印刷电路板组装件的清洗工艺

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pcba工艺流程

pcba工艺流程
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）工艺流程是指将印制电路板（PCB）进行组装的一系列步骤。

以下是典型的PCBA 工艺流程：
1. 采购和检验零部件：根据需要，采购电子元件、芯片和其他零部件，并对其进行质量检验。

2. PCB制造：根据设计图纸，将电子元件的焊点和连接线路印制在PCB上。

3. 贴片：使用自动贴片机将零部件粘贴到预先贴好针孔和焊盘的PCB上。

4. 焊接：通过回流焊接或波峰焊接，将贴好零部件的PCB与焊盘焊接在一起。

5. 检验和测试：通过可视和自动检验设备，对焊接后的PCBA 进行外观和功能测试。

6. 上锡：为防止PCB的氧化，可以对焊盘进行上锡处理。

7. 清洗：使用清洗剂将PCBA上的残留物清洗干净。

8. 调试和调整：对已组装的PCBA进行电性能测试和功能调试。

9. 终检和包装：通过最终测试和检验，确定PCBA的质量，并进行包装和标识。

10. 发货和售后：将合格的PCBA产品交付给客户，提供售后服务。

需要注意的是，PCBA工艺流程可能因产品类型、生产要求和工厂设备的不同而有所差异。

印制电路板组装件的清洗技术浅析

印制电路板组装件的清洗技术浅析作者：李艳丽李超来源：《科学与财富》2017年第19期摘要：印制电路板组装件的焊后清洗对于产品的可靠性有极其重要的影响，因此合理的选择清洗方法，有效去除焊装过程中产生的污染物，并采取有效的检验手段对于保证产品的质量有至关重要的意义。

关键词：清洗；清洗剂；污染物；清洗方法1 概述在印制板组件的装配和焊接过程中，会在印制板上留下各种各样的污染物，如助焊剂残留物、指纹、汗渍、焊料球、灰尘、纤维等等。

如表1所示为印制板组装过程中主要的污染物及其影响。

这些焊后残留物在特定的条件（如潮湿或存在电场）下可能会使导电体间发生电化学反应，在累积到一定程度时造成电路性能的改变，引起电路性能受损，降低产品的可靠性，最终影响产品的性能和寿命。

清洗可以去除上述印制板焊接后的污染物。

因此，印制电路板组装后的清洗对于提高产品的可靠性、保证产品的工作寿命有着至关重要的作用。

表1 各种污染物的来源及其影响2 清洗的目的清洗的主要目的是去除印制板装配后印制板表面及元器件上残留的助焊剂、灰尘、汗渍和焊料渣等，从根本上消除因这些污染物造成的电路板漏电、电化学腐蚀等。

3清洗剂的选择清洗剂是清洗过程中使用的材料。

在清洗前，应选择合适的清洗剂和清洗方式，以便能在清洗时有效的去除污染物。

对清洗剂的选择应遵循以下要求：①表面张力小，溶解能力强，有良好的去污作用；②不能损伤被清洗元器件及表面防护材料；③清洗工艺简单，设备操作方便；④有良好的安全性，如无毒或低毒、不燃或不易燃、不易爆，低刺激性气味，符合环保要求；⑤清洗过程损耗小，用过的废液易于回收处理；⑥价格便宜。

4清洗方法印制电路板组装件清洗的方法主要有以下几种：手工清洗、超声波清洗、气相清洗、水清洗和半水清洗。

手工清洗适用于少量或返修后印制电路组装件的清洗。

手工清洗应将印制电路板组装件浸入盛有清洗溶剂的不锈钢容器中，用防静电毛刷反复刷洗需清洁的部位，然后在干净的清洗溶剂中再清洗一遍。

电子装联工艺技术

3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.2 安装次序先低后高、先轻后重、先非敏感元器件后敏感元件、先
表面安装后通孔插装、先分立元器件后集成电路。
3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.3安装要求安装高度要符合产品防震、绝缘、散热等要求及设计文件要求；元器件加固要求：7g、3.5g及设计工艺文件的规定；接线端子、铆钉不应作界面或层间连接用，导通孔（金属化孔）不能安装元器件；一孔一线，孔径与引线直径的合理间隙（0.2～0.4mm）空心铆钉不能用于电气连接；元器件之间有至少为1.6mm的安全间距；元器件安装后，引线伸出板面的长度应为1.5±0.8mm；元器件安装后，引线端头采用弯曲连接时，引线弯曲长度为3.5 ～5.5d；如底面无裸露的电路(印制导线)；元件可贴板安装(玻璃二极管除外),如底面有裸露电路,
采用机械剥线工具，应采用不可调钳口的精密剥线钳，并做到钳口与导线规格配合的唯一性。
热剥工艺造成的绝缘层变色是允许的，但不应烧焦发黑。化学剥除绝缘层仅适用于单股实芯导线的端头处理，处理后应立即进行中和、
清洗；屏蔽导线屏蔽层的处理应符合产品技术要求，处理方法应符合有关标准的要求。
2.6 PCB组装前的预处理
2.1 元器件引线的可焊性检查
可焊性是衡量元器件和PCB焊接部位是否可以顺利发生焊接过程的重要特征之一，是保证焊点质量，防止焊点缺陷的重要条件。
可焊性检查主要有以下三种方法
焊槽法（垂直浸渍法）焊球法（润湿时间法）润湿称量法（GB/T2423.32-2008）
IEC60068-2-58试验Td：表面安装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀和耐焊接热标准试验条件：可焊性试验温度235℃ 耐焊接热试验温度260℃

SMT第7章清洗工艺

并进行检查，确信冷凝蛇形管达到操作手册中规定的冷却温度。然后再开始
清洗操作。

(5)根据使用量，周期性地用新鲜溶剂更换煮沸槽中的溶剂。

4.操作注意事项

(1)操作人员应戴上安全眼镜，以免溶剂进入眼睛导致严重人身事故。

(2)清洗装载装置若是托盘筐架式结构，待清洗SMA应垂直放在托盘上再
装入筐架中，慢慢向下移动放入煮沸槽上面的蒸汽区内，一般不应把组件浸
F－113等，可以用来清除非极性残留污物。由于大多数残留污物是非
极性和极性物质的混合物，所以，实际应用中通常使用非极性和极性
溶剂混合后的溶剂进行清洗，混合溶剂由两种或多种溶剂组成。
选择溶剂，除了应该考虑与残留污物类型相匹配以外，还要考虑一些
其他因素：去污能力、性能、与设备和元器件的兼容性、经济性和环
干燥等步骤，适合中小批量和多品种、小批量生产使用。（2）多槽式清洗设备。一般有四个槽，分别完成清洗、漂洗、
吹干的步骤，并设有附加干燥箱完成最终干燥任务，可以手工操作或机械传送。（3）在线式多槽清洗机。PCB由可调速大网隙传送带输送，整个机器内部一般有四个洗涤区域，两道风刀和热风干燥区域组成，并具有水加热功能，分别完成预洗、漂洗、切风、干燥的过程。在线式多槽清洗机可以与前面的波峰焊、再流焊组成线上清洗，也可作为独立单元对经过手工补焊的印制板进行清洗。
离子也不带电流。这些类型的污染物大多数是由长链的碳氢化合物或
碳原子的脂肪酸组成。通常，非极性污染物是绝缘体，不产生腐蚀和
电气故障，但使可焊性下降和妨碍SMA有效电测试。

焊剂主要有两种类型：可溶于有机溶剂的和可溶于水的。可溶于
有机溶剂的焊剂是SMA用的标准型焊剂，并且广泛应用于再流焊接的

pcba的工艺流程

pcba的工艺流程
《PCBA工艺流程》
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，在电子制造中起着至关重要的作用。

下面将介绍PCBA的工
艺流程。

1. 印刷电路板制备：首先需要准备好空白的印刷电路板，然后在上面通过化学腐蚀或机械加工的方式制备好电路。

2. 贴片：将元件粘贴到印刷电路板上，这一步需借助贴片机或者手工进行操作。

3. 固定元件：在完成贴片后，需要通过焊接将元件牢固地固定在印刷电路板上，这可以通过波峰焊、回流焊或手工焊接完成。

4. 清洗：清洗过程可以确保电路板表面没有残留的焊接剂或其他杂物，以保证电路的稳定性和可靠性。

5. 测试：对已经完成的PCBA进行功能测试，以确保电路板
的正常运作。

6. 包装：将已经通过测试的PCBA进行包装，以便于运输和
存储。

以上便是PCBA的工艺流程，每一步都需要严格按照标准操作，以确保PCBA的质量和稳定性。

随着电子行业的发展，
PCBA的工艺流程也在不断完善和提高，以满足市场和用户的需求。

smt的工艺流程

smt的工艺流程SMT的工艺流程。

表面贴装技术（SMT）是一种电子组装技术，它通过在PCB （Printed Circuit Board，印刷电路板）上直接将元器件表面粘贴到焊盘上，然后进行焊接，而不是像传统的插件式组装技术那样需要在电路板上钻孔。

SMT技术具有体积小、重量轻、性能可靠、节省能源等优点，因此在电子制造业中得到了广泛应用。

SMT的工艺流程主要包括，元器件上料、印刷焊膏、贴装、回流焊、清洗等步骤。

下面将详细介绍SMT的工艺流程。

首先是元器件上料。

在SMT生产线上，元器件会通过自动上料机或者手动上料的方式被放置到元器件供料器上。

供料器会根据程序要求将元器件按照一定的间距和顺序送到下一个工序。

接下来是印刷焊膏。

在PCB上涂覆一层薄膜的焊膏，然后将PCB与模切的钢网对准，通过印刷机来将焊膏印刷到PCB的焊盘上。

印刷机通过刮刀将多余的焊膏刮除，使焊膏只留在焊盘上。

然后是贴装。

在SMT贴装机的作用下，元器件从供料器上被吸取到贴装头上，然后根据程序要求精准地贴装到PCB的焊盘上。

SMT贴装机具有高速、高精度的特点，能够满足不同元器件的贴装要求。

接着是回流焊。

在回流焊炉中，通过加热将焊膏熔化，使得元器件与PCB焊盘之间形成可靠的焊接连接。

回流焊炉具有多个加热区域，可以根据焊接工艺要求进行温度曲线的控制，以确保焊接质量。

最后是清洗。

在SMT生产过程中，焊接过程中可能会产生焊渣或者残留的焊膏，因此需要进行清洗。

清洗机通过喷淋、刷洗等方式将PCB表面的污垢清洗干净，以确保电路板的质量。

总结一下，SMT的工艺流程包括元器件上料、印刷焊膏、贴装、回流焊、清洗等步骤。

这些步骤相互配合，共同完成了电子组装的工艺流程，为电子产品的生产提供了高效、精准的制造技术支持。

通过不断的工艺改进和技术创新，SMT技术将会在未来的电子制造领域发挥越来越重要的作用。

印刷线路板工艺流程

印刷线路板工艺流程1.设计：PCB设计是整个生产流程的第一步。

设计师根据产品需求和电路原理图进行PCB图纸的绘制，包括布局和布线等。

2.材料准备：根据设计需求确定PCB所需材料，包括基材、铜箔、覆盖层等。

基材一般选择玻璃纤维布涂覆环氧树脂制成的复合板，铜箔厚度根据电路需求选择。

此外，还需要准备一些辅助材料，如耐热胶、焊膏等。

3.板材切割：将选好的基材按照要求切割成所需的尺寸。

4.铜箔覆盖：在切割好的基材上，在一侧覆盖铜箔。

这一步可以通过化学或机械方法实现。

化学覆铜将铜箔与基材表面结合在一起。

5.图案合成：将PCB设计图纸通过光学曝光转移到铜箔覆盖的基材上，形成PCB的各个图案。

6.蚀刻：将覆盖了图案的PCB板浸入蚀刻液中，溶解未被保护的部分铜箔。

这一步可以是湿法蚀刻或干法蚀刻。

7.换液：将蚀刻剩余的蚀刻液清洗干净，保证PCB板表面干净。

8.钻孔：使用钻床或钻机在PCB板上钻孔，以便安装元器件。

根据电路的复杂程度和元器件的焊盘类型，钻孔可分为机械钻孔和激光钻孔。

9.表面处理：通过化学方法清洗板面，去除氧化物和污垢，以提高表面粗糙度和耐蚀性。

10.焊接：在PCB板上涂覆焊膏，并将元器件粘贴到相应的位置上。

然后，通过波峰焊接或热风烘焙等方式进行焊接，将元器件焊接到PCB板上。

11.清洗：将已焊接的PCB板进行清洗，去除焊膏残留物和其他杂质。

12.组装：将元器件焊接好的PCB板与其他组件进行组装，如外壳、散热器等。

13.测试：对组装好的电路板进行功能测试和可靠性测试，确保电路的正常工作。

14.包装：对经过测试的电路板进行包装，以便运输和销售。

以上就是印刷线路板的工艺流程，整个过程需要严格执行相关标准和规范，以确保PCB质量和性能的稳定。

随着技术的不断进步，PCB工艺流程也在不断演进，以提高生产效率和产品质量。

pcba清洗判定标准

pcba清洗判定标准
PCBA清洗是指在电子元件的组装过程中，通过清洗工艺去除
焊接过程产生的焊渣、焊剂等杂质，保证电路板表面的干净，以确保电路板的质量和可靠性。

PCBA清洗的判定标准主要有以下几个方面：
1. 可视检查：通过肉眼观察电路板表面，检查是否有残留的焊渣、焊剂等杂质，以及是否有污渍、水痕等不良现象。

清洗后的电路板表面应该是干净、整洁、无残留物的。

2. 触摸检查：使用手指轻轻触摸电路板表面，感受是否有粘腻、湿润的感觉。

清洗后的电路板表面应该是干燥、平滑的。

3. 绝缘电阻测量：使用绝缘电阻测试仪测量电路板的绝缘电阻值，检查是否符合要求。

清洗后的电路板应该具有良好的绝缘性能。

4. 电性能测试：通过对电路板进行电性能测试，检查是否有不良的焊接、接触等问题。

清洗后的电路板应该能够正常工作，无问题。

总之，PCBA清洗判定标准主要是通过可视检查、触摸检查、
绝缘电阻测量和电性能测试等方法来判断清洗效果是否符合要求。

清洗后的电路板应该是干净、干燥、绝缘性能好，并且能够正常工作，无问题。

印制电路板焊接后的清洗技术

印制电路板焊接后的清洗技术李杨（河南万象通信有限公司（760厂），河南，新乡，453059）摘要：焊接是在电子设备的生产中重要的步骤，焊接后必须进行清洗才能保证电子设备的可靠性、电气指标和工作寿命。

本文介绍了电路板焊接后的几种清洗技术与它们的特点和适用性。

关键词：PCB、CFC、ODS、清洗工艺Clean Technique after The Soldering of PCBLi Yang（No.760 factory , Henan, Xinxiang, 453059）Abstract：The solder is an important step in the production of electronic equipments, clean after solder can offer the guarantee of the dependability, function and work life. This article introduced the clean technique and their characteristics and applicability of the PCB.Key words：PCB、CFC、ODS、clean technique电子产品焊接后的清洗效果，直接影响到该产品的可靠性、电气指标和工作寿命。

因此印制电路板的清洗方法，日益受到电子设备生产企业的重视，成为电子装联中保证可靠性的一道重要工序。

清洗实际上是一种去污染的工艺，为了正确选择清洗材料以及确定清洗工艺和清洗设备，必须对影响清洗的各种因素、污染物类型和有关清洗理论有全面的了解。

PCB焊接过程中引入的污染按性质和清洗对策可分为以下三类：1、极性污染物，主要为卤素活化剂、手汗中的盐分、酸等，这些物质可导致导体之间绝缘电阻降低，在湿热状态下还会腐蚀线路。

这类污染应采用极性溶剂溶解清洗。

2、非极性污染物，主要为焊接后焊剂中残留的非极性污染物，包括松香、树脂、手汗中的油脂等，这些物质会影响测试探头的良好接触，并使保护涂层的附着能力降低。

软性印刷电路板详细讲解

软性印刷电路板简介1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。

2. 基本材料2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。

2.1.1. 铜箔Copper Foil 在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来说压延铜之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三种一般均使用1oz。

2.1.2. 基材Substrate在材料上区分为PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 两种PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET 价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI 材质厚度上则区分为1mil 2mil 两种。

2.1.3. 胶Adhesive胶一般有Acrylic 胶及Expoxy 胶两种最常使用Expoxy 胶厚度上由0.4~1mil 均有一般使用1mil 胶厚2.2. 覆盖膜Coverlay覆盖膜由基材+胶组合而成其基材亦区分为PI 与PET 两种视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同厚度则由0.5~1.4mil。

2.3. 补强材料Stiffener软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。

2.3.1. 补强胶片区分为PI 及PET 两种材质2.3.2. FR4 为Expoxy 材质2.3.3. 树脂板一般称尿素板补强材料一般均以感压胶PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE 与软板贴合但PI 补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)压合。

2020年(清洁生产)深圳宝安区印刷电路板行业清洁生产技术指引

深圳市印制电路板行业清洁生产技术指引目录1总论 (1)1.1 概述 (1)1.2 编制依据和原则 (1)1.3 适用范围 (2)2印制电路板行业主要生产工艺及污染环节分析 (4)2.1 主要生产工艺 (4)2.2 主要污染环节的分析 (8)3印制电路板行业清洁生产评价指标 (1)3.1 评价指标体系 (1)3.2 定性评级指标 (2)3.3 定量评级指标 (2)4印制电路板行业清洁生产技术要求 (4)4.1 产品设计 (4)4.2 原辅材料的选用 (5)4.3 生产工艺与装备 (11)4.4 资源与能源利用 (13)4.5 末端治理与废物利用 (13)4.6 环境管理 (17)5企业清洁生产审核 (19)5.1 企业推行清洁生产审核的要求与对策 (19)5.2 企业实施清洁生产审核程序 (19)附录深圳市印制电路板行业清洁生产推荐技术 (21)1 图形转移过程的清洁生产技术 (21)2 锡铅合金热风整平的替代清洁生产技术 (24)3 钻孔和孔金属化过程的清洁生产技术 (29)4 电镀化学镀过程的清洁生产技术 (30)5 蚀刻工艺的清洁生产技术 (34)6 清洗工艺和清洗水再生回用技术 (36)7 多层压印制电路板层压过程的清洁生产工艺 (38)1总论1.1概述为了贯彻《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国清洁生产促进法》及《深圳市循环经济促进条例》，促进深圳市印制电路板行业推行节能减排，产业优化升级，为深圳市印制电路板企业推行清洁生产提供技术方法，深圳市环境保护局特编制本指引。

本指引结合印制电路板生产的工艺特点及产污环节，按照清洁生产原理，从提高资源利用率和减少环境污染出发，针对印制电路板生产工艺、原材料选用、资源利用、污染物减量及最终处置提出技术要求，并对印制电路板企业进行全过程的环境管理和认证提出要求。

本指引为推荐性标准，可用于企业的清洁生产审核和清洁生产潜力与机会的判断，以及企业清洁生产绩效评定。

浅谈助焊剂的清洗方法

第２期２０２１年４月机电元件ＥＬＥＣＴＲＯＭＥＣＨＡＮＩＣＡＬＣＯＭＰＯＮＥＮＴＳＶｏｌ４１Ｎｏ２Ａｐｒ２０２１收稿日期：２０２０－１２－１７浅谈助焊剂的清洗方法支雪峰（苏州华旃航天电器工程技术二部）摘要：在电缆组装件中，助焊剂是焊料的重要组成部分，也是高温焊接必备的辅料，并且对产品最终焊接性能影响很大。

根据焊后的清洗工艺，助焊剂主要分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型，本文分析这３种助焊剂的使用情况以及优缺点；并且就目前广泛应用的助焊剂清洗方法的清洗效果进行对比分析。

关键词：助焊剂；清洗方法；清洗效果Ｄｏｉ：１０．３９６９／ｊ．ｉｓｓｎ．１０００－６１３３．２０２１．０２．００８中图分类号：ＴＮ７８４文献标识码：Ａ文章编号：１０００－６１３３（２０２１）０２－００３２－０３１　引言通常电缆组装件在焊接后，其焊接部位总是存在不同程度的助焊剂的残留物及其他类型的污染物，如残留的手迹和飞尘等，即使使用固含量低的免清洗助焊剂，仍会有或多或少的残留物。

因此，清洗对保证电子产品的可靠性有着极其重要的作用。

污染物主要来源于助焊剂中包括松香在内的多种化学成分。

随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争，电装工厂都希望能找出焊接性能优异、价格低廉的焊料及助焊剂产品。

助焊剂作为焊料的辅料（质量分数为１０％～２０％），不仅可以提供优良的助焊性能，而且还直接影响焊料储存寿命。

因此，助焊剂的品质直接影响电缆组装件焊接工序的整个工艺过程和产品质量。

在目前生产中使用的助焊剂，根据其后继清洗工艺分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型３种，其中溶剂清洗型包括ＣＦＣ（氟氯烃）清洗型及非ＣＦＣ溶剂清洗型。

２　清洗原理２．１　污染物的种类１）极性污染物。

极性污染物（或称离子型污染物）是指在一定条件下可以电离的一类物质，如助焊剂、焊膏中活性剂，包括卤化物、酸及其盐，它们是引起电迁移的主要原因。

电迁移可在导体之间（如焊好的引脚之间）形成树枝状金属物质，引起导体之间的绝缘电阻下降，甚至发生短路。

SMT工艺流程概述

SMT工艺流程概述本文档旨在概述SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的工艺流程，以帮助读者了解SMT的基本原理和步骤。

1. 简介SMT是一种先进的电子组装技术，用于在电路板上安装电子元器件。

相比传统的插件式组装技术，SMT具有更高的速度和可靠性。

2. 工艺流程步骤2.1. 印刷- 首先，在电路板上涂覆一层粘合剂，这称为印刷。

- 印刷时使用的粘合剂是根据电路板上的元器件布局设计的。

2.2. 放置元器件- 在印刷区域上放置表面贴装元器件，这些元器件包括电阻、电容、芯片等。

- 放置元器件是通过自动设备完成的，可以提高生产效率。

2.3. 固化- 将电路板传送到固化炉中，进行固化。

- 固化的目的是使粘合剂在高温下变硬，以确保元器件牢固粘贴在电路板上。

2.4. 焊接- 进行焊接前，需要向元器件引脚添加焊膏。

- 焊接是将元器件与电路板连接的重要步骤。

- 通过传送电路板到热炉中，焊膏会熔化并形成电路板与元器件之间的焊点。

2.5. 检测- 检测是确保焊接质量和元器件安装正确的关键步骤。

- 检测可以使用光学、射频等方法进行。

- 如果检测发现问题，可以采取措施修复或重新制造。

2.6. 清洗- 清洗是为了去除焊接后残留的焊膏和其他不必要的物质。

- 清洗使用化学溶剂和水等方法进行。

2.7. 测试- 进行功能测试，验证SMT组装的电路板是否正常工作。

- 测试可以遵循特定的测试方案和标准。

3. 总结SMT工艺流程包括印刷、放置元器件、固化、焊接、检测、清洗和测试等步骤。

通过了解SMT工艺的流程，可以更好地理解和应用这种先进的电子组装技术。

以上是对SMT工艺流程的简要概述，希望对读者有所帮助！。

军用印制板组装件清洗技术研究

（ｈｎｈｉｎｔｔｔｆＲａｉｕｐｎ，Ｓａｇａ０００，ｉａＳａｇａｓｉｕｅｏｄｏＥｑｉｍｅｔｈｎｈｉ０９Ｃｈｎ）Ｉ２
Ａｂｓｒｃ：ｓｕｓｓｎａ — ｌａｎｇａｅ — ｑｕｅｕｓｌａｎｏｔａｔＤｉｃｓｕｉｇｈｎｄｃｅｎｉｎｄｓｍｉａｏｃｅｎｉｇｔｗａｈｍｉｉａｙＰＣＢｓｌｒｔｆｒｓｔｓｙｎｈｅｒｑｉｅｎｔｏｌａｌｎｅｓａｄｃｐａｌｔｏａｉｆｉｇｔｅｕｒｍｅｆｃｅｎｉｓｎａｂｉｉｙ．Ｉｓｉｉａｅｈａｎ — ｌａｎｇｔｉｎｄｃｔｄｔｔｈａｄｃｅｎｉｂｙｓｖｎＧＯＮｏｌｅｔｏｆＶＩＥＦＭｎｄｓｍｉａｅｕｓｃｅｎｉｇｂｏｖｅｆＰＭ１ａｐｆｅｔａｅ — ｑｕｏｌａｎｙｓｌｎｔｏ — ０２ｃｎｗｉｅｏｆｌｆ — —
用离子污染度测试仪进行清洁度检测，测规则检
如下：
如图ｌ所示。白斑的成分相对复杂，主要包括聚
合松香物、氧化松香物、料活化剂反应物、香焊松
制导与引信
第３３卷
ａ）如果一批印制板清洗完没有更换 Байду номын сангаас 洗剂，则必须对清洗的最后一块印制板进行离子污染度
１清洗方法和清洗剂
目前，电子行业印制板组装件清洗工艺主要分为：工清洗、相清洗、声波清洗、心清手气超离洗、半水清洗等。不同的清洗方法使用不同的清

如何制定军用印制板组装件手工清洗工艺方案

如何制定军用印制板组装件手工清洗工艺方案赵萍（陕西烽火电子股份有限公司，陕西宝鸡７２１００６）摘要文章主要论述了手工清洗剂的分类；手工清洗剂的选择应考虑哪些特性；手工清洗工艺方法；几种手工清洗剂的特性、材料兼容性及清洗后的效果。

并给出了批量手工清洗方案和返工返修类手工清洗方案。

批量手工清洗方案重点在必需进行二次漂洗，返工返修类用喷雾罐喷淋并用无纺布擦拭干净。

关键词印制电路板组装件；手工清洗；清洗工艺中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2021）04-0059-06Research on application technology of manual cleaning ofmilitary PCB assemblyZhao ping(Shaanxi Fenghuo Electronics Co., Ltd., Baoji, Shaanxi 721006) Abstract This paper mainly discusses the classification of manual cleaning agents. It discusses what characteristics should be considered in the selection of manual cleaning agent, manual cleaning process, characteristics, material compatibility and cleaning effect of several manual cleaning agents. The batch manual cleaning scheme and rework manual cleaning scheme are given. The mass manual cleaning scheme focuses on the necessity of secondary rinsing, spraying with spray cans for rework and repair, and wiping clean with non-woven fabrics.Key words PCBA; Manual Cleaning; Cleaning Process1 印制电路板组装件的残留物及助焊剂的成份及分类1.1 印制电路板组装件的残留物主要来源印制板组装件（PCBA）污染物主要由离子（极性）、非离子（非极性）和细微的污物组成。

SMT工艺流程

SMT工艺流程1. 引言表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一种电子组件的安装方式，它将表面电阻、电容、集成电路等元件直接焊接在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面上，而不是通过插针插入孔内。

SMT工艺流程是将电子元器件安装到PCB上的一系列步骤，它的高效性和可靠性使得SMT成为现代电子制造中最主要的组装技术之一。

本文将介绍SMT工艺流程的基本步骤和关键要点。

2. SMT工艺流程概述SMT工艺流程主要包括以下几个步骤：•印刷贴胶（Stencil Printing）：将SMT贴装胶（Solder Paste）通过印刷方法均匀地涂刷到PCB的焊盘位置上。

印刷贴胶的质量直接影响后续的焊接质量。

•贴装（Component Placement）：将SMT元件按照布局图的要求，利用高精度的贴装机器将元件放置在印刷好贴装胶的焊盘上。

贴装机器通常使用视觉系统来确保准确的位置。

•回流焊接（Reflow Soldering）：通过回流炉将焊盘上的贴装胶加热到熔点，使得焊盘与元件之间的接合面液化，然后冷却固化，完成焊接过程。

回流焊接可以使用气体或者电炉来加热。

•清洗（Cleaning）：清洗是一个可选的步骤，它的目的是去除焊接过程中可能残留的贴装胶、焊接剂或者其他污染物。

清洗可以使用溶剂、超声波或者水等方法。

•检查（Inspection）：通过视觉检查或者自动检测设备来检查焊接的质量。

不合格的焊接可以进行修复或者重新制造。

3. SMT工艺流程详细步骤3.1 印刷贴胶印刷贴胶是SMT工艺流程中的第一步。

通常使用金属制成的Stencil来进行印刷，Stencil上有小孔，孔的位置和数量与PCB焊盘的位置和数量相对应。

印刷贴胶的质量对后续的焊接质量有很大影响。

3.2 贴装贴装是将SMT元件放置到已印刷好贴装胶的焊盘上。

贴装机器通常是自动化的，并具有高精度的定位能力。

SMT工艺流程

SMT工艺流程简介：表面贴装技术（SMT）是一种在PCB（印刷电路板）上表面组装电子元器件的技术。

SMT技术的发展对电子行业的生产效率和产品性能提升起到了重要作用。

本文将介绍SMT工艺流程的基本步骤和关键环节。

SMT工艺流程步骤：1. PCB 设计在SMT工艺流程开始之前，首先需要进行PCB设计。

PCB设计包括电路板布线，器件布局等，直接影响着后续的SMT工艺。

2. 贴片加工1.预处理：PCB表面清洁处理，去除油污和杂质，以确保焊接质量。

2.接收贴片：将各种SMT零件从供应商处接收并进行检验。

3.丝网印刷：通过丝网印刷的方式在PCB上涂覆焊膏。

4.贴片：使用贴片机将SMT元器件精确定位并贴合在PCB上。

3. 焊接1.传送至炉子：贴片完成后的PCB被传送至回流焊炉，进行焊接过程。

2.回流焊接：在高温环境下，焊膏熔化，将SMT元器件与PCB焊接固定。

焊接完成后冷却固化。

4. 检验和调试1.目视检查：工作人员对焊接质量、元器件位置进行目视检查。

2.AOI检测：自动光学检测系统对PCB表面进行检查，发现异常情况。

3.功能测试：通过功能测试设备对PCB进行整体性能测试，确保SMT组装的电路板符合要求。

5. 包装和出厂1.清洁：清洁已经通过测试的PCB，确保表面干净。

2.包装：采用适当的包装方式，将成品PCB包装好，准备出厂。

总结：SMT工艺流程是PCB表面组装中的关键步骤，通过以上步骤的精细操作和检验，可以保证SMT组装的PCB具有优良的电气性能和可靠性。

随着电子行业的不断发展，SMT技术也在不断进步，带动了整个电子制造行业的快速发展。

以上是关于SMT工艺流程的基本介绍，希望对读者有所帮助。

印制电路板组装件绿色清洗技术

蚀设备和元器件，作简便；３无毒或低毒，人操（）其体接触允许最低限度（ＷＡ值）须符合规定；４Ｔ必（）
上焊剂，易产生静电，易损坏ＣＳ电路。容ＭＯ（）止使用ＣＣ清洗液，制使用ＨＦ５禁Ｆ控ＣＣ类
维普资讯
第２第６期８卷
２００７年１月１
电子工艺技术
ＥｌｃｒｎｃｏｅｓＴｅｈｌｇｅｔｏｉｓＰｒｃｓｃｎｏｏｙ３７６
印制电路板组装件绿色清洗技术
陈正浩
（）类清洗剂；６醚类清洗剂。５脂（）１１清洗工艺方法．首先应根据残留物的类型选择清洗溶剂，此再
破坏作用，已被联合国列为第一类禁用物质，于将２１被完全禁止使用，９７年我国政府已经在００年１８《于消耗臭氧层物质蒙特利尔议定书》签字，关上
是降低了对大气臭氧层起到破坏作用，将在２３也００年被完全禁止使用，因此国际上正集中精力开发非
ＯＳ清洗剂。Ｄ
（）洗：清洗槽中加入清洗液，被清洗物２浸在将浸润其中的清洗方法；浸洗有喷流清洗、心清洗和离半水乳化清洗。（）相清洗：３气应用气相清洗机。
Ｐｔｆｒ公司开发的ＢＯＴＥ７和ＢＯＴＥｅｒｅｍｏＩＡＣＣ一ＩＡＣＣ

军用印制板组装件的三防涂覆工艺

军用印制板组装件的三防涂覆工艺胡岚【摘要】对军用印制板组装件进行三防涂覆，是简单有效，且应用最广泛的防潮、防霉、防盐雾工艺。

文章结合工作实际，主要从印制板组装件的清洁、保护、涂覆时机、涂覆次数、涂覆要求等几个方面对三防涂覆工艺进行探讨和说明。

【期刊名称】《广东通信技术》【年(卷),期】2016(036)007【总页数】3页(P69-71)【关键词】印制板组装件;三防涂覆;涂覆次数;工艺【作者】胡岚【作者单位】中国电子科技集团公司第34研究所【正文语种】中文对军用印制板组装件进行三防涂覆，是简单有效，且应用最广泛的防潮、防霉、防盐雾工艺。

文章结合工作实际，主要从印制板组装件的清洁、保护、涂覆时机、涂覆次数、涂覆要求等几个方面对三防涂覆工艺进行探讨和说明。

胡岚中国电子科技集团公司第34研究所，工程师，研究方向为光通信设备装配工艺技术。

军用电子产品，特别是工作在野外、航天、机载、海上的，需适应湿热、霉菌和盐雾，以及高冲击振动环境，可靠性要求比较高，如要确保印制板组装件正常工作，则必须对其进行三防涂覆。

通过三防涂覆，在元器件、焊点、引脚、印制板上的涂覆膜可达到长期防潮、防霉、防盐雾侵蚀的作用，并能防止由于温度骤然变化所引起的“结露”使印制导线或焊点间漏导增加，短路甚至击穿。

对高电压的印制电路板导线进行涂覆后，可以有效地避免导线间爬电、击穿现象，从而允许更近的印制板间距。

此外，由于元器件和印制板之间有有涂层粘连，从而可增加其机械强度。

因此印制板组装件的三防涂覆，可以增加印制板组装件的安全系数，提高其可靠性，保证其使用寿命。

2.1 爬电引起元器件损坏印制板组装件在装配、调试、测试、周转等过程中，表面会逐渐附着灰尘，遇到潮湿环境，导线、焊点、连接点之间由于电压分布不均，就有可能发生轻微的放电现象，该放电现象是不连续的，但发生次数较多后，会导致元器件损坏。

2.2 结露引起焊点间短路印制板组装件表面温度低于空气露点温度时，表面会出现冷凝水的现象，称为结露。