PCB板清洗工艺
pcb除胶渣工艺流程
pcb除胶渣工艺流程
PCB除胶渣工艺流程包括以下步骤:
1. 确定除胶渣方法:常见的除胶渣方法有硫酸法、等离子法、铬酸法、碱性高锰酸钾法等。
这些方法的使用条件和处理效果各不相同,需要根据实际情况选择。
2. 准备材料和工具:根据所选的除胶渣方法,准备相应的材料和工具。
例如,硫酸法需要浓硫酸和耐酸容器;等离子法需要线路板、真空设备、高频电能设备等。
3. 配制溶液或调整设备:根据所选方法的要求,配制相应的溶液或调整设备参数。
例如,硫酸法需要将浓硫酸稀释至适当浓度;等离子法需要调整高频电能设备的功率和频率等参数。
4. 处理胶渣:将PCB板置于溶液中或通过等离子设备处理胶渣。
在这过程中,需要严格控制处理时间和处理温度,避免对PCB板造成过度损伤或处理不足。
5. 清洗和处理:处理完成后,需要将PCB板彻底清洗干净,避免残留物对PCB板造成影响。
同时,需要对处理后的PCB板进行检测和评估,确保其质量和性能符合要求。
6. 记录和整理:对整个处理过程进行记录和整理,包括处理方法、处理时间、处理温度、处理效果等,以便后续查阅和处理。
需要注意的是,PCB除胶渣工艺流程需要根据具体情况进行调整和处理。
同时,在处理过程中需要严格遵守安全操作规程,避免安全事故的发生。
电子厂洗板机工作原理
电子厂洗板机工作原理
洗板机是一种专门用于清洗电子印刷电路板(PCB)的设备,其工作原理主要包括以下几个步骤:
1. 浸泡:将待清洗的PCB浸入洗涤液中,通常使用的是酸碱
性的溶液。
洗涤液的选择会因清洗对象的不同而有所调整。
2. 喷淋:通过喷嘴将洗涤液喷洒于PCB上,喷涂液体的压力
和流量可通过调节喷嘴实现。
喷淋能够有效地清除表面的污垢和残留物。
3. 刷洗:在喷淋的同时,通常还会使用细毛刷进行机械刷洗。
刷洗可以更彻底地清除表面的污垢和残留物。
4. 冲洗:在刷洗完成后,使用清水或去离子水进行冲洗,以去除残留的洗涤液和污垢。
5. 烘干:将清洗干净的PCB放入烘干室进行烘干。
烘干一般
使用加热器或烘干风扇来加快水分的蒸发。
通过以上步骤的组合,洗板机能够高效地清洗电子印刷电路板,确保其表面无残留物,并保证生产质量。
洗板工的操作规程
洗板工的操作规程简介洗板工是电子工厂中的一项重要工作,负责清洗电子板印刷电路板(PCB)上的污垢和残留物。
洗板工的操作规程包括安全操作、清洗步骤和设备维护等方面的内容。
本文将详细介绍洗板工的操作规程。
安全操作1.佩戴个人防护装备:包括防护眼镜、手套和口罩等,确保操作人员的安全。
2.保持工作环境整洁:清除工作区域的杂物和障碍物,保持干净整洁的工作环境。
3.使用合适的工具:使用专业的洗板设备和清洗剂,确保操作的高效和安全。
清洗步骤1.准备工作–检查清洗设备:确保设备工作正常,无异常状况。
–预热水槽:将清洗设备的水槽加热至适宜的温度。
–准备清洗剂:根据需求配置适量的清洗剂。
2.安装PCB–检查PCB:检查电子板印刷电路板上的连接和元件是否正常。
–固定PCB:将PCB固定在清洗设备上,确保其稳定。
3.清洗操作–启动清洗设备:打开清洗设备的电源,确保各个功能正常。
–浸泡清洗:将PCB浸入水槽中,使其完全浸泡在清洗剂中,保持一定时间。
–刷洗清洗:使用软毛刷轻轻刷洗PCB表面,去除污垢和残留物。
–冲洗清洗:用清水冲洗PCB表面,将清洗剂和污垢冲洗干净。
4.干燥操作–关闭清洗设备:关闭清洗设备的电源,确保安全。
–通风干燥:将洗净的PCB放置在通风良好的地方晾干,确保完全干燥。
设备维护1.定期检查清洗设备:定期检查清洗设备的电源、水槽、机械部件等是否正常。
2.清洁及消毒:定期对清洗设备进行清洁和消毒,确保环境卫生。
3.更换清洗剂:根据使用情况,定期更换清洗剂,保证清洗效果。
注意事项1.阅读设备说明书:在进行操作前,要详细阅读设备的操作说明书,了解设备的使用方法和注意事项。
2.不擅自拆卸设备:未经许可,不得擅自拆卸设备或进行维修,以防意外和设备损坏。
3.避免水电混合:清洗设备应放置在干燥的地方,并注意防止水和电混合,以避免触电和设备损坏。
以上是洗板工的操作规程,这些规程是为了确保洗板工作的安全和高效完成。
在操作过程中,务必严格遵守规程,并注意设备的维护和注意事项,以保证操作的顺利进行和设备的长久使用。
pcba 清洗剂标准
pcba 清洗剂标准
在PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板组装)制造过程中,清洗剂的选择和使用对于保障电路板质量和可靠性至关重要。
清洗剂标准通常涵盖了清洗剂的成分、使用方法、安全措施等方面的规范。
以下是一般性的PCBA清洗剂标准的一些建议和要点:
1.成分与性能:
•清洗剂种类:根据清洗对象和要求选择适当种类的清洗剂,如有机溶剂、水性清洗剂等。
•清洗效果:清洗剂应确保能够有效去除焊渣、残留的通孔涂覆剂、助焊剂等杂质。
•材料兼容性:清洗剂应对PCB材料、元器件及涂覆材料具有良好的兼容性。
2.使用方法与工艺:
•清洗过程:清洗剂使用的浸泡、喷淋、超声波等清洗方法应符合工艺规范。
•清洗时间与温度:清洗剂的使用时间和温度应在可接受的范围内,以避免对电路板和元器件产生不良影响。
3.安全与环保:
•安全标准:清洗剂应符合相关的安全标准,避免使用有害物质。
•废弃处理:废弃的清洗剂应按照环保法规进行处理,以防止对环境造成污染。
4.残留检测:
•残留物检测:清洗后需要进行残留物检测,确保电路板上没有残留的清洗剂或其他有害物质。
5.质量控制:
•清洗剂质量控制:对清洗剂的采购、储存和使用应进行质量控制,确保清洗剂的稳定性和可靠性。
6.记录与报告:
•清洗记录:记录每次清洗的时间、温度、清洗剂批次等信息,以便追溯。
•问题报告:如发现清洗过程中的问题,应及时进行报告,并采取纠正措施。
请注意,具体的清洗剂标准可能会根据不同的行业和应用有所不同。
因此,最好根据所在行业和企业的具体情况参考相关标准和规范。
清洗pcb板操作流程
清洗pcb板操作流程英文回答:Cleaning PCB boards is an essential process to ensure their optimal performance and longevity. There are several steps involved in the PCB cleaning process, which I will explain in detail.First, it is important to gather all the necessary equipment and materials for the cleaning process. This includes a cleaning solution, such as isopropyl alcohol or a specialized PCB cleaner, lint-free wipes or swabs, and a brush for scrubbing.Next, the PCB board should be prepared for cleaning. This involves removing any components or connectors that are not compatible with the cleaning process. It is crucial to follow the manufacturer's guidelines and recommendations when handling and removing components.Once the board is prepared, it can be cleaned using the chosen cleaning solution. The cleaning solution should be applied to the lint-free wipes or swabs and gently wiped across the surface of the PCB. It is important to be thorough but gentle to avoid damaging the board or its components.After the initial cleaning, any stubborn dirt or debris can be removed by using a brush to scrub the surface of the PCB. Again, it is crucial to be gentle and avoid applying excessive force that could cause damage.Once the cleaning process is complete, the PCB board should be thoroughly rinsed with clean water to remove any residue from the cleaning solution. It is important to ensure that all traces of the cleaning solution are removed, as they can potentially cause damage or interfere with the performance of the board.After rinsing, the PCB board should be allowed to air dry completely before reassembling or reinstalling any components. It is important to avoid using compressed airor heat to speed up the drying process, as this can cause static electricity or damage to the board.In conclusion, the process of cleaning PCB boards involves gathering the necessary equipment, preparing the board, applying a cleaning solution, scrubbing if necessary, rinsing with water, and allowing the board to air dry. Following these steps will help ensure the cleanliness and optimal performance of the PCB board.中文回答:清洗PCB板是确保其性能和寿命的关键步骤。
PCB板洗板液主要成分,洗板水常见配方及工艺
PCB板洗板液主要成分,洗板水常见配方及工艺导读:本文详细介绍了洗板液的分类,组成,配方等等,需要注意的是,本文中所列出配方表数据经过修改,如需要更详细的内容,请与我们的技术工程师联系。
洗板液广泛应用于PCB的清洗,禾川化学引进国外高端配方还原技术,致力于洗板液成分分析,配方还原,研发外包服务,为PCB相关企业提供一整套配方技术解决方案。
一、背景PCB板的洗板液是电子行业用于去除线路板,SMT钢网上的助焊剂、松香、焊渣、油墨、手纹等。
清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗,由CFC —113与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力,但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用,目前已被禁止使用,目前可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗,另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。
禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验,经过多年的技术积累,可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库,彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题,利用其八大服务优势,最终实现企业产品性能改进及新产品研发。
样品分析检测流程:样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。
有任何配方技术难题,可即刻联系禾川化学技术团队,我们将为企业提供一站式配方技术解决方案!一、非ODS洗板液非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗1.1水基清洗水基清洗工艺是以水为清洗介质的,为了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性剂、洗涤助剂、缓蚀剂等化学物质(一般含量在2%-10%)。
并可针对印制电路板上不同性质污染的具体情况,在水基清洗剂中添加剂,使其清洗的适用范围更宽。
水基清洗剂对水溶性污垢有很好的溶解作用,再配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段,能取得更好的清洗效果。
在水基清洗剂中加入表面活性剂可使水的表面张力大大降低,使水基清洗剂的渗透、铺展能力加强,能更好的深入到紧密排列的电子元器件之间的缝隙之中,将渗入到印制电路板基板内部的污垢清洗除。
PCB清洁的标准是什么
PCB板怎样清洁才算是足够清洁“IPC关于清洁度的标准是什么?”。
这是一个经常被工业新手所问的简单直率的问题,因此简单直率的答案一般是他们所想要的。
可是,在大多数情况中,这对他们个人需要还不够专业。
为了回答这个问题,首先要了解简单标准:正在使用的IPC标准、残留物类型、适用范围和清洁度标准。
表一回答了这些问题,古老的方式- 快捷简单。
表一、IPC清洁度要求总结标准残留物类型适用范围清洁度标准IPC-6012 离子所有类别电子的阻焊涂层前的光PCB板<1.56μg/cm2NaCl当量IPC-6012 有机物* 所有类别电子的阻焊涂层前的光PCB板无污染物析出J-STD-001 所有类型所有类别电子的阻焊涂层前的光PCB板足够保证可焊性J-STD-001 颗粒所有电子类别的焊后装配不松脱、不挥发、最小电气间隔J-STD-001 松香* 1 类电子的焊后装配<200μg/cm22 类电子的焊后装配<100μg/cm23 类电子的焊后装配<40μg/cm2J-STD-001 离子* 所有电子类别的焊后装配<1.56μg/cm2NaCl当量IPC-A-160 可见残留物所有电子类别的焊后装配视觉可接受性* 当要求测试时但这些答案提供了必要的事实吗?不幸的是,很少满足到打电话的人。
事实上,这些答案通常引发更多的问题,比如:“就这个吗?”;“如果污染物有更多的氯化物怎么办?”;“免洗工艺中的助焊剂残留物怎么办?”;“假设用共形涂层(conformal coat) 保护装配会怎么样?”;或者,“其它的非离子污染物怎么办?”不象过去松香助焊剂主宰工业的“那段好时光”,新的表面涂层、助焊剂、焊接与清洗系统正不断出现。
很明显,没有“万能的”答案。
由于这个理由,标准与规格强调用来证明可靠性的测试规程,而不是一个简单的通过/失效数字。
再仔细地看一下IPC标准- 特别是IPC-6012,刚性印刷PCB板的的技术指标与性能- 揭示了,应该在文件中规定上阻焊层、焊锡或替代的表面涂层之后的对光PCB板的清洁度要求。
洗板作业指导书
洗板作业指导书引言概述:洗板作业是指对电子设备或电路板进行清洁和维护的一项重要工作。
正确的洗板作业能够确保电子设备的正常运行和延长其使用寿命。
本文将为大家介绍洗板作业的步骤和注意事项,以帮助读者正确进行洗板作业。
一、准备工作1.1 确定洗板作业的目的在进行洗板作业之前,首先需要明确洗板的目的。
是为了清除污垢,还是为了修复损坏的电路板?不同的目的需要采取不同的洗板方法和工具。
1.2 确定洗板方法根据洗板的目的和电路板的特点,选择合适的洗板方法。
常用的洗板方法包括机械洗板、化学洗板和超声波洗板等。
机械洗板适用于清除表面污垢,化学洗板适用于去除化学污染物,而超声波洗板则适用于清洗微小的零件。
1.3 准备洗板工具和材料根据选择的洗板方法,准备相应的洗板工具和材料。
例如,机械洗板可能需要使用刷子和洗涤剂,化学洗板可能需要使用化学溶剂,而超声波洗板可能需要使用超声波清洗器。
二、洗板步骤2.1 断电并拆卸电子设备在进行洗板作业之前,务必断开电源并拆卸电子设备。
这样可以避免电流对人身安全的威胁,并减少电子设备受到损坏的风险。
2.2 清洁电子设备表面使用适当的洗板工具和材料清洁电子设备表面。
根据洗板方法的选择,可以使用刷子、洗涤剂、化学溶剂或超声波清洗器来清洁电子设备表面,确保将污垢彻底清除。
2.3 检查电路板在清洁电子设备表面后,仔细检查电路板是否有损坏或其他问题。
如果发现问题,应及时采取修复措施,确保电路板的正常运行。
三、注意事项3.1 注意安全在进行洗板作业时,务必注意安全。
断开电源、佩戴防护手套和眼镜,避免化学溶剂的直接接触,以防止意外发生。
3.2 遵循操作规程根据洗板工具和材料的使用说明,遵循操作规程。
不同的工具和材料可能有不同的使用方法和注意事项,务必正确使用,以免对电子设备造成损坏。
3.3 注意环境条件在进行洗板作业时,注意环境条件的选择。
确保操作环境通风良好,避免有害气体的积聚。
同时,避免在高温或潮湿的环境中进行洗板作业,以免影响洗板效果。
PCB表面处理
PCB表面处理PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。
由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。
1、热风整平(喷锡)热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。
热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。
PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。
热风整平工艺的一般流程为:微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。
优点:较长的存储时间;PCB完成后,铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡);适合无铅焊接;工艺成熟、成本低、适合目视检查和电测缺点:不适合线绑定;因表面平整度问题,在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。
喷锡时铜会溶解,并且板子经受一次高温。
特别厚或薄的板,喷锡有局限,生产操作不方便。
延伸说明:热风整平曾经是在PCB表面处理工艺中处于主导地位。
二十世纪八十年代,超过四分之三的PCB使用热风整平工艺,但过去十年以来业界一直在减少热风整平工艺的使用,估计目前约有25%-40%的PCB使用热风整平工艺。
热风整平制程比较脏、难闻、危险,因而从未是令人喜爱的工艺,但热风整平对应尺寸较大的元件和较大的导线而言,却是极好的工艺。
2、有机可焊性保护剂(OSP)OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。
OSP是Organic Solderability Preservatives的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。
简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。
这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中,此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除,如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
A5_锡膏印刷不良清洗作业指导 标准版(OK)
清洗印刷不良的PCB板。
2.适用范围:
适用于本公司SMT丝印岗位。
3、工作职责
3.1生产部:操作人员负责按本规范严格执行;线长主管进行监督。
3.2工程部:负责制订和维护本规范。
3.清洗流程:
3.1用塑料锡膏搅拌刀将不良PCB上的锡膏刮去,搅拌刀与PCB之间夹角⊙不可超过90°,用力不可过大且朝同一方向运动以免把PCB划伤,(如下图)。
3.6跟线QC将目视检查合格的PCB在10倍放大镜下检查,保证PCB板面、板底、VIA孔,金手指无残留合格,则上线生产。
4.注意事项:
4.1.)OSP板尽量不要进行清洗作业。
4.2.)双面板两面必需清洗干净。
3.2用无尘钢网纸粘取少量酒精,将PCB板上残留的锡膏擦拭干净。
3.3用气枪清洁擦去了锡膏的PCB板,再次用擦网纸粘取少量酒精清洁PCB两面。
3.4再次用风枪清洁PCB板,用干净擦网纸干擦PCB。
3.5目视检查PCB两面,如果无锡膏残留,放到机架上,用以上方法清洁其它不良印刷板,如果有残留旬锡膏,重复以上2-5步。
PCB板清洗操作指引
生产班组编号 版本号
xxxxx 第 x 版
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1 1
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使用工具:不锈钢盆、不锈钢托盘、防静电毛刷、洗板水、橡胶手套、防护口罩 一、操作步骤: 1、将洗板水用不锈钢盆盛装,左手将PCBA倾斜30-45°、接近不锈钢托盘,右手持防静电毛刷沾适量洗板水将产品从高至低、从前往后进行 刷洗至产品表面所有的助焊剂、残留胶迹、尘屑等杂物清除干净。 2、洗板水残留流入不锈钢托盘内。 3、将清洗后的PCBA自检合格后流入下一工序。 二、工艺要求: 1、佩戴合格的有线防静电手腕并有效接地。 2、作业前佩戴橡胶手套和防护口罩。 3、操作过程中手持PCBA板边或工艺边,清洗过程中取、放板应轻拿轻放,不得有碰撞或PCBA叠放现象,而导致产品少件、损件等不良 缺陷,PCBA上所有金边、金手指、斑马纹不得粘上洗板水。 4、塑胶物料、数码管、按键、液晶屏、蜂鸣器等物料不得沾上洗板水,必要时清洗前对以上物料作好清洗前的防护措施。 5、洗板水用量适量,脏污后应及时更换。(以不影响清洗效果为原则) 6、清洗后的PCBA要严格自检,PCBA表面应无任何灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒、助焊剂残留物等,PCBA阻焊膜下无起泡、划痕、空洞 或皱褶现象。 7、洗板水为易燃化学品,须远离火源。若洗板水入眼或灼伤皮肤,请用大量清水冲洗,情况严重时需及时送医。 8、做好工具的合理使用、保管与防护,防静电毛刷每天下班后用清水清洁后晾干放置。 9、做好所属工作区域的“5S”工作,保持工作现场整齐、清洁。 不良品处置:自检发现的不良品自己处理,互检发现的不良返回给上工序处理,不能处理的交给班长处理。 更改原因/依据 更改标记 更改处数 签字 日期 拟 会 日 制 审 期 8CM 8CM 签 核 审 批 核 准
8CM 8CM
电路板三防处理工艺流程
电路板三防处理工艺流程
电路板三防处理工艺流程:
①清洁预处理:使用专用清洗剂彻底清洁PCB板,去除助焊剂残留、污垢和微尘,不能使用酒精。
②干燥处理:清洗后,PCB板需放入烤箱进行烘烤干燥,确保表面无湿气。
③保护遮蔽:对不需要涂覆三防漆的区域,如电位器、插座、开关等进行贴保护膜或遮盖。
④溶剂稀释:根据三防漆的特性,必要时使用溶剂进行稀释,调整至适合涂覆的粘度。
⑤选择涂覆方法:根据PCB的设计和复杂程度,选择浸涂、刷涂、喷涂或选择性涂覆的方式。
⑥浸涂/刷涂/喷涂:将稀释好的三防漆均匀地涂覆在PCB板上,确保覆盖所有需要保护的区域。
⑦初步固化:涂覆完成后,让PCB板静置,使三防漆初步固化,避免流动或滴落。
⑧彻底固化:将初步固化的PCB板置于设定温度下进行彻底固化,确保三防漆形成牢固的保护层。
⑨检查修补:检查三防漆的涂覆情况,如有未覆盖或涂覆不均的地方,进行修补。
⑩去除保护:移除之前贴上的保护膜或遮盖物,恢复电路板的正常使用状态。
⑪最终检验:对完成三防处理的PCB板进行质量检验,确保符合规定的防护标准。
⑫包装存储:将检验合格的PCB板进行防静电包装,存放在适宜的环境中,以备后续装配使用。
电路板刷漆操作规程
专职检验人员按《电路板刷漆检验标准》进行检验,认真填写记录,不合格品直接返回上一道工序,重新检验,三次不合格转入报废品,填写《电路板刷漆不合格品记录表》,合格品可进入到下一工序,填写《电路板刷漆合格品记录表》。
拟订人:***
文件名1
4、刷漆
操作对象:清洗完毕且干燥的电路板。
4.1将一定量三防漆导入干净容器,查看粘稠度,如果过高倒入适量稀释剂搅拌匀。
4.2将调制好的三防漆静止30分钟,释放气泡待用。
4.3用干净毛刷蘸配好的漆,先均匀地涂PCB的底面,在涂端子或芯片座周围时,不能让漆进入端子和芯片座。
4.4将底面刷涂完的电路板水平置于摆放架上风干12小时。
电路板刷漆操作规程
1、环境
1.1环境温度在15-30摄氏度,相对湿度85%,通风良好的环境中进行作业。
1.2由于清洗剂和三防漆及稀释剂属易燃易爆液体绝对远离火源。
1.3作业地点应配有灭火剂。
2、防护
2.1作业人员应佩戴防护面具,防护手套,禁止穿戴化纤衣物。
2.2不得将皮肤裸露在外。
3、清洗
操作对象:调试合格的电路板
4.5电路板底面达到不粘手时,再用同样的方法刷涂正面方法同2.3 4.4。
5、注意事项
5.1刷涂过程漆面厚度要均匀,不得有过薄或过厚的情况发生。
5.2刷涂过程不得有杂质或刷毛遗落在电路板表面。
5.3检查刷涂完的电路板如有遗漏的地方及时补漆。
5.4容器内剩余的三防漆倒入回收桶待处理。
6、风干
将刷涂完的电路板置于摆放架风干24小时,以保证表面油漆完全干燥。
3.1无水乙醇倒入塑料盆内,深度为浸到PCB板正面焊盘,浸泡30min左右。
3.2用刷子刷PCB板正反面,把残留的焊剂、松香等杂物注重洗掉。
pcb喷砂工艺流程
pcb喷砂工艺流程
PCB喷砂工艺流程如下:
1. 去毛边:使用去毛刺机或锉刀法去除 PCB 板边缘毛刺。
2. 清洗 PCB:使用喷砂清洗机,对 PCB 板进行表面清理,除去PCB
表面污物。
3. 喷丸技术主要对金属表面进行处理,通过喷射强烈冲击,能够去除
表面的锈迹、油污、以及其他污染物,同时表面得到清洁和活化。
4. 化学蚀刻:通过化学腐蚀方法,在 PCB 板不需要的部位进行蚀刻,露出底色,去除不需要的金属层。
5. 喷砂工艺:用精细的砂粒覆盖 PCB 板表面,通过砂粒的高频喷射,达到去除表面污物、氧化层、锈迹等作用,同时使表面达到粗化、平
整的效果。
6. 检查:喷砂处理完成后,检查 PCB 板的表面,确保没有遗留问题。
7. 包装:将处理好的 PCB 板进行适当的包装,以便于存储和运输。
按照以上步骤操作,可确保 PCB 板的喷砂处理质量。
pcb板电工艺
pcb板电工艺
PCB板的电工艺是指制造PCB板时所使用的工艺方法和步骤。
以下是一般的PCB板电工艺流程:
1. 设计电路图和布局:根据电路设计需求,进行电路图设计和布局规划。
2. 制作基材:选择合适的基材(如电解铜箔和玻璃纤维布)并将其剪切成所需的尺寸。
3. 清洗表面:使用化学物质将电解铜箔表面清洗干净,以去除油脂和杂质。
4. 开光:将电路图上的信息转移到基板上。
一种常见的方法是使用光敏胶,将电路图图案通过曝光和除膜的方式转移到基板上。
5. 蚀刻:将暴露在外的铜箔通过化学反应去除,保留电路图上所需的导线形状。
6. 清洗:使用去污剂去除渣滓和胶水残留物。
7. 钻孔:根据电路图中需要添加元件的位置,使用钻头在适当的位置钻孔。
8. 镀铜:在钻孔后,需要在孔壁和电路板表面镀铜,以增加导电性。
9. 图形化保护层:在电路板表面覆盖一层光敏胶,用于保护电路图形。
10. 完成电路板:通过插装、焊接和元件固定等步骤,将所需的电子元件和连接器安装在电路板上。
11. 测试:使用专业工具对电路板进行测试,确保电路板的性能和连接正确。
12. 包装和出货:将已经测试完毕且符合要求的电路板进行包装,并准备发货。
以上是一般的PCB板电工艺流程,具体的工艺方法和步骤可能会因制造厂商和产品要求而有所不同。
pcb清洗机的工作原理
pcb清洗机的工作原理宝子们,今天咱们来唠唠PCB清洗机的工作原理,这可超有意思的呢!PCB也就是印刷电路板啦,上面有好多小零件、线路啥的。
在制作或者使用过程中呀,会沾上各种脏东西,像灰尘啦、油污啦、助焊剂残留之类的。
这时候PCB清洗机就闪亮登场啦。
PCB清洗机的核心任务就是把这些脏东西弄掉,让PCB干干净净的。
它里面有一个很关键的部分,就是清洗液。
这清洗液就像是一群勤劳的小清洁工,在PCB板上跑来跑去。
清洗液的种类可不少呢,有水性的,就像温柔的清水带着一点点清洁的魔法;还有有机溶剂型的,那感觉就像是一群强力去污的小能手,对于那些顽固的油污之类的脏东西特别有效。
那这些清洗液是怎么在PCB清洗机里工作的呢?咱们就从清洗机的结构说起。
清洗机有一个清洗槽,这个槽就像是一个小泳池,清洗液就在里面待着。
当把PCB板放进去的时候,就像是把一个脏脏的小宝贝放进了清洁池。
清洗机开始工作的时候,会有一些装置让清洗液动起来。
有的是通过超声波,宝子们知道超声波不?就像一种看不见的小波浪,在清洗液里传播。
这种小波浪可神奇啦,它能让清洗液产生很多很多微小的气泡。
这些气泡就像一个个小炸弹,在PCB板的表面和那些小缝隙里不断地爆炸。
当然啦,这个爆炸是超级超级微小的,不会把PCB板弄坏哦。
它们爆炸的时候产生的能量,就把那些脏东西从PCB板上震下来,就好像是把灰尘啊、油污啊这些小坏蛋从它们的藏身之处给轰出来一样。
还有些PCB清洗机呢,会有喷头。
这喷头就像小喷泉一样,把清洗液喷到PCB板上。
清洗液从喷头里喷出来的时候,带着一定的压力。
这个压力就像是小拳头,轻轻地捶打着PCB板上的脏东西,把它们给冲走。
而且这个喷头还可以调整角度呢,就像我们拿着水枪可以调整方向一样,这样就能确保PCB板的每个角落都能被清洗到。
在清洗的过程中,清洗机还会控制温度呢。
就像我们洗澡的时候,水温合适才舒服。
对于清洗液来说也是一样的道理。
合适的温度能让清洗液的清洁能力更强。
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PCB板清洗工艺详解
1、开料:将大片板料切割成需要的小块板料洗板:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
2、内层干菲林:在板面铜箔上贴上一层感光材料,然后通过黑菲林进行对位曝光、显影后形成线路图。
化学清洗:
(1)去除Cu表面氧化物、垃圾等;粗话Cu表面,增强Cu表面与感光材料间的结合力。
(2)流程:除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。
(3)影响洗板因素:除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度。
(4)易产生缺陷:开路——清洗效果不好,导致甩菲林;
短路——清洁不净产生垃圾。
3、沉铜与板电
4、4、外层干菲林
5、图形电镀:进行孔内和线路电路,以完成镀铜厚度的要求。
(1)除油:去除板面氧化层和表面污染物;(2)酸浸:去除前处理及铜缸中的污染物;
6、全板电金:(1)除油:去除线路图表面油脂及氧化物等,确保铜表面清洁。
7、湿绿油:(1)前处理:将表面氧化膜去除并对表面进行粗化处理,以增强绿油与线路板面的结合力。
8、喷锡工艺:(1)热水洗:清洁线路板表面赃物和部分离子;(2)刷洗:进一步清洁线路板面残留的残杂物。
9、沉金工艺:(1)酸性除油:去除铜表面轻度油脂及氧化物,以使其表面活化和清洁,形成适合于镀镍金的表面状态。
10、外形加工(1)洗板:去除表面污染物和粉尘。
11、NETEK铜面处理(1)除油:去除线路图表面油脂及氧化物等,确保铜表面清洁。
需要对铜面进行清理的步骤:1、干膜压膜2、内层氧化处理前
3、钻孔后(除胶渣,将钻孔过程中产生的胶质体清除,使之粗化和洁净)(机械磨板:使用超声波清洗孔内得到充分清洗,孔内铜粉及粘附性颗粒得到清除)
4、化学铜前
5、镀铜前
6、绿漆前
7、喷锡(或其它焊垫处理流程)前8、金手指镀镍前
二次铜前处理:
脱脂——水洗——微蚀——水洗——酸浸——镀铜——水洗将前一制程外层线路制作所可能留在板面上的氧化、指纹、轻微物等板面不洁物去除。
并与表面活化,使镀铜附着力好。
出货前要进行一次清洗,还要除去离子污染。