电镀工艺流程讲义

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电镀的一般工艺流程

电镀的一般工艺流程

电镀的一般工艺流程电镀是一种将金属沉积在物体表面的工艺,通过电化学方法来实现金属的沉积。

它不仅可以提升物体的外观,还能提高其耐腐蚀性和硬度。

下面将介绍一般的电镀工艺流程。

1. 表面处理:在进行电镀之前,需要对物体表面进行处理。

首先要清洗物体表面,去除油脂、灰尘等杂质,以确保镀层与基材的粘附力。

常用的清洗方法有机械清洗、酸洗和碱洗等。

然后进行除锈处理,以去除铁锈和氧化层,常用的方法有酸洗和机械除锈。

最后进行活化处理,使基材表面具有良好的导电性,常用的方法有酸洗和活化剂处理。

2. 镀液配制:根据所需的镀层材料和性能要求,配制合适的镀液。

镀液是由金属盐和其他添加剂组成的溶液,可以提供金属离子和形成镀层所需的条件。

不同的镀液适用于不同的金属镀层,常用的镀液有镀铜、镀镍、镀铬等。

3. 预处理:在将物体浸入镀液之前,需要进行一些预处理步骤。

首先是激活处理,将物体浸入活化液中,以去除表面的氧化物,提高镀液的附着力。

然后是敏化处理,将物体浸入敏化液中,使表面形成一层均匀的敏化层,以促进镀液中金属离子的沉积。

最后是引入处理,将物体缓慢地浸入镀液中,避免产生气泡和颗粒。

4. 电镀过程:在进行电镀时,将物体作为阴极,将金属盐溶液作为阳极,通过外加电流的作用,使金属离子从阳极迁移到阴极上,形成金属镀层。

电镀过程中需要控制镀液的温度、电流密度和时间等参数,以获得理想的镀层厚度和质量。

5. 后处理:在完成电镀后,还需要进行一些后处理步骤。

首先是冲洗,将镀层表面的残留镀液和杂质冲洗掉,以防止镀层腐蚀或变色。

然后是烘干,将物体放入烘干设备中,使其完全干燥。

最后是抛光,通过机械或化学方法,对镀层进行抛光处理,以获得光滑、亮丽的表面。

电镀的一般工艺流程包括表面处理、镀液配制、预处理、电镀过程和后处理。

每个步骤都非常重要,需要严格控制各项参数,以确保获得理想的镀层效果。

电镀工艺的应用广泛,可以用于改善产品的外观和性能,延长其使用寿命。

电镀工艺流程资料

电镀工艺流程资料

电镀工艺流程资料准备工作:在开始电镀工艺之前,需要进行准备工作。

这包括确定工件种类和尺寸、选择合适的电镀液、准备电镀设备和工具,以及检查工件表面是否干净和平整。

预处理:预处理是为了净化工件表面和提高电镀液与工件之间的黏附力。

常用的预处理方法有:清洗、脱脂、酸洗和活化等。

清洗是将工件表面的油污、灰尘和杂质等物质清除,常用的清洗剂有碱液、溶剂和超声波等。

脱脂是将工件表面的油脂和其他有机物质去除,常用的脱脂剂有有机溶剂和碱溶液等。

酸洗是使用酸性溶液溶解工件表面的氧化物和锈蚀物,常用的酸洗剂有盐酸、硫酸和硝酸等。

活化是为了增加工件表面的导电性,常用的活化方法是电解活化。

处理:处理是将金属沉积到工件表面的过程。

处理的主要步骤包括:电解液制备、设备调试、电流密度控制和电镀时间控制等。

电解液制备是将所需的化学试剂按一定的比例与水混合制成电镀液,常用的电镀液有镀铬液、镀镍液和镀金液等。

设备调试是将电镀槽中的电极连接到直流电源,并根据工艺要求设置合适的电流和电压。

电流密度控制是调整电流密度以确保金属沉积在工件表面的均匀性和质量。

电镀时间控制是根据工艺要求设定电镀时间,以保证金属沉积的厚度和光泽度。

后处理:后处理是为了增加电镀层的坚固性和耐磨性。

常见的后处理方法有:烘干、抛光、喷涂和包装等。

烘干是将电镀完的工件放入烘箱或风干,以去除残余水分。

抛光是使用研磨材料或抛光液将电镀层的表面光洁度提高,并增加其光泽度。

喷涂是将透明漆或涂层喷洒到电镀层上,以提高其耐腐蚀性和耐磨性。

包装是将电镀完的工件装入适当的包装盒或袋中,以保护其表面。

质量控制:质量控制是确保电镀工艺流程中各个步骤和产品质量符合要求的监测和控制过程。

常见的质量控制方法有:现场检测、化学分析和物理测试等。

现场检测是检查工件表面的光洁度、均匀性和附着力等,常用的现场检测方法有目视检查和放大镜检验等。

化学分析是使用化学试剂对电镀液进行测定,以确保其成分和浓度符合工艺要求。

电镀工艺流程相关资料(doc 8页)(优秀课件)

电镀工艺流程相关资料(doc 8页)(优秀课件)

电镀工艺流程资料(一)一、名词定义:1.1电镀:利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。

1.2 镀液的分散能力:能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力,叫做镀液的分散能力。

换名话说,分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力,也叫均镀能力。

1.3镀液的覆盖能力:使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力,或叫深镀能力,是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。

1.4镀液的电力线:电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道,叫电力线。

1.5尖端效应:在工件或极板的边缘和尖端,往往聚集着较多的电力线,这种现象叫尖端效应或边缘效应。

1.6电流密度:在电镀生产中,常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度,通常用安培/分米2作为度量单位二.镀铜的作用及细步流程介绍:2.1.1镀铜的基本作用:2.1.1提供足够之电流负载能力;2.1.2提供不同层线路间足够之电性导通;2.1.3对零件提供足够稳定之附著(上锡)面;2.1.4对SMOBC提供良好之外观。

2.1.2.镀铜的细步流程:2.1.2.1ⅠCu流程:上料→酸浸(1)→酸浸(2)→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料.1.2.2ⅡCu流程:上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→(以下是镀锡流程)2.1.3镀铜相关设备的介绍:2.1.3.1槽体:一般都使用工程塑胶槽,或包覆材料槽(Lined tank),但仍须注意应用之考虑。

a. 材质的匹配性(耐温、耐酸碱状况等)。

b. 机械结构:材料强度与补强设计,循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。

c. 阴、阳极间之距离空间(一般挂架镀铜最少6英寸以上)。

d. 预行Leaching之操作步骤与条件。

2.1.3.2温度控制与加热:镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。

一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,但无论高温或低温操作,有机添加剂必定有分解问题。

电镀基础知识及工艺流程简述

电镀基础知识及工艺流程简述

电镀基础知识及工艺流程简述工艺流程通常包括以下步骤:1. 准备基材:首先需要对基材进行清洗、去油、去污等处理,以确保金属离子能够均匀地沉积在表面上。

2. 预处理:包括除锈、脱脂、除氧化膜等工序,以确保金属表面的质量和清洁度。

3. 镀前处理:对基材进行酸洗、活化处理等,以增强表面的粗糙度和活性,有利于金属离子的沉积。

4. 电镀:将基材作为阴极,将金属的阳极放入含有金属离子的电解液中,施加一定的电压使金属离子沉积在基材表面上。

5. 清洗:将电镀后的基材进行清洗,去除电解液、残留物等。

6. 后处理:对电镀后的基材进行抛光、烘干等处理,以提高表面的光洁度和耐腐蚀性。

电镀工艺流程中的每个步骤都非常重要,影响着最终电镀层的质量和性能。

只有严格控制每个环节,才能获得高质量的电镀产品。

电镀是一种广泛应用的表面处理工艺,通过在金属表面形成均匀、致密、具有特定性能的金属薄膜,来改善金属的耐腐蚀性、耐磨性、导电性、外观和机械性能。

电镀工艺通常使用的金属包括镍、铬、铜、锌、金、银等,不同金属的电镀层具有不同的特性和应用范围。

在电镀工艺中,首先是基材的准备工作。

基材通常是金属制品,如铜、铁、铝等,必须经过清洗和去油等预处理过程,以确保表面没有杂质和氧化物。

只有确保基材表面的纯净和平整,金属离子才能均匀地沉积在其表面。

接下来是镀前处理,主要包括除锈、脱脂、活化等工序。

其中除锈是将基材表面的氧化铁等杂质去除,以保证金属离子的沉积均匀。

脱脂是将表面的油脂和污垢去除,活化则是提高基材表面的活性,增强金属离子的沉积性能。

在完成镀前处理后,即可进行电镀。

电镀分为镀前处理、电镀和后处理三个阶段。

在电镀阶段,需要将经过准备的基材作为阴极,放置于含有金属离子的电解液中,同时将金属的阳极放入电解液中。

通过施加电压,金属离子便会沉积在基材表面,形成金属的电镀层。

在整个电镀过程中,需要严格控制电镀参数,包括电流密度、电镀时间、温度、搅拌速度等,以确保电镀层的厚度、致密性和均匀性。

电镀前处理工艺流程ppt课件

电镀前处理工艺流程ppt课件
碱液浸蚀
使用合适的碱液,如氢氧化钠、氢氧化钾等,将基材表面的 油污和氧化皮去除干净。与酸液浸蚀相比,碱液浸蚀更容易 将油污和氧化皮去除干净,但需要注意控制溶液的浓度和时 间。
电解抛光
溶液组成
电解抛光溶液由硫酸、硝酸钠、 蒸馏水等组成。其中硫酸作为导 电剂,硝酸钠作为氧化剂,蒸馏 水用于调节溶液的浓度和温度。
除油溶液
一般选用硫酸、磷酸、磷酸盐等作为除油溶液, 可根据不同材质和油污类型进行选择。
电解除油
工艺流程
将电解除油槽中加入电解液,将基材 放入槽中,使电解液充分浸渍基材表 面,然后多次清洗,直至基材表面无 油污为止。
电解液
一般选用三氯化铁、氢氧化钠等作为 电解液,可根据不同材质和油污类型 进行选择。
碱浸蚀
适用于去除油污
碱液可以吸附基材表面的油污,通过搅拌和静置,可以彻底去除 基材表面的油污。
操作复杂
需要加入适量的表面活性剂等助剂,以提高去油效果,操作相对 复杂。
缺点
碱液会对基材表面产生腐蚀作用,使用时需要注意控制浓度和时 间。
THANKS
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去除氧化皮
氧化皮会影响电镀层的附 着力和质量,导致电镀层 出现麻点、气泡等质量问 题。
增强镀层附着力
基材表面处理
通过预处理,使基材表面变得更 加光滑、洁净,增加镀层的附着
力。
增加化学键合力
通过化学反应,使镀层与基材表面 形成化学键合力,增加镀层的附着 力。
增加物理吸附力
通过物理吸附力,使镀层与基材表 面吸附结合,增加镀层的附着力。
除油
• 化学除油:使用合适的化学除油剂,通过化学反应将基材表面的油污去除干净。常用的除油剂有肥皂水、洗衣粉水等。物 理除油:使用超声波清洗机、喷枪等设备将基材表面上的油污去除干净。

电镀生产工艺流程(3篇)

电镀生产工艺流程(3篇)

第1篇一、引言电镀是一种利用电解原理在金属或非金属表面形成一层均匀、致密、具有一定厚度的金属或合金层的方法。

电镀工艺广泛应用于各个领域,如电子、汽车、轻工、航空航天等。

本文将详细介绍电镀生产工艺流程,包括准备工作、电镀过程、后处理等方面。

二、电镀生产工艺流程1. 准备工作(1)镀件表面处理镀件表面处理是电镀工艺的重要环节,主要包括清洗、除油、酸洗、钝化、活化等步骤。

①清洗:将镀件放入清洗槽中,用超声波或手工清洗,去除表面污物、油脂、尘埃等。

②除油:采用有机溶剂或碱液去除镀件表面的油脂。

③酸洗:用稀硝酸或盐酸溶液去除镀件表面的氧化层。

④钝化:在酸洗后,对镀件进行钝化处理,以防止镀层与基体金属发生电化学反应。

⑤活化:在钝化处理后,对镀件进行活化处理,以提高镀层与基体金属的结合力。

(2)电镀液配制根据镀层要求,配制相应的电镀液。

电镀液主要由主盐、辅助盐、导电盐、pH调节剂、光亮剂等组成。

(3)镀槽准备将镀槽清洗干净,检查槽内是否有异物,确保镀槽符合电镀要求。

2. 电镀过程(1)挂具安装将处理好的镀件安装在挂具上,确保镀件在镀槽内均匀分布。

(2)通电接通电源,调整电流、电压,使镀层厚度达到要求。

(3)镀层形成在电流、电压的作用下,电镀液中的金属离子在镀件表面还原,形成金属镀层。

(4)电镀时间控制根据镀层要求,控制电镀时间,确保镀层厚度均匀。

(5)电镀液维护定期检查电镀液成分,补充消耗的化学药品,保持电镀液稳定性。

3. 后处理(1)清洗电镀完成后,将镀件取出,用去离子水或蒸馏水清洗,去除表面残留的电镀液。

(2)干燥将清洗后的镀件放入干燥箱中,进行干燥处理,去除表面水分。

(3)抛光对镀层进行抛光处理,提高镀层的光亮度和平整度。

(4)检测对电镀产品进行检测,确保镀层质量符合要求。

三、电镀工艺注意事项1. 电镀液稳定性电镀液稳定性是电镀工艺的关键,应定期检查电镀液成分,补充消耗的化学药品,保持电镀液稳定性。

2. 镀层均匀性镀层均匀性是电镀工艺的重要指标,应确保镀件在镀槽内均匀分布,调整电流、电压,使镀层厚度均匀。

电镀工艺流程讲义

电镀工艺流程讲义

珍珠镍故障及其诊断
一般常见的不良现象和处理方法
不良现象
原因
n 哑度不足
沙镍剂不足
开缸剂不足
硫酸镍含量过低
有机杂质污染
n 光哑不均匀
走位剂不足 PH超出范围 阴极移动速度太快 过滤出水直接向工件
n 出现黑点
沙镍剂过量或 镀液被尘粒等污染 沙镍剂未经稀释 加入镀液中而产生
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处理方法
调整沙剂含量 补加开缸剂 提升硫酸镍含量 加活性碳过滤, 重调整添加剂含量
例如作为内部屏蔽层使用。
➢ 塑胶镀层/金属表面喷涂(喷漆、涂装)工艺
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电镀工艺流程讲义
•Runner的表面处理技术
这里从塑胶电镀的一些流程和工艺入手, 通过这样的 介绍使大家对表面电镀处理有一个感性的认识。
•电镀常见的工艺过程: 常见的塑胶包括热塑性和热固性的塑 料均可以进行电镀,但需要作不同的活化处理,同时后期的 表面质量也有较大差异,我们一般只电镀ABS或ABS+PC材 质的塑件,有时也利用不同塑胶料对电镀活化要求的不同先 进行双色注塑,之后进行电镀处理,这样由于一种塑胶料可 以活化,另一种无法活化导致局部塑料有电镀效果,达到设 计师的一些设计要求,下面我们主要就ABS材料电镀的一般 工艺过程对电镀的流程作一些介绍。
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电镀工艺流程讲义
塑胶电镀
➢ ABS即丙烯腈(acrylonitrile)、丁二烯 (butadiene)及苯乙烯(styrene)三种化合物 的共聚合物的简称。
➢ ABS塑胶比耐高冲击性的聚苯乙烯远为优良, 可以 承载重物, 並作为坚硬的建筑材料, 現在更作为 各种机件、冷冻及汽車工业用品。
• 结合强大的注塑生产能力及高标准、多样化的 表面处理技术。我们努力为提供客户更为增值的产 品。

电镀流程简介ppt-

电镀流程简介ppt-
15
電鍍速化槽
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電鍍鍍銅槽
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后處理流程介紹
后處理流程圖: 放板→輸送→研磨#1→翻板→研磨#2 →
酸洗→循環水洗→加壓水洗→清水洗→吸 干→吹乾→烘乾→收板
后處理功能敘述. 主要是經過砂帶磨刷使銅面變得更加
均勻,粗化表面,增強外層干膜的結合力,同 時也可以去除板面上一些顆粒狀的東西.而 化學水洗的作用主要是去除板面氧化,及清 洁板面之作用
(13)鍍銅(Copper Plating) 功能:增厚孔內及板面的銅厚,使鍍層有足夠
的強度接受下制程的考驗. (14)剝挂架 污染槽功液能.:以HNO3除去挂架上鍍上的銅,防止其 (15)水洗
功能:清潔板材,防止槽液污染. (16)交換站
功能:轉移挂具之空間站,使生產板能夠到達 指定槽位.
14
電鍍化銅槽
功能:剝除Pd/Sn Colloid之 Sn外殼, 露出膠體中心Pd核.
(11)化學沉銅(Electroless Depoist) 功能:利用Pd的催化作用,在板材的
孔壁上生成一層很薄的導電銅層,使得電路 板的電氣性質得以互聯與導通
12
電鍍硫酸浸槽
13
(12)硫酸浸(Sulfuric Acid Dip) 功能:清潔銅層,保護鍍銅槽免受污染.
功能敘述﹒ PC板經鑽孔后﹐孔內有PP粉﹐孔
邊有Burr產生﹔通過磨刷及加壓水 洗﹐清除孔內PP粉和除去孔邊的Burr; 並達到粗化板面的效果﹐以增強鍍銅 層的結合力﹒
6
DESMEAR PTH及電鍍銅流程介紹
電鍍線流程圖:
上板→交換站*2→膨鬆→水 洗*2→高錳酸鉀→回收→中和洗→ 高位水洗*2→中和→水洗*2→ 清潔→水洗*2→微蝕→水洗*2→ 預浸→活化→水洗*2→速化→ 水洗*2→化學銅→高位水洗*2→ 硫酸浸→鍍銅→水洗*2→下板→

电镀工艺流程

电镀工艺流程

电镀工艺流程1. 简介电镀是一种经常使用的表面处理方法,通过在金属表面上涂覆一层金属涂层,以提高金属的耐腐蚀性、美观度、硬度和耐磨损性。

电镀工艺流程是将目标金属的离子通过电解转移到工件表面形成镀层的过程。

本文将介绍一般的电镀工艺流程。

2. 准备工作在进行电镀工艺流程之前,需要进行以下准备工作:•设备和材料准备:–电镀槽–电源–电解液–电极–钳子、夹具等特殊工具•工件处理:–清洗工件:使用溶剂清洗去除工件表面的油污、灰尘等杂质。

–酸洗工件:将工件浸泡在酸性溶液中,去除氧化层和其它污染物,使得金属表面干净。

3. 电镀工艺流程电镀工艺流程一般包括以下步骤:•基底处理:1.清洗基底:将工件浸泡在洁净的水中,去除酸洗过程中残留的酸液。

2.酸洗基底:将工件浸泡在酸性溶液中,去除氧化层和其它污染物。

3.再次清洗基底:将工件浸泡在洁净的水中,去除酸洗后的残留物。

•活化剂处理:1.清洗活化剂:将工件浸泡在洁净的水中,去除基底处理过程中的残留物。

2.活化剂处理:将工件浸泡在活化剂溶液中,增强工件表面的活性,为下一步操作做准备。

•电镀工艺:1.预涂镀层:将工件浸泡在适当的电解液中,以获得一个薄膜的缓冲层。

2.主电镀:将工件连接到电源的阴极,将金属盐溶液连接到电源的阳极,通电进行电镀过程。

3.金属离子还原:在主电镀结束后,工件表面的金属离子会被还原,形成金属镀层。

4.再涂镀层:将工件浸泡在适当的电解液中,以提高镀层的质量和光亮度。

•后处理:1.清洗工件:将工件浸泡在洁净的水中,去除电镀工艺过程中的残留物。

2.烘干工件:将工件放置在烘干设备中,去除水分并使工件完全干燥。

4. 注意事项和安全措施在进行电镀工艺流程时,需要注意以下事项和采取相应的安全措施:•操作环境和条件:–电镀应该在适当的温度和湿度条件下进行。

–操作区域应通风良好,以避免有害气体的积聚。

–操作人员应配戴防护手套、防护眼镜等个人防护装备。

•化学品使用:–电解液和活化剂应根据供应商的建议使用,并遵循正确的配比。

电镀基本工艺流程

电镀基本工艺流程

电镀基本工艺流程电镀是一种常用的表面处理工艺,用于在金属表面形成一层保护膜或改善其外观。

电镀的基本工艺流程包括准备工作、电解液配制、物体预处理、电镀操作、清洗和保护等步骤。

下面将详细介绍电镀的基本工艺流程。

1.准备工作:在进行电镀之前,首先需要准备好电解槽、电源和相应的电解液。

电解槽通常由耐酸碱的材料制成,例如聚丙烯或塑料。

电源的选择要根据电镀物品的材料、形状和大小来确定。

电解液的配制需要根据需要的电镀金属和电镀效果进行选择。

3.物体预处理:在进行电镀之前,需要对待镀物体进行预处理,以确保镀层的附着力和质量。

预处理包括清洗、除油、去除氧化物、活化和钝化等步骤。

清洗使用碱性或酸性清洗液,除油使用有机溶剂或表面活性剂。

去除氧化物和活化可以使用酸性或碱性溶液。

钝化是为了增加金属表面与电镀层的结合力,通常使用酸性钝化液。

4.电镀操作:物体经过预处理后,可以进行电镀操作。

首先,将待镀物体连接到电源的阳极。

然后,将重新配制好的电解液倒入电解槽中。

同时,选择适当的电流和时间,根据电镀物品的要求进行调节。

在电镀过程中,阳极上的金属离子会被还原为金属,形成一层均匀的金属镀层。

5.清洗:电镀完成后,需要对物体进行清洗,以去除电解液的残留物和不良镀层。

清洗使用去离子水或中性清洗液,确保物体表面干净无污染。

6.保护:为了保护电镀层,一般需要进行表面处理。

常见的处理方法包括喷涂、烘干、包装和质检等。

喷涂可以使用无色透明的清漆或涂层,用于增加电镀层的耐腐蚀性和耐磨性。

烘干可以通过烘箱或空气流动进行。

包装是为了避免电镀层受到机械性或环境性的损坏。

质检是为了检查电镀层的质量和性能是否符合要求。

总的来说,电镀的基本工艺流程包括准备工作、电解液配制、物体预处理、电镀操作、清洗和保护等步骤。

这些步骤的严格执行能够保证电镀的质量和效果,同时延长电镀层的使用寿命。

电镀工艺流程资料(DOC 5页)

电镀工艺流程资料(DOC 5页)

电镀工艺流程资料(DOC 5页)名词定义:1.1电镀:应用电解的方法使金属或合金沉积在工件别处,以形成平均、致密、结合力优胜的金属层的过程叫电镀。

1.2 镀液的分散才能:能使镀层金属在工件凸凹不平的别处上平均沉积的才能,叫做镀液的分散才能。

换名话说,分散才能是指溶液所具有的使镀件别处镀层厚度平均分布的才能,也叫均镀才能。

1.3镀液的覆盖才能:使镀件深凹处镀上镀层的才能叫覆盖才能,或叫深镀才能,是用来说明电镀溶液使镀层在工件别处完全分布的一个概念。

1.4镀液的电力线:电镀溶液中正负离子在外电场感化下定向移动的轨道,叫电力线。

1.5尖端效应:在工件或极板的边沿和尖端,往往集合着较多的电力线,这种现象叫尖端效应或边沿效应。

1.6电流密度:在电镀临盆中,常把工件别处单位面积内经由过程的电流叫电流密度,平日用安培/分米2作为度量单位二.镀铜的感化及细步流程介绍:2.1.1镀铜的全然感化:2.1.1供给足够之电流负载才能;2.1.2供给不合层线路间足够之电性导通;2.1.3对零件供给足够稳固之附著(上锡)面;2.1.4对SMOBC供给优胜之外不雅。

2.1.2.镀铜的细步流程:2.1.2.1ⅠCu流程:上料→酸浸(1)→酸浸(2)→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料2.1.2.2ⅡCu流程:上料→洁净剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→(以下是镀锡流程)2.1.3镀铜相干设备的介绍:2.1.3.1槽体:一样都应用工程塑胶槽,或包覆材料槽(Lined tank),但仍须留意应用之推敲。

a. 材质的匹配性(耐温、耐酸碱状况等)。

b. 机械构造:材料强度与补强设计,轮回过滤之入/排口吸清理爱护设计等等。

c. 阴、阳极间之距离空间(一样挂架镀铜起码6英寸以上)。

d. 预行Leaching之操作步调与前提。

2.1.3.2温度操纵与加热:镀槽之操纵温度依添加特点/镀槽之机能需求而异。

一样而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,但不管高温或低温操作,有机添加剂必定有分化问题。

电镀工艺流程图ppt课件

电镀工艺流程图ppt课件
电镀工艺图示流程
2007年12月
整理版课件
1
超声波除油
采用最新的生物除油剂,减少废水的排放.自然分解油污. 采用结合超声波增加除油速度.
整理版课件
2
电解除油
采用电解方式去除材料表面的油污
整理版课件
3
活化
去除材料表面的氧化层及铁锈
整理版课件
4
预镍
增加镍与铁基材之间的结合力
整理版课件
5
镀镍
镀镍作为连接器端子的打底电镀,有不可取代的作用。它可以提供良好的防护性能、 附着性能、耐磨性能和外观。一般要求40~150u”。相对于铜底材而言,它是一种阴极 性镀层,一旦有破损,将会加速铜材的腐蚀。
整理版课件
6
选镀金(点镀方式)
镀金层延展性好、耐高温、接触电阻低、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、具有良 好的抗变色性能等。因此镀金工艺在电子,首饰,钟表等行业被广泛的应用。目前电 镀的是金钴合金,金含量≥99.7%,属于硬金的范畴,其具有良好的耐磨性。
整理版课件
9
镀锡
纯锡镀层具有化学稳定性高、导电性好、易钎焊、无毒等优点。2006年 7月1日欧盟电器与电子设备所含有毒物质限制指令(RoHS)的实施, 纯锡的电镀工艺被广泛的应用于电子行业。
整理版课件
10
水性封孔
增加镀层的防腐蚀性能
整理版课件
11
油封
整理版课件
12
收料
整理版课件
13
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整理版课件
7
选镀.
整理版课件
8
镀钯镍合金
钯镍合金镀被广泛的应用于连接器行业,用来部分取代金镀层。钯含量 >30%的鈀镍合金镀层的主要性能已接近或达到硬金镀层的性能。钯镍合金 规范要求钯的含量为70%~90%,上层再加镀一层薄金,同硬金相比具有更 强的耐磨性,又由于价格低廉,可以作为硬金的取代镀种。

电镀工艺培训课件

电镀工艺培训课件
⑫在电镀溶液中加入添加剂。比如:20-30%的双氧水、光亮剂,还有保险粉等。需要量很少,需多少进多少, 一次用完,配成的溶液浓度低于2-5g/L以下,构不成危化品。
(2)生产工艺流程及工艺条件说明
①需要电镀的零件由操作人员用手挂在电镀悬挂杆上的挂钩上,有的小件放在吊篮 内,再挂在挂钩上。悬挂线浸入槽内,到规定时间,电镀悬挂杆提起,由操作人 员用手取下工件;有的随电镀悬挂链,从一个操槽进入另一个槽。
⑧阴极电解除油、酸电解溶液:溶液的主要成分:硫酸200g/L,JA-2:10mI/L。溶液的配置:先向槽内加水 再水中慢慢倒入浓硫酸溶液、ja-2溶液和添加剂配制成溶液,控制温度室温。
⑨超声波洗净溶液:溶液的主要成分:LSC:30g/L。溶液的配置:先向槽内加水再加入LSC和添加剂配制成溶 液,控制温度50℃左右。
• (1)按镀层所含金属类别分:单金属镀层、合金镀层。 • (2)根据金属镀层的电位不同分:阳极性镀层、阴极性镀层。
• 2.电镀工艺的基本过程
• (1)电镀前处理:镀前,对表面状况和表面处理的要求进行预处理,包括除油、除锈、 抛光、打磨等。
• (2)电镀:获得符合要求的镀层。
• (3)电镀后处理:清洗、除氢、钝化、封闭等
• (3)电镀方法:从水溶液电镀发展至化学镀。 • (4)生产工艺设备:从手工发展至半自动至全自动。
• 1.3电镀的功能
• (1)提高基体的耐腐蚀性能 • 钢铁上镀锌,可以在一般的大气环境中有效保护基体金属;
• 镀镉制品能有效保护制品在海洋环境中不受到腐蚀;
• 镀锡制品有良好的耐腐蚀性能,而且其腐蚀产物对人体无害,可用于有机酸接触的钢 铁制作的食品容器。
• 电离度和电离平衡常数:
• 同离子效应:加入与弱电解质同离子的强电解质,使弱电解质的电离度下降。
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旧式多彩线
国霖在实际生产中,积累了很多可贵的现场 操作的经验,这为之后自动化生产奠定了基 础。
手动多彩线
手动喷涂线
多彩产品
多彩生产能力2

悬臂吊车直线式自动线
悬臂吊车直线式自动线
自动控制中心
多彩工序流程
喷漆 红 铜
珍珠镍
光铬 沙丁镍
珍珠铬
PVD 沙丁铬 红古铜 青古铜
预处理
光亮铜
发 黑
青铜及发黑
3、塑胶表面的预金属化





在談ABS塑膠電鍍之前,先要談一談在溶液中鍍金屬的幾 種不同的方法。 在溶液中鍍金屬,也就是在含金屬鹽的溶液中,使金屬 離子在被鍍物體表面被還原而析出金屬膜,附著於該物 體之表面。有下列三種方法:一為電鍍 (electroplating),另一種是置換鍍(或浸鍍) (displacement plating or immersion plating),再 有一種為化學還原鍍或無電鍍(chemical reduction plating or electroless plating)。而後二者可以通 稱之為化學鍍(chemical plating)。 电镀 置换镀 无电镀
水迹印漆层表面出
现白色或黄色的腐蚀 状斑点,多出现在工 件的顶部或挂具的上 部等与阳光垂直的表 面上。
这取决于水迹印的深度: ①浅性水迹,可以进行清洁和抛 光程序,彻底消除水迹印 ②抛光无效,使用细砂纸湿打磨 水迹印的区域后重新喷涂
4、塑胶表面化学镀




為了使ABS塑膠表面金屬化使其能導電,需化學作用在其表面 產生一層金属(銅或鎳),此金属層需有良好之密著性,均勻的 分布,必須容易導電,有小的膨脹係數差,柔軟而可靠。 一般化學鍍鎳採用次亞磷酸鹽為還原劑;化學鍍鍍銅採用福馬 林(甲醛)之氫氧化鈉溶液,其選擇之要領以迅速平滑均一為 主,即在化學反應後,迅速地產生了均一平滑的鍍層皮膜。 從經濟考虑,採用銅較好,因銅溶液之成本較低,但其穩定度 不及鎳溶液,故最近世界各國為了大量生產,以全自動或半自 動化之設備,從事ABS塑膠電鍍作業,90%皆採用鎳 。 化学镍:利用氧化还原反应在塑胶表面具有催化活性的金属钯 微粒层上沉积一层金属,使原来不导电的塑胶表面沉积一层薄 的导电层,便于随后电镀各种金属。 無電化學鍍層之生成速 率遠比一般電鍍為慢,故其價格較一般電鍍為高。因此通常達 到了相當適當之厚度後,立即開始一般電鍍,使其厚度增高, 耐蝕力增強、表面美觀。
走位剂不足 PH超出范围 阴极移动速度太快 过滤出水直接向工件 沙镍剂过量或 镀液被尘粒等污染 沙镍剂未经稀释 加入镀液中而产生

光哑不均匀

出现黑点
喷漆涂层的常见故障和处理
不良现象
流挂也称为流泪或垂流。
涂层局部变厚,因重力原 因出现垂流状态,只出现 在将喷涂过的表面垂直放 置时或垂直喷涂的表面

2、塑胶表面的活化处理



塑膠表面經過調整處理後,催化作用不能發生, 在溶液中浸漬,不容易起還原反應,要使還原作 用順利產生,密著性良好,則須先使塑膠表面活 性化,在還原性溶液中浸漬,以促進表面敏感化 。 预浸敏化:通过吸附作用在塑胶表面吸附一层含 有催化活性的胶体钯颗粒。 解胶:将塑胶表面胶体钯周围的二价锡离子水解 胶层除去,暴露出具有催化活性的金属钯微粒。 在此溶液浸漬之後,必須經過充分之水洗,使附 著於表面之還原性Sn+2完全洗淨,沒有殘存於ABS 塑膠表面,以防止污染溶液以及影響化學電鍍層 之附著力。

反修方法
流挂现象轻微时,待漆面干燥后 先用细砂纸湿打磨有缺陷的区域, 然后打蜡抛光。流挂现象严重时, 打磨有缺陷的区域后重新进行喷 漆。
①不正确地使用了稀释剂。干 燥速度慢 ,过量的稀释剂 。 ②喷枪使用不当。压缩空气压 力过低;距离过近 ;移动的速 度过慢 等 ③车间温度过低,喷涂的漆层 不易干燥,或喷涂的漆层太厚, 导致漆层干燥速度过慢。 ①油漆层在没有充分干燥的情况 下接触了水滴,特别是高矿物含 量的水。 ②油漆表面留下轻微的水迹,在 阳光的照射下,水滴的透射聚焦 功能很易观测到,水滴干燥后就 会在漆面留下白色或黄色的腐蚀 轮廓

珍珠镍故障及其诊断
一般常见的不良现象和处理方法
不良现象



处理方法
调整沙剂含量 补加开缸剂 提升硫酸镍含量 加活性碳过滤, 重调整添加剂含量
补加走位剂 调整至工艺范围 减慢摇摆速度 出水要喷向缸底 用棉芯过滤镀液2~4小时 粗粒沙镍剂须用温水稀释20倍, 然后才可加入缸中
哑度不足
沙镍剂不足 开缸剂不足 硫酸镍含量过低 有机杂质污染
建霖表面处理能力
为适应高品质客户的需求,从1999年设立第一 条塑胶电镀线起至今,仕霖企业一直致力于塑胶表 面处理技术的研究开发。 经过历届技术人员的不懈努力,我们已经开发并 转化了多项表面处理技术。目前,已拥有塑胶电镀 线3条、金属电镀线1条、表面喷漆线1条及PVD设备4 台。
结合强大的注塑生产能力及高标准、多样化的表 面处理技术。我们努力为提供客户更为增值的产品。
电镀基础知识及工艺流程简述
讲师:2007年5月10日Runner的表面处理技术



塑胶/铜件电镀工艺 电镀 利用电解原理,使金属或合金沉积在制件表 面,形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。这 种工艺过程比较烦杂,但是其具有很多优点,例如沉积 的金属类型较多,可以得到的颜色多样,相比较同类工 艺而言价格比较低廉。 物理真空镀工艺 真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型, 它们都是采用在真空条件下,通过蒸发或溅射等方式在 塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜,通过这样的方式 可以得到非常薄的表面镀层,同时具有速度快附着力好 的突出优点,但是价格也较高,可以进行操作的金属类 型较少,一般用来作较高档产品的功能性镀层,例如作 为内部屏蔽层使用。 塑胶镀层/金属表面喷涂(喷漆、涂装)工艺



ABS 上塑胶镀层的检查



在ABS塑膠上鍍上金屬後,其外觀、厚度與密著性為需要 檢查的主要項目,其中以密著性的好壞最為重要,現簡 介如下: 外觀:依產品的用途而定,以樣本為準檢查之。 厚度:金屬上電鍍主要是為了耐蝕,A. B. S.塑膠上電 鍍則主要是為了耐磨損。A. B. S.上電鍍之厚度之測定 法與一般電鍍一樣。 密著性:現有的檢查密著性的方法有兩種,一是直接剝 離,測其抗拉強度,另一是利用熱週期試驗法測試A. B. S.塑膠與鍍層金層間膨脹係數之差
建霖加工能力
GRN 目前表面处理总的生产能力为 80,000M2 / Month 生产线 表面处理级别 多彩线和喷漆线 : MPC、SNC、BC、BNP、ORB etc. PVD 线: VF、AF、BN、SN、SS、etc. 生产能力/月 3,500M2 3,500M2
建霖公司表面处理色板
多彩生产能力1
Runner的表面处理技术 这里从塑胶电镀的一些流程和工艺入手,通过这样 的介绍使大家对表面电镀处理有一个感性的认识。
电镀常见的工艺过程:常见的塑胶包括热塑性和热固性的塑 料均可以进行电镀,但需要作不同的活化处理,同时后期的 表面质量也有较大差异,我们一般只电镀ABS或ABS+PC材 质的塑件,有时也利用不同塑胶料对电镀活化要求的不同先 进行双色注塑,之后进行电镀处理,这样由于一种塑胶料可 以活化,另一种无法活化导致局部塑料有电镀效果,达到设 计师的一些设计要求,下面我们主要就ABS材料电镀的一般 工艺过程对电镀的流程作一些介绍。
工艺流程
1、塑胶的预处理 2、表面的活化处理 3、表面预金属化 4、塑胶表面化学镀 5、金属表面电镀
1、塑胶的预处理




要在塑膠表面電鍍,首先要使塑膠表面經過一番處理程序, 此稱之為「前處理」。 化学除油 :在含碱的溶液中,借皂化和乳化作用去除塑 胶表面的油污,促使粗化均匀,提高镀层的结合力。 亲水:中和塑胶表面碱性物质,微蚀塑胶表面。 化學腐蝕(chemical etching)即利用化學的方法使表面 粗化,可增加電鍍層及ABS塑膠間的密著性。這是決定鍍 層密著性的最大因素。除了粗化之外,化學腐蝕還可以排 除ABS塑膠成形加工所殘留的應力,所以化學腐蝕的條件 依塑膠成形之條件而改變 。化學腐蝕液的主要成分是鉻 酸及硫酸的混合液。通过化学腐蚀,在塑胶表面形成微观 粗糙,以确保化学镀时所需要的“锁扣效应”;以此提高 塑胶与镀层的结合力。鉻酸之混合液中有效成分為6價鉻 離子。ABS塑膠接觸溶液被氧化,溶液中的六價鉻即還原 成三價鉻而呈綠色時,氧化力即減退。 还原:还原或中和塑胶表面的六价铬离子,减少对后道工 序的污染。


多彩电镀效果介绍
高光电镀:效果的实现通常要求模具表面良好抛光,注射 出的塑件采用光铬处理后得到的效果。 亚光电镀:效果的实现通常要求模具表面良好抛光,注射 出的塑件采用亚铬处理后得到的效果。 珍珠铬:效果的实现通常要求模具表面良好抛光,注射出 的塑件采用珍珠铬处理后得到的效果。 蚀纹电镀:效果的实现通常要求模具表面处理出不同效 果的蚀纹方式后,注射出的塑件采用光铬处理后得到的效 果。 混合电镀:在模具处理上既有抛光的部分又有蚀纹的部分, 注射出的塑件电镀后出项高光和蚀纹电镀的混合效果,突 出某些局部的特征。 局部电镀:通过采用不同的方式使得成品件的表面局部没 有电镀的效果,与有电镀的部分形成反差,形成独特的设 计风格。 彩色电镀:通过采用不同的电镀溶液,在电镀后塑件表面 沉积的金属会反射出不同的光泽,形成独特的效果
5、金属表面电镀



焦铜:通过电化学方法在化学镍上镀一层铜,提高镀层的 导电性。 酸銅:在工件表面镀一层铜,提高塑胶的光亮度和平整度, 提高镀层的韧性。因為ABS塑膠與鎳電鍍層之間的膨脹係數 相差很大,約6:1,所以耐熱衝突性弱,易脫皮而脫落。 所以化學鍍層與電鍍鎳層間需要富有柔軟而延展性良好之 電解銅,作為緩衝之用,通常其厚度在10~25μ 之間 。 镍电镀半光镍:在工件表面镀一层半光亮的镍层,镀层硫 含量<0.005%,镀层为柱状结构,提高镀层的抗蚀性。 全光镍:工件表面镀一层全光亮的镍层,镀层硫含量 0.05%~0.1%,镀层为层状结构,提高镀层的光亮度。 微孔镍:为了达到较好的抗蚀性,在全光镍上镀一层均匀 的含有无数个不导电微粒的镍层,分散腐蚀电流,降低腐 蚀电流密度,提高镀层抗蚀性。 镀铬:为达到很好的抗蚀性和抗变色性,在工件上镀一层 铬。
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