可挠性PCB和电镀通孔：挑战与解决方法
一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液及电镀方法
一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液及电镀方法摘要：一、问题背景介绍二、电镀液成分及配比三、电镀方法及步骤四、通孔盲孔的电镀效果与应用五、总结与展望正文：一、问题背景介绍随着电子科技的飞速发展，印刷电路板（PCB）在各类电子产品中的应用越来越广泛。
其中，通孔盲孔技术是印刷电路板的关键工艺之一。
通孔盲孔的电镀质量对电路板的性能和可靠性具有重要影响。
为了解决现有电镀方法中存在的问题，本文介绍了一种电镀液及电镀方法，以提高通孔盲孔的电镀效果。
二、电镀液成分及配比本发明提供的电镀液主要由以下成分组成：氯化镍（NiCl2）、氯化钴（CoCl2）、氯化锌（ZnCl2）、氯化铵（NH4Cl）、硫酸（SO4）、氢氧化钠（NaOH）、乙酸（Acetic acid）和去离子水。
各成分的质量浓度分别为：镍离子20-30g/L，钴离子3-5g/L，锌离子1-3g/L，铵离子10-20g/L，硫酸根离子5-10g/L，氢氧化钠5-10g/L，乙酸5-10g/L。
三、电镀方法及步骤1.预处理：对电路板进行除油、除氧化物等表面处理，以提高镀层与基材的结合力。
2.化学镀：将处理后的电路板放入配置好的电镀液中，控制温度在40-50℃，电流密度为1-5A/dm，进行化学镀。
3.电镀：将电路板放入电镀液中，采用相同的温度和电流密度，继续进行电镀。
4.填充盲孔：在电镀过程中，通过改变电流密度和电压，使电镀液充分填充盲孔，提高孔内电镀效果。
5.提升镀层厚度：在电镀过程中，适时调整电流密度和时间，以增加镀层厚度。
6.结束电镀：当达到预定的镀层厚度时，停止电镀。
四、通孔盲孔的电镀效果与应用本发明提供的电镀液及方法，可以实现以下优势：1.提高通孔盲孔的电镀质量，提高电路板的性能和可靠性。
2.电镀液成分简单，易于配制和控制。
3.电镀过程中，盲孔填充效果好，镀层均匀。
本发明适用于各类印刷电路板的通孔盲孔电镀，具有广泛的应用前景。
五、总结与展望本文针对印刷电路板通孔盲孔电镀存在的问题，提出了一种新型电镀液及电镀方法。
浅谈线路板图形电镀阻镀成因及解决之道
镀 的停 留 时间 （ ２ ４ｈ ）。
测 而漏 失至客 户端 ，所 以Ｐ Ｃ Ｂ 厂 家不得 不认 真对待 。 电 镀 阻 镀 的 三 种 类 型 ： 点状 阻镀 、孔 口 处 流 胶 阻镀 、二 铜 渐 薄 型 阻 镀 。虽然 在 表 现 模 式 上 有 差
５ 结论
由于 电镀 阻镀 问题造成 的孔 破 （ 特 别是 二铜渐 薄 型 ）具有 一 定 的 高风 险性 ，有很 大 机会 逃 逸Ｅ ／ Ｔ的检
保养显影缸，确保缸 内无菲林渣及黄油残留；
（ ６ ）定 期测量显 影后烘干 温度 孔 内及 表 面无 水 珠 即可 ， 以防 孔 内流 入抗
电镀与涂覆 Ｐ ｌ ａ ｔ ｉ ｎ ｇ ａ ｎ ｄ Ｃ ｏ ａ ｔ ｉ ｎ ｇ
印制 电路 信 息 ２ ０ １ ４ Ｎ ｏ１ ２
．
４ 电镀 阻镀 解决 之道
４ ． １ 干膜 、电镀制程 的改善
笔 者 曾在２ ０ ０ ６ 年 在 Ｍ公 司 遇 到 过 上述 有 点状 阻 镀及 二 铜渐 薄 型 阻镀 ，２ ０ １ ３ 年在 Ｓ 公 司遇 到 固定 单元
比： ８ ： １ 孔数 ５ ６ ｏ ｏ ｏ ￣ Ｌ ／ 块， 板 尺寸 ：１ ８ ” ×２ ４ ” ６ 块／ 次。 监 控流 程 ：钻孔 ．沉铜／ 板 电／ ５ ｍ ～７ ｍ ． 干膜
低风 干温 度 控制 在８ ０ ±２℃ ，并在前 处 理后 冷却 、静 置２ ｈ 后做 再做压膜 ， 以保证高层局 部区域不会 过热 ：
薄 型 阻镀 定性 为铜 缸 深 镀 能 力 不 够 ， 这 就算 深 镀 能
力 再 差 ，也 有 ６ ５ ％吧 ， 那 孔壁 中 间 二铜 铜 厚 最 薄 位
微电子毕业论文印制电路板生产中电镀铜工艺及常见故障分析
XX信息职业技术学院毕业设计(论文)说明书作者学号系部微电子工程系专业电子电路设计与工艺题目印制电路板生产中电镀铜工艺及常见故障分析指导教师评阅教师完成时间：2011年 5 月12 日题目：印制电路板生产中电镀铜工艺及常见故障分析摘要：镀铜层在空气中极易被氧化而失去光泽，铜柔软容易活化，能够与其他金属镀层形成良好的金属—金属间键合，从而获得镀层间良好的结合力。
因此，铜可以作为很多金属电沉积的底层，镀铜在印制板制作过程中占有重要位置。
印制电路板镀铜包括化学镀铜和电镀铜，其中电镀铜是PCB制作中的一个重要工艺。
文章主要介绍电镀铜的工艺技术，应注意的操作技术问题和一些常见故障的产生原因和处理方法。
关键词：印制电路板电镀铜分析Title:The copper plating and the common fault analyzing in the printed circuit board manufacturing processAbstract: Copper layer in the air by oxidation and lose luster, copper to activate, soft and other metal coating forming good metals - metal bonding, thus obtains good adhesion between the coating. Therefore, copper can be used as a lot of metal, the electrodeposition of copper in PCB manufacture occupies an important position in the process. PCB copper including electroless copper and copper plating copper plating, which is an important process of PCB production. This article mainly introduces the copper plating technology, should pay attention to the operation technical problems and some common failure causes and treatment method.Keywords: printed circuit board copper plating analyzing目录1 绪论2 电镀铜工艺2.1 电镀铜的作用和目的2.2 镀液中各成分作用2.3 镀液的配置2.4 镀液的维护2.5 浸酸2.6 全板电镀2.7 图形电镀2.8 孔金属化2.9 酸性除油2.10 微蚀3 电镀铜工艺的常见故障3.1 镀层发花或发雾3.2 镀层粗糙3.3 镀铜层上有麻点3.4 镀铜层上有条纹3.5 镀铜层光亮整平性不足结论致谢参考文献1 绪论印制板镀铜在我国已有三十余年的历史，镀铜技术也在日益成熟和完善。
镀通孔(PTH)孔微蚀处理问题及对策
镀通孔(PTH)孔微蚀处理问题及对策
微蚀处理
1.问题：蚀刻速率过慢或不起微蚀作用
原因：
（1）如采用过硫酸铵微蚀液，则溶铜量超标
（2）如采用硫酸／双氧水，可能两成份中其中一个含量不足或溶铜量超标
（3）槽液温度过低
（4）槽液受孔清洁调整液的污染
解决方法：
（1）应按照工艺规定，换新溶液。
（2）进行分析或调整。
（3）检测并检查加热装置是否失效。
（4）应按照工艺规定进行重新配制。
2.问题：硫酸/双氧水微蚀刻液蚀刻速率太快及溶液温度升高
原因：
（1）溶液中双氧水含量过多
（2）处理的板量过多
（3）特别重新返工的ＰＴＨ的板有时带入钯成份而加快双氧水的分解
解决方法：
（1）分析和调整（按工艺规定执行）。
（2）应按槽液量，测算出最佳的处理多少面积板。
（3）重做的PTH板要采用另外槽液去剥离化学镀铜层，彻底清洗后再进入微蚀槽进行微蚀处理。
3.问题：微蚀后的板表面产生条纹或微蚀不足
原因：
（1）经孔清洁调整液处理后清洗不干净
（2）孔清洁调整溶液的润湿剂与微蚀液不妆容
（3）清洁剂除污效果差
（4）微蚀处理不够，基板表面仍呈现光亮
（5）基体铜与化学铜层附着力差，说明微蚀不够或后清洗不足所至
解决方法：
（1）加强清洗，减少带出清洁调整液机会。
（2）采用互相兼容的处理液或采用同一厂商生产的药品品牌。
（3）按工艺要求调整溶液的温度、浓度及处理时间。
（4）检测蚀刻速率并按工艺规定进行更换或调整。
（5）检查及改善微蚀效果并加强后清洗。
pcb常见缺陷原因与措施
pcb常见缺陷原因与措施汇报人：日期:•孔洞和针孔•短路和断路•线路设计不良•基材不良目•环境因素影响•材料和工艺问题录孔洞和针孔孔洞孔的电镀质量不良，导致孔壁有颗粒或凸起。
孔壁上有异物，如金属屑、纤维或灰尘。
电镀过程中，液体内有气泡产生并滞留在孔壁上。
孔洞对孔进行清洁，去除异物和灰尘。
采用高质量的电镀液和电镀设备，提高电镀质量。
对孔径和孔深进行精确控制，确保电镀时能够完全覆盖。
预防措施孔洞在制作PCB时，对孔进行清洁和干燥，避免异物和灰尘的残留。
短路和断路原因分析解决方法预防措施线路设计不良布局不合理走线不规范未遵循最佳实践030201原因分析优化布局修正走线遵循最佳实践解决方法加强设计培训建立PCB设计的审核机制，确保设计的质量和可靠性。
强化审核机制增加技术投入预防措施基材不良基材质量不好基材储存不当原因分析使用高质量的基材储存环境控制解决方法对基材进行严格的质量控制在生产前对基材进行严格的质量检查，包括外观、物理性能和电气性能等指标。
储存环境监控定期对基材储存环境进行检查和维护，确保环境条件符合要求。
预防措施环境因素影响污染物空气中的微粒和有害气体可能污染PCB的表面和内部，导致缺陷。
温度和湿度过高或过低的温度和湿度可能影响PCB的制造过程和性能，导致缺陷的产生。
静电制造过程中的静电可能导致PCB上的微粒移动，产生缺陷。
原因分析控制温度和湿度空气净化静电防护解决方法定期检测空气质量培训员工定期检查和维护环境设备预防措施材料和工艺问题03压合工艺问题01板材选择不当02制造工艺问题原因分析1 2 3选用高质量板材优化制造工艺压合工艺优化解决方法严格控制材料质量对板材、胶片、铜箔等材料进行严格的质量控制，确保其符合制造要求。
加强工艺技术研究不断加强制造工艺技术的研究和开发，提高制造水平。
定期维护设备对制造设备进行定期维护和保养，确保其正常运行，提高制造效率。
预防措施感谢观看。
电镀加工出现问题的原因及解决办法
电镀加工出现问题的原因及解决办法对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，电镀加工处理是少不的，电镀加工处理工艺中可能消失各种问题，给生产带来不便.电镀加工不平整是一个常见问题，下面来了解一下它消失的缘由：1、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。
过于粗糙的表面要各到优质的沉积电镀层相对更困难，特殊是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。
一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发觉与修复，良品率相对低些。
2、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。
比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流太小。
3、电镀液性能差，整平性能不好。
如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。
4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。
另外还会消失电镀加工渗漏的问题，无锡华友微电子有限公司在该行业已有15年的历史，已形成了肯定规模，具备肯定的加工力量，并拥有丰富的阅历，下面它给我们解析下如何防止苏州电镀加工活动中的渗漏问题。
1、严防镀液加温过高。
当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。
这时会严峻污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。
2、严格防止镀液被排风机吸走。
当电镀加工中，排风机配备不当，镀液液位过高，这时镀液简单被吸走，在槽盖未启开之前尤为严峻，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，消失这种状况时要准时实行措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度等。
3、防止镀槽、加温(冷却)管渗漏造成污染。
电镀槽或加温(冷却)管渗漏往往会造成严峻污染，其渗漏缘由随制造材料及不同镀种各有区分。
电镀通孔开路问题的分析和改善
印制 电路 信 息 ２ ０ １ ３ Ｎ ｏ ． ２
电镀通 孑 Ｌ 开路 问题 的分析和 改善
邓 文 璋
（ 至卓飞高线路板 （ 深圳 ）有限公司，深圳 ５ １ ８ ０ ６ ７ ）
摘 要 文章对 电镀通 孔开路 问题进行 了分析 ，主要讲述 问题 形成的要素和原 因，并提 出相对应的改善措施 。
Ｋｅｙ ｗｏｒ ｄｓ Ｐｌ ａ ｔ ｅ ｄ Ｔｈ ｒ ｏｕ ｇｈ Ｖｉ ａ Ｈｏｌ ｅ； Ｏｐ ｅｎ ； Ｃｒ ａ ｃ ｋ； Ｅ． Ｔ ｅｓ ｔ
电镀 通孔 （ ｖ ｉ ａ ）开路 一 直是Ｐ ＣＢ 厂 商 需 要
重 点 解 决 的 关 键 品 质 问 题 之 一 。 笔 者 在 日常 工 作 中 ，也 有 收 到 客 户 相 关 的 投 诉 。 本 文 通 过 对 该 问 题 的详 尽 分 析 ， 以试 图 增 进 业 界 对 电镀 通 孔 开 路
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片 电路板 有 电镀 通孔 开路 问题 ，坏 率 ＜５ ％，分析
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样板 ：一 片 电路 板 。
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１ 客 户投诉产 品 的基本信 息
（ １ ）该板 是 １ ４ 层 沉 银表 面 处 理 的板 子 ，排 板 结
pcb电镀镍工艺故障原因与解决对策
b)粗糙、毛刺：粗糙就说明溶液 脏，充分过滤就可纠正（PH太高 易形成氢氧化物沉淀应加以控 制）。电流密度太高、阳极泥及 补加水不纯带入杂质，严重时都 将产生粗糙及毛刺。
c)结合力低：如果铜镀层未经充 分去氧化层，镀层就会剥落现象， 铜和镍之间的附着力就差。如果 电流中断，那就将会在中断处， 造成镍镀层的自身剥落，温度太 低严重时也会产生剥落。
d)镀层脆、可焊性差：当镀层受弯 曲或受到某种程度的磨损时，通常会 显露出镀层脆。这就表明存在有机物 或重金属什质污染，添加剂过多、夹 带的有机物和电镀抗蚀剂，是有机物 污染的主要来源，必须用活性炭加以 处理，添加济不足及PH过高也会影响 镀层脆性。
e)镀层发暗和色泽不均匀：镀层发 暗和色泽不均匀，就说明有金属 污染。因为一般都是先镀铜后镀 镍，所以带入的铜溶液是主要的 污染源。重要的是，要把挂具所 沾的铜溶液减少到最低程度。
g)淀积速率低：PH值低或电 流密度低都会造成淀积速率低。
去毛刺机 gih5678wei
h)镀层起泡或起皮：镀前处理不 良、中间断电时间过长、有机杂 质污染、电流密度过大、温度太 低、PH太高或太低、杂质的影响 严重时会产生起泡或起皮现象。
I）阳极钝化：Leabharlann 极活化剂不足， 阳极面积太小电流密度太高。
pcb电镀镍工艺故障原因与解决对策
a)麻坑：麻坑是有机物污染的结 果。大的麻坑通常说明有油污染。 搅拌不良，就不能驱逐掉气泡， 这就会形成麻坑。
可以使用润湿剂来减小它的影响, 我们通常把小的麻点叫针孔，前 处理不良、有金属什质、硼酸含 量太少、镀液温度太低都会产生 针孔，镀液维护及工艺控制是关 键，防针孔剂应用作工艺稳定剂 来补加。
去毛刺机 gih5678wei
PCB十大质量问题与对策
十大质量问题和对策漫长的生产流程，诸多的控制点，一招不慎，板子就坏。
的质量问题层出不穷也是业界一直头疼的问题，一片板子有问题，贴上去的绝大部分器件就得一起报废。
可恨的是，这些问题通过进料检验（)还发现不了。
而更让人烦躁的是，很多问题供应商还能跟你东拉西扯，改善进展缓慢，交货问题不断。
笔者收集了经常出现的一些质量问题，整理如下：除了上述问题外，还有一些潜在风险较大的问题，笔者一共整理了十大问题，在此列出并附上一些处理的经验，和诸君分享：1.【分层】分层是的老大难问题了，稳居常见问题之首。
其发生原因大致可能如下：（1）包装或保存不当，受潮；（2）保存时间过长，超过了保存期，板受潮；（3）供应商材料或工艺问题；（4）设计选材和铜面分布不佳。
受潮问题是比较容易发生的，就算选了好的包装，工厂内也有恒温恒湿仓库，可是运输和暂存过程是控制不了的。
笔者曾“有幸”参观过一个保税仓库，温湿度管理是别指望了，房顶还在漏水，箱子是直接呆在水里的。
不过受潮还是可以应对的，真空导电袋或者铝箔袋都可以不错地防护水汽侵入，同时包装袋里要求放湿度指示卡。
如果在使用前发现湿度卡超标，上线前烘烤一般可以解决，烘烤条件通常是120度，4H。
如果是供应商处材料或工艺发生问题，那报废的可能性就比较大了。
常见的可能原因包括：棕（黑）化不良，或内层板受潮，胶量不足，压合异常等。
为了减少这种情况的问题发生，需要特别关注供应商对对应流程的管理和分层的可靠性试验。
以可靠性试验中的热应力测试为例，好的工厂通过标准要求是5次以上不能分层，在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认，而普通工厂通过标准可能只是2次，几个月才确认一次。
而模拟贴装的测试也可以更多地防止不良品流出，是优秀厂的必备。
当然设计公司本身的设计也会带来分层的隐患。
例如板材的选择，很多时候是没有要求的，那厂为了节约成本，肯定选用普通的材料，耐温性能就会比较差。
在无铅成为主流的时代，还是选择在145°C以上的比较安全。
钻孔电镀基本问题以及处理方案
钻孔/电镀基本问题以及处理方案1.钻孔：孔大孔小，漏孔主要原因以及如何管控主要原因：操作员领钻咀的时候没有测量直径，直接上机钻板。
管控方法：现场稽核操作员每次领钻咀是否使用千分表测量，对屡次不改操作员进行处罚以禁效尤。
每班稽核1次84系统钻机检测孔径大小功能是否开启。
钻咀上机插错针盘位置管控方法：稽核QC是否有测量每趟板子的底板以免批量性发生。
钻咀寿命到了没有更换继续使用导致针尖崩裂导致孔大。
管控方法：现场有看到那个操作员有寿命到了直接按空格键继续使用的，及时要求更换，对屡次不改的进行处罚以禁效尤。
大钻研磨不良会导致孔大孔小管控方法：稽核钻针检验员是否有100%检查，现场IPQC每批抽检20%。
1.5漏孔主要是机器夹咀没有保养、参数太快断针、钻咀研磨不良。
管控方法：1.每班生产前稽核是否有保养夹咀。
2.针对断针多的机台查看参数是否按照SOP设定。
3.稽核钻针检验员是否有100%检查，现场IPQC每批抽检20%。
2.电镀孔无铜主要原因以及如何管控。
主要原因：钻孔----1、钻咀蹦缺（孔壁粗糙度）：孔壁粗糙度需要控制≤25.4um，钻孔前以及钻孔后都需要检查钻咀的实际状况，每台设备每天需要抽测其钻孔的粗糙度；另钻咀每使用2000次后需要进行一次研磨，并用颜色胶颗粒标示，使用次数到期的钻咀需要昨报废处理；2、粉尘对于≤0.8mm的孔，钻孔后需要用气枪吹孔，防止有粉尘3、断钻咀如有出现断钻咀的现象，生产需要第一时间标示短针的位置，并由IPQC检查孔内是否残留钻咀头。
沉铜-----1、背光不良每2小时打一次背光，确认背光状况，背光需要≥9级2、孔内气泡每班稽核摇摆和振动马达是否正常在运行。
电镀-----1、镀电前氧化严重沉铜电镀前放置时间不超过4H。
若超过4H未板电，需返工沉铜处理；———XX负责监督2、电镀时掉电流操作员每2时点检电流，有异常及时检修3、药水成分失控化验分析后，及时调整药水；4、光剂延展性能差每季度做延展性测试，了解药水现况，小于15做出原因查找包志国2009-04-01。
镀通孔前段制程中常遇到的问题与解决对策
镀通孔前段制程中常遇到的问题与解决对策镀铜孔制程主要目的是将不导电的孔壁（玻纤与树脂），采用化学铜或其他DP的手段，使之能够导电而完成后续电镀铜。
此段流程一般称为PTH，系指“PTH前制程+化学铜”，更狭义而为业者所常说的PTH，则是专指化学铜以前的各站，但是又不包括更前面的除胶渣Desmear在内。
传统PTH共有四站即：整孔与清洁、微蚀、活化、速化。
以下是镀通孔前段制程所常遇到的问题，就其原因与对策加以整理，以供读者参考与应用。
一、为什么从整孔清洁剂中带至后段槽液的过量泡沫？1.可能原因：整孔槽液在多空的板子中可能带出量太多因应对策：板子出槽后应延长滴水时间（水平连线因有吸液滚轮，故此种问题较少）。
2.可能原因：整孔后水洗不足因应对策：1)检查水洗水是否已流进水洗槽。
2)增加水洗水的流量。
3)在容许的范围内，增加水洗时间或提高水洗温度。
3.可能原因：整孔槽液配制不当，浓度太高因应对策：检查槽液配制程序是否依照供应商的指示。
二、为什么整孔清洁剂槽液中有粒状物体浮游？1.可能原因：非螯合剂(Non-Chalataed)的清洁剂或整孔剂无法完全溶解板子掉落的污染物因应对策：1)加强过滤处理。
2)上游去毛边毛头制程后须以高压喷射的水柱进行强力冲洗。
三、为什么硫酸/双氧水微蚀液的蚀速过快且槽温上升？1.可能原因：双氧水含量可能过高因应对策：分析槽液并调至规格范围内。
2.可能原因：槽液内板子作业面积过大因应对策：1)减少板子的工作量或增加槽液的体积。
2)增设槽外冷却器。
3.可能原因：过多热量导致双氧水分解因应对策：检查加热器会加装冷却器。
4.可能原因：剥除无电铜的重工可能会将底钯层残屑带进入槽液中，进而出现催化作用造成双氧水分解因应对策：另外设线进行重工用的槽液。
四、为什么化学铜与电镀同后孔壁玻纤或树脂上发现有破洞？1.可能原因：清洁整孔剂/活化剂/速化剂/化学铜等槽液成份彼此配合不良因应对策：在实验室中以小槽实验确认其等药水是否匹配，或最好使用药水供应商的PTH全线专用化学品进行试验。
PCB镀通孔发生_空洞_的根本原因和对策
PCB镀通孔发生“空洞”的根本原因和对策林金堵 吴梅珠摘 要 文章概述了多层板镀通孔发生“空洞”的根本原因与对策。
基材、钻孔、孔壁粗糙度、孔尺寸、化学镀铜和电镀铜等都会影响PTH的“空洞”问题。
关键词 镀通孔；镀层“空洞”；镀层附着力；高性能基材；孔壁表面状态；化学镀铜中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2010）4-0031-06The Basic and Countermeasureof the Plated Through Hole Voiding in PCBLIN Jin-du WU Mei-zhuAbstract The paper describes the basic and countermeasure of the plated through hole voiding in PCB. The substrate material, drilling hole, hole-wall topography, hole size, electroless copper, and plated copper can signi fi cantly impact the hole-wall voids, adhesion, and reliability of the PTH.Key words PTH(Plated Through-Hole); hole-wall voids; hole-wall adhesion; high-performance substrate; hole-wall topography; electroless copper目前，多层板随着高密度化发展和无铅化焊接要求等条件下，层间连接的导通孔面临着产生“空洞”等缺陷，其可靠性方面面临着严厉而复杂的挑战。
这些挑战：（1）是导通孔高厚径比（孔微小化和高多层化）化和盲孔化等带来孔金属化与电镀的复杂困难度；（2）是无铅化要采用更高的T d 、T g 温度的CCL （高性能）材料所带来“导通孔”的加工新问题；（3）由于无铅化焊接要求有耐更高的焊接温度、更长的高温焊接时间和快速的冷却速度，因此，导通孔内的铜镀层，不仅要有更好的延展性，而且更重要地是要与孔壁有更好的结合力，才能经得起更高的焊接条件的考验；（4）是所制造的成品要经得起更高幅度的多次“热循环”、“热冲击”（更高温度和更长的高温停留时间）等的“老化（可靠性）”考验。
电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法
电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法(一)一、电路板工程设计制作1.1CAM制作的基本步骤每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。
1.1.导入文件首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。
1.2.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。
接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。
1.3.线路处理首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。
接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。
最新电镀产生问题原因及对策[汇编整理]
![最新电镀产生问题原因及对策[汇编整理]](https://img.taocdn.com/s3/m/4739eb63f56527d3240c844769eae009581ba2bd.png)
塑料制品表面电镀故障之成因及对策一、预处理及化学镀故障的排除故障名称成因及对策制品表面粗化（1）制品在成型过程中，表面被硅油、矿物油等脱模剂所污染。
应在成型过后亲水性差程中尽量避免使用脱模剂，特别是不能采用硅油类脱模剂。
（2）粗化液温度太低或粗化时间太短。
应适当提高粗化液温度或延长粗化时间。
（3）粗化液未搅拌均匀。
应充分搅拌。
（4）制品的材质与粗化液不适配。
应适当调整粗化液配方和工艺条件。
（5）粗化液已失效。
应更换新液。
（6）粗化过程中，制品相互粘在一起。
应适当翻动制品。
制品表面粗化（1）粗化液温度太高或粗化时间太长。
应适当降低粗化液温度或延长粗化时后发黄变脆、间。
粗糙过度（2）粗化液中硫酸浓度超出正常范围。
应适当调整粗化液配比。
（3）粗化前使用的有机溶剂的浓度及温度偏高，处理时间较长。
应适当调整溶剂成分及溶剂处理的工艺条件。
电镀不合格的制品在退除镀层时使用的硝酸溶液温度太高或退镀时间太长。
也会导致制品表面粗化后发黄变脆。
对此，可换用三氯化铁溶液退镀，并适当控制退镀时间。
不良镀层退除后，粗化时应根据造成返工的原因来确定粗化的程度，如果因粗化不够造成返工，应按原工艺将粗化时间缩短一半；如果属于其他原因，粗化时间尽可能缩短，否则镀时容易造成镀件报废。
此外，退镀次数不能太多。
（4）采用机械方法粗化时，制品表面粗化过度。
应改变机械粗化的处理方法。
待续!制品表面活化（1）敏化液配比不当或失效。
应调整敏化液配比或换用新液。
后不变色（2）活化温度太低。
应适当提高。
一般活化温度在18~25℃范围内。
（3）活化液浓度偏低。
应适当提高其浓度。
制品表面局部在制品表面进行化学镀，用得最多得的是镀铜或镀镍。
无论采用那种工艺，或全部沉积不实际生产中都有可能遇到化学镀沉积不上或覆盖不全的现象。
其成因及对策为：上镀层（1）若将经过活化处理后的制品侵入化学镀液中，制品表面根本不发生化学变化，则表明活化不良。
应检查敏化液和活化液的配比是否适宜，操作条件是否得当。
PCB线路板过孔堵塞解决方案详解
PCB线路板过孔堵塞解决方案详解
PCB线路板过孔堵塞解决方案详解
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。
生产稳定，质量可靠。
Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。
Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：（一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；
（二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；
（三）导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：
（一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA 焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。
（二）避免助焊剂残留在导通孔内；
（三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：（四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；
（五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。
导电孔塞孔工艺的实现对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；固化后爆油等问题发生。
现根据生产的实际条件，
对PCB各种塞孔。
pcb孔不通分析改善报告
报废申请单模板
报废申请准化
8.1.水平沉铜线滚轮清洁度，列入QE每日稽核项目点检表中。
八、标准化
8.2.在生产现场张贴上板清洁标准作业。 8.3.修订sop中清洁规范操作标准。
八、标准化
二、团队建立
NO
成员姓名
1
孙卫国
2
赵旺贤
3
汪明亮
4
张文峰
5
李金林
6
赵全
7
张兴辉
部门 品质 工艺 生产 电镀 钻孔 电测 品质
职务 经理 经理 经理 主管 主管 主管 工程师
负责事项 主导整个品质事件的处理，协调人力资源
负责对不良板的分析 负责对生产工序的排查 负责本工序的排查和改善 负责本工序的排查和改善 负责本工序的排查和改善 负责调查资料的汇总和报告的完善
二团队建立成员姓名部门职务负责事项孙卫国品质经理主导整个品质事件的处理协调人力资源工艺经理负责对不良板的分析汪明亮生产经理负责对生产工序的排查张文峰电镀主管负责本工序的排查和改善钻孔主管负责本工序的排查和改善主管负责本工序的排查和改善品质工程师负责调查资料的汇总和报告的完善三临时措施31对于客户端在制处理方式客户端光板28000pcs已出货pcba25000pcs未出货pcba20000pcs
图一
图二
图三
图四
七、预防措施
7.3 增加报废确认动作，产品报废目前是出板人员在打报废，要求出板人员在打 报废时对报表报废数量进行核对，发现不符时及时通知领班确认，确认属实后 立马复测。
7.4 优化报废流程：测试员提出报废并记录报表→出板人员负责写报废申请单将 不良板送至MRB报废，负责清点报废数量与测试员记录的报废数量是否一致→ 找领班签字确认→主管审核→MRB系统消数。
PCB钻孔工艺故障与解决方法
PCB钻孔工艺故障和解决钻孔时PCB工艺中一道重要的工序，看起来很简单，但实际上却是一道非常关键的工序。
在此，笔者凭着个人钻孔工作的经验和方法，同大家分析一下钻孔工艺的一些品质故障产生的原因及其解决方法。
在制造业中，不良品的产生离不开人、机、物、法、环五大因素。
同样，钻孔工艺中也是如此，下面把用鱼骨图分列出影响钻孔的因素一、在众多影响钻孔加工阶段，对各项不同的项目施行检验为了确保加工板子从投入前至产出，全部过程的品质都在合格范围内。
以下列举PCB板钻孔加工常见的检验类别及项目。
(1)、钻孔前基板检验，项目有：品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚；不刮伤；不弯曲、不变形；不氧化或受油污染；数量；无凹凸、分层剥落及折皱。
(2)、钻孔中操作员自主检验，项目为：孔径；批锋；深度是否贯穿；是否有爆孔；核对偏孔、孔变形；多孔少孔；毛刺；是否有堵孔；断刀漏孔；整板移位。
二、钻孔生产过程中经常出现故障详细分解1、断钻咀产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。
解决方法：(1) 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。
(2) A、检查压力脚气管道是否有堵塞；B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤；C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性；D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(可以作主轴与主轴之间对比)E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处；F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。
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Ｆｌｘ ｂ ｅＰＣＢｓａ ｌ ｔｎ ｒ ｕ ｈ Ｈ ０ ｅ ： ａ ｌｎ ｅ ｎ ｅ ｉ ｌ ｎｄ Ｐ ａ ｉ ｇＴｈ ｏ ｇ ｌｓＣｈ ｌ ｇ ｓａ ｄ ｅ
及类 型 的 粘接 剂 示于 表 ２中 。
４３
Ｐ ｉ ｅ ｉ ｕ ｆｒ ｔ ｎ印制 电路 信 息 ２ ０ ｏ … … ｊ ｒ ｔｄＣｒ ｉＩ ｏｍａｉ ｎ ｃ ｔｎ ｏ ０ ６Ｎ ． ．
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表 １ 典型 的可 挠性介质材料
对 于 不 同混 合 材 料 进 行 加 工 必 须加 以特 定 （ 标 明） 。用 于 可挠 性 板 的这 些 典型 积 层 结构 如 图 ｌ＿ 与图
２所示 。
＞ ＞ｃ ｎ ｉ ｕ ｓｏ ａ ｅ４ ｏ ｔｎ ｅ ｎ ｐ ｇ ６
的某 些不 同和 普通 板 的形 成及 其相 关的加 工 问题 。文
Ｆ Ｃ所 用材 料 的选 择示 于 表 １ Ｐ 中。
采用其它材料，如对液晶聚合物 （ Ｃ ，ｌ ｕｄ Ｌ Ｐ ｉ ｉ ｑ
ｃｙｔ ｏ ｓ ｒ ｒｓ ｌ ｌ ｍｅ）的采 用也 普遍 地增 加 了，因 为这些 ａｐ ｙ 材 料 具有 独特 的 电的和 物理 的性 能 。另 外 ，应该 考虑 的是 具有 可挠 性积 层和 层压 的粘 接剂 材料 ， 多数普 大
■ 粘 结剂 ～ Ｉ
对加 Ｔ和 最 后产 品质量 的影 响，必须 经常采 用烘 烤 的
措施 。这样 做 是有好 处 的 ，不仅 可 以从可挠 性 基板 除 去潮 湿 ，而 且也 有助 于粘 接 剂和 树脂 固化 ，因而 可 改 善 性 能和 品质 。
■ 一
基板材 料
（ ） 高碱 ／ ２ 高温 敏 感 性 问题 。很 多 Ｐ Ｈ 系 统要 Ｔ
：
的 Ｐ Ｂ需求 量 有 了快速 的增 加 ，因 而要 求 大量 生 产 Ｃ 这 些 类 型 板 以及 降低 其 制造 成 本 将 驱 动着 挠 性 与 刚
一
பைடு நூலகம்
１ 材料 的 考虑
为 了达 到有 关 Ｆ Ｃ的 Ｐ Ｈ 理想 加工 的要 求 ，必 Ｐ Ｔ
须 充分 考 虑 所 用 材 料 及 其它 们 的特 性 。对 于 大 多数
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． ．
ＦＰＣ … … …
■ 可 挠 性 Ｐ 电镀 通 孑 ： 战 与解 决 Ｂ和 Ｃ Ｌ挑
摘 要 概述 了挠 性和刚一 挠性板 的前处理工艺。 离子 态去钻 污费时和成本 高， 等 采用改进的前处理的化学镀铜可
挠 性板 采 用更 新的 材料 的 发 展 。
遗 憾地 是，包括 材料 在 内的制 造这些挠性 和 刚一
挠 性 Ｐ Ｂ 则存在着 大量的技术 问题 。 Ｃ ， 关键 问题之 一是 在 形成一块挠 性或 刚一 挠性 Ｐ Ｂ板 内有各 种各样 的材 Ｃ 料 、而 且性 能差别 与变化 大 ，既有普通 应用 的某些 各 种 各样材 料之 间 的性能 （ 本质 ）区别 ，又有 这些材 料 之 间而 产生 内在 的问题 。本文将 讨论 所用 的普通材 料
Ｋｅｙ ｗｏ ｄｓ ＦＰＣ ｒ ｐｌｓ ａ ｄ ｍ ｅａ ａ ｍ ｅｓ ｒ ｅｌ ｔｏｌ ｓｃ ｐｅ ｅｃ ｒ ｅｓ ｏｐ ｒ ｃｅ ｅｒ ｌａｎ ｒ ｕｃ ｒ ｅｄ ｅ ａ ｅｉ ｄｈ ｓｏｎ
．
万 镰 法
由于 移动 电话 、机 顶盒 （ ｐｏ ｓ、摄 象机 和 高 １ ｔｐ ） ａ
这 些粘 接 剂 的主要 特性 必 须 克服如 下 问题 ：保 存产 生 潮湿 、对 高碱 ／ 高温 的敏 感性 、粘 接 力 、伸缩 性 、结 构 内藏 缺 陷 、粘 接剂 性 能 等 。
（ ）保存 产 生潮湿 方面 。为 了减 少保存 产 生潮湿 １
覆 Ｉ覆 层 Ｉ 盖 ｝盖 －
■
｝ 铜 ｌ
图１ 没有粘接剂的挠性芯板
求 采 用 碱 性清 洁剂 或 其 它 活 化 步 骤 以及 高温 操 作环
境 。为 了加工 这 些材 料 ，如 丙烯 酸粘 接 剂系 统 的温度
或 碱 性 应 尽 可 能 降低 下 来 ，另 一 选择 是 与 热 碱 溶 液 的接 触 时 间 要 尽可 能 的短 。采 用 具有 溢 流 装 置 的 水
分 辨 率 屏 幕 等 的迅 速 发 展 ，随 之 对 挠 性和 刚一挠 性
性 印 制 板
：
： ：
中将提 供几个普通挠性 和刚— 挠性板结 构的实例， 并对 加 工过 程中显示 与产 生的各种各样 的问题给予 回答 。 最 后 ，将集 中于新 的加 工发展 并解 释所带来 的每个优 点。