905加成型灌封胶 - 360文档中心

加成型有机硅导热灌封胶的制备与性能研究

加成型有机硅导热灌封胶的制备与性能研究摘要:研究了常规氧化铝、球形氧化铝、氮化硼及其复配在加成型导热有机硅灌封胶中的应用。

结果表明：常规氧化铝的填充量较低，难以制备导热系数大于 1.1W/(M·K)的有机硅灌封胶；氮化硼与常规氧化铝配合使用可显著提高有机灌封胶的导热性能，但对胶液的流动性影响较大；球形氧化铝可有效提高填充量，不同粒径复配使用的效果更好。

以复配球形氧化铝作为导热填料，制备的有机硅灌封胶导热系数为2.08W/(M·K)且具有良好的工艺性能。

关键词:加成型；有机硅灌封胶；导热引言随着电子工业的快速发展，人们对灌封材料性能的要求也不断提高，不仅要有良好的流动性、电绝缘性能、力学性能、导热性能和耐候性，还要有优良的阻燃性能。

虽然有机硅灌封胶材料氧指数较高、燃烧时无滴落、热释放速率和火焰传播速率较低，但仍具有可燃的缺点，特别容易阴燃，存在较大的安全隐患，在一定程度上限制了其在电子电器、航空航天、光电通讯和汽车工业等领域的应用。

1.实验1.1主要原材料和设备（1）氯铂酸、无水乙醇及碳酸氢钠：分析纯，上海化学试剂有限公司；乙烯基硅油（粘度 1 000 mPa·s，乙烯基含量0.2%）及含氢硅油（粘度300 mPa·s、含氢量0.2%）：工业级，中蓝晨光化工研究院；气相法白炭黑：型号A200，德国DEGUSSA公司；DG-2000高功率超声分散仪：无锡德嘉电子有限责任公司；DHG-9057A电热恒温鼓风干燥箱、DZF-6210真空干燥箱。

（2）在附有回流冷凝管的三口烧瓶中，加入H2Pt-C16·6H20、2，4,6,8-四甲基-2,4,6,8-四乙烯基环四硅氧烷（V4）、C2H5OH及NaHCO 3，通入氮气，在60℃下加热搅拌回流 2 h，反应结束后，静置到室温，过滤，沉淀用乙醇洗涤，合并滤液及洗液，旋蒸去除溶剂后得铂-四甲基四乙烯基环四硅氧烷配合物催化剂。

灌封硅胶和硅胶散油详细介绍

灌封硅胶和硅胶散油详细介绍1、灌封硅胶灌封硅胶又叫双组分有机硅加成型导热灌封胶，属于硅胶制品。

由两种调料配在一起，合成橡胶。

那么它有哪些自身的特性呢？一、具有阻燃性，等级为UL94-HB级。

二、低粘度、流动性、自排泡性较方便的灌封复杂的电子部件，可浇注到细微之处。

三、具有可拆性密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。

四、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，利于自动生产线上的使用。

五、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。

灌封胶特性不仅如此，而本身所具备的硅胶特性也能够在生产生活中使用。

如它的耐酸碱性能好、耐大气老化、绝缘，抗压，防潮防震等。

根据以上的它的种种特性才能够使它很好的在背光板，高电压模块，转换线圈汽车HID灯模块电源汽车点火系统模块电源、网络变压器、通讯元件、家用电器、太阳能电池、太阳能电池变压器及电子元件上面都能得到很好的应用。

根据生产需要，使用本产品时应该注意在大量使用前，请先小量适用，掌握产品的使用技巧，以免差错。

在使用固化剂的时候应适当的减少其调配比例，可使产品延长操作时间，以便固化时间相延长。

接下来的要做的就是灌封胶的储藏了，其本身所具有的硅胶特性，而不会干扰它对其他对金属及LED产生腐蚀，良好的深层固化能力,可有效的减少漏胶现象。

在一般的储藏中你需要做的就应该使本品通风，阴凉，干燥。

而本身固化剂具有易挥发特性，应该把它密封保存，如果过期经实验合格，那么保质期为两年。

以下注意：1、本品属无毒，难燃，按非危险品运输2、符合UL-94-HB防火规格3、包装规格为5公斤/桶和20公斤/桶4、典型技术指标5、完全符合欧盟ROHS指令要求2、硅胶散油一、定义：硅胶散油又称“导热硅油”，属于硅胶制品。

是由导热性和绝缘性良好的金属化物与邮寄矽氧烷复合而成，是一种无味、无嗅、无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害的膏状物。

有机硅灌封胶TDS

以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。

本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2、混合时：应遵守A组分：B组分=1：1的重量比，并搅拌均匀。

3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。

4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好5、固化：加温固化。

温度越高，固化速度越快。

五、注意事项1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。

产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。

4、存放一段时间后，胶会有所分层。

请搅拌均匀后使用，不影响性能。

5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时需要清洗应用部位。

a、不完全固化的缩合型硅酮胶。

b、胺固化型环氧树脂。

c、白蜡焊接处或松香焊点。

六、包装规格及贮存及运输1、A剂 25kg/桶；B剂 25kg/桶。

2、本产品的贮存期为1年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。

3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

七、建议和声明建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。

由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。

电子灌封(灌胶)工艺技术

电子灌封（灌胶）工艺技术一、什么是灌封？灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。

二、灌封的主要作用？灌封的主要作用是：1）强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；2）提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；3）避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能；5）传热导热；三、3种灌封胶的优缺点？1）环氧树脂灌封胶环氧树脂灌封胶多为硬性，固化后和石头差不多硬，很难拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分为软性。

普通的耐温在100℃左右，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的。

有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。

常见的有环氧灌封胶有：阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。

优点：对硬质材料粘接力好，具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。

缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差。

并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件，灌封后无法打开，修复性不好。

适用范围：环氧树脂灌封胶容易渗透进产品的间隙中，适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的中小型电子元器件，如汽车、摩托车点火器，LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮（水）灌封。

2）有机硅灌封胶有机硅电子灌封胶固化后多为软性、有弹性可以修复，简称软胶，粘接力较差。

其颜色一般都可以根据需要任意调整，或透明或非透明或有颜色。

双组份有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性剂的两类。

一般缩合型的对元器件和灌封腔体的附着力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率；加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中不会产生挥发性低分子物质，可以加热快速固化。

加成型硅橡胶增粘剂的制备及性能研究

由于硼改性增粘剂对金属有着良好的粘接性 , 而增粘剂 E 对非金属基材有着较好的粘接性 ; 所以进一步定量考察了这两种增粘剂的增粘效果以及这两种增粘剂复配的效果 , 结果如表 3 所示。
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第 24卷
表 1 增粘剂种类对灌封胶粘接性能的影响 (硫化条件为 80 ℃ ×1 h)
0
表 3 两种增粘剂的增粘效果及复配效果
增粘剂质量
粘接强度 /M Pa
增粘剂种类
固化条件
分数 / %
铜
铝
不锈钢 PCB板尼龙
PB T
无
0
80℃ ×1 h
011
0
0
011
0
011
25℃ ×48 h 011
0
0
0
0
0
增粘剂 E
015
80℃ ×1 h
015
013
012
111
016
018
25℃ ×48 h 012
拉伸性能 : 按照 GB / T 528—2009、采用拉力试验机测试 , 拉伸速率为 200 mm /m in; 撕裂性能 : 按照 GB / T 529—2008、采用万能材料试验机测试 , 拉伸速率为 500 mm /m in; 硬度 : 采用橡胶硬度计测试 ; 黏度 : 在 25 ℃下采用旋转粘度计测试。
及 016份铂质量分数为 5 000 ×10 - 6的铂催化剂在捏合机内混合均匀 , 然后再通过三辊研磨机进一步分散均匀。
B 组份的配制 : 将 100份相同黏度的端乙烯基硅油、20份活性氢质量分数为 0166 %的含氢硅油及 012份抑制剂在捏合机内混合均匀。

灌封胶产品操作指南

灌封胶产品操作指南一.灌封前的准备：工具：搅拌棒（筷子），塑料杯，电子称分别打开A，B两个容器，1.首先，检查A胶底部有无沉淀，如有沉淀，必须先将沉淀搅拌起来，直到搅拌均匀为止。

2.同样方法，检查B胶3.塑料杯放置于电子称上，电子称去皮清零。

4.将搅拌好了的A胶，直接倒入塑料杯中（根据用量要求取用，单次混合不低于50克）5.根据A胶用量，取出一定比例的B胶（按照说明书中的比例），倒入塑料杯中。

6.用搅拌棒（筷子）顺着一个方向，充分搅拌塑料杯中的胶水（这一步很重要！必须充分搅拌均匀，杯壁要刮到）。

如果一次混合100克以内的话，时间一般在3分钟左右，混合量大的话，时间适当延长。

7.将混合好的胶水，静置5分钟左右（目的是排泡），再灌封到产品中。

二.灌封产品工具：混合好胶的杯子，需要灌封的产品。

操作步骤：1.检查需要灌封的产品是否有灰尘，助焊剂，松香，油污等残留物，如发现残留物，必须用洗板水或酒精清洗干净，晾干。

2.灌封的产品，底部或者边缘不能有缝隙，否则可能发生胶液渗漏。

如有缝隙，可以预先用硅橡胶填缝堵漏。

3.将装有胶水的杯子慢慢倾倒（不要一股脑倒下），顺着一个点，流满产品周围。

4.根据产品要求，选择灌封厚度。

三.固化产品根据产品要求，可以选择常温固化或者热固化。

1.常温固化：室温干燥环境中静置即可，无需做任何处理。

2.热固化，直接将产品置于恒温箱中，加热处理。

四.注意事项：1.环氧树脂灌封胶在固化的过程中会放热，混合量越大，放热越大，固化时间相应也会缩短。

2.加成型灌封硅胶，对于含有磷，硫，胺等化学物质的材料，接触到的地方，会产生“中毒”（不凝固）的情况，请一定要注意。

3.单组分硅胶或者缩合型硅胶都不会深层凝固，单组分硅胶，凝固深度不超过3mm，缩合型灌封硅胶，凝固深度不超过8mm。

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高端应用型无卤阻燃导热有机硅灌封胶的制备研究及产业化分析

高端应用型无卤阻燃导热有机硅灌封胶的制备研究及产业化分析摘要：有机硅灌封胶具有诸多优势，能够提升电子产品的使用性能，稳定电子元件参数。

在信息技术崛起和发展的背景下，由于电子元件、逻辑电路向着小型化、密集化的方向发展，电子产品单位面积热量有所增加，便对于有机硅灌封胶的导热、阻燃性能提出了更高的要求。

鉴于此，本文围绕有机硅灌封胶研发的实际情况，概述了灌封胶的概念与特性等，重点从两个角度出发，研究了高端应用型无卤阻燃导热有机硅灌封胶的制备，分析了该类型灌封胶产业化问题的三个方面。

关键词：高端应用型；无卤阻燃导热；有机硅灌封胶；制备研究；产业化引言：伴随微电子集成技术的发展，为了确保电子元件的可靠性、稳定性，通常要对电子设备开展灌封保护处理。

但典型的灌封材料导热率仅为大约0.2W/m·K，且导热性能不佳，阻燃性能较差，被点燃后容易完全燃烧，说明要制备出新型有机硅灌封胶，推动新型灌封胶材料的产业化发展。

1灌封胶的概述灌封胶或称电子胶，是一种在电子工业中具有广泛应用的材料，具有密封、粘接、灌封、涂覆保护电子元件的功效，是一种不可或缺的绝缘材料。

灌封胶主要可以划分为三种类型，即有机硅胶、环氧胶、聚氨酯胶，其中，有机硅灌封胶属于以有机聚硅氧烷为基础，添加催化剂、交联剂、填料等形成的灌封材料，具有较强的适用性，温度范围广泛，化学与热稳定性优良、带有一定的耐水性，还具备电绝缘性、耐紫外线性、耐气候性、绿色环保、易于成型等优势，使得有机硅灌封胶在诸多行业领域内应用频率较高。

按照灌封胶组成上的差异，有机硅灌封胶可划分为单组分、双组分两种。

单组分灌封胶可以直接使用，无需脱泡处理，操作相对便捷，而双组分灌封胶则要将液体基础胶和交联剂、催化剂混合，通常用于密闭减震材料、绝缘封装材料等。

按照固化机理的不同，有机硅灌封胶则可以划分为缩合型、加成型两种。

与缩合型相比，加成型灌封胶在固化时不存在附属产物，且粘附力高、收缩率小，能够在室温条件下固化，还可以加热快速固化等，在高性能电子灌封领域内受到了欢迎[1]。

有机硅灌封胶

深圳市嘉多宝832-G有机硅灌封胶是一种双组分加成型灌封胶，它由A、B两部分液体组成，A、B组分按1:1混合后（质量比）通过发生加成反应固化成高性能弹性体。

在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。

灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

特点●室温或加温固化，产品流动性好，可作深层固化，固化过程收缩极小，具有更优的防水防潮和抗老化性能。

●固化物导热性好。

●固化物耐臭氧和紫外线，具良好的耐候性和耐老化性能。

●阻燃性达到了UL94 V-0级。

●耐温性，耐高温老化性好。

固化后在很宽的温度范围（-50～200℃）内保持橡胶弹性，电气性能优良。

用途●用作电子器件，LED模组的绝缘灌封、导热灌封，电子产品、LED灯饰产品,防水密封填充保护。

性能参数【测试环境：（25℃、RH:65%）】●可在-50℃至200℃的温度范围内使用。

然而，在低温段和高温段的条件下，材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。

●根据需用量，按配比准确称量A、B组份，充分搅拌均匀，搅拌时温度不可太高，否则会影响可使用时间。

●产品一般建议真空脱泡，然后再灌注产品。

●胶的固化速度与固化温度有很大的关系，温度越高，固化速度越快。

室温条件下一般需要8小时左右固化。

●如需要更快的固化时间，可以采用加温固化的方式，80～100℃下30分钟左右固化。

注意事项●胶料应密封贮存。

混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

●本品属非危险品，但勿入口和眼。

●某些材料，化学品，固化剂及增塑剂会抑制该产品的固化。

下列材料需格外注意：1.有机锡和其他有机金属化合物2.含有有机锡催化剂的有机硅橡胶3.硫，聚硫，聚砜或其它他含硫材料4.胺，聚氨酯或含胺材料5.不饱和烃类增塑剂6.一些焊接剂残留物包装●20kg/套（A组份10kg+B组份10kg）或40kg/套（A组份20kg+B组份20kg）。

双组份加成型有机硅灌封胶

双组份加成型有机硅灌封胶研泰牌双组份加成型有机硅灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料做为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导热、阻燃、粘接、密封、灌封等性能，做到了做客户所想，供客户所需。

【双组份加成型有机硅灌封胶特点】★固化条件：可室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点；★可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本；★操作简单方便：可选择人工施胶或机械施胶；无需使用其它底涂剂；★粘接材料广泛：可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金属类的表面；★具有优异的电气特性：具有优异的绝缘性能、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，密封和绝缘的功能；★耐高低温优良：耐高低温、抗老化性好。

固化后在在很宽的温度范围（-60～200℃）内保持橡胶弹性，★柔韧胶膜：固化过程中不收缩，固化后形成韧性极佳的弹性体,吸收振动及激震，抗冲击性好，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性；★耐侯性强：抗紫外线，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐盐雾、霉菌等，能在恶劣的自然环境中工作；★环保级别高：无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，更安全环保，已通过欧盟RoHS标准；【双组份加成型有机硅灌封胶用途】【双组份加成型有机硅灌封胶技术参数】以上性能参数在25℃，相对湿度60%固化1天后所检测得出的数据，仅供客户参考，并不能保证在特定环境下能达到全部数据，敬请客户使用时，以测试数据准。

【双组份加成型有机硅灌封胶使用方法】★清洁表面:将被涂覆物表面清理干净，除去表面灰尘和油污，保持表面清洁、干燥；★计量：准确称量A组分和B组分（固化剂），注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中★混胶，应遵守A组分：B组分= 1：1的重量比。

浅谈有机硅灌封胶的问题及性能

浅谈有机硅灌封胶的问题及性能摘要：有机硅灌封胶因具有防潮、防尘、防腐蚀、防震等作用，从而使其应用领域广泛。

由于有机硅灌封胶不仅能提高电子产品的使用性能，还能稳定其产品的参数，因此也常用于电子电器领域。

随着社会经济的不断地发展，电子元件、逻辑电路功率的提高以及小型化和密集化的趋势，导致电子产品工作时的热量不断增加，为保证电子产品的稳定性和使用寿命，需要快速的将产生热量导出。

因此有机硅灌封胶在导热和阻燃的方面有了较高的要求。

关键词：有机硅灌封胶；电子产品；问题；性能引言：1有机硅灌封胶概述有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组份有机硅灌封胶和双组份有机硅灌封胶。

单组份灌封胶的主要优点是可以直接使用，不用脱泡，操作比较方便；双组份有机硅灌封胶由于需要将液体基础胶与催化剂或者交联剂混合，因此一般用于绝缘封装材料或者密闭减震材料。

根据固化机理的不同，有机硅灌封胶由缩合型和加成型两个体系构成。

加成型有机硅灌封胶其他的有机硅灌封胶相比，它具有固化时不产生副产物，收缩率小，粘附力好，可以室温固化或者加热快速固化等一系列优点，因此，高性能电子灌封应用的领域也是很广泛的。

有机硅灌封胶它是以有机聚硅氧烷作为基体树脂，搭配填料、催化剂以及其它功能性助剂组成的一种灌封材料，具有优异的稳定性、耐水性、耐气候性和耐紫外性，并且在后续固化中容易成型，安全环保无污染等优点。

这些性能使有机硅灌封胶在很多的领域中得到了广泛的应用。

2有机硅灌封胶的优缺点2.1有机硅灌封胶的优点：（1）灌封后易于清理拆除，以便对电子元器件进行修复，并且在修复的部位重新注入新的灌封胶。

（2）能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能，抵抗臭氧和紫外线的降解，发挥着良好的稳定性能。

（3）具有稳定的绝缘性能，能有效的防止环境的污染，固化后形成柔软的弹性体，在较大的温度和湿度范围内，能有效地消除冲击和震动所产生的效力。

（4）能够对一些电子器件或者敏感的电路进行有效的保护，在电子模块的装置上，对它的结构和形状都是起到保护性的作用。

常用灌封胶及其工艺

灌封胶灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶。

封胶简介灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。

灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。

灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用最多最常见的主要为3种，即环氯树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。

己广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料O作用它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。

从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。

从剂型上分有双组分和单组分两类。

常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。

缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。

一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。

与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。

加热固化双组分环氧灌封胶，是用量最大、用途最广的品种。

其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是国外发展的新品种，需加热固化。

常用灌封胶室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。

电子灌封胶在使用过程中常见的问题及解答

电子灌封胶有哪些常见问题?很多刚接触电子灌封胶的朋友可能会有这些疑问。

小编认为电子灌封胶的知识非常多，大家要好好了解，大家在选择电子灌封胶时，记得看下下面的介绍。

1、电子灌封胶不干或干的慢是什么原因?答：不干(不固化)的原因：①比例是否严格，胶水调配是否均匀;②固化时间是否还没到胶水固化的时间点;③灌封比一般粘接时所用的胶水要多要厚，所以，即便到了说明书上面的时间，也许胶水还没有完全固化。

干的慢(固化时间长)的原因：对于1:1的加成型灌封胶可通过升温来加快固化，对于10:1比列的缩合型灌封胶，则可以通过提高施胶环境的空气湿度和空气流通速度来缩短固化时间。

2、电子灌封胶不固化是什么原因?答:不固化一般发生在1:1比例的加成型电子灌封胶上，由于加成型使用的是无臭味的铂金固化剂，当接触到含磷、硫、氮的有机化合物时其聚合物中部分或全部的铂催化剂就会中毒失效导致灌封胶不固化，所以使用加成型灌封胶时应把组件清洗干净，同时避免与聚氨酯、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温硫化硅橡胶等产品一起使用，防止发生不固化现象。

3、加成型灌封胶与缩合型灌封胶有什么区别?答:加成型的AB胶比例一般为1:1，缩合型的AB胶比例一般为10:1，一般加成型灌封胶对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，粘接型的缩合型对各种材质的粘接性更好。

加成型灌封胶(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。

可以加热快速固化4、有机硅灌封胶有什么特性?答:粘接性好，对各种材质附着力强;阻燃性能佳，加成型可达到UL94V-0级;散热性好，导热系数可达0.8w/(m·k)以上;防水级别可达IPX7级;绝缘不导电;在250℃高温范围内长期正常使用。

5、电子灌封胶可用在哪些方面，如何选择?答:电子灌封胶未固化前是流动性粘稠状，固化后对电子元器件可起到粘接、密封、灌封和涂覆保护，具有防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用，广泛应用于电子元器件、驱动电源、LED软灯条、ABS、PVC等材料的灌封，是灌封电子产品的理想材料。

有机硅加成型灌封胶铂金硫化条件

有机硅加成型灌封胶铂金硫化条件《有机硅加成型灌封胶铂金硫化条件》嘿，咱今天就来说说这有机硅加成型灌封胶铂金硫化条件。

你们知道吗，我之前就遇到过这么一件和它有关的事儿。

有一次，我在实验室里捣鼓这个灌封胶呢。

当时我就特别好奇，这铂金硫化到底是咋个回事呀。

我就盯着那些材料，心里琢磨着。

然后我按照要求一步一步地操作，就像小心翼翼地走在独木桥上一样。

先把有机硅加成型灌封胶拿出来，那感觉就像是对待宝贝似的。

接着，开始准备铂金催化剂，这可不能马虎，一点点的量都得精确。

我仔细地调配着，眼睛一眨不眨地盯着，生怕出一点差错。

哎呀呀，就跟做饭似的，各种调料都得放得恰到好处。

然后就是等待硫化的过程啦，这时候我心里那个紧张啊，就像等着开奖一样。

我在旁边走来走去，时不时地瞅一眼，盼着能有个好结果。

等啊等啊，终于到时间了。

我迫不及待地去看，哇，真的硫化成功啦！那一刻，我心里别提多高兴了，就像自己中了大奖一样。

通过这次经历，我可算是对有机硅加成型灌封胶铂金硫化条件有了更深刻的认识。

其实啊，要想让这硫化过程顺利进行，真的需要很多条件都满足才行。

温度得合适，不能高了也不能低了；催化剂的量也要掌握好，多了少了都不行。

这就跟我们生活中很多事情一样，都要有个恰到好处的度。

总之呢，这有机硅加成型灌封胶铂金硫化条件虽然有点复杂，但只要我们认真对待，仔细研究，就一定能搞定它。

就像我那次在实验室里一样，只要有耐心和细心，就能收获满意的结果。

下次再遇到这种情况，我肯定更加得心应手啦！哈哈，这就是我关于有机硅加成型灌封胶铂金硫化条件的一点小体验，和大家分享分享，希望对你们也有点帮助呀！。

助焊剂残留与灌封胶中毒处理方案

助焊剂残留与灌封胶中毒处理方案
1、催化剂中毒以氯铂酸络合物为催化剂的加成型有机硅灌封胶有一个很大的弱点，即与含N、P、S等元素的有机化合物或Sn、Pb、Hg、Bi、As等重金属的离子化合物及含炔基的不饱和有机化合物接触时，所含的氯铂酸催化剂易中毒而使灌封胶的固化受到影响甚至发生不能固化的现象。

因此，使用时，要注意保持灌封胶胶料的接触面及所用工具的清洁，避免与上述物质接触。

所以在线路板上使用时尽量擦干净上面残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。

现在很多做这类灌封胶厂家有防中毒的产品（其实就是添加了较多量的铂金催化剂,提高抗干挠的能力）。

2、固化排泡,灌封胶在固化时如果产生了气泡，会影响整体导热系数和力学性能。

产生气泡的原因主要有：双组份混合时机械搅拌带入的气泡；灌封胶固化反应过程中产生了低分子物质或挥发性组份；器件的死角缝隙等灌不到的地方。

因此，为避免固化时产生气泡，可采取真空搅拌技术，在真空设备中抽真空搅拌或搅拌均匀后再抽真空排泡，还可采用离心灌封技术，效果较好。

为了解决以上这两个问题，一般的有机硅灌封胶都会在胶体中加入抗中毒剂，加入了抗中毒剂的有机硅灌封胶，再也不会受到硫、磷、氮、锡等物质的影响，且对自身无任何影响，能更广泛的适用于各种电子元器件上，起到防水密封、导热阻燃的作用。

加成型粘接阻燃灌封胶的制备和应用研究

加成型粘接阻燃灌封胶的制备和应用研究吴向荣【摘要】以乙烯基硅油、含氢硅油为基础胶料,氢氧化铝为阻燃填料,自制的含氮杂环多环硅氧烷为增粘剂及阻燃协效剂制得粘接阻燃灌封胶.研究了氢氧化铝用量对灌封胶黏度和触变性的影响,粘接促进剂对灌封胶粘接性能的影响以及两者并用对灌封胶阻燃性能的影响.结果表明,20%质量份的氢氧化铝与2%质量份的含氮杂环多环硅氧烷粘接促进剂配合使用不仅能提高灌封胶对常规基材如铝材、玻璃、陶瓷、PC等的粘接性能,还能满足UL-94 V-0等级的阻燃要求.%Using vinyl silicone oil,hydrogen silicone oil as base rubber,aluminium hydroxide as fire retardant, homemade nitrogen-containing heterocyclic ring silicone as tackifier and flame-retardant synergistic agent,adhesive flame-retardant potting compound was prepared. The influence of the amount of aluminium hydroxide on the viscosi-ty and thixotropy of the sealant was studied. The influence of the adhesive on the adhesive properties of the potting compound and the influence of the combination on the flame retardancy of the sealant were also studied. The results showed that the combination use of 20% mass portion of aluminium hydroxide and 2% mass portion of heterocyclic polycyclic silicone adhesion promoter notonly can improve the adhesive properties of encapsulant on conventional substrates such as aluminum,glass,ceramics and PC,but also can meet the requirements of flame retardant UL-94 V-0 grade.【期刊名称】《合成材料老化与应用》【年(卷),期】2017(046)005【总页数】4页(P24-27)【关键词】有机硅;灌封;协效阻燃;含氮杂环多环硅氧烷【作者】吴向荣【作者单位】广州市欣圆密封材料有限公司,广东广州510000【正文语种】中文【中图分类】TQ264有机硅材料具有优良的电绝缘性能，且耐水、耐紫外等性能较理想，是一种应用非常广泛的电子灌封材料[1]。