PCB流程图解

一次銅(II) 一次銅
加厚孔內銅
乾膜路線
用 正 片 , 壓 膜, 曝 光
二次銅
選擇鍍銅增加導 電性
Solder Mask
Silk Legend
去膜蝕刻剝錫
外層線路成型
中檢AOI 中檢AOI
AOI/治 具 測 試
防焊印刷
印刷綠漆
防焊
阻焊及美化外觀
文字
將文字印上客戶插件位 置
表面處理
噴 錫 / 化 金/ O S P
生
產
P2
A. PCB 製作流程簡介 ------------------------------------------------------ P. 2 B. 各項製程圖解 -----------------------------------------------------------P. 3 ~ P.29 C. 品質管制表 --------------------------------------------------------------P.32 ~ P.34 D. PCB常見客訴問題 ------------------------------------------------------- P.35 ~ P.63 E. PCB常見客訴問題圖解 -------------------------------------------------- P.64 ~ P.93
蓋板與墊板 (Entry and Back-up) Back“墊板”是為了防止鑽針刺透而傷及鑽機臺面之用，是一種必須的耗材。蓋板主要目的是為鑽針的 定位 、散熱、防止上層銅面產生出口性毛頭等。 蓋板採用合金鋁板者從長期操作可知，不但平均孔位準度可提高 25% ，且鑽針本身溫度也可以降 低 20%，雙面板在考慮成本下可不用蓋板，但多層板則一定要用。
流
程
說
明
P7 1..所謂曝光是指讓UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜，而達到感光之阻劑膜體中使進行一連串的光學 反應。 2.隨時檢查曝光的能量是否充足，可用光密度階段表面(pensity step tablet)或光度計(radiometer)進 行檢測，以免產生不良的問題。 曝光時注意事項： (1).曝光機及底片的清潔，以免造成不必要的短路或斷路。 (2).曝光時吸真空是否確實，以免造成不必要的線細。 UV光線
紅外線 對位
流
程 壓 合(3)
說
明
P14
Lamination
洗靶孔 將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形
靶 孔
鑽定位孔
將內層定位孔圖形以光學校位方式鑽出
定位孔
流 Laser Drill 鐳射燒孔
程
說
明
P15
是利用CO2及掺杂其它如 、He、CO等气体，在 及掺杂其它如N2、 、 等气体， 是利用 及掺杂其它如 等气体 增加功率及维持放电时间下， 增加功率及维持放电时间下，产生波长在 900nm~10600 nm之间可实用的脉冲式 之间可实用的脉冲式(Pulse)红外 之间可实用的脉冲式 红外 镭射光。此等镭射可被树脂大量吸收， 镭射光。此等镭射可被树脂大量吸收，故能顺利 使之烧毁及气化而完成钻孔。 使之烧毁及气化而完成钻孔。
壓合I 壓合I
P P . 基 板. 銅箔組合 Inner Layer Etching
用 副 片 , 壓 膜 , 曝 光 , 顯 影 蝕 刻 ,去 膜
Outer Layer Drilling
鑽孔I 埋孔) 鑽孔 I (埋孔 )
以固定孔鑽內層孔 Inner layer Inspection
PTH I
在 孔 內 化 學 沉 積- 層 薄 銅
黑化目的：1.使銅面上形成粗化，使膠片的溶膠有較好的固著地。 2.阻止膠片中的銨類或其他有機物攻擊裸面，而發生分離的現象。
流
程 壓 合(1)
說
明
P12
將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成 將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成
鋼板:：主要是均勻分佈熱
Lamination
脫膜紙漿(牛皮紙) 上鋼板 銅 箔 膠 內 膠 片 層 片
印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介
印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介
流 程 說 明
客戶資料 業 工 務 程
磁片、底片、機構圖、 提供 磁片、底片、機構圖、規範 ...等 等 確認客戶資料、 確認客戶資料、訂單 審核客戶資料， 審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體 例：工作 底片、鑽孔、測試、 底片、鑽孔、測試、成型軟體 生管接獲訂單 → 發料 → 安排生產進度
明
P10
內層沖孔
內層線路 內 層
內層影像以光學掃描檢測(AOI) 內層影像以光學掃描檢測
內層檢測 Inspection
(Auto Optical Inspection )
內層線路 內 層
流
程
說
明
P11
內層黑化Black(Brown) Oxide
內層圖案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙
內層線路 內 層
流
程
說
明
P16
鐳射設備原 理
流
程 內層鑽孔 外層鑽孔
說
明
P17
以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑
(Outer Layer Drilling)
內/外層鑽孔
鑽孔管理 應有四方面
1.準確度 準確度(Acuracy) 指孔位在X、Y座標數據上的精確性，如板子正面與反面在孔位上的差 準確度 距，通常也指疊高三片(甚至四片)同一孔最上與最下兩面的位置誤差等。 2.孔壁的品質 孔壁的品質(Hole wall quality) 孔壁的品質 3.生產力 (Productivity) 指每次疊高(Stack High)的片數(Panels)。X、Y及Z等方向之移動， 生產力 換夾鑽針，上下板料，逐段鑽通或一次通等總體生產數度。 4.成本 成本(Cost) 疊板片數鑽針重磨(Re-shaping)次數，蓋板與墊板之用料 ，鑽後品檢之執行 成本 等(如數孔機Hole Counter 或檢孔機Hole Inspecter)。
量，因各冊中之各層上銅 量分佈不均，無銅處傳熱 很慢，如果受熱不均勻會 造成數脂之硬化不均， 會造成板彎板翹
銅 箔 下鋼板 脫膜紙漿(牛皮紙)
牛皮紙(Kroft Paper) :
主要功能在延緩熱量之 傳入，使溫度曲線不致 太陡，並能均勻緩衝 (Curshion)、分佈壓力 及趕走氣泡，又可吸收 部份過大的壓力
流
程
說
將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成 將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成
明
P13
壓 合(2) Lamination
目前廠內機器有--2台熱壓、1台冷壓機。 熱壓須要2.5小時左右 ； 冷壓須要1小時左右。 一個鍋可放8個 OPEN 一個OPEN總共可放10層。 8 OPEN， OPEN 10 疊合時須注意對位，上下疊合以紅外線對位 。 銅 箔 內 膠 層 片
流
程 蝕刻
說
明
P9
蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、ph值及輸送速度等，,皆會 對光阻膜的性能造成考驗。
Copper Etching
內層蝕刻
將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案
內層線路 內 層
內層去膜
將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉
內層線路 Inner Layer Trace 內 層
流
程
說
內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出
基板種類 FR-3 G-10 FR-4 G-11 FR-5 FR-6 CEM-1 CEM-3
48 in 組 成 及 用 途
紙基，環氧樹脂，難燃 玻璃布，環氧樹脂，一般用途 玻璃布，環氧樹脂，難燃 玻璃布，環氧樹脂，高溫用途 玻璃布，環氧樹脂，高溫並難燃 玻璃蓆，聚脂類，難燃 兩外層是玻璃布，中間是木漿紙纖維，環氧樹脂，難燃
兩外層是玻璃布，中間是玻璃短纖所組成的蓆，環氧樹脂，難燃
流
程
銅箔 Copper 1/2oz1/1oz 玻璃纖維布加樹脂 2.5mm 0.1 mm
說
基 板
明
P5
A. B. C. D.
1080 (PP) 7628 (PP) 7630 (PP) 2116 (PP)
2.6 mil 7.0 mil 8.0 mil 4.1 mil
流
程 鍍通孔 (1)
(Plated Through Hole)
說
明
P19
鍍通孔
1.除膠渣(Dsmear) : 除膠渣(Dsmear) (D 目的:將鑽孔后孔壁及孔內內層銅薄上殘留的樹脂殘渣(smear)去除 孔內內層銅薄上殘留的樹脂殘渣 去除, 目的:將鑽孔后孔壁及孔內內層銅薄上殘留的樹脂殘渣(smear)去除,並將孔內的樹 epoxy)部分咬蝕成峰窩狀 部分咬蝕成峰窩狀, 脂(epoxy)部分咬蝕成峰窩狀,以加強化學銅與孔壁的結合力 2.PTH(導通孔鍍銅) 導通孔鍍銅) 目的:將鑽孔后不導電的環氧樹脂孔壁鍍上一層極薄的金屬,使之具有導電性, 目的:將鑽孔后不導電的環氧樹脂孔壁鍍上一層極薄的金屬,使之具有導電性,為 之后的制程(ICU)做準備 之后的制程(ICU)做準備
Router
Test O/S
Final Inspection
Shipping
Packing
成型
依客戶機構圖去除多餘板 邊
測試
以治具測試斷短路
總檢
外觀檢測
O.Q.C
入 庫 前Q 檢
出貨
包裝
流
程
說
明
P4
內層裁切
依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸
36 in
40 in 48 in
42 in 48 in