/(1069.360615.022m g V B I V B I S T I K G ηηη⋅⨯⨯=⋅⋅⋅=⋅⋅=-式中，K －（0.615）锡的电化当量I －单面镀锡总电流；安培B －带钢宽度，米V －带钢速度，m/minS －带钢面积η－阴极电流效率，90-95％设定基本条件计算整流电源：设定：带钢速度140m/min ，带钢宽度1018mm ，双面镀锡量均为11.2g/m 2。

则电镀时的单面总电流46514)(1069.32=⨯⨯⋅⋅=-A V B G I η安培双面总电流为93028安培。

浅谈氯化钾镀锌

浅谈氯化钾镀锌1 前言氯化钾镀锌是目前最主要的镀锌工艺之一, 镀锌层的整平性和光泽性较好, 电流效率较高, 废水处理简单, 特别是能在锌铁件、洋火件等表面处理难度较大的基材上镀覆。

因此, 氯化钾镀锌工艺得到广泛应用。

2 氯化钾镀锌工艺参数的影晌及控制2.1 镀液主要成分作用与控制(1) 氯化锌氯化锌是钾盐镀锌的主盐。

氯化钾浓度高, 允许电流密度范围大, 沉积速率快, 但镀液分散能力和深镀能力降低; 氯化锌浓度低, 浓差极化较大, 分散能力和深镀能力有所改善, 但允许电流密度范围变小, 沉积速率减小, 且高电流密度区容易烧焦等。

因此, 适宜的氯化锌浓度为40～70 g/L。

更为关键的是, 严格控制氯化锌/氯化钾在1:(3～5)为宜。

(2) 氯化钾氯化钾在钾盐镀锌液中既是配位剂又是导电盐,适当提高其含量可提高镀液的导电能力和分散能力。

但其含量高时,会使高电流密度区易出现烧焦,尤其是由于盐析作用使添加剂中载体光亮剂溶解度降低而析出,恶化镀层质量,且降低添加剂产生的光亮作用。

若氯化钾含量太低,会使镀液导电性和分散能力降低。

因此,一般钾盐镀锌工艺配方中氯化钾200～250g/L,最重要的是控制氯化锌/氯化钾的比值在较佳的工艺范围内。

(3) 硼酸硼酸在钾盐镀锌液中是缓冲剂,稳定镀液的pH值, 且在阴极膜中还能起弱配位作用, 对镀层沉积有催化作用。

其含量允许范围较大, 为25～40g/L。

但含量高时, 在温度偏低时容易结晶析出。

2.2 添加剂的影晌和控制市售钾盐镀锌添加剂种类繁多, 但其作用机理和组成基本相同, 都是由主光亮剂、载体光亮剂、辅助光亮剂、应力消除剂等有机物按一定比例复配而成的。

(1) 主光亮剂主光亮剂属于芳香酮类化合物, 能吸附于阴极表面, 增大阴极极化, 使锌镀层结晶细致。

使用比较多的, 如苄叉丙酮、邻氯苯甲醛、对氯苄叉丙酮等。

主光亮剂不溶于水, 要通过载体助溶、增溶、扩散到镀液中发挥其作用。

2023-2024学年高二化学人教版2019选择性必修1试题实验07简单的电镀实验

【同步实验课】简单的电镀实验【实验目的】1.认识电解原理及其在工业生产中的应用。

2.了解电镀的原理。

【实验仪器】烧怀、砂纸、导线、23V的直流电源、电流表。

【实验试剂】铁制镀件、铜片、电镀液（以CuSO4溶液为主配制）、1mol/LNaOH溶液、20%盐酸、蒸馏水。

【实验一】简单的电镀实验实验操作图解操作实验现象实验结论1.用砂纸把铁制镀件打麿干净，放入1mol/LnaOH溶液中除去油污，然后用蒸馏水洗净。

再放入20%盐酸中除锈，几分钟后取出，并用蒸馏水洗净。

2.把铁制镀件与23V的直流电源的负极相连，铜片与直流电源的正极相连。

将两极平行浸入电镀用砂纸打磨铁钉放入碱液中除油污用蒸馏水冲洗干净放入盐酸中除铁锈用蒸馏水冲洗干净用砂纸打磨铁钉放入碱液中除油污放入盐酸中除铁锈根据电解原理，铜作阳极，被氧化，生成铜离子进入溶液，溶液中的阴离子在阴极上得到电子被还原，作为电解质溶液的硫酸铜的浓度不变。

电极方程式为：阴极电极反应式为：Cu2++2eCu，阳极电极反应式为：Cu2e Cu2+01实验梳理02实验点拨03典例分析04对点训练05真题感悟连接好装置，进行电镀铁钉上附着了红色的铜（一）问题与讨论：1．若用如图所示装置，模拟铁制品上镀铜，则电解质溶液c、电极a、电极b的电极材料分别是什么？电镀过程中电解质溶液的浓度如何变化？【解析】若用如图所示装置，模拟铁制品上镀铜，则电极a是Cu，电极b是铁制品，电解质溶液c是CuSO4溶液。

电镀过程中电解质溶液的浓度不变。

2．电镀前，如果将铜片与直流电源的负极相连，铁制镀件与直流电源的正极相连。

通电后观察到的现象是什么？阴极和阳极发生的反应分别是什么？【解析】电镀前，如果将铜片与直流电源的负极相连，则铜片为阴极，硫酸铜溶液中的铜离子得到电子转化为铜，铁制镀件与直流电源的正极相连，则铁为阳极，铁失去电子，转化为亚铁离子。

阴极电极反应式为：Cu2++2e Cu，阳极电极反应式为：Fe2e Fe2+3．查阅资料，了解工业生产中提高电镀质量的方法。

改变镀液酸铜比和电流密度提高PCB深镀能力

改变镀液酸铜比和电流密度提高PCB深镀能力朱圣钦陈世金陈斐健张辉已廖超慧张胜涛（博敏电子股份有限公司，广东梅州５１４７６８）（重庆大学化学化工学院，四川重庆４０００４４）摘要ＰＣＢ多层板厚度和层数增多，孔径减小，高厚径比孔内镀铜深镀能力有待提高。

文章通过调整目前产线镀液酸铜比来改善溶液的导电性，同时调整电流参数，进而提高深镀能力。

结果表明满足生产品质要求。

关键词高厚径比；导电性；电流密度；深镀能力中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2018）05-0024-05Improvement of the throwing power of PCB plating bychanging the ratio of acid/copper and current densityZHU Sheng-qin CHEN Shi-jin CHEN Fei-jian ZHANG Hui-ji LIAO Chao-hui ZHANG Sheng-tao Abstract The increase of the PCB multilayer thickness and the number of layers which has a high aspect ratio under the existing conditions leading to the copper plating Throwing Power needs to be improved. This paper improves the conductivity of the solution by adjusting the current copper plating ratio of the production line, and adjusts the current parameters to improve the Throwing Power. The results show it meets the production quality requirements.Key words High Aspect Ratio; Conductivity; Current Density; Throwing Power0 前言随着电子技术的不断发展，对作为电子元器件的载体—印制线路板的要求也越来越高。

(整理)镀液作用及故障原因-网络

硫酸铜硫酸铜提供铜离子，以使在工件表面上还原成铜镀层。

镀液中铜含量过低，容易在高电位区造成烧焦现象。

相反，铜含量过高时，硫酸铜有可能结晶析出，引致阳极化。

硫酸能提高镀液的导电性能。

硫酸含量不足时，镀槽电压升高，镀层较易烧焦。

硫酸太多时，阳极可能会被钝化。

氯离子以盐酸或氯化钠的形式加入。

氯离子作为催化剂，帮助添加剂镀出平滑、光亮、细致的镀层。

如氯离子含量过低，镀层容易在高、中电位区出现凹凸起伏的条纹，及在低电位区有雾状镀层。

如氯离子含量过高时，镀层的光亮度及填平度会被削弱，而阳极表面就会生成氯化铜，形成一层灰白色薄膜，导致阳极钝化。

LANUTEN710MU开缸剂只在镀液开缸时及活性炭大处理后及具体生产中镀液带出损失时使用，开缸剂不足时，会令镀层的高中电流密度区产生条纹沉积；开缸剂过多可能对镀层结合力产生影响。

LANUTEN710MU可以取代部分LAN UTEN710B的用量，使镀液具有更好的分散性能。

消耗量为20~35毫升/千安时。

LANUTEN710A光亮剂此剂用作新配镀液及日常生产的补充，其主要作用在中低电流区有优良的光亮度和整平性（低电流区调节剂）。

按照镀层的光亮度和整平性及操作温度其消耗量不同，为60~80毫升/千安时。

将根据各厂操作条件来确定。

（添加剂的消耗量随镀液温度升高而递增）LANUTEN710B光亮剂此剂用作新配镀液及日常生产的补充，其主要作用能在中高电流区有优良的光亮度和整平性，扩大电流密度范围，防止镀层烧焦（高电流区调节剂）。

按照镀层的光亮度和整平性及操作温度其消耗量不同，为50~ 80毫升/千安时。

将根据各厂操作条件来确定。

（添加剂的消耗量随镀液温度升高而递增）现行各种酸性电镀铜的有机添加剂(又称为有机助剂)可分为三类：(1)光泽剂(Brightener)；会在氯离子协助下会产生一种“去极化”或压低”过电位”(Overpotential or overvoltage)的动作，因而会出现加速镀铜的效应，故又称为加速剂(Accelerator)。

电镀镍磷钨方法

电镀镍磷钨方法全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：电镀镍磷钨是一种常用的表面处理技术，可在金属表面形成一层镍磷合金膜，从而提高金属件的耐磨性、耐腐蚀性和导电性。

本文将介绍电镀镍磷钨的方法和工艺，以及其在工业生产中的应用及其优点。

一、电镀镍磷钨的方法及工艺1. 电镀液配方电镀镍磷钨的电镀液是由镍盐、磷酸盐和钨酸盐组成的。

镍盐作为主要的金属源，磷酸盐和钨酸盐作为添加剂来调节电镀性能。

2. 电镀条件电镀镍磷钨的工艺条件包括电镀温度、电镀时间、电流密度等参数。

通常情况下，电镀温度在60-80摄氏度之间，电镀时间约为30-60分钟，电流密度为1-5A/dm²。

3. 处理工艺电镀镍磷钨的处理工艺包括表面准备、电镀、后处理等环节。

在表面准备阶段，需要进行除油、除锈、槽洗等处理，以保证金属表面的清洁度。

在电镀过程中，需控制好电镀条件，以确保获得均匀、致密的镍磷钨合金膜。

在后处理阶段，可以进行退火、抛光、液膜密封等处理，以提高镍磷钨合金膜的性能。

电镀镍磷钨广泛应用于汽车工业、航空航天工业、电子工业等领域。

在汽车行业中，电镀镍磷钨可用于制造发动机零部件、变速器零部件等耐磨、耐腐蚀的表面处理。

在航空航天领域，电镀镍磷钨可用于制造飞机发动机零部件、导弹零部件等，以提高其耐温、耐蚀性能。

在电子工业中，电镀镍磷钨可应用于制造电容器、连接器等电子元件，以提高其导电性能。

1. 良好的耐磨性：镍磷钨合金膜硬度高、耐磨性好，可有效保护金属表面，延长使用寿命。

2. 优异的耐腐蚀性：镍磷钨合金膜具有优异的耐腐蚀性，能够有效防止金属表面受到腐蚀。

3. 良好的导电性：镍磷钨合金膜导电性好，适用于需要导电的电子元件制造。

4. 工艺简便：电镀镍磷钨的工艺简便、成本低廉，适用于大规模工业生产。

电镀镍磷钨是一种重要的表面处理技术，具有良好的耐磨、耐腐蚀性能，广泛应用于各个领域。

通过掌握电镀镍磷钨的方法和工艺，可以更好地实现金属表面的保护和功能提升。

提高镀锌溶液分散能力的十条措施

提高镀锌溶液分散能力的十条措施提高镀锌溶液分散能力的十条措施电解液的分散能力就是在电解液中阴、阳极间距不等的条件下，工件各个部位都能取得均匀镀层的能力，是评估电解液的工艺配方和镀层质量优劣的重要指标。

在日常工作中如何保持与改善电解液的分散能力又是电镀工作者的重要研究对象。

以下十条措施，笔者经多年验证可以有效地改善电解液的分散能力。

(1)采取屏蔽阴极。

对于形状复杂且又无法使用辅助阳极的工件可采取屏蔽阴极的方法，即把尖端凸出的部位予以保护，从而可以加大电流强度，提高深凹部位的电流密度，达到改善电解液分散能力的目的。

(2)采取辅助阳极。

采取辅助阳极是提高电解液分散能力的有效方法，可使工件的凹入部位同时获得离子放电的机会，在批量生产中只要把阴、阳极之间绝缘问题处理好，把阴、阳极装配在一起，操作时同样是很方便的。

(3)扩大阴、阳极之间的间距。

扩大阴、阳极之间的间距可使工件的凸出部位与凹入部位与阳极之间的距离比例缩小，从而有利于凹入部位顺利的沉上锌层。

具体操作方法：移动阴极杠位置，将阴极杠偏向于对极。

(4)改变工件的吊挂方向。

挂镀时有意的把深凹面朝向阳极，可使电力线均匀分布，达到同时获得离子放电的机会。

(5)增加阳极面积。

锌酸盐镀锌的阴、阳极面积之比为l：2阳极面积不足容易发生钝化，这时有效的阳极面积进一步缩小，从而影响导电性能和需要的电流密度，而后影响电解液的分散能力。

(6)合理分布阳极。

合理分布阳极同样是提高电解液分散能力的关键，操作时要根据工件的形状分布阳极，把阳极多集中在工件的凹人部位，远离工件的凸出部位，达到调节不同部位、不同要求电流密度的目的。

提高凹入面电流密度有利于提高该部位的分散能力；降低凸出面电流密度又有利于避免该部位镀焦的可能。

(7)采取冲击电流。

工件挂入镀槽初期，采取一倍于正常电流密度的电流进行冲击，这一方法可使不易沉上镀层的部位先沉上薄层锌，然后在正常电流密度继续镀时在此薄层锌上容易沉上锌，即在正常电流密度条件下，锌在锌上的沉积比在钢铁表面上的沉积容易，否则有可能最终还是镀不上锌。

镀液电导率

镀液电导率
镀液电导率是指电镀液中离子的传导性能，即电流通过镀液的能力。

电导率通常以电解质溶液的电导率测量方法来评估。

电镀液中的电导率与镀液中的离子浓度、离子种类、温度等因素有关。

一般情况下，电导率越高，说明电镀液中离子浓度越高，电流通过能力越强。

电镀液的电导率可以影响电镀过程中的镀层质量和沉积速率。

如果电导率太低，可能会导致镀层不均匀、气泡等问题；而如果电导率太高，可能会导致镀层过快，导致表面粗糙。

为了保证电镀过程的稳定性和镀层质量，需要对电镀液的电导率进行控制和调整。

一般可以通过调整电镀液的离子浓度、添加电解质等方法来改变电导率，以满足具体的镀层要求。

硼砂在电镀中的作用

硼砂在电镀中的作用
硼砂在电镀中发挥着重要的作用，其主要功能如下：
增强导电性：在电镀过程中，增强导电性是非常关键的。

硼砂作为一种良好的导电物质，能够有效地提高镀层的导电性能，从而提高电镀效率。

稳定PH值：电镀溶液的PH值对电镀效果具有重要影响。

硼砂可以与酸或碱反应，起到调节和稳定溶液PH值的作用，保证电镀过程的稳定进行。

提高镀层质量：在某些电镀配方中，硼砂可以与金属离子发生络合反应，使金属离子在阴极上均匀析出，形成致密、平滑的镀层。

这样的镀层具有更好的耐腐蚀性和外观效果。

细化镀层晶粒：通过加入硼砂，可以细化电镀镀层的晶粒结构，提高其硬度和耐磨性。

这对于需要高硬度、耐磨损的电镀产品尤为重要。

降低成本：除了上述作用外，硼砂还可以在一定程度上降低电镀成本。

因为它可以替代部分较昂贵的添加剂，如导电盐等。

提高覆盖能力：在某些合金电镀中，硼砂可以促进不同金属离子在阴极上的共沉积，提高镀层的覆盖能力，减少“边缘效应”和“烧焦”现象。

改善镀层延展性：通过硼砂的作用，还能在一定程度上改善电镀镀层的延展性，使其更具韧性。

总的来说，硼砂在电镀过程中起着至关重要的作用，对于提高电镀效率和产品质量具有重要意义。

电镀控制条件及影响因素

电镀控制条件及影响因素1.镀液的组成。

12.覆盖性。

2.电流密度。

13.导电度。

3.镀液温度。

14.电流效率。

4.搅拌。

15.氢过电压。

5.电流波形。

16.电流分布。

6.均一性。

17.金属电位。

7.阳极形状成份。

18.电极材质及表面状况。

8.过滤。

19.浴电压。

9.pH值。

10.时间。

11.极化。

1.镀液的组成：对镀层结构影响最大，例如氰化物镀浴或复盐镀浴的镀层，要比酸性单盐的镀层细致。

其他如光泽剂等添加剂都影响很大。

2.电流密度：电流密度提高某一限度时，氢气会大量析出，电流效率低，产生阴极极化作用，树枝状结晶将会形成。

3.镀浴温度：温度升高，极化作用下降，使镀层结晶粗大，可提高电流密度来抵消。

4.搅拌：可防足氢气停滞件表面形成针孔，一般搅拌可得到较细致镀层，但镀浴需过滤清洁，否则杂质因搅拌而染镀件表面产生结瘤或麻点等缺点。

5.电流波形：应用交通电流，周期反向电流(PR)电流、脉冲电流等特殊电流可改进阳极溶解，移去极化作用的钝态膜，增强镀层光泽度、平滑度、降低镀层内应力、或提高镀层均一性。

6.均一性(throwing power)，或称之投掷力，好的均一性是指镀层厚度分布均匀。

均一性的影响因素有：①.几何形状，主要是指镀槽、阳极、镀件的形状。

分布位置空间、阴阳极的距离、尖端放电、边缘效应等因素。

②.极化作用，提高极化作用可提高均一性。

③.电流密度，提高电流密度可改进均一性。

④.镀浴导电性，导电生提高而不降低阴极极化作用太多则可提高均一性。

⑤.电流效率，降低电流效率可提高均一性。

所以要得到均匀镀层的方法有：①.良好的镀浴成份，改进配方有。

②.合理操作，表面活生化均匀。

③.合理镀装挂，以得到最佳电流均匀分布，防止析出气体累积于盲孔或低洼部分。

④.调节阴阳极间之距离及高度。

⑤.应用阳极形状善电流分布。

⑥.加设辅助电极、输电装置、绝缘屏障等改进电流分布。

⑦.应用冲击电流、在电镀前用较大电流进行短时间电镀。

影响镀层厚度分布均匀性的因素：镀液性能因素-阴极上的电流分布

影响镀层厚度分布均匀性的因素：镀液性能因素-阴极上的电流分布当只考虑几何因素对阴极电流分布的影响时，称为“一次电流分布”；若同时考虑电化学因素的影响，则称为“二次电流分布”。

电流分布不等于金属分布，因为后者还与不同阴极电流密度时的电流效率有关。

在此，先讨论二次电流分布的影响因素，即不考虑阴极电流效率影响的问题。

显然，此时工件上的阴极电流密度分布越均匀，则镀层厚度分布越均匀。

2．2．1 几个概念2．2．1．1 远阴极与近阴极将一个工件装挂于阴极杆上，同一个阴极工件的不同部位到阳极的距离不可能完全相同(与工件装挂方式及其本身形状和复杂程度有关)。

离阳极最近的一点(或线、面)称为“近阴极”，其与阳极的距离以k表示；离阳极最远的一点(或线、面)称为“远阴极”，其与阳极的距离用，抚表示。

2．2．1．2 远近阴极距离差远、近阴极与阳极距离之差，称为远近阴极距离差，以△l表示，则△l=l 远—l近。

2．2．1．3 镀液的电导率镀液为正负离子导电，是第二类导体，它也存在电阻。

镀液单位体积(边长为 1 cm的正方体，即l cm3)的电阻称为镀液的电阻率，以p表示。

电阻的倒数称为电导，电阻率的倒数二则为电导率，单位为“西门子／厘米”(S／cm)。

电流通过电阻时会产生电压降。

平时所说的“槽电压”就是电流通过镀液、阴极杆与挂具、挂具与工件及阳极相关部分总串联电阻的电压降。

镀液的电导率越高，则槽电压越低。

整流器的输出电压要高于槽电压，其差值则为汇流排、汇流排与阴阳极杆接触电阻、汇流排与整流器输出板接触电阻等“外电阻”的电压降。

若汇流排(或软线)面积过小、接头太多或接头接触不良，外电路上发热量大，直流损耗也就大。

当阴阳极杆的截面积过小时，也有压降损失，两个端头测得的槽电压会有差别。

将直流回路上的电压损失尽量降低，是必要的节能措施。

滚镀时，浸入镀液中滚筒孔眼的总表面积为镀液的导电面积。

若滚桶孔眼过小、开孔率过低，该值则很小，槽电压很高，槽液发热快，甚至整流器开至最大，电流也上不去。

镀液中各主要成分的作用及操作条件的影响

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c、抑制空气中二氧化碳的有害影响镀液中的[Sn(OH)6]2－络离子能吸收空气中的二氧化碳，按下式分解：
[Sn(OH)6]2－+CO2 → SnO2 +CO32－+3H2O 保持一定量的游离碱可吸收空气中的二氧化碳，生成碳酸钠(钾)，可抑制二氧化碳对主盐的影响。 d、使[Sn(OH)6]2－电离度降低，提高阴极极化。当游离碱浓度过高时，会使阳极的钝化膜溶解，此时应加入少量的冰乙酸来调整。含量低时，阳极的表面会结上一层壳垢，此时应补加一定量的氢氧化物。
3～4 A/dm2
阴极电流密度
8～10A/dm2
阳极
不溶性的镍板或镀镍钢板
化学法
过硼酸钠 0.4g/L
过氧化氢 0.3ml/L
Байду номын сангаас
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生产中可采取以下方法使锡阳极保持金黄色，以Sn4+形态正常溶解，防止产生Sn2+的生成：
a、阳极带电入槽，并始终保持阴、阳极面积比，电镀过程中不能断电。因为，不通电或阳极电流密度小时阳极以 Sn2+形态溶解。因此，当第一槽零件入槽时，应先打开电源，把零件挂在阴极导电棒上(必须注意不能先挂阳极)，再按阴、阳极面积比立即挂人阳极；零件出槽时，取出一挂时应立即补充另一挂，交替进行，以便不降低电流密度，不断电；最后一槽零件出槽时，应先取出部分锡阳极，然后再相应地取出零件，逐步地降低电流，直到完全取出零件再切断电源。
镀液中各主要成分的作用及操作条件的影响
(1)锡酸盐
锡酸钠(钾)是主盐。主盐浓度增高有利于提高阴极电流密度，加快沉积速度。但主盐浓度过高时，阴极极化作用降低，镀层粗糙，溶液的带出和其它损耗均增加，成本提高；主盐浓度过低时，虽能提高溶液的分散能力，镀层洁白细致，但阴极电流密度、阴极电流效率和沉积速度都明显下降。一般以控制主盐中锡的含量在40g/L左右为好(快速电镀中可高达80g/L，滚镀时则适当低些)，此时既有较高的镀液分散能力，又可得到结晶细致的镀层。锡酸钠的含锡量应在41％以上，锡酸钾的含锡量应在38％以上，以保证主盐的质量。

钼酸钠电镀促进剂

钼酸钠电镀促进剂钼酸钠电镀促进剂是一种在电镀过程中起到促进作用的化学物质。

它具有良好的导电性和导热性，能够增强电镀液的电导率和热传导性能，从而提高电镀的效率和质量。

本文将从钼酸钠电镀促进剂的作用机理、应用领域以及注意事项等方面进行探讨。

钼酸钠电镀促进剂的作用机理主要与其化学成分有关。

钼酸钠是一种无机盐，其分子中含有钼、氧和钠等元素。

在电镀过程中，钼酸钠可以被氧化成钼酸根离子，并与阳极上的金属离子发生反应，形成金属钼酸化合物。

这种金属钼酸化合物具有很好的导电性和导热性，能够提高电镀液的电导率和热传导性能，使电镀液更加稳定和均匀。

同时，钼酸钠还能够吸附在阳极表面，形成一层保护膜，防止金属阳极的氧化和腐蚀，从而延长阳极的使用寿命。

钼酸钠电镀促进剂主要应用于金属电镀领域，特别是在铜、镍、铬等金属的电镀过程中具有重要作用。

在铜电镀中，钼酸钠可以提高电镀液的电导率，使铜离子更容易还原成金属铜，从而获得均匀、光亮的铜镀层。

在镍、铬等金属的电镀中，钼酸钠可以提高电镀液的热传导性能，使电镀液温度更加均匀，从而获得更好的电镀效果。

此外，钼酸钠还可以用于电镀液的调节和修复，提高电镀液的稳定性和循环使用次数。

然而，在使用钼酸钠电镀促进剂时也需要注意一些问题。

首先，钼酸钠是一种有毒物质，使用时应注意防护措施，避免接触皮肤和吸入飞散的粉尘。

其次，钼酸钠的使用量应根据具体情况进行控制，过量使用可能会导致电镀液的含钼浓度超标，影响电镀效果。

此外，钼酸钠的稳定性较差，容易被光照和氧化剂降解，因此在储存和使用过程中应注意避免阳光直射和氧化剂的存在。

钼酸钠电镀促进剂在金属电镀领域具有重要的应用价值。

它能够提高电镀液的电导率和热传导性能，从而提高电镀的效率和质量。

然而，在使用过程中需要注意安全防护和用量控制等问题，以确保电镀过程的安全和稳定。

希望本文能够对钼酸钠电镀促进剂的了解和应用有所帮助。

滚镀导电方案

滚镀导电方案介绍滚镀导电是一种常见的导电处理方法，用于在非导电的基材表面镀上一层导电薄膜，从而提供导电性能。

这种方案被广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。

本文将介绍滚镀导电的原理、工艺流程和一些常见的应用情况。

原理滚镀导电的原理是通过将导电材料溶解于特殊溶剂中，将基材浸入其中，再通过辊压或辊刷等方式使导电材料均匀地附着在基材表面。

这种方法可以在基材表面形成一个连续的导电薄膜，从而提供导电性能。

滚镀导电的原理可以简化为以下几个步骤：1.准备导电溶剂：将导电材料溶解于特定的溶剂中，形成可以被基材吸附的溶液。

2.准备基材：将待处理的基材进行清洗和激活处理，以提高溶液对基材的附着力。

3.滚镀导电：将基材浸入导电溶液中，通过辊压或辊刷等方式使导电溶液均匀地附着在基材表面。

4.固化导电层：将已经镀上导电材料的基材进行固化处理，使导电层具有一定的硬度和耐久性。

工艺流程滚镀导电的工艺流程一般包括以下几个关键步骤：1.溶剂选择：根据导电材料的特性选择合适的溶剂。

溶剂应具有较好的可溶性，且能与待处理基材兼容。

2.导电材料的选择：根据应用要求和基材特性选择适合的导电材料。

常用的导电材料有金、银、铜等。

3.基材清洗和激活处理：将待处理的基材进行清洗，去除表面污物和氧化物，然后进行激活处理，提高对导电溶液的附着力。

4.准备导电溶液：将导电材料溶解于溶剂中，形成可以被基材吸附的溶液。

溶液的浓度和配比需要根据具体要求进行调整。

5.滚镀导电：将基材浸入导电溶液中，通过辊压或辊刷等方式使导电溶液均匀地附着在基材表面。

滚镀的时间和压力需要根据导电溶液的性质和基材的特性进行控制。

6.固化导电层：将已经镀上导电材料的基材进行固化处理，一般通过加热、紫外线照射或化学反应等方式使导电层具有一定的硬度和耐久性。

7.表面处理：根据具体应用需求，对导电层进行表面处理，如抛光、喷漆、涂覆保护层等。

应用情况滚镀导电方案在多个领域中得到了广泛应用，以下是一些常见的应用情况：1.电子产品：滚镀导电常用于电子产品的印制电路板(PCB)制造，可以在非导电的基材上形成导电电路，实现电子元器件的连接和信号传输。

提高电导率的方法

提高电导率的方法提高电导率的方法可以从以下几个方面入手：1. 增加电解质浓度：电解质溶液中的离子是导电的主要因素，通过增加电解质浓度可以增加离子浓度，从而提高导电性能。

2. 减小电解质粘度：电解质粘度的增加会阻碍离子的移动，从而降低导电性能。

降低电解质粘度可以通过改变溶液中的温度或添加流动剂等方法来实现。

3. 提高电解质溶液的离子迁移速度：电解质溶液的离子迁移速度也会影响电导率。

其中，提高阳离子的迁移度可以通过增加溶液中阳离子的浓度或添加离子移动促进剂等方法来实现。

4. 优化电极材料：电极材料的选择和制备方法也会影响电导率。

选择具有高导电性能的材料，并通过优化电极结构、提高电极表面积等方法来改善电导率。

5. 改变电解质溶液的pH值：一些电解质溶液在不同的pH范围内会有不同的电导率。

调节电解质溶液的pH值，可以改变离子的分布和浓度，进而影响电导率。

以上是一些常见的提高电导率的方法，具体的选择和应用还需要根据具体情况来确定。

- 增加电场强度：电导率与电场强度有直接关系，因此增加电场强度可以提高电导率。

例如，在电解槽中增加电极间的电压，可以增加电场强度，从而提高电导率。

- 优化导体结构：对于固体导体，可以通过优化其晶体结构、晶格缺陷等方法来提高电导率。

例如，通过合金化、烧结等工艺，可以改善金属导体的晶界和晶格缺陷，提高电导率。

- 使用导电涂层或添加导电粒子：在非导电物质表面涂覆导电薄膜或添加导电粒子，可以提高其导电性能。

例如，在塑料表面涂覆导电聚合物薄膜或添加碳纳米管等导电材料，可以将非导电材料转化为导电材料。

- 控制温度：温度对于电解质溶液和导体导电性能有显著影响。

在一些情况下，提高温度可以促进离子迁移和离子化，从而提高电导率。

然而，在其他情况下，降低温度可以减少晶体内的热振动和散射效应，从而提高导体的电导率。

- 使用高导电性材料：选择具有较高电导率的材料可以直接提高电导率。

例如，金属、导体聚合物等都具有较高的电导率，因此可以应用于需要高电导率的领域。

电镀层导电

电镀层导电电镀层导电是一种常见的表面处理技术，它在许多领域中得到广泛应用。

本文将介绍电镀层导电的原理、应用和优势。

一、原理电镀层导电是通过在物体表面形成一层导电性较好的金属薄膜来实现的。

常用的金属包括铜、镍、铬等。

电镀过程中，首先将待处理的物体作为阴极，放置在含有金属离子的电解液中。

然后，通过施加电流，金属离子在阴极表面还原成金属原子，并沉积在物体表面，形成一层均匀的金属薄膜。

二、应用1. 电子行业：电镀层导电在电子行业中具有重要作用。

例如，电子元件的引线、接触点等部件常常需要具备良好的导电性能，以确保电子设备的正常工作。

通过在这些部件表面进行电镀层导电处理，可以提高其导电性能，从而提高电子设备的可靠性和性能。

2. 汽车工业：在汽车制造过程中，电镀层导电被广泛应用于车身和零部件的表面处理。

通过在车身表面形成一层导电性良好的金属薄膜，可以提高车身的防腐性能，并增加车身与涂层之间的附着力。

此外，电镀层导电还可以用于改善汽车零部件的导电性能，提高电子设备的可靠性。

3. 金属加工：在金属加工过程中，电镀层导电可以用于改善金属零件的导电性能和耐腐蚀性能。

例如，在电子连接器、导线等金属零件的制造过程中，通过在金属表面进行电镀层导电处理，可以提高其导电性能，从而提高整个电路的性能。

三、优势1. 提高导电性能：电镀层导电可以显著提高物体的导电性能，使其具备更好的电流传导能力。

这对于需要高导电性能的应用非常重要，如电子设备、电路板等。

2. 增强耐腐蚀性：电镀层导电可以在物体表面形成一层金属薄膜，有效防止物体与外界环境的接触，从而提高其耐腐蚀性能。

这对于需要长期使用的零部件和设备来说尤为重要。

3. 改善外观质量：电镀层导电可以使物体表面呈现出金属光泽，提高其外观质量和观感。

这在汽车、家电等领域中尤为重要，可以提升产品的附加值和市场竞争力。

电镀层导电是一种重要的表面处理技术，具有广泛的应用前景。

通过在物体表面形成一层导电性良好的金属薄膜，可以提高物体的导电性能、耐腐蚀性能和外观质量。